DE19511946A1 - Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung - Google Patents
Vorrichtung zur KathodenzerstäubungInfo
- Publication number
- DE19511946A1 DE19511946A1 DE1995111946 DE19511946A DE19511946A1 DE 19511946 A1 DE19511946 A1 DE 19511946A1 DE 1995111946 DE1995111946 DE 1995111946 DE 19511946 A DE19511946 A DE 19511946A DE 19511946 A1 DE19511946 A1 DE 19511946A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- sputtering
- substrate
- ring
- cathode
- pole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3464—Operating strategies
- H01J37/347—Thickness uniformity of coated layers or desired profile of target erosion
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
- H01J37/3408—Planar magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/345—Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
- H01J37/3452—Magnet distribution
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur
Kathodenzerstäubung für die Beschichtung von Substra
ten, wie ein eine Kunststoffoberfläche aufweisendes
Substrat, mittels eines Plasmas in einer Vakuum-Prozeß
kammer mit einer Zerstäubungskathode, die mit einem
Joch und einem Doppel-Ringmagneten ausgestattet ist,
demgegenüber das Substrat angeordnet ist.
Bei der Beschichtung von PMMA, also Plexiglas, tritt
das Problem auf, daß gesputterte Schichten nicht haf
ten, weil sich an der Oberfläche Olefine bilden, so daß
z. B. Aluminium auf der Oberfläche nicht in der ge
wünschten Weise haftet. Die bisher eingesetzten Metho
den sind sehr aufwendig und teuer. Bei normalen Stan
dardkathoden (ZPT-Kathoden) arbeitet man mit einem
Magnetfeld (DE 36 03 534 A1), bei dem die Magnete auf
dem äußeren Ring eine Polung NS und im mittleren
Bereich eine Polung SN, SN aufweisen. Mit einer derar
tigen Anordnung läßt sich Metall nur mit großem Aufwand
auf einer PMMA-Oberfläche aufbringen. Um also eine dau
erhafte Beschichtung erreichen zu können, muß ein zu
sätzliches Prozeßgas, z. B. Helium, in die Vakuumkammer
eingeleitet werden. Hierdurch treten zusätzliche Pro
bleme auf, da mit entsprechend hohen Temperaturen gear
beitet werden muß, so daß die Oberfläche des Substrats
angeschmolzen werden kann, was zu Strukturveränderungen
an der Oberfläche des Substrats führt. Es kann sich
z. B. die sogenannte Orangenhaut bilden.
Demgemäß besteht die Erfindungsaufgabe darin, eine Vor
richtung zur Kathodenzerstäubung für die Beschichtung
von Substraten, wie ein eine Kunststoffoberfläche auf
weisendes Substrat, mittels eines Plasmas in einer
Vakuum-Prozeßkammer derart auszubilden, daß eine ein
wandfreie Haftung der Metallschicht auf der Oberfläche
des Substrats oder des PMMA ohne große thermische Be
lastung sichergestellt wird.
Gelöst wird die Aufgabe erfindungsgemäß dadurch, daß
der äußere und der innere Ringmagnet derart geschaltet
sind, daß sich die Polung der Ringmagnete auf der zum
Joch hin zeigenden Seite und der zum Substrat hin ge
richteten Seite oder umgekehrt befindet. Hierdurch wird
erreicht, daß die Struktur der Oberfläche des Sub
strats, insbesondere des PMMA, nicht oder fast nicht
verändert oder derart beeinflußt wird, daß z. B. Farb
veränderungen an der Oberfläche des Substrats oder an
dere nicht gewünschte Strukturveränderungen, z. B. eine
nicht gewünschte Oberflächenrauheit, wie sie bei einer
CD nicht erwünscht ist, auftreten, wenn die Schicht auf
der Oberfläche aufgebracht bzw. aufgesputtert ist.
Dazu ist es vorteilhaft, daß neben der gleichen Polung
der Ringmagnete und nach gleicher Abstimmung der Ring
magnete konzentrisch zum Target ein einziger theoreti
scher Südpol bzw. Gesamt-Südpol gebildet wird.
