DE1704016C - Method for forming a multilayer board - Google Patents

Method for forming a multilayer board

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DE1704016C
DE1704016C DE19671704016 DE1704016A DE1704016C DE 1704016 C DE1704016 C DE 1704016C DE 19671704016 DE19671704016 DE 19671704016 DE 1704016 A DE1704016 A DE 1704016A DE 1704016 C DE1704016 C DE 1704016C
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Germany
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layer
deformation
forming
temperature
multilayer
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DE19671704016
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DE1704016B1 (en
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Gotthilf Dipl.-Ing.; Schweizer Reinhard; 7300 Esslingen. B29c 17-02 Reusch
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Eberspaecher Climate Control Systems GmbH and Co KG
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J Eberspaecher GmbH and Co KG
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Description

schattierenden Schicht, in ebenfalls bekannter Weise beschichtet Dieses Beschichten erfolgt z.B. durch Auftragen der flüssigen Schicht auf die eben gelagerte Trägerplatte, wobei durch das Auftragen in flüssiger Form leicht eine gleichmäßige Verteilung zu erzielen ist. Diese beschichtete Kunststoffplatte wird sodann in einem Ofen erhitzt bis unter den Siedepunkt der niedrigst-siedenden flüssigen Phase. Während diese Mehrschichtenplatte in dem Ofen erhitzt wird, wird die Form zur Aufnahme der vorerhitzten Platte vorbereitet. Das geschieht dadurch, daß die Form z. B. durch Aufpinseln oder Aufsprühen einer Ftuoridverhindung mit einer Trennschicht versehen wird, so daf die fertig verfonnte Platte später- leicht der Form wieder entnommen werden kann. Es hat sich nämlich gezeigt, daß das erforderlich ist, um eine einwandfreie Oberfläche zu ei halten. Sodann wird die Form angeheizt, entweder durch Darüberleiten von Heißluft oder durch in der Form angeordnete Heizelemente. Als nächster Verfahrensschritt erfolgt das Einlegen der vorerhitzten Platte, wobei sodann die Temperatur erhöht wird, bis zu der für die Verformung erforderliche Höhe. Dabei wird gleichzeitig der Druck erhöht bis zum Oberschreiten der unteren Grenze des Siede-shading layer, also in a known manner coated This coating is carried out, for example, by applying the liquid layer to the one that has just been stored Carrier plate, whereby an even distribution can easily be achieved by applying in liquid form is. This coated plastic sheet is then heated in an oven to below the boiling point of the lowest-boiling liquid phase. While this multilayer board is being heated in the oven, the mold prepared to receive the preheated plate. This happens because the shape z. B. by brushing or spraying a fluoride compound is provided with a separating layer so that the finished plate can later be easily removed from the mold. It has been shown that this is necessary in order to achieve a faultless Hold surface to egg. Then the mold is heated either by passing hot air over it or by heating elements arranged in the mold. The next step is the insertion of the preheated plate, and then the temperature is increased up to the amount required for deformation. The pressure is increased at the same time until the lower limit of the boiling point is exceeded

S druckes der niedrigst-siedenden flüssigen Phase. Diese Druckerhöhung muß genau entsprechend der zugehörigen Temperaturerhöhung erfragen.- Sodann wird der Verformdruck aufgegeben, jedoch gemäß der vorliegenden Erfindung die Temperatur während-S pressure of the lowest boiling liquid phase. This pressure increase must correspond exactly to the Inquire about the associated temperature increase - Then the deformation pressure is given, but according to the present invention the temperature during-

dessen konstant gehalten. Nach Abschloß dieses Verformungsverfahrens kann nach Ablassen des Druckes und Zurückgehen der Temperatur die fertig verformte Mehrschichtenplatte entnommen werden.
Es hat sich gezeigt, daß überraschenderweise durch
its kept constant. After this deformation process has been completed, the fully deformed multilayer board can be removed after the pressure has been released and the temperature has decreased.
It has been shown that, surprisingly, by

*5 die Anwendung des erimdungsgemäßen Verfahrens es ohne besondere Schwierigkeiten möglich ist, selbst schwierige Verformungen von Mehrschichtenplatte!! durchzuführen und daß bei dem nach diesem Verfahren verformten Mehrschichtenplatten sich keine* 5 the application of the method according to the invention it is possible without any particular difficulty by yourself difficult deformations of multilayer board !! to carry out and that in the case of this procedure deformed multilayer boards do not

ao Blasenbildungen zeigen. also show blistering.

