DE19601181A1

DE19601181A1 - Laser soldering device

Info

Publication number: DE19601181A1
Application number: DE19601181A
Authority: DE
Original assignee: IEF Werner GmbH
Current assignee: IEF Werner GmbH
Priority date: 1996-01-15
Filing date: 1996-01-15
Publication date: 1997-07-17

Abstract

Laser soldering device, having a soldering head (1) with a light absorbing internal surface (7) on which a laser beam (30) is directed via an optical fibre conductor (10).

Description

Die Erfindung betrifft eine Lötvorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a soldering device according to the preamble of claim 1.

Es sind verschiedene Lötvorrichtungen zur Herstellung von Lötver bindungen bekannt. Neben den herkömmlichen Lötkolben werden bei der industriellen Fertigung zunehmend Laserlötvorrichtungen eingesetzt.There are various soldering devices for producing solder joints bindings known. In addition to the conventional soldering irons, the Industrial manufacturing increasingly used laser soldering devices.

Bei einem Lötkolben wird die Lötspitze, an deren Ende sich der Löt punkt befindet, durch eine Heizpatrone erwärmt. Die Lötspitze dient als Wärmeübetragungskörper, durch den die in der Heizpatrone ent stehende Wärme auf das Lot übertragen wird. Durch den Kontakt des Lötpunktes mit dem Lot wird dieses verflüssigt. Die Heizpatrone ist von einem Mantel umgeben, der sich an einem Ende zu einer Lötspit zenaufnahme verjüngt. Die Lötspitze ist in dieser Aufnahme mittels einer Schraube gehaltert, wodurch ein Austausch der Lötspitze ermöglicht ist. Die Heizpatrone besteht aus einem zylinderförmigen Körper mit einer Widerstandsheizung als Energiequelle. Normaler weise ist der Heizwiderstand über ein Stromkabel an eine Span nungsreglereinheit angeschlossen, die über ein 220V-Netzkabel an schließbar ist und die die Temperatur der Lötspitze regelt. Die Wärmeenergie der Heizpatrone wird teilweise durch direkten mecha nischen Kontakt, aber auch durch Wärmestrahlung auf die Lötspitze übertragen. Ein wesentlicher Nachteil dieser Vorrichtung besteht darin, daß die Wärmeenergie von der Lötspitze entfernt erzeugt wird und über die geringe Querschnittsfläche der langgestreckten Löt spitze zum Lötpunkt transportiert werden muß. Dadurch tritt eine zeitliche Verzögerung beim Aufheizvorgang ein. Da die Heizpatrone und der sie umgebende Mantel eine relativ große Wärmekapazität be sitzen, erfolgt auch eine starke zeitliche Verzögerung nach dem Abschalten der Widerstandsheizung beim Abkühlen der Lötspitze. Au ßerdem muß die Temperatur der Widerstandsheizung immer erheblich über der Temperatur des Lötpunktes liegen, um einen genügend großen Wärmetransport zum Lötpunkt hin zu gewährleisten. Über den Mantel der Widerstandsheizung tritt außerdem ein nicht erwünschter Wärme verlust auf, der zur Aufheizung von empfindlichen Bauteilen in der Nähe des Mantels führen kann. Wegen der verschiedenen Komponenten, nämlich Heizpatrone, Lötspitze, Mantel, Stromkabel etc., ist ein derartiger Lötkolben relativ schwer. Dies ist für eine schnelle Handhabbarkeit, wie sie bei modernen Fertigungsanlagen benötigt wird, von Nachteil. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß die Heizpatrone ein störanfälliges Verschleißteil ist, das in regel mäßigen Abständen ausgewechselt werden muß. Ein plötzlicher Ausfall der Heizpatrone kann zu einer Unterbrechung der Produktion führen. Außerdem sind herkömmliche Lötkolben relativ groß und nur mit er heblichem Aufwand miniaturisierbar. Klein dimensionierte Lötkolben sind aber erforderlich, wenn die Abstände der Kontakte elektroni scher Bauteile, so zum Beispiel bei miniaturisierten Baugruppen, dicht benachbart sind.With a soldering iron, the soldering tip, at the end of which is the solder point is heated by a heating cartridge. The soldering tip serves as a heat transfer body, through which ent in the heating cartridge standing heat is transferred to the solder. Through the contact of the The solder point is liquefied. The heating cartridge is surrounded by a coat that extends at one end to a soldering tip Zen tapered. The soldering tip is in this picture a screw held, causing an exchange of the soldering tip is possible. The heating cartridge consists of a cylindrical one Body with resistance heating as an energy source. More normal the heating resistor is connected to a chip via a power cable voltage regulator unit connected via a 220V power cord is closable and regulates the temperature of the soldering tip. The Heat energy from the heating cartridge is partly generated by direct mecha African contact, but also by heat radiation on the soldering tip transfer. A major disadvantage of this device is in that the thermal energy is generated away from the soldering tip and the small cross-sectional area of the elongated solder tip must be transported to the soldering point. This causes a delay in the heating process. Because the heating cartridge and the surrounding jacket be a relatively large heat capacity sit, there is also a strong time lag after Switch off the resistance heating when the soldering tip cools down. Au In addition, the temperature of the resistance heater must always be considerable are above the temperature of the soldering point in order to be sufficiently large To ensure heat transfer to the soldering point. Over the coat the resistance heater also emits an undesirable heat loss on the heating of sensitive components in the Close to the jacket. Because of the different components, namely heating cartridge, soldering tip, jacket, power cable etc., is a such a soldering iron is relatively difficult. This is for quick Manageability as required in modern manufacturing plants becomes a disadvantage. Another disadvantage is that the Cartridge is a wear-prone part that is prone to failure, which is usually must be replaced at regular intervals. A sudden failure the heating cartridge can lead to an interruption of production. In addition, conventional soldering irons are relatively large and only with it can be miniaturized with considerable effort. Small-sized soldering iron but are required if the distances between the contacts are electroni shear components, such as miniaturized assemblies, are closely adjacent.

