DE1527412A1

DE1527412A1 - Soldering device

Info

Publication number: DE1527412A1
Application number: DE19641527412
Authority: DE
Inventors: Franz Bauer; Gustav Krause; Heinz Schubert
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1964-08-07
Filing date: 1964-08-07
Publication date: 1969-08-21
Also published as: DE1527412B2

Description

Lötvorrichtung Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verlöten von Lötstellen unter Verwendung eines einen lötbadbehälter be- grenzenden Schachtes, in welchem das Lot vor jedem lötvorgang in die lötbereite Lage bewegt und nach dem Lötvorgang wieder in die Ausgangslage zurückbewegt wird, insbesondere zum Verlöten vonknschlusstellen einer Mattenverdrahtung für Fernmeldeanlagen. Die Erfindung bezweckt, eine Lötvorrichtung zu schaffen, mit welcher sich ein Verlöten von auf einer grösseren Fläche beliebig verteilter Lötstellen in präziser Weise mittels annähernd oaydfreiem Lot durchführen lässt. Soldering apparatus The invention relates to a method for soldering of solder joints using a lötbadbehälter delimiting end shaft, in which the solder before each soldering operation moves to the lötbereite position and is moved back into the starting position after the soldering process, vonknschlusstellen in particular for soldering a Mat wiring for telecommunication systems. The aim of the invention is to create a soldering device with which soldering points that are arbitrarily distributed over a larger area can be soldered in a precise manner by means of almost oayd-free solder.

Zum gleichzeitigen Verlöten mehrerer Lötstellen sind bisher im wesentlichen zwei sich in ihren Grundzügen voneinander unterscheidenden Lötverfahren angewendet worden, nämlich das Tauchlötverfahren und das Schwallötverfahren. Beim reinen Tauchlötverfahren werden die Lötstellen über ein ruhendes Lötbad geführt, wonach durch eine anschliessende Eintauchbewegung, die als Relativbewegung zwischen den Lötstellen und dem Lötbad angesehen werden kann, die eigentliche Verlötung der Lötstellen erfolgt. Es sind dabei Ausführungsarten bekannt, bei welchen die Lötstellen selbst in das ruhe Lötbad eingetaucht werden bzw. solche, bei denen das Lötbad in Richtung der lötatellen zu dessen Verlötung bewegt wird, beispielsweise dadurch, dass das gesamte Lötbad mittels einer Hebevorrichtung angehoben wird, oder dass mite:ls schaufelartiger Hebezeuge ein Teil des Lötbadinhaltes in die lötbereite Lage gebracht wird.Die Schwie- rigkeiten beim Tauchlötverfahren bestehen darin, dann sich die ruhende Oberfläche des Lötbades in sehr kurzer Zeit mit einer Oxydochicht überzieht, die ein sauberen und exaktes Löten verhindert. Auo diesen Grunde ist es bei diesem Verfahren unbedingt notwendig, daß vor jedem Lötvorgang diene störende Oxydachicht mittels von Hand.-oder maschinell betätigter Schieber entfernt, bzw. aufgerissen wird. _ -Insbesondere bei der Anwendung von Förderschaufeln zur Beförderrng einer abgemessenen lottenge in seine lötbereite Lage ist in keiner Weise sichergestellt, daß mit der in das zentrale lötbad eintauchenden Förderschaufel nicht auch eine anschließende Lötung hindernde Oxyd- oder Schmutzrente mit in die lötbereifte Lage befördert werden. For simultaneously soldering a plurality of solder joints have been used to date essentially two in its basic features different from each other soldering methods, namely, the dip soldering and wave soldering. In the pure immersion soldering process, the soldering points are passed over a stationary soldering bath, after which the actual soldering of the soldering points takes place through a subsequent immersion movement, which can be viewed as a relative movement between the soldering points and the soldering bath. There are embodiments known in which the soldering points themselves are immersed in the quiet soldering bath or those in which the soldering bath is moved in the direction of the soldering points for its soldering , for example by the fact that the entire soldering bath is raised by means of a lifting device , or that mite: ls blade-like lifting equipment housed a part of the Lötbadinhaltes in the lötbereite location wird.Die difficulties during solder dipping consist then the quiescent surface of the solder bath covers in a very short time with a Oxydochicht, which prevents a clean and precise soldering. For this reason it is absolutely necessary in this method that before each soldering process the disruptive oxide layer is removed or torn open by means of manually or mechanically operated slides. _ -In particular, when using conveyor blades to convey a measured amount of solder into its position ready for soldering, it is in no way ensured that the conveyor blade immersed in the central solder bath does not also convey oxide or dirt deposits that prevent subsequent soldering into the position when it is ready for soldering.

