DE1616732B1

DE1616732B1 - Electrical circuit implemented using micro-module technology

Info

Publication number: DE1616732B1
Application number: DE1963I0023687
Authority: DE
Inventors: Stewart William Reyno Endicott; Ralph Newton Jackson; William Richard Maclay; Donald Delton Metzger
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1962-05-11
Filing date: 1963-05-11
Publication date: 1970-08-20

Description

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Die Erfindung bezieht sich auf eine in Mikro- F i g. 3 einen stark vergrößerten Querschnitt durchThe invention relates to a micro-F i g. 3 shows a greatly enlarged cross-section through

modultechnik ausgeführte Schaltung. einen Modul und die Montageplatte,module technology executed circuit. a module and the mounting plate,

In heutigen elektronischen Rechenanlagen und Fig. 4a und 4b zwei Seiten eines zur Ausdatenverarbeitenden Maschinen geht die Anzahl der führung der Erfindung verwendeten Moduls,
Bauelemente in die Tausende und Hunderttausende, 5 F i g. 4 c einen Querschnitt durch den Modul entbisweilen noch höher. Es liegen Anzeichen dafür vor, lang der Linie 4 c-4 c in der F i g. 4 a,
daß zumindest in der nahen Zukunft derartige Ma- F i g. 5 die elektrischen Verbindungen auf einer schinen noch komplizierter und aus einer noch Schicht der mehrschichtigen Montageplatte,
noch größeren Zahl von Bauelementen zusammen- F i g. 6 eine vergrößerte Ansicht einer Anschlußgesetzt sein werden. i° einrichtung der Montageplatte. In today's electronic computing systems and Fig. 4a and 4b two sides of a data processing machine, the number of modules used to guide the invention,
Components in the thousands and hundreds of thousands, 5 F i g. 4c shows a cross-section through the module even higher. There are indications that the line 4c- 4c in FIG. 4 a,
that, at least in the near future, such measures will be seen. 5 the electrical connections on a machine even more complicated and from one more layer of the multi-layer mounting plate,
even larger number of components together- F i g. 6 will be an enlarged view of a terminal set. i ° setting up the mounting plate.

Es wird daher angestrebt, die Bauelemente aus In der F i g. 1 ist eine Schaltungsanordnung darge-Platzbedarfsgründen möglichst klein auszuführen stellt, die einen außergewöhnlichen Widerstand gegen und darüber hinaus mehrere Bauelemente zu einer Erschütterungen und Vibrationen und andere ungün-Baueinheit, einen sogenannten Modul, zusammen- stige Umgebungseinflüsse hat. Eine Anzahl Module zufassen und die gesamte Schaltung einer datenver- 15 10 von im allgemeinen rechteckiger und flacher Gearbeitenden Maschine aus einigen wenigen verschie- stalt sind auf einer Montageplatte 11 angeordnet, denen Modultypen, durch die einige immer wieder- welche ausgewählte Verbindungsleitungen einschließt, kehrende Grundschaltungen realisiert werden, auf- um einen Stromkreis nach einer vorherbestimmten zubauen. Die Module sollen dabei möglichst dicht, Konfiguration zu bilden. Die Unterseite der Monaber leicht auswechselbar gepackt werden. 2° tageplatte wird von einer geeignet bemessenenThe aim is therefore to use the components from FIG. 1 is a circuit arrangement for reasons of space requirements as small as possible, which provides an extraordinary resistance to and, in addition, several components to form a shock and vibration and other ungün-structural unit, a so-called module that has coherent environmental influences. A number of modules grasp and the entire circuit of a data processing 15 10 of generally rectangular and flat workers A few different machines are arranged on a mounting plate 11, those module types through which some repeatedly - which includes selected connecting lines, Recurring basic circuits are realized on-one circuit after a predetermined one to build. The modules should be as close as possible to form a configuration. The bottom of the Monaber can be packed easily interchangeably. 2 ° day plate is supported by a suitably sized one

Zur Erfüllung der genannten Forderungen ist es Grundplatte 12 besonderer Konstruktion aufgenom-In order to meet the requirements mentioned, the base plate 12 of a special construction is accommodated.

bekannt, die passiven elektrischen Bauelemente, die men, die einen Schutz gegen mechanische Erschüt-known, the passive electrical components, the men, which provide protection against mechanical shock

zu einer Baueinheit gehören, als Flachelemente aus- terungen und Vibrationen bietet und die Wärme vonbelong to a structural unit, as flat elements offer extermination and vibrations and the heat from

zubilden und auf mehreren, mit gedruckten Leitungs- den Modulen ableitet.to form and derive on several, with printed line the modules.

zügen versehenen Trägerplatten aus Isolierstoff auf- 25 Die Oberseite der Montageplatte U ist mit einer zubringen, mehrere dieser Trägerplatten übereinander Anzahl von Kontaktgruppen 13 versehen, von denen zu stapeln und auf der obersten Trägerplatte eine jede eine Vielzahl von elektrisch leitenden Kontakt-Elektronenröhre als aktives Bauelement anzuordnen. Stegen 14 umfaßt, und jede dieser Kontaktgruppen25 The top of the mounting plate U is provided with a spend, provided several of these carrier plates one above the other number of contact groups 13, of which to be stacked and on the uppermost carrier plate each a multitude of electrically conductive contact electron tubes to be arranged as an active component. Strips 14 includes, and each of these contact groups

Mehrere der so gebildeten Module werden zum ist so angeordnet, daß ein einzelner Modul damitSeveral of the modules formed in this way are arranged in such a way that a single module is used with it

Aufbau eines Gerätes auf einer Montageplatte zu- 30 verbunden werden kann. Wie später noch ausführ-Structure of a device on a mounting plate can be connected to 30. As will be explained later

sammengefaßt, die zur Verbindung der Bauelemente licher beschrieben wird, ist auch die Anordnung dersummarized, which is described to connect the components Licher, is also the arrangement of the

mehrschichtig ausgebildet sein kann. Kontaktstege jeder Kontaktgruppe und der zugeord-can be formed in several layers. Contact bars of each contact group and the assigned

Ein Modul der oben geschilderten Art weist auf neten Verbindungspunkte eines zu montierendenA module of the type described above has Neten connection points to be mounted

Grund der übereinander gestapelten Trägerplatten für Moduls derart, daß die Verbindungspunkte und Kon-The reason for the stacked carrier plates for the module in such a way that the connection points and con-

die elektrischen Bauelemente einen Raumbedarf auf, 35 taktstege einander entsprechen, wenn der Modul vonthe electrical components take up a space, 35 clock bars correspond to each other if the module of

der für bestimmte Anwendungsfälle noch zu groß ist. der Montageplatte aufgenommen wird.which is still too large for certain applications. the mounting plate is added.

Eine Verringerung des Raumbedarfs bei einer in Jede Kontaktgruppe 13 besteht aus zwei Gruppen Mikromodultechnik ausgeführten elektrischen Schal- von je sieben Kontaktstegen. Jede Gruppe von sieben tungsanordnung mit einer mehrschichtigen, im Inne- Kontaktstegen besteht aus einer ersten Untergruppe ren mit in mehreren voneinander isolierten Ebenen 4° von vier und aus einer zweiten Untergruppe von drei verlaufenden gedruckten Leitungszügen versehenen Kontaktstegen innerhalb der ersten Untergruppe. Montageplatte, bei der die gedruckten Leitungszüge Diese gestaffelte Anordnung der zwei Untergruppen über leitend gemachte Bohrlochwände mit der Ober- ermöglicht die Anordnung einer größeren Anzahl fläche der Montageplatte und miteinander verbunden von Kontaktstegen längs einer Kante des Moduls als sind, wird gemäß der Erfindung dadurch erreicht, 45 es sonst bei einer Anordnung aller Kontaktstege in daß eine Vielzahl der Bauelemente aufnehmender einer Reihe möglich wäre. .Es könnten zwar mehr als flacher Module regelmäßig auf der Montageplatte sieben Kontaktstege in einer Reihe vorgesehen werangeordnet und mit gruppenweise und innerhalb einer den, dies aber würde auf Kosten der Fläche gehen, Gruppe versetzt angeordneten Kontaktstegen verlötet die aber gerade klein gehalten werden soll,
ist, die mit den gedruckten Leitungszügen verbunden 5° Es ist zu beachten, daß Module mit verschiedener sind, daß die Anschlußkabel über Kontaktgruppen Schaltung verfügbar sind, um durch Zusammenin gleicher Weise wie die Module mit Kontaktstegen schalten die Herstellung einer Maschine mit der geverlötet sind, und daß die Verbindung der Module wünschten Leistungsfähigkeit zu ermöglichen. Beimit den Kontaktstegen der Montageplatte über im spielsweise treten bei der Herstellung eines Digitalwesentlichen auf der Oberseite des Moduls verlau- 55 Rechners bestimmte Grundschaltungen immer wieder fende elektrisch leitende Streifen erfolgt, deren Enden auf, und daher kann jede Grundschaltung entgegenüberliegende Kanten des Moduls umgreifen und weder durch einen einzelnen Modul oder durch auch ein Stück weit auf der Unterseite des Moduls bestimmte Kombinationen von Modulen realisiert verlaufen. werden. Es hat sich gezeigt, daß als Taktimpuls-Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich 60 generatoren, Dioden-Matrizen, Sperrschaltungen, aus der folgenden Beschreibung eines bevorzugten UND-Schaltungen und als Inverter arbeitende ein-Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den Zeich- zelne Module die besten Grundschaltungen für nungen, von denen zeigt: eine bestimmte Klasse von Digital-Rechnern sind.Each contact group 13 consists of two groups of micro-module technology, each of which has seven contact webs, thus reducing the space requirement. Each group of seven line arrangement with a multilayer, in the interior contact webs consists of a first subgroup ren with in several isolated levels 4 ° of four and a second subgroup of three running printed cable runs provided contact webs within the first subgroup. Mounting plate, in which the printed cable runs This staggered arrangement of the two sub-groups via borehole walls made conductive with the upper surface enables the arrangement of a larger number of surfaces of the mounting plate and is connected to one another by contact webs along one edge of the module than is achieved according to the invention, 45 it would otherwise be possible with an arrangement of all contact webs in a number of the components receiving a row. Although more than flat modules could regularly be provided with seven contact bars in a row on the mounting plate and soldered with groups and within one of the groups, this would be at the expense of the area, the group is offset but should be kept small,
that is connected to the printed cable runs 5 ° It should be noted that the modules are different, that the connection cables are available via contact groups circuit, in order to switch together in the same way as the modules with contact bars the manufacture of a machine with which are soldered, and that the interconnection of the modules enables the desired performance. In the case of the contact bars of the mounting plate, for example, during the production of a digital essential on the top of the module, certain basic circuits always have electrically conductive strips, the ends of which appear, and therefore each basic circuit can encompass opposing edges of the module and neither through a single module or by a certain amount of combinations of modules implemented on the underside of the module. will. It has been shown that, as clock pulse details of the invention, there are 60 generators, diode matrices, blocking circuits, from the following description of a preferred AND circuits and an exemplary embodiment working as an inverter in conjunction with the drawing modules, the best Basic circuits for calculations, one of which shows: are a specific class of digital computers.

Fig. 1 eine Teilansicht einer Modul-Schaltungs- Es ist klar, daß eine elektrische ÜbereinstimmungFig. 1 is a partial view of a module circuit It is clear that an electrical correspondence

einrichtung gemäß der Erfindung, 65 zwischen den verschiedenen Modulen bestehendevice according to the invention, 65 exist between the various modules

F i g. 2 eine vergrößerte Ansicht eines Moduls, aus muß, d. h., die Steuersignale eines Moduls müssenF i g. Figure 2 is an enlarged view of a module from which it must, i.e. i.e. the control signals of a module must

der seine Lage auf einer Montageplatte ersichtlich die passende Größe und Form für die Steuerungits position on a mounting plate shows the right size and shape for the control

ist, eines anderen Moduls haben, ohne daß Schaltungenis to have another module without any circuits

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verwendet werden müssen, die nicht durch verfüg- plattiert und an die leitenden Streifen angelötet. Zurmust be used that are not plated through and soldered to the conductive strips. To the

bare Module relisierbar sind. Verbindung der Elektroden der Halbleiter-B au-bare modules are realizable. Connection of the electrodes of the semiconductor

Nachdem der erforderliche Modulaufbau für eine elemente mit den Leitungsstreifen dienen feine Goldbestimmte Maschinentype festhegt, werden die Ver- drahte 25, welche durch Thermo-Kompression mit bindungen zwischen den einzelnen Modulen durch 5 den Halbleiter-Bauelementen und durch Löten mit entsprechendes Anordnen von elektrischen Leitern den leitenden Streifen verbunden sind,After the required module structure for an element has been fixed with the conductor strips serving fine gold-specific machine types, the wires 25, which are connected by thermo-compression bonds between the individual modules through the semiconductor components and through soldering appropriate arrangement of electrical conductors are connected to the conductive strips,

innerhalb der Montageplatte 11 geschaffen. Diese Die Oberseite der die Transistoren, Dioden undcreated within the mounting plate 11. This is the top of the transistors, diodes and

Leiter sind in verschiedenen Lagen angeordnet, Zwischenverbindungen tragenden Trägerplatte 19 ist welche zur Bildung einer mehrlagigen Montageplatte in einem geeigneten plastischen oder einem anderenConductors are arranged in different layers, carrier plate 19 carrying interconnections which to form a multilayer mounting plate in a suitable plastic or another

in einer Weise zusammengesetzt werden, wie an- io harzhaltigen Material eingekapselt, um ein zufälliges schließend beschrieben wird. Die Kontaktstege wer- Kurzschließen der Drähte 25 und Beschädigungen den über besondere leitende Verbindungen verbun- der Drähte und Bauelemente zu verhüten. Das zumbe assembled in a way like an- io resinous material encapsulated to make a random is finally described. The contact webs will short-circuit the wires 25 and damage to prevent the wires and components connected by special conductive connections. That for

den, die durch die Montageplatte zu den Kontakt- Einkapseln verwendete Material muß einen ähnlichenthe material used by the mounting plate for the contact encapsulation must be similar

Stegen 14 auf der oberen Seite der Montageplatte Ausdehnungskoeffizienten haben, wie die MaterialienWeb 14 on the upper side of the mounting plate have expansion coefficients, like the materials

geführt sind. 15 für die leitenden Streifen, die Trägerplatte und dieare led. 15 for the conductive strips, the carrier plate and the

Ein besonderer Satz von Kontaktstegegruppen 15 Halbleiter, so daß bei Temperaturänderungen keineA special set of contact bar groups 15 semiconductors, so that no temperature changes

ist an einem Rande der Montageplatte 11 vorge- Beschädigungen auftreten.damage has occurred on an edge of the mounting plate 11.

sehen, und mittels dieser Kontaktstegegruppen wer- Das Auftragen des Materials für das Einkapselnsee, and by means of these contact web groups are The application of the material for the encapsulation

den Verbindungen nach außen hergestellt, beispiels- muß sehr sorgfältig erfolgen, um sicherzustellen, daßthe connections made to the outside world, for example, must be done very carefully to ensure that

weise durch ein Kabel 16. 20 die über die Kanten der Trägerplatte (und zur Unter-wise through a cable 16. 20 which runs over the edges of the carrier plate (and to the

Die Grundplatte 12 umfaßt einen zentralen Teil 17 seite) ragenden Teile der leitenden Streifen frei von aus einem relativ festen gut wärmeleitenden Material diesem Material bleiben, da dies die Stellen für die mit zellenartigem Muster nach Art einer Bienenwabe. Herstellung der elektrischen Verbindungen sind.
Diese Wabenstruktur ist verhältnismäßig leicht und Elektrische Widerstände 26 sind auf der Unterfest und hat eine hohe Eigenschwingungszahl, wo- 25 seite des Moduls angeordnet und mit den Dioden und durch sie einen zusätzlichen Schutz gegen Schwin- Transistoren auf der Oberseite mittels der um die gungserscheinungen bietet. Außerdem überträgt die Kanten herumgebogenen leitenden Streifen elektrisch Struktur 17 die Wärme der Module und der Montage- verbunden. Die für diese Zwecke verwendeten platte auf den Rahmen 18 aus Metall oder einem Widerstände können Schichtwiderstände sein. Zuanderen gut wärmeleitendem Material, und von hier 30 friedenstellende Ergebnisse werden durch Aufbringen aus kann die Wärme in jeder geeigneten Weise abge- von in einem flüchtigen Lösungsmittel suspendierten leitet werden. Es kann z. B. ein Kühlmittel am Silber-, Platin- und Glaspartikelchen im Siebdruck-Rahmen 18 entlang bewegt werden, oder ein guter Verfahren erhalten. Bei der anschließenden ErWärmeleiter direkt mit dem Rahmen 18 verbunden hitzung des abgelagerten Widerstandsmaterials wird werden. 35 das Lösungsmittel verdampft, die GlaspartikelchenThe base plate 12 comprises a central part 17 side) protruding parts of the conductive strips remain free of a relatively solid, highly thermally conductive material this material, as this is the places for the cells with a cell-like pattern in the manner of a honeycomb. Making the electrical connections are.
This honeycomb structure is relatively light and electrical resistors 26 are on the lower fixed and has a high natural frequency, where 25 side of the module is arranged and with the diodes and through them offers additional protection against Schwin transistors on the top by means of the around the movement phenomena. In addition, the conductive strips bent around the edges electrically transfer structure 17 the heat of the modules and the assembly joints. The plate used for this purpose on the frame 18 made of metal or a resistor can be sheet resistors. To other materials which conduct heat well, and from here 30 satisfactory results are obtained by application, the heat can be conducted away from suspended in a volatile solvent in any suitable manner. It can e.g. B. a coolant can be moved along the silver, platinum and glass particles in the screen printing frame 18, or a good process can be obtained. In the subsequent heat conductor connected directly to the frame 18, heating of the deposited resistor material will be. 35 the solvent evaporates, the glass particles

Die Fig. 4a, 4b und 4c zeigen die Oberseite, die werden verschmolzen und die elektrischen WiderUnterseite und eine Schnittansicht ernes Moduls. Die Standseigenschaften stabilisiert. Für das Erzeugen Trägerplatte 19 ist im allgemeinen ein scheibenför- eines bestimmten Widerstandswertes ist die Dichte miges Vieleck, oder sie ist rechteckig wie bei der der Suspension, die Dicke und die Fläche der abgedargestellten Ausführungsform. Sie ist aus einem har- 40 lagerten Schicht sowie die Dauer und Temperatur ten, elektrisch gut isolierendem Material hergestellt, der Erhitzung maßgebend. Der Widerstandswert das relativ unempfindlich gegen die bei den Lötvor- kann auch durch Schleifen oder eine andere maschigängen auftretenden Temperaturen ist. Ein ausge- nelle Bearbeitung des abgelagerten Widerstandszeichnetes Material in dieser Beziehung ist Tonerde materials nach der Erhitzung verändert werden.
(Aluminiumoxyd), das nicht nur die montierten 45 Die um die Kanten der Trägerplatte herumgeboge-Komponenten elektrisch voneinander isoliert und nen Teile der leitenden Streifen 20 und deren sich die übrigen erforderlichen Eigenschaften hat, son- auf die Unterseite der Platte erstreckenden Teile 22 dem auch eine hohe Wärmeleitfähigkeit besitzt, um sind mit einer dünnen Schicht eines Lötmittels bedie von den verschiedenen Komponenten erzeugte deckt, welches einen niedrigeren Schmelzpunkt hat Wärme abzuführen. 50 als das zur Befestigung der Transistoren und DiodenFigures 4a, 4b and 4c show the top, which will be fused, and the electrical underside and a sectional view of the module. The standing properties are stabilized. For the production of the carrier plate 19 is generally a disk-shaped a certain resistance value, the density is a polygon, or it is rectangular as in the case of the suspension, the thickness and the area of the illustrated embodiment. It is made of a hardened layer as well as the duration and temperature of the electrically well insulating material, which is decisive for the heating. The resistance value, which is relatively insensitive to the temperatures occurring during the soldering process, can also be caused by grinding or another meshing process. A fine treatment of the deposited resistance material in this regard is alumina material to be changed after being heated.
(Aluminum oxide), which not only electrically insulates the assembled 45 components bent around the edges of the carrier plate from each other and has parts of the conductive strips 20 and the other required properties, but also parts 22 extending onto the underside of the plate has a high thermal conductivity, in order to be able to dissipate heat with a thin layer of solder produced by the various components, which has a lower melting point. 50 than the one to attach the transistors and diodes

Eine Anzahl elektrisch leitender Streifen 20 sind an der Oberseite verwendete Lötmittel. Diese dünne an der äußeren Seite der Trägerplatte 19 befestigt Schicht hat eine Dicke von höchstens 0,025 mm.
und erstrecken sich über die gegenüberliegenden Die mehrschichtige Montageplatte 11 ist das pri-Kanten 21 auch bis zur Stelle 22 auf der Unterseite märe Verbindungsmittel für die ganze Schaltungsder Trägerplatte 19. Streifen mit einwandfreier Leit- 55 anordnung, Wie die F i g. 5 zeigt, besteht jede Schicht fähigkeit werden durch Auftragen einer Paste herge- 27 aus einem blattartigen Träger 28 aus einem isostellt, die aus einer Aufschlemmung metallischer Teil- lierenden harzartigen Material mit einer aufgeklebten chen, wie Silber, Gold, Platin oder Kombinationen Kupferfolien-Schicht. Ein geeignetes Material für davon, und Glasteilchen in einem flüchtigen Lösungs- diese Zwecke ist ein mit einem Harz, z.B. Phenolmittel besteht, welche beim Erhitzen gute elektrische 60 harz, verarbeitetes Glasgewebe. Elektrische Leitungen Verbindungen ergibt. 29 werden dadurch vorgesehen, daß zuerst ein säure-A number of electrically conductive strips 20 are solder used on the top. This thin layer attached to the outer side of the carrier plate 19 has a thickness of at most 0.025 mm.
and extend over the opposite. The multilayer mounting plate 11 is the pri-edges 21 also up to the point 22 on the underside of the connecting means for the entire circuit of the carrier plate 19. Strips with a perfect guide arrangement, as shown in FIG. 5 shows, each layer can be produced by applying a paste 27 from a sheet-like carrier 28 from an isostell, which consists of a slurry of metallic parts with a layer of resin-like material glued on, such as silver, gold, platinum or combinations of copper foil layers . A suitable material for these purposes, and glass particles in a volatile solution, is a glass fabric processed with a resin, e.g. phenolic agent, which when heated is good electrical resin. Electrical wiring results in connections. 29 are provided that first an acidic

Die Oberseite des Moduls ist mit einem Lötmittel beständiges Material auf die Kupferfolie in einem beschichtet, um die Bauelemente aufzunehmen. Wie den gewünschten Stromkreisen entsprechenden dargestellt, sind z. B. zwei Transistoren 23 zentral Muster aufgetragen wird. Dies kann zufriedenstellend montiert und vier Halbleiterdioden 24 in geeignetem 65 im Siebdruck- oder einem anderen Verfahren erreicht Abstand angeordnet, die alle nicht luftdicht einge- werden. Durch Säureätzung wird dann das nicht abkapselt sind. Die Transistoren und Dioden sind an gedeckte Kupfer entfernt, während das Kupfer im plattierten metallischen Trägern befestigt oder direkt abgedeckten Bereich nicht angegriffen wird, und dasThe top of the module is made of a solder resistant material on the copper foil in one coated to accommodate the components. As appropriate to the desired circuits are shown, for. B. two transistors 23 is applied centrally pattern. This can be satisfactory mounted and four semiconductor diodes 24 achieved in a suitable 65 in screen printing or another method Spaced, all of which are not airtight. This is then not encapsulated by acid etching are. The transistors and diodes are located on the covered copper, while the copper is in the clad metal supports or the directly covered area is not attacked, and that

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Entfernen des verbliebenen Abdeckungsmaterials er- Anordnungen usw. erforderlich, da die Löt-Hohl-Removal of the remaining cover material, arrangements, etc. required, as the soldering hollow

gibt dann die gewünschten Verbindungsleitungen 29. kehlen alle Anforderungen erfüllen.then gives the desired connecting lines 29. fillets meet all requirements.

Es ist zu beachten, daß die Leitungen 29 ver- Die beschriebene Schaltungseinrichtung kann nicht größerte leitende Flächen 30 haben, die in der Zeich- nur außergewöhnlich hohe Anforderungen bezüglich nung als Punkte dargestellt sind. An diesen Punkten 5 der Erschütterungsunempfindlichkeit infolge ihres wird-die elektrische Verbindung mit den Kontakt- festen Aufbaues und der Tatsache erfüllen, daß es Stegen 14 hergestellt. Die Kontaktstege 14 der Kon- im wesentlichen gerade Befestigungslinien längs taktgruppen 13 und 15 werden in der gleichen Weise zweier Kanten eines Moduls gibt, sondern stellt auch wie die Leitungen 29 hergestellt. Wenn alle erforder- eine Einheit dar, welche leicht gewartet und im Falle liehen Schichten 27 mit den erforderlichen Leitungen io von Fehlern leicht repariert werden kann. Wenn z. B. 29 versehen sind, werden sie übereinander ge- festgestellt wird, daß eine solche Einheit ausgefallen schichtet, um die zusammengesetzte Montageplatte ist oder nicht mehr einwandfrei arbeitet, können alle 11 zu bilden. Die geätzten Schichten werden jeweils Prüfungen an der Oberseite der die Module tragendurch die halbgehärteten, harzimprägnierten Lagen den Montageplatte 11 vorgenommen werden. Prüfdes Glasgewebes isoliert. Durch die Anwendung von 15 sonden der verschiedenen Prüfgeräte können direkt Wärme und Druck werden die Schichten zu einer an irgendeine oder mehrere der Lötstellen angelegt einzigen Einheit verbunden. Es ist wesentlich, daß werden und ermöglichen dadurch die schnelle Bedie entsprechenden Flächen 30 der verschiedenen Stimmung eines fehlerhaften Moduls. Nach der Fest-Lagen 27 in der endgültigen Montageplatte genau stellung eines fehlerhaften Moduls kann dieser rasch gegeneinander ausgerichtet sind. Der Grund dafür 20 herausgenommen und durch einen einwandfreien wird aus der folgenden Beschreibung verständlich. Modul ersetzt werden, indem die Lötstellen wiederIt should be noted that the lines 29 cannot. The circuit device described cannot have larger conductive surfaces 30, the only exceptionally high requirements in the drawing tion are shown as dots. At these points 5 of the vibration insensitivity as a result of their will meet-the electrical connection with the contact-solid structure and the fact that it Web 14 produced. The contact webs 14 of the con - essentially straight fastening lines longitudinally Measure groups 13 and 15 are in the same way two edges of a module are there, but also represents how the lines 29 are made. If all is required, a unit which is easily serviced and in the event borrowed layers 27 can easily be repaired with the necessary lines io of defects. If z. B. 29 are provided, they are superimposed on each other and it is determined that such a unit has failed stratified around the assembled mounting plate or no longer works properly, all can 11 to form. The etched layers are each subjected to tests on the top of the modules the semi-hardened, resin-impregnated layers of the mounting plate 11 are made. Test Glass fabric isolated. By using 15 probes from the various test devices, you can directly Heat and pressure are applied to the layers at any one or more of the solder joints single unit connected. It is essential that they be and thereby enable quick operation corresponding surfaces 30 of the different moods of a faulty module. After the festivals 27 in the final mounting plate exactly position a faulty module can this quickly are aligned with each other. The reason for this 20 taken out and through a flawless one will be understood from the following description. Module can be replaced by removing the solder joints again

Anschließend werden in der Montageplatte an erhitzt werden, der alte Modul abgenommen undThe old module is then removed and heated in the mounting plate

allen Punkten, an denen Flächen 30 bestehen, der neue auf der Montageplatte rasch montiert undall points at which surfaces 30 exist, the new quickly mounted on the mounting plate and

Lochungen hergestellt. Bei der praktischen Ausfüh- angelötet wird.Holes made. In the practical execution it is soldered on.

rung sind, wie auch aus der Beschreibung der Fig. 1 25 Ferner hat sich gezeigt, daß bei Lötmittelschichten zu entnehmen ist, die Kontaktstege 14 in sich von einigen hundertstein Millimetern auf den Konwiederholenden Mustern angeordnet, und die Lo- taktstegen und Streifen das Entfernen und Ersetzen chungen werden in Übereinstimmung mit dem Muster ohne nachteilige Auswirkung auf die elektrischen gebohrt. Verbindungen oder die mechanische Befestigungtion are, as also from the description of FIG. 1. 25 Furthermore, it has been shown that in solder layers it can be seen, the contact webs 14 in themselves from a few hundred stone millimeters on the Konrepetenden Patterns arranged, and the loops and strips removing and replacing chings are made in accordance with the pattern with no adverse effect on the electrical drilled. Connections or mechanical fastening

Die Lochungen der neugebildeten zusammen- 30 wiederholt erfolgen kann.The perforations of the newly formed can be repeated 30 times.

gesetzten Montageplatte werden dann mittels eines Bezüglich der Festigkeit der Lötkehlungen habenSet mounting plate will then have a reference to the strength of the solder fillets

guten Leiters, z. B. mit Kupfer, plattiert. Das Plat- Prüfungen an einem Modul mit leitenden Streifengood conductor, e.g. B. with copper, plated. The plat- tests on a module with conductive strips

tieren in dieser Weise dient zur Verbindung der von ungefähr 1 mm Breite und mit Lötkehlungen ananimals in this way is used to connect the approximately 1 mm wide and with solder fillets

Flächen 30 sowohl mit den zugehörigen Kontakt- den Kontaktstegen mit entsprechenden AbmessungenAreas 30 both with the associated contact and the contact webs with corresponding dimensions

Stegen 14 als auch mit anderen ebenfalls mit diesen 35 ergeben, daß die statische Festigkeit jeder LötkehlungWeb 14 as well as with others likewise with these 35 show that the static strength of each solder fillet

Lochungen verbundenen leitenden Flächen. annähernd 0,5 kg beträgt.Perforations connected conductive surfaces. is approximately 0.5 kg.

Zur Montage der Module auf den Kontaktstegen Ein weiterer Gesichtspunkt, der früher beträchtwird jeder Modul genau auf einer Gruppe von Kon- liehe Schwierigkeiten bereitete, ist die Herstellung taktstegen 13 (Fig. 2, 3) angeordnet, d.h. so auf äußerer Verbindungen zur Montageplatte. Ein lange diese Gruppe aufgesetzt, daß die um die Kanten des 40 bestehendes Problem bei Mikromodulschaltungen Moduls gebogenen leitenden Streifen 20 direkt über war daher die Herstellung der Verbindungen mit den entsprechenden Kontaktstegen einer Gruppe solchen Einrichtungen, bei denen die zu verbindende liegen, und daß die Teile 22 in direkte Berührung äußere Einrichtung im allgemeinen wesentlich größer mit den einzelnen Kontaktstegen kommen. Wie vor- in ihren Abmessungen ist. Viele im Handel erhälther erläutert, sind die Streifen und die Kontaktstege 45 liehe Mehrleiterkabel, wie das Kabel 16, bestehen mit einer dünnen Schicht eines Lötmittels überzogen. aus einem relativ flachen Band aus plastischem Ma-Unter dem Einfluß von Wärme kommen die Lot- terial mit einer Vielzahl darin eingebetteter einzelner mittelschichten auf den sich berührenden Streifen Leiter. Die elektrische Verbindung zu diesen Kabeln und Kontaktstegen zum Fließen, so daß eine Lot- wurde gewöhnlich unter Verwendung von z. B. verbindung zwischen den Streifen und ihren zugeord- 50 Messer- und Federkontaktleisten vorgenommen, die neten Kontaktstegen erzeugt wird. Das fließende Lot- im Vergleich mit dem Gesamtaufbau der Mikromittel bildet eine Hohlkehle 31, die in einer scharfen modulschaltung verhältnismäßig groß sind. Dies ist Kante an den Enden der Streifen und Kontaktstege unerwünscht, und aus diesem Grunde werden die endet. Infolge der Oberflächenspannung und der äußeren Verbindungen direkt an einer besonderen Adhäsion an den Flächen der Kontaktstege und 55 Stelle der Montageplatte 11, nämlich durch die Streifen fließt das Lötmittel von der Kante des Mo- ν. Kontaktsteggruppen 15 vorgesehen. Die Leitungen duls nach innen und bildet nach dem Erkalten eine des Kabels 16 werden mit den Kontaktstegen der tragende und elektrisch leitende Verbindung zwischen Gruppe 15 direkt durch Lötungen verbunden,
den die mehrschichtige Montageplatte 11 unmittelbar Das Kabel 16 ist ein flaches oder bandartiges umgreifenden Teilen 22 der Streifen und den Kon- 60 Kabel, bei welchem die Leiter an einem Ende im taktstegen,. wie dies bei 32 dargestellt ist. Die Hohl- rechten Winkel zur Längsrichtung des Kabels aufkehlen 31 dienen nicht nur zur elektrischen Verbin- gefächert sind. Dieses Ende ist mittels eines Paares dung der Module mit den Verbindungsleitungen der von Nieten 33 und 34 (Fig. 6) an einem isolierenden Montageplatte und daher mit anderen Modulen und Tragkörper 35 so befestigt, daß die Enden der Leiter äußeren Stromkreisen, sondern auch zur mecha- 65 unter dem Körper verlaufen. Jeder Seite des Körpers nischen Befestigung der Module auf der Montage- ist eine gleiche Anzahl von Leitern zugeordnet. Die platte. Es sind daher keine anderen Verbindungs- unterhalb des Körpers 35 liegenden Enden der einmittel wie Stifte, Klammern, Stecker und Buchsen- zelnen Leiter des Kabels werden abisoliert und dannTo assemble the modules on the contact bars Another aspect that previously caused difficulties for each module precisely on a group of connections is the production of timing bars 13 (Figs. 2, 3) arranged, ie on external connections to the mounting plate. For a long time this group assumed that the conductive strips 20 bent directly over the edges of the 40 existing problem with micro-module circuits module was therefore the production of the connections with the corresponding contact webs of a group of such devices in which the to be connected are, and that the parts 22 come into direct contact with the external device generally much larger with the individual contact webs. As is ahead in their dimensions. As explained by many commercially available, the strips and contact webs 45 are multi-conductor cables, such as cable 16, are coated with a thin layer of solder. From a relatively flat strip of plastic material, under the influence of heat, the solder comes with a multitude of individual middle layers embedded in it on the touching strip of conductor. The electrical connection to these cables and contact bars for flowing, so that a solder was usually made using e.g. B. connection between the strips and their associated 50 blade and spring contact strips made, the Neten contact webs is generated. The flowing solder in comparison with the overall structure of the micro-centers forms a fillet 31 which is relatively large in a sharp modular circuit. This edge at the ends of the strips and contact ridges is undesirable, and for this reason the ends. As a result of the surface tension and the external connections directly to a special adhesion on the surfaces of the contact webs and 55 point of the mounting plate 11, namely through the strips, the solder flows from the edge of the mo Contact web groups 15 are provided. The lines duls inwards and forms one of the cable 16 after cooling down are connected to the contact webs of the load-bearing and electrically conductive connection between group 15 directly by soldering,
the multilayer mounting plate 11 directly. The cable 16 is a flat or band-like encompassing part 22 of the strips and the connector 60 cables, in which the conductors are at one end in the timing bar. as shown at 32. The hollow right angles to the longitudinal direction of the cable fillet 31 are not only used for electrical connections. This end is connected by means of a pair of modules with the connecting lines of rivets 33 and 34 (Fig. 6) on an insulating mounting plate and therefore with other modules and support body 35 so that the ends of the conductors external circuits, but also to the mecha - 65 run under the body. An equal number of conductors is assigned to each side of the body niches fastening the modules on the assembly. The plate. There are therefore no other connecting ends of the means such as pins, clips, plugs and sockets lying below the body 35. Individual conductors of the cable are stripped and then

mit einer dünnen Schicht eines Lötmittel^.versehen. Der Körper und die blanken Leiter werden auf die Kontaktstege 15 gelegt, und wie vorher bewirkt das zum Fließen gebrachte Lösungsmittel die mechanische und elektrische Verbindung zwischen jedem der Leiter und den zugeordneten Kontaktstegen. Ebenso erlaubt wie im Falle der Module die Anwendung von Wärme das Lösen des Kabels von den Kontaktstegen, wenn es erforderlich ist, das Kabel zu reparieren oder durch ein neues zu ersetzen.Put a thin layer of solder on it. The body and bare conductors are placed on the contact bars 15, and as before, this causes Flowing solvents provide the mechanical and electrical connection between each the conductor and the associated contact bars. As in the case of the modules, the application is also permitted of heat detaching the cable from the contact bars, if necessary, the cable to repair or replace with a new one.

Obgleich die einzelnen Montageplatten, auf welchen, wie beschrieben, die Module montiert sind, vorteilhaft allein verwendet werden können, ist es auch möglich, mehrere auf einer gemeinsamen Grundplatte zusammenzufassen. Außerdem können mehrere solcher Montageplatten aufeinandergelegt werden.Although the individual mounting plates on which, as described, the modules are mounted, can advantageously be used alone, it is also possible to have several on one joint Summarize base plate. In addition, several such mounting plates can be placed on top of one another will.

Des weiteren erlauben die gesamten Vorteile der beschriebenen dichtgepackten Konstruktion den Entwurf einer Rechenanlage mit einer minimalen Anzahl von Grundschaltungen, was sich unmittelbar in einer leichteren Anwendung maschineller Herstellungsverfahren auswirkt.Furthermore, all of the advantages of the close-packed construction described permit design a computer system with a minimal number of basic circuits, which is immediately reflected in easier application of machine manufacturing processes.

Claims

Patent claims:

1. Electrical circuit arrangement implemented in micromodule technology with a multilayer, inside with printed in several layers isolated from each other Cable runs provided with mounting plate in which the printed cable runs are made conductive Borehole walls are connected to the surface of the mounting plate and to each other, characterized in that a plurality the components receiving flat modules (10) next to each other regularly on the Mounting plate (II) arranged and with in groups and within a group (13) offset contact webs (14) is soldered, the are connected to the printed cable runs (29) that the connecting cables (16) via contact groups (15) are soldered in the same way as the modules with contact webs (14) and that the connection of the modules with the contact webs the mounting plate over essentially running on the top of the module electrically conductive strips (20) takes place, the ends of which encompass opposite edges of the module and also run a little way on the underside of the module.

2. Circuit according to claim 1, characterized in that the solder to connect the Contact webs of the mounting plate with the electrically conductive strips of the modules have a lower Has melting point than the solder for connecting the components of a module with its electrically conductive strip.

1 sheet of drawings 009 534/220