Insbesondere bei vorbeloteten mikroelektronischen Bauelementen mit sehr dünnen, zahlreichen, parallelen Kontakten (sog. Leads) mit geringen Abständen (fine pitch) werden Laserlötvorrichtungen im TAB-Lötverfahren (Tape automatic bonding) verwendet. Bei Laser lötvorrichtungen wird die Wärmeenergie, die benötigt wird, um das Lot zu verflüssigen, durch einen Laser erzeugt. Hierfür kommen als Energiequellen kontinuierliche (cw) Festkörperlaser (Nd-YAG), ge pulste Festkörperlaser oder kontinuierliche CO₂-Laser in Betracht. Laser ermöglichen die Strahlführung mittels einer Lichtleiterfaser. Durch die Absorption des Laserlichts, entweder durch das Lot direkt oder durch das zu verlötende Werkstück wird das Lot erhitzt. Die Energiezufuhr erfolgt somit berührungslos ohne Wärmeübertragungs körper. Ein wesentliches Problem beim Laserlöten ist die Steuerung und Kontrolle der Energieeinkopplung und der Aufheizung der Löt stellen auf eine bestimmte Temperatur. Für unterschiedliche Löt stellen sind unterschiedliche Laserleistungen notwendig. Bei nicht angepaßter Laserleistung besteht die Gefahr, daß sogenannte kalte Lötstellen entstehen oder das Werkstück zerstört wird. Um dies zu verhindern, ist mit der EP 0 402 830 B1 ein aufwendiges Verfahren zur Kontrolle des Temperaturverlaufs während des Lötprozesses vor geschlagen worden. Häufig tritt auch beim Laserlöten aufgrund der plötzlichen lokalen Erwärmung ein Verspritzen des Lotes und des Flußmittels auf und es entstehen unkontrolliert Lötkugeln, die Kurzschlüsse zwischen benachbarten Anschlüssen verursachen können. Um dies zu verhindern, werden gemäß DE 40 13 569 C1 Lötformteile für die Anschlüsse vorgeschlagen. Um die miteinander zu verlötenden Anschlüsse in mechanischen Kontakt zu bringen, sind bei Laserlöt vorrichtungen zusätzliche mechanische Vorrichtungen, zum Beispiel Niederhalter bzw. Nadelspitzen, notwendig oder die zu verlötenden Anschlüsse müssen speziell geformt sein, damit beim Aneinanderfügen der Bauteile die Anschlüsse federnd aufeinander liegen.Especially with pre-soldered microelectronic components very thin, numerous, parallel contacts (so-called leads) with Short distances (fine pitch) are laser soldering devices in the TAB soldering process (tape automatic bonding) is used. With lasers Soldering devices will be the thermal energy needed to make that Liquefying solder, generated by a laser. For this come as Energy sources continuous (cw) solid-state lasers (Nd-YAG), ge pulsed solid-state lasers or continuous CO₂ lasers. Lasers enable beam guidance using an optical fiber. Through the absorption of the laser light, either through the solder directly or the solder is heated by the workpiece to be soldered. The Energy is thus supplied without contact and without heat transfer body. Control is a major problem with laser soldering and control of the energy coupling and the heating of the solder set to a certain temperature. For different solder different laser powers are necessary. With not adapted laser power there is a risk that so-called cold Soldering points occur or the workpiece is destroyed. To do this is a complicated process with EP 0 402 830 B1 to control the temperature profile during the soldering process been beaten. Often, laser soldering also occurs due to the sudden local warming a splash of solder and Flux on and there are uncontrolled solder balls that Can cause short circuits between adjacent connections. In order to prevent this, according to DE 40 13 569 C1 soldered parts suggested for the connections. To solder them together Laser soldering is to bring connections into mechanical contact additional mechanical devices, for example Hold-down or needle tips, necessary or those to be soldered Connections must be specially shaped so that when they are joined together of the components, the connections are resilient on top of each other.