Claims (1)

ι 2ι 2 dea mehrere Wochen, auch bei direkte! Lagerung derdea several weeks, even with direct! Storage of the Patentanspruch: Teile in Wasser. Es folgte daraus eine sehr unwirtClaim: parts in water. It was followed by a very inhospitable one schaftliche Fertigung.economic manufacturing. Verfahren zum Umformen einer Mehr- Die Verwendung von Acralaten oder auch anderenProcess for forming a multi-The use of acralates or even others schichtenplatte, deren Schichten zum TeU aus 5 thermoplastischen Kunststoffen mit niedriger Verforin verschiedenen Temperaturbereichen flüssigen nrangstemperatur ist zwar möglich, diese sind aber Stoffen bestehen, z.B. einer Mehrschichten- nach dem heutigen Stand der Technik nicht genügend platte mit einer selbstschattierenden Schicht, bei lichtecht bzw. witterungsfest und neigen schon bei dem die Mehrschichtenplatte vorerhitzt und der zur Polymerisation bzw. zur Verformung notwendurch ein Druckgefälle gegen ein der gewünsch- io digen Temperatur zur Gelbfärbung,
ten Gestalt entsprechendes Stützteil umgeformt In der USA.-Patentschrift 3 039 911 ist bereits ein
Layered panel, the layers of which consist of 5 thermoplastics with low deformation in different temperature ranges, liquid lower temperature is possible, but these are made of materials, e.g. a multi-layer panel according to the current state of the art not enough panel with a self-shading layer, with lightfast or weatherproof and tend to yellow when the multilayer plate is preheated and the polymerisation or deformation necessary due to a pressure gradient against a desired temperature,
th shape corresponding support part reshaped I n the USA. Patent 3 039 911 is already a
wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Verfahren zum Umformen einer Mehrschichtenplatte, Mehrschichtenplatte zunächst unterhalb der Sie- deren Schichten Massen mit nnterschiedlichen flüssidetemperatur der am niedrigst-siedenden Schicht gen Phasen enthalten, beschrieben, bei dem eine vorerhitzt, dann zum Umformen auf die dazu er- 15 Mehrschichtenplatte erhitzt, auf eine Form aufgelegt forderliche Temperatur weitererhitzt wird unter und durch ein Druckgefälle verformt wad, indem sie gleichzeitiger Erhöhung des die Mehrschichten- durch ein Vakuum zum Absinken in die Form gcplatte umgebenden Druckes bis über den der Um- bracht wird. Dieses Verfahren kann jedoch nur bei formtemperatur entsprechenden Siededruck der relativ kleinen Teilen angewendet werden und bei niedrigst-siedenden Schicht und daß die Umform- ao Materialien, deren Schmelzpunkt in einem Bereich temperatur während des Umformens bei einseiti- liegt, bei dem es nicht zum Ausdampfen oder Vergem Weitererhöhen des Druckes bis zum Ab- flüchtigen einer der Komponenten kommt. Für große Schluß der Umformung konstant gehalten wird. Teile ist das Verfahren jedoch nicht anwendbar.is, characterized in that the method for forming a multilayer board, Multi-layer plate initially below the layers of masses with different liquid temperatures the lowest-boiling layer contains phases, described in which one preheated, then heated on the multilayer plate for forming, placed on a mold Required temperature is further heated below and deformed by a pressure gradient wad by it simultaneous increase of the multilayer by a vacuum to sink into the form gcplatte surrounding pressure up to which the murder is carried out. However, this procedure can only be used for mold temperature corresponding boiling pressure of the relatively small parts are applied and at lowest-boiling layer and that the forming ao materials whose melting point is in a range temperature during forming is one-sided, at which there is no evaporation or compounding Further increase the pressure until one of the components evaporates. For big The end of the deformation is kept constant. However, parts of the procedure are not applicable. Ein Verfahren für die Umformung großer Teile oe-A process for forming large parts oe- 25 schreibt die französische Patentschrift 1426 614.25 writes the French patent