DE19604431C1

DE19604431C1 - Contact arrangement for circuit board using pressable flexible conductive film

Info

Publication number: DE19604431C1
Application number: DE1996104431
Authority: DE
Inventors: Uwe Dipl Ing Brand
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1996-02-07
Filing date: 1996-02-07
Publication date: 1997-05-07
Anticipated expiration: 2016-02-08

Abstract

The arrangement includes a first circuit board (LPe). At least one bush pin (Ksb) is fixedly connected to the circuit board. First contact surfaces (KFe) are arranged adjacent to the pin (Ksb) on the circuit board (LPe). A holding body (HK) forms a receptacle for a plug pin (KSs) which cooperates with the pin (KSb). The arrangement also includes a flexible conductive film with first contact points (KSTe) corresponding to the first contact surfaces. The first contact surfaces and the first contact points are pressed together by the holding body (HK) when the bush pin cooperates with the plug pin. A force locking or form fitting connection can preferably be made between the pins.

Description

Der anhaltende Trend zur Verkleinerung der Strukturen in der Mikroelektronik und zu immer höheren Datenraten führt neben einer Volumenverringerung von in Gestellschränken, Baugrup penträgern und Baugruppen modular gegliederten Systemen zu einer erhöhten Funktionalität auf einzelnen Baugruppen, was eine Zuführung bzw. Weiterleitung einer erhöhten Anzahl von Signalen mit erhöhten Datenraten auf zugehörigen Leitungen über verringerte Querschnitte bedingt.The ongoing trend to downsize the structures in the Microelectronics and ever higher data rates also lead a volume reduction of in rack cabinets, assembly carriers and assemblies in modularly structured systems increased functionality on individual assemblies what a supply or forwarding of an increased number of Signals with increased data rates on associated lines due to reduced cross sections.

Umfangreiche Schaltungsanordnungen, wie z. B. Vermittlungssy steme sind mit einer Vielzahl von in Baugruppenträgern lösbar angeordneten Baugruppen aufgebaut. Die Baugruppen sind durch einzeln austauschbare, elektrische Bauteile tragende Leiter platten gegeben. Die Leiterplatten sind durch eine in Fach kreisen als Multi-Layer bezeichnete Bauart gegeben, bei der elektrische Leiterbahnen in mehreren Ebenen angeordnet sind. Zur lösbaren Verbindung, beispielsweise mit einer Rückwand leiterplatte eines mehrere Baugruppen aufnehmenden Baugrup penträgers, weisen die Leiterplatten Steckverbindungen mit mehreren, elektrische Verbindungen schaffenden Kontakten auf. Die Kontakte sind dabei in einem Raster von 2,54 mm, 2,5 mm oder 2 mm angeordnet. Die Kontaktierung zwischen der Steck verbindung und der Leiterplatte erfolgt in herkömmlicher Aus führungsform dadurch, daß sämtliche Kontaktstifte des Steck verbinders in entsprechend angeordnete Durchkontaktierungen der Leiterplatte eingeführt sind. Die Kontaktstifte weisen in den Durchkontaktierungen entweder einen Preßsitz auf oder sind verlötet, wodurch eine elektrische und mechanische Ver bindung bewirkt ist.Comprehensive circuit arrangements, such as. B. Mediation system systems can be solved with a variety of subracks arranged assemblies built. The modules are through individually replaceable conductors carrying electrical components given plates. The circuit boards are through one in compartment circles given as a multi-layer design, in which electrical conductor tracks are arranged in several levels. For detachable connection, for example with a back wall PCB of an assembly that accommodates several assemblies penträger, the circuit boards have plug connections several contacts that create electrical connections. The contacts are in a grid of 2.54 mm, 2.5 mm or 2 mm arranged. The contact between the plug connection and the circuit board is made in the conventional way leadership in that all the pins of the plug connector in appropriately arranged vias the circuit board are inserted. The contact pins point in the vias either a press fit on or are soldered, creating an electrical and mechanical ver bond is effected.

