DE1815759A1 - Printed heat conductor arrangement - Google Patents
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Description
Braunschw«g, den 17.12.1968 Unser Zeichen: Kl/kl - G 1776Braunschweig, December 17th, 1968 Our reference: Kl / kl - G 1776
General Motors Corporation Detroit,Michigan. / USAGeneral Motors Corporation Detroit, Michigan. / UNITED STATES
Gedruckte Heißleiter-Anordnung "Printed thermistor arrangement "
Die Erfindung betrifft Heißleiter,insbesondere niederohmige gedruckte Heißleiter-Anordnungen.The invention relates to thermistors, particularly low-resistance ones printed thermistor assemblies.
Heißleiter sind elektrische Widerstände aus einem Material, dessen Widerstand sich in bekannter Weise mit der Temperatur ausgeprägt ändert. Sie haben somit einen mittleren bis hohen Temperaturbexvvert des Widerstandes. Heißleiter werden aus Kupferoxid,Manganoxid,Eisenoxid,Chromoxid,Kobaltoxid und Nickeloxid hergestellt. Der spezifische Widerstand dieser metalloxide für sich oder einzeln ist hoch und es ergibt sich daher, daß Gemische aus zwei oder mehreren dieser Oxide gewöhnlich dazu verwendet werden,eine Heißleiter-Zusammensetzung mit einem geringeren spezifischen Widerstand zu schaffen.NTC thermistors are electrical resistances made of a material whose resistance varies in a known manner with temperature marked changes. You thus have a medium to high temperature exposure of the resistance. NTC thermistors are off Copper oxide, manganese oxide, iron oxide, chromium oxide, cobalt oxide and Made of nickel oxide. The resistivity of this metal oxides by themselves or individually is high and it arises hence, mixtures of two or more of these oxides are usually used to form a thermistor composition to create with a lower specific resistance.
Die am meisten verbreiteten Heißleiter sind diskrete keramikartige Perlen,Stäbe und Scheiben mit zwei daran befestigten Zuleitungen. Heißleiter dieser Art sind für viele Anwendungs-The most common thermistors are discrete ceramic-type Beads, rods and discs with two leads attached to them. NTC thermistors of this type are used for many
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BRAUNSCHWEIG, AM BÖRGERPARK 8 ® (0531) 28487 8 MÜNCHEN 22, ROBERT-KOCH-STR. 1 β? (0811) 225110 BRAUNSCHWEIG, AM BÖRGERPARK 8 ® (0531) 28487 8 MUNICH 22, ROBERT-KOCH-STR. 1 β? (0811) 225110
Form 20/5 2000 12.64 BAD Form 20/5 2000 12.64 BAD
fälle geeignet und werden häufig in hochempfindlichen Thermostaten und automatischen Regeleinrichtungen verwendet. Bei bestimmten Anwendungen wie ζ „ B0 als Temp era turfiihl el ement eines hybriden integrierten Spannungsreglers ist es aus Gründen der 'Wirtschaftlichkeit der Herstellung wünschenswert, einen niederohmigen Heißleiter in einer von Perle,Stab oder Scheibe abweichenden Form zu verwenden,beispielsweise einen gedruckten Heißleiter,der den Herstellungsverfahren zur Ausbildung der mit den Heißleiter verbundenen elektrischen Schaltung besser angepaßt ist.cases and are often used in highly sensitive thermostats and automatic control equipment. In certain applications such as ζ "B 0 as a temperature turfiihl el ement of a hybrid integrated voltage regulator, it is desirable to use a low-resistance thermistor in a form other than a bead, rod or disk, for example a printed thermistor, for reasons of economy of manufacture. which is better adapted to the manufacturing process for forming the electrical circuit connected to the thermistor.