Eine zusätzliche Möglichkeit ist gemäß einer Weiterbil
dung der erfindungsgemäßen Vorrichtung, daß der theore
tische Südpol des Gesamtmagnetfelds koaxial zur Mittel
achse der Vorrichtung bzw. des Targets ausgerichtet
ist.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist es vorteil
haft, daß gegenüber dem Substrat ein einziger wirksamer
Magnetfeldpol gebildet wird. Hierdurch wird verhindert,
daß die Elektronen auf die Oberfläche des Substrats
auftreffen, so daß sie direkt zur Anode hin abgelenkt
werden. So wird keine zusätzliche Energie auf das Sub
strat geleitet und eine haftfähige Metallschicht auf
dem Substrat ohne thermische Belastung aufgebracht und
somit eine Zerstörung der Oberfläche des Substrats ver
mieden.
Ferner ist es vorteilhaft, daß koaxial zur Mittelachse
des Substrats oder der gesamten Vorrichtung eine
Metallplatte vorgesehen ist.
Von besonderer Bedeutung ist für die vorliegende Erfin
dung, daß koaxial zur Mittelachse des Substrats oder
der gesamten Vorrichtung eine magnetische Metallplatte
vorgesehen ist, die aus Fe oder Ni bzw. aus einer Fe-
Legierung oder einer Fe-Ni-Legierung besteht und die
von innenliegenden Stegen begrenzt wird, oder daß der
Durchmesser gleich oder kleiner ist als der Durchmes
ser, auf dem die innenliegenden Stege des Ringmagneten
verlaufen. Hierdurch wird sichergestellt, daß der zu
sätzliche, sich normalerweise in der Mitte bildende Pol
unterdrückt wird.
Im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Ausbildung
und Anordnung ist es von Vorteil, daß die magnetische
Platte mit ihrer in Richtung des Substrats zeigenden
äußeren Oberfläche oder Targetoberfläche auf einer
gleichen Querebene liegt wie Stirnseitenenden der Pol
schuhe. Dadurch wird erreicht, daß der Magnetfeldein
schluß um das Target konzentrisch ausgerichtet werden
kann, wobei durch entsprechende Auslegung der beiden
Ringmagnete die konzentrische Lage des einzigen theore
tischen Südpols bestimmt wird.
Vorteilhaft ist es ferner, daß die Oberfläche der
magnetischen Platte auf der einen Seite plan und auf
der anderen, in Richtung des Substrats zeigenden Seite
plan oder konvex bzw. pyramidenförmig ausgebildet ist.
Außerdem ist es vorteilhaft, daß zumindest zwei Plasma
ringeinschlüsse auf der Oberfläche einer einzigen
Kathode gebildet sind, wobei jeder Plasmaringeinschluß
einen in Richtung dem Substrats zeigenden theoretischen
Südpol aufweist. Diese bilden einen gemeinsamen einzi
gen Südpol.
Hierzu ist es vorteilhaft, daß der äußere Ringmagnet
stärker ausgelegt ist als der innere Ringmagnet. Auf
diese Weise wird sichergestellt, daß der theoretische
Südpol, der koaxial zur Mittelachse der Vorrichtung
ausgerichtet ist, konzentrisch auf der Targetoberfläche
liegt.
Ferner ist es vorteilhaft, daß zur Bildung eines einzi
gen Magnetpols die einzelnen Ringmagnete auf der Unter
seite der Jochplatte vorgesehen sind.
Eine zusätzliche Möglichkeit ist gemäß einer Weiterbil
dung der erfindungsgemäßen Vorrichtung, daß die einzel
nen Ringmagnete aus mehreren Einzelmagneten gebildet
sind und mit Bezug auf die Targetgröße und die konzen
trische Ausrichtung des Südpols abgeglichen bzw. ent
sprechend der Anzahl oder der Größe der Ringmagneten
variiert werden.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist es vorteil
haft, daß für den Sputtervorgang Argongas in die Pro
zeßkammer eingelassen wird.
