DE1627261A1 - Process for machining and measuring flat, thin panes - Google Patents
Process for machining and measuring flat, thin panesInfo
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
SIEMENS AKTIENGESEIISCHAFT München 2, SIEMENS AKTIENGESEIISCHAFT Munich 2,
Berlin und München Wittelsbacherplatz 2Berlin and Munich Wittelsbacherplatz 2
P 16 27 261.0-14 VPA 67/2270P 16 27 261.0-14 VPA 67/2270
Υerfahren zum Bearbeiten und Messen -ebener dünner ScheibenΥexperienced in processing and measuring flat, thin slices
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten und Messen dünner ebener Scheiben, insbesondere Halbleiterscheiben, bei dem die Scheibe auf der ebenen, mit Öffnungen versehenen Auflagefläche einer Haltevorrichtung durch Ansaugen gehalten wird.The invention relates to a method for processing and measuring thin flat wafers, in particular semiconductor wafers, in which the disc is held by suction on the flat support surface provided with openings of a holding device will.
Es ist bekannt, Teile, insbesondere solche mit einer ebenen Auflagefläche, zum Bearbeiten durch Saugvorrichtungen festzuhalten. Per Nachteil bekannter Verfahren besteht darin, daß die angesaugten dünnen Seheiben sich über den Sauglöchern der verwendeten Saugvorrichtimgen einwärtsbiegen. Das hatIt is known to hold parts, in particular those with a flat support surface, for machining by suction devices. The disadvantage of known methods is that the sucked thin Seheiben are over the suction holes of the suction devices used. That has
Rb/Rl r''if$w*i%iii».in- „,..., ^ „ _ . - 2 - Rb / Rl r '' if $ w * i% iii ».in-", ..., ^ "_ . - 2 -
0 ö 9 S 4 7 / U 4 2 b 0 ö 9 S 4 7 / U 4 2 b
PA 9/493/847 - 2 -PA 9/493/847 - 2 -
zur Folge j daß "beispielsweise "beim Polieren dünner Scheiben sich keine ebene Politur erzielen läßt;» Außerdem ist es sehr schwierig, die Dicke einer auf diese Weise festgehaltenen Scheibe an allen Stellen richtig zu messen»with the result that "for example" when polishing thin disks no level polish can be achieved " In addition, it is very difficult to determine the thickness of a recorded in this way Measure the disc correctly at all points »
Es wurden deshalb bereits andere Ansaugvorrichtungen zum Be- ^ arbeiten und Messen dünner Scheiben vorgeschlagen. Bei einer dieser Vorrichtungen ist statt einzelner großer Sauglöcher eine Vielzahl kleiner" Sauglöcher vorgesehen« Derartige Saugvorrichtungen sind jedoch technisch sehr aufwendig, wenn nicht sogar technisch unmöglich«For this reason, other suction devices have already been used to ^ work and measure thinner slices suggested. One of these devices has large suction holes instead of individual ones a plurality of small "suction holes" provided such suction devices but are technically very complex, if not technically impossible «
Eine andere bekannte Saugvorrichtung "besteht aus einer ebenen Fläche mit einem Einsatz aus porösem, a,B. gesintertem, Material, Bs ist aber technisch oft nicht möglich? das porösdurchlässig und das umgebende nichtporöse Material miteinander w zu einer ausreichend ebenen Fläche zu schleifen, zu läppen oder dergleichen.Another known suction device "consists of a flat surface with an insert made of porous, a, B, sintered material, but Bs is often technically impossible? W the porous permeable and the surrounding non-porous material with each other to grind to a sufficiently flat surface to lapping or the like.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Bearbeiten und Messen ebener dünner Scheiben, insbesondere Halbleiterscheiben» anzugeben, bei dem die dünne Scheibe auf einer Haltevorrichtung, die eine ebene Auflagefläche besitzt, angesaugt wird, ohne daß die Scheibe unerwünscht durchgebogen wird-The invention is therefore based on the object of a method for machining and measuring flat, thin slices, in particular Semiconductor wafers »indicate in which the thin wafer is on a holding device that has a flat support surface possesses, is sucked in without the disc being bent undesirably-