Die Verwendung gedruckter Heißleiterfilme auf keramischen Substraten zur Ausbildung niederohmiger Heißleiter war bisher nicht durchführbar wegen des hohen spezifischen Widerstandes des Heißleitermaterials. Ein konventioneller Streifen eines gedruckten Widerstandsfilmes ( 0,025 - 0,05 mm.dick) von 2,5 nun Breite und 5 mm Länge, der an jedem Ende durch ein leitendes Material abgeschlossen ist,hätte einen Widerstand, der zwischen 10 0hm bis zu 10 kOhm oder mehr bei einer Temperatur von 25 C. verändert werden kann,abhängig von dem gewünschten Widerstand. Heißleiter haben jedoch einen derart hohen spezifischen Widerstand,daß ein konventioneller Streifen eines gedruckten Heißleiterfilms ( 0,025 - 0,05 mm dick) von 2,5 mm Breite und 5 mm Länge, der aus einem typischen Heißleitermaterial besteht ,einen Widerstand von etwa 5- 7 iVlOhm bei 25°C. haben würde,ein Widerstand,der für die meisten Anwendungsfälle viel zu hoch ist. Eine Verkürzung der Lange und Erhöhung der Breite des Heißleiterfilms,so daß sich einThe use of printed thermistor films on ceramic substrates to form low-resistance thermistors was previously not feasible because of the high specific resistance of the thermistor material. A conventional strip of one printed resistive film (0.025 - 0.05 mm. thick) of 2.5 mm wide and 5 mm long, passing through at each end Conductive material would have a resistance between 10 ohms up to 10 kOhms or more at a temperature can be changed from 25 C., depending on the desired resistance. However, thermistors have one of these high resistivity that a conventional strip of printed thermistor film (0.025-0.05 mm thick) of 2.5 mm wide and 5 mm long, which consists of a typical thermistor material, a resistance of about 5-7 iVlOhm at 25 ° C. would have a resistor that works for most use cases is way too high. Shortening the length and increasing the width of the thermistor film, so that a
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Streifen von IO ram Breite und 1 mm Länge ergibt, um den Kleinstwiderstand für einen Heißleiterfilm dieser Art zu erzielen,würde den Widerstand in die Größenordnung von 300 kOhm bei 250C. absenken. Als Ergebnis des hohen spezifischen Widerstands des Heißleitermaterials hatten gedruckte Heißleiterfilme bisher einen Widerstand,der für die meisten Anwendungsfälle zu hoch ist. Gedruckte Heißleiterfilme mit einem Widerstand in der Größenordnung von 100 Ohm bis 10 kOhm bei 25°C. konnten unter Beibehaltung der konventionellen Widerstands-Formgebung wie vorstehend beschrieben nicht erzielt werden.Strips of IO ram width and 1 mm length is to achieve the smallest resistance for a thermistor film of this type would lower the resistance in the order of 300 ohms at 25 0 C.. As a result of the high resistivity of the thermistor material, printed thermistor films have previously had a resistance that is too high for most applications. Printed thermistor films with a resistance on the order of 100 ohms to 10 kOhms at 25 ° C. could not be achieved while maintaining the conventional resistor shape as described above.
Bei einer Heißleiter-Anordnung gemäß der Erfindung liegt ein Heißleiterfilm sandwichartig zwischen zwei leitenden Filmen, wobei die Heißleiterfilm-Anordnung von einer isolierenden Substratschicht getragen wird und den oberen leitenden Film von dem unteren leitenden Film isoliert. Der Widerstand einer gegebenen Heißleiterfilm-Anordnung kann durch Verändern der Fläche des oberen leitenden Films in einfacher Weise eingestellt werden. Beispielsweise führt eine Erhöhung der Fläche des oberen leitenden Films zu einer Abnahme des Widerstands der Heißleiter-Anordnung.In a thermistor arrangement according to the invention, a thermistor film is sandwiched between two conductive films, wherein the thermistor film assembly is carried by an insulating substrate layer and the upper conductive film isolated from the lower conductive film. The resistance of a given thermistor film assembly can be adjusted by changing the The area of the upper conductive film can be easily adjusted. For example, increasing the area of the upper conductive film results in a decrease in the resistance of the thermistor assembly.