Bei hohen Datenraten sind die Wellenleitereigenschaften des Steckverbinders für die Übertragung zu berücksichtigen. Aus flächenökonomischen Gründen wird eine Anordnung der Kontakt stifte in einem möglichst kleinen Raster angestrebt, was zu hohen Verbindungs- bzw. Signaldichten im Steckverbinder führt. Hierbei machen sich die Kontaktstifte aufnehmenden Durchkontaktierungen mit großem Durchmesser, die insbesondere bei dicken Leiterplatten einige mm lang sind, durch große pa rasitäre Kapazitäten untereinander nachteilig bemerkbar. Durch die parasitären Kapazitäten sowie aufgrund des nicht angepaßten Wellenwiderstandes bedingte Mehrfachreflexionen an den Stiften des Steckverbinders begrenzen die maximal ein setzbare Datenrate. Bei Signalen mit höheren Datenraten (< einige 10 Mbit/s) ergeben sich bei solchen Steckverbindern deutliche Störungen der Signale durch Nebensprechen, so daß zwischen zwei Signale führenden Stiften ein mit dem Bezugspo tential ("Masse") verbundener Stift vorbehalten bleiben muß, wodurch die Dichte der Signale führenden Stifte verringert wird.At high data rates, the waveguide properties of the Connector for transmission. Out for reasons of land use an arrangement of contact aim for the smallest possible grid, what to high connection or signal densities in the connector leads. Here, the contact pins make themselves Large diameter vias, in particular for thick printed circuit boards are a few mm long, due to large pa rapid capacities among themselves noticeably noticeable. Due to the parasitic capacities and due to the no adapted wave resistance caused multiple reflections the pins of the connector limit the maximum settable data rate. For signals with higher data rates (< some 10 Mbit / s) result from such connectors clear interference of the signals by crosstalk, so that pins inserted between two signals with the reference po tential ("ground") connected pin must be reserved, thereby reducing the density of the pins carrying signals becomes.

Verbinder, bei denen korrespondierende Kontaktierungsstellen über ein elastisches Kontaktierungsmedium zusammenwirken, er reichen gegenüber Steckverbindern mit Stiften eine deutlich höhere Dichte von Kontaktierungsstellen (Faktor 2-3) mit ei ner höheren möglichen Datenrate. Aus Proceedings of Electri cal Components Conference, 1989, pp.92-98 "The Design of some novel 0.050 inch Grid High-Density Circuit Pack-To-Backplane Connectors" ist eine Anordnung bekannt, bei der auf der Ober fläche der Leiterplatte angeordnete Kontaktierungsflächen mit einander entsprechenden, auf der Oberfläche eines Haltekör pers angeordneten Kontaktierungsstellen zusammenwirken. Diese Anordnung erfordert zur mechanisch festen Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Haltekörper und zur Erzeugung des erforderlichen Kontaktdruckes zwischen den Kontaktierungs stellen und den Kontaktierungsflächen Haltebolzen, die durch Schrauben gegeben sind. Bei dieser Anordnung steht die für die Schraubenverbindung beanspruchte Fläche nicht für Kontak tierungsflächen zur Verfügung. Bei einer langen Reihe von Kontaktierungsflächen sind eine Mehrzahl von Schrauben erfor derlich, wobei die für die Schraubenverbindungen beanspruch ten Flächen um so mehr ins Gewicht fallen.Connectors at which corresponding contact points interact via an elastic contact medium, he are clearly enough compared to connectors with pins higher density of contact points (factor 2-3) with egg ner higher possible data rate. From Proceedings of Electri cal Components Conference, 1989, pp.92-98 "The Design of some novel 0.050 inch Grid High-Density Circuit Pack-To-Backplane Connectors "an arrangement is known in which on the upper Surface of the circuit board arranged with contacting areas corresponding to each other, on the surface of a holding body interact contact points arranged. This Arrangement requires a mechanically firm connection between the circuit board and the holding body and for generating the required contact pressure between the contacting make and the contact surfaces holding bolts through Screws are given. In this arrangement, it stands for the bolted area is not used for contact areas available. With a long line of Contact surfaces require a plurality of screws derlich, the claim for the screw connections areas are all the more important.

