Verdrahtung für Geräte der Nachrichtentechnik in gedruckter Schaltungsweise
Die Erfindung betrifft eine Verdrahtung .für Geräte der Nachrichtentechnik In gedruckter
Schaltungsweise, bei der mehrere mit Leiterbahnen versehene Isolierstoffträgerplatten
übereinander liegen, die gewünschten Verbindungen senkrecht durch die Platten erfolgen
und die obere Platte Steckverbindungen und/oder elektrische Bauelemente trägt. Die
Erfindung bezweckt, die Verdrahtung innerhalb eines Gerätes oder Gestells, die Leitungen
für Informationen, Stromversorgurigen und Signalisierungen beinhalten, in gedruckter
Schaltungsweise zu lösen. Heute noch werden Geräte und Gestelle mittels Kabelbäumen,
die aus isolierten Drähten in Vorrichtungen vorgefertigt werden, verschaltet Im
Rahmen von Rationalislerungsmassziahmen ist man bestrebt, diese Arbeiten nicht mehr
manuell herstellen zu lassen, sondern man ist auch schon dazu übergegangen, mit
Hilfe von Spezialmaschinen nach dem Lochkartenverfahren, Verdrahtungen ausführen
zu lassen, aber alle diese Verfahren sind letzten Endes nicht in hinreichender Weise
für die Massenfertigung geeignet und schon gar nicht für Leitungen, die mit Informationen
beaufsehlagt sind. In der moderi.an Technik hat sich das Verfahren der gedruckten
Schaltungen
bei Geräten und Geräteeinheiten selbst in der kommerziellen Bauweise sehr stark
durchgesetzt. Man ist nun auch in der Verdrahtung dazu übergegangen, das gedruckte
Schaltungsverfahren anzuwenden, was dann 'auch zu vielen An-Wendungsformen geführt
hat. Zweckmässig ist es bei Verdrahtungen ganzer Geräte und Gestelle, den zugehörigen
Kabelbaum auf eine Schaltplatte aufzubringen, die gleichzeitig Träger von Steckverbindungen
zur Herstellung der Verbindung mit den in dem Gerät angeordneten Einschüben (gedruckte
Schaltungen) ist. Diese Schaltplatte wird dann gegen die Rückwand des Gerätes
oder Gestells geschraubt. Bei der Verdrahtung der Einschübe untereinander ist es
nicht zu umgehen, dass sich auf einer solchen Schaltplatte eine oder mehrere
Verbindungen kreuzen. Eine Kreuzung jedoch ist auf einer Leitungsebene in gedruckter
Schaltungsweisenicht realisierbar, sondern erfordert mindestens eine zusätzliche
Leitungsebene. Aus diesem Grunde geht man zur Übereinanderlegung mehrerer, mit Leitungszügen
versehener Schaltplatten über, was auch bereits in der DAS 1 233 03$ vorgeschlagen
wurde. Es handelt sich hier, wie auch bei der Versehaltung von Geräten und
Gestellen, darum, Schaltplatten mit verschieden verlaufenden Leitungszügen, also
in Längs- und in Querrichtung, übereinander anzuordnen. Aber diese Art der Lösung,
wobei es sich um kleinere Schaltplatten handelt, die dazu noch in einem
mechanischen
Gefüge, beispielsweise einem Rahmen, angeordnet sind und die mechanische Festigkeit
durch die verlötete Verdrahtung übernommen werden kann, wird der vorliegenden Aufgabe
in keiner Weise gerecht. Hierzu muss der Weg beschritten werden, der es ermöglicht,
den Kabelbaum zu einem festen, als selbständige Einheit zu betrachtenden Komplex
zu gestalten und ihn so als festes Ganzes, einschliesslich der Steckverbindungen,
in ein Gestell einfügen zu können. Ausserdem verbieten die für die Druchführung
von Verbindungsleitungen vorgesehenen Löcher die Belegung dieser Stellen mit Leitungen
auf anderen Isolierstoffträgerplatten. Verkabelungen können nun in ihrer Länge ziemlich
ausgedehnt sein, beispielsweise 1000 mm und mehr. Das Verpressen solch langer Leiterplatten
stellt erhebliche Anforderungen an Genauigkeit in der Herstellung vor allem der
Bohrungen in der einzelnen Leiterplatte, durch die dann anschliessend die Durehverbindungen
hergestellt werden sollen. Es besteht die Aufgabe, die Einengung der Toleranzen
zu vermeiden und die oben erwähnten Nachteile der geschilderten Verfahren zu verbessern.