Die Erfindung wird nachfolgend im Zusammenhang mit der Zeichnung beschrieben. Darin zeigt:The invention is described below in connection with the drawing. It shows:
Figur 1 eine teilweise geschnitten dargestellte perspektivische Ansicht einer Heißleiter-Anordnung gemäß der Erfindung undFigure 1 is a partially sectioned perspective view of a thermistor arrangement according to the invention and
Figur 2 einen Schnitt in der Linie 2-2 der Figur 1.FIG. 2 shows a section on the line 2-2 of FIG. 1.
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Die Figuren 1 und 2 der Zeichnung zeigen eine Heißleiter-Anordnung 10 auf einer isolierenden Substratschicht 12,die aus einer dünnen Lage oder Schicht eines keramischen Materials oder Glasmaterials mit einer Dicke von etwa 0,625 - 1,0 mm besteht. Handelsübliche gebrannte Aluminiumoxidschichten werden bevorzugt, obgleich andere isolierende Materialien oder keramische Materialien verwendet werden können.Figures 1 and 2 of the drawing show a thermistor arrangement 10 on an insulating substrate layer 12, which consists of a thin sheet or layer of a ceramic material or glass material with a thickness of about 0.625-1.0 mm. Commercially available fired aluminum oxide layers are preferred, although other insulating materials or ceramic materials can be used.
Die Heißleiter-Anordnung 10 hat einen unteren leitenden Film 14, der auf die Substratschicht 12 aufgedruckt ist und einen Teil 16 aufweist,der als Verbindungsleitung zu einer (nicht dargestellten) elektrischen Schaltung dient. Der leitende Film 14 kann aus Palladium-Silber, GoIg, Gold-Platin oder einem beliebigen anderen leitenden Material bestehen)das für die Anwendung in gedruckten elektrischen Schaltkreisen geeignet ist. Handelsübliche leitende Farben sind geeignet und werden für die Herstellung des leitenden Films 14 bevorzugt. Die Dicke des unteren leitenden Films beträgt etwa 0,01 - 0,03 mm ,wobei die bevorzugte Dicke 0,0175 mm beträgt.The thermistor assembly 10 has a lower conductive film 14, which is printed on the substrate layer 12 and has a part 16 which serves as a connection line to a (not shown) electrical circuit is used. The conductive film 14 can be made of palladium-silver, gold, gold-platinum or any other conductive material) that is used for the application in printed electrical circuits is suitable. Commercially available conductive paints are suitable and will be preferred for making the conductive film 14. The thickness of the lower conductive film is about 0.01-0.03 mm with the preferred thickness being 0.0175 mm.
Auf den leitenden Film 14 ist ein Heißleiterfilm 18 aufgedruckt, der zwischen 0,025 - 0,25 mm dick ist,wobei die bevorzugte Dicke zwischen etwa 0,05 und 0,075 mm liegt. Dicken von weniger als 0,025 mm neigen zu leitenden Durchschlagstellen. Filmdicken von 0,05 - 0,075 mm oder mehr werden bevorzugt,da die Dicke ausreichend ist,um eine relative Freiheit von Durchschlagstellen zu gewährleisten. Der Heißleiterfilm besteht aus 40-80 Gewichtsprozent eines Metalloxids und vorzugsweise einer Mischung aus zwei oder mehreren Oxiden aus der GruppeA thermistor film 18 is printed on the conductive film 14, which is between 0.025-0.25 mm thick, the preferred being Thickness is between about 0.05 and 0.075 mm. Thicknesses of less than 0.025 mm tend to have conductive breakdown points. Film thicknesses of 0.05-0.075 mm or more are preferred because the Thickness is sufficient to allow a relative freedom from puncture points to ensure. The thermistor film is comprised of 40-80 percent by weight of a metal oxide and preferably a mixture of two or more oxides from the group
