DE1943964U

DE1943964U - CIRCUIT BOARD ASSEMBLY.

Info

Publication number: DE1943964U
Application number: DET20846U
Authority: DE
Original assignee: TEKADE FERNMELDEAPP GmbH
Current assignee: TEKADE FERNMELDEAPP GmbH
Priority date: 1966-05-28
Filing date: 1966-05-28
Publication date: 1966-08-11

Description

RA.262 021 -28.5 ^c RA.262 021 -28.5 ^c

TE KA DE
PERNMELDEAPPARATE GMBH Den 25.5.1966TE KA DE
PERNMELDEAPPARATE GMBH May 25, 1966

Gm 950 - Ang/Gr.Gm 950 - Ang / Gr.

Baugruppe aus LeiterplattenPCB assembly

Die Neuerung bezieht sich auf Baugruppen, insbesondere sogenannte Steckbaugruppen, welche aus zwei etwa parallel übereinander angeordneten und miteinander verbundenen Leiterplatten, sogenannten gedruckten Schaltungen, bestehen.The innovation relates to assemblies, in particular so-called plug-in assemblies, which consist of two approximately parallel one above the other arranged and interconnected circuit boards, so-called printed circuits exist.

Die einzelnen Leiterplatten müssen in der Regel auch elektrisch miteinander verbunden sein. Perner ist es vorteilhaft, daß sich die Platten, etwa zu Inspektions- bzw. Reparaturarbeiten, leicht voneinander entfernen lassen, ohne die elektrischen Verbindungen trennen zu müssen.As a rule, the individual circuit boards must also be electrically connected to one another. Perner it is beneficial that yourself The panels can be easily removed from each other, e.g. for inspection or repair work, without the electrical connections to have to separate.

Es ist bekannt, diese Forderungen durch Verwendung flexibler Leitungen, z.B. mehradriger Flachkabel, zu erfüllen. Diese müssen allerdings von Hand angelötet werden. Ein anderer Nachteil der bisher bekannten "mehrstöckigen" Leiterplatten ist, daß sie bei einer bestimmten Größe nur eine bestimmte Fläche zur Aufnahme von Bauelementen aufweisen.It is known to meet these requirements by using flexible lines, for example multi-core flat cables. These must however, they can be soldered on by hand. Another disadvantage of the "multi-tier" printed circuit boards known heretofore is that they with a certain size only have a certain area for receiving components.

Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, eine genügend flexible und tauchlötfähige elektrische Verbindung zwischen zwei etwa parallel übereinander angeordneten, miteinander verbundenen Leiterplatten zu schaffen, Material für deren gegenseitige Verbindung einzusparen und gleichzeitig die für Bauelemente zur Verfugung stehende Bestückungsfläche ohne Veränderung der Außenabmessungen zu vergrößern.The innovation is based on the task of creating a sufficiently flexible and dip-solderable electrical connection between two approximately to create parallel stacked, interconnected printed circuit boards, material for their mutual connection Saving and at the same time the assembly area available for components without changing the external dimensions to enlarge.

Diese Aufgabe ist dadurch gelöst, daß die beiden Leiterplatten mit einer Isolierplatte miteinander verbunden sind, die etwa senkrecht auf ihnen steht und über deren Fläche in bestimmten Abständen, fest mit ihr verbunden, sich Drahtbügel erstrecken, deren Enden einerseits mit der einen, andererseits mit der anderen Leiterplatte verlötet sind. Um die Bestückungsfläche für Bauelemente zu vergrößern, 'ist die als Verbindung benutzte Isolierplatte in einer Weiterbildung als Leiterplatte ausgebildet ₉ welche an ihren den beiden ersten Leiterplatten zugewendeten Kanten kurze DrahtbügelThis object is achieved in that the two circuit boards are connected to one another with an insulating plate, which is approximately perpendicular to them and over the surface of which at certain intervals, firmly connected to it, extend wire brackets, the ends of which on the one hand with one, on the other hand with the other printed circuit board are soldered. In order to enlarge the mounting surface for components, the insulating plate used as a connection is designed in a further development as a printed circuit board ₉ which has short wire brackets on its edges facing the first two printed circuit boards

- 2 - Gm 950 .- 2 - Gm 950.

zur Verlötung mit diesen aufweisen.have to be soldered to these.

Ausführungsbeispiele sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigen:Embodiments are shown in the drawing and will be described in more detail below. Show it:

Abb. 1 zwei Leiterplatten mit einer sie erfindungsgemäß verbindenden Isolierplatte mit Drahtbügeln,Fig. 1 two circuit boards with an insulating plate connecting them according to the invention with wire brackets,

Abb. 2 die Isolierplatte im Detail,Fig. 2 the insulating plate in detail,

Abb. 3 die beiden Leiterplatten mit der sie verbindenden Isolierplatte in ihrer Ausbildungsform als Leiterplatte, Fig. 3 the two circuit boards with the insulating plate connecting them in their form as a circuit board,

Abb. 4 die Verbindungs-Leiterplatte im Detail,Fig. 4 the connection circuit board in detail,

Abb. 5 die beiden Leiterplatten mit Verbindungs-Leiterplatte und weiteren Leiterplatten,Fig. 5 the two circuit boards with connecting circuit board and further circuit boards,

Abb. 6 eine der weiteren Leiterplatten im Detail (geschnitten).Fig. 6 one of the other circuit boards in detail (cut).