Wie zuvor beschrieben, ist es besonders vorteilhaft,
daß die Anlagenmasse nicht auf eine Anode aufgeschaltet
bzw. die Anode potentialfrei geschaltet ist.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist es ferner
vorteilhaft, daß der Abstand zwischen der Kathodenober
fläche, dem Substrat und der Größe der Targetoberfläche
1 : 2, insbesondere 1 : 3 beträgt.
Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung sind in
den Patentansprüchen und in der Beschreibung erläutert
und in den Figuren dargestellt, wobei bemerkt wird, daß
alle Einzelmerkmale und alle Kombinationen von Einzel
merkmalen erfindungswesentlich sind. Es zeigt:
Fig. 1 eine Zerstäubungskathode bzw. ein Dop
pelring-Magnetron mit Anode, Substrat
und Teilen der Kammerwand in Schnitt
darstellung,
Fig. 2 eine ähnliche, jedoch schematische Dar
stellung wie in Fig. 1, jedoch mit den
beiden Plasmaringeinschlüssen und
dem theoretischen Südpol S, wobei Teile
der Zerstäubungskathode zur besseren
Übersicht weggelassen wurden.
In der Zeichnung ist in Fig. 1 eine Vorrichtung 1 zur
Kathodenzerstäubung dargestellt, die zur Beschichtung
von Kunststoffoberflächen wie PMMA (Polymethylmethra
crylat) bzw. zur Beschichtung von Compact Disks (CD)
eingesetzt wird. Die CD erweist sich für digitale
Informationen als Speichermedium mit hervorragenden
Eigenschaften und ist im wesentlichen aus PMMA gebil
det. Weil die mechanisch eingeprägte Information
berührungslos mit einem Laser gelesen wird, ist eine
dauerhafte Speicherung ohne Qualitätsverlust gegeben.
Technologische Basis für derartige CD′s ist die Dünn
schicht-Technik. In einem Sputterprozeß werden die ge
prägten Kunststoffscheiben mit einer Metallschicht, in
vorteilhafter Weise mit einer sehr dünnen Aluminium
schicht, überzogen. Die starke Reflexion dieser Schicht
gewährleistet die einwandfreie optische Abtastung. Zur
einwandfreien Aufbringung der Aluminiumschicht auf der
PMMA-Oberfläche der CD bzw. des Substrats dient die
vorteilhafte Ausbildung der nachstehend beschriebenen
Vorrichtung.
In der Zeichnung ist mit 21 eine Kathodenwand einer
ortsfesten Vakuumprozeßkammer für die Zerstäubungs
kathode 1 bezeichnet. In einer ringförmigen Nut auf der
Oberseite der Kammerwand 21 ist ein Vakuumdichtring 23
vorgesehen und in eine ringförmige Ausnehmung in der
Kammerwand 21 eine Anode 17 eingelegt.
Eine Kathode 15 der Vorrichtung 1 zur Kathodenzerstäu
bung besteht aus einem scheibenförmigen ferromagneti
schen Joch 4 und einer Kühlplatte 18. Vor der Kühl
platte 18 befindet sich das zu zerstäubende Target 8,
während auf der Rückseite der Kühlplatte 18 ein Isola
tor 22 vorgesehen ist, der an das Joch 4 anschließt.
Vor der Kühlplatte 18 befindet sich das ringförmig aus
gebildete Target 8. Das Target 8 ist koaxial zu einer
Mittelachse 7 ausgerichtet.
Das Joch 4, der Isolator 22 und die Kühlplatte 18 wer
den durch Schrauben 19 zusammengehalten, wobei jedoch
die Schrauben 19 gegen das Joch 4 durch einen Isola
tor 22 isoliert sind und die Schraube 19 durch ein Ka
bel 20 mit einer nicht gezeigten Sputterstromversorgung
verbunden ist.