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Kupferoxid, Manganoxid,Eisenoxid,Chromoxid,Kobaltoxid und Nickeloxid, sowie 20- 60 Gewichtsprozent eines niedrigschmelzenden Glases. Eine bevorzugte Heißleiterfilm-Zusammensetzung ist eine Mischung, die 45 Gewichtsteile Manganoxid, 55 Teile Kobaltoxid und 98 Teile Glas enthält. Eine derartige MischungCopper oxide, manganese oxide, iron oxide, chromium oxide, cobalt oxide and Nickel oxide, as well as 20-60 percent by weight of a low-melting glass. A preferred thermistor film composition is a mixture containing 45 parts by weight of manganese oxide, 55 parts of cobalt oxide and 98 parts of glass. Such a mix
4 hat einen spezifischen Widerstand in dem Bereich von 3.10 Ohmzentimeter, während Kobaltoxid selbst einen spezifischen Widerstand von 10 Ohmzentimeter und Mangangxid selbst einen4 has a resistivity in the range of 3.10 ohm centimeters while cobalt oxide itself has a specific resistance Resistance of 10 ohm centimeters and manganese oxide itself
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Widerstand von 4 . 10 Ohmzentimeter hat. Die Teilchengröße des Metalloxides muß kleiner sein als 0,0125 mm und beträgt
vorzugsweise 0,0025 mm.8th
Resistance of 4. Has 10 ohm centimeters. The particle size of the metal oxide must be smaller than 0.0125 mm and is preferably 0.0025 mm.
Die Anwesenheit von Glas in dem Heißleiterfilm ist erforderlich, um das Heißleitermaterial zu binden und um einen ausreichenden Abriebwiderstand des Heißleiterfilms zu schaffen, damit dieser normaler Handhabung sowie der Umwelt,der der Film während des Herstellungsverfahrens ausgesetzt ist, widerstehen kann. Konzentrationen von Glas unterhalb 20 Gewichtsprozent vermitteln weder eine ausreichende Bindefestigkeit noch ausreichenden Abriebwiderstand. Glaskonzentrationen über 60 Gewichtsprozent sind nicht befriedigend,weil der Heißleiterfilm dann bröckelig wird und rissig oder brüchig werden kann. Das Glas kann in Pulverform oder in Form einer handelsüblichen Glaspaste, die einen Träger oder eine Lösung enthält, hinzugesetzt werden. Die bevorzugte Teilchengröße des Glases ist kleiner als 15 Mikron. Das Glas sollte einen Wärmeausdehnungsbeiwert im Bereich von 6-9.10" /0C. aufweisen und einen Schmelzpunkt zwischen 4500C und 8000C. haben.The presence of glass in the thermistor film is required to bond the thermistor material and to provide sufficient abrasion resistance for the thermistor film to withstand normal handling and the environment to which the film is exposed during the manufacturing process. Concentrations of glass below 20 percent by weight provide neither sufficient bond strength nor adequate abrasion resistance. Glass concentrations above 60 percent by weight are unsatisfactory because the thermistor film then becomes crumbly and can become cracked or brittle. The glass can be added in powder form or in the form of a commercially available glass paste containing a carrier or a solution. The preferred particle size of the glass is less than 15 microns. The glass should / have a Wärmeausdehnungsbeiwert in the range of 6-9.10 "0 C. and have a melting point between 450 0 C and 800 0 C..
Blei-Borsilikatgläser werden bei der Durchführung der ErfindungLead borosilicate glasses are used in the practice of the invention
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bevorzugt. Ein typisches Blei-Borsilikatglas für die erfindungsgemäße Anwendung enthält 63 Gewichtsteile PbO, 25 % Bo°3 und 12 °/o SiO2 und hat einen Schmelzpunkt von 750°CT Eine handelsübliche Blei-Borsilikatglas-Paste ,die 75 Gewichtsprozent festes Material mit einer Teilchengröße von weniger als 15 Mikron enthält und bei der das Glas zwischen 500 und 5500C. schmilzt,erwies sich als zufriedenstellend.preferred. A typical lead borosilicate glass for use in the invention contains 63 parts by weight of PbO, 25% B o ° 3 and 12 ° / o SiO 2 and has a melting point of 750 ° C T A commercially available lead borosilicate glass paste comprising 75 percent by weight of solid material having a particle size of less than 15 microns and at which the glass melts between 500 and 550 ° C. has been found to be satisfactory.
