DE19614372B4 - Method and apparatus for heat-treating a photosensitive lithographic printing plate - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Wärmebehandlung einer lichtempfindlichen, lithographischen Druckplatte (PS) mit einer durch Licht polymerisierbaren, lichtempfindlichen Schicht mittels einer Heizvorrichtung (1) nach der Belichtung, dadurch gekennzeichnet, dass es umfasst:
das Feststellen (22) der Temperatur der lithographischen Druckplatte (PS) vor der Wärmebehandlung oder der Temperatur der Atmosphäre einer der Wärmebehandlung der lithographischen Druckplatte (PS) vorgelagerten Bearbeitungsstufe, und
das Steuern (21) der von der Heizvorrichtung (1) auf die lithographische Druckplatte (PS) übertragenen Wärmemenge basierend auf der festgestellten Temperatur.A method of heat-treating a photosensitive lithographic printing plate (PS) having a photosensitive layer polymerizable by light by means of a heating device (1) after exposure, characterized in that it comprises:
detecting (22) the temperature of the lithographic printing plate (PS) before the heat treatment or the temperature of the atmosphere of a processing step preceding the heat treatment of the lithographic printing plate (PS), and
controlling (21) the amount of heat transferred from the heater (1) to the lithographic printing plate (PS) based on the detected temperature.

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Wärmebehandlung einer lichtempfindlichen lithographischen Druckplatte mittels einer Heizvorrichtung nach der Belichtung.The The present invention relates to a method and an apparatus for heat treatment a photosensitive lithographic printing plate by means of a Heating device after exposure.

Als lichtempfindliche, lithographische Druckplatte ist eine Photopolymer-Druckplatte bekannt, die einen Träger umfaßt, auf dem eine durch Licht polymerisierbare, lichtempfindliche Schicht durch Belichten der lichtempfindlichen Schicht ein latentes Bild erzeugt.When Photosensitive lithographic printing plate is a photopolymer printing plate known to be a carrier comprises on the photo-polymerizable photosensitive layer by exposing the photosensitive layer to a latent image generated.

Weiterhin ist als Vorrichtung zum Durchführen einer speziellen Entwicklung der lichtempfindlichen, lithographischen Drucklatte zum Beispiel eine "Vorrichtung zur Nachbehandlung einer Druckplatte" in JP 04-230 760 A offengelegt ("JP-A" bezeichnet eine ungeprüfte, veröffentlichte, japanische Patentanmeldung).Further, as a device for carrying out a specific development of the photosensitive lithographic printing plate, for example, a "printing plate post-processing device" is disclosed in US Pat JP 04-230 760 A ("JP-A" refers to an unexamined published Japanese patent application).

In groben Zügen umfaßt die "Vorrichtung zur Nachbehandlung einer Druckplatte", die in der oben erwähnten Patentanmeldung beschrieben ist, eine Belichtungseinheit zur Nachbelichtungsbehandlung der Druckplatte nach dem Erzeugen des latenten Bildes und eine Heizeinheit zur Wärmebehandlung der Druckplatte nach der Nachbelichtungsbehandlung entlang einer Fördervorrichtung zum Befördern der Druckplatte.In rough trains comprises the device for post-treatment of a printing plate ", which in the above-mentioned patent application is described, an exposure unit for Nachbelichtungsbehandlung the Printing plate after forming the latent image and a heating unit for heat treatment the printing plate after the Nachbelichtungsbehandlung along a conveyor to carry the printing plate.

Die Heizeinheit umfasst ein Gehäuse, das aus Wänden an drei Seiten und einer Öffnung an einer Seite besteht, und einer darin angeordneten Infrarotstrahlungsquelle. Die Wände an den drei Seiten besitzen eine Wärmeisolierung. Weiterhin ist ein Reflektor über der Infrarotwärmequelle installiert, und die Öffnung ist mit einem reflektierenden Tisch versehen. Die Druckplatte wird mittels einer Fördervorrichtung unter ein Belichtungsloch befördert, das in der Belichtungseinheit geformt ist, und dann auf den reflektierenden Tisch befördert, der gegenüber der in der Heizeinheit geformten Öffnung liegt.The Heating unit comprises a housing, that from walls on three sides and an opening on one side, and an infrared radiation source disposed therein. The walls on the three sides have a thermal insulation. Furthermore is a reflector over the infrared heat source installed, and the opening is equipped with a reflective table. The printing plate will by means of a conveyor transported under an exposure hole, which is formed in the exposure unit, and then on the reflective Table promoted, opposite the opening formed in the heating unit is located.

Aus der DE 4134161 A1 ist ein Verfahren und ein Ofen zum Erwärmen von Offset-Druckplatten o. ä. bekannt. Dabei durchläuft die Platte einen Ofen mit einer Strahlungsquelle, wobei die Platte mit einer Geschwindigkeit durch den Ofen bewegt wird, die während des Durchlaufs verändert, vorzugsweise erhöht wird. Aus der JP 06-337615 A ist ferner eine Vorrichtung zur Wärmebehandlung bekannt, in der mehrere Halogenlampen eingesetzt werden und wobei mit Hilfe von Temperatursensoren die Temperatur der Druckplatte gemessen und für den Fall des Unterschreitens einer bestimmten Temperatur ein Alarm ausgelöst wird.From the DE 4134161 A1 For example, a method and an oven for heating offset printing plates or the like are known. In doing so, the plate passes through a furnace with a radiation source, the plate being moved through the oven at a rate which changes, preferably increases, during the passage. From the JP 06-337615 A Furthermore, a device for heat treatment is known in which a plurality of halogen lamps are used and wherein measured by means of temperature sensors, the temperature of the pressure plate and in the event of falling below a certain temperature, an alarm is triggered.

Die oben erwähnte "Vorrichtung zur Nachbehandlung einer Druckplatte" ist so aufgebaut, daß sie die gesamte Oberfläche der Druckplatte gleichmäßig erwärmt. Jedoch wird, wenn man den Fördervorgang, also den Behandlungsvorgang der Druckplatte in Betracht zieht, die Druckplatte vor der Wärmebehandlung durch die oben erwähnte Nachbehandlungsvorrichtung durch eine Kammer befördert, in der die Vorrichtung installiert ist. Die Druckplatte wird daher natürlich mit der Raumtemperatur in Verbindung gebracht, bevor die oben be schriebene Wärmebehandlung stattfindet. Jedoch berücksichtigt die herkömmliche Nachbehandlungsvorrichtung den Einfluss der Raumtemperatur auf die Druckplatte überhaupt nicht. Weiterhin hat die Erwärmung der Druckplatte unter bestimmten Bedingungen gezeigt, dass Änderungen in der Raumtemperatur (der Temperatur der Druckplatte vor der Erwärmung) eine Änderung der Temperatur der Druckplatte bei der Wärmebehandlung bewirkt. Eine niedrige Raumtemperatur (die Temperatur der Druckplatte vor der Erwärmung) führt zu einer mangelhaften Wärmebehandlung, und eine hohe Raumtemperatur führt zu einer übermäßigen Wärmebehandlung. Die Erwärmung der Druckplatte unter definierten Bedingungen hat weiterhin gezeigt, dass die Wärmebehandlung je nach der Dicke der Druckplatte unzureichend oder übermäßig wird.The above-mentioned "Aftertreatment device a printing plate "is built so that they entire surface the pressure plate evenly heated. however becomes, if one the conveying process, So considering the treatment process of the printing plate, the Pressure plate before heat treatment through the above mentioned Aftertreatment device conveyed through a chamber in which the device is installed. The pressure plate therefore becomes natural with the room temperature before the above-described heat treatment takes place. However, considered the conventional one Aftertreatment device the influence of room temperature on the Pressure plate at all Not. Furthermore, the warming has the printing plate under certain conditions showed that changes in the room temperature (the temperature of the printing plate before heating) a change causes the temperature of the printing plate in the heat treatment. A low room temperature (the temperature of the pressure plate before the Warming) leads to a defective heat treatment, and a high room temperature results to excessive heat treatment. The warming of the Pressure plate under defined conditions has further shown that the heat treatment becomes insufficient or excessive depending on the thickness of the printing plate.

Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Erwärmungsverfahren zur Verfügung zu stellen, bei dem eine lithographische Druckplatte erwärmt werden kann, ohne von einer Atmosphäre, zum Beispiel durch Fluktuationen in der Raumtemperatur einer Behandlungskammer, beeinflusst zu werden, der die lithographische Druckplatte bei der Wärmebehandlung ausgesetzt wird, und ohne von Fluktuationen in der Dicke der lithographischen Druckplatte beeinflusst zu werden.It It is therefore an object of the present invention to provide a heating method available too in which a lithographic printing plate are heated can, without from an atmosphere, to Example by fluctuations in the room temperature of a treatment chamber, to be influenced, the lithographic printing plate in the heat treatment is exposed, and without fluctuation in the thickness of the lithographic Pressure plate to be influenced.

Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung zur Ausführung des obigen Verfahrens zur Verfügung zu stellen.It Another object of the present invention is a device for execution of the above method to deliver.

Diese und weitere Aufgaben werden erfindungsgemäß durch das in den beigefügten Patentansprüchen 1 bis 4 definierte Erwärmungsverfahren und die Vorrichtung dafür gelöst.These and further objects according to the invention by the in the attached claims 1 to 4 defined heating methods and the device for it solved.

1 ist eine schematische Seitenansicht, die den Gesamtaufbau einer Vorrichtung zur Wärmebehandlung einer lithographischen Druckplatte nach der vorliegenden Erfindung zeigt. 1 Fig. 12 is a schematic side view showing the overall structure of a lithographic printing plate heat treating apparatus according to the present invention.

2 ist ein schematisches Diagramm, das einen Hauptteil eines ersten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt. 2 Fig. 10 is a schematic diagram showing a main part of a first embodiment of the present invention.

3 ist ein Graph, der charakteristische Kurven der Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte in dem ersten Ausführungsbeispiel zeigt. 3 is a graph showing characteristic curves of the surface temperature of the lithographi rule printing plate in the first embodiment shows.

4 ist ein Graph, der charakteristische Kurven zum Vergleich der Unterschiede in der Temperatur der lithographischen Druckplatte nach der vorliegenden Erfindung und dem Stand der Technik zeigt. 4 Fig. 12 is a graph showing characteristic curves for comparing the differences in the temperature of the lithographic printing plate according to the present invention and the prior art.

5 ist ein schematisches Diagramm, das einen Hauptteil eines zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt. 5 Fig. 10 is a schematic diagram showing a main part of a second embodiment of the present invention.

6 ist ein Graph, der charakteristische Kurven der Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte in dem zweiten Ausführungsbeispiel zeigt. 6 Fig. 10 is a graph showing characteristic curves of the surface temperature of the lithographic printing plate in the second embodiment.

7 ist ein Graph, der charakteristische Kurven zum Vergleich der Unterschiede in der Temperatur der lithographischen Druckplatte nach der vorliegenden Erfindung und dem Stand der Technik zeigt. 7 Fig. 12 is a graph showing characteristic curves for comparing the differences in the temperature of the lithographic printing plate according to the present invention and the prior art.

8 ist ein schematisches Diagramm, das einen Hauptteil eines dritten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt. 8th Fig. 10 is a schematic diagram showing a main part of a third embodiment of the present invention.