Dem Anmeldungsgegenstand liegt das Problem zugrunde, einen Verbinder für eine Leiterplatte zu schaffen, bei dem das Pro dukt aus der Anzahl der Kontaktierungsflächen und der maximal übertragbaren Datenrate im Verhältnis zu der von dem Steck verbinder auf der Leiterplatte insgesamt beanspruchten Fläche verbessert ist.The subject of the registration is based on the problem, one To create connectors for a printed circuit board in which the Pro results from the number of contact areas and the maximum transferable data rate in relation to that of the plug connector on the printed circuit board total area occupied is improved.

Das Problem wird durch einen Gegenstand mit den im Anspruch l angegebenen Merkmalen gelöst.The problem is solved by an object with the in claim 1 specified features solved.

Der Anmeldungsgegenstand bringt neben einer Kompatibilität einer den anmeldungsgemäßen Steckverbinder aufweisenden Lei terplatte mit einer einen herkömmlichen Steckverbinder auf weisenden Leiterplatte eine erhebliche Erhöhung des Produkts aus Anzahl der Kontaktstifte und maximal übertragbarer Daten rate mit sich.The object of registration brings alongside compatibility a Lei having the connector according to the application terplatte with a conventional connector pointing printed circuit board a significant increase in the product from number of contact pins and maximum transferable data guess with yourself.

Der Anmeldungsgegenstand wird im folgenden als Ausführungs beispiel in einem zum Verständnis erforderlichen Umfang an hand von Zeichnungen näher beschrieben. Dabei zeigen:The subject of registration is hereinafter referred to as execution example to the extent necessary for understanding hand described in more detail by drawings. Show:

Fig. 1 Einzelteile des anmeldungsgemäßen Steckverbinders für eine Kontaktierung einer Leiterplatte mittels einer flexiblen Leiterfolie, Fig. 1 individual parts of the connector according to the application for contacting a printed circuit board by means of a flexible conductor film,

Fig. 2 die Einzelteile aus Fig. 1 im Zustand der Kontaktgabe, Fig. 2 shows the individual parts of Fig. 1 in the state of contacting,

Fig. 3 eine besondere Ausgestaltung eines Buchsen- Steckerstift-Paares aus Fig. 1 oder Fig. 2, Fig. 3 shows a particular embodiment of a socket connector pin pair from Fig. 1 or Fig. 2,

Fig. 4 die Lage von Kontaktierungsflächen und Kontaktierungs stiften auf der Oberfläche der Leiterplatte. Fig. 4, the location of contact surfaces and contact pins on the surface of the circuit board.

Fig. 1 zeigt Einzelteile eines Steckverbinders, der eine Mehr zahl lösbarer elektrischer Verbindungen zwischen einer ersten Leiterplatte LPe und einer zweiten Leiterplatte LPz bereit zu stellen vermag. Eine Mehrzahl von Buchsenstiften KSb sind in Durchbrüche DB der ersten Leiterplatte eingeführt und eine Mehrzahl von Steckerstiften KSs sind zur Einführung in Durch brüche DB der zweiten Leiterplatte vorgesehen. Die Durchbrü che der Leiterplatten, die durch eine in Fachkreisen als Mul ti-Layer bezeichnete Mehrlagen-Leiterplatten gegeben sein mö gen, sind durch elektrisch leitende, metallische Durchkontak tierungen gegeben, die eine zylindrische Hülsenform aufwei sen. Die Durchkontaktierungen weisen zum einen eine Länge, die der Dicke der Leiterplatten gleicht und zum anderen einen Außendurchmesser, der zwangsläufig größer ist als der Durch messer der einzuführenden Stifte, auf. Die Buchsenstifte bzw. die Steckerstifte können in die zugehörigen Durchbrüche ein gepreßt oder eingelötet sein. Fig. 1 shows individual parts of a connector that can provide a number of detachable electrical connections between a first circuit board LPe and a second circuit board LPz. A plurality of socket pins KSb are inserted into openings DB of the first circuit board and a plurality of connector pins KSs are provided for insertion into openings DB of the second circuit board. The breakthroughs of the printed circuit boards, which may be given by a multilayer printed circuit boards referred to in specialist circles, are given by electrically conductive, metallic through contacts which have a cylindrical sleeve shape. The plated-through holes have a length that is the same as the thickness of the circuit boards and an outer diameter that is inevitably larger than the diameter of the pins to be inserted. The socket pins or the connector pins can be pressed or soldered into the associated openings.