Dies wird erfindungsgemäss dadurch erreicht, dass die mit gedruckten Leitungsbahnen
versehenen, aus Isolierstoff bestehenden Trägerplatten in Teilabschnitte aufgeteilt
sind, dass die Teilabschnitte mit mindestens einer gedruckte Leitungsbahnen tragenden
und über die gesamte Ausdehnung der Verdrahtung durchgehenden Trägerplatte zu einem
Komplex verpresst sind, derart, dass die in einer Isolierstoffträgerplatte
befindlichen
Durchverbindungen von sieh gegenüberliegenden Leitungsbahnen auf darüber angeordneten
Isolierstoffträgerplatten mit anderen Leitungsbahnen überdeckt sind. Hierbei besteht
die Möglichkeit, dass mindestens zwei in aufeinander liegenden Ebenen verlaufende
Leiterbahnen zu einer geschirmten Hoehfrequenzleitung zusammengefasst sind. Die
Isolierstoffträ.gerplatten können unabhängige längs- und querverlaufende Leitungsbahnen
tragen. Es wird ferner vorgeschlagen, die Isolierstoffträger aus flexiblem Material
herzustellen. Bei der Verpressung der Isolierstoffträgerplatten miteinander wird
in einer Weiterbildung ein Bindemittel zwischenschichtig eingefügt. An Hand der
Zeichnung wird die Erfindung an einigen Beispielen, näher erläutert. In der Fig.
1 ist der Ausschnitt einer in gedruckter Schaltungsweise hergestelltfn,mehrsehichtIgen
Ver-
drahtung mit Steckverbindungen in Ansicht von oben dargestellt. In der
Fig. 2-ist derselbe Ausschnitt in seitlicher Ansicht wiedergegeben. Die Fig. 3 stellt
einen Ausschnitt in der Ansicht von unten in vergrössertem Massstab dar, und die
Fig. 4 gibt einen seitlichen Schnitt durch diesen in Fig. 3 -
abgebildeten
dreischichtigen Kabelbaum im Ausschnitt wieder: In einem Ausschnitt ist in der Pig.
1 das Beispiel eines mehrschichtigen Kabelbaumes 1 in gedruckter Schaltweise nach
der Erfindung dargestellt. Auf der Oberseite befinden sich Steckverbindungen 2,
deren Abstand wählbar ist. Sie stellen die
Verbindung des Kabelbaumes
mit den Einschüben her, während der Kabelbaum die Verbindung sowohl der Einschübe
untereinander als auch mit den ankommenden und abgehenden Leitungen vornimmt. In
der Fig. 2 ist der gleiche Ausschnitt wie in Fig. 1 in der Sicht von der Seite her
wiedergegeben. Aus dieser Ansicht geht hervor, wie der Kabelbaum 1 aus mehreren
Schichten überelnander besteht. Ebenfalls ist die Anordnung der Steckverbindungen
von der Seite her zu erkennen. Ihre Anschlussfahnen, die durch den gesamten Kabelbaum
1 hindurchgeführt sind, sind ebenfalls erkennbar. In seinen Einzelheiten ist der
Aufbau eines Kabelbaumes 1 in einem Ausschnitt in vergrössertem Massstab in der
Fig. 3 und diese in E-F geschnitten in Fig. 4 wiedergegeben. Das Ausführungsbeispiel
dieses Kabelbaumes 1 besteht aus drei Isolierstoffträgerschichten. Die beiden äusseren
Isolierstoffträgerplatten A und C (vgl. Fig. 4) sind einseitig kaschiert, wobei
die Kaschierung nach aussen gelegt ist, während die mittlere Isolierstoffträgerplatte
B mit doppelseitiger Kasehierung versehen ist, so dass sich bei diesem Beispiel
vier Leitungsebenen ergeben. Diese Leitungsbahnen sind verschiedenartig gezeichnet
und zwar sind die Leitungsbahnen der oberen Isolierstofftr#gerplatte A ausgezogen,
die oberen Leitungsbahnen der mittleren Isolierstoffträgerplatte B gestrichelt,
die unteren Leitungsbahnen der mittleren Isolierstofftrggerplatte B strichpunktiert
und
die-unteren Leitungsbahnen der unteren Isolierstoffträgerplatte C punktiert dargestellt.