9 ist ein schematisches Diagramm, das einen Hauptteil eines vierten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt. 9 Fig. 10 is a schematic diagram showing a main part of a fourth embodiment of the present invention.

In den 3, 4, 6 und 7 gibt der Zeitpunkt Null auf den Abszissen an, wann ein bestimmter Punkt (der von der Messung abhängt) der lithographischen Druckplatte PS zwischen den oberen Förderrollen gehalten wurde.In the 3 . 4 . 6 and 7 Time zero indicates the abscissa when a certain point (which depends on the measurement) of the lithographic printing plate PS is held between the upper conveyor rollers.

Bei dem oben erwähnten Bearbeitungsverfahren und der Vorrichtung dazu wird die von der Heizvorrichtung auf die lithographische Druckplatte übertragene Wärmemenge entsprechend der Temperatur der lithographischen Druckplatte vor der Wärmebehandlung oder der Atmosphäre der Stufe vor der Wärmebehandlung der lithographischen Druckplatte gesteuert, wodurch die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte unabhängig von der Raumtemperatur gehalten wird. Wenn also die Temperatur der lithographischen Druckplatte vor der Wärmebehandlung oder die Temperatur der Atmosphäre der Stufe vor der Wärmebehandlung der lithographischen Druckplatte hoch ist, wird die Wärmemenge, die von der Heizvorrichtung zur lithographischen Druckplatte übertragen wird, so gesteuert, daß sie reduziert wird, wohingegen, wenn die Temperatur der lithographischen Druckplatte vor der Wärmebehandlung oder die Temperatur der Atmosphäre der Stufe vor der Wärmebehandlung der lithographischen Druckplatte niedrig ist, die Wärmemenge, die von der Heizvorrichtung zur lithographischen Druckplatte übertragen wird, so gesteuert, daß sie erhöht wird.at the above mentioned Processing method and the device to that of the heater amount of heat transferred to the lithographic printing plate according to the temperature of the lithographic printing plate the heat treatment or the atmosphere the stage before the heat treatment controlled the lithographic printing plate, whereby the surface temperature of the lithographic printing plate independent of room temperature is held. So if the temperature of the lithographic printing plate before the heat treatment or the temperature of the atmosphere Stage before the heat treatment the lithographic printing plate is high, the amount of heat, the transferred from the heater to the lithographic printing plate is so controlled that she is reduced, whereas when the temperature of the lithographic Pressure plate before heat treatment or the temperature of the atmosphere the stage before the heat treatment the lithographic printing plate is low, the amount of heat, transferred from the heater to the lithographic printing plate is so controlled that she elevated becomes.

Weiterhin werden bei dem oben erwähnten Bearbeitungsverfahren und der Vorrichtung dazu Daten, die der Dicke der lithographischen Druckplatte entsprechen, automatisch festgestellt und der Steuerungseinheit zugeführt, wodurch die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte unabhängig von ihrer Dicke gehalten wird. Wenn also die lithographische Druckplatte dick ist, wird die Wärmemenge, die von der Heizvorrichtung zur lithographischen Druckplatte übertragen wird, so gesteuert, daß sie erhöht wird, wohingegen, wenn die lithographische Druckplatte dünn ist, die Wärmemenge, die von der Heizvorrichtung zur lithographischen Druckplatte übertragen wird, so gesteuert, daß sie erniedrigt wird.Farther become in the above-mentioned processing method and the device to data, the thickness of the lithographic Pressure plate correspond, automatically detected and the control unit supplied causing the surface temperature the lithographic printing plate held regardless of its thickness becomes. So if the lithographic printing plate is thick, the Amount of heat transferred from the heater to the lithographic printing plate is so controlled that she elevated whereas, when the lithographic printing plate is thin, the amount of heat transferred from the heater to the lithographic printing plate is so controlled that she is lowered.

Die entsprechend der vorliegenden Erfindung auf geeignete Weise behandelte, lichtempfindliche, lithographische Platte (PS-Platte) wird hiernach beschrieben.The appropriately treated according to the present invention, Photosensitive lithographic plate (PS plate) will be described hereinafter.

Trägercarrier

Beispiele für den für die PS-Platte verwendeten Träger umfassen flächige Materialien, die aus Aluminium oder Aluminiumlegierungen bestehen, und Papier oder Plastik, das mit den aus Aluminium oder Aluminiumlegierungen bestehenden, flächigen Materialien auf beiden Seiten beschichtet ist. Bevorzugte Beispiele von Aluminiumplatten umfassen reine Aluminiumplatten oder Legierungsplatten, die hauptsächlich aus Aluminium bestehen und geringe Mengen anderer Elemente enthalten, und ein Plastikfilm mit darauf abgeschiedenem Aluminium kann ebenfalls verwendet werden. Die verschiedenen, in den Aluminiumlegierungen befindlichen Elemente umfassen Silizium, Eisen, Magnesium, Kupfer, Mangan, Chrom, Zink, Wismut, Nickel und Titan. Der Anteil der verschiedenen, in den Legierungen enthaltenen Elemente liegt bei 10 Gewichtsprozent oder weniger. Für die oben erwähnten PS-Platten geeignetes Aluminium ist reines Aluminium. Jedoch ist es mittels eines Verfeinerungsverfahrens schwierig, reines Aluminium zu erzeugen, so daß Aluminium geringe Mengen anderer Elemente enthalten kann. Wie oben beschrieben, sind die für die oben erwähnten PS-Platten verwendeten Aluminiumplatten nicht in ihrer Zusammensetzung spezifiziert, und zuvor bekannte oder verwendete Materialien, wie etwa JIS A1050, JIS A1100, JIS A3003, JIS A3103 und JIS A3005, können in geeigneter Weise verwendet werden. Die Dicke der in der oben erwähnten PS-Platte verwendeten Aluminiumplatte liegt zwischen etwa 0,1 mm bis etwa 0,6 mm.Examples for the for the PS plate used carrier include areal Materials made of aluminum or aluminum alloys, and Paper or plastic made with aluminum or aluminum alloys existing, flat materials coated on both sides. Preferred examples of aluminum plates include pure aluminum plates or alloy plates, mainly made of Consist of aluminum and contain small amounts of other elements, and a plastic film with deposited aluminum can also be used. The different, in aluminum alloys elements include silicon, iron, magnesium, copper, Manganese, chromium, zinc, bismuth, nickel and titanium. The proportion of different, The elements contained in the alloys is 10% by weight Or less. For the ones mentioned above PS plates suitable aluminum is pure aluminum. However, that is It is difficult by means of a refinement process, pure aluminum to produce so that aluminum may contain small amounts of other elements. As described above, are the for the ones mentioned above PS plates did not use aluminum plates in their composition specified, and previously known or used materials, such as JIS A1050, JIS A1100, JIS A3003, JIS A3103 and JIS A3005, can be used in be used appropriately. The thickness of the above-mentioned PS plate used aluminum plate is between about 0.1 mm to about 0.6 mm.

Vor einer Oberflächenaufrauhung der Aluminiumplatte wird eine Entfettung zum Entfernen von Öl auf der Oberfläche zum Beispiel mit einem oberflächenaktiven Mittel, einem organischen Lösungsmittel, einer alkalisch-wäßrigen Lösung oder dergleichen, durchgeführt, falls erwünscht.Prior to surface roughening of the aluminum plate, degreasing for removing oil on the surface, for example, with a surfactant, an organic solvent tel, an alkaline aqueous solution or the like, if desired.

Dann wird zunächst die Oberfläche der Aluminiumplatte aufgerauht, und die Ver fahren dafür umfassen Verfahren zum mechanischen Aufrauhen der Oberfläche, Verfahren zum elektrochemischen Aufrauhen der Oberfläche durch Auflösen und Verfahren zum selektiven chemischen Auflösen der Oberfläche. Für die mechanischen Verfahren können bekannte Verfahren, wie etwa Kugelpolieren, Bürsten, Sandstrahlen und Schwabbeln verwendet werden. Die elektrochemischen Aufrauhungsverfahren umfassen Verfahren zum Aufrauhen von Oberflächen in elektrolytischen Lösungen von Salzsäure oder Salpetersäure mit Wechselstrom oder Gleichstrom. Wie JP 54-063 902 A können auch Verfahren verwendet werden, bei denen mechanische Aufrauhverfahren und elektrochemische Aufrauhverfahren kombiniert sind.Then, first, the surface of the aluminum plate is roughened, and the methods therefor include methods of surface mechanical roughening, methods of electrochemically roughening the surface by dissolution, and methods of selectively chemically dissolving the surface. For the mechanical methods, known methods such as ball polishing, brushing, sandblasting and buffing can be used. The electrochemical roughening methods include methods of roughening surfaces in electrolytic solutions of hydrochloric acid or nitric acid with AC or DC. As JP 54-063 902 A It is also possible to use processes in which mechanical roughening methods and electrochemical roughening methods are combined.

Die solcherart aufgerauhte Aluminiumplatte wird, falls notwendig, einer alkalischen Ätzbehandlung und einer neutralisierenden Behandlung unterzogen, worauf, falls erwünscht, eine Anodisierung zum Erhöhen der Wasserhalteeigenschaft und der Abnutzungsfestigkeit der Oberfläche folgt. Als Elektrolyt bei der Anodisierung von Aluminium kann jeder Elektrolyt verwendet werden, solange er poröse Oxydfilme bildet. Im allgemeinen werden Schwefelsäure, Phosphorsäure, Oxalsäure, Chromsäure und daraus gemischte Säuren Verwendet. Die Konzentration des Elektrolyts kann in Abhängigkeit von der Sorte des Elektrolyts auf geeignete Weise bestimmt werden.The such roughened aluminum plate, if necessary, one alkaline etching treatment and a neutralizing treatment, whereupon he wishes, an anodization for heightening the water holding property and the wear resistance of the surface follow. As an electrolyte in the anodization of aluminum, any electrolyte used as long as he porous oxide films forms. In general, sulfuric acid, phosphoric acid, oxalic acid, chromic acid and from it mixed acids Used. The concentration of the electrolyte may vary be determined by the type of electrolyte in an appropriate manner.

Organische UnterschichtOrganic lower layer

Die Aluminiumplatte kann, falls erwünscht, vor der Beschichtung mit der lichtempfindlichen Schicht mit einer organischen Unterschicht versehen werden. Beispiele für eine in der organischen Unterschicht verwendete Verbindung umfassen Karboxylmethylzellulose, Dextrin, Gummiarabikum, organische Phosphonsäuren, wie etwa Phosphonsäuren, die Aminogruppen enthalten (z. B. 2-Aminoäthylphosphonsäure), Phenylphosphonsäu re, Naphthylphosphonsäure, Alkylphosphonsäuren, Glyzerinphosphonsäure, Methylendiphosphonsäure und Äthylendisphosphonsäure, wovon jede eine substituierende Gruppe aufweisen kann, organische Phosphate, wie etwa Phenylphosphorsäure, Naphthylphosphorsäure, Alkylphosphorsäuren und Glyzerinphosphorsäure, wovon jede eine substituierende Gruppe aufweisen kann, organische Phosphinsäuren, wie etwa Phenylphosphinsäure, Naphthylphosphinsäure, Alkylphosphinsäuren und Glyzerinphosphinsäure, wovon jede eine substituierende Gruppe aufweisen kann, Aminosäuren, wie etwa Glyzin und β-Alanin und Chlorwasserstoffe von Aminen, die Hydroxylgruppen enthalten, wie etwa Triäthanolaminchlorwasserstoff. Diese können auch in Verbindung verwendet werden.The Aluminum plate may, if desired, before the coating with the photosensitive layer with an organic Be provided underlayer. Examples of one in the organic sublayer Compound used include carboxymethyl cellulose, dextrin, Gum arabic, organic phosphonic acids, such as phosphonic acids, the Amino groups (eg 2-aminoethylphosphonic acid), phenylphosphonic acid, naphthylphosphonic acid, alkylphosphonic acids, glycerophosphonic acid, methylenediphosphonic acid and ethylenedisphosphonic acid, of which each may have a substituting group, organic phosphates, such as phenylphosphoric acid, naphthylphosphoric, alkylphosphoric and glycerophosphoric acid, each of which may have a substituting group, organic phosphinic, such as phenylphosphinic acid, naphthylphosphinic, alkylphosphinic and glycerophosphinic acid, each of which may have a substituting group, amino acids such as such as glycine and β-alanine and hydrogen chloride of amines containing hydroxyl groups, such as triethanolamine-chloride. these can also be used in conjunction.

