DE1614041A1 - Device for aligning a semiconductor wafer in relation to a mask wafer - Google Patents

Device for aligning a semiconductor wafer in relation to a mask wafer

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DE1614041A1
DE1614041A1 DE19671614041 DE1614041A DE1614041A1 DE 1614041 A1 DE1614041 A1 DE 1614041A1 DE 19671614041 DE19671614041 DE 19671614041 DE 1614041 A DE1614041 A DE 1614041A DE 1614041 A1 DE1614041 A1 DE 1614041A1
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lever
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Guenter Brueck
Wilhelm Rinker
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    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
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Description

Vorrichtung zum Ausrichten einer Halbleiterscheibe-n Bezug auf eine Maskenscheibe Bei der iierstellung,von elektrischen Halbleiter-Bauelementen in Kopiertechnik besteht das Problem,. vor dem Kopieren der- Maskenbilder auf die mit einer Ii`:otoschlcht belegte Halbleiterschebe jeweils den Maskenträger gegen die Halbleiterscheibe -- so genau wie irgend- möglich auszurichten, damit auch beim mehrmaligen Kopieren die. einzelnen Maskenbilder sich noch mit genügender Genauigkeit überdecken. Das aber wird um so schwierigem je feiner die Bildstrukturen sind.- -, fier Erfindung liegt -die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum-Ausrichten einer Halbleiterscheibe in Bezug auf eine `Maskenscheibe beim Herstellen von elektrischen 'Halbleiter-Hauelementen.zu schaffen, die mit je einer Tragvorrichtung für die beiden Scheiben ausgerüstet ist.Device for aligning a semiconductor wafer with respect to a Mask disk When making electrical semiconductor components using copying technology is the problem. before copying the mask images onto those with an Ii`: otoschlcht occupied semiconductor wafer in each case the mask carrier against the semiconductor wafer - to be aligned as precisely as possible, so even when copying several times the. individual mask images still overlap with sufficient accuracy. That but becomes all the more difficult the finer the picture structures are The object is based on a device for aligning a semiconductor wafer in relation to a 'mask disk in the manufacture of electrical' semiconductor components create, which is equipped with a support device for each of the two panes.

Gegenstand der Erfindung ist eine Vorrichtung der genannten Art-, die sich dadurch auszeichnet, daß die Tragvorrichtung für die Maskenscheibe aus einer- mit Äuschlägen versehenen Auflage besteht, auf die ein bogen--@oder ring-: f ürm.ges Haltestück vorzugsweise durch die Kraft von Maxrieten angedr:tckt wird,, und da,ß die. Tragvorrichtung fir die llalülelte°rschei:be. einen --in se iner Auflagefläche mit rlrlg-, feigen Aucsparungen sowie einer mit diesen ve.c#bLxidenen Zentraten Lkr)lircitig für clen Durc itrIGt von Luft werscleit:n fisr;tt ulnial3-t, der-mIttaka girier auf °e.riem urig r1Lti;aiier Kugelkalotte an einem mittels eines-Kurvenstückes in seinen' Höhenlage in Bezug auf die Tragvorrichtung für die Maskenscheibe veränderbaren Stempel gelagert ist, dessen Führungs--elemente verschiebbar auf einem Tisch ruhen, der drehbar ist. Dabei kann der Stempel innen hohl und Verbindungsstück zwischen der Bohrung des Tisches für den Luftdurchtritt - und dem Anschlußstutzen für einen Luftschlauch sqin. Es ist eine Bremsvorrichtung für die Höhenverstellung des Stempels vorhanden,x die in ihrer Wirkung einstellbar ist. Die Übertrageng des Steuerweges von der Kurvenscheibe zum Stempel erfolgt mittels Kugeln. Wie sich gezeigt hat, erlaubt die neue Vorrichtung das Ausrichten einer_Halbleiterscheibe in Bezug auf eine Maskenscheibe mit so hoher Genauigkeit, daß eine weitere Verkleinerung der Mikroschartbilder möglich erscheint. Darüber hinaus werden Unterschiede in der Dicke der Halbleiterscheiben automatisch ausgeglichen. Ausführungsbeispiele