Die mittlere Isolierstoffträgerplatte B ist in drei Teilabschnitte 3, 4 und 5 an
den Stellen 6 und 7 geteilt. Drei Gruppen von Bohrungen 8, 9 und 10 sollen darauf
hindeuten, dass auf der Vorderseite Steckverbindungen 2 zugeordnet sind-. Auf der
oberen Isolierstoffträgerplatte A sind Leitungsverbindungen zwischen den Steckverbindungen
8-9, 9-10 und 8-10 ausgezogen gezeichnet, von denen die Leitungen 11, 12, 13, 14
und 15 unmittelbar von Steckverbindung zu Steckverbindung geführt werden konnten,
während die Leitungen 16 und 17 über durch alle Schichten hindurchgehende Durchverbindungen
18 zur unteren Leitungsbahn der unteren lsolierstoffträgerplatte C und dort als
Querverbindung, punktiert gezeichnet, zur nächsten Steckverbindung weitergeführt
werden mussten. Die unterbrochen gezeichneten, in der oberen Leitungsebene befindlichen
Leitungsbahnen 12, 15 und 17 zeigen in der Unterbrechung jeweils eine nur in der
mittleren Isolierstoffträgerplatte B zwischen ihren beiden Leitungsebenen ausgerührte
Durohverbindungen 19, 20, 21 und 22. Damit wird das besondere Merkmal der vorliegenden
Er-Findung offenbart, dass der für eine Duröhverbindung in einer Isolierstoffträgerplatte
erforderliche Raum bei benaehbarten oder weiter abliegenden Leiterebenen für weitere
Verbindungsleitungen verfügbar ist. Dieses Merkmal wird in dem in Fig. dargestellten
Schnitt B-F besonders hervorgehoben. Mit dieser
Schaltungsweise
ist es also möglich, dass die äussere Verdrahtung der Isolierstoffträgerplatten
durch die auf den Inneren Isolierstoffträgerplatten befindlichen Leitungsbahnen
einschliesslich ihrer zugeordneten Durchverbindungen in ihrer Führung nicht behindert
werden. Diese Anordnungsweise (vgl. Fig. 4) geht aus der Führung der Leiterbahnen
12, die sich auf der oberen Isolierstoffträgerplatte A befindet, aus 23 auf der
oberen und 23', 24', 25' auf der unteren Seite der mittleren Isolierstoffträgerplatte
B hervor. Auf der Leitungsebene der Isolierstoffträgerplatte C sind die Querverbindungen
16' und 17' angedeutet, die über die Durchverbindungen 1$ jeweils die Verbindungen
zu ihren zugeordneten, längsverlaufenden Leitungsbahnen 16 bzw. 17 herstellen.Wiring for communications engineering equipment in printed circuitry The invention relates to a wiring for communications engineering equipment in printed circuitry, in which several insulating carrier plates provided with conductor tracks are superimposed, the desired connections are made vertically through the plates and the top plate is plug-in connections and / or electrical components wearing. The invention aims to solve the wiring within a device or frame, which contain lines for information, power supply and signaling, in printed circuitry. Even today, devices and racks are interconnected using cable harnesses that are prefabricated from insulated wires in devices Punch card method to have wiring carried out, but all of these methods are ultimately not sufficiently suitable for mass production and certainly not for lines that are supplied with information. In moderi.an technology, the process of printed circuits in devices and device units has become very popular, even in commercial construction. The wiring has now also been switched to using the printed circuit method, which has then also led to many forms of application. When wiring entire devices and racks, it is useful to attach the associated cable harness to a circuit board, which at the same time supports plug-in connections for establishing the connection with the plug-in units (printed circuits) arranged in the device. This circuit board is then screwed against the rear wall of the device or frame. When wiring the slots among themselves, it is unavoidable that on such a circuit board one or more compounds cross. An intersection, however, cannot be implemented on a line level in printed circuitry, but requires at least one additional line level. For this reason, one goes over to superimposing several circuit boards provided with cable runs, which has already been proposed in DAS 1 233 03 $. As with the handling of devices and racks, it is a matter of arranging circuit boards with differently running cable runs, i.e. in the longitudinal and transverse directions, one above the other. But this type of solution, which involves smaller circuit boards that are also arranged in a mechanical structure, for example a frame, and the mechanical strength can be taken over by the soldered wiring, does not do justice to the present task in any way. For this purpose, the path must be taken that makes it possible to design the cable harness into a solid complex that can be viewed as an independent unit and thus to be able to insert it into a frame as a solid whole, including the plug-in connections. In addition, the holes provided for the passage of connecting lines prohibit the occupation of these points with lines on other insulating material carrier plates. Cables can now be quite extensive in length, for example 1000 mm and more. The pressing of such long circuit boards makes considerable demands on the accuracy of the production, especially of the holes in the individual circuit board through which the continuous connections are then to be made. The object is to avoid narrowing the tolerances