Da Laserstrahlen erhöhten Sicherheitsvorschriften unterliegen, müs sen Vorkehrungen getroffen werden, daß der Laserstrahl und alle möglichen Reflexe während des Lötvorganges vollständig abgeschirmt sind. Diese Vorkehrungen sind sehr aufwendig und schränken somit die Anwendungsmöglichkeiten ein.Since laser beams are subject to increased safety regulations, precautions are taken that the laser beam and all possible reflections completely shielded during the soldering process are. These precautions are very complex and therefore restrict the possible uses.

Aus der DE 35 36 023 A1 ist eine Lötvorrichtung bekannt, bei der ein vertikal verschiebbarer Tiegel, der von unten mit einem Laser strahl erwärmt wird, als Wärmeübertragungskörper dient. Die Führung des Laserlichtstrahls erfolgt mit Hilfe von Spiegeln vom Laser bis an die Unterseite des Tiegels. Der Tiegel wird mechanisch unter den zu verlötenden Draht gefahren, bis das Drahtende, das durch ein Loch in eine Leiterbahn ragt, in das flüssige Lot eintaucht und das Lot den Kontakt zwischen Draht und Leiterbahn schließt. Ein wesent licher Nachteil dieser Vorrichtung ist, daß der Tiegel während des Lötvorganges immer waagerecht angeordnet sein muß, da andernfalls das Lot aus dem Tiegel ausläuft. Damit ist die Anwendung dieser Vorrichtung auf die bereits erwähnte Möglichkeit beschränkt. Der Tiegel kommt beim Lötvorgang nicht in Kontakt mit dem Draht. Somit kann keine Kraft auf die zu verlötenden Teile ausgeübt werden, um sie etwa mechanisch in Kontakt zu bringen. Mit dieser Vorrichtung ist es nicht möglich, sehr eng benachbarte Anschlüsse zu verlöten, da der Tiegel einen erheblichen Platzbedarf hat.From DE 35 36 023 A1 a soldering device is known in which a vertically displaceable crucible that can be viewed from below with a laser beam is heated, serves as a heat transfer body. The leadership of the laser light beam takes place with the help of mirrors from laser to to the bottom of the crucible. The crucible is mechanically under the to be soldered wire until the wire end that is through a Hole protrudes into a conductor track, dips into the liquid solder and that Solder closes the contact between wire and conductor track. An essential Licher disadvantage of this device is that the crucible during The soldering process must always be arranged horizontally, otherwise the solder runs out of the crucible. So that's the application of this Device limited to the possibility already mentioned. Of the Crucible does not come into contact with the wire during the soldering process. Consequently no force can be exerted on the parts to be soldered to bring them into contact mechanically. With this device it is not possible to solder very closely adjacent connections, because the crucible takes up a lot of space.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Laser lötvorrichtung zu schaffen, die die oben geschilderten Nachteile nicht aufweist, die insbesondere eine geringe Masse besitzt, bei der die Wärmeerzeugung in unmittelbarer Nähe des Lötpunktes er folgt, die leicht in verschiedenen Größen herstellbar ist, die kei ne aufwendigen Sicherheitsvorkehrungen benötigt, die einfach aufge baut und die kostengünstig herstellbar ist.The object of the present invention is a laser To create a soldering device that has the disadvantages described above does not have, which in particular has a low mass, at which he the heat generation in the immediate vicinity of the soldering point follows, which can be easily manufactured in different sizes, the kei ne elaborate safety precautions needed, which simply opened builds and is inexpensive to manufacture.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Lötvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.This object is achieved with a soldering device solved the features of claim 1. Developments of the invention are the subject of the subclaims.