für den Gegenstand der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und nachfolgend beschrieben. Es zeigena rLg. 1 einen Teil der neuen Vorrichtung in Seitenansicht, zum Teil. geschnitten; rg. 2 e.LCi9 Cresaliita, tisiclt W C113 .C Vorribhtttiie;; PLg, :j EInfl ptietimatLsche fi-L'beiT()Z`Z'LCiitllng fLZr die t@l@i.3lct@ ttha:t 1 t e v o r@I. t; ti t tt nY @ , Die in Fig.1 gezeigte Vorrichtung zeigt geschnitten eine ring- oder U-förmige Auflage 10 für die Maskenscheibe 11. Die Auflage 10 weist Anschläge in Form von Stiften 12 auf, gegen die die Maskenscheibe von einer ortsfest gelagerten Blattfeder 13 gedrückt wird. Auf' der Maskenscheibe liegt ein geschnitten gezeigtes ring- oder U-förmiges Haltestück 14 auf, welches mit Ausnehmungen 141 für die Stifte 1 2 sowie die Feder 13. versehen ist. Es wrd@durch in die Aufluge eingelassene, federnd gelagerte Dauermagnete 15 gegen die Auflage 10 und. damit gegen die. Maskenscheibe 11 gedrückt. Die Auflage 10 -st an einem langen einseitigen rieben 16 befestigt, der an deiner Feder 17 drehbar gelagert Ist. Die Ortslage des Federträgers 46 im Grundgestell ist -mittels eines Koordinatentisches 48 in Dichtung der Ioordi--iiäten x und y einstellbar. Als Auflage für das freie Ende dieses Hebels 16 dient eine Kugel 67, deren Höhenlage mittels einer Schraube 18 einstellbar ist. Zum Abheben `des Hebels von dieser Auflage dient eine mittels eines.Handhebels 19 über eine nicht dargestellte biegsame Welle betätigbare Exzenterscheibe 20, deren nachfolgend noch zu erläuternde Arbeitsstellungen durch Raste bzwe Anschläge und, falls gewünscht, durch Schaltkontakte für Anzeigelampen gekennzeichnet sind: Der die Halbleiterscheibe 21 tragende Tisch 22 ist auf einer in einem Ring 23 gelagerten Kugelkalotte 24befestigt, Der Tisch ist mit riTigf'örmig;eti Aussparungen versehen, die über 4uerverbindungen mit eitler zentralen Boxi-"-run.g,@. die: auch durch die Kugelkalotte geführt ist, in Verbindung stehen. Der Ring 23 ruht auf einem mit einem Tragteller 25 versehenen Stempel 26, der mittels Kugeln 27 und eines unter dem Druck einer Feder 28 stehenden, an einer Abflachung des Stempels angreifenden Kugellagers 29 geführt ist. Die Kugeln stützen sich an der Wand eines topfartigen Gehäuses-30 ab, das in einem Grundblock 31 starr gelagert ist. Der Stempel 26 .ist innen hohl und trägt- seitlich einen Anschlußstutzen 32 für einen Schlauch 33, der zu einem über ein Ansatzstück 34 am Grundblock 31 befestigten Doppelanschlußstutzen 35 führt. An diesen ist außerdem ein Luftschlauch 36 angeschlossen. Der Stempel 26 sitzt unten auf einer Reihe von Kugeln 37 auf, die in einem Krümmer 38 geführt sind und die Verbindung zu einem walzenförmigen, aus-Weicheisen gefertigten Körper 39 herstellen, der in einer Bohrung 40 des Grundkörpers 31 gelagert ist.. Der Körper 39 weist an seinen Stirnseiten zwei Stifte 41, 42 auf, von denen der eine (42) mit den Kugeln in Berührung steht, während der andere (41) mit seinem abgerundeten Ende nach- außen geführt ist und dort mit einem ortsfest montierten Kurvenstück 43 zusammenwirken kann. Quer zur Bohrung 40 ist eine Bohrung 44 gelegt, in der sich ein Dauermagnet 45 befindet: Dieser dient als Bremse für die Bewegungen des- Körpers 39 in der Bohrung 40. Die Bremswirkung ist durch Annähern oder Entfernen des Magneten zum bzwe vom Körper 39 variabel.The subject of the invention is a device of the type mentioned, which is characterized in that the support device for the mask disc consists of a support provided with Äuschlag, on which a curved - @ or ring-: for ürm.ges retaining piece, preferably through the Kraft von Maxrieten pressed: is tickt, and there, ß the. Carrying device for the universal disk: be. a --in its support surface with rlrlg-, fig cutouts as well as one with these ve.c # bLxidenen centrates Lkr) lircitig for the passage of air werscleit: n fisr; tt ulnial3-t, der-mIttaka girier auf ° e. riem