DE1827060U - HOUSING FOR CIRCUIT BOARDS WITH ETCHED OR PRINTED CIRCUIT. - Google Patents
HOUSING FOR CIRCUIT BOARDS WITH ETCHED OR PRINTED CIRCUIT.Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
Gehäuse für Leiterplatten mit geätzter oder gedruckter Schaltung Es ist bekannt, in der elektronischen Technik bestimmte Funktionelemente zu Baugruppen zusammenzufassen. Diese Baugruppen haben meist die Form einer Leiterplatte, auf deren Vorderseite die Bauelemente montiert sind und auf deren Rückseite die Verdrahtung in Form einer gedruckten bzw. geätzten Schaltung ausgeführt ist. Der Zusammenbau solcher Baugruppen in Gerätegestellen geschieht in bekannter Weise dadurch, daß die Gehäuse mit Führungs-und Kontaktvorrichtungen versehen sind, mit deren Hilfe die Baugruppen in das Gestell eingeschoben und mit den übrigen Funktionselementen leitend verbunden werden. Zum Schutz der Bauelemente gegen äußere Einflüsse sind diese Baugruppen vorzugsweise mit Gießharz vergossen, wobei die Rückseite mit der geätzten Verdrahtung zusätzlich mit Folien aus Kunststoff oder Platten abgedeckt wird Die Befestigung der Leiterplatte - auch Prints genannt - geschieht vorzugsweise mit Hilfe von Nieten und Schrauben. Housing for printed circuit boards with etched or printed circuit It is known in electronic technology to form certain functional elements into assemblies summarize. These assemblies are usually in the form of a printed circuit board The components are mounted on the front and the wiring is on the rear is designed in the form of a printed or etched circuit. The assembly Such assemblies in equipment racks is done in a known manner in that the housings are provided with guide and contact devices, with the help of which the assemblies pushed into the frame and with the other functional elements be conductively connected. To protect the components against external influences these assemblies are preferably cast with resin, the back with the Etched wiring is additionally covered with plastic foils or plates The mounting of the circuit board - also called prints - is preferred with the help of rivets and screws.
Diese Ausführungsart von Baugruppen ist aufwendig und benötigt zur Montage einen nicht unbeachtlichen Zeitaufwand. Es ist Aufgabe der Neuerung, den Zusammenbau der Leiterplatte, mit dem rahmenförmigen Gehäuse ohne besondere Befestigungselemente auszuführen. Die Neuerung bezieht sich auf ein Gehäuse für die Leiterplatte und besteht darin, daß an einer Schmalseite des Führungsrahmens ein Schlitz zur Durchführung des. Steckanschlusses der Leiterplatte und an den beiden inneren Längsseiten des Führungrahmens keilförmige Nasen mit Quernuten für die Halterung der Leiterplatte vorgesehen sind.This type of construction of assemblies is complex and required for Assembly takes a not inconsiderable amount of time. It is the task of innovation, the Assembly of the circuit board with the frame-shaped housing without special fastening elements to execute. The innovation relates to a housing for the circuit board and consists in that a slot for implementation on a narrow side of the guide frame des. Plug connection of the circuit board and on the two inner long sides of the Guide frame wedge-shaped lugs with transverse grooves for holding the circuit board are provided.
Die Abbildungen geben eine vorzugsweise Ausführung des neuerung-
Das rahmenförmige Gehäuse 1 zur Aufnahme der Leiterplatte besitzt an zwei gegenüberliegenden Seiten Führungsprofile 2 für das Einschieben der Baugruppen in entsprechende Nuten eines Gerätegestelles. Eine Schmalseite des Gehäuserahmens 1 weist eine schlitzförmige Öffnung 3 auf, die zum Durchstecken der Leiterplatte 4 dient.The frame-shaped housing 1 has for receiving the circuit board on two opposite sides guide profiles 2 for inserting the assemblies in corresponding grooves in a device frame. One narrow side of the housing frame 1 has a slot-shaped opening 3 for inserting the circuit board 4 serves.