specification 1426 614. Den Schwierigkeiten der Umformung infolge der unterschiedlichen Schmelzpunkte wird dadurch entspro-The difficulties of forming as a result of the different Melting points are thus cor- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren chen, daß die Lage des niedrigen Schmelz- und Verzum Umformen einer Mehrschichtenplatte, deren dampfungspunktes durch Wasser gekühlt, während Schichten zum Teil aus in verschiedenen Temperatur- 30 die des hohen Schmelz- und Verdampfungspunktes ber· ichen flüssigen Stoffen bestehen, z. B. einer erhitzt wird Ein derartiges Verfahren ist jedoch nicht Mehrschichtenplatte mit einer selbstschattierenden in den Fällen anwendbar, in denen die entsprechen-Schicht, bei dem die Mehrschichtenplatte vorerhitzt den Arbeitspunkte nahe beieinanderliegen. Außer- und durch ein Druckgefälle gegen ein der gewünsch- dem ist ein solches Verfahren sehr aufwendig und für ten Gestalt entsprechendes Stützteil umgeformt 35 große Fertigungsmengen nicht geeignet,
wird. Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe
The present invention relates to a process in which the position of low melting and deformation is formed of a multilayer board, the vapor point of which is cooled by water, while layers consist partly of liquid substances at different temperatures, which have a high melting and evaporation point , e.g. B. one is heated Such a method is not applicable, however, multilayer board with a self-shading in those cases in which the corresponding layer, in which the multilayer board is preheated, the working points are close to one another. Apart from and due to a pressure gradient against one of the desired, such a process is very complex and reshaped for the corresponding support part 35 large production quantities are not suitable,
will. The present invention is now the task
Es sind bereits derartige Mehrschichtenplatten be- zugrunde, ein Verfahren zum Umformen einer Mehrkannt. So beschreibt z. B. die deutsche Auslegeschrift schichtenplatte, deren Schichten zum Teil aus in ver-1 225 S27 eine lichttransparent veränderliche Folie schiedenen Temperaturbereichen flüssigen Stoffen bzw. Mehrschichtenanordnung von mit Kunststoff- 40 bestehen, z. B. einer Mehrschichtenplatte mit einer glas verbundenen Reaktionsschichten, die ihre opti- selbstschattierenden Schicht, aufzuzeigen. Es hat sich sehen Eigenschaften «n Abhängigkeit von der jeweili- nämlich überraschenderweise gezeigt, daß ein Umforgen Beleuchtung und/oder Temperatur reversibel men möglich ist, wenn die Mehrschichtenplatte vorerverändern. hitzt und durch ein Druckgefälle gegen ein der ge-Such multi-layer panels are already based on a method for reshaping a multi-edge. So describes z. B. the German Auslegeschrift schichtenplatte, some of the layers in ver-1 225 S27 a light-transparent changeable foil different temperature ranges of liquid substances or multilayer arrangement of with plastic 40 exist, z. B. a multilayer board with a Glass-bonded reaction layers, which are their optically self-shading layer. It has see properties «n dependence on the respective - namely surprisingly shown that a reshaping Reversible lighting and / or temperature is possible if the multi-layer panel is pre-changed. heats and due to a pressure gradient against one of the Bei diesen Anordnungen besteht die reversibel sich 45 wünschten Gestalt entsprechendes Stützteil umgeverändernde Schicht aus partiell acetalisiertem oder formt wird. Die Lösung der geste"ten Aufgabe führt ketalisiertem Polyvinylalkohol und dergleichem zu einem Verfahren, welches dadurch gekennzeichnet hochmolekularem Kunststoff, dessen freie Hydroxyl- ist daß die Mehrschichtenplatte zunächst unterhalb gruppen durch Nebenvalenzverbindui.g teilweise an der Siedetemperatur der am niedrigst-siedenden Wasoer und teilweise an Hydratsalz gebunden sind, so Schicht vorerhitzt, dann zum Umformen auf die dazu welche unterhalb einer vorgegebenen Temperatur erforderliche Temperatur weitererhitzt wird unter den gleichen oder annähernd gleichen