urig r1Lti; aiier spherical cap is mounted on a stamp which can be changed in its height position in relation to the support device for the mask disk by means of a curved piece, the guide elements of which rest displaceably on a table which can be rotated. The punch can be hollow on the inside and a connecting piece between the hole in the table for air to pass through and the connection piece for an air hose sqin. There is a braking device for the height adjustment of the ram, the effect of which is adjustable. The transmission of the control path from the cam to the punch takes place by means of balls. As has been shown, the new device allows a semiconductor disk to be aligned with respect to a mask disk with such a high degree of accuracy that a further reduction in the size of the microchart images appears possible. In addition, differences in the thickness of the semiconductor wafers are automatically compensated for. Embodiments of the subject matter of the invention are shown in the drawings and described below. Show it rLg. 1 a part of the new device in side view, partly. cut; rg. 2 e.LCi9 Cresaliita, tisiclt W C113 .C Vorribhtttiie ;; PLg,: j EInfl ptietimatLsche fi-L'beiT () Z`Z'LCiitllng fLZr die t @ l @ i.3lct @ ttha: t 1 tevor @ I. t; ti t tt nY @, The device shown in FIG. 1 shows, in section, an annular or U-shaped support 10 for the mask disk 11. The support 10 has stops in the form of pins 12, against which the mask disk is pressed by a stationary leaf spring 13. A ring-shaped or U-shaped retaining piece 14 (shown in section) rests on the mask disk and is provided with recesses 141 for the pins 1 2 and the spring 13. It wrd @ by resilient permanent magnets 15 embedded in the support against the support 10 and. thus against the. Mask disk 11 pressed. The support 10 -st attached to a long one-sided rubbed 16, which is rotatably mounted on your spring 17. The position of the spring support 46 in the base frame can be adjusted by means of a coordinate table 48 in the seal of the ioordi ies x and y. A ball 67, the height of which can be adjusted by means of a screw 18 , serves as a support for the free end of this lever 16. To lift the lever off this support, an eccentric disk 20 which can be actuated by means of a hand lever 19 via a flexible shaft (not shown) is used, whose working positions to be explained below are characterized by notches or stops and, if desired, by switching contacts for indicator lamps: The semiconductor disk 21 supporting table 22 is attached to a spherical cap 24 mounted in a ring 23. The table is provided with riTigf'örmig; eti recesses, which are also led through the spherical cap via 4uer connections with vain central boxi - "- run.g, @ The ring 23 rests on a plunger 26 provided with a support plate 25, which is guided by means of balls 27 and a ball bearing 29 which is under the pressure of a spring 28 and engages a flat portion of the plunger the wall of a pot-like housing 30, which is rigidly mounted in a base block 31. The punch 26 is hollow on the inside and laterally carries a connecting piece 32 for a hose 33, which leads to a double connecting piece 35 attached to the base block 31 via an extension piece 34. An air hose 36 is also connected to this. The punch 26 is seated at the bottom on a row of balls 37, which are guided in a bend 38 and establish the connection to a cylindrical body 39 made of soft iron, which is mounted in a bore 40 of the base body 31. The body 39 has two pins 41, 42 on its end faces, of which one (42) is in contact with the balls, while the other (41) is led out with its rounded end and can interact there with a stationary cam piece 43 . A bore 44 is placed transversely to the bore 40, in which a permanent magnet 45 is located: This serves as a brake for the movements of the body 39 in the bore 40. The braking effect is variable by moving the magnet closer to or away from the body 39.