. Um diese Schwierigkeiten tu vermeiden, ist man 2u der zweiten Verfahrensart, zum Bahriallötverfahren gekommen. Der Grund-Bedanke dieser Verfahrensart besteht darin, daß das Lot, welches unmittelbar mit den Lötstellen in Berührung kommt@"niaht mehr alfl ruhender Lotopiegel der Luft ausgesetzt ist, wodurch die Gefahr der starken Oxydbildung besteht, sondern vielmehr in scl;vrall-, Strom- oder strahlartige Bewegung versetzt wird und somit die Bildung einer starken, störenden Oxydsehicht durch lauferdes Aufreissen des sich bildenden Oxydhäutchens verhindert wird. Derartige Verfahren sind jedoch in vielen Fällen nicht anwendbar l ü,.- eia: beviegter, beispielsweise schwellartiger Lot-:, ta: Ca:@ einw Dinensionierung seiner Breite oder Länge nicht zulässt, und da ausserdem durch die Schwall-, Strahl-, oder Strombildung des Lotes eine Sprühwirkung des stark durchwirbelten Lotes befürchtet werden muss. Diese Tatsachen machen sich insbesondere bei der in der Fernsprechtechnik äagewandten Miniaturbauweise von Schaltungsplatten oder dergl., auf denen zu verlötende Lötstellen angeordnet sind,. besondere nachteilig bemerkbar. . In order to avoid these difficulties, the second type of process, the Bahriall soldering process, has been used. The main reason for this type of process is that the solder, which comes into direct contact with the soldering points, is no longer exposed to the air than a resting lotus level, which means that there is a risk of strong oxide formation, but rather in a spiral, current - or jet-like movement is offset and thus the formation of a strong, disruptive oxide layer is prevented by the continuous tearing of the oxide membrane that is forming. However, such methods are in many cases not applicable : Ca: @ einw does not allow its width or length to be dimensioned, and since the surge, jet or current formation of the solder must also cause a spray effect of the strongly swirled solder . These facts are particularly evident in the miniature construction used in telephone technology of circuit boards or the like. On which solder points to be soldered are arranged, special na noticeable in part.

Die erfindungsgemässe Lötvorrichtung weist nun sämtliche Vor- teile dieser bekannten Verfahrensart auf, ist jedoch nicht mit den angeführten Nachteilen behaftet, dadurch, dass das Lot un- mittelbar vor dem Lötvorgang aus dem Lötbadbehälter ausserhalb des Sohaehtes in die lOtbereite Lage bis zu dem freien Ende des Schachtes angehoben und nach dem Lötvorgang in die Ausgangslage ausserhalb des Schachtes zurückbewegt wird und bei der Bewegung in die lötbereite Lage mindestens eine ein- malige, durch die Länge des Schachtes und durch in den Strömungs- weg innerhalb des Schachtes ragende Mittel verursachte Um- wälzung erfährt. Es kann also der eigentliche Lötvorgang durch nde Eintauchen einer Anzahl von Lötstellen in das ruhe/, in seine lötbereite Lage geförderte, oxydfreie Lot vorgenommen werden, wobei die entsprechend der Anordnung der Lötstellen, beispiels- weise zu einer leltstellengruppe dimensionierte Eintauchfläche des Schachtes es im Gegensatz zu allen bekannten Zeltmethoden erlaubt, selbst gegenüber einem Rahmen eines Trägers für Lötstellen tieferliegende Lötstellen hinwandfrei zu verlöten, ohne dass wärmeempfindliche Teile des Trägers oder darauf angesetzte elektrische Baue,lemente während des -lötvorganges in Mitleidenschaft gezogen werden. Hierbei wird in vorteilhafter Weise durch bestimmte Ausbildung des Schachtes ein Effekt zur Wirkung gebracht, der darin besteht, daß ein-durch einen Schacht strömender L'Otfluß eine gegen.die Wandung des Schachtes mehr und mehr verhindernde Sttömungsgeschvrindigkeit aufweist@;fdurch also,unter-@ stützt durch die relativ grosse Kohäeoion des flüssigen Zinnes, von der Mitte des lotflussen aus eine gegen die Wandung zu verlaufende Umwälzung erfährt. Es vrerden also einerseits durch die Strömung mitgerissene Oxydteile von der abrollenden Oberfläche des aufsteigenden loten entfernt, andererseits eine sofort auf der mit der Luft- in Bertihrung stehenden Oberfläche des Lotfltromes entstehende Oxydhaut in Richtung der Wandung des Schachtes hin verdrängt, wo sie haften bleibt. In :dieser Weise wird das durchvregu mit dem eigentlichen Vorrat in :Verbindung bleibende lot beispieslrreine durch mittels Kolbenoder 2reßluft bewirkte Verdrängung- bis in seine lötbereite lege. gefördert, wo es für den eißntlichen Lötvorgang kurzeitig s@illsteht,also d ne unbewegte, glatte, .für die lötung geeignete Oberfläche bildet. Unmittelbar nach diesem lätvorgang fließt dieses-geförderte lot wieder inseinen Vorrat zurück, bis sich durch eine neue Tötung der eben beschriebene* Vorgang wiederholt. The soldering device according to the invention now has all the advantages of this known type of method , but does not suffer from the disadvantages mentioned, in that the solder immediately before the soldering process from the solder bath container outside of the base into the position ready for soldering up to the free end of the Manhole is raised and after the soldering process is moved back into the starting position outside the manhole and when moving into the position ready for soldering, it undergoes at least one circulation caused by the length of the manhole and by means protruding into the flow path inside the manhole . So it may be the actual soldering process promoted by hands dipping a number of solder joints in the rest / in his lötbereite able to oxide-free solder are made, and the correspondence with the arrangement of the solder joints beispiels-, as a leltstellengruppe sized immersion surface of the shaft, in contrast to all known tenting methods , even with respect to a frame of a support for soldering points, deeper-lying soldering points can be soldered without affecting heat-sensitive parts of the support or electrical components attached to it during the soldering process. In this case, an effect is brought into effect in an advantageous manner through a certain design of the shaft, which consists in the fact that an ostflow flowing through a shaft has a flow velocity which more and more prevents the flow rate against the wall of the shaft. @ is supported by the relatively large cohesion of the liquid tin, from the middle of the solder flow it undergoes a circulation that runs against the wall. On the one hand, oxide parts carried along by the flow are removed from the rolling surface of the rising solder, and on the other hand, an oxide skin that immediately forms on the surface of the solder flow that is in contact with the air is displaced towards the wall of the shaft, where it adheres. In: this way, the solder that remains in connection with the actual supply is, for example, pure by displacement effected by means of a piston or exhaust air until it is ready to be soldered. promoted, where it stands for a short time for the actual soldering process, i.e. d ne unmoved, smooth, .For soldering forms a suitable surface. Immediately after this soldering process, this soldered solder flows back into its supply until the process just described * is repeated by a new killing process.