Bei der Anordnung nach Fig. 1 sind die Steckerstifte jeweils in einem Haltekörper HK mechanisch fest miteinander verbun den. Ein eingepreßter Buchsen-, bzw. Steckerstift kann eine der Reibungskraft in der Leiterplatte gleichende Zugkraft aufbringen. Die Buchsenstifte können also Zugkräfte in die Leiterplatte einleiten. Auf der Oberfläche der Leiterplatte sind im Bereich der Durchbrüche für die Buchsenstifte bzw. für die Steckerstifte Kontaktierungsflächen Kfe, bzw. Kfz an geordnet. Eine flexible Leiterfolie FLF weist zu den Kontak tierungsflächen Kfe, bzw. Kfz korrespondierend angeordnete Kontaktierungsstellen KSTe, bzw. KSTz auf. Die Kontaktie rungsstellen KSTe sind im übrigen mittels auf der flexiblen Leiterfolie aufgebrachten Leiterbahnen mit den Kontaktie rungsstellen KSTz elektrisch verbindbar.In the arrangement of Fig. 1, the plug pins are each mechanically fixed to one another in a holding body HK-jointed. A pressed-in socket or plug pin can exert a tensile force equal to the frictional force in the printed circuit board. The socket pins can therefore introduce tensile forces into the circuit board. On the surface of the circuit board in the area of the openings for the socket pins or for the connector pins contacting surfaces Kfe or motor vehicle are arranged. A flexible conductor foil FLF has contacting points KSTe or KSTz corresponding to the contacting surfaces Kfe or motor vehicle. The contacting points KSTe are otherwise electrically connectable to the contacting points KSTz by means of conductor tracks applied on the flexible conductor foil.

Die in die erste Leiterplatte eingefügten Buchsenstifte wei sen je eine Kontaktfeder F auf, die mit den an ihrem Ende ko nisch ausgeformten Steckerstiften eine kraft- und formschlüs sige, elektrisch leitende, lösbare Wirkverbindung einzugehen vermögen. Für eine rechtwinklige Anordnung der zweiten Lei terplatte zur ersten Leiterplatte sind die Steckerstifte um 90° umgeformt. The socket pins inserted into the first circuit board are white sen each have a contact spring F, which with the ko at its end nically shaped plug pins provide a positive and positive connection sige, electrically conductive, releasable active connection capital. For a right-angled arrangement of the second Lei The connector pins are around the first circuit board Formed 90 °.

In Fig. 2 sind die Einzelteile des Steckverbinders aus Fig. 1 im Zustand ihres Zusammenwirkens dargestellt. Für die zweite Leiterplatte bewirkt der Haltekörper HK eine Anpressung der Kontaktierungsstellen KSTz auf die Kontaktierungsflächen Kfz mit einer durch die Steckerstifte aufgebrachten Kraft. Für die erste Leiterplatte bewirkt der Haltekörper HK eine An pressung der Kontaktierungsstellen KSTe auf die Kontaktie rungsflächen Kfe mit einer durch die lösbare Verbindung der Buchsenstifte mit den Steckerstiften aufgebrachten Kraft.In Fig. 2 the individual parts of the connector from Fig. 1 are shown in the state of their interaction. For the second printed circuit board, the holding body HK presses the contacting points KSTz onto the contacting surfaces Kfz with a force applied by the plug pins. For the first printed circuit board, the holding body HK causes the contacting points KSTe to be pressed onto the contacting surfaces Kfe with a force applied by the releasable connection of the socket pins to the plug pins.