Der Grundblock 31 ist mittels einer Schwalbenachwanzfführung auf einem Tiscii 47 parallel zur Zeichenebene verschiebiich gelagert.-Er wird mittels einer Schraube in seiner jewei-Ingen Lage gehalten. Der TI sch-47 ist auf-einem senkrecht zur Zeichenebene im Grundgestell verschiebbaren Schlitten 66 drehbar montiert.'Der Tisch 47 ist :auf seiner vom Betrachter abgewandten Seite: mit einer Radialverzahnung -versehen:, in die eine- von Hand mittels eines Knopf es f2 dreh-: bare, am Grundgestell gelagerte Schnecke eingreifen kann. Beim Drehen der Schnecke dreht sich der..TiSch 47 und damit der Tisch 22.. Am Grundgestell - et das- Kurvenstück 4j,-befestigt. Es weist ein Langloch auf, weIches,= die Just'.erung des Kurvenstiicli;es in Abhängigkeit von der jeweiligen Stellung des Grundblockes_-31 auf dem Tisch 47 gestattet, Durch eine Ausspäruug im Schlitten 66 ist ein starr am. Tisch 4'j .befestlgter Führungsetift 6T bis dicht- über die Oberfläche des Grundgestells geführt. Er hat. d':e Aufgabe, mittels im Verechiebeweg de.s Schlittens 66 hef indlieher Steuerstücke 64 am@ Ende eines Ausrzchtvorganges den Tisch 47' aus. a einer -durch die- Betätigung der Schnecke bestimmten Lage in die Nullstellung zurückzuführen.The base block 31 is mounted displaceably parallel to the plane of the drawing by means of a dovetail guide on a table 47. It is held in its respective position by means of a screw. The TI sch-47 is rotatably mounted on a slide 66 that is displaceable perpendicular to the plane of the drawing in the base frame. The table 47 is: on its side facing away from the viewer: with a radial toothing -provided: in one hand by means of a button f2 rotatable screw mounted on the base frame can intervene. When the worm rotates, the table 47 and thus the table 22 rotates. Attached to the base frame - et the curve piece 4j. It has an elongated hole, which allows the adjustment of the curve piece, depending on the respective position of the base block 31 on the table 47. attached guide pin 6T up to just above the surface of the base frame. He has. d ': e task, by means of the sliding path of the slide 66 hef indlieher control pieces 64 at the end of a Ausrzchtvorganges the table 47'. a due to a position determined by the actuation of the worm into the zero position.

Die Funktionsweiae--der Vorrichtung ist folgende: Nachdem die -Maskenscheibe 11 auf die Auflage- 10-aufgebracht und mittels der Felder .1_3aowie dar Stifte 12 horizontal fixiert ietg,- wird. d,e ,glteatück 14 aufgesetzt und damit auch. die vertikale frage - der. Macke fixiert. Bei diesen Ar:-beiten iet der Rebel 16 ein gutes Stück von -.er Kugel. 67 abgehoben.-Sodann--wird -d;.e= Talbleiteraeheibe -21: auf den Tisch 22 ` gelegt uÜd: der-Schlitten 66 auf Anschlag unter die Maskenscheibe geschoben. Eine von Hand wieder lösbare Raste hält ihn in dieser Stellung fest. Bei dieser Bewegung des Schlittens 66 kommt das Kurvenstück 43 mit dem Stift 41 in Kontakt und verschiebt dabei den Körper 39 in horizontaler, den Stempel 26 in vertikaler Richtung. Diese Stellung bleibt beim Verlassen des Wirkbereiches des Kurven-Stückes 43 erhalten, da der Magnet 45 eine Rückbewegung des Körpers 39 bremst. Nunmehr wird durch Absenkendes Hebels 16 durch Verdrehen der Exzenterscheibe 20 die Maskenscheibe 11 mit der Halbleiterscheibe 21 in Flächenkontakt gebracht. Dann senkt sich der Hebel 16 solange ab, bis er wieder auf der Kugel 67 aufliegt. Bei dieser Absenkbewegung wird der Stempel 26 mit nach unten gedrückt und dabei ein automatischer Dickenausgleich der Halbleiterscheiben bewirkt.