DE1640589C3

DE1640589C3 - Process for the currentless manufacture of printed circuits

Info

Publication number: DE1640589C3
Application number: DE19681640589
Authority: DE
Inventors: Henry Karl Poughkeepsie RY. Spannhake (V.St.A.)
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1967-02-17
Filing date: 1968-02-15
Publication date: 1976-01-22

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum stromlosen Herstellen von gedruckten Schaltungen auf einer nichtleitenden Unterlage, bei dem die Oberfläche der Unterlage aktiviert und eine Schicht aus Photo-Resist-Material aufgebracht wird, aus dieser nach Belichtung den Leiterzügen entsprechende Teile herausgelöst werden und auf die so freigelegten Bereiche der Unterlage stromlos Metall niedergeschlagen wird.The invention relates to a method for the currentless production of printed circuits a non-conductive pad, in which the surface of the pad is activated and a layer of it Photo-resist material is applied, from this corresponding to the conductor tracks after exposure Parts are detached and de-energized metal is deposited on the exposed areas of the substrate will.

Gedruckte Schaltungen sind bisher auf verschiedene Arten hergestellt worden. Kupferfolien wurden mit einem geeigneten Klebstoff auf nichtleitenden Trägermaterialien befestigt und das Kupfer dann wahlweise ausgeätzt, so daß ein leitendes Muster in Form der gewünschten Schaltung übrigblieb. Gedruckte Schaltungen wurden auch mit Hilfe v<->n nach dem Photo-Resist-Verfahren erstellten Masken auf nichtleitenden Unterlagen aufgebracht. Bei diesen herkömmlichen Verfahren geht Metall verloren, wodurch die Herstellungskosten steigen. Zur Verbesserung der bekannten Verfahren wurde nach Verfahren zum stromlosen Plattieren von gedruckten Schaltungen gesucht. Außer der Reduzierung des Metallverlusts, bringen die stromlosen Verfahren bei der Serienfertigung einen geringeren Zeitaufwand und einen größeren Effektivnutzen mit sich als die herkömmlichen Verfahren. Versuche zur stromlosen kommerziellen Herstellung gedruckter Schaltungen in der Mikroelektronik stießen jedoch auf Schwierigkeiten wegen der engen Toleranzen, die durch die große Dichte von Verbindungsleitungen je Flächeneinheit erforderlich sind. Bei einem versuchten Verfahren wird eine Farbe aus metallisch rezeptiven Partikeln auf der Unterlage in dem gewünschten Schaltbild durch ein Schablonenverfahren, wie z. B. Siebdruck, aufgetragen. Die gefärbte Unterlace wird dann stromlos mit einer Metallösung behandelt. Printed circuits have heretofore been made in a variety of ways. Copper foils were attached to non-conductive substrates with a suitable adhesive, and the copper then optionally etched out, leaving a conductive pattern in the shape of the desired circuit. Printed circuits were also created with the help of v <-> n according to the photo-resist process Masks applied to non-conductive substrates. Metal goes with these traditional methods lost, thereby increasing the manufacturing cost. To improve the known method was sought methods of electroless printed circuit plating. Except for the reduction the loss of metal, the electroless processes in series production save time and with greater real benefit than conventional methods. Attempts to However, electroless commercial printed circuit manufacture in microelectronics has been encountered difficulties because of the tight tolerances caused by the high density of connecting lines are required per unit area. One attempted method turns a color from metallic receptive particles on the pad in the desired Circuit diagram by a stencil method such as B. screen printing applied. The colored underlaid is then electrolessly treated with a metal solution.

Bei einem anderen bekannten Verfahren wird auf die nichtleitende Unterlage ein Kupfer(l)-ox\düber-/un aufiiestäubt, anschließend werden Teile der Schaltkartenfläche maskiert und das nichtmaskierte Kupfer(I)-oxyd zu Kupfer reduziert.In another known method, a copper (l) -ox \ dover- / un is applied to the non-conductive surface then parts of the circuit board surface are masked and the unmasked Copper (I) oxide reduced to copper.