Auf den Heißleiterfilm 18 aufgedruckt ist der obere leitende Film 20 oder die Gegenelektrode,deren Teil 22 als Verbindungsleitung zu einer (nicht dargestellten) elektrischen Schaltung dient. Der leitende Film 20 kann aus Palladium-Silber,Gold, Gold-Platin oder einem beliebigen anderen leitenden Material bestehen,das für die Verwendung in gedruckten elektrischen Schaltungen geeignet ist. Handelsübliche leitende Farben sind geeignet,und werden für die Herstellung des leitenden Films 20 bevorzugt. Die Dicke des oberen leitenden Films beträgt etwa 0,01 - 0,03 mm ,wobei die bevorzugte Dicke etwa 0,0175 mm beträgt. Der obere leitende Film 20 und der untere leitende Film 14 sind voneinander durch den Heißleiterfilm 18 isoliert.Printed on the thermistor film 18 is the upper conductive one Film 20 or the counter electrode, the part 22 of which serves as a connection line to an electrical circuit (not shown) serves. The conductive film 20 can be made of palladium-silver, gold, gold-platinum, or any other conductive material which is suitable for use in printed electrical circuits. Commercial conductive paints are suitable, and are preferred for making the conductive film 20. The thickness of the top conductive film is about 0.01-0.03 mm, with the preferred thickness being about Is 0.0175 mm. The upper conductive film 20 and the lower conductive film 14 are separated from each other by the thermistor film 18 isolated.
Der Widerstand der Heißleiteranordnung ist durch den spezifischen Widerstand der Heißleiter-Zusammensetzung ,die Dicke des Heißleiterfilms ,welche die Länge des Strompfads ist, und die Querschnittsfläche des oberen leitenden Films bestimmt, wie durch die nachstehende Formel aufgezeigt wird:The resistance of the thermistor assembly is determined by the resistivity of the thermistor composition, the thickness of the thermistor film, which is the length of the current path and determines the cross-sectional area of the upper conductive film, as shown by the formula below:
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Widerstand » spez.Widerstand . StrompfadlängeResistance »specific resistance. Current path length
QuerschnittsflächeCross sectional area
Der Widerstand einer Heißleiter-Anordnung mit einem Heißleiterfilm einer gegebenen Zusammensetzung mit einem gegebenen spez.Widerstand und einer gegebenen Filmdicke,z.B. 0,075 mm, kann leicht erhöht werden, indem die Größe des oberen leitenden Films 20 verringert wird,oder er kann herabgesetzt werden, Λ indem die Größe des oberen leitenden Films erhöht wird. Obgleich dies die bequemste Möglichkeit zur Änderung des Heißleiterwiderstandes ist,kann dieser ebenfalls durch Änderung der Heißleiter-Zusammensetzung erfolgen,so daß sich ein anderer spezifischer Widerstand ergibt«, Der resultierende Widerstand der Heißleiteranordnung kann so eingerichtet werden, daß er in dem Widerstandsbereich von 100 Ohm bis 10 kOhm bei 25°C. liegt,ein Bereich,der einen wesentlichen Teil der meisten Heißleiter-Anwendungen überdeckt. Der Widerstand der Heißleiter-Anordnung gemäß der Erfindung wird niedrig gehalten,indem ' die Länge des Strompfades, d.h.die Dicke des Heißleiterfilms, klein gehalten und die Querschnittsflache,d.h.die Fläche des oberen leitenden Films oder der Gegenelektrode 20, groß gemacht wird.The resistance of a thermistor assembly with a thermistor film of a given composition with a given specific resistance and a given film thickness, e.g. 0.075 mm, can be easily increased by reducing the size of the upper conductive film 20, or it can be reduced, Λ by increasing the size of the upper conductive film. Although this is the most convenient way of changing the thermistor resistance, this can also be done by changing the thermistor composition so that a different specific resistance results up to 10 kOhm at 25 ° C. is an area that covers a substantial portion of most NTC thermistor applications. The resistance of the thermistor arrangement according to the invention is kept low by keeping the length of the current path, ie the thickness of the thermistor film, small and by making the cross-sectional area, ie the area of the upper conductive film or the counter electrode 20, large.