-Dazu ist es wichtig, daß die Bremswirkung des Magneten 45 so eingestellt ist, daß die Maskenscheibe nicht beschädigt wird. Bei dieser.Absenkbewegung stellt sich dann auch wegen der verwendeten Kugelkalotte 24 die Parallelität der beiden Scheiben zueinander ein. Nunmehr wird an den Schlauch 36 eine nicht dargestellte Pumpe angeschlossen, die die Scheibe 2.1 an die Oberfläche des Tisches 22 ansaugt. Sodann wird mittels des Exzenters 20 die Maskenscheibe 11 von der-Halbleiterscheibe 21 um 10-15/um abgehoben. Durch Drehender am Grundgestell befestigten Schnecke wird die Halbleiterscheibe 21 mit ihren Strukturen parallel zu den Strukturen der Maskenscheibe 11 gestellt. Sodann wird der Federträger 46 im Grundgestell verschoben derart, daß d:Le gewünschte Deckung der Strukturen erzielt wird. Anschließend wird der Hebel 16 wieder ganz abgesenkt, und-es@n-belichtet werden. In Abwandlung des Beschriebenen ist es auch möglich., - das Heben-und Senken des Hebels 16 pneumatisch zu steuern.-Eine- Vorrichtung dazu ist in Figo3 gezeigt. Hier ist auf dem Hebel 16, an dem die Auflage 10 befestigt ist, eine einstellbare Nocke 50 befestigt. Diese kann mit dem Membranstößel 51 eines Druckkessels 52 zusammenwirken. An einer Strebe 60 ist eine Luftdüse 53 befestigt, der eine-. an einem l.;ängsverschi.eblich am Hebel 16 gelagerten Stift 54 befestigte Prallplatte 55 gegenübersteht. Ein Dauermagnet 56 hält den Stift 5z1; in seiner jeweiligen Lage. Denn freien Ende des Stiftes 54. steht ein einstellbarer ortsfester Anschlag -57 gegenüber. Die Düse-53 - ist- über eineu Schlauch 58 sowie ein Ventil-mit ' mst dem Druckleessel 52 verbunden, Diese Anordnung funktioniert wie folgt Durch hohen Druck im Kessel. 52 wird der Hebel. 16 starkangehoben und dabei der Stift 54 durch den Anschlag 57 nach unten verschoben. Beim Absenken des ZHebels wird der Stift solange nach oben geschoben, bis die Maskenscheibe auf der Kristallscheibe aufliegta-Wrd nunmehr die Düse 53 zum-Drucklcessel parällel'geschaltet und Druck auf den Kessel gegeben, so gibt die Düse beim Anheben des Hebels 16 Luft frei, und man kann diese Anordnung leicht so einregem, daß.sich in diesem Falle die Maskenscheibe nur 1`0-15:`um von der Halbleiterscheibe abhebt. Diese Anordnung hat- ebenfalls den Vorteil, daß Dickenunterschiede bei den Halbleiterscheiben automatisch ausgeglichen werden. -SchliLeßlich ist es auch möglich, das zum Einjustieren notwendige Trennen der Maskenscheibe von der Halbleiterscheibe wie folgt durchzuführen: Das Aufbringen der beiden Scheiben erfolgt in der bei Fig.1 beschriebenen: Weise, ebenso das Einfahren des Schlittens in die Arbeitsstellung. Gegen Ende des Absenken: des Hebels 16 wird an den Schlauch 36 eine-Druckluftquell.e angeschlossen, welche zwischen die Halbleiterscheibe und den Tisch ein Druckluftpolster legt, so daß der Stempel etwas weiter nach unten gedrückt wird. Durch Drosselung der- Luftzufuhr läßt sich .dieses Luftpolster leicht auf eine Dicke von 10-15@um einjustieren. Schaltet man nun an die Stelle der Druckluftquelle eine Pumpe an, so wird die Halbleiterscheibe auf den Tisch gezogen und damit zwischen den beiden Scheiben der gewünschte Abstand erzielt, Nach Beendigung des Ausrichten: der beiden Scheiben zueinander können dann, beispielsweise auf Pneumatische Weise durch Druck auf den Stift 41, die beiden Scheiben wieder miteinander in Kontakt gebracht werden.The function of the device is as follows: After the mask disk 11 is placed on the support 10 and fixed horizontally by means of the fields 1 and 3 as well as the pins 12. d, e, glteatück 14 put on and thus also. the vertical question - the. Macke fixed. The Rebel 16 has a good chunk of a ball for this job. 67 lifted off.-Then - is -d; .e = Talbleiteraeheibe -21: placed on the table 22 `uÜd: the slide 66 is pushed under the mask pane as far as it will go. A detent, which can be released again by hand, holds it in this position. During this movement of the carriage 66, the cam piece 43 comes into contact with the pin 41 and thereby displaces the body 39 in the horizontal direction and the punch 26 in the vertical direction. This position is retained when the active area of the curve piece 43 is left, since the magnet 45 brakes a return movement of the body 39. Now, by lowering the lever 16 by rotating the eccentric disk 20, the mask disk 11 is brought into surface contact with the