Dieses Verfahren ist aber, sowohl was die Stoffe als auch die Verfahrensschritte angeht, von dem hier vorgeschlagenen Verfahren wesentlich verschieden, wie sich später zeigen wird.However, this process is different from the one here, both in terms of the substances and the process steps proposed method is significantly different, as will be shown later.

Eine gute Haftung zwischen diesen gedruckten Schaltungsbahnen und den Unterlagen war jedoch immer ein Problem.However, there was good adhesion between these printed circuit traces and the backing always a problem.

Das stromlose Plattieren bzw. Niederschlagen von Metallen auf nichtleitenden Unterlagen erfordert katalytische Kernbildungszentren auf der Unterlage. die meistens aus Edelmetallen wie Palladium, Gold oder Platin bestehen. Diese Kernbildungszentren bildet man gewöhnlich durch Auftragen einer angesäuerten Lösung eines Edelmetallchlorids, wie Palladiumdichlorid, auf der nichtleitenden Unterlage, die bereits mit einem Material sensibilisiert wurde, das leicht oxydiert. Hierfür werden Zinnsalze, wie Zinndichlorid, verwendet. Das Zinndichlorid wird oxydiert und führt an den Kernbildungs-/.entren das Palladiumdichlorid zu Palladium zurück. Eine Unterlage mit derartigen Kernbildungszentren wird als aktivierte Unterlage bezeichnet.The electroless plating or deposition of metals on non-conductive substrates requires catalytic nucleation centers on the base. which are mostly made of precious metals such as palladium, gold or platinum. These nucleation centers are usually formed by applying an acidified one Solution of a noble metal chloride, such as palladium dichloride, on the non-conductive surface, which has already been sensitized with a material that oxidizes easily. For this purpose tin salts, such as tin dichloride. The tin dichloride is oxidized and leads to the nucleation / entren the palladium dichloride back to palladium. A document with such core training centers is called an activated underlay.

Aus der USA.-Patentschrift 3 006 819 ist ein derartiges Verfahren zum stromlosen Herstellen von gedruckten Schaltungen auf einer nichtleitenden Unterlage bekannt, bei dem die Oberfläche der Unterlage aktiviert und eine Maske aus Photo-Resist-Material aufgebracht wird, aus dieser nach Belichtung die Leiterzügen entsprechenden Teile herausgelöst werden und auf die so freigelegten Bereiche der Unterlage stromlos Metall niedergeschlagen wird.US Pat. No. 3,006,819 discloses such a method for the electroless production of printed matter Circuits on a non-conductive base known, in which the surface of the base activated and a mask made of photo-resist material is applied, from this after exposure the Conductor lines corresponding parts are detached and on the so exposed areas of the base Electroless metal is deposited.

Ein Problem, das die Entwicklung stromloser Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen immer behinderte, ist der Schutz dieser Kernbildungszentren beirr. Maskieren der aktivierten Unterlage mit einer Photo-Resist-Schicht. Vor dem stromlosen Niederschlag des Metalls muß die aktivierte Unterlage mit einer Schicht maskiert werden, die die Bereiche freilassen muß, die nichtleitend sein sollen. Die licht-A problem that the development of electroless printed circuit manufacturing processes is becoming handicapped, the protection of these core education centers is with beirr. Masking the activated base with a Photo-resist layer. Before the electroless precipitation of the metal, the activated base must also a layer must be masked, which must leave the areas free that should be non-conductive. The light-