Die wesentliche Idee der Erfindung besteht darin, das Lot nicht durch das Laserlicht direkt, sondern mit Hilfe einer Lötspitze auf zuheizen, die durch das Laserlicht erwärmt wird. Das Laserlicht wird mittels eines Lichtleiters zu der innen hohlen Lötspitze ge führt. Somit ist der gesamte Laserlichtstrahl vollständig abge schirmt. Die Absorption des Laserlichtstrahls erfolgt an der Innen wand der Lötspitze in unmittelbarer Nähe des Lötpunktes; dadurch treten keine Verzögerungen beim Aufwärmen auf. Nach dem Abschalten des Laserlichtstrahls erfolgt die Abkühlung des Lötpunktes eben falls ohne Verzögerung, da die Wärmekapazität der Lötspitze relativ gering ist. Da der Laserlichtstrahl im Prinzip beliebig verkleinert werden kann, kann die Lötspitze ebenfalls im Prinzip sehr klein dimensioniert werden. Die Halterungen und Lichtleiter sind eben falls ohne Aufwand verkleinerbar. Dies ist bei der Verlötung von modernen Halbleiterbauelementen mit immer kleineren Anschlußlei tungen, die in großer Zahl nebeneinander angeordnet sind, von er heblicher Bedeutung.The essential idea of the invention is not the solder through the laser light directly, but with the help of a soldering tip to heat, which is heated by the laser light. The laser light is ge by means of a light guide to the hollow soldering tip leads. The entire laser light beam is thus completely removed shields. The laser light beam is absorbed on the inside wall of the soldering tip in the immediate vicinity of the soldering point; thereby there are no delays in warming up. After switching off of the laser light beam, the soldering point is cooled down if without delay, because the heat capacity of the soldering tip is relative is low. Since the laser light beam basically shrinks as desired can also be very small in principle be dimensioned. The brackets and light guides are flat if scalable without effort. This is when soldering modern semiconductor components with ever smaller connection leads tions, which are arranged in large numbers next to each other, by him significant importance.

Nachfolgend ist die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dar gestellten Ausführungsbeispiel näher erläutert.The invention is illustrated below with reference to a drawing provided embodiment explained in more detail.

Die einzige Figur der Zeichnung zeigt einen Längsschnitt einer er findungsgemäßen Lötvorrichtung teilweise in schematischer Darstel lung.The only figure in the drawing shows a longitudinal section of a he Soldering device according to the invention partly in a schematic representation lung.

