Verfahren zum Isolieren dünner elektrischer Leiter, insbesondere extrem
dünner Kupferleiter, mit thermoplastischen Kunststoffen Zusatz zum Patent ... ...
(Anm. S 87 492 VIIId/?1c, PZA 63/0164) Gegenstand des Hauptpatentes ist ein Verfahren
zum Isolieren dünner elektrischer Zeiten insbesondere extrem dünner Kupfer-Leiter,
wie sie beispielsweise als Nachrichtenkabeladcrn in.-Ortsnetzen verwendet werden,
mit thermoplastischen Kunststoffen, vorzugsweise mit Polyolefinen, durch Eintauchen
des Leiters
in eine thixotrope Dispersion, deren Viskosität an der
Aus-
trittsstelle des Leiters durch die Einwirkung mechanischer
Überzug
I,Tittel herabgesetzt wird, worauf der mit einem/aus dem thermo-
plastischen Kunststoff versehene Leiter einen oder mehrere beheizte Öfen durchläuft,
in denen das Dispersionsmittel entweicht, während das auf dem heiter verbleibende
Pulver sintert und zu einem homogenen Uberzug verschmilzt. Dieses Isolierverfahren
ist insbesondere dazu geeignet, elektrische Leiter mit einem-dünnen, aber dennoch
zentrischen Überzug aus Polyäthylen zu umgeben. Gegenüber den bekannten Verfahren
zum Isolieren von Leitern mit Polyäthylen unter Ver,rendunG heiaer Lösungen hat
dieses Verfahren den Vorteil, daß der Aufwand an teuren Lösungsmitteln und die S3chwierigkeiten
bei der Beseitigung der während der Fertigung anfallenden Dämpe entfallen, Außerdem
sind die beim Verfahren nach dem Hauptpatent verwendeten thixotropen Dispersionen
lagerstabil und können bei Raum.-. temperatur aufgebracht werden.Process for isolating thin electrical conductors, especially extremely thin copper conductors, with thermoplastics Times in particular extremely thin copper conductors, such as those used, for example, as communication cables in local networks, with thermoplastics, preferably with polyolefins, by immersing the conductor in a thixotropic dispersion, the viscosity of which depends on the step of the conductor due to the action of mechanical
coating
I, Tittel is reduced, whereupon the one with a / from the thermo-
Plastic conductor provided with plastic passes through one or more heated ovens, in which the dispersant escapes, while the powder remaining on the sintered sinter and fuses to form a homogeneous coating. This insulation method is particularly suitable for surrounding electrical conductors with a thin, but nevertheless central, coating made of polyethylene. Compared to the known method for insulating conductors with polyethylene under Ver, rendunG hot solutions, this method has the advantage that the expense of expensive solvents and the difficulties in removing the dams occurring during production are eliminated The thixotropic dispersions used have a long shelf life and can be stored at Raum.-. temperature are applied.
Das Verfahren nach dem Hauptpatent wird vor allem dann angewandt,
wenn der auf den Leiter aufzubringende Isolierüberzug dünn und trotzdem zentrisch
sein soll, wie es beispielsweise bei der Fertigung von Ortskabeladern notwendige
Bedingung ist. Zur Verbesserung des Aufbringens der Isol:krung aus der thixotropen
Dispersion, deren Viskosität an der Austrittsstelle des Leiters herabgesetzt wird,
wie es das Hauptpatent gemäß der Erfindung vorgesehen, daß die Teilchengröße des
für die, Herstellung der thixotropen Dispersion vewendeten
thermoplastischen
Kunststoffes die halbe Wandstärke der aufzubringenden Isolierung nicht überschreitet.The procedure according to the main patent is mainly used
if the insulating coating to be applied to the conductor is thin and nevertheless central
should be, as is necessary, for example, in the manufacture of local cable cores
Condition is. To improve the application of the Isol: krung from the thixotropic
Dispersion, the viscosity of which is reduced at the exit point of the conductor,
as provided by the main patent according to the invention that the particle size of the
used for making the thixotropic dispersion
thermoplastic
Plastic does not exceed half the wall thickness of the insulation to be applied.
Durch diese Begrenzung des Teilchendurchmessers des zur Herstellung
der thixotropen Dispersion verwendeten Pulvers aus dem thermoplastischen Kunststoff
wird gewährleistet, da3 der auf den Leiter aufgebrachte Oberzug bei der nachfolgenden
Wärmebehandlung zu einer Isolierung zusammensintert und verschmilzt, die den Leiter
homogen umgibt und keinerlei Unebenheiten und äußere Strukturen mehr erkennen läßt.