empfindliche Schicht auf der Unterlage wird belichtet und in den Bereichen gehärtet, die in der Schaltung nichtleitend sein sollen. Die nicht belichteten und nicht gehärteten Bereiche der lichtempfindlichen Schicht müssen dann von den Stellen entfernt werden, die stromlos plattiert werden sollen. Die organischen Lösungsmittel zur Entfernung der ungehärteten lichtempfindlichen Schicht, wie z. B. Toluol oder Xylol, zerstören leider die darunterliegenden Kernbildungszentren, wodurch der nachfolgende Niederschlag von Metall im stromlosen Verfahren unmöglich gemacht wird.the sensitive layer on the substrate is exposed and hardened in the areas that are intended to be non-conductive in the circuit. The unexposed and non-hardened areas of the photosensitive layer must then be removed from the areas which are to be electrolessly plated. The organic Solvent for removing the uncured photosensitive layer, such as. B. toluene or xylene, unfortunately destroy the underlying nucleation centers, causing the subsequent Precipitation of metal in the electroless process is made impossible.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, das sowohl einen wirksamen Schutz der aktivierten Oberfläche bei der zur Erstellung einer Schaltungsmaske nötigen Entfernung von Teilen des Photo-Resist-Überzugs mittels organischer Lösungsmittel bietet als auch eine besonders gute Haftung des Metall»· auf der Oberfläche gewährleistet. The object of the present invention is to provide a method that is both effective Protection of the activated surface during the distance necessary to create a circuit mask of parts of the photo-resist coating by means of organic Solvent also ensures particularly good adhesion of the metal »· to the surface.

Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebene r.rfindung gelöst.This object is achieved by the invention specified in claim 1.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß das endgültige Aufbringen von Metall, nachdem sich eine sehr dünne, transparente Schicht gebildet hat. durch einen Aufheizungsschritt unterbrochen wird, ehe bis zur gewünschten Dicke weiteres Metall niedergeschlagen wird. Dadurch werden die für eine äußerst innige Haftung der Metallschicht auf der Unterlage schädlichen flüchtigen Verunreinigungen ausgetrieben, was aber nicht in allen Fällen notwendig ist. Natürlich kann auch nach stromlosem Aufbringen einer dünnen Metallschicht auf andere als auf stromlose Weise das übrige Metall aufgebracht werden.Another embodiment of the invention provides that the final application of metal, after a very thin, transparent layer has formed. interrupted by a heating step before further metal is deposited to the desired thickness. This will be the volatile impurities that are harmful to the extremely intimate adhesion of the metal layer to the substrate expelled, but not in all cases necessary is. Of course, you can also apply a thin metal layer to others after electroless application than the rest of the metal can be applied in an electroless manner.

Schließlich ist es für viele Zwecke vorteilhaft, z. B. beim Aufbau von Mehrschichtschaltkarten, die aus gehärtetem Photo-Resist-Material bestehenden Maskenteile nicht zu entfernen, so daß Einzelschaltkarten mit glatter bzw. erhabener Oberfläche entstehen, die sich besonders gut zum -Xufeinandcrschichten eignen.Finally, it is advantageous for many purposes, e.g. B. in the construction of multilayer circuit cards that consist of hardened photo-resist material existing mask parts not to be removed, so that single circuit cards with a smooth or raised surface, which are particularly suitable for layering on top of one another.

Nachfolgend wird die Erfindung an Hand der Figuren näher erläutert.The invention is explained in more detail below with reference to the figures.

F i g. 1 zeigt die Reihenfolge der einzelnen Verfahrensschrittc der erfindungsgemäßen Ausführung.F i g. 1 shows the sequence of the individual method steps in the embodiment according to the invention.

Die F i g. 2 bis 6 zeigen im Querschnitt den Strukturwandel eines gedruckten Schaltungselemcnts während der einzelnen Arbeitsgänge des erfindungsiiemäßen Verfahrens.The F i g. 2 to 6 show the structural change in cross section of a printed circuit element during the individual operations of the invention Procedure.

Im folgenden wird ein Beispiel für das erfindungsgemäße Verfahren näher beschrieben.An example of the method according to the invention is described in more detail below.