Gemäß einer weiteren.Ausgentaltung der Erfindung wird der Strömungeguerachnitt im Schacht durch in den Strömungsweg . ragende Mittel verringert. Hierdurch wird@einerseitƒ eine Durchwirbelung den aufsteigenden loten unterott#tzt und anwerden dererseitsYvon der Oberfläche des lötvorrates mit hochgeriosene starke Oxydteile abgefangen. - . Gemäß et anderen Ausgeotaltungen . der. Erfindung werden als in den Strömungsreg ragende Mittel Abschirmbleche verwendet, die eine entgegen der@Strömungerichtung des in seine lötbereite Lage geförderten Lote: geneigte Stellung aufweisen und derart bemessen und an mindestens zwei gegenüberliegenden Seiten der Innenwandung des Sehachtes in unterschiedlichen Höhen be:üglich der Förderrichtung des Lotes angeordnet sind, daß sie sich mi't ihren freien Enden um ein bestimmtes, die E Durchlaßbreite eines dadurch gebildeten!Schlitzessbestimmendes Maß übergreife. Die derart angeordneten, sich übergfeifenden Abschirmbleche bewirken,.daß Schmutz-, Vnd Oxydteile mit Sicherheit-schon . am Beginn des Schachtes abgefangen werden, also gar nicht erst in den eigentlichen Schacht gelangen, und daß das geförderte :tot mit relativ hoher Strömungsgeschvrindigkeit, durch den durch die Abschirmbleche.geVildeten Schlitz gedrückt wird, und .von hier ab in oxydfreiem Zustand sich nach und nach beruhigend in seine lötbereite Lage bewegt: ' Gemäß einer Vfelterbildung der Erfindung werden zweckmäßigerweia 0 die in den Strömungsweg ragenden Mittel durch Profilierung der Innemvand den Schachtes selbst gebildet.According to a further embodiment of the invention, the Flow chart in the shaft through into the flow path. outstanding funds decreased. This is @ einerseitƒ A turbulence undermines the ascending plumb bob and becomes in turn The surface of the solder supply is intercepted with high-erosion, strong oxide particles. - . According to some other configurations. the. Invention are considered in the flow reg protruding means used shielding plates, which one against the @ flow direction of the solder conveyed into its position ready for soldering: have an inclined position and such dimensioned and on at least two opposite sides of the inner wall of the viewing shaft are arranged at different heights in relation to the conveying direction of the plumb bob, that it with its free ends around a certain, the E passage width of a the resulting! Schlitzess-determining extent overlap. The so arranged, Overlapping shielding plates cause dirt and oxide parts to be sure . are intercepted at the beginning of the shaft, i.e. not even in the actual one Reach the shaft, and that the extracted: dead with a relatively high flow velocity, through the slot formed by the shielding plates, and .from here from the oxide-free state gradually reassuringly in its ready-to-solder position moved: 'According to a formula of the invention, expediently 0 the means protruding into the flow path by profiling the inner wall of the shaft self educated.

Gemäß, einer weiteren Ausgeetaltung.der Erfindung int am freien Ende des Schachten ein Kontakt angeordnet, eiolcllbb=bei Berührung mit dem Lot in dessen lötbereiter Lage eine hördereinrichtung für des Lot ab- bzw. umschaltet. Auf diese Weise ist mit absoluter Sicherheit geaöhrleistct,. daß die ruhende Oberfläche des geförderten Lotes in ihrer lötbereiten Lage bei jedem Iötvorgang unabhängig von der im Lötvorrat befindiich$n lotmenge irrer eine gleichbleibende Höhe auftreiot.According to a further embodiment of the invention, int at the free end of the shaft a contact is arranged, eiolcllbb = on contact with the solder in its In the ready-to-solder position, a hearing device for the solder is switched off or over. To this Wise is done with absolute certainty. that the resting surface of the promoted solder in its ready-to-solder position with each Iötvorgang regardless of The amount of solder in the soldering supply has a constant height.