Rückwärtige SchichtBack layer

Eine Beschichtung (hiernach als rückwärtige Schicht bezeichnet), die ein Metalloxyd enthält, das durch Hydrolyse und Polykondensation einer organischen Metallverbindung oder einer anorganischen Metallverbindung, einer organischen Polymerverbindung und eines Weichmachers erhalten wird, wird auf der Rückseite des Trägers der oben beschriebenen PS-Platte geformt, um eine Elution der anodisierten Aluminiumfilme zu verhindern. Beispiele für die in der rückwärtigen Schicht verwendeten Metalloxyde umfassen Siliziumoxyd, Titanoxyd, Boroxyd, Aluminiumoxyd, Zirkonoxyd und einen Komplex aus diesen.A Coating (hereinafter referred to as the backsheet ) containing a metal oxide obtained by hydrolysis and Polycondensation of an organic metal compound or an inorganic metal compound, an organic polymer compound and a plasticizer will be on the back of the carrier formed the PS plate described above to elute the anodized To prevent aluminum films. Examples of those in the back layer used metal oxides include silicon oxide, titanium oxide, boron oxide, Alumina, zirconia and a complex of these.

Das für die rückwärtige Beschichtung nützliche Metalloxyd kann durch Verwendung einer sogenannten Sol-Gel-Reaktionslösung auf der rückwärtige Oberefläche des Trägers mit anschließender Trocknung erhalten werden, wobei die Sol-Gel-Reaktionslösung durch hydrolysierte und polykondensierte organische Metallverbindungen oder anorganische Metallverbindungen in Wasser oder einem organischen Lösungsmittel in der Gegenwart eines Katalysators, wie etwa einer Säure oder einer Base vorbereitet wird.The for the rear coating useful Metal oxide can be obtained by using a so-called sol-gel reaction solution the rear upper surface of the carrier with subsequent drying be obtained, wherein the sol-gel reaction solution by hydrolyzed and polycondensed organic metal compounds or inorganic Metal compounds in water or an organic solvent in the presence of a catalyst, such as an acid or a base is prepared.

Die organischeen Metallverbindungen und die anorganischen Metallverbindungen, die hier verwendet werden, umfassen zum Beispiel Metallalkoxyde, Metallazetylazetonate, Metallazetate, Metalloxalate, Metallnitrate, Metallsulfate, Metallkarbonate, Metalloxychloride, Metallchloride und kondensierte Produkte, die durch teilweise Hydrolyse derselben und durch Oligomerisierung der hydrolysierten Produkte erhalten werden.The organic metal compounds and the inorganic metal compounds, used herein include, for example, metal alkoxides, Metal acetyl acetonates, metal acetates, metal oxalates, metal nitrates, Metal sulfates, metal carbonates, metal oxychlorides, metal chlorides and condensed products obtained by partial hydrolysis of the same and obtained by oligomerization of the hydrolyzed products.

Lichtempfindliche Schicht des PhotopolymerisationstypsPhotosensitive layer of the photopolymerization type

Nach dem Erzeugen der rückwärtigen Schicht auf der rückwärtigen Oberfläche auf die oben beschriebene Weise wird eine bekannte, photopolymerisierbare Verbindung auf einer Aluminiumplatte mit einer hydrophilen Oberfläche abgeschieden, um eine lichtempfindliche Druckplatte des Photopolymerisierungstyps zu erhalten.To producing the backsheet on the back surface the manner described above becomes a known, photopolymerizable Compound deposited on an aluminum plate having a hydrophilic surface, around a photosensitive printing plate of the photopolymerization type to obtain.

Beispiele für die Hauptbestandteile, die die photopolymerisierbare Verbindung bilden, umfassen Verbindungen mit einem Zusatz einer polymerisierbaren Äthyldoppelbindung, Photopolymerisationsinitiatoren, organische Polymerbinder und thermische Polymerinhibatoren, und verschiedene weitere Verbindungen, wie etwa Farbstoffe und Weichmacher können, falls nötig, zugefügt werden.Examples for the Main constituents which form the photopolymerizable compound, include compounds having an addition of a polymerizable ethyl double bond, Photopolymerization initiators, organic polymer binders and thermal polymer inhibitors, and various other compounds, such as dyes and plasticizers, if so necessary, added become.

Die Verbindung mit einem Zusatz einer polymerisierbaren Äthyldoppelbindung kann beliebig aus Verbindungen mit wenigstens einer abschließenden, ungesättigten Äthylenbindung, und vorzugsweise mit zwei oder mehr abschließenden, ungesättigten Äthylenbindungen ausgewählt werden. Diese sind zum Beispiel Verbindungen mit chemischen Formen wie etwa Monomere, Präpolymere, insbesondere Dimere, Trimere und Oligomere, und Mischungen davon.The Compound with an addition of a polymerizable ethyl double bond may be any of compounds having at least one terminal, unsaturated ethylene bond, and preferably with two or more terminal unsaturated ethylenic bonds selected become. These are, for example, compounds with chemical forms such as monomers, prepolymers, in particular dimers, trimers and oligomers, and mixtures thereof.

Beispiele der Monomere umfassen Ester ungesättigter Karboxylsäuren (zum Bei spiel Arylsäure, Methacrylsäure, Itacronsäure, Crotonsäure, Isocrotonsäure und Maleinsäure) und aliphatische Polyhydrit-Alkoholverbindungen und Amide ungesättigter Karboxylsäuren und aliphatischer Polyamine.Examples of the monomers include esters of unsaturated carboxylic acids (for For example, arylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid and maleic acid) and aliphatic polyhydric alcohol compounds and amides of unsaturated carboxylic acids and aliphatic polyamines.

ÜberschichtAbout layer

Um eine Polymerisierungsverhinderung aufgrund von Sauerstoff in der Luft zu vermeiden, kann eine Schutzschicht aus einem Polymer mit exzellenten Sauerstoffabschirmeigenschaften, wie Polyvinylalkohol, insbesondere Polyvinylalkohol mit einem Verseifungsgrad von 85% oder mehr, und sauerer Zellulose auf der lichtempfindlichen, durch Licht polymerisierbaren Schicht auf dem Träger geformt werden. Beschichtungsverfahren für eine solche Schutzschicht sind zum Beispiel in US 3 458 311 A und JP 55-049 729 A beschrieben.In order to avoid polymerization inhibition due to oxygen in the air, a protective layer of a polymer having excellent oxygen shielding properties such as polyvinyl alcohol, especially polyvinyl alcohol having a degree of saponification of 85% or more and acidic cellulose may be formed on the photosensitive, light-polymerizable layer on the support be formed. Coating methods for such a protective layer are, for example, in US 3,458,311 and JP 55-049 729 A described.

Mattschichtmat layer

Um die zum Erzeugen des Vakuums bei der Kontaktbelichtung unter Verwendung eines Vakuumdruckrahmens erforderliche Zeit zu verringern und Druckschlieren zu vermeiden, kann eine Mattschicht auf der Oberfläche der lichtempfindlichen Schicht oder der Überschicht geformt sein. Verfahren zum Formen einer Mattschicht sind in JP 50-125 805 A JP 57-006582 B (der Ausdruck "JP-B" bedeutet geprüfte, japanische Patentanmeldung) und JP 61-028986 B beschrieben. Verfahren zum Anbringen fester Pulver durch thermische Fusion sind in JP 62-062 337 B beschrieben.In order to reduce the time required for generating the vacuum in the contact exposure using a vacuum printing frame and to avoid pressure streaks, a matte layer may be formed on the surface of the photosensitive layer or the overcoat. Methods of forming a matte layer are shown in FIG JP 50-125805 A JP 57-006582 B (the term "JP-B" means examined Japanese patent application) and JP 61-028986 B described. Methods for attaching solid powders by thermal fusion are in JP 62-062 337 B described.

Entwicklungsvorgangdevelopment process

Die so erhaltenen, durch Licht polymerisierbaren lithographischen Druckplatten werden durch ein durchsichtiges Originalbild durch aktive Lichtstrahlen von Lichtquellen, wie etwa Kohlenstoff-Lichtbogenlampen, Quecksilberdampflampen, Metallhalogenidlampen, Xenonlampen und Wolframlampen belichtet oder direkt durch Argonlaser oder YAG-SHG-Laser belichtet, wonach der Entwicklungsvorgang folgt.The thus obtained photopolymerizable lithographic printing plates become through a transparent original image by active light rays of light sources, such as carbon arc lamps, mercury vapor lamps, Illuminated metal halide lamps, xenon lamps and tungsten lamps or directly by argon laser or YAG SHG laser after which the development process follows.

Als Entwicklerlösung für den Entwicklungsvorgang der belichteten Platte kann jede wäßrige Lösung mit einem alkalischen Agens verwendet werden. Beispiele alkalischer Agens umfassen anorganische, alkalische Agens, wie etwa Natriumsilikat, Kaliumsilikat, tertiäres Natriumphosphat, tertiäres Kaliumphosphat, tertiäres Ammoniumphosphat, sekundäres Natriumphosphat, sekundäres Kaliumphosphat, sekundäres Ammoniumphosphat, Natriumkarbonat, Kaliumkarbonat, Ammoniumkarbonat, Natriumhydrogenkarbonat, Kaliumhydrogenkarbonat, Ammoniumhydrogenkarbonat, Natriumborat, Kaliumborat, Ammoniumborat, Natriumhydroxyd, Kaliumhydroxyd, Ammoniumhydroxyd und Lithiumhydroxyd, und organische, alkalische Agens, wie etwa Monomethylamin, Dimethylamin, Trimethylamin, Monoäthylamin, Diäthylamin, Trimäthylamin, Monoisopropylamin, Diisopropylamin, Triisopropylamin, n-Butylamin, Monoäthanolamin, Diäthanolamin, Triäthanolamin, Monoiso-Propanolamin, Diisopropanolamin, Äthylenimin, Äthylendiamin und Pyridin. Diese alkalischen Agens können alleine oder in Verbindung verwendet werden.When developer solution for the Development process of the exposed plate can with any aqueous solution an alkaline agent can be used. Examples of alkaline Agents include inorganic, alkaline agents, such as sodium silicate, Potassium silicate, tertiary Sodium phosphate, tertiary Potassium phosphate, tertiary Ammonium phosphate, secondary Sodium phosphate, secondary Potassium phosphate, secondary Ammonium phosphate, sodium carbonate, potassium carbonate, ammonium carbonate, Sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, ammonium bicarbonate, Sodium borate, potassium borate, ammonium borate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, Ammonium hydroxide and lithium hydroxide, and organic, alkaline Agent, such as monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, Trimäthylamin, Monoisopropylamine, diisopropylamine, triisopropylamine, n-butylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, Monoiso-propanolamine, diisopropanolamine, ethyleneimine, ethylenediamine and pyridine. These alkaline agents can be used alone or in combination be used.