Die erfindungsgemäße Heißleiter-Anordnung wird vorzugsweise wie folgt gefertigt. Ein leitender Farbauftrag, ζ.Β.Palladium-Silber, wird auf die Aluminiumoxidsubstratschicht aufgetragen, so da'l sich ein Film mit einer Dicke von 0,0125 -0,0175 mm ergibt. Der leitende Film wird getrocknet und dann bei einerThe thermistor arrangement according to the invention is preferred manufactured as follows. A conductive paint application, ζ.Β. palladium silver, is applied to the alumina substrate layer, so that there is a film with a thickness of 0.0125-0.0175 mm results. The conductive film is dried and then at a
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Temperatur von 7600C. gebrannt.. Bei der Herstellung eines Spannungsreglers beispielsweise werden Widerstände in Reihenoder Parallelschaltung mit der leitenden Zuleitung 16 gleichzeitig gedruckt und getrocknet. Eine"Heißleiterfarbe,die in Gewichtsteilen ausgedrückt z.B. 20,6 % Kobaltoxid,16,8 % Manganoxid, 0,6 % Äthylzellulose (Binder) ,11,9% Diäthylen-Glykol-Monobutyläther (Lösung und Träger) und 50 % Glas-Paste mit 7596 Feststoff enthält,wird auf den leitenden Film 14 aufgedruckt. Der Heißleiterfilm wird getrocknet und eine zweite Schicht Heißleiterfarbe wird auf den ersten Heißleiterfilm aufgedruckt und getrocknet. Der sich ergebende Heißleiterfilm 18 hat eine zusammengesetzte Dicke von etwa 0,06 mm. Eine leitende Farbe wie bereits erwähnt wird dann auf den resultierenden Heißleiterfilm 18 aufgedruckt.Die Heißleiter-Anordnung wird während einer Dauer von 40-50 Min*ten in ' einem Ofen gebrannt,in dem die Temperatur von Raumtemperatur auf eine Spitzentemperatur von etwa 6700C. ansteigt.Diese Temperatur wird für etwa 10 Minuten gehalten und dann wieder auf Raumtemperatur reduziert. Die resultierende Heißleiter-Anordnung hat einen Widerstand von etwa 100·Ohm bis 10 kOHm oder mehr bei 25°C.Temperature of 760 0 C. fired .. In the production of a voltage regulator, for example, resistors in series or parallel connection are printed simultaneously with the conductive lead 16 and dried. A "thermistor paint, expressed in parts by weight, for example 20.6 % cobalt oxide, 16.8 % manganese oxide, 0.6 % ethyl cellulose (binder), 11.9% diethylene glycol monobutyl ether (solution and carrier) and 50 % glass paste containing 7596 solids is printed on conductive film 14. The thermistor film is dried and a second layer of thermistor paint is printed and dried on the first thermistor film. The resulting thermistor film 18 has a composite thickness of about 0.06 mm. A conductive paint As already mentioned, the resulting thermistor film 18 is then printed on. The thermistor arrangement is burned for a period of 40-50 minutes in an oven in which the temperature rises from room temperature to a peak temperature of about 670 ° C. This temperature is held for about 10 minutes and then reduced back to room temperature The resulting thermistor assembly has a resistance of about 100 ohms to 10 kOHm or more at 25 ° C.