Eine nichtleitende Unterlage aus Fiberglas, die mit einer Epoxydharzschicht überzogen ist, wird durch Aufrauhen ihrer Oberfläche auf herkömmliche Art und Reinigung mit einer üblichen milden alkalischen VVasserlösung vorbereitet. Die Unterlage wird dann abgespült und mit einer lOprozentigen lösung von Schwefelsäure behandelt, wieder gespült und dann mit einer SOprozcntigen HCI-Lösung behandelt. Die Oberfläche der Unterlage wird dann auf die übliche Art aktiviert, indem man sie mit einem Sensibilisator aus 30 g Zinn(II)-chlorid und 10 ml konzentriertem HCI je Liter Wasser 10 Sekunden lang bei Raumtemperatur behandelt, dann in Wasser abspült und hinterher mit einem Aktivator von 0,1 g Palladiumdichlorid und 10 ml konzentriertem HCl je Liter Wasser ungefähr 15 bis 30 Sekunden bei Raumtemperatur behandelt. Die aktivierte Oberfläche wird dann 5 Minuten lang bei Raumtemperatur in eire wäßrige stromlose Kupferlösung der folgenden Zusammensetzung getaucht:A non-conductive base made of fiberglass covered with an epoxy resin layer is prepared by roughening its surface in a conventional manner and cleaning it with a common mild alkaline water solution. The pad is then rinsed and treated with a 10 percent solution of sulfuric acid, rinsed again and then treated with a 50 percent HCl solution. The surface of the pad is then activated in the usual way by treating it with a sensitizer made of 30 g of tin (II) chloride and 10 ml of concentrated HCl per liter of water for 10 seconds at room temperature, then rinsing in water and then with a Activator of 0.1 g of palladium dichloride and 10 ml of concentrated HCl per liter of water treated for about 15 to 30 seconds at room temperature. The activated surface is then immersed for 5 minutes at room temperature in an aqueous electroless copper solution of the following composition:

(A) 5 Volumenteile einer wäßrigen Lösung von RoChClIeSaIz(NaKC₁H₁O₁-HoO) 17l)g.'l. CuSO,5H₂O 35 gi. NaOH 50 g/l. Na₂CO₃ 30 g/l, Natriumsalz der Athvlendiamintetraaeelonsäure 5 ml 1: gemischt mi«:(A) 5 parts by volume of an aqueous solution of RoChClIeSaIz (NaKC ₁ H ₁ O ₁ -HoO) 17l) g.'l. CuSO, 5H ₂ O 35 gi. NaOH 50 g / l. Na ₂ CO ₃ 30 g / l, sodium salt of Athvlendiaminetetraaeelonic acid 5 ml 1: mixed with:

(B) 1 Volumenteil einer 37prozentigen Lösung von ίο Formaldehyd in Methanol.(B) 1 part by volume of a 37 percent solution of ίο formaldehyde in methanol.

Auf der Oberfläche der Unterlage ist jetzt eine transparente Kupferschicht zu sehen, deren Dicke in der Größenordnung von 25 iim liegt. Die sich ergebende Struktur ist in F i g. 2 gezeigt Der Kupfer-A transparent copper layer can now be seen on the surface of the pad, the thickness of which is in of the order of 25 iim. The resulting Structure is shown in FIG. 2 shown the copper

'5 film U bedeckt die Oberfläche der nichtleitenden Unterlage K).'5 film U covers the surface of the non-conductive base K).

Dann wird der Kupferfilm zu kupfer(II)-oxyd oxydiert, indem man ihn mit einem Oxydationsmittel nie > Ebonal-C« (eine wäßrige Lösung von gleichenThen the copper film becomes copper (II) oxide oxidized by never treating it with an oxidizing agent Ebonal-C «(an aqueous solution of the same

2« Gewichtsteilen Natriumhulroxyd und Natriumchlorid von 454 g auf 3,78 edm)"bei ⁽>3 C iiir 30 bis oO Sekunden behandelt, bis der Kupfeifilm gende schwär/ wird. Fig. 3 zeigt die KuplerOn-oxydschicht 12 auf der Unterlage 10. Die Struktur wird dann abgewaschen und für ungefähr 1 Stunde auf 12PC erwärmt. 2 parts by weight of sodium sulphide and sodium chloride from 454 g to 3.78 edm) "at ⁽ > 3 ° C for 30 to 100 seconds until the end of the copper film turns black. The structure is then washed off and warmed to 12PC for approximately 1 hour.