Ausführungsbeispiele der Verfahren und Vorrichtungen der vorliegenden Erfindung sind hiernach unter Bezugnahme auf die 1–9 gezeigt. 1 ist eine schematische Seitenansicht, die den Gesamtaufbau einer Vorrichtung zum Behandeln einer lithographischen Druckplatte (hiernach einfach als Bearbeitungsvorrichtung bezeichnet) zeigt, auf die in den jeweiligen Ausführungsbeispielen Bezug genommen wird. In den Beschreibungen der Ausführungsbeispiele wird das erste Ausführungsbeispiel unter Bezugnahme auf die 1 bis 4, das zweite Ausführungsbeispiel unter Bezugnahme auf die 5 bis 7, das dritte Ausführungsbeispiel unter Bezugnahme auf 8 und das vierte Ausführungsbeispiel unter Bezugnahme auf 9 gezeigt.Embodiments of the methods and apparatus of the present invention will hereinafter be described with reference to FIGS 1 - 9 shown. 1 Fig. 12 is a schematic side view showing the overall structure of an apparatus for processing a lithographic printing plate (hereinafter simply referred to as a processing device) referred to in the respective embodiments. In the descriptions of the embodiments, the first embodiment will be described with reference to FIGS 1 to 4 , the second embodiment with reference to the 5 to 7 , the third embodiment with reference to 8th and the fourth embodiment with reference to 9 shown.

Eine lithographische Platte PS wird mittels einer Heizvorrichtung 1 wärmebehandelt, und eine Belichtungseinheit 2 zum Belichten der lithographischen Platte PS ist vor der Heizvorrichtung 1 angeordnet. Die Belichtungseinheit 2 kann getrennt vorgesehen sein. Weiterhin ist eine Entwicklungsvorrichtung 3 zum Durchführen von Behandlungen wie dem Entwickeln und dem Waschen der wärmebehandelten lithographischen Druckplatte PS nach der Heizvorrichtung 1 angeordnet. Die Heizvorrichtung 1 und die Entwicklungsvorrichtung 3 sind entlang einer Beförderungsrichtung A der lithographischen Druckplatte PS in einer Bearbeitungskammer 4 angeordnet, wie in 1 schematisch gezeigt.A lithographic plate PS is heated by a heater 1 heat treated, and an exposure unit 2 for exposing the lithographic plate PS is in front of the heater 1 arranged. The exposure unit 2 can be provided separately. Furthermore, a developing device 3 for performing treatments such as developing and washing the heat-treated lithographic printing plate PS after the heater 1 arranged. The heater 1 and the development device 3 are along a conveying direction A of the lithographic printing plate PS in a processing chamber 4 arranged as in 1 shown schematically.

Die Heizvorrichtung 1 umfaßt eine Mehrzahl von Heizelementen 11 zum Erwärmen der lithographischen Druckplatte, hutförmige Reflektoren 12, die jeweils die Heizelemente 11 bedecken, vordere Förderrollen 13 und hintere Förderrollen 14 zum Halten der lithographischen Druckplatte PS zwischen oberen und unteren Rollen, um sie zu befördern, und einen Träger 15, zum Halten der lithographischen Druckplatte PS bei der Beförderung von unten, welche alle in einem kastenförmigen Gehäuse 16 angeordnet sind. Hinsichtlich der Größe der Heizvorrichtung 1 und des Abstandes zwischen den jeweiligen Elementen, beträgt der Abstand L1 zwischen den Förderrollen 13 und 14 etwa 364 mm, der Abstand L2 zwischen einem Kantenbereich des hinteren Reflektors 12 und der Mitte der hinteren Förderrolle 14 ungefähr 159,5 mm, die Öffnungsbreite in der Beförderungsrichtung der jeweiligen Reflektoren 12, L3 und L5 etwa 45 mm, der Abstand L4 zwischen den jeweiligen Reflektoren 12 etwa 35 mm und der Abstand L6 zwischen einem Kantenbereich des vorderen Reflektors 12 und der Mitte der vorderen Förderrollen 13 etwa 79,5 mm. In diesem Ausführungsbeispiel sind die in der Zeichnung als Durchmesser L3 und L5 bezeichneten Bereiche Heizflächen, in denen die beförderte lithographische Druckplatte PS erwärmt wird.The heater 1 includes a plurality of heating elements 11 for heating the lithographic printing plate, hat-shaped reflectors 12 , each of the heating elements 11 cover, front conveyor rollers 13 and rear conveyor rollers 14 for holding the lithographic printing plate PS between upper and lower rollers to convey them, and ei NEN carrier 15 for holding the lithographic printing plate PS in transit from below, all in a box-shaped housing 16 are arranged. Regarding the size of the heater 1 and the distance between the respective elements, the distance L1 between the conveyor rollers 13 and 14 about 364 mm, the distance L2 between an edge region of the rear reflector 12 and the middle of the rear conveyor roller 14 about 159.5 mm, the opening width in the conveying direction of the respective reflectors 12 , L3 and L5 about 45 mm, the distance L4 between the respective reflectors 12 about 35 mm and the distance L6 between an edge region of the front reflector 12 and the center of the front conveyor rollers 13 about 79.5 mm. In this embodiment, the areas indicated as diameters L3 and L5 in the drawing are heating surfaces in which the conveyed lithographic printing plate PS is heated.

Die Heizelemente 11 emittieren eine tiefe Infrarotstrahlung, und in diesem Ausführugsbeispiel werden Halogenlampenoberflächen, die mit Keramik schwarz beschichtet sind, verwendet. Die Fördergeschwindigkeit der lithographischen Druckplatte PS besitzt einen konstanten Wert von zum Beispiel 1140 mm/Minute, die Heizsausgangsleistung beträgt maximal 600 W und die Standardspannung ist 200 V. Wie in den späteren Ausführungsbeispielen beschrieben wird, wird die Spannung zum Betreiben der Heizvorrichtung 11 entsprechend der Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, der Temperatur der Belichtungseinheit 2, der Raumtemperatur oder der Dicke der lithographischen Druckplatte PS gesteuert.The heating elements 11 emit deep infrared radiation, and in this embodiment, halogen lamp surfaces coated with black ceramic are used. The conveying speed of the lithographic printing plate PS has a constant value of, for example, 1140 mm / minute, the heating output is 600 W at maximum, and the standard voltage is 200 V. As will be described in the later embodiments, the voltage for operating the heater becomes 11 according to the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 which controls room temperature or the thickness of the lithographic printing plate PS.

Das erste Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Behandeln der lithographischen Druckplatte und auf die Heizvorrichtung, bei denen die Erwärmung entsprechend der Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, der Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder der Raumtemperatur gesteuert wird. In 2 sind ein Heizelement 11 und ein Reflektor 12 gezeigt, und das Heizelement 11 wird durch eine Steuerungseinheit 21 gesteuert. Jedoch kann in der Praxis die Mehrzahl von Heizelementen 11 gleichzeitig gesteuert werden, oder wenigstens eines der Heizelemente 11 kann gesteuert werden. Die Steuerungseinheit 21 führt kollektiv verschiedene Steuerungsfunktionen durch, wie etwa die Steuerung der Fördergeschwindigkeit der lithographischen Druckplatte PS, die Steuerung der Heizelemente 11 entsprechend der Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, der Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder Raumtemperatur, und außerdem die Steuerung der Heizelemente 11 entsprechend der Dicke der lithographischen Druckplatte PS.The first embodiment of the present invention relates to a method for treating the lithographic printing plate and to the heating device, wherein the heating according to the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or the room temperature is controlled. In 2 are a heating element 11 and a reflector 12 shown, and the heating element 11 is through a control unit 21 controlled. However, in practice, the plurality of heating elements 11 be controlled simultaneously, or at least one of the heating elements 11 can be controlled. The control unit 21 collectively performs various control functions, such as the control of the conveying speed of the lithographic printing plate PS, the control of the heating elements 11 according to the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or room temperature, and also the control of the heating elements 11 corresponding to the thickness of the lithographic printing plate PS.

Ein Sensor 22 stellt die Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Druckplatte PS vor der Wärmebehandlung, die Temperatur in der Belichtungseinheit 2 oder die Raumtemperatur fest, und ein Temperatursensorelement zum Umwandeln von Änderungen in der Temperatur in Änderungen in einem elektrischen Wert ist daran angelegt. Die Steuerungseinheit 21 führt eine Steuerung basierend auf einem Temperatursignal Vt durch, das von dem Sensor 22 angelegt wird, und legt ein Steuerungssignal Vc zum Steuern der Heizausgangsleistung der Heizelemente 11 an einen Treiberschaltkreis 23 an. Der Treiberschaltkreis 23 steuert den Spannungspegel zum Treiben der Heizelemente 11 entsprechend dem Steuerungssignal Vc.A sensor 22 The temperature of the above-described lithographic printing plate PS before the heat treatment, the temperature in the exposure unit 2 or the room temperature, and a temperature sensor element for converting changes in temperature into changes in an electric value is applied thereto. The control unit 21 performs a control based on a temperature signal Vt received from the sensor 22 is applied, and sets a control signal Vc for controlling the heating output of the heating elements 11 to a driver circuit 23 at. The driver circuit 23 controls the voltage level to drive the heating elements 11 in accordance with the control signal Vc.

Die Verfahren zum Erwärmen der lithographischen Druckplatte PS durch die Heizvorrichtung 1 sind hiernach gezeigt.The methods for heating the lithographic printing plate PS by the heater 1 are shown below.

Nach dem Belichten in der Belichtungseinheit 2 wird die lithographische Platte PS, wie durch den Pfeil A gezeigt, befördert und zwischen oberen und unteren Rollen der vorderen Rollen 13 in der Heizvorrichtung gehalten, um in die Heizvorrichtung befördert zu werden. Der Träger 15 umfaßt Drähte mit einem Durchmesser von ungefähr 3 mm, die entlang der durch den Pfeil A angezeigten Richtung in bestimmten Abständen gespannt sind und die lithographische Druckplatte PS in die durch den Pfeil A angezeigte Richtung mit einer verringerten Reibung führen.After exposure in the exposure unit 2 For example, the lithographic plate PS is conveyed as shown by the arrow A and between upper and lower rollers of the front rollers 13 held in the heater to be conveyed into the heater. The carrier 15 comprises wires with a diameter of about 3 mm, which are stretched along the direction indicated by the arrow A at certain intervals and lead the lithographic printing plate PS in the direction indicated by the arrow A with reduced friction.