gemäß einer weiteren Auagentaltung der Erfindung atzt ein, einen Träger für die lötatellen aufnehmender, schrittweise ijüber den Schacht (9) himvegbotiegbarer Rahmen einer Tntheportcinrichtung in jeder Raotetellung durchs Betätigen einen An-$chaltekontaktos die Fördereinrichtung für das Tiot in, Gug.According to a further embodiment of the invention, etching uses a carrier for the soldering joints, it can be moved step-by-step over the shaft (9) Within the framework of a tntheport device in any position by actuating an activation contact the conveyor for the Tiot in, Gug.

f ., 'J 4 .'.. Auf diese Weise ist gewährleistet, dat eikit'@1b!chal = tung der Fördereinrichtung spur Förderung des Lotes in sein l8t- ' 1 bereite Lage ven dem Rahmen selbst uhä erst dann vor,genonmien wird, wenn die zu verlötenden Lötstellen sich bereits in einer zu ihrer Verlötung bereiten Lage befinden.f., 'J 4. ' .. In this way, it is guaranteed that the data eikit '@ 1b! chal = processing of the conveying device track conveyance of the solder in its l8t-' 1-ready position is only then prepared within the frame itself when the soldering points to be soldered are already in a position ready for their soldering.

Gemäß einer i;citerbildung der Erfindung wird die schrittweise Bewegung den Rahmens durch jeweils eine von-mehreren, mit der konstruktiven Anordnung der lötntellen, bzsr.'LÖtstellengruppen auf dem jeweiligen Träger entsprechend angeordneten Rastnuten vernehenen Steuerschienen bewirkt, und durch revolverkopfartigen Zusammenbau sämtlicher Steuerschienen kann die jevreils benötigte Steuerschiene in ihre einsatzbereite Zage gebracht werden. Somit kann durch wenige Handgriffe,die von jeder angelernten Person durchgeführt vrerden können, die Lötvorrichtung auf einen .According to an i; citer formation of the invention, the Move the frame by one of several, with the structural arrangement of the Soldering points or groups of soldering points arranged accordingly on the respective carrier Locking grooves are caused by control rails, and by turret-like assembly of all control rails, the control rail required in each case can be ready for use To be brought to fear. Thus, in a few simple steps, learned by everyone Person can use the soldering device on one.

anderen Typ eines Lötstellen tragenden Trägers umgerüstet werden.other type of carrier carrying solder joints can be converted.

.Die Erfindung ist anhand von in der Zeichnung dargestellten ,Ausführungsbeispielen nachstehend beschrieben.The invention is based on exemplary embodiments shown in the drawing described below.

Re bedeuten: Pig. 1 einen Teil der erfindungsgemäßen Lötvörrichtung in -schematischer Darstellung, .Re mean: Pig. 1 part of the soldering device according to the invention in -schematic representation,.

Via. 2 eine perspektivische Gesamtansicht der Lötvorrichtung nach Pia. 1.Via. 2 shows a perspective overall view of the soldering device according to FIG Pia. 1.