Als nächstes wird die Kupfer(II)-oxydschicht mit einem dünnen gleichmäßigen Film eines herkömmlichen Photo-Rcsist-Materials, das ein Dielektrikum und ein guter elektrischer Isolator ist. überzogen. Photo-Resist-Uberzüge sind in der Technik bereits gut bekannt. Ein geeignetes Material dafür ist monomeres Styrol, das als Photosensibilisator Phenosafraninfarbstoff in der Größenordnung von 0.(12° η des Gewichts enthält. Ein weiteres Material ist Kodak-Photo-Resist. Dieses photoempfindliche Material wird auf herkömmliche Weise aufgetragen und getrocknet, z. B. in 6 Stunden bei 82' C. Dann wird es über ein Diapositiv belichtet, so daß die Bereiche dem Licht ausgesetzt werden und erhärten, die in der gedruckten Schaltung nichtleitend sein sollen. Die nicht gehärteten Teile des Überzugs werden dann durch ein Lösungsmittel, wie Xylol oder Toluol, entfernt. Gemäß der Darstellung in F i g. 4 bleibt dieNext, the copper (II) oxide layer is covered with a thin uniform film of a conventional Photo-Rcsist material, which is a dielectric and a good electrical insulator. overdrawn. Photo resist coatings are already well known in the art. A suitable material for this is monomeric Styrene, which acts as a photosensitizer, phenosafranine dye on the order of 0. (12 ° η by weight. Another material is Kodak photo resist. This photosensitive material is applied and dried in a conventional manner, z. B. in 6 hours at 82 ° C. Then it is exposed through a slide, so that the areas dem Exposed to light and hardening, which should be non-conductive in the printed circuit. the uncured portions of the coating are then removed by a solvent such as xylene or toluene. According to the illustration in FIG. 4 remains the

■45 gehärtete Schicht 13 nur in den Bereichen, die nichtieitend sein sollen. Das Kupfer(II)-oxyd 12 ist in den Bereichen 14 freigelegt, die das Muster für die Schaltung bilden.■ 45 hardened layer 13 only in the areas that are non-conductive meant to be. The copper (II) oxide 12 is exposed in the areas 14 which form the pattern for the circuit form.

Das freigelegte Kupfer(Il)-oxyd in den BereichenThe exposed copper (II) oxide in the areas

5" 14 wird dann bei Raumtemperatur mit einem sauren Lösungsmittel, wie z. B. einer 20prozentigen Lösung von HCl bei Raumtemperatur, aufgelöst, um die Oberfläche der nichtleitenden Unterlage 12 im Schaltungsmuster 14 gemäß der Darstellung in Fig. 5 freizulegen. Diese Oberfläche enthält noch die geschützten Kernbildungszentren. Dann wird die Oberfläche der Unterlage ungefähr 5 Minuten lang bei Raumtemperatur in eine stromlose Kupferlösung mii der obengenannten Zusammensetzung getaucht, bis5 "14 is then at room temperature with an acid Solvents such as B. a 20 percent solution of HCl at room temperature, dissolved to the Surface of the non-conductive base 12 in the circuit pattern 14 as shown in FIG. 5 to expose. This surface still contains the protected core formation centers. Then the surface the pad in an electroless copper solution for about 5 minutes at room temperature dipped in the above composition until

fi<> eine durchsichtige Kupferschicht in den Bereichen 14 sichtbar ist. Nach einer besonders vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird jetzt die Schaltungsplatte wieder aus der Lösung genommen und erwärmt, um alle flüchtigen Verunreinigungen, die in der niedergeschlagenen Kupferschicht oder zwischen der Kupferschicht und der Unterlage eingeschlossen sind, zu vertreiben. Das erreicht man durch einstündige Erwärmung auf ungefähr 121° C. Dann wirdfi <> a transparent copper layer in areas 14 is visible. According to a particularly advantageous development of the invention, the circuit board is now removed from the solution and heated, to remove any volatile impurities that are in the deposited copper layer or between the copper layer and the base are included. You can do this by taking an hour Warming to about 121 ° C. Then