Mit Beginn der Bearbeitung der lithographischen Druckplatte PS stellt der Sensor 22 die Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, die Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder die Raumtemperatur fest und legt das Temperatursignal Vt an die Steuerungseinheit 21 an. Die Steuerungseinheit 21 führt eine bestimmte Berechnung entsprechend dem Spannungswert des Temperatursignals Vt durch und legt das Steuerungssignal Vc an den Treiberschaltkreis 23 an. Der Treiberschaltkreis 23 dient zur Steuerung einer Treiberspannung Vd, die entsprechend dem Steuerungs signal Vc an die Heizelemente 11 angelegt wird. Wenn die Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, die Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder die Raumtemperatur hoch ist, wird die Treiberspannung Vd auf einen niedrigen Wert gesteuert, und wenn die Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, die Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder die Raumtemperatur niedrig ist, wird die Treiberspannung Vd auf einen hohen Wert gesteuert. Eine solche Steuerung der Treiberspannung Vd, die an den Heizelementen 11 anliegt, regelt die von den Heizelementen 11 emittierte, tiefe Infrarotstrahlung entsprechend der Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, der Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder der Raumtemperatur. Als Ergebnis wird die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte PS unabhängig von der Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, der Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder der Raumtemperatur gehalten, wie in 3 gezeigt.With the start of processing of the lithographic printing plate PS, the sensor 22 the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or the room temperature and applies the temperature signal Vt to the control unit 21 at. The control unit 21 performs a certain calculation in accordance with the voltage value of the temperature signal Vt and applies the control signal Vc to the drive circuit 23 at. The driver circuit 23 is used to control a drive voltage Vd, according to the control signal Vc to the heating elements 11 is created. When the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or the room temperature is high, the driving voltage Vd is controlled to a low value, and when the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or the room temperature is low, the driving voltage Vd is controlled to a high value. Such a control of the drive voltage Vd, which is applied to the heating elements 11 is applied, regulates the of the heating elements 11 emitted, deep infrared radiation according to the temperature of the lithographi described above plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or the room temperature. As a result, the surface temperature of the lithographic printing plate PS becomes independent of the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or room temperature, as in 3 shown.

Eine in 3 gezeigte Temperaturcharakteristikkurve C1 zeigt die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte, wenn die Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, die Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder die Raumtemperatur 10°C betrug und die Ausgangsleistung der Heizelemente 11 auf 560 W gesteuert wurde. Ähnlich zeigt die Temperaturcharakteristikkurve C2 die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte PS, wenn die Ausgangsleistung der Heizelemente 11 entsprechend einer Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, einer Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder einer Raumtemperatur von 20°C auf 500 W gesteuert wurde, und die Temperaturcharakteristikkurve C3 zeigt die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte PS, wenn die Ausgangsleistung der Heizelemente 11 entsprechend einer Temperatur der oben be schriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, einer Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder einer Raumtemperatur von 30°C auf 400 W gesteuert wurde.An in 3 shown temperature characteristic curve C1 shows the surface temperature of the lithographic printing plate, when the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or the room temperature was 10 ° C and the output of the heating elements 11 was controlled to 560 W. Similarly, the temperature characteristic curve C2 shows the surface temperature of the lithographic printing plate PS when the output of the heating elements 11 according to a temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, a temperature of the exposure unit 2 or a room temperature from 20 ° C to 500 W, and the temperature characteristic curve C3 shows the surface temperature of the lithographic printing plate PS when the output of the heating elements 11 according to a temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, a temperature of the exposure unit 2 or room temperature from 30 ° C to 400W.

Wie in den oben beschriebenen Temperaturcharakteristikkurven C1 bis C3 gezeigt, wurde die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte PS unabhängig von der Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, der Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder der Raumtemperatur gehalten. Folglich konnten die Nachteile, wie eine unzureichende Wärmebehandlung oder eine übermäßige Wärmebehandlung beseitigt werden.As shown in the temperature characteristic curves C1 to C3 described above, the surface temperature of the lithographic printing plate PS became independent of the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or the room temperature. Consequently, the disadvantages such as insufficient heat treatment or excessive heat treatment could be eliminated.

Wenn die oben beschriebene Temperatursteuerung nicht durchgeführt würde, also bei einer herkömmlichen Wärmebehandlung, könnte die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte PS nicht gehalten werden, wie in 4 gezeigt. Die Temperaturcharakteristikkurve C11 in 4 zeigt die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte PS in einem Fall, in dem die Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, die Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder die Raumtemperatur 10°C betrug. Ähnlich zeigt die Temperaturcharakteristikkurve C12 die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte PS, wenn die Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, die Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder die Raumtemperatur von 20°C betrug, und die Temperaturcharakteristikkurve C13 zeigt die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte PS, wenn die Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, die Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder die Raumtemperatur von 30°C betrug.If the above-described temperature control were not performed, that is, conventional heat treatment, the surface temperature of the lithographic printing plate PS could not be maintained, as in FIG 4 shown. The temperature characteristic curve C11 in FIG 4 In the case where the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the lithographic printing plate PS, the surface temperature of the lithographic printing plate PS 2 or the room temperature was 10 ° C. Similarly, the temperature characteristic curve C12 shows the surface temperature of the lithographic printing plate PS when the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or the room temperature was 20 ° C, and the temperature characteristic curve C13 shows the surface temperature of the lithographic printing plate PS when the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or the room temperature was 30 ° C.

Wenn die Temperaturcharakteristikkurven C1 bis C3 mit den Temperaturcharakteristikkurven C11 bis C13 verglichen werden, wird deutlich, daß die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte PS durch die Wärmesteuerung entsprechend der Tempe ratur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, der Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder der Raumtemperatur gehalten wurde. Zum Erzeugen der Temperaturcharakteristikkurven C1 bis C3 und der Temperaturcharakteristikkurven C11 bis C13 wurden zwei schwarz beschichtete, 500 W-Halogenlampen, die in einem Abstand von 50 mm von der lithographischen Druckplatte PS montiert waren, als Heizelemente verwendet, und die lithographische Druckplatte PS mit einer Aluminiumsubstratdicke von 0,3 mm wurde mit einer Fördergeschwindigkeit von 19 mm/s befördert. Die Temperaturcharakteristikkurven C11 bis C13 wurden erhalten durch Betreiben der oben beschriebenen Halogenlampenheizungen mit 500 W.When the temperature characteristic curves C1 to C3 are compared with the temperature characteristic curves C11 to C13, it becomes clear that the surface temperature of the lithographic printing plate PS is controlled by the thermal control corresponding to the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or the room temperature was kept. For producing the temperature characteristic curves C1 to C3 and the temperature characteristic curves C11 to C13, two black-coated 500 W halogen lamps mounted at a pitch of 50 mm from the lithographic printing plate PS were used as heating elements, and the lithographic printing plate PS having an aluminum substrate thickness of 0.3 mm was conveyed at a conveying speed of 19 mm / s. The temperature characteristic curves C11 to C13 were obtained by operating the above-described 500W halogen lamp heaters.

Die lithographische Druckplatte PS, die wie oben behandelt wurde, wird zur Entwicklungsvorrichtung 3 befördert, die nach der Heizvorrichtung 1 angeordnet ist. Die Entwicklungsvorrichtung 3 umfaßt eine Entwicklereinheit 30 zum Eintauchen der lithographischen Druckplatte PS in eine Entwicklerlösung, eine Wascheinheit 40 zum Abwaschen der an der Oberfläche der lithographischen Druckplatte PS haftenden Entwicklerlösung, eine Gummierungsflüssigkeit-Beschichtungseinheit 50 zum Aufbringen einer Gummierungsflüssigkeit auf die Oberfläche der lithographischen Druckplatte PS und eine Trocknereinheit 60.The lithographic printing plate PS treated as above becomes the developing device 3 transported after the heater 1 is arranged. The development device 3 includes a developer unit 30 for immersing the lithographic printing plate PS in a developing solution, a washing unit 40 for washing off the developing solution adhering to the surface of the lithographic printing plate PS, a gumming liquid coating unit 50 for applying a gumming liquid to the surface of the lithographic printing plate PS and a dryer unit 60 ,

In der Entwicklereinheit 30 wird die lithographische Druckplatte PS mittels Einlaßförderrollen 31 und einer Führungsrolle 32 unter die Entwicklerlösung befördert. Dann bewegt sich die lithographische Druckplatte PS entlang einer Führungsplatte 33 in der Entwicklerlösung vorwärts. Die lithographische Druckplatte wird zwischen einem Paar von Förderrollen 34 gehalten und auf solche Weise geführt, daß ihre Entwicklungsoberfläche mit einer Bürstenrolle 35 in Kontakt kommt, die positiv in der Beförderungsrichtung rotiert. Weiter wird die lithographische Druckplatte PS mittels Führungsrollen 36 und 37 über die Oberfläche der Entwicklerlösung geführt. Dann wird die lithographische Druck platte PS zwischen einem Paar von Preßrollen 38 gehalten und zur Wascheinheit 40 befördert.In the developer unit 30 the lithographic printing plate PS is conveyed by means of inlet feed rollers 31 and a leadership role 32 transported under the developer solution. Then, the lithographic printing plate PS moves along a guide plate 33 in the developer solution forward. The lithographic printing plate is sandwiched between a pair of conveyor rollers 34 held and guided in such a way that their development surface with a brush roll 35 comes in contact, which rotates positively in the direction of transport. Further, the lithographic printing plate PS by means of guide rollers 36 and 37 passed over the surface of the developer solution. Then the lithographic printing plate PS between a pair of press rolls 38 held and to the washing unit 40 promoted.

Die Entwicklereinheit 30 ist mit einer Heizung 80 und einer Kühlwasserröhre 82 ausgestattet, und die Temperatur der Entwicklerlösung wird durch Erwärmen und Abkühlen der Entwicklerlösung auf einen geeigneten Wert eingestellt. Weiterhin wird eine Nachfüllung auf geeignete Weise mittels einer Nachfüllpumpe der Entwicklereinheit nachgefüllt, und überschüssige Lösung wird durch einen Überlauf beseitigt. Weiterhin wird Wasser zum Ausgleichen von verdunstetem Wasser mittels einer Wassernachfüllpumpe nachgefüllt. Zusätzlich ist die Entwicklereinheit 30 mit einem Umlaufsystem ausgestattet, das Rohrleitungen 84, ein Filter 86 zum Entfernen von Verunreinigungen aus der Entwicklerlösung D und eine Pumpe 88 umfaßt.The developer unit 30 is with a heater 80 and a cooling water tube 82 and the temperature of the developing solution is adjusted to an appropriate value by heating and cooling the developing solution. Further, replenishment is appropriately replenished by means of a replenisher pump of the developer unit, and excess solution is removed by an overflow. Furthermore, water is added to equalize evaporated water by means of a water replenishment pump. In addition, the developer unit 30 equipped with a circulation system, the piping 84 , a filter 86 for removing impurities from the developer solution D and a pump 88 includes.