semiconductor disk 21. The lever 16 then lowers until it rests on the ball 67 again. During this lowering movement, the punch 26 is also pressed downwards, thereby automatically compensating the thickness of the semiconductor wafers. For this purpose, it is important that the braking effect of the magnet 45 is set so that the mask disk is not damaged. During this lowering movement, because of the spherical cap 24 used, the two disks are parallel to one another. A pump (not shown) is now connected to the hose 36, which sucks the disk 2.1 onto the surface of the table 22. Then, by means of the eccentric 20, the mask disk 11 is lifted from the semiconductor disk 21 by 10-15 μm. By rotating the screw fastened to the base frame, the semiconductor wafer 21 with its structures is placed parallel to the structures of the mask wafer 11. The spring support 46 is then displaced in the base frame in such a way that the desired coverage of the structures is achieved. The lever 16 is then completely lowered again and-it @ n-exposed. In a modification of what has been described, it is also possible to control the lifting and lowering of the lever 16 pneumatically. A device for this is shown in FIG. Here, an adjustable cam 50 is attached to the lever 16 to which the support 10 is attached. This can interact with the diaphragm tappet 51 of a pressure vessel 52 . On a strut 60, an air nozzle 53 is attached, the one. on a longitudinally differently mounted pin 54 attached to the lever 16 faces the baffle plate 55. A permanent magnet 56 holds the pin 5z1; in its respective position. Because the free end of the pin 54 is opposite an adjustable stationary stop -57. The nozzle-53- is via a tube 58 as well a valve with ' mst connected to the pressure lever 52 , This arrangement works as follows: By high pressure in the boiler. 52 becomes the lever. 16 raised and the pin 54 moved downwards by the stop 57. When lowering the Z-lever, the pin is pushed up until the mask disc rests on the crystal disc - the nozzle 53 is now connected in parallel to the pressure tank and pressure is applied to the tank, so the nozzle releases air when the lever 16 is raised, and one can easily adjust this arrangement in such a way that in this case the mask disc only lifts 1`0-15: `um from the semiconductor wafer. This arrangement also has the advantage that thickness differences in the semiconductor wafers are automatically compensated for. Finally, it is also possible to separate the mask disk from the semiconductor disk, which is necessary for adjustment, as follows: The application of the two disks takes place in the manner described in FIG. Towards the end of the lowering: of the lever 16, a compressed air source is connected to the hose 36, which places a compressed air cushion between the semiconductor wafer and the table, so that the punch is pressed a little further downwards. By throttling the air supply, this air cushion can easily be adjusted to a thickness of 10-15 μm. If a pump is now switched on instead of the compressed air source, the semiconductor wafer is pulled onto the table and the desired distance is thus achieved between the two wafers the pin 41, the two disks are brought into contact with one another again.

In Abwandlung des Beschriebenen ist es auch möglich, die Auflage für die Maskenscheibe höhenfest, d.h. nur in ihrer Ebene verschieblich ,zu lagern. In diesem Falle-muß die Wirkung des Bremsmagneten 45 schaltbar sein, das Kurvenstück 43 entfällt und der Antrieb der Höhenverstellung den Tisches 22 erfolgt schaltbar, beispielsweise"pneumatisah oder elektrisch.In a modification of what has been described, it is also possible to use the edition for to store the mask pane at a fixed height, i.e. only movable in its plane. In In this case, the action of the brake magnet 45 must be switchable, the curve piece 43 is omitted and the drive of the height adjustment of the table 22 is switchable, for example "pneumatisah or electric.