An der Unterseite des Jochs 4 befindet sich ein äußerer
Ringmagnet 5 und ein innerer Ringmagnet 6, die eben
falls konzentrisch zur Mittelachse 7 ausgerichtet sind.
Auf demselben Kreisdurchmesser wie die beiden Ring
magneten 5 und 6 liegen auch die Verlängerung bzw. die
Polschuhe 14. Der Polschuh 14 ist als äußerer Ringpol
schuh ausgebildet und ein Polschuh 14′ als innerer
Ringpolschuh.
An der Stirnseite der Polschuhe 14 und 14′ befindet
sich ein Kühlring 24, der einen ringförmigen Kühlwas
serkanal 25 aufweist und mittels Schrauben 26 mit den
Polschuhen 14, 14′ verbunden ist. Ein Kühlwasser
anschluß 27 versorgt den Kühlwasserkanal 25 mit der er
forderlichen Kühlflüssigkeit. Auf der Rückseite des
Jochs 4 kann ein zweiter Kühlwasserringanschluß 28 vor
gesehen sein, der zur Versorgung der Kühlplatte 18
dient.
Im radial innenliegenden Bereich der Kathode 15 kann
eine in der Zeichnung nicht dargestellte Axialbohrung
vorgesehen sein, welche von der Rückseite des Jochs 4
bis zur Vorderseite des Targets 8 durchgehend ausge
führt ist. In diese durchgehende Axialbohrung ist von
der Targetseite her eine in der Zeichnung nicht darge
stellte Schraube eingesetzt, welche mit der Unterseite
ihres Schraubenkopfes auf einer kreisringförmigen Anla
gefläche des Targets 8 aufliegt und mit der Kühl
platte 18 verschraubt ist. An der Unterseite der in der
Zeichnung nicht dargestellten Schraube kann ein Sub
strat 2 angeordnet werden.
Das Substrat 2 liegt gegen die unteren Enden der An
ode 17 an.
Wie aus Fig. 1 hervorgeht, besteht die erfindungs
gemäße Vorrichtung aus dem äußeren und dem inneren
Ringmagneten 5 und 6, die derart geschaltet sind, daß
sich die Polung der Ringmagnete 5 und 6 auf der zum
Joch 4 hin zeigenden Seite N (Nordpol) und der zum Sub
strat hin gerichteten Seite S (Südpol) oder umgekehrt
befindet. Hierdurch erhält man zwei getrennte Plasma
ringeinschlüsse, die in Fig. 2 mit 16 gekennzeichnet
sind. Durch die beiden konzentrisch zu den Targets 8
angeordneten Plasmaringeinschlüsse 16 wird verhindert,
daß die Elektronen auf die Oberfläche des Substrats 2
auftreffen, und es wird sichergestellt, daß sie direkt
zur Anode 17 abgelenkt werden. So wird keine zusätz
liche Energie auf das Substrat 2 geleitet, und beim
Aufsputtern der Metallschicht, beispielsweise der Alu
miniumschicht, auf das Substrat 2 werden die Elektronen
zur Anode 17 hin abgelenkt. Dadurch wird die Metall
schicht ohne große thermische Belastung auf die Ober
fläche des Substrats 2 bzw. der PMMA-Schicht aufge
bracht.
Die beiden Ringmagneten 5 und 6 können aus einzelnen
Ringmagnetelementen gebildet sein, so daß sie mit Bezug
auf die Targetgröße und die konzentrische Ausrichtung
des einzigen Südpols S abgeglichen werden können.
Hierzu kann die Anzahl der Ringmagneten entsprechend
variiert werden.
Wie aus Fig. 1 hervorgeht, ist koaxial zur Mittel
achse 7 auf den unteren Enden des Ringmagneten 6 bzw.
der Polschuhe 14, 14′ eine Metallplatte 10 vorgesehen.
Die Metallplatte 10 kann aus Fe oder Ni oder aus einer
Fe-Ni-Legierung bestehen. Durch die Metallplatte 10
wird sichergestellt, daß der sich normalerweise zusätz
lich in der Mitte befindende Pol unterdrückt wird und
ein einziger theoretischer Südpol S mit Bezug auf die
Substratoberfläche gebildet wird.