Figur 1 zeigt die erfindungsgemäße Lötvorrichtung in einer Schnittansicht. Mit dieser Lötvorrichtung sollen im Ausfv!hrungsbeinpiel Lötstellen 1 einer Mattenverdrahtung an sich bekannter Art, die durch aus Rähmchen 2 austretenden abisolierten. Schaltdrähten 3 und Anschlußdrähten 4 von elektrischen Rauelementen 5. gebildet viexden, verlötet werden. Eine Transporteinrichtung für die Mottenverdrahtung ist -der Übersichtllthkeit halber in der Fig. 1 nicht dairgestellt. Die lötvnrrichtung ist nun mit einem beheizbaren Vorratubehälter 6 für das bot 7 versehen. Nach oben hin ist dieser Vorratsbehälter 6 durch eine Abdeckplatte 8.ver-.schlossen. In die Abdeckplatte 8 eingesetzt und durch sie hindurchgreifend ist ein Schacht 9, dessen Grundriß so bemessen-ist, daß in einen einmaligen Lötvorgang mehrere, über eine größere Fläche innerhalb einen begrenzten Feldes verteilte Lötstellen 1 der 1`,lattenverdtah-Irng verlötet werden können. Flüssiges Zinn hat nun eine durch seine jeweilige Temperaturjtestimmte hohe Kohäsion. Wird nun flüssiges Zinn durch einen derartigen Schacht 9,_ dessen Innenwand aus einem zinnabstoßendem Material besteht, in Richtung seines freien Endes bewegt, so hat das flüssige Zinn aufgrund seiner hohen Kohäsion und aufgrund seiner Reibung an der Innenvrand dctSCheentgo49 das Bestreben, sich von der Mitte aua nach jeder der vier Wandflächen hin abzurollen. Die Höhe des Schachtes 9 ist nun so bemessen, daß beim Aufwärtsbewegen des flüssigen Zinnes dieses irr Bereich des Schachtes mindestens eine einmalige Unwälzung erfährt. Die.Beförderung den Lotes in seine in der Fig. durch eine Begrenzungslinie 10 angedeutete lötbereite Tage wird durch eine pneumatisch wirkende Fördereinrichtung 11 bewirkt. Diene Färdereinrichtung 11 besteht aus einem glockenartig umschlossenen Verdrängungsraum 12 .und einer von oben-her an den Verdrängungsraum 12 angesetzten Druckluftzuftihrung 13. Weiterhin ist in dem Verdrängungsraum 12 ein Sicherheitskontakt 1¢ angeordnet, welcher ar=z vigt, renn der Spiegel des=Lötbade®-durch ständigen Verbrauch.urberein gewinnen Niveau (Linienzug 15) abgesunken ist. Da eine Förderung des LOVös aus dem Lotvorrät 7 heraus in seine lötbereite Lage 10 bei jedem Lötvorgang erfolgen muß, und da es aus diesen Grunde wichtigist, bei jedem Lötvorgang das Lot immer bis au einen-gleichbleibenden Niveau (Begrenzungulinie 10-) au fördern, ist im Bereich der lötbereiten Lage des Tote" am freien Ende des Schachtes 9 ein Kontakt 16 angeordnet, welcher bei Berührung mit dem aufsteigenden Lot über ein Relais- (nicht dargestellt) die Fördereinrichtung 11 außer Betrieb setzt, bzw. nach einer gev;issen Verzögerung die Fördereinrichtung 11 umschaltet, und auf diene Weise ein Zurückfließen deaLotes aus seiner lötbereiten Lage in den Lotverrat 7 bewirkt. Weiterhin sind in der Pig; zwei entgegen der Förderrichtung des Totes geneigte Absehrmbleche 17 dargestellt. Diese Abschirmbleche 17 sind so angeordnet und so bemessen, daß sie sieh in der Mitte mit ihren freien Enden um ein gewisses Maß übergreifen. Diese Abschirmbleche 17 haben die Aufgabe, Oxydteile, die sich auf dem ruhenden Lötbadspiegel-des Lotvorraten 7 gebildet haben und bei der Förderung des Lotes in seine lötbereite Lage mit in den Schacht g hineingetrieben wurden an ihrer weiteren Aufwärtsbewegung in Richtung den freien.Enden des- Schachtes 9 zu hindern.burch die geneigte Stellung der Abschirmbloche 1? werden nun in Richtung ihrer Befestigung -an der Wandung des Schachtes -9 sogenannte '#Tote D,äume;@ gebildet,.in weiche die abgefangenen Oxydloile hineingetrieben und zurückgehalten worden-und_in einfacher Weise vön Zeit, zu Zeit abgeräumt werden können. Durch die versetzt zueinander angeordneten Abachirmbleche ifi wird weiterhin ein schlitz 18 gebildet, durch welchen das Lot beim Pördern.in'ueine_ldtbereila tage unter starker Durchwirbalung hindurchströten muß. Bein weiteren Aufvrärtdbbstegen des Zoten durch den zylindtinchen Teil de® Schachtee 9 hindurch bin in seine lötbereite Lage (10) wälzt sich das suteteigenäoin schon beschxiobener.Wbise üb. -Somit werden aetl. - noch verbliebene Oxydreete und eine sich laufend auf dem Iötbedep.egsl bildende, O#dhaut an die .Wandung . des Schachton 9 gedrÜcut, und bloitcn dort zum größten Teil heften. Nach vollenddtem'Lötvorgang, alo&Udem Zditpunkt, zu d das Lot vrieder in segnen xotvorrat 7 . kurüakgeflosƒen ist, . <<rerden die an der Wandung des Schachtes 9 haftendentrdreete mittels einen Schlaglbleena 19, walchor einen kurzsaitigen Btol' auf die Wandung des 3ahachten 9 ausübt entfernt, und r'keallen -äuf . den Lötbadspiegel des Lotvorrates 7 zurück. Weiterhin ei@6 im Bereich des oberen Endes den Schaelbs 9 Aboaugeatutßeh 20 argeordnet, durch cielche die während dem Lötvorgang entstehenden, störend auf die empfindlichen Bauelemente 5 wirkenden Lötaigase abgesaugt werden. Um eine derartige Absaugung noch rtt verbeosern, ist 00-auch möglich, über dem oder den elekr-` tri. fichen BäUtzlementen 5 eine in- der. 'Figur nicht dargestellte Haube anzuordnen',- *rolcho - beiapielavreine mit Stiekatöff angefüllt iot. una" welche bezweckt, daß die lötabgaso- nicht erst .in den Bereich der elektrischen Rauelementes bzw: ihrer Kontakte gelangen können, aondern seitwärts in Richtung der Absaugestutzen 20 weggedrückt vrerden. -Aue der` Eiur 2 ist eräichtlich, -..in vrelcher Weise die Lötetollen- 1 -einer alrAuafühngsbespiel herangezogenen Nattenver rähtung achrittvreso in, Ihre lötbereite Lage' . über dem freien Ende deo Sehäohtoa 9 gebracht werden.Figure 1 shows the soldering device according to the invention in a sectional view. With this soldering device, in the exemplary embodiment, soldering points 1 of a mat wiring of a type known per se, which are stripped of insulation by emerging from the frame 2, are to be used. Jumper wires 3 and connecting wires 4 formed by electrical rough elements 5. Viexden, are soldered. A transport device for the moth wiring is not shown in FIG. 1 for the sake of clarity. The soldering direction is now provided with a heatable storage container 6 for the bot 7. This storage container 6 is closed at the top by a cover plate 8. Inserted into the cover plate 8 and reaching through it is a shaft 9, the outline of which is dimensioned so that several soldering points 1 of the 1 ', lattenverdtah-Irng distributed over a larger area within a limited field can be soldered in a single soldering process. Liquid tin now has a high level of cohesion, which is determined by its temperature. If liquid tin is now moved through such a shaft 9, the inner wall of which is made of a tin-repellent material, in the direction of its free end, the liquid tin tends to move away from the center due to its high cohesion and due to its friction on the inner edge to roll off towards each of the four wall surfaces. The height of the shaft 9 is now dimensioned so that when the liquid tin moves upward, it undergoes at least one unrolling in the area of the shaft. The conveyance of the solder in its days when it is ready to be soldered, indicated in the figure by a boundary line 10, is effected by a pneumatically operated conveying device 11. The conveying device 11 consists of a bell-like enclosed displacement space 12 and a compressed air supply 13 attached to the displacement space 12 from above -by constant consumption.urberein gain level (line 15) has dropped. Since the LOVös has to be conveyed out of the solder supply 7 into its position 10 ready for soldering during each soldering process, and since it is important for this reason to always convey the solder to a constant level (boundary line 10-) during each soldering process In the area of the ready-to-solder position of the dead person "at the free end of the shaft 9, a contact 16 is arranged which, when it comes into contact with the rising solder via a relay (not shown) , deactivates the conveying device 11 , or after a given delay The conveying device 11 switches over and in this way causes the solder to flow back from its position ready for soldering into the solder treasury 7. Two shielding plates 17 inclined against the conveying direction of the dead body are also shown in the pig See that their free ends overlap to a certain extent in the middle have formed resting solder bath level of the solder reservoirs 7 and when the solder was promoted into its position ready to be soldered into the shaft g were driven into their further upward movement in the direction of the free ends of the shaft 9 to prevent.burch the inclined position of the shielding holes 1? are now in the direction of their attachment - on the wall of the shaft -9 so-called '#Tote D, äume; @ formed, into which the trapped oxydloils are driven into and held back - and can be cleared away in a simple manner from time to time. A slot 18 is also formed by the shielding sheets ifi, which are offset to one another, through which the solder must flow through with strong turbulence when pumping into the building. When the Zoten is further raised through the cylindrical part of the shaft 9 and into its position (10) that is ready to be soldered, the suteteigenäoin is already described . -So aetl. - Still remaining Oxydreete and one continuously forming on the Iötbedep.egsl, O # dhaut on the .Wandung. des Schachton 9 pressed, and bloitcn staple there for the most part. After completing the soldering process, alo & Udem Zditpunkt, to d the solder again in bless xotvorrat 7. kurüakgeflosƒen is,. << rerden the sticking to the wall of the shaft 9 by means of a Schlaglbleena 19, whale choir exerts a short-stringed Btol ' on the wall of the 3ahachten 9 removed, and r'keallen -äuf. the solder bath level of the solder supply 7 back. Furthermore, in the area of the upper end the Schaelbs 9 Aboaugeatutßeh 20 are arranged, through which the soldering gases that arise during the soldering process and have a disruptive effect on the sensitive components 5 are sucked off. In order to improve on such a suction device, it is also possible to use 00-over the elekr-`tri. fichen BäUtzlementen 5 one in the. 'Figure to arrange hood, not shown', - * rolcho - beiapielavreine filled with Stiekatöff iot. The purpose of this is that the soldering exhaust gas can not only get into the area of the electrical roughing element or its contacts, but rather is pushed sideways in the direction of the suction nozzle 20. -Aue the egg 2 can be seen - .. in the same way the soldering rolls 1 -a nattenverähtung used as an example, achrittvreso in 'your position ready to be soldered'. be brought over the free end of the Sehäohtoa 9.