Im fertig montierten Zustand ragt außerhalb des Gehäuses nur der die Steckanschlüsse 5 tragende Teil der Leiterplatte heraus.In the fully assembled state, only the protrudes outside the housing Plug connections 5 supporting part of the circuit board out.
Die Leiterplatte ist wie übliche auf der einen Seite mit den Bauelementen 6 bestückt, während die Rückseite die geätzte oder gedruckte Schaltung trägt.As usual, the circuit board is on one side with the components 6 populated, while the back carries the etched or printed circuit.
Aus Abb. 2 ist der Zusammenbau gemäß der Neuerung ersichtlich.From Fig. 2 the assembly according to the innovation can be seen.
Die fertig montierte Leiterplatte 4 wird schräg in den Gehäuserahmen
1 eingeführt und der die Steckanschlüsse 5 tragende Teil durch den Schlitz 3 hindurchgeechobene
Anschließend wird die Platte in den Rahmen hineingedrückt, wobei sie an den keilförmigen
Nasen. 7 an der Innenseite des Gehäuserahmens 1 entlanggleitet, bis sie schließlich
in die Quernuten 8 der keilförmigen Nasen 7 einrastet. Da die äußeren Abmessungen
der Leiterplatte mit nur geringem Spiel den inneren Abmessungen des Rahmengehäuses
entsprechen, muß das Eindrücken der Leiterplatte mit einigem Kraftaufwand vorgenommen
werden, die Längsseiten des Rahmens federn hier-
Eine der keilförmigen Nasen 9 auf jeder Längsseite des Gehäuserahmens besitztkeine Quernut, an der gleichen Stelle ist dafür an der leiterplatte eine entsprechende Aussparung 10 für die Aufnahme der Nase 9 vorgesehene Die Neuerung hat den Vorteil, Gehäuse und Leiterplatte ohne Anwendung von Befestigungsmitteln miteinander zu verbinden, wobei sowohl quer zur Platte wie auch in deren Längsrichtung keine Bewegungsmöglichkeit mehr besteht. Der Zusammenbau geschieht mit wenigen Handgriffen und in kürzester Zeit. Ebenso ist ein Auseinandernehmen ohne weiteres möglich. Ein Vergießen der Baugruppen mit einem Harzüberzug kann, falls notwendig, nach dem Zusammenbau erfolgen.One of the wedge-shaped lugs 9 on each longitudinal side of the housing frame has no transverse groove, there is one in the same place on the circuit board corresponding recess 10 for receiving the nose 9 provided the innovation has the advantage of housing and circuit board without the use of fasteners to connect with each other, both transversely to the plate as well as in the longitudinal direction there is no longer any possibility of movement. The assembly is done in a few simple steps and in no time. It is also easily possible to take it apart. A Potting the assemblies with a resin coating can, if necessary, after assembly take place.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1960B0042340 DE1827060U (en) | 1960-08-24 | 1960-08-24 | HOUSING FOR CIRCUIT BOARDS WITH ETCHED OR PRINTED CIRCUIT. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1960B0042340 DE1827060U (en) | 1960-08-24 | 1960-08-24 | HOUSING FOR CIRCUIT BOARDS WITH ETCHED OR PRINTED CIRCUIT. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1827060U true DE1827060U (en) | 1961-02-23 |
Family
ID=32969345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1960B0042340 Expired DE1827060U (en) | 1960-08-24 | 1960-08-24 | HOUSING FOR CIRCUIT BOARDS WITH ETCHED OR PRINTED CIRCUIT. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1827060U (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1238519B (en) * | 1962-07-20 | 1967-04-13 | Sperry Rand Corp | Socket and plug for pressure switch plates equipped with coding means |
DE3043508A1 (en) * | 1980-11-18 | 1982-06-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Fixing assembly for circuit boards - uses projections to engage edges and holes for guiding and mounting |
WO2019137647A1 (en) * | 2018-01-15 | 2019-07-18 | Sensirion Automotive Solutions Ag | Sensor module for air quality measurement |
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1960
- 1960-08-24 DE DE1960B0042340 patent/DE1827060U/en not_active Expired
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US11879752B2 (en) | 2018-01-15 | 2024-01-23 | Sensirion Ag | Sensor module for air quality measurement |
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