Zwei Leiterplatten 1 und 2, welche mit Bauelementen 3 bestückt sind, sind mittels Drahtbügeln 4 verbunden, welche auf der Isolierplatte 5 befestigt sind» Bei 6 und 7 sind die Drahtbügel 4 mit den Leiterplatten 1 und 2 verlötet. Bei 8 sind die Leiterplatten 1 und 2 lösbar miteinander verbunden (im Beispiel Abb. 1 und 5 durch Schrauben und Abstandshalter, im Beispiel Abb« 3 durch einen federnden Haken mit einrastender Nase dargestellt), um sie auseinander biegen zu können, ohne die Lötstellen 6, 7 auflöten zu müssen. Bei praktischen Versuchen hat sich erwiesen, daß die Drahtbügel 4 bei geschickter Wahl des Verhältnisses Drahtdurchmesser - Lochdurchmesser (Abb. 2, 9) mehrere hundert Biegungen zulassen, ehe sie brechen.Two circuit boards 1 and 2, which are equipped with components 3, are connected by means of wire brackets 4, which on the Insulating plate 5 are attached »At 6 and 7 are the wire brackets 4 soldered to circuit boards 1 and 2. At 8, the circuit boards 1 and 2 are detachably connected to one another (in the example Fig. 1 and 5 by screws and spacers, in the example Fig. 3 shown by a spring hook with a snap-in lug), in order to be able to bend them apart without having to solder the soldering points 6, 7. In practical trials it has been found proved that the wire bracket 4 with a skilful choice of the ratio wire diameter - hole diameter (Fig. 2, 9) several Allow a hundred bends before they break.

In den Abbildungen 3 und 4 ist gezeigt, wie die Isolierplatte(5) auch als Leiterplatte 10 ausgebildet sein kann, welche ebenfalls mit Bauelementen 11 bestückt ist. Die Drahtbügel 4 können in diesem Fall verkürzt sein; sie brauchen nicht von der Leiterplatte 1 bis zur Leiterplatte 2 durchzulaufen, sondern können mit den gedruckten Leitungszügen der Leiterplatte 10 in bekannter Weise verlötet sein.Figures 3 and 4 show how the insulating plate (5) can also be designed as a printed circuit board 10, which is also equipped with components 11. The wire bracket 4 can in this case be shortened; they don't need off the circuit board 1 to run through to circuit board 2, but can be soldered to the printed lines of the circuit board 10 in a known manner.

Die Abbildungen 5 und 6 zeigen eine weitere Ausgestaltung der Neuerung, die es gestattet, den für die Bauelemente zur Verfugung stehenden Raum noch besser auszunutzen. Mit 12 sindFigures 5 and 6 show a further refinement of the innovation that allows the components to be used to make better use of standing space. At 12 are

- 3 - Gm 950- 3 - Gm 950

weitere Leiterplatten "bezeichnet, welche mittels Drahtbügeln 13, 14 in der Weise mit einer der Leiterplatten 1 oder 2 verlötet sind, daß die Drahtbügel sich zum Teil auf der Bestückungsseite und zum Teil auf der Lötseite der Leiterplatte 12 befinden, nachdem jeder Drahtbügel durch ein Lochpaar 15 gesteckt worden ist.further printed circuit boards "referred to, which by means of wire brackets 13, 14 are soldered to one of the circuit boards 1 or 2 in such a way that the wire clip is partly on the component side and partly on the soldering side of the circuit board 12 after each wire clip has been inserted through a pair of holes 15 is.

Durch diese Maßnahmen erhalten die weiteren Leiterplatten einen stabilen Stand, ohne andere Befestigungsmittel wie Winkel oder dergl. zu erfordern. Die Befestigung erfolgt ausschließlich durch Tauchlöten und damit zeitsparend gegenüber anderen Metho^- den und weist außerdem noch den weiteren Vorteil auf, daß die elektrische Verbindung im selben Arbeitsgang hergestellt wird.These measures give the other circuit boards a stable stand, without other fastening means such as angles or the like. To require. The fastening is done exclusively by dip soldering and thus saves time compared to other metho ^ - den and also has the further advantage that the electrical connection is made in the same operation.

Claims

TE KA DE Ο A η η η η η j, π grp ο - ^ - ,. τ, τ - ,. τ, α η-π Qj £ gjj Γ, H, 4) Qn- 05 ^ 3.Ί4 © β J «" 3 Gm 950 - Ang / Gr. protection claims

1) assembly of two approximately parallel stacked, interconnected circuit boards, characterized in that they are connected to one another with an insulating plate which is approximately perpendicular to them and over the surface at certain intervals, firmly connected to it, extend wire brackets Ends are soldered on the one hand to the one, on the other hand to the other circuit board.

2) Assembly according to claim 1, characterized in that the wire bracket is inserted through two holes in the insulating plate and are bent at the two exit points in such a way that they protrude beyond the respective nearer edges of the plate.

3) assembly according to claim 1 or 2, characterized in that the insulating plate used as a connection is designed as a printed circuit board, which is attached to the first two printed circuit boards facing edges have short wire brackets for soldering to these.

4) assembly according to claims 1, 2 or 3, characterized in that that in addition to the insulating or printed circuit board used as a connection, further printed circuit boards between the first two printed circuit boards are arranged and are arranged approximately perpendicular to them, with only one of the two first circuit boards are soldered.

5) Assembly according to claim 4, characterized in that the ends projecting beyond the edges of the circuit boards for soldering with one of the first two printed circuit boards provided wire brackets are partly on the component side and partly on on the soldering side after each wire bracket has been inserted through a pair of holes.