Diese Lötatüllen 1 (Fig.1 ) äind -bei einer Mattenverdrahtung in mit eAgn bestimmten Abotd voneinander entfernten Reihen angeordnet'. Die .Abjüfäsounx en Schichten 9 sind .nun so ge-Ahlt, daA: in einem Idtvorgang V eitle solche Reihe von Lötstellen, `' , i. Fig# 1 i ` in einem Arbeitsgang verlötet werden kbnnen. Nach einer,,; aehrittweisen Bewegung dieser Mattenvordrab.tung:mittel$ einer in der Pig. 2 gezeigten Transporteinrichtung wird die nächstfolgende Reihe von Lötstellen 1 S in ihre l@t@ereite lago" über dem Schacht 9 gebracht. Als bewegter 'feil der Transporteinrichtung dient nun ein Reimen 21, welcher mit Stiften 22 versehen ist, an vrelchen die zu verlötende Mitttenverdrahtung auf der= Rahmen 21 arretiert ist. An der in .der Pgur linken Seit: des Rahmens 21 ist dieber auf einer Achse 23 schwenkbar ünd axial bewegbar gelagert. Die Bewegung des Rahmen a 21 wird durch eine Tranportkette 24 bziv. durch einen Mitnehmeretift 25 und eine Mitnehmarlasche.26 bewirkt. Der Antrieb der Transportkette 24 geschieht durch einen in der Figur nicht dargestellten . Antriebsmotor über eine Rutschkupplung 27 und über ein Zahnrad 28. Am in der Figur rechten Ende ist der Rahmen 21 mit einem Führungsglied 29 versehen, an dessen Ende ein Wälzlager 30 angesetzt ist. Mit diesem Führungsglied 29 stützt sich der schwenkbare Rahmen 21 auf einer mit Rastnuten 31 versehet en Steuerschiene 32 ab. Die Abstände loser Rastnuten 31 voneinander entsprechen den Abständen der Lötatellenreilien der auf dem Rahmen 21 gelagerten Mattenverdrahtung.These soldering nozzles 1 (Fig.1) äind - with a mat wiring in with eAgn certain abotd arranged in distant rows'. The .Abjüfäsounx The layers 9 are now so chosen that: in one idt process, such a series is followed of solder joints, `` ', i. Fig # 1 i `can be soldered in one operation. After a,,; Movement of this front mat in steps: medium $ one in the pig. 2 is the next row of soldering points 1 S in their l @ t @ ereite lago "above the shaft 9. As a moving 'for the Transport device now serves a rhyme 21, which is provided with pins 22, the middle wiring to be soldered is attached to the frame 21. On the left in .der Pgur side: of the frame 21 is thief on an axis 23 pivotable and axially movable stored. The movement of the frame a 21 becomes by a transport chain 24 bziv. by means of a driving pin 25 and a driving plate 26 causes. The transport chain 24 is not driven by one in the figure shown. Drive motor via a slip clutch 27 and via a gear 28. At the right end in the figure, the frame 21 is provided with a guide member 29, at the end of which a roller bearing 30 is attached. With this guide member 29 is based the pivotable frame 21 on a control rail provided with locking grooves 31 32 from. The distances between loose locking grooves 31 correspond to the distances of the Lötatellenreilien the mat wiring stored on the frame 21.