Die magnetische Platte 10 kann mit ihrer in Richtung
des Substrats 2 zeigenden äußeren Oberfläche 11 oder
Targetoberfläche auf einem gleichen Querebene 9 liegen
wie Stirnenden 32 der Polschuhe 14, 14′.
Weiter ist es möglich, daß eine Seite der magnetischen
Platte 10 plan und die andere in Richtung des Sub
strats 2 zeigende Seite plan, konvex bzw. pyramidenför
mig ausgebildet ist.
Die beiden Plasmaringeinschlüsse 16 sind auf der einzi
gen Oberfläche der Kathode gebildet, wobei ein jeder
Plasmaringeinschluß 16 einen in Richtung des Substrats
zeigenden theoretischen Südpol S₁ und S₂ aufweist.
Diese Südpole S₁ und S₂ bilden den theoretischen Süd
pol S. Um dies zu erreichen, ist der äußere Ringma
gnet 5 stärker ausgelegt als der innere Ringmagnet 6,
so daß die Plasmaringeinschlüsse 16 mit Bezug auf die
Mittelachse 7 nicht hin und her wandern.
Ferner ist es vorteilhaft, daß zur Bildung eines einzi
gen Magnetpols S die einzelnen Ringmagnete 5 und 6 auf
der Unterseite der Jochplatte 4 vorgesehen sind. Durch
die vorteilhafte Anordnung der einzelnen Ringmagnete
des Doppelring-Magnetrons läßt sich für den Sputtervor
gang Argongas einsetzen. Dadurch wird der Prozeßablauf
wesentlich verbessert und auch eine zu hohe thermische
Belastung des Substrats 2 vermieden.
Vorteilhaft ist es auch, daß die Anlagenmasse der Vor
richtung nicht auf die Anode 17 geschaltet ist, d. h.
die Anode ist potentialfrei geschaltet.
Der Abstand zwischen der Kathodenoberfläche des Sub
strats 2 und der Größe der Targetoberfläche kann das
Verhältnis 1 : 3 aufweisen.
Das Prozeßgas bzw. das Argon wird in eine Vakuumprozeß
kammer 3 über eine in der Zeichnung nicht dargestellte
Öffnung eingelassen.
Bezugszeichenliste
1 Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung,
Zerstäubungskathode
2 Substrat, Kunststoffoberfläche aufweisendes Substrat, optische, magnetoptische Datenspeicher CD, Kunststoff wie PMMA =Polymethylmethracrylat, (Plexiglas)
3 Vakuum-Prozeßkammer
4 Joch, Jochplatte
5 äußerer Ringmagnet
6 innerer Ringmagnet
7 Mittelachse
8 Target
9 Querebene
10 magnetische Platte
11 Oberfläche
12 Stirnseitenende
13 Targetoberfläche
14 Polschuh
14′ innerer Polschuh
15 Kathode
16 Plasmaringeinschluß
17 Anode
18 Kühlplatte
19 Schraube
20 Kabel
21 Kammerwand, Kathodenwand
22 Isolator
23 Vakuumdichtring
24 Kühlring
25 Kühlwasserkanal
26 Schraube
27 Kühlwasseranschluß
28 Kühlwasserringanschluß
29 Steg
32 Stirnende Polschuhe
A Abstand zwischen Target und Substrat
D Durchmesser der Platte 10
2 Substrat, Kunststoffoberfläche aufweisendes Substrat, optische, magnetoptische Datenspeicher CD, Kunststoff wie PMMA =Polymethylmethracrylat, (Plexiglas)
3 Vakuum-Prozeßkammer
4 Joch, Jochplatte
5 äußerer Ringmagnet
6 innerer Ringmagnet
7 Mittelachse
8 Target
9 Querebene
10 magnetische Platte
11 Oberfläche
12 Stirnseitenende
13 Targetoberfläche
14 Polschuh
14′ innerer Polschuh
15 Kathode
16 Plasmaringeinschluß
17 Anode
18 Kühlplatte
19 Schraube
20 Kabel
21 Kammerwand, Kathodenwand
22 Isolator
23 Vakuumdichtring
24 Kühlring
25 Kühlwasserkanal
26 Schraube
27 Kühlwasseranschluß
28 Kühlwasserringanschluß
29 Steg
32 Stirnende Polschuhe
A Abstand zwischen Target und Substrat
D Durchmesser der Platte 10
Claims (15)
1. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung für die
Beschichtung von Substraten (2), wie ein eine
Kunststoffoberfläche aufweisendes Substrat (2),
mittels eines Plasmas in einer Vakuum-Prozeßkam