Die dargestellte Lötspitze 1 besteht aus einem zylindrischen Hohl körper der sich an einem Ende kegelförmig zu einem Lötpunkt 2 ver jüngt. Das offene Ende der Lötspitze 1 ist durch einen, vorzugs weise aufgeschraubten Deckel 5 verschlossen. Der Deckel 5 weist eine Deckelöffnung 6 auf, an der ein Lichtleiter 10 endet, über den ein Laserlichtstrahl 30 eines in der Zeichnung nicht dargestellten Lasers in den Innenraum 9 der Lötspitze 1 geführt wird. Der Licht leiter 10 besteht vorzugsweise aus einer in der Zeichnung nicht dargestellten Kunststoffaser, die von einer Isolation 11 umgeben ist. An einem Ende der Lötspitze 1 ist eine Manschette 3 vorgese hen, an der eine Halterung 4 angebracht ist. Diese Halterung 4 ist vorzugsweise mit dem Arm einer automatischen Positioniereinheit verbindbar oder als Handhalter ausgebildet. Auf der Außenwand 8 der Lötspitze 1 ist ein Temperatursensor 20 angebracht. Der Temperatur sensor 20 ist über eine Anschlußleitung 21 mit einer in der Zeich nung nicht dargestellten Lasersteuereinheit verbunden. Der Innen raum 9 der Lötspitze 1 wird im wesentlichen von einer absorbieren den Oberfläche 7 begrenzt. Die Oberfläche 7 ist so ausgebildet, daß bei der Absorption des Laserlichtstrahls 30 kein Materialabtrag stattfindet. Durch Materialabtrag können im Innenraum 9 Metalldämp fe entstehen, die sich im Bereich der Deckelöffnung 6 auf dem Lichtleiter 10 niederschlagen und möglicherweise den Laserlicht strahl beeinflussen. Dies kann vorzugsweise durch eine entsprechen de Beschichtung der Oberfläche 7 verhindert werden. Die Oberfläche der Außenwand 8 ist im Bereich des Lötpunktes 2 entsprechend be handelt, um eine optimale Wärmeübertragung zu ermöglichen und um eine lange Lebensdauer der Lötspitze 1 zu gewährleisten. Neben abgerundeten Lötpunkten 2 sind auch andere den Anschlüssen angepaß te Formen denkbar.The soldering tip 1 shown consists of a cylindrical hollow body which tapers conically at one end to a soldering point 2 . The open end of the soldering tip 1 is closed by a, preferably screwed on cover 5 . The lid 5 has a lid opening 6 , at which a light guide 10 ends, via which a laser light beam 30 of a laser, not shown in the drawing, is guided into the interior 9 of the soldering tip 1 . The light guide 10 preferably consists of a plastic fiber, not shown in the drawing, which is surrounded by insulation 11 . At one end of the soldering tip 1 , a sleeve 3 is hen vorgese, on which a holder 4 is attached. This holder 4 is preferably connectable to the arm of an automatic positioning unit or designed as a hand holder. A temperature sensor 20 is attached to the outer wall 8 of the soldering tip 1 . The temperature sensor 20 is connected via a connecting line 21 to a laser control unit, not shown in the drawing. The inner space 9 of the soldering tip 1 is essentially limited by an absorb surface 7 . The surface 7 is formed such that no material is removed when the laser light beam 30 is absorbed. Material removal can result in 9 metal dampers in the interior, which are deposited in the area of the lid opening 6 on the light guide 10 and possibly influence the laser light beam. This can preferably be prevented by a corresponding coating of the surface 7 . The surface of the outer wall 8 is in the area of the soldering point 2 acts accordingly to allow optimal heat transfer and to ensure a long life of the soldering tip 1 . In addition to rounded soldering points 2 , other shapes adapted to the connections are also conceivable.

Im folgenden ist die Funktionsweise der Lötvorrichtung näher erläu tert.The operation of the soldering device is explained in more detail below tert.