and to improve the above-mentioned disadvantages of the method described. According to the invention, this is achieved in that the carrier plates made of insulating material and provided with printed conductor paths are divided into sections so that the sections are pressed into a complex with at least one carrier plate carrying printed conductor paths and extending over the entire extent of the wiring, in such a way that the Through connections located in an insulating material carrier plate of opposite conductor tracks on insulating material carrier plates arranged above are covered with other conductor tracks. In this case, there is the possibility that at least two conductor tracks running in planes one on top of the other are combined to form a shielded high-frequency line. The insulating material carrier plates can carry independent longitudinal and transverse conductor tracks. It is also proposed to produce the insulating material from flexible material. In a further development, a binding agent is inserted in between layers when the insulating carrier plates are pressed together. The invention is explained in more detail using a few examples with reference to the drawing. In FIG. 1, the cutout is a hergestelltfn in printed circuit manner mehrsehichtIgen comparison with wiring connectors in a view from above shown. The same section is shown in a side view in FIG. Figs. 3 illustrates a detail in a view from below on an enlarged scale illustrates, and Figure 4 is a lateral section through this in Figure 3 - three-layer wiring harness shown in the detail again.. In a cut-out is in the Pig. 1 shows the example of a multi-layer cable harness 1 in printed circuitry according to the invention. On the top there are plug connections 2, the spacing of which can be selected. They establish the connection between the cable harness and the slots, while the cable harness connects the slots with each other as well as with the incoming and outgoing lines. In Fig. 2, the same section as in Fig. 1 is shown in the view from the side. From this view it can be seen how the wiring harness 1 consists of several layers one on top of the other. The arrangement of the plug connections can also be seen from the side. Their connection lugs, which are passed through the entire cable harness 1, can also be seen. In its details, the structure of a cable harness 1 is shown in a section on an enlarged scale in FIG. 3 and this section is shown in EF in FIG. The exemplary embodiment of this cable harness 1 consists of three insulating material carrier layers. The two outer insulating carrier plates A and C (see Fig. 4) are laminated on one side, with the covering being placed on the outside, while the middle insulating carrier plate B is provided with double-sided covering, so that in this example there are four line levels. These conductor paths are drawn in different ways, namely the conductor paths of the upper insulating material carrier plate A are drawn out, the upper conductor paths of the middle insulating material carrier plate B are shown with dashed lines, the lower conductor paths of the middle insulating material carrier plate B are shown in dotted lines and the lower conductor paths of the lower insulating material carrier plate C are shown dotted. The middle insulating material carrier plate B is divided into three sections 3, 4 and 5 at points 6 and 7. Three groups of holes 8, 9 and 10 are intended to indicate that plug connections 2 are assigned on the front. Line connections between plug connections 8-9, 9-10 and 8-10 are drawn on the upper insulating support plate A, of which lines 11, 12, 13, 14 and 15 could be led directly from plug connection to plug connection, while lines 16 and 17 via through connections 18 extending through all layers to the lower conductor track of the lower insulating material carrier plate C and there as a cross connection, shown in dotted lines, had to be continued to the next plug connection. The interrupted line tracks 12, 15 and 17 located in the upper line level each show in the interruption a thermosetting connection 19, 20, 21 and 22 made only in the middle insulating material carrier plate B between its two line levels. Finding reveals that the space required for a continuous connection in an insulating material carrier plate is available for further connection lines if the conductor levels are adjacent or further apart. This feature is particularly emphasized in the section BF shown in FIG. With this circuit it is therefore possible that the outer wiring of the insulating material carrier plates are not hindered in their guidance by the conductor tracks located on the inner insulating material carrier plates, including their associated through connections. This arrangement (cf. FIG. 4) is evident from the routing of the conductor tracks 12, which is located on the upper insulating carrier plate A, from 23 on the upper and 23 ', 24', 25 'on the lower side of the middle insulating carrier plate B. On the line level of the insulating support plate C, the cross connections 16 'and 17' are indicated, which each establish the connections to their associated, longitudinally running conductor tracks 16 and 17 via the through connections 1 $.