die ganze Struktur wieder in die stromlose Kupferlösung getaucht, bis der Kupferniedcrschlag 15 auf dein Schallungsmuster die gewünschte Dicke gemäß tier Darstellung in F i g. 6 erreicht hat. Nach der Erwärmung kann jedoch die Kupferablagerung 15 auch auf andere Weise bis zur gewünschten Dicke aufgebaut werden. F.s wurde festgestellt, daß der ErwärmungsKcliritl zur Entfernung flücluiger Verimreini-".ungen die Haftung des Kupfcrniederschlags auf der Unterlage verbessert. Für viele Anwendungszwecke kann die Haftung jedoch auch ohne diese Erwärmung ausreichen. In diesen Fällen kann die Erwärmung wegfallen und die Struktur ununterbrochen in die Kupferlosung getaucht bleiben, bis die Ablagerung 15 die gewünschte Dicke erreicht hat.the whole structure back into the electroless copper solution dipped until the copper deposit 15 on your formwork pattern has the desired thickness tier illustration in FIG. 6 has reached. However, after heating, the copper deposit 15 can also built up in another way to the desired thickness will. It was found that the warming cycle to remove liquid contaminants the adhesion of the copper deposit to the substrate is improved. For many purposes However, the adhesion can also be sufficient without this heating. In these cases, the warming disappear and the structure remain immersed in the copper solution without interruption until the deposit 15 has reached the desired thickness.

Während in dem oben beschriebenen Beispiel Kupfer niedergeschlagen wurde, kann jedes auf herkömmliche Art stromlos niedergeschlagene Metall, wie Nickel, Palladium, Kobalt, Gold, Silber. Zinn und Rhodium, an Stelle von Kupfer durch Einuiuchen der mit einer Resistschicht maskierten Unterlage in eine stromlose Plattierungslösung des entsprechenden Metalls niedergeschlagen werden.While copper was deposited in the example described above, any conventional Kind of electrolessly deposited metal, such as nickel, palladium, cobalt, gold, silver. tin and rhodium, instead of copper by immersion the substrate masked with a resist layer in an electroless plating solution of the corresponding Metal to be knocked down.

Die nichtleitende Unterlage kann aus jedem Standardmaterial bestehen, das für Unterlagen bei gedruckten Schaltungen %'erwendet wird. z. B. Glas. Keramik. Vitrokeram oder Kunststoff, z. B. Mylar. Teflon. Acetate. Nylon, Lucit (Polyalkylacrylat) und Epoxyd-Harz-ZGlas-Laminate.The non-conductive underlay can consist of any standard material that is used for underlays in printed Circuits% 'is used. z. B. Glass. Ceramics. Vitroceram or plastic, e.g. B. Mylar. Teflon. Acetates. Nylon, Lucit (polyalkyl acrylate) and epoxy-resin-Z-glass laminates.

Wie bereits gesagt, kann das Photo-Resist-Matcrial jedes herkömmliche Material sein. Obwohl dieses nur vorübergehend aufgebracht wird und nach Niederschlag des Metalls im Schaltungsmuster entfernt wird, kann auch ein Widerstandsmaterial verwendet werden, das in den nichtleitenden Bereichen permanent ist. Die im !Beispiel beschriebenen Resistmaterialbereiche können auf Wunsch permanent gemacht werden, wenn man sie bei Temperaturen trocknet die eine Verbindung der Resistmaterialkomponcnten ermöglichen. Anderes Material zur Erstellung permanenter Resistbereiche sind Zusammensetzungen aus photocmplindliehen Polyesterharzen. Eine Anwendung der permanenten Resislschichten wären Isolationen und Lagerungen bei mehrschichtigen Schaltungskalten. In diesem Zusammenhang ist erwähnenswert, daß Kiip!er(II)-oxyd ein ausgezeichnetes Material zur Bindung der permanenten Resislschiehl an die Unterlage ist.As already said, the Photo-Resist-Matcrial be any conventional material. Although this is only applied temporarily and after precipitation of the metal in the circuit pattern is removed, a resistor material can also be used become permanent in the non-conductive areas is. The resist material areas described in the example can be made permanent if desired if you keep them at high temperatures dries that enable a connection of the resist material components. Other material for creation Permanent resist areas are compositions of photocompatible polyester resins. One application of the permanent resist layers would be insulation and storage in multi-layered Circuit cold. In this connection it is worth mentioning that Kiip! Er (II) oxide is an excellent Material for binding the permanent Resislschiehl to the base is.