Claims (1)

A= n -s p: r- ü :c - h :e 1. -Vorrichtung-zum--Ausrichten einer Halbleiterscheibe in Bezug auf eine hiaskensche be beim Herstellen von elektr- - -sehen Ha-1b101ter-Bauelementen im Kopierverfahren mit je einer Tragvorrichtung für die beiden Scheiben, dadurch geke=nnzeichnet, däß die Tragvorrichtung für di;e Masken-Scheibe (11) aus einer mit Anschlägen '(1Z) versehenen Auflage-(10) besteht, gegen, welche ein bogen= oder ringfUrmges Haltestück (14)-""vorzugsweise durch-die. Kraft von Magneten (15), gedrückt wärd- und daß die. Tragvorrichtung für die IalbleIterscheibe:- (z1) : aus einem . 3.n seiner Auflagefläche mit ringförmigen Aussparungen sowie. einer mit diesen verbundenen zentralen_ Bohrung -für- den Durchtritt von Luft = versehenen Tisch (2'2)' besehtg der mittels:: einer auf einem LRing (23), ruhenden Kugelkalotte (24)-- auf eneh mittels - eines Kurvenstückes (43) in seiner Höhenlage in Bezug auf cle Tragvorrichtung für 'die Maskenscheibe: - veränderbaren Stempel (26) gelagert ist:- degaen Führungselemente (27, 29, 30,- 31)-verschiebbar auf- einem Tisch (-47) ruhen, der drehbar ist: -2. Vorrichtung nach Anspruch-1, da.duxeh gekennzeichnet, daß - der Stempel (26) Innen Hohl und Verbindungsstück zwischen der Bohrung des Tisches (22) -fier den. Luftdurchtritt und dem- Anachlußstutzen (32) ,für eineu; ,Duftschlauch (33)' ist-3. Vorrichtung hach Anspruch 1 9 dadurch Sokennzochnet, -daß eine in ihrer Wirkung einstellbare Bremsvorrichtung (39, für die Höhenverstellung des Stempels (26) vorhanden ist. 11 _ 10. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
zuir Übertragung des Steuerweges von dem Kurvenstück (43) zum Stempel (26) -Kugeln -(37-) vorhanden sind. 5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Tragvorrichtung für die Maskenscheibe an einem langarmigen einseitigen Hebel (16) befestigt ist, der mittels einer Feder (17) an einem Träger (46) gelagert ist-, dessen Ortslage im_Grundgestell in Richtung der Koordinaten x -und y einstellbar ist. 6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Luftschlauch. (36) über ein Zweiwegeventil mit einer Vakuumpumpe und einem Druckerzeuger verbunden ist. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Weg des Schlittens (47) Mittel zur Rückstellung der Führungselemente (27, 29, 3-0) in ihre Grundstellung vorhanden sind. B.. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bewegung des Hebels (16) ein pneumatischer Druckkossel (S2) und am Hebel (16) eine verschiebbar gelagerte, von einem Magneten (56) In: Ihrer jeweiligori Lage gehaltene Platte (55) "vorhanden sind, wobei letztere Prellplatte flir elrie dem DrackLessel (5w) parallel schaltbare Luftdüse (53@
A = n -s p: r- u : c -h : e 1. -device-for-aligning a semiconductor wafer in relation to a hiaskenschebe when producing electrical components in the copying process with each a support device for the two disks, characterized in that the support device for the mask disk (11) consists of a support (10) provided with stops (1Z) against which a curved or ring-shaped retaining piece (14) - "" preferably through-the. Force of magnets (15), pressed and that the. Carrying device for the semiconductor disk: - (z1): from one. 3.n its support surface with annular recesses as well. a table (2'2) 'provided with a central_ bore connected to this -for- the passage of air = provided by means of: a spherical cap (24) resting on an L-ring (23) - on eneh by means of - a curved piece (43 ) in its height in relation to cle carrying device for 'the mask disk: - changeable stamp (26) is mounted: - degaen guide elements (27, 29, 30, - 31) -movable on- rest on a table (-47) which can be rotated is: -2. Device according to claim 1, da.duxeh characterized in that - the punch (26) is hollow inside and connecting piece between the bore of the table (22) -fier the. Air passage and the connecting piece (32), for one u; 'Fragrance tube (33)' is -3. Apparatus according to claim 1 9 characterized in that a braking device (39) whose action can be adjusted is present for adjusting the height of the ram (26) . 11 _ 10. Apparatus according to claim 1, characterized in that
for the transmission of the control path from the cam piece (43) to the punch (26) -balls - (37-) are available. 5. The device according to claim 1, characterized in that the support device for the mask disc is attached to a long-armed one-sided lever (16) which is mounted by means of a spring (17) on a carrier (46), the location of which im_Grundgestell in the direction of Coordinates x and y is adjustable. 6. Apparatus according to claim 1, characterized in that the air hose. (36) is connected to a vacuum pump and a pressure generator via a two-way valve. Device according to Claim 1, characterized in that means for returning the guide elements (27, 29, 3-0) to their basic position are present in the path of the slide (47). B .. Device according to claim 5, characterized in that for moving the lever (16) a pneumatic pressure capsule (S2) and on the lever (16) a slidably mounted plate (55 ) held by a magnet (56) in: its respective position ) "are available, the latter baffle plate for the DrackLessel (5w) parallel switchable air nozzle (53 @
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2917252A1 (en) * 1978-04-28 1979-11-08 Canon Kk ALIGNMENT DEVICE
EP0006787A1 (en) * 1978-06-23 1980-01-09 Thomson-Csf Optical projection system comprising plate positioning means

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