Zwischen die Kontaktierungsflächen und die Kontaktierungs stellen mag ein elastisches Kontaktierungsmedium KM einge bracht sein. Das Kontaktierungsmedium kann durch ein aus Proceedings of Electrical Components Conference, 1989, pp.99-106 "Use of Anisotropically Conductive Elastomers in High Density Separable Connectors" bekanntes anisotrop leitendes Elastomer oder, wie in der Figur angedeutet, durch im Raster der Kontaktierungsflächen angeordnete, an sich bekannte, elektrisch leitende Federelemente Fe oder durch an sich be kannte, in einer Kunststoffmatrix angeordnete Metallknäuel oder durch Cinch-Knopfkontakte gegeben sein.Between the contact surfaces and the contact may set an elastic contact medium KM be brought. The contacting medium can be made by a Proceedings of Electrical Components Conference, 1989, pp.99-106 "Use of Anisotropically Conductive Elastomers in High Density Separable Connectors "known anisotropically conductive Elastomer or, as indicated in the figure, by in the grid of the contacting surfaces, known per se electrically conductive spring elements Fe or be by itself knew metal balls arranged in a plastic matrix or be given by RCA button contacts.

Das Kontaktierungsmedium bewirkt eine Vergleichmäßigung der Anpreßkräfte der Kontaktierungsflächen auf die Kontaktie rungsstellen untereinander. Die Kontaktierungsstellen wirken also mit den Kontaktierungsflächen als Druckkontakte zusam men.The contacting medium causes an equalization of the Contact forces on the contact surfaces points of contact with one another. The contact points work So together with the contact surfaces as pressure contacts men.

Wie aus Fig. 1 und Fig. 2 ersichtlich, mögen in der Leiterplat te, unter den Kontaktierungsflächen mit den Kontaktierungs flächen in elektrisch leitender Verbindung stehende, dünne Durchkontaktierungen Dkv, Dkt angeordnet sein. Die Durchkon taktierung Dkv bildet eine vollständige Durchkontaktierung mit einer Länge, die der Dicke der Leiterplatte gleicht. Die Durchkontaktierung Dkt, die eine teilweise Durchkontaktierung bildet, ist nur so kurz ausgeführt, wie sie zur Bereitstel lung einer elektrischen Verbindung zwischen einer Kontaktie rungsfläche und einer gegebenen Lage (layer) in der Leiter platte gerade erforderlich ist. Der Außendurchmesser der dün nen Durchkontaktierung kann erheblich kleiner gehalten sein als der Außendurchmesser einer Durchkontaktierung zur Aufnah me eines Kontaktstiftes oder als der Außendurchmesser des Buchsen-, bzw. Steckerstiftes selbst. Die dünnen Durchkontak tierungen können also im allgemeinen kürzer als die Dicke der Leiterplatte ausgeführt sein.As can be seen from FIG. 1 and FIG. 2, thin through-contacts Dkv, Dkt may be arranged in the printed circuit board under the contacting areas with the contacting areas in an electrically conductive connection. The through contact Dkv forms a complete via with a length that is equal to the thickness of the circuit board. The plated-through hole Dkt, which forms a partial plated-through hole, is only as short as it is required to provide an electrical connection between a contact surface and a given layer in the circuit board. The outer diameter of the thin through-hole can be kept considerably smaller than the outer diameter of a through-hole for receiving a contact pin or as the outer diameter of the socket or plug pin itself. The thin through-contacts can therefore generally be made shorter than the thickness of the circuit board .

Der Anmeldungsgegenstand macht sich die Erkenntnis zunutze, daß die dünnen Durchkontaktierungen gegenüber Durchkontaktie rungen zur Aufnahme von Kontaktstiften aufgrund ihres gerin geren Durchmessers und ihrer im allgemeinen geringeren Länge gegenüber benachbarten Durchkontaktierungen verkleinerte Flä chen bei vergrößerten Abständen aufweisen und damit erheblich verringerte parasitäre Kapazitäten Cs ausbilden.The subject of registration takes advantage of the knowledge that the thin vias versus vias stances to accommodate contact pins due to their clotting Narrow diameter and their generally shorter length smaller area compared to neighboring vias Chen at larger distances and thus significantly form reduced parasitic capacitances Cs.