Über den Lichtleiter 10 wird der Laserlichtstrahl 30 eines Lasers durch die Deckelöffnung 6 in den Innenraum 9 der Lötspitze 1 ge führt. Zusätzliche Sicherheitsmaßnahmen sind nicht erforderlich, da der Laserlichtstrahl 30 vollständig eingeschlossen ist und nicht in den Außenbereich gelangt. An der Oberfläche 7 wird der Laserlicht strahl 30 absorbiert. Dadurch wird die Lötspitze 1 insbesondere im Bereich des Lötpunktes 2 schnell erwärmt. Die Lötspitze 1 strahlt erheblich weniger Wärme in die Umgebung ab als ein herkömmlicher Lötkolben. Der Lötpunkt 2 wird in bekannter Weise auf den zu verlö tenden Anschluß eines Bauelementes aufgesetzt, so daß dieser mecha nisch auf die Anschlußfläche einer Leiterbahn gedrückt wird. Dies kann von Hand oder durch eine automatische Positioniereinheit er folgen. Da die Masse der Lötspitze 1 mit Lichtleiter 10 sehr gering ist, können im automatischen Betrieb schnelle Bewegungen durchge führt werden. Dadurch verringert sich die Arbeitszeit für einen Lötschritt. Die Wärmeenergie der Lötspitze 1 fließt über den Löt punkt 2 auf den Anschluß und auf die Anschlußfläche. Das an den Lötpunkt 2 gebrachte Lot verflüssigt sich und verteilt sich auf die zu verlötenden Teile. Durch das flüssige Lot findet ein zusätzli cher Wärmetransport statt. Danach wird die Lötspitze 1 abgehoben. Das Lot erkaltet und stellt die leitende Verbindung zwischen An schluß und Anschlußfläche her. Über den Temperatursensor 20 wird die Temperatur des Lötpunktes 2 in einfacher Weise gemessen. Das Meßsignal wird über die Anschlußleitungen 21 der Lasersteuereinheit zugeführt. Die Lasersteuereinheit regelt die Leistung des Laser lichtstrahls 30 und damit die Wärme, die durch Lichtabsorption er zeugt wird. Dadurch ist gewährleistet, daß die Temperatur des Löt punktes 2 optimal dem Lötprozeß angepaßt ist. Lokale Überhitzungen des Lotes sind nicht möglich. Somit können auch keine unerwünschten Lötkugeln entstehen. Die Lötspitze ist schnell entsprechend der Lötaufgabe austauschbar. Hierzu wird der Deckel 5 abgeschraubt und eine neue Lötspitze 1 aufgesetzt. Auch kann die Laserlichtquelle leicht durch Umsetzen des Lichtleiters 10 auf eine weitere Laser lichtquelle ausgetauscht werden.About the light guide 10 , the laser light beam 30 of a laser leads through the lid opening 6 into the interior 9 of the soldering tip 1 ge. Additional safety measures are not necessary since the laser light beam 30 is completely enclosed and does not get outside. The laser light beam 30 is absorbed on the surface 7 . As a result, the soldering tip 1 is quickly heated, particularly in the area of the soldering point 2 . The soldering tip 1 radiates significantly less heat into the environment than a conventional soldering iron. The soldering point 2 is placed in a known manner on the connection of a component to be soldered, so that it is mechanically pressed onto the connection surface of a conductor track. This can be done by hand or by an automatic positioning unit. Since the mass of the soldering tip 1 with the light guide 10 is very low, rapid movements can be carried out in automatic operation. This reduces the working time for a soldering step. The thermal energy of the soldering tip 1 flows through the soldering point 2 onto the connection and onto the connection surface. The solder brought to the soldering point 2 liquefies and is distributed over the parts to be soldered. The liquid solder provides additional heat transfer. Then the soldering tip 1 is lifted off. The solder cools and establishes the conductive connection between the circuit and the connection surface. The temperature of the soldering point 2 is measured in a simple manner via the temperature sensor 20 . The measurement signal is fed to the laser control unit via the connecting lines 21 . The laser control unit regulates the power of the laser light beam 30 and thus the heat generated by light absorption. This ensures that the temperature of the soldering point 2 is optimally adapted to the soldering process. Local overheating of the solder is not possible. This prevents unwanted solder balls from forming. The soldering tip can be quickly replaced according to the soldering task. For this purpose, the cover 5 is unscrewed and a new soldering tip 1 is placed on it. The laser light source can easily be replaced by converting the light guide 10 to another laser light source.

Je nach Lötaufgabe können kontinuierliche (cw) Festkörperlaser (Nd-YAG), gepulste Festkörperlaser oder kontinuierliche CO₂-Laser ein gesetzt werden.Depending on the soldering task, continuous (cw) solid-state lasers (Nd-YAG), pulsed solid-state lasers or continuous CO₂ lasers be set.

BezugszeichenlisteReference list

1 Lötspitze
2 Lötpunkt
3 Manschette
4 Halterung
5 Deckel
6 Deckelöffnung
7 Oberfläche
8 Außenwand
9 Innenraum
10 Lichtleiter
11 Isolation
20 Temperatursensor
21 Anschlußleitung
30 Laserlichtstrahl 1 soldering tip
2 solder point
3 cuffs
4 bracket
5 lids
6 lid opening
7 surface
8 outer wall
9 interior
10 light guides
11 isolation
20 temperature sensor
21 connecting line
30 laser light beam

Claims

1. A soldering device comprising a heat transfer body having a light absorbing surface, a laser unit with a laser and a laser control unit for generating a laser light beam can be guided to the light-absorbing surface over a guide which is arranged between the laser and the light absorbing surface, characterized characterized in that the heat transfer body is designed as a soldering tip ( 1 ) and the light-absorbing surface ( 7 ) is arranged in the interior ( 9 ) of the soldering tip ( 1 ).

2. Soldering device according to claim 1, characterized in that the guide is designed as a light guide ( 10 ).

3. Soldering device according to one of the preceding claims, characterized in that on the outer wall ( 8 ) of the soldering tip ( 1 ) a temperature sensor ( 20 ) is attached, which can be connected to the laser control unit via a connecting line ( 21 ).

4. Soldering device according to one of the preceding claims, characterized in that the laser as a continuous or pulsed laser is formed.

5. Soldering device according to claim 4, characterized in that the laser is designed as a solid or gas laser.