PA 9/493/847 - /3 - .PA 9/493/847 - / 3 -.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird daher ein Verfahren zum Bearbeiten und Messen ebener ävmxier Scheiben, insbesondere Halbleiterscheiben, vorgeschlagen, bei dem die Scheibe auf der ebenen mit Öffnungen versehenen Auflage einer Haltevorrichtung durch Ansaugen gehalten wird, wobei eine Haltvorrichtung verwendet wird, deren ebene Auflagefläche von einem Innenstempel und einem diesen Stempel mit geringem Abstand umgebenden Außenring gebildet ist und die einen von der ™ Saugpumpe zu dem zwischen dem Stempel und dem Außenring gebildeten Schlitz führenden Kanal besitztοAccording to the present invention, therefore, a method for processing and measuring flat equal wafers, in particular semiconductor wafers, is proposed in which the wafer is held on the flat support provided with openings of a holding device by suction, using a holding device whose flat support surface is held by a Inner punch and an outer ring surrounding this punch at a small distance is formed and which has a channel leading from the ™ suction pump to the slot formed between the punch and the outer ring
Weitere Einzelheiten der Erfindung sind in der nachfolgenden Beschreibung und an Hand der Figur näher erläutert»Further details of the invention are set out below Description and explained in more detail on the basis of the figure »
Die Figur zeigt ein Beispiel einer Haltevorrichtung zum Durchführen des Verfahrens gemäß der Erfindung«The figure shows an example of a holding device for performing of the method according to the invention «
Die ebene Auflagefläche, auf der eine dünne Scheibe 7 angesaugt werden soll, Xfirä von einem Innenstempel 2 und einem diesen Stempel in geringem Abstand umgebenden Außenring 1 gebildet» Damit der Innenstempel 2 fest im Außenring 1 sitzt, hat nur der Oberteil des Innenstempels 2 einen geringeren Durchmesser als der Innendurchmesser des Außenrings, so daß ein Saugschlitz 3 gebildet ist, wie dies in der Zeichnung '''„gestellt ist» Außenring 1 und Innenstempel 2 sind so ausgeM' st, daß der Saugschlitz 3 vorzugsweise kreisförmigThe flat contact surface on which a thin disc 7 is to be sucked in is formed by an inner punch 2 and an outer ring 1 surrounding this punch at a small distance Diameter than the inner diameter of the outer ring, so that a suction slot 3 is formed, as shown in the drawing """isset""Outer ring 1 and inner punch 2 are designed so that the suction slot 3 is preferably circular
_ 4 _ 0 0 S 8 3 7 / 0 /> 2 6 BAD OWGlNAU_ 4 _ 0 0 S 8 3 7/0 /> 2 6 BAD OWGLNAU
PA 9/493/847 - 4 -PA 9/493/847 - 4 -
in der ebenen Auflagefläche verläuft» Innere und äußere Auflagefläche können zweckmäßig Stirnflächen zweier konzentrischer Stempel -sein, die nur an den Stirnflächen einen ausreichend schmalen Saugschlitz bilden/ während sie auf einem großen Teil ihrer Länge mit Festsitz ineinandergeschoben sinds so daß beide Stirnflächen vorteilhaft miteinander ebengeschliffen, geläppt und dergleichen werden können» Die Breite des Saugschlitzes 3 muß so groß sein, daß sich einerseits die zu bearbeitenden Scheiben - wie gefordert - über dem Spalt nicht durchbiegen können und daß andererseits eine genügende Saugwirkung erzielt wird,, Das bedeutet, daß der Saugschlitz 3 etwas breiter sein muß als der trotz ebener Auflagefläche noch vorhandene Spalt zwischen dieser Fläche und der aufgelegten, zu bearbeitenden Scheibe 7»in the flat support surface runs »inner and outer support surface can expediently end faces of two concentric punches, which only have one at the end faces Form a sufficiently narrow suction slot / while they are pushed into one another with an interference fit over a large part of their length are so that both end faces are advantageously ground flat with each other, lapped and the like can be »The width of the suction slot 3 must be so large that on the one hand the disks to be processed - as required - cannot bend over the gap and that, on the other hand, a sufficient one Suction is achieved, that means that the suction slot 3 must be a little wider than the gap between this surface and despite the flat contact surface of the placed disc to be processed 7 »