Die Wascheinheit 40, die die an der lithographischen Druckplatte PS haftende Entwicklerlösung D wegwäscht, umfaßt einen Waschtank 41 zum Speichern von Waschwasser wie etwa Leitungswasser, einen Sprühkreislauf bestehend aus Rohrleitungen 42, einem Filter zum Entfernen von Verunreinigungen aus dem Waschwasser, einer Pumpe 44 zum Weiterpumpen des Waschwasser und Sprühdüsen 45, und Preßrollen 46 zum Befördern der lithographischen Druckplatte PS und zum Entfernen des Waschwassers. Die Sprühdüsen 45 sprühen Wasser auf beide Oberflächen der beförderten lithographischen Druckplatte, und die lithographische Druckplatte PS, deren beide Oberflächen mit Wasser gewaschen worden sind, wird zur anschließenden Gummierungsflüssigkeit-Beschichtungseinheit 50 befördert. Der Waschtank 41 ist zusätzlich zu dem oben beschriebenen Sprühkreislauf mit einem Nachfüllkreislauf mm Nachfüllen von Leitungswasser und weiteren Mitteln ausgestattet.The washing unit 40 which washes away the developing solution D adhering to the lithographic printing plate PS comprises a wash tank 41 for storing washing water such as tap water, a spray circuit consisting of pipelines 42 , a filter for removing impurities from the wash water, a pump 44 for further pumping the wash water and spray nozzles 45 , and press rolls 46 for conveying the lithographic printing plate PS and for removing the washing water. The spray nozzles 45 Spray water on both surfaces of the conveyed lithographic printing plate, and the lithographic printing plate PS whose both surfaces have been washed with water becomes the subsequent gumming liquid coating unit 50 promoted. The wash tank 41 In addition to the spray circuit described above, a refill circuit mm is provided with refilling tap water and other means.

Die Gummierungsflüssigkeit-Beschichtungseinheit 50, die eine Gummierungsflüssigkeit zum Schützen der Bildoberfläche der lithographischen Druckplatte PS aufbringt, umfaßt einen Gummierungsflüssigkeitstank 51 zum Speichern der Gummierungsflüssigkeit, einen Sprühkreislauf bestehend aus Rohrleitungen 52, einer Pumpe 53 zum Pumpen und Unter-Druck-Setzen der Gummierungsflüssigkeit und einer Sprühdüse 54, und Förderrollen 55 zum Befördern der lithographischen Druckplatte PS. Die Gummierungsflüssigkeit wird durch die Sprühdüsen 54 auf die Bildoberfläche gesprüht, während die lithographische Platte PS befördert wird. Die mit der Gummierungsflüssigkeit beschichtete lithographische Druckplatte PS wird mittels der Förderrollen 55 zur nachfolgenden Trocknereinheit 60 befördert. Die Gummierungsflüssigkeit-Beschichtungseinheit 50 kann auch mit einem Nachfüllkreislauf zum Nachfüllen von Gummierungsflüssigkeit zum Gummierungsflüssigkeitstank 51 ausgestattet sein, und der Sprühkreislauf kann mit einem Filter zum Entfernen von Verunreinigungen aus der Gummierungsflüssigkeit ausgestattet sein.The gumming liquid coating unit 50 which applies a gumming liquid for protecting the image surface of the lithographic printing plate PS comprises a gumming liquid tank 51 for storing the gumming liquid, a spray circuit consisting of piping 52 , a pump 53 for pumping and pressurizing the gumming liquid and a spray nozzle 54 , and conveyor rollers 55 for conveying the lithographic printing plate PS. The gumming liquid passes through the spray nozzles 54 sprayed on the image surface while the lithographic plate PS is being conveyed. The lithographic printing plate PS coated with the gumming liquid is conveyed by means of the conveying rollers 55 to the subsequent dryer unit 60 promoted. The gumming liquid coating unit 50 Can also be used with a refill circuit to top up gum to gum tank 51 equipped, and the spray circuit may be equipped with a filter for removing contaminants from the Gummierungsflüssigkeit.

Die Trocknereinheit 60, die die lithographische Druckplatte PS trocknet, um sie fertigzustellen, umfaßt Düsen 61 für heiße Luft, um heiße Luft auf beide Oberflächen der lithographischen Druckplatte PS zu blasen, und Förderrollen 62. Das Aufblasen von heißer Luft trocknet Wasser oder die auf der lithographischen Druckplatte PS haftende Gummierungsflüssigkeit vollständig.The dryer unit 60 that dries the lithographic printing plate PS to complete it includes nozzles 61 for hot air to blow hot air on both surfaces of the lithographic printing plate PS, and conveying rollers 62 , The hot air blowing completely dries water or the gumming liquid adhering to the lithographic printing plate PS.

Wie oben beschrieben, wird die lithographische Druckplatte PS durch die Belichtungseinheit 2 belichtet, und dann durch die Erwärmungseinheit 1 wärmebehandelt, um eine gleichmäßige Oberflächentemperatur unabhängig von der Temperatur der oben beschriebenen lithographischen Platte PS vor der Wärmebehandlung, der Temperatur der Belichtungseinheit 2 oder der Raumtemperatur zu erhalten, worauf das Eintauchen in die Entwicklerflüssigkeit in der Entwicklereinheit 30 folgt. Die lithographische Druckplatte PS wird weiter mit Wasser gewaschen und mit Gummierungsflüssigkeit behandelt, worauf das Trocknen in der Trocknereinheit 60 folgt, um die Druckplatte fertigzustellen.As described above, the lithographic printing plate PS is passed through the exposure unit 2 exposed, and then through the heating unit 1 heat-treated to obtain a uniform surface temperature irrespective of the temperature of the above-described lithographic plate PS before the heat treatment, the temperature of the exposure unit 2 or room temperature, followed by immersion in the developer liquid in the developer unit 30 follows. The lithographic printing plate PS is further washed with water and treated with gum liquid, followed by drying in the dryer unit 60 follows to complete the printing plate.

Die lithographische Druckplatte PS ist eine Druckplatte mit einem Aluminiumsub strat und einer darauf geformten Bilderzeugungsschicht, und für die Dicke des Aluminiumsubstrats gibt es zusätzlich zu den oben beschriebenen 0,3 mm verschiedene Standards, wie etwa 0,15 mm, 0,20 mm, 0,24 mm und 0,4 mm. Das Aluminiumsubstrat hat eine hohe Wärmekapazität, so daß eine Änderung der Dicke zu einer Änderung in der Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte PS führt. Dann wird die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte PS durch Feststellen ihrer Dicke und durch Antreiben der Heizelemente 11 ausgeglichen, wie es in den nachfolgenden Beispielen beschrieben ist.The lithographic printing plate PS is a printing plate having an aluminum substrate and an image-forming layer formed thereon, and for the thickness of the aluminum substrate, in addition to the above-described 0.3 mm, there are various standards such as 0.15 mm, 0.20 mm, 0 , 24 mm and 0.4 mm. The aluminum substrate has a high heat capacity, so that a change in thickness results in a change in the surface temperature of the lithographic printing plate PS. Then, the surface temperature of the lithographic printing plate PS is determined by detecting its thickness and driving the heating elements 11 balanced, as described in the following examples.

Das zweite Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird hiernach unter Bezugnahme auf die 5 bis 7 beschrieben.The second embodiment of the present invention will hereinafter be described with reference to FIGS 5 to 7 described.

In diesem Ausführungsbeispiel ist die Heizvorrichtung 1 mit einem Sensor 25 zum automatischen Feststellen der Dicke der lithographischen Druckplatte PS und einer Betriebseinheit 26 zur manuellen Eingabe von Dickendaten der lithographischen Druckplatte PS ausgestattet. Es gibt keine besondere Einschränkung hinsichtlich der Struktur des Sensors 25, und es kann ein optischer oder anderer Sensor verwendet werden. In diesem Ausführungsbeispiel wird, wenn die Dicke der lithographischen Druckplatte PS mittels des Sensors 25 festgestellt wurde, ein Dickensignal Vs zu einer Steuerungseinheit 21 geführt. Auch wenn die Dickendaten der lithographischen Druckplatte PS mittels der Betriebseinheit 26 eingegeben werden, wird ein Dickensignal Vs zur Steuerungseinheit 21 geführt.In this embodiment, the heater is 1 with a sensor 25 for automatically detecting the thickness of the lithographic printing plate PS and an operating unit 26 for manually inputting thickness data of the lithographic printing plate PS. There is no particular limitation on the structure of the sensor 25 , and an optical or other sensor can be used. In this embodiment, when the thickness of the lithographic printing plate PS by means of the sensor 25 has been detected, a thickness signal Vs to a control unit 21 guided. Even if the thickness data of the lithographic printing plate PS by means of the operating unit 26 are entered, a thickness signal Vs to the control unit 21 guided.

Wenn das Dickensignal Vs von dem Sensor 25 zur Steuerungseinheit 12 geführt wird, ist es nicht notwendig, die Dickendaten über die Betriebseinheit 26 einzugeben. Wenn die Dickendaten von der Betriebseinheit 26 eingegeben werden, ist es nicht notwendig das Dickensignal Vs über den Sensor 25 einzugeben.When the thickness signal Vs from the sensor 25 to the control unit 12 is guided, it is not necessary to use the thickness data on the operating unit 26 enter. When the thickness data from the operating unit 26 are entered, it is not necessary the thickness signal Vs on the sensor 25 enter.

Folglich ist die Betriebseinheit 26 mit einem Auswahlschalter ausgestattet, um das Dickensignal Vs auswählen zu können, oder die Steuerungseinheit 21 ist mit einer Auswahlvorrichtung ausgestattet, um entweder das Dickensignal Vs von der Betriebseinheit 26 oder das Dickensignal Vs von dem Sensor 25 auswählen zu können. Entsprechend diesem Aufbau werden nicht zwei Arten von Dickensignalen Vs gleichzeitig der Steuerungseinheit 21 zugeführt, und es ist möglich, eine Erwärmungssteuerung entsprechend einem der Dikkensignale Vs durchzuführen.Consequently, the operating unit 26 equipped with a selector switch to select the thickness signal Vs, or the control unit 21 is equipped with a selection device to either the thickness signal Vs from the operating unit 26 or the thickness signal Vs from the sensor 25 to be able to select. According to this structure, two kinds of thickness signals Vs do not become the control unit simultaneously 21 supplied, and it is possible to perform a heating control according to one of the Dikkensignale Vs.

Die Steuerungseinheit 21 legt das dem Dickensignal Vs entsprechende Steuerungssignal Vc an die Treibereinheit 23 an, und die Treibereinheit 23 steuert die Treiberspannung Vd der Heizelemente 11 entsprechend dem Steuerungssignal Vc. Als Ergebnis wird die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte unabhängig von der Dicke der lithographischen Druckplatte ungefähr gehalten, wie durch die Temperaturcharakteristikkurven C21 in 6 gezeigt. Die Temperaturcharakteristikkurven C21 besitzen geringe Unterschiede entsprechend den Dickenunterschieden zwischen den lithographischen Druckplatten PS. Jedoch sind die Unterschiede so gering, daß die Kurven als eine Temperaturcharakteristikkurve betrachtet werden können. Daher ist keine Angabe über die Dicke gegeben.The control unit 21 sets the control signal Vc corresponding to the thickness signal Vs to the drive unit 23 on, and the driver unit 23 controls the driving voltage Vd of the heating elements 11 in accordance with the control signal Vc. As a result, the surface temperature of the lithographic printing plate is kept approximately regardless of the thickness of the lithographic printing plate as indicated by the temperature characteristic curves C21 in FIG 6 shown. The temperature characteristic curves C21 have small differences corresponding to the thickness differences between the lithographic printing plates PS. However, the differences are so small that the curves can be regarded as a temperature characteristic curve. Therefore, no indication of the thickness is given.