Die Erfindung wird durch die Im Folgenden gegebenen speziellen Beispiele weiter erläutert.The invention is given by the particulars given below Examples further explained.
Eine aus Palladium-Silber bestehende leitende Farbe wurde auf eine Aluminiumoxid-Substratschicht aufgebracht,getrocknet und gebrannt, um einen leitenden Film mit Länge und Breite vonA conductive paint consisting of palladium-silver was applied to an aluminum oxide substrate layer, dried and fired to form a conductive film with length and width of
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je 5,625 mm und einer Dicke von 0,0175 nun auszubilden. Eine Heißleiter-Farbzusainmensetzung aus 33 Gewichtsprozent Co3O45 27 % MnO2 ,19 % Diäthylen-Glykol-Moeobutyläther, 1 % Äthylzellulose und 20 % Glas-Paste (75 Gewichtsprozent Feststoff) wurde auf die Oberfläche des unteren leitenden Films aufgetragen und dann getrocknet. Eine weitere Schicht der gleichen Heißleiterfarbe wurde auf die Oberseite des ersten Heißleiterfilms aufgetragen und getrocknet. Der resultierende Heißleiterfilm hatte eine Dicke von 0,06 mm und war 6mm lang und 6mm breit. Der spezifische Widerstand dieses Heißleiterfilmmaterialseach 5.625 mm and a thickness of 0.0175 now to be trained. A thermistor paint composition of 33 weight percent Co 3 O 45 27% MnO 2 , 19 % diethylene glycol moeobutyl ether, 1 % ethyl cellulose and 20 % glass paste (75 weight percent solids) was applied to the surface of the lower conductive film and then dried . Another layer of the same thermistor color was applied to the top of the first thermistor film and dried. The resulting thermistor film was 0.06 mm thick and 6 mm long and 6 mm wide. The resistivity of this thermistor film material
wurde definiert als RA » 14 Ohm-in. , wobei R der spez.Widerstand ist und Δ die Querschnittsfläche. Die Gegenelektrode oder der obere leitende Film wurde auf der Oberseite des Heißleiterfilms durch Auftragen einer aus Palladium-Silber bestehenden leitenden Farbe ausgebildet. Der obere leitende Film war 5,375 mm lang, 5,375 mm breit und 0,0175 mm dick.Die Heißleiter-Anordnung wurde in einen Ofen eingebracht und bei einer Spitzentemperatur von 7600C. für zehn Minuten gebrannt. Der Widerstand der so geschaffenen Heißleiter-Anordnung betrug 300 Ohm bei 250C.was defined as RA »14 ohm-in. , where R is the specific resistance and Δ is the cross-sectional area. The counter electrode or the upper conductive film was formed on top of the thermistor film by applying a conductive paint made of palladium-silver. The upper conductive film was 5,375 mm long, 5.375 mm wide and 0.0175 mm dick.Die thermistor assembly was placed in a furnace and fired at a peak temperature of 760 0 C. for ten minutes. The resistance of the thermistor arrangement created in this way was 300 ohms at 25 ° C.