Erst durch die Begrenzung der Teilchengröße des für die Di::-persion verwendeten
Pulvers aus dem thermoplastischen Kunststoff ist es möglich, die Vorteile des Verfahrens
gemäß dem Hauptpatent, die in dem Aufbringen außerordentlich dÜnnwandi.ger und dennoch
zentrisch sitzender lsolieritierztige auf elektrische Leiter liegen. in vollem Umfan;
auszunutzen.` Soll auf einen elektrischen Leiter eine Isolierung mit einer Wandstärke
von 0,1 mm aufgebracht werden, so empfiehlt es sich, zur Durchführung des Erfindungsgedankens
eine Teilchengröße von 5 bis 40 ja des zur Herstellung der Dispersion verwendeten
Pulvers aus-dem thermoplastischen Kunststoff zu verwenden. Die unter Benutzung eines
Polväthvlenpulvers mit einer solchen Teilchengröße hergestellten Isolierung zeigt
trotz der dünnen Wandstärke eine glatte homogene Oberfläche.
Zur
Durchführung des Erfindungsgedankens kann als Beispiel ein Hochdruck-Polyäthylenpulver.mit
einem Schmelzindex von 2 verwendet Werden mit einer mittleren Teilchengröße von
20 Wobei die maximale Teilchengröße 40 p nicht überschreitet. Durch ein geeignetes
Herstellungsverfahren dieses Hochdruckpolyäthylenpulvers, beispielsgreise durch
Fällen aus der Lösi-ang, ist dafür Sorge getragen, dass die Gestalt der Teilchen
dieses Pulvers möglichst zweitgehend der Kugelform angepaßt ist, so daß also die
Teilchen in sich keine Poren oder Hohlräume einschließen. 40% dieses, bereits mit
Stabilisatoren versehenen Hochdruckpolyäthylens werden mit 36,55 Wasser,
15% Methylalkohol, 1% Nonylphenolpolyglykoläther als Netzmittel, 2,5;l Hydratcellulose
als Verdickungsmittel und 5;ö isopropylalkohol zu einer thixotropen Dispersion angerührt,
aus- der sich durch Eintauchen des zu isolierenden Leiters bei gleichzeitiger Herabsetzung
der Viskosität der an sich hochthixotropen Dispersion an der Austrittsstelle des
Leiters aus der Dispersion ein homogener Überzug herstellen läßt, der, wie es im
Hauptpatent beschrieben ist, in einer anschließenden thermischen Behandlung zu einem
homogenen, glatten, zentrischen Isolierüberzug von 0,1 mm Wandstärke verschmelzen
läßt.This limitation of the particle diameter of the powder from the thermoplastic material used to produce the thixotropic dispersion ensures that the coating applied to the conductor sintered and melts together during the subsequent heat treatment to form an insulation that homogeneously surrounds the conductor and no longer has any unevenness or external structures reveals. Only by limiting the particle size of the powder made of thermoplastic material used for dispersion is it possible to take advantage of the method according to the main patent, which is the application of extremely thin-walled and yet centrally located insulating layers to electrical conductors. in full; If an insulation with a wall thickness of 0.1 mm is to be applied to an electrical conductor, it is advisable to use a particle size of 5 to 40 yes for the powder used to produce the dispersion from the thermoplastic material use. The insulation produced using a Polväthvlenpulver with such a particle size shows a smooth homogeneous surface despite the thin wall thickness. To carry out the inventive concept, a high-pressure Polyäthylenpulver.mit can as an example a melt index of 2 can be utilized with an average particle size of 20 wherein the maximum particle size of 40 p does not exceed. A suitable manufacturing process for this high-pressure polyethylene powder, for example by precipitating it from the solution, ensures that the shape of the particles of this powder is as closely as possible adapted to the spherical shape, so that the particles do not include any pores or cavities. 40% of this high-pressure polyethylene, which has already been provided with stabilizers, is mixed with 36.55% water, 15% methyl alcohol, 1% nonylphenol polyglycol ether as a wetting agent, 2.5; l hydrate cellulose as a thickener and 5; isopropyl alcohol to form a thixotropic dispersion, which turns through Immersing the conductor to be insulated while reducing the viscosity of the highly thixotropic dispersion at the exit point of the conductor can produce a homogeneous coating from the dispersion, which, as described in the main patent, becomes homogeneous, smooth, central in a subsequent thermal treatment Insulating coating of 0.1 mm wall thickness can be melted.