In folgenden wird anhand der Figur 2 die Arbeitsweise der Lötvorrichtung erläutert.The method of operation of the soldering device is described below with reference to FIG explained.

Die zu verlötende Mattenverdrahtung wird von der Bedienungsperson zu--nächst auf der Rahmen 21 arretiert. Anschließend wird der mit der Mattenverdrahtung bestückte Rahmen 21 um 90 Grad hochgeschwenkt, wodurch der Mitnehmerstift 25 aus dem Eingriffsbereich der Transportkette 24 kommt und so der gesamte Rahmen 21 in seine Anfangsstellung gebracht werden kann. Nun wird der Rahmen 21 mit seinem Führungsglied 29 bzvr. seinem W4lalager 30 auf. die Steuerschiene 32 aufgew lagt. In der Figur sind-andeutungsyteise weitere Steuerschienen . 33 und 34 dargestellt. Diese 4raren Stauerschienen « 33 urid .34 = sind zur Verlötung von *eiteren mit anderen Abmessungen behafteten hfiattenverdrahtungen vorgesehen;'SUmtliche Steuerschienen, 32, 33 und 34 und heitere mehr, sind reVv-#rarkopfartig zusaumengefaßt, so daß die jevreils- $eNrünchte Steuerschiene in ihre betriebsbereite Lage geschwenkt werden kann. Nach Auflegen des Rahmens 21 auf die Steuerschiene z.8. 32 wird der 14titnehmeratift 25 wieder in den Fangbereich der ständigumlaufenden Transportkette 24 gebracht. Der Rahmen 21 wird also nun in Pfeilrichtung transportiert., solange, bis die erste Rastnut 31 auf der Steuerschiene 32 erreicht ist. Das Führungsglied 29. taucht nun mit seinem Wälzlager 30 in diese Rastnut 31 ein, wodurch die Transportbeviegung des Rahmens 21 unterbrachen wird. In diesen Augablick tritt die Rutschkupplung 27 in. Tätigkeit. In diesem Augenblick wurde aber auch durch die Hubbeiregung des Rahmens 21 ein Anschaltekontakt 35 bes tätigt, wodurch über Anschlüsse 36 die aus der Figur nicht ersichtliche Fördereinrichtung 11 (Fig.1) in Gang gesetzt wird.m Die zu'verlötenden Lötstellen 1 (Fig.1) liegenftliln genau über der Schacht 9, so daß der Lötvorgang, iiie schon bedchrieben, ablaufen kann. Mit 3'j ist- ein Aushebe%ocken bezeichnet, welcher durch den Antriebsmotor angetrieben, ständig umläuft, und welcher die Aufgabe hat, den Rahmen 21 nach einen. kurzzeitigen Still- 'stand in.einer der Rastnuten 31 der Steuerschiene 32 durch Anheaus der Rastnut 31 zum Weitertranspokfzu veranlassen. Der Auahebenocken 37 int also inzwischen soweit buf den Rahmen 21 @- @pLufen, dag die Rutschkupplung 27 Wiede . 'au@ex . Aktion geoo,t$t wird, und so.'der date» 2,1 ou eine #4Mstfolgenden -Rabt- ,. nut 31 weiter trari@rtit. tierdee Jcanxl, @tt@x.ch der gauüildertss@- T @.The mat wiring to be soldered is first locked on the frame 21 by the operator. The frame 21 equipped with the mat wiring is then swiveled up by 90 degrees, whereby the driver pin 25 comes out of the engagement area of the transport chain 24 and the entire frame 21 can be brought into its starting position. Now the frame 21 with its guide member 29 or vr. its W4lalager 30 on. the control rail 32 was raised. Further control rails are indicated in the figure. 33 and 34 shown. These rare back-up rails 33 and 34 are intended for soldering additional high-level wiring with different dimensions; All control rails 32, 33 and 34 and more are combined like a rare head, so that the control rail is whitewashed can be pivoted into its operational position. After placing the frame 21 on the control rail z.8. 32 the 14titnehmeratift 25 is brought back into the catching area of the continuously revolving transport chain 24. The frame 21 is thus now transported in the direction of the arrow, until the first locking groove 31 on the control rail 32 is reached. The guide member 29 now dips with its roller bearing 30 into this locking groove 31, whereby the transport bending of the frame 21 is interrupted. In this view, the slip clutch 27 comes into action. At this moment, however, a connection contact 35 was also actuated by the lifting movement of the frame 21, as a result of which the conveying device 11 (FIG. 1), not shown in the figure, is set in motion via connections 36. 1) are located exactly above the shaft 9 so that the soldering process, as already described, can take place. 3'j denotes a lifting point, which is driven by the drive motor and rotates continuously, and which has the task of moving the frame 21 to a. short-term breastfeeding 'stood in. one of the locking grooves 31 of the control rail 32 by raising the locking groove 31 to cause further transport. The external cam 37 is now so far buf the frame 21 @ - @pLufen that the slip clutch 27 Wiede . 'au @ ex. Action geoo, t $ t, and so on. 'The date »2,1 ou a # 4Mst following -Rabt-,. nut 31 continue trari @ rtit. tierdee Jcanxl, @ tt @ x.ch der gauüildertss @ - T @.

Lötvorgang wie&erholt. Zutf.äio- iitxte; mötpoettion erzetaht und 'ebguschloasen, %71 en 21 p,ehgv tre.ertraneportiert;y b ' f e#gebsttät riyportkotte:: 24`gelangt und dortr,l#*etst #,Ird. In dilerr ':*oei*ion ärirä die fertig verlbtete Xattenverdrahtung .vo1 ' en 21 äb$a@lölo@, men und die nächste ikutgelegt. r Patentansprüchd 2 FigurenSoldering process like & recovered. Additional information; mötpoettion told and 'ebguschloasen,% 71 en 21 p, ehgv tre.ertraneportiert; yb' fe # gebsttät riyportkotte :: 24` arrived and dortr, l # * etst #, Ird. In dilerr ': * oei * ion ärirä the finished wired Xattenverdrahtung .vo1' en 21 äb $ a @ lölo @, men and the next one is laid. r patent claims 2 figures

Claims

P 1. An process for brazing solder joints using a Iötbadbehälter limiting Sohaohtes in which the solder before each soldering in. Moves the lötbereite days and is moved back into the starting position after the soldering process, in particular for soldering Ansohlunstellen a Nauen wiring for telecommunications equipment, characterized in that the solder before the soldering process from the Iötbadbehälter outside the shaft in the lötbereite would be to raise the shaft to the free swimming or outside after the Iötvorgang in the starting position of the shaft is moved back un- indirectly and in the movement in lötbereite the position of at least one time, learns by the length of the 8ohabkten and caused in the projecting dtrfungeweg within the Sohaahtes agent circulation. 2. soldering apparatus for implementing the method according to demanding 1, characterized in that, as used in the flow path means projecting Absohirmbleche (1?), Which have a counter to the flow direction of the conveyed in its `lötbereite layer (10) solder inclined position . 3. Zötvorrichtung according to claim 2, characterized in that the Absohirmbleche (17) dimensioned and arranged on at least two opposite sides of the inner `wall of the shaft (9) at different heights with respect to the conveying direction of the Zoten that they are with their overlap free ends by a certain amount which determines the width of the Durohlassbreite of a slot (18) formed thereby. 4. Zötvorrichtung for performing the method according to claim 1, characterized in that the projecting means in the flow path are formed by profiling the inner wall of the shaft (9) itself. 5. Soldering device according to the preceding claims, characterized in that a contact (16) is arranged at the free end of the shaft (9), which when in contact with the solder meanwhile ready-to-solder position (1a) a conveying device (11) for the solder. b $ w. switches. 6. Zötvorrichtung to the preceding claims 1 to 5, characterized in that then, provide a carrier for the soldering tafnehmender, gradually over the shaft (9) hinwegbewegbarer frame (21) of a transport device in each detent position by operating a Anschaltekontaktes (35) sets the conveyor (11) for the solder in motion. 7. Zötvorrichtung according to claim 6, characterized in that the step-by-step movement of the frame (21) by one of several, with the structural arrangement of the soldering points b $ w. Zötstellengruppen on the respective carrier correspondingly arranged locking grooves (31) guide rails provided (32, 33, '34) acts loading is, and that all of turret-type assembly control rails (32, 33, 34), the respectively required control rail (32 or 33 or 34) can be brought into its ready-to-use position.