Für die in 6 gezeigten Temperaturcharakteristikkurven C21 wurden schwarz beschichtete Halogenlampenheizungen mit einem Durchmesser von 2,50 mm auf dieselbe Weise wie im ersten Ausführungsbeispiel als Heizelement verwendet, und die lithographischen Druckplatten PS mit einer Aluminiumsubstratdicke von 0,15 mm, 0,24 mm, 0,3 mm oder 0.4 mm wurden mit 19 mm/s befördert. Die an die Halogenlampenheizungen angelegten Treiberspannungen wurde für eine Aluminiumsubstratdicke von 0,15 mm auf 98 V, für eine Aluminiumsubstratdicke von 0,24 mm auf 137 V, für eine Aluminiumsubstratdicke von 0,3 mm auf 165 V und für eine Aluminiumsubstratdicke von 0,4 mm auf 200 V gesteuert, um die Temperaturcharakteristikkurven C21 zu erhalten.For the in 6 As shown in the temperature characteristic curves C21, black coated halogen lamp heaters having a diameter of 2.50 mm were used as a heating element in the same manner as in the first embodiment, and the lithographic printing plates PS having an aluminum substrate thickness of 0.15 mm, 0.24 mm, 0.3 mm or 0.4 mm were transported at 19 mm / s. The drive voltages applied to the halogen lamp heaters became 98 V for an aluminum substrate thickness of 0.15 mm, 137 V for an aluminum substrate thickness of 0.24 mm, 165 V for an aluminum substrate thickness of 0.3 mm, and 0.4 for an aluminum substrate thickness mm to 200V to obtain the temperature characteristic curves C21.

Wenn jedoch lithographische Druckplatten PS mit unterschiedlichen Dicken unter denselben, oben beschriebenen Bedingungen befördert werden, und dieselben Halogen lampenheizugen wie oben werden mit einer Treiberspannung von 200 V betrieben, also mit anderen Worten bei einer herkömmlichen Wärmebehandlung, entstehen aufgrund der Dikken der lithographischen Druckplatten PS große Unterschiede in der Oberflächentemperatur, wie in 7 gezeigt. Wenn die Dicke der lithographischen Druckplatte PS 0,15 mm beträgt, nimmt die Oberflächentemperatur schnell zu, wie durch die Temperaturcharakteristikkurve C31 gezeigt, und wenn die Dicke 0,24 mm beträgt, wird die Oberflächentemperatur reduziert, wie durch die Temperaturcharakteristikkurve C32 gezeigt. Auch wenn die Dicke 0,3 mm oder 0,4 mm beträgt, wird die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte PS reduziert, wie durch die Temperaturcharakteristikkurven C33 oder C34 gezeigt.However, when lithographic printing plates PS having different thicknesses are conveyed under the same conditions as described above, and the same halogen lamp heaters as above are operated at a driving voltage of 200 V, in other words, in a conventional heat treatment, PS becomes large due to the thicknesses of the lithographic printing plates PS Differences in surface temperature, as in 7 shown. When the thickness of the lithographic printing plate PS is 0.15 mm, the surface temperature rapidly increases as shown by the temperature characteristic curve C31, and when the thickness is 0.24 mm, the surface temperature is reduced as shown by the temperature characteristic curve C32. Even if the thickness is 0.3 mm or 0.4 mm, the surface temperature of the lithographic printing plate PS is reduced as shown by the temperature characteristic curves C33 or C34.

Wie aus einem Vergleich zwischen den 6 und 7 ersichtlich, kann die Oberflächentemperatur unabhängig von der Dicke der lithographischen Druckplatte PS in diesem Ausführungsbeispiel ungefähr gehalten werden, was zu einer guten Wärmebehandlung führt.As if from a comparison between the 6 and 7 As can be seen, regardless of the thickness of the lithographic printing plate PS in this embodiment, the surface temperature can be approximately maintained, resulting in a good heat treatment.

Das dritte Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird hiernach unter Bezugnahme auf 8 beschrieben.The third embodiment of the present invention will hereinafter be described with reference to FIG 8th described.

In diesem Ausführungsbeispiel wird, obwohl die Heizvorrichtung 11 unter festgelegten Bedingungen betrieben wird, die Wärmemenge für die Erwärmung der lithographischen Druckplatte PS durch einen Verschluß entsprechend ihrer Dicke gesteuert. Ein Verschluß 71, der in der Lage ist, sich zu öffnen und zu schließen, ist zwischen der Heizvorrichtung 11 und der lithographischen Druckplatte PS angeordnet. Es gibt keine besondere Einschränkung hinsichtlich der Struktur des Verschlusses 71, und jeder Verschluß kann verwendet werden, solange er die Menge der von der Heizvorrichtung 11 emittierten tiefen Infrarotstrahlung, die die lithographische Druckplatte PS bestrahlt, steuern kann.In this embodiment, although the heater 11 operated under specified conditions, the amount of heat for heating the lithographic printing plate PS controlled by a shutter according to its thickness. A closure 71 which is able to open and close is between the heater 11 and the lithographic printing plate PS. There is no particular restriction on the structure of the closure 71 , and any closure can be used, as long as it exceeds the amount of the heater 11 emitted deep infrared radiation that irradiates the lithographic printing plate PS can control.

Die Dicke der lithographischen Druckplatte PS wird mittels des Dickensensors 25 auf die gleiche Weise wie oben beschrieben festgestellt, und das Dickensignal Vs wird zur Steuerungseinheit 21 geführt. Die Steuerungseinheit 21 führt eine Berechnung entsprechend dem Dickensignal Vs durch und legt ein Steuerungssignal Vv an einen Treiberschaltkreis 72 an. Der Treiberschaltkreis 72 bewegt den Verschluß 71 entsprechend dem Steuerungssignal Vv in der durch den Pfeil A angegebenen Richtung hin und her, um die Fläche der lithographischen Druckplatte PS, die der tiefen Infrarotstrahlung ausgesetzt wird, zu ändern, wodurch der Betrag der Infrarotstrahlung gesteuert wird. In diesem Ausführungsbeispiel wird die Heizvorrichtung 11 durch das Steuerungssignal Vc konstant angetrieben, so daß die tiefe Infrarotstrahlung mit stabilem und konstantem Betrag ausgestrahlt werden kann und die lithographische Druckplatte PS entsprechend ihrer Dicke wärmebehandelt werden kann. Auch wenn dies in 8 nicht gezeigt ist, kann dieses Ausführungsbeispiel zusammen mit dem Dickensensor 25 mit einer Betriebseinheit zur manuellen Eingabe von Dickendaten der lithographischen Druckplatte PS ausgestattet sein.The thickness of the lithographic printing plate PS is determined by means of the thickness sensor 25 in the same manner as described above, and the thickness signal Vs becomes the control unit 21 guided. The control unit 21 performs a calculation corresponding to the thickness signal Vs and applies a control signal Vv to a driver circuit 72 at. The driver circuit 72 moves the shutter 71 in accordance with the control signal Vv in the direction indicated by the arrow A, to change the area of the lithographic printing plate PS exposed to the deep infrared radiation, thereby controlling the amount of infrared radiation. In this embodiment, the heating device 11 is constantly driven by the control signal Vc, so that the deep infrared radiation can be radiated with a stable and constant amount, and the lithographic printing plate PS can be heat-treated according to its thickness. Even if this is in 8th Not shown This embodiment can be used together with the thickness sensor 25 be equipped with an operation unit for manual input of thickness data of the lithographic printing plate PS.

Weiterhin gibt es keine besondere Einschränkung hinsichtlich des Öffnungs- und Verschlußmechanismus des Verschlusses 71 und ein kombinierter Mechanismus mit einem Motor mit einem Getriebe, einer Nocke, einer Verbindung usw. oder ein Antriebsmechanismus wie etwa ein Topfmagnet kann verwendet werden.Furthermore, there is no particular limitation on the opening and closing mechanism of the shutter 71 and a combined mechanism with a motor having a gear, a cam, a connection, etc., or a drive mechanism such as a pot magnet may be used.

Das vierte Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird hiernach unter Bezugnahme auf 9 beschrieben.The fourth embodiment of the present invention will hereinafter be described with reference to FIG 9 described.

In diesem Ausführungsbeispiel werden die Heizelemente 11 unter vorgegebenen Bedingungen betrieben, wohingegen die Positionen der Heizelemente 11 und des Reflektors 12 entsprechend der Dicke der lithographischen Druckplatte PS geändert werden, um dadurch die Wärmemenge zu steuern. Dazu sind die Heizelemente 11 und der Reflektor 12 an einem sich auf und abwärts bewegenden Element 75 befestigt, das sich in der durch den Pfeil angezeigten Richtung auf und ab bewegt. Die Dicke der lithographischen Druckplatte PS wird mittels des Dickensensors 25 auf die gleiche Weise wie oben beschrieben festgestellt, und das Dickensignal Vs wird zur Steuerungseinheit 21 geführt. Die Steuerungseinheit 21 führt eine Berechnung entsprechend dem Dickensignal Vs durch und legt ein Steuerungssignal Vv an einen Treiberschaltkreis 76 an. Der Treiberschaltkreis 76 bewegt das sich auf- und abwärts bewegende Element 75 entsprechend dem Steuerungssignal Vv aufwärts und abwärts. Das sich auf- und abwärts bewegende Element 75 wird durch einen Antriebsmechanismus 77, der als eine Kombination aus einem Motor mit einem Getriebe, einer Nocke usw. aufgebaut ist, nach oben oder nach unten bewegt. Wenn das sich auf- und abwärts bewegende Element 75 nach oben bewegt wird, um die Heizelemente 11 und den Reflektor 12 nach oben zu positionieren, wird der Abstand von der lithographischen Druckplatte PS erhöht, um die Wärmemenge pro Zeiteinheit zu verringern. Wenn auf der anderen Seite das sich auf- und abwärts bewegende Element 75 nach unten bewegt wird, um die Heizvorrichtungen 11 und den Reflektor 12 unten zu positionieren, wird der Abstand von der lithographischen Platte PS verringert, um die Wärmemenge pro Zeiteinheit zu erhöhen. Daher kann auch in diesem Ausführungsbeispiel die Wärmemenge entsprechend der Dicke der lithographischen Druckplatte PS ungefähr ausgeglichen werden, was zu einer guten Wärmebehandlung führt.In this embodiment, the heating elements 11 operated under predetermined conditions, whereas the positions of the heating elements 11 and the reflector 12 be changed according to the thickness of the lithographic printing plate PS, thereby controlling the amount of heat. These are the heating elements 11 and the reflector 12 on an up and down moving element 75 attached, which moves in the direction indicated by the arrow up and down. The thickness of the lithographic printing plate PS is determined by means of the thickness sensor 25 in the same manner as described above, and the thickness signal Vs becomes the control unit 21 guided. The control unit 21 performs a calculation corresponding to the thickness signal Vs and applies a control signal Vv to a driver circuit 76 at. The driver circuit 76 moves the up and down moving element 75 in accordance with the control signal Vv up and down. The up and down moving element 75 is powered by a drive mechanism 77 which is constructed as a combination of a motor with a gear, a cam, etc., moves up or down. When the up and down moving element 75 is moved up to the heating elements 11 and the reflector 12 To position upward, the distance from the lithographic printing plate PS is increased to reduce the amount of heat per unit time. If on the other side the up and down moving element 75 is moved down to the heaters 11 and the reflector 12 At the bottom, the distance from the lithographic plate PS is reduced to increase the amount of heat per unit time. Therefore, also in this embodiment, the amount of heat corresponding to the thickness of the lithographic printing plate PS can be approximately equalized, resulting in a good heat treatment.