Eine dünne Durchkontaktierung, insbesondere eine Durchkontak tierung mit einer im wesentlichen der Dicke der Leiterplatte gleichenden Länge, kann außerhalb der für die Kontaktierungs flächen beanspruchten Fläche erfolgen. Diese Maßnahme bringt eine weitere Reduzierung der parasitären Kapazitäten mit sich. In Weiterbildung dieser Maßnahme erfolgt eine Durchkon taktierung mit einer im wesentlichen der Dicke der Leiterplat te gleichenden Länge dadurch, daß innerhalb der für die Kon taktierungsflächen beanspruchten Fläche eine kurze Durchkon taktierung zu einer nahe bei den Kontaktierungsflächen ange ordneten Lage (layer) und außerhalb der für die Kontaktie rungsflächen beanspruchten Fläche eine mit der kurzen Durch kontaktierung elektrisch verbundene lange Durchkontaktierung erfolgen.A thin via, in particular a via tion with a substantially the thickness of the circuit board same length, can be outside of for contacting area occupied area. This measure brings with a further reduction in parasitic capacities themselves. In a further development of this measure, a through is carried out clocking with a substantially the thickness of the circuit board te equal length in that within the con tacting areas occupy a short pass clocking to a close to the contact areas ordered location (layer) and outside of that for contact areas with a short passage Contacting electrically connected long via respectively.

In einer bevorzugten Ausführungsform des Anmeldungsgegenstan des erfolgt die Weiterleitung von Signalen mit hoher Datenra te über Kontaktflächen-Kontaktstellen- Paare und die Zufüh rung der Betriebsspannungspotentiale über Buchsenstifte, bzw. Steckerstifte. Bei einer als pseudokoaxial bezeichneten An ordnung führen die unmittelbar benachbarten Kontaktflächen- Kontaktstellen-Paare zu einem ein Signal führenden Kontakt flächen-Kontaktstellen-Paar Betriebsspannungspotentiale, ins besondere das Bezugspotential (Masse).In a preferred embodiment of the subject of the application of signals with a high data rate is forwarded te about contact pad contact pairs and the feed the operating voltage potentials via socket pins or Connector pins. For an An referred to as pseudocoaxial the immediately adjacent contact surface Contact point pairs to a contact carrying a signal surfaces-contact points-pair of operating voltage potentials, ins especially the reference potential (mass).

Fig. 3 zeigt nähere Einzelheiten einer besonderen Ausführungs form eines Buchsen-Stecker-Paares. Im vollständig eingeraste ten Zustand eines Buchsen- Steckerstift-Paares hintergreifen die Federn des Buchsenstiftes korrespondierende Ausnehmungen des Steckerstiftes. Für eine lösbare, kraft- und formschlüs sige Verbindung zwischen einem Buchsenstift und einem Steckerstift lassen sich je nach Ausgestaltung des Öffnungswinkels α Zugkräfte von bis zu 45 N aufbringen. Fig. 3 shows more details of a special embodiment form of a socket-plug pair. In the fully engaged state of a socket-plug pin pair, the springs of the socket pin engage behind corresponding recesses in the plug pin. For a detachable, non-positive and positive connection between a socket pin and a plug pin, depending on the design of the opening angle, α tensile forces of up to 45 N can be applied.

Der Mindestwert der Haltekraft für einen eingepreßten Kon taktstift ist in der Richtlinie IEC 352 Teil 5 mit F_MIN < 45 N/Stift angegeben. Bei einer angestrebten Kontaktkraft zwi schen einer Kontaktfläche und einer Kontaktstelle von 0,5N bis 1N kann durch einen Steckerstift die Anpreßkraft für etwa 90-45 Kontaktflächen-Kontaktstellen-Paare aufgebracht werden. Die Befestigung und Stabilisierung des Steckers auf der zwei ten Leiterplatte wird von den eingepreßten Steckerstiften übernommen. Dadurch entfallen aufwendige Halterungs- und An druck-Konstruktionen, wie sie bei einem reinen Druckkontaktstecker erforderlich wären.The minimum value of the holding force for a pressed-in contact pin is specified in the IEC 352 Part 5 guideline with F _MIN <45 N / pin. With a desired contact force between a contact surface and a contact point of 0.5N to 1N, the contact pressure for approximately 90-45 contact surface-contact point pairs can be applied by means of a plug pin. The attachment and stabilization of the connector on the two th circuit board is taken over by the pressed-in connector pins. This eliminates the need for complex mounting and pressure constructions, as would be required with a pure pressure contact plug.