Ein aus Palladium-Silber bestehender leitender Film,dessen Länge und Breite je 3,125 mm und dessen Dicke 0,0175 mm betrug, wurde wie im Beispiel Nr.1 beschrieben ausgebildet.Ein Heißleiterfilm wurde ebenfalls wie in Beispiel Nr.1 beschrieben ausgebildet und zwar aus einer Heißleiterfarbe,die 23,7 Gewichtsprozent Co3O4, 12,9 Gewichtsprozent MnO3,12,8 °/o Diäthylen-A conductive film made of palladium-silver, the length and width of which were each 3.125 mm and its thickness 0.0175 mm, was formed as described in Example No. 1. A thermistor film was also formed as described in Example No. 1 from a thermistor color that 23.7 weight percent Co 3 O 4, 12.9 weight percent MnO 3, 12.8 ° / o diethylene
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Glykol-Monobutyläther, 0,6 % Äthylzellulose und 50 % Glas-Paste (75% Feststoff) enthielt. Der Heißleiterfilm war 3,5 am breit, 3,5 mm lang und 0,06 mm dick. Der spezifische Widerstand dieser Heißleiter-Zusammensetzung wurde definiert alsGlycol monobutyl ether, 0.6% ethyl cellulose and 50 % glass paste (75% solids). The thermistor film was 3.5 am wide, 3.5 mm long, and 0.06 mm thick. The resistivity of this thermistor composition was defined as
ο
RA * 12,7 0hm-in. . Der obere leitende Film wurde aus einer
Palladium-Silber-Farbe hergestellt und war 2,875 mm lang, 2,875 mm breit und 0,0175 mm dick. Die Heißleiter-Anordnung
wurde wie im Beispiel Nr.1 gebrannt. Der Widerstand der Heißleiter-Anordnung betrug 1000 Ohm bei 25°C.ο
RA * 12.7 ohm-in. . The top conductive film was made of a palladium-silver paint and was 2.875 mm long, 2.875 mm wide and 0.0175 mm thick. The thermistor arrangement was fired as in example no.1. The resistance of the thermistor arrangement was 1000 ohms at 25 ° C.
Ein leitender Film aus Palladium-Silber mit einer Länge und Breite von je 2,5 mm sowie einer Dicke von 0,0175 mm wurde gedruckt. Darauf wurde ein Heißleiterfilm aus einer Heißleiterfarbe mit 10,5 Gewichtsprozent Co3O4, 27,9 % MnO3, 11,0 % Diäthylen-Glykol-Monobutyläther, 0,6 % Äthylzellulose und 50 % Glas-Paste (75?6 Feststoff)aufgetragen. Der Heißleiterfilm war 3 mm lang und 3 mm breit bei einer Dicke von 0,06 mm. Der spezifische Widerstand dieser Heißleiter-Zusammen-A conductive film of palladium-silver with a length and width of 2.5 mm and a thickness of 0.0175 mm was printed. A thermistor film made of a thermistor paint with 10.5 percent by weight Co 3 O 4 , 27.9 % MnO 3 , 11.0% diethylene glycol monobutyl ether, 0.6% ethyl cellulose and 50 % glass paste (75-6 solids ) applied. The thermistor film was 3 mm long and 3 mm wide with a thickness of 0.06 mm. The specific resistance of this thermistor combination
Setzung wurde definiert als RA - 350 0hm-in. . Die Gegenelektrode wurde auf die Oberseite des Heißleiterfilms mit einer Palladium-Silber-Farbe aufgetragen und war je 2,125 mm lang und breit bei einer Dicke von 0,0175 mm. Die Heißleiter-Anordnung wurde wie in Beispiel Nr.1 angegeben gebrannt. Der Widerstand der Heißleiter-Anordnung betrug 50 kOhm bei 25° C.Settlement was defined as RA - 350 ohm-in. . The counter electrode was applied to the top of the thermistor film with a palladium-silver paint and was 2.125 mm each long and wide with a thickness of 0.0175 mm. The thermistor assembly was fired as indicated in Example # 1. The resistance of the thermistor arrangement was 50 kOhm at 25 ° C.
909830/12U909830 / 12U
Die beschriebenen Heißleiter-Anordnungen können in gedruckten Schaltkreisen Anwendung finden,weil sie durch ein Verfahren hergestellt werden,das mit den Verfahrensschritten bei der Ausbildung typischer gedruckter Schaltkreise im Einklang steht und das die Herstellung einer niederohraigen Heißleiter-Anordnung mit einem Widerstand im Bereich von 100 Ohm bis 10 kOhm oder mehr bei 25°C. gestattet.The thermistor arrangements described can be used in printed circuits because they are by a process that is consistent with the process steps involved in forming typical printed circuit boards and that the production of a low-ear thermistor arrangement with a resistance in the range of 100 ohms to 10 kOhms or more at 25 ° C. allowed.
909830/12U909830 / 12U
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