Brechungsin- gleichzeitiger Erhöhung des die Mehrschichtenplatte dex wie der hochmolekulare Stoff besitzen. umgebenden Druckes bis über den der Umformtem-In these arrangements there is a reversible support part that changes the desired shape Layer of partially acetalized or molded. The solution of the given task leads ketalized polyvinyl alcohol and the like to a method which is characterized high molecular weight plastic, the free hydroxyl of which is that the multilayer plate initially below groups by secondary valence compounds partly due to the boiling point of the lowest boiling point Wasoer and partially bound to hydrate salt, so preheated layer, then for reshaping on to this which is further heated below a predetermined temperature required temperature the same or approximately the same refraction while increasing the multilayer plate dex like the high molecular weight substance. surrounding pressure to above that of the deformed Die Herstellung derartiger Mehrschichtenplatten pera.ur entsprechenden Siededruck der niedrigst-sieist demnach bekannt. Bisher jedoch konnten derar- 55 denden Schicht und daß die Umformtemperatur wähtige Mehrschichten-Verbundplatten mit selbstschat- rend des Umformens bei einseitigem Weitererhöhen tierender Wirkung auf Grund des Wassergehaltes in des Druckes bis zum Abschluß der Umformung konder reagierenden Schicht praktisch nicht verformt Istant gehalten wird.The production of such multi-layer boards by the appropriate boiling pressure is the lowest therefore known. So far, however, such a layer and that the deformation temperature could be wähtige Multi-layer composite panels with self-shading deformation when one-sided further heightening animal effect due to the water content in the print until the end of the forming process reacting layer is practically not kept deformed Istant. werden, da die Verformung bei Temperaturen von : Bei diesem erfindungsgemäßen Verfahren gegrößer als 100° C erfolgen mußte und dabei das in 60 schieht die Verformung der Mehrschichtenplatte oder der Schicht enthaltende Wasser zum Sieden kommt Formteile unter Überdruck mit einer Druckhöhe, so und die Schicht durch Blasenbildung zerstört, Die daß Dampfbildung durch irgendeine der flüssigen Verformung konnte nur dann ausgeführt werden, Phasen, insbesondere durch Wasser oder Lösungswenn die Zwischenschicht praktisch wasserfrei war. mittel in den Scheiben unterdrückt wird durch Ver-Die nachträgliche Klimatisierung dauerte aber bei der 65 wendung eines Autoklavs oder einer geeigneten geringen Dampfdurchlässigkeit der normal zur An- Druckkammer. Nach dem erfindungsgemäßen Ver-Wendung kommenden Deckschichten, wie z.B. fahren wird zunächst eine Trägerplätte, z.B. eine solche auf Acrylharzbasis, sehr lange, unter Umstän- Kunststoffplatte mit der un sich bekannten selbst-because the deformation had to take place at temperatures of : In this process according to the invention greater than 100 ° C and the deformation of the multilayer board or the water containing the layer comes to boiling in the process, molded parts come under overpressure with a pressure head, so and the layer through Bubble formation destroyed, The vapor formation by any of the liquid deformation phases could only be carried out, especially by water or solution, when the intermediate layer was practically anhydrous. The subsequent air conditioning, however, lasted for the normal pressure chamber when using an autoclave or a suitable low vapor permeability. After the cover layers according to the invention, such as driving, a carrier plate, for example one based on acrylic resin, is first used for a very long time, possibly plastic plate with the self-known
DE19671704016 1967-06-14 1967-06-14 Method for forming a multilayer board Expired DE1704016C (en)

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DEE0034183 1967-06-14

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DE1704016B1 DE1704016B1 (en) 1972-06-08
DE1704016C true DE1704016C (en) 1973-01-11

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