Fig. 4 zeigt eine Leiterplatte mit einer für den Anmeldungsge genstand charakteristischen Anordnung von Kontaktierungsflä chen sowie Durchbrüchen zur Aufnahme von Buchsen- bzw. Steckerstiften. Bei dieser Anordnung bringen zwei Buchsen- Steckerstift-Paare die Andruckkraft für 84 Kontaktierungsflä chen auf. Die Kontaktierungsflächen sind in einem Raster von 1,27 mm × 2,54 mm angeordnet. Die Buchsen-Steckerstift-Paare können gleichzeitig als Zuführung für Betriebsspannungspoten tiale verwendet sein. Fig. 4 shows a circuit board with a characteristic for the subject of the application arrangement arrangement of contacting surfaces and openings for receiving female or male pins. With this arrangement, two pairs of socket plugs apply the contact pressure for 84 contact surfaces. The contacting areas are arranged in a grid of 1.27 mm × 2.54 mm. The socket-plug pin pairs can be used simultaneously as a supply for operating voltage potentials.

In Fig. 1 und Fig. 2 bilden die der ersten Leiterplatte zu geordneten und mit Kontaktfedern versehenen Buchsenstifte ei ne Buchse (Abkürzung: b) und die der zweiten Leiterplatte zu geordneten Steckerstifte einen Stecker (Abkürzung: s). Der Anmeldungsgegenstand kann ohne Auswirkungen auf sein Wesen mit einer wechselseitigen Vertauschung der Zuordnungen ausge führt sein.In Fig. 1 and Fig. 2, the first printed circuit board arranged and provided with contact springs socket pins ei ne socket (abbreviation: b) and the second printed circuit board assigned plug pins a plug (abbreviation: s). The subject of the application can be carried out without interfering with its nature by exchanging the assignments.

Claims

1. Arrangement for contacting the

- a first printed circuit board (LPe)
- At least one socket pin (KSb) firmly connected to the first printed circuit board
- On the first circuit board to the female pin adjacent arranged first contacting surfaces (KFe)
a holding body (HK) which forms a receptacle for a plug pin (KSs) which interacts with the socket pin,
- A flexible conductor foil with the first contact surfaces corresponding to the first contact points (KSTe) are given
- In the state of interaction of the socket pin with the plug pin, a non-positive connection between the plug pin and the socket pin is given the first contact surfaces and the first contacting points in the state of interaction of the book senstifts with the plug pin can be pressed together by means of the holding body.

2. Arrangement according to claim 1, characterized, that between the socket pin and the plug pin a form conclusive connection is provided.

3. Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the connector pins with their ends facing away from the socket pins in corresponding openings (DB) of a second circuit board (LPz) can be inserted,

the second printed circuit board has second contact surfaces (motor vehicles) arranged adjacent to the openings,
- The conductor foil with the second contact surfaces arranged correctly sponding second contact points (Kstz), which are electrically connected to the first contact points.

4. Arrangement according to one of the preceding claims, characterized, that between corresponding contact surfaces (KF) and Contact points (KST) an elastic Kontaktierungsme dium (KM) can be introduced.

5. Arrangement according to claim 4, characterized, that the contacting medium by an anisotropically conductive Ela stomer is given.

6. Arrangement according to claim 4, characterized, that the contacting medium through with the contacting surfaces, or the spring contact corresponding to the contact points te is given.

7. Arrangement according to claim 4, characterized, that the contacting medium by corresponding to the contact Metal surfaces arranged in a plastic matrix ball is given.

8. Arrangement according to one of the preceding claims, characterized, that the circuit boards under a contact area Partial vias (DKt) or a complete vias clocking (DKv) with a smaller diameter than that Has diameter of an opening.