Zur Erzielung bester Ergebnisse ist in dem gezeigten Beispiel der zuerst auf die Unterlage plattierte Kupferfilm so dünn, daß er durchsichtig ist. Ein Film von dieser Dicke stellt eine Oxydation des gesamten Kupfers im Film zu Kupler(llj-oxyd sicher. Ein si dünner Film ist jedoch nicht unbedingt erforderlich und das Verfahren arbeitet auch zufriedenstellend wenn der erste Kupferfilm dicker ist.For best results, in the example shown, the first one is plated onto the base Copper film so thin that it is transparent. A film of this thickness ensures that all of the copper in the film is oxidized to form Kupler (llj-oxide. A si however, thin film is not essential and the method works well when the first copper film is thicker.

Das vorgezogene Verfahren zur Zersetzung und Entfernung des freigelegten Kupfer(ll)-oxyds arbeitel mit einer Säure, die das Kupfcr(II)-oxyd auflöst, ohne im wesentlichen die darunterliegenden Kernbildunas-Zentren zu beeinflussen. Geeignete Säuren enthalten 2- bis 50prozentige Lösungen von HCl. 2- bis 5()prozentige Lösungen von Schwefelsäure. 2- bis 50prozentigc Lösungen von Salpetersäure sowie Zitronensäure und Essigsäure. Es ist zu beachten, daß alle in der Anmeldung und den Ansprüchen angegebenen Verhältnisse sich auf das Gewicht beziehen, soweil nichts Gegenteiliges angegeben ist.The preferred method for the decomposition and removal of the exposed copper (II) oxide works with an acid that dissolves the copper (II) oxide, without essentially the underlying core education centers to influence. Suitable acids contain 2 to 50 percent solutions of HCl. 2 to 5 () percent Solutions of sulfuric acid. 2 to 50 percent solutions of nitric acid and citric acid and acetic acid. It should be noted that all stated in the application and claims Unless otherwise stated, ratios are based on weight.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Patent claims:

1. Method for the currentless production of printed circuits on a non-conductive Underlay in which the surface of the underlay is activated and a layer of photo-resist material is applied, detached parts corresponding to the conductor tracks from this after exposure and electroless metal is deposited on the exposed areas of the substrate, characterized in that prior to the application of the photo resist material to the Underlay a thin copper film is applied and oxidized to form a copper (II) oxide coating and that this coating is removed after the uncured photo-resist material has been dissolved out will.

2. The method according to claim 1, characterized in that to ensure a complete Oxidation of the initially applied stone is applied so thinly that it is transparent.

3. The method according to claim 1, characterized in that that the final electroless deposition of metal is interrupted when a transparent metal film has been deposited. that then the the circuit pattern bearing circuit board is heated and then the application of metal up to the desired thickness is continued.

4. The method according to claim 3, characterized in that the subsequent to the reheating metal to be applied in another way, e.g. B. electrolytically od. Like. Applied will.

5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the final applied metal is copper.

6. The method according to claim 1, characterized in that to dismantle the unmasked Areas of the copper (II) oxide coating include an acid, in particular hydrochloric acid. is used.

7. The method according to claim 1, characterized in that that electrically non-conductive resist material used for mask production will.

8. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the in the resist material located in non-conductive areas is made permanent.