Während die Erfindung insbesondere unter Bezugnahme auf ihre bevorzugten Ausführungsbeispiele gezeigt und beschrieben wurde, ist klar, daß die vorliegende Erfindung nicht auf diese speziellen Ausführungsbeispiele beschränkt ist und daß verschiedene Änderungen und Modifikationen durchgeführt werden können, ohne vom Umfang der beigefügten Patentansprüche abzuweichen. Zum Beispiel kann die vorliegende Erfindung so aufgebaut sein, daß die Fördergeschwindigkeit entsprechend der Dicke der lithographischen Druckplatte PS gesteuert wird, während die Heizelemente mit einer vorgegebenen Spannung betrieben werden.While the Invention in particular with reference to its preferred embodiments is shown and described, it is clear that the present invention not to these specific embodiments limited is and that different changes and modifications performed can be without the scope of the attached claims departing. For example, the present invention may be so constructed be that the conveyor speed controlled according to the thickness of the lithographic printing plate PS, while the heating elements are operated at a predetermined voltage.

Weiterhin ist die Anzahl der Heizelemente nicht auf die der obigen Beschreibung beschränkt, und es kann eine größere Anzahl von Heizelementen vorgesehen sein, und die Anzahl der betriebenen Heizelemente kann entsprechend der Raumtemperatur oder der Dicke der lithographischen Druckplatte PS gesteuert werden.Farther the number of heating elements is not that of the above description limited, and it can be a larger number be provided by heating elements, and the number of operated heating elements may be according to the room temperature or the thickness of the lithographic Controlled pressure plate PS.

Wie oben beschrieben, wird entsprechend dem Bearbeitungsverfahren und der Vorrichtung nach der vorliegenden Erfindung das Temperatursignal, das von dem Sensor zum Feststellen der Temperatur der lithographischen Druckplatte vor der Wärmebehandlung oder der Temperatur der Atmosphäre einer Stufe vor der Wärmebehandlung der lithographischen Druckplatte zugeführt wird, einer Steuerungseinheit zugeführt, in der eine Berechnung auf der Basis des Temperatursignals durchgeführt wird, und die Heizelemente werden durch das Steuerungssignal so angetrieben, daß die von den Heizelementen abgestrahlte Wärmemenge verringert wird, wenn die Temperatur, der lithographischen Druckplatte vor der Wärmebehandlung oder die Temperatur der Atmosphäre einer Stufe vor der Wärmebehandlung der lithographischen Druckplatte hoch ist, und daß die von den Heizelementen abgestrahlte Wärmemenge erhöht wird, wenn die Temperatur der lithographischen Druckplatte vor der Wärmebehandlung oder die Temperatur der Atmosphäre einer Stufe vor der Wärmebehandlung der lithographischen Druckplatte niedrig ist, wodurch die Oberflächentemperatur der lithographischen Druckplatte unabhängig von der Temperatur der lithographischen Druckplatte vor der Wärmebehandlung oder der Temperatur der Atmosphäre einer Stufe vor der Wärmebehandlung der lithographischen Druckplatte gehalten wird.As described above, according to the processing method and the device according to the invention, the temperature signal, that of the sensor for detecting the temperature of the lithographic Pressure plate before heat treatment or the temperature of the atmosphere Stage before the heat treatment the lithographic printing plate is supplied, a control unit supplied in which a calculation is performed on the basis of the temperature signal, and the heating elements are driven by the control signal so that the is reduced by the heating elements radiated amount of heat when the Temperature, the lithographic printing plate before the heat treatment or the temperature of the atmosphere one step before the heat treatment the lithographic printing plate is high, and that of the amount of heat radiated to the heating elements is increased, when the temperature of the lithographic printing plate before the heat treatment or the temperature of the atmosphere one step before the heat treatment the lithographic printing plate is low, reducing the surface temperature the lithographic printing plate regardless of the temperature of lithographic printing plate before heat treatment or temperature the atmosphere one step before the heat treatment the lithographic printing plate is held.

Weiterhin werden entsprechend einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung Daten, die der Dicke der lithographischen Druckplatte entsprechen, automatisch festgestellt oder manuell eingegeben und einer Steuerungseinheit zugeführt, um die von den Heizelementen abgestrahlte Wärmemenge zu steuern, um diese zu erhöhen, wenn die lithographische Druckplatte dick ist, und diese zu verringern, wenn die lithographische Druckplatte dünn ist.Farther be according to another embodiment of the present invention Invention data, the thickness of the lithographic printing plate correspond, automatically detected or entered manually and supplied to a control unit, to control the amount of heat radiated by the heating elements to these to increase, if the lithographic printing plate is thick and reduce it, when the lithographic printing plate is thin.

Die lithographische Druckplatte PS wird daher unabhängig von der Temperatur der lithographischen Druckplatte vor der Wärmebehandlung oder der Temperatur der Atmosphäre einer Stufe vor der Wärmebehandlung der lithographischen Druckplatte oder der Dicke der lithographischen Druckplatte PS gleichmäßig wärmebehandelt, was das Problem einer unzureichenden Wärmebehandlung oder einer übermäßigen Wärmebehandlung löst und zu einer guten Wärmebehandlung führt.The lithographic printing plate PS is there irrespective of the temperature of the lithographic printing plate before the heat treatment or the temperature of the atmosphere of a stage before the heat treatment of the lithographic printing plate or the thickness of the lithographic printing plate PS uniformly heat treated, which solves the problem of insufficient heat treatment or excessive heat treatment and a good heat treatment leads.

Während die Erfindung im Detail unter Bezugnahme auf bestimmte Ausführungsbeispiele gezeigt und beschrieben wurde, ist für den Fachmann klar, daß verschiedene Änderungen und Modifikationen durchgeführt werden können, ohne von ihrem Umfang und Wesen abzuweichen.While the Invention in detail with reference to specific embodiments As shown and described, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications performed can be without deviating from their scope and nature.

Claims (4)

Verfahren zur Wärmebehandlung einer lichtempfindlichen, lithographischen Druckplatte (PS) mit einer durch Licht polymerisierbaren, lichtempfindlichen Schicht mittels einer Heizvorrichtung (1) nach der Belichtung, dadurch gekennzeichnet, dass es umfasst: das Feststellen (22) der Temperatur der lithographischen Druckplatte (PS) vor der Wärmebehandlung oder der Temperatur der Atmosphäre einer der Wärmebehandlung der lithographischen Druckplatte (PS) vorgelagerten Bearbeitungsstufe, und das Steuern (21) der von der Heizvorrichtung (1) auf die lithographische Druckplatte (PS) übertragenen Wärmemenge basierend auf der festgestellten Temperatur.A method of heat-treating a photosensitive lithographic printing plate (PS) with a photo-polymerizable photosensitive layer by means of a heating device ( 1 ) after exposure, characterized in that it comprises: detecting ( 22 ) the temperature of the lithographic printing plate (PS) before the heat treatment or the temperature of the atmosphere of a processing stage preceding the heat treatment of the lithographic printing plate (PS), and controlling ( 21 ) of the heating device ( 1 ) transferred to the lithographic printing plate (PS) amount of heat based on the detected temperature. Verfahren zur Wärmebehandlung einer lichtempfindlichen, lithographischen Druckplatte (PS) mit einer durch Licht polymerisierbaren, lichtempfindlichen Schicht mittels einer Heizvorrichtung (1) nach der Belichtung, dadurch gekennzeichnet, dass es umfasst: das automatische Feststellen (25) der Dicke der lithographischen Druckplatte, und das Steuern (21) der von der Heizvorrichtung auf die lithographische Druckplatte übertragenen Wärmemenge basierend auf der festgestellten Dicke.A method of heat-treating a photosensitive lithographic printing plate (PS) with a photo-polymerizable photosensitive layer by means of a heating device ( 1 ) after exposure, characterized in that it comprises: automatic detection ( 25 ) the thickness of the lithographic printing plate, and the control ( 21 ) the amount of heat transferred from the heater to the lithographic printing plate based on the detected thickness. Vorrichtung zur Wärmebehandlung einer lichtempfindlichen, lithographischen Druckplatte (PS) mit einer durch Licht polymerisierbaren, lichtempfindlichen Schicht mit einer Heizvorrichtung (1) nach der Belichtung, dadurch gekennzeichnet, dass sie umfasst: einen Sensor (22) zum Feststellen der Temperatur der lithographischen Druckplatte vor der Wärmebehandlung oder der Temperatur der Atmosphäre einer der Wärmebehandlung der lithographischen Druckplatte (PS) vorgelagerten Bearbeitungsstufe, eine Steuerungseinheit (21) zum Durchführen einer vorgegebenen Berechnung auf der Basis eines von dem Sensor angelegten Temperatursignals zum Erhalt eines Steuerungssignals zum Steuern der Wärmestrahlung der Heizvorrichtung (1), und eine Treiberschaltkreis (23) zum Steuern der Heizvorrichtung (1) auf der Basis des von der Steuerungseinheit (21) zugeführten Steuerungssignals.Apparatus for heat-treating a photosensitive lithographic printing plate (PS) with a photo-polymerizable photosensitive layer comprising a heating device ( 1 ) after exposure, characterized in that it comprises: a sensor ( 22 ) for detecting the temperature of the lithographic printing plate before the heat treatment or the temperature of the atmosphere of a processing step preceding the heat treatment of the lithographic printing plate (PS), a control unit ( 21 ) for performing a predetermined calculation on the basis of a temperature signal applied from the sensor to obtain a control signal for controlling the heat radiation of the heater ( 1 ), and a driver circuit ( 23 ) for controlling the heating device ( 1 ) on the basis of the control unit ( 21 ) supplied control signal. Vorrichtung zur Wärmebehandlung einer lichtempfindlichen, lithographischen Druckplatte (PS) mit einer durch Licht polymerisierbaren, lichtempfindlichen Schicht mit einer Heizvorrichtung (1) nach der Belichtung, dadurch gekennzeichnet, dass sie umfasst: einen Sensor (25) zum automatischen Feststellen der Dicke der lithographischen Druckplatte, eine Steuerungseinheit (21) zum Durchführen einer vorgegebenen Berechnung auf der Basis eines von dem Sensor angelegten Dickensignals zum Erhalt eines Steuerungssignals zum Steuern der Wärmestrahlung der Heizvorrichtung, und einen Treiberschaltkreis (23) zum Steuern der Heizvorrichtung auf der Basis des von der Steuerungseinheit zugeführten Steuerungssignals.Apparatus for heat-treating a photosensitive lithographic printing plate (PS) with a photo-polymerizable photosensitive layer comprising a heating device ( 1 ) after exposure, characterized in that it comprises: a sensor ( 25 ) for automatically detecting the thickness of the lithographic printing plate, a control unit ( 21 ) for performing a predetermined calculation on the basis of a thickness signal applied from the sensor to obtain a control signal for controlling the heat radiation of the heater, and a drive circuit ( 23 ) for controlling the heater on the basis of the control signal supplied from the control unit.
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