Der Innenstempel 2 ist mit einem Kanal 4 versehen, durch den die Luft aus dem Saugschlitz 3 über eine Öffnung 5 im Oberteil des Innenstempels 2 in Pfeilrichtung 6 mit Hilfe einer Vakuumpumpe abgesaugt werden kann=The inner punch 2 is provided with a channel 4 through which the air from the suction slot 3 via an opening 5 in the upper part of the inner punch 2 in the direction of the arrow 6 with the aid of a vacuum pump can be sucked off =
Gegebenenfalls kann die Luft aus dem Saugschlitz 3 auch durch eine seitliche Öffnung im Außenring 1 abgesaugt werden« Diese Öffnung müßte zweckmäßig entweder unterhalb des ^nigschlitzes über dem festsitzenden Innenstempelteil angebracht werden oder an einer definierten Stelle am festsitzenden Innenstempelteil durch diesen und den Außenring 1 zum Saugschlitz 3 vorlauf en" If necessary, the air can also be sucked out of the suction slot 3 through a lateral opening in the outer ring 1. This opening should expediently be attached either below the nig slot above the fixed inner punch part or at a defined point on the fixed inner punch part through this and the outer ring 1 to the suction slot 3 front-running en "
0 0 9 8 3 7/04260 0 9 8 3 7/0426
PA 9/493/847 - 5 -PA 9/493/847 - 5 -
Außenring 1 und Innenstempel 2 der Haltevorrichtung bestehen zweckmäßig aus dem gleichen nichtporösen Material, insbesondere aus Metall j vorzugsweise Stahl» ; Outer ring 1 and inner punch 2 of the holding device are expediently made of the same non-porous material, in particular of metal j preferably steel » ;
Mit Hilfe der vorgeschlagenen Haltevorrichtung können ebene, sehr dünne, nichtporöse Scheiben, insbesondere Halbleiterscheiben, die den Saugschlitz allseitig überdecken, zum Bearbeiten und Messen gehalten werden, ohne daß dabei ein un- ^ erwünschtes Durchbiegen der Scheiben auftreten kann.With the help of the proposed holding device, flat, very thin, non-porous wafers, in particular semiconductor wafers, which cover the suction slot on all sides, for processing and measuring are held without an un- ^ Desired bending of the panes can occur.
Die vorgeschlagene Haltevorrichtung weist außerdem den Vorteil auf, daß die gesamte ebene Stirnfläche des Innenstempels 2, die von dem vorzugsweise kreisförmigen Saugschlitz 3 begrenzt ist, als Ansaugfläche wirkt, denn die äußere luft kann nur vom Rand der zu bearbeitenden Scheibe einströmen,,The proposed holding device also has the advantage that the entire flat end face of the inner punch 2, which is limited by the preferably circular suction slot 3, acts as a suction surface, because the outer air can only flow in from the edge of the pane to be processed,
Zum Durchführen des Verfahrens gemäß der Erfindung, insbe- g sondere für Meßzwecke, ist es weiterhin von Vorteil, wenn beide vom Innenstempel und Außenring gebildeten ebenen Stirnflächen parallel zueinander verlaufen, so daß die Dicke der bearbeiteten Scheiben von der Grundfläche aus überall genau gemessen werden kann«For performing the method according to the invention, and in particular g sondere for measurement purposes, it is of further advantage if both flat end faces formed by the inner plunger and the outer ring are parallel to each other, may be so that the thickness of the processed wafers from the base of all accurately measured «
4 Patentansprüche
1 Figur4 claims
1 figure
ÖÖi8 3.7/QU8ÖÖi8 3.7 / QU8
Claims (1)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DES0109117 | 1967-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1627261A1 true DE1627261A1 (en) | 1970-09-10 |
Family
ID=7529298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19671627261 Pending DE1627261A1 (en) | 1967-03-31 | 1967-03-31 | Process for machining and measuring flat, thin panes |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1627261A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5735186A (en) * | 1995-05-10 | 1998-04-07 | Piccini; Giancarlo | Punching-nibbling press |
-
1967
- 1967-03-31 DE DE19671627261 patent/DE1627261A1/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5735186A (en) * | 1995-05-10 | 1998-04-07 | Piccini; Giancarlo | Punching-nibbling press |
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