mer (3) mit einer Zerstäubungskathode (1), die
mit einem Joch (4) und einem Doppel-Ringmagne
ten (5, 6) ausgestattet ist, demgegenüber das
Substrat (2) angeordnet ist, dadurch gekennzeich
net, daß der äußere und der innere Ringmagnet (5,
6) derart geschaltet sind, daß sich die Polung
der Ringmagnete (5, 6) auf der zum Joch (4) hin
zeigenden Seite (N) und der zum Substrat hin ge
richteten Seite (S) oder umgekehrt befindet.
2. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach An
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß neben der
gleichen Polung der Ringmagnete (5, 6) und nach
gleicher Abstimmung der Ringmagnete (5, 6) kon
zentrisch zum Target ein einziger theoretischer
Südpol (S) bzw. Gesamt-Südpol gebildet wird.
3. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach An
spruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der
theoretische Südpol (S) des Gesamtmagnetfelds
koaxial zur Mittelachse (7) der Vorrichtung bzw.
des Targets (8) ausgerichtet ist.
4. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach An
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß gegenüber
dem Substrat (2) ein einziger wirksamer Magnet
feldpol (S) gebildet wird.
5. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach einem
oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß koaxial zur Mittel
achse (7) des Substrats (2) oder der gesamten
Vorrichtung (1) eine Metallplatte (10) vorgesehen
ist.
6. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach An
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß koaxial zur
Mittelachse (7) des Substrats (2) oder der ge
samten Vorrichtung (1) eine magnetische Metall
platte (10) vorgesehen ist, die aus Fe oder Ni
bzw. aus einer Fe-Legierung oder einer Fe-Ni-
Legierung besteht und die von innenliegenden Ste
gen (29) begrenzt wird, oder daß der Durchmes
ser (D) gleich oder kleiner ist als der Durchmes
ser, auf dem die innenliegenden Stege (29) des
Ringmagneten (6) verlaufen.
7. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach einem
oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die magnetische
Platte (10) mit ihrer in Richtung des Sub
strats (2) zeigenden äußeren Oberfläche (11) oder
Targetoberfläche auf einer gleichen Querebene (9)
liegt wie Stirnseitenenden (32) der Pol
schuhe (14).
8. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach einem
oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der ma
gnetischen Platte (10) auf der einen Seite plan
und auf der anderen, in Richtung des Sub
strats (2) zeigenden Seite plan oder konvex bzw.
pyramidenförmig ausgebildet ist.
9. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach einem
oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß zumindest zwei Plasma
ringeinschlüsse (16) auf der Oberfläche einer
einzigen Kathode (15) gebildet sind, wobei jeder
Plasmaringeinschluß einen in Richtung des Sub
strats (2) zeigenden theoretischen Südpol (S₁ und
S₂) aufweist.
10. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach einem
oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß der äußere Ring
magnet (5) stärker ausgelegt ist als der innere
Ringmagnet (6).
11. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach einem
oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß zur Bildung eines ein
zigen Magnetpols (S) die einzelnen Ringma
gnete (5, 6) auf der Unterseite der Joch
platte (4) vorgesehen sind.
12. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach einem
oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die einzelnen Ringma
gnete (5, 6) aus mehreren Einzelmagneten gebildet
sind und mit Bezug auf die Targetgröße und die
konzentrische Ausrichtung des Südpols (S) abge
glichen bzw. entsprechend der Anzahl oder der
Größe der Ringmagneten variiert werden.
13. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach einem
oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß für den Sputtervorgang
Argongas in die Prozeßkammer eingelassen wird.
14. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach einem
oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die Anlagenmasse nicht
auf eine Anode (17) aufgeschaltet bzw. die Anode
potentialfrei geschaltet ist.
15. Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung nach einem
oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß der Abstand (A) zwi
schen der Kathodenoberfläche, dem Substrat (2)
und der Größe der Targetoberfläche 1 : 3 beträgt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1995111946 DE19511946C2 (de) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1995111946 DE19511946C2 (de) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19511946A1 true DE19511946A1 (de) | 1996-10-02 |
DE19511946C2 DE19511946C2 (de) | 1997-07-24 |
Family
ID=7758329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1995111946 Expired - Fee Related DE19511946C2 (de) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19511946C2 (de) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0541919A1 (de) * | 1991-11-11 | 1993-05-19 | Leybold Aktiengesellschaft | Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten für Kathodenzerstäubungsanlagen |
EP0603587A1 (de) * | 1992-12-23 | 1994-06-29 | Balzers Aktiengesellschaft | Plasmaerzeugungsvorrichtung |
-
1995
- 1995-03-31 DE DE1995111946 patent/DE19511946C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0541919A1 (de) * | 1991-11-11 | 1993-05-19 | Leybold Aktiengesellschaft | Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten für Kathodenzerstäubungsanlagen |
EP0603587A1 (de) * | 1992-12-23 | 1994-06-29 | Balzers Aktiengesellschaft | Plasmaerzeugungsvorrichtung |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
J.Phys.D: Appl.Phys., Bd. 19 (1986) 1699-1706 * |
J.Vac.Sci.Technol., Bd. A11 (1993) 1522-1527 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19511946C2 (de) | 1997-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0493647B1 (de) | Zerstäubungskathode für die Beschichtung von Substraten in Katodenzerstäubungsanlagen | |
EP0761840B1 (de) | Vorrichtung zum Greifen und Halten eines flachen Substrats | |
EP1722005B1 (de) | Verfahren zum Betreiben einer Sputterkathode mit einem Target | |
DE3506227A1 (de) | Anordnung zur beschichtung von substraten mittels kathodenzerstaeubung | |
EP0812001B1 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung | |
EP0558797B1 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung | |
WO1998028778A1 (de) | Vorrichtung zur kathodenzerstäubung | |
DE69433208T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum sputtern von magnetischem targetmaterial | |
DE4345403C2 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung | |
DE19614598A1 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung | |
DE19511946A1 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung | |
DE3908252A1 (de) | Zerstaeubungskathode nach dem magnetron-prinzip | |
DE10004824B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von Substraten, Magnetronquelle, Sputterbeschichtungskammer und Verwendung des Verfahrens | |
DE10213043A1 (de) | Rohrmagnetron | |
EP1875484B1 (de) | Magnetsystem für eine zerstäubungskathode | |
DE19639240C2 (de) | Magnetronzerstäubungsquelle und deren Verwendung | |
DE10196278B3 (de) | Nicht balancierte Plasmaerzeugungsvorrichtung mit zylindrischer Symmetrie | |
DE19643098C1 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung | |
DE19614599A1 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung | |
DE19614595A1 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung | |
EP0608478A2 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung | |
DE19654007A1 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung | |
DE4211798A1 (de) | Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten mittels Kathodenzerstäubung | |
DE19653999C1 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung | |
DE19643841A1 (de) | Vorrichtung zum Beschichten von Substraten, insbesondere mit magnetisierbaren Werkstoffen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: BALZERS UND LEYBOLD DEUTSCHLAND HOLDING AG, 63450 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: UNAXIS DEUTSCHLAND HOLDING GMBH, 63450 HANAU, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |