Verfahren zum Anbringen von Anächlußdrähten"an Schaltkreise der Mikromodultechnik.
Schaltkreise der Mikromodultechnik-werden heute- vorzugsweise auf keramischen Trägerplättchen:,
dem sog. Substrat aufgedruckt oder aufgespritzt: Einzelne- konzentrierte. Schaltelemente,
wie Transistoren oder größere Kondensatoren. werden gesondert in die Schaltung-eingesetzt.
Zur Mikromodulschaltkrese' mit°-weiteren Teilen einer Schaltung muß ein solches-Träger-'
plättchen mit Aussenanschlüssen versehen sein.-Meistens :. sind die Verbindungsleitungen
zu einer oder mehreren Längskanten des Trägerplättchens geführt und sind an den
sogenannten Kontakt--: flecken mit Anschlußdrähten verlötet.:: Um die mechanische
und elektrische Verbindung der Anschluß-
drähte mit dem Trägerplättchen zu erhöhen ist es bek nt,
an den Kontaktflecken der Längskante des,Trägerplättchens Kerben zur Aufnahme. der
Anschlußdrähte vorzusehen. Diese Kerben sindlmeist versilbert und die Anschlußdrähte
werden eingedrückt oder eingepreßt und mit dem =Trägerplättchen verlötet.
(Zeitschrift
"AutomatikT', 11. Jahrgang, Dezember 1966, S. 471/472). Um den Abstand der
einzelnen Anschlußdrähte an das kleinste für gedruckte Schaltungen übliche Rastermaß
von 1,25 mm anzupassen, entspricht auch der gewünschte Abstand der Kerben diesem
kleinsten Rastermaß der gedruckten ,Schaltungen. Der Durchmesser der Anßchlußdrähte
soll ebenfalls an die- bei sonstigen Bauelementen übliche Norm von 0,5 bis 0,6 mm
angepaßt sein.. Bei den bisher bekannten Verfahren zur Kontaktierung von solchen
Trägerplättchen hat es sich nun für eine Serienfertigung als außerordentlich schwierig
erwiesen, das kleinste@'.b~` Rastermaß von 1,25 mm einzuhalten, ohne daß beim Verlöten
der Anschlußdrähte mit dem Trägerplättchen eine unerwünschte Verbindung zwischen
den einzelnen Kontaktpunkten entstand.Method for attaching lead wires "to circuits in micromodule technology. Circuits in micromodule technology are nowadays preferably printed or sprayed onto ceramic carrier plates: the so-called substrate: individual, concentrated. Switching elements, such as transistors or larger capacitors. For the micro-module circuit with other parts of a circuit, such a carrier plate must be provided with external connections soldered with connecting wires. :: To ensure the mechanical and electrical connection of the connecting to increase wires with the carrier plate, it is known
at the contact patches on the longitudinal edge of the carrier plate, notches for receiving. the connecting wires to be provided. These notches are mostly silver-plated and the connecting wires are pressed in or pressed in and soldered to the carrier plate. (Journal "AutomatikT", 11th year, December 1966, p. 471/472). In order to adapt the spacing of the individual connecting wires to the smallest grid dimension of 1.25 mm usual for printed circuits, the desired spacing of the notches also corresponds to this smallest The diameter of the connecting wires should also be adapted to the standard of 0.5 to 0.6 mm which is usual for other components proved to be extremely difficult to adhere to the smallest @ '. b ~ `grid dimension of 1.25 mm without creating an undesired connection between the individual contact points when soldering the connecting wires to the carrier plate.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Nachteile der bisher
bekannten Kontaktierungsverfahren bei der Verwendung von 1,25 mm Raster zu vermeiden,
ohne die mechanische und: elektrische Verbindung zwischen dem Trägerplättchen und
den Anschlußdrähten zu vermindern.The invention is based on the disadvantages of the previous
to avoid known contacting methods when using 1.25 mm grid,
without the mechanical and: electrical connection between the carrier plate and
to reduce the connecting wires.
Die Erfindung besteht bei einem Verfahren zur Anbringung von Anschlußdrähten
an Schaltkreise der Mikromodultechnik, deren auf einem vorzugsweise keramischen
Trägerplättchen aufgebrachte Verbindungsleitungen zu mehreren Kerben in dem Trägerplättchen
geführt sind, darin, daß die Anschlußdrähte an dem den Kerben zugewandten Ende flach
gedrückt, in die Kerben eingedrückt und mit den Verbinungsleitungen auf dem: Trägerplättchen
verlötet werden.
Die Anschlußdrähte werden an den An schlußenden
so weit@flach gedrückt, daß die schmalere Querschnittskante dieses Drahtendes-etwa
0,3 bis 0,4 mm Lang isst. Die die die flachen Endender Anschlußdrähte eingedrückt-wer.den,können
dann entsprechend schmäler gemacht'werden, so daß- ein auch für eine Massenfertigung
ausreichender Sicherheitsabstand zwischen den einzelnen Anschlußpunkten des Trägerplättchens
erzielbar ist. Die Verbindungsleitungen: zwischen dem Schaltkreis und den Kerben
umschließen die Kerben an den Flachseiten.des Trägerplättchens U-förmig: Die flach
gedrückten Enden der Anschlußdrähte stehen an den Flachseiten des Trägerplättchens
ein wenig hervnrl, so daß beim Verlöten mit den Verbindungsleitungen eine feste
mechanisehe und elektrische Verbindung entsteht. Das bisher übliche Versilbern der
Kerben hat sich als überflüssig erwiesen, so daß bei der Anwendung dieses Verfahrens
zusätzlich noch eine Einsparung an dem außerordentlich teueren Kontaktsilber entsteht.
Bei zweiseitig bedruckten Trägerplättchen stellen die in die Kerben eingesetzten:Endender
Anschlußdrähte eine Verbindung zwischen den Schaltkreisen auf der Vorder- undRückseite
des Trägerplättchens her. Um die mechanische Festigkeit zwischen
Trägerplättchen und Anschlußdrähten w9Leter zu erhöheng ist
es
vorteilhaft, die flach gedrückten Enden der Anschlußdrähte zusätzlich etwas zu wellen.
Beim Eindrücken der Anschlußdrähte in die Kerben wird so-der Anpreßdruck erhöht..
Eventuell entstehende kleine Lücken-zwischen-den Anschlußdrähten und den Kerben
werden 'entweder beim Verlöten oder beim Vergießen des Trägerplättchens mit Lötzinn
bzw. mit Kunststoff ausgefüllt: Selbstverständlich
können an mehreren
Längskantendes Trägerplättchens Anschlußstellen mit Kerben vorgesehen sein. Die
Anwendung der Erfindung ist auch nicht an ein bestimmtes Rastermaß gebunden, jedoch
ist sie bei kleinem Rastermaß besonders vorteilhaft. Die-Erfindung wird nachfolgend
anhand der Figuren 1 bis 3 näher erläutert: Fg. 1 zeigt ein Trägerplättchen mit
aufgedrucktem Schaltkreis. Die Fig. 2 und 3 erläutern das Einsetzender Anschlußdrähte
in die Kerben des Trägerplättchens. Auf einem Trägerplättchen 1 ist eine-gedruckte
oder gespritzte Schaltung aufgebracht, die mehrere Verbindungsleitungen 2, gedruckte
Widerstände ,3 und Transistoren 4 enthält. Die Verbindungsleitungen 2
sind zu mehreren Kontaktpunkten 5 an zwei Längsseiten des Trägerplättchens
1 geführt: An diesen Kontaktpunkten 5 ist das Trägerplättchen -1 mit Kerben 6 zur
Aufnahme von Anschlußdrähten 7 versehen. Die Anschlußdrähte-7 sind an den Anschlußpunkten
5 mit den Kerben 6 verlötet.The invention consists in a method for attaching connecting wires to circuits of micromodule technology, the connecting lines of which are attached to a preferably ceramic carrier plate and lead to several notches in the carrier plate, in that the connecting wires are pressed flat at the end facing the notches and pressed into the notches and with the connecting lines on the: carrier plate are soldered. The connecting wires are pressed so far @ flat at the connecting ends that the narrower cross-sectional edge of this wire end eats about 0.3 to 0.4 mm long. Those which the flat ends of the connecting wires are pressed in can then be made correspondingly narrower, so that a sufficient safety distance can be achieved between the individual connection points of the carrier plate, even for mass production. The connecting lines: between the circuit and the notches enclose the notches on the flat sides of the carrier plate U-shaped: The flattened ends of the connecting wires protrude a little on the flat sides of the carrier plate, so that when soldering with the connecting lines a solid mechanical and electrical Connection is established. The previously customary silver-plating of the notches has proven to be superfluous, so that when this process is used, there is an additional saving in the extremely expensive contact silver. In the case of carrier plates printed on both sides, the ends of the connecting wires inserted into the notches establish a connection between the circuits on the front and back of the carrier plate. To the mechanical strength between It is important to increase carrier plates and connecting wires
advantageous to also slightly wave the flattened ends of the connecting wires. When the connecting wires are pressed into the notches, the contact pressure is increased. Any small gaps that arise between the connecting wires and the notches are either filled with solder or plastic when the carrier plate is soldered or potted: Of course, several longitudinal edges Support plate connection points can be provided with notches. The application of the invention is also not tied to a specific grid size, but it is particularly advantageous in the case of a small grid size. The invention is explained in more detail below with reference to FIGS. 1 to 3: FIG. 1 shows a carrier plate with a printed circuit. Figures 2 and 3 illustrate the insertion of the lead wires into the notches in the carrier plate. A printed or injection-molded circuit is applied to a carrier plate 1 and contains several connecting lines 2, printed resistors 3 and 4 transistors. The connecting lines 2 are routed to several contact points 5 on two longitudinal sides of the carrier plate 1: At these contact points 5 the carrier plate -1 is provided with notches 6 for receiving connecting wires 7. The connecting wires 7 are soldered to the notches 6 at the connection points 5.
-In Fig. 2 ist einer der Anschlußpunkte 5 vergrößert dargestellt:
Die Kerben 6a, die von der nächsten Kerbe einen beispielsweise dem Rastermaß 1,25
mm entsprechenden Abstand aufweisen, sind gegenüber den Kerben 6 in Fig. 1 'verschmälert.
Der Anschlußdraht 7 ist an seinem Ende 8 flach gedrückt und gewellt, die Schmalseite
9 des flach gedrückten Querschnittes hat eine Länge von 0,3 bis 0,4 mm. Die Kerbe
6a, in-die das flach. gedrückte Ende gemäß Fg. 3 eingesetzt und mit dem Anschlußpunkt
5 verlötet
wird, ha.t eine Breite von ca. 0,:5 mm. Die Längsseite
10: des flachgedrückten Querschnitts. ist etwas enger als die Dicke des Trägerplättchens
1, so däß der Anschlußdraht Tauf den beiden Flachseiten des Trägerplättchens 1 etwas
hervorsteht, womit eine bessere Lötverbindung zwischen dem Anschlußpunkt 5 und dem
Anschlußdraht 7 erreicht wird. -.-In Fig. 2, one of the connection points 5 is shown enlarged:
The notches 6a, for example a grid dimension of 1.25 from the next notch
mm have a corresponding distance are compared to the notches 6 in Fig. 1 'narrowed.
The connecting wire 7 is pressed flat and corrugated at its end 8, the narrow side
9 of the flattened cross-section has a length of 0.3 to 0.4 mm. The notch
6a, in-which the flat. pressed end according to Fig. 3 and inserted with the connection point
5 soldered
is, has a width of approx. 0,: 5 mm. The long side
10: of the flattened cross-section. is slightly narrower than the thickness of the carrier plate
1, so that the connecting wire Tauf the two flat sides of the carrier plate 1 somewhat
protrudes, so that a better soldered connection between the connection point 5 and the
Connection wire 7 is achieved. -.