DE1515382C

DE1515382C - Process for the production of electrical components

Info

Publication number: DE1515382C
Authority: DE
Inventors: Dr. phil. Ernst Fredrik Georg Stockholm; Groschopp Herbert Gerhard Roslags-Näsby; Fredlund (Schweden)
Original assignee: Electrolux AB
Current assignee: Electrolux AB

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung elektrischer Schaltungen, wobei eine die elektrischen Leiter der fertigen Schaltung tragende metallische Unterlage mit einer isolierenden Unterlage in Verbindung gebracht wird, welche bei der fertigen Schaltung als Träger für die Leiter dient.The invention relates to a method for manufacturing electrical circuits, one of which is the Electrical conductor of the finished circuit carrying a metallic base with an insulating base is brought into connection, which serves as a carrier for the conductors in the finished circuit.

Es ist bekannt, derartige Schaltungen durch ein Ätzverfahren herzustellen, mit welchem unerwünschtes Material von einem leitenden Belag entfernt wird, um z. B. den nötigen Isolationsabstand zwischen Leitern des elektrischen Kreises zu schaffen. Eine solche Schaltung kann weiterhin auch durch galvanisches Auftragen eines leitfähigen Belages in gewünschter Dicke oder Form hergestellt werden. Beide Verfahren sind jedoch auf eine sehr geringe Dicke für das Leitungsmaterial begrenzt, weshalb die Benutzung derartig ausgeführter Schaltungen auf Schwachstromgeräte beschränkt ist. Die Materialstärke beträgt in diesen Fällen nur wenige hundertstel Millimeter. Es ist weiterhin ein Herstellungsverfahren von elektrischen Bauelementen bekannt, bei dem eine Metallplatte mit reliefartigen Leitern versehen wird, auf die dann ein die Räume zwischen den Leitern ausfüllender Isolierstoff aufgebracht und nach Aushärtung dieses Isolierstoffes die äußere Metallfläche entfernt wird. Nachteilig bei diesem Verfahren wirkt sich die Tatsache aus, daß die die Leiter ursprünglich tragende Metallfolie durch ein Lösungsmittel entfernt werden muß, was naturgemäß einigen zeitlichen und technischen Aufwand erfordert.It is known to produce such circuits by an etching process, with which undesirable Material is removed from a conductive covering in order to e.g. B. the necessary isolation distance between conductors of the electrical circuit. Such a circuit can also be carried out by galvanic Applying a conductive coating in the desired thickness or shape. Both procedures however, are limited to a very small thickness for the line material, which is why the use such executed circuits is limited to low-voltage devices. The material thickness is in in these cases only a few hundredths of a millimeter. It is also a manufacturing process of electrical Components known in which a metal plate is provided with relief-like conductors on the Then an insulating material filling the spaces between the conductors is applied and, after hardening, this is applied Isolating material is removed from the outer metal surface. The disadvantage of this process is the The fact that the metal foil originally supporting the conductors is removed by a solvent must be, which naturally requires some time and technical effort.

Ein älterer Vorschlag bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauelementen, bei dem eine leitende Metallplatte durch mechanische Bearbeitung, z. B. Prägen oder Stanzen, mit einem reliefartigen Profil versehen wird, wobei allerdings eine Plattenseite weiterhin als ebene Fläche erhalten bleibt. Nach dem Befestigen einer Isolier- und Stützplatte ah der profilierten Plattenseite wird die glatte Seite so weit weggeätzt, bis die beim Stanzen entstandenen Vertiefungen als Isolationsabstände zur Geltung kommen. Zur Herstellung der endgültigen Bauelemente ist auch hierbei eine Ätzung erforderlich, und zwar gerade an der Seite der Metallplatte, die keine Aussparungen aufweist, also die größere Materialmenge enthält. Dies hat einen übermäßig großen Metallabfall zur Folge. ·■· :An older proposal relates to a method for manufacturing electrical components, in which a conductive metal plate by machining, e.g. B. embossing or punching, with a Relief-like profile is provided, although one side of the plate is still retained as a flat surface remains. After an insulating and support plate has been attached to the profiled plate side, the smooth one The side is etched away until the indentations created during the punching act as isolation gaps come. Etching is also necessary here to manufacture the final components. specifically on the side of the metal plate that does not have any recesses, i.e. the larger amount of material contains. This results in an excessive amount of metal waste. · ■ ·:

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauelementen aufzuzeigen, bei dem die Dicke der Leiter innerhalb weiter Grenzen von 0,] mm an aufwärts variieren kann, bei dem nur eine geringe Menge an Abfall-Leitermaterial anfällt und bei dem die elektrischen Bauelemente durch einfache mechanische Bearbeitungsvorgänge ihre endgültige Form erhalten. 'The object of the invention is to show a method for producing electrical components, in which the thickness of the conductors can vary within wide limits from 0.1 mm upwards, at with only a small amount of waste conductor material and with the electrical components obtain their final shape through simple mechanical machining operations. '

Eriindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Metallplatte durch Prägen, Stanzen od. dgl. in sich so verformt wird, daß unter wenigstens angenäherter Beibehaltung der Wandstärke auf der einen Seite Eindrückungen und auf der anderen Seite entsprechende Erhebungen entstehen, daß daraufhin die Metallplatte mit der die Eindrückungen enthaltenen Seite auf einer isolierenden Tragplatte befestigt wird und daß schließlich die Erhebungen beseitigt werden.According to the invention, this object is achieved in that the metal plate is stamped or stamped Od. The like. Is deformed in such a way that while maintaining the wall thickness at least approximately on the one hand indentations and on the other hand corresponding elevations arise that thereupon the metal plate with the side containing the indentations on an insulating support plate is attached and that finally the bumps are eliminated.

Ein besonderer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besieht unter anderem darin, daß die Isolationsabständü zwischen den einzelnen Leitern ausschließlich durch einfache mechanische Arbeitsvorgänge eingearbeitet werden und daß der technisch aufwendige und kostspielige Ätzvorgang, der bei den bisher üblichen Verfahren notwendig war, weggelassen wird. Neben der verfahrensmäßigen Vereinfachung ergibt sich der weitere Vorteil, daß die Leiterplatte wesentlich stärker als bei den bisher bekannten Verfahren sein kann, ohne daß die Herstellung des elektrischen Bauelementes. dadurch aufwendiger würde. ■A particular advantage of the method according to the invention is, inter alia, that the Isolationsabstandsü between the individual conductors solely through simple mechanical operations be incorporated and that the technically complex and expensive etching process that occurs in the previously usual procedure was necessary, is omitted. In addition to the procedural simplification there is the further advantage that the circuit board is much stronger than in the previously known Process can be without the production of the electrical component. therefore more complex would. ■

ίο Zwei derart hergestellte elektrische Schaltungen werden in Verbindung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren nachfolgend an Hand der Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigtίο Two electrical circuits produced in this way are in connection with the method according to the invention below with reference to the drawings described in more detail. It shows

F i g. 1 die perspektivische Ansicht einer die Verbindungselemente der Schaltung bildenden Metallplatte nach dem Prägen,F i g. 1 is a perspective view of one of the connecting elements the circuit-forming metal plate after embossing,

Fig. 2 eine Draufsicht auf die Platte nach Fig. 1 . in verkleinertem Maßstab,FIG. 2 is a plan view of the plate according to FIG. 1 . on a reduced scale,

F i g. 3 eine Seitenansicht der Platte nach F i g. 2, so F i g. 4 einen Teilschnitt entlang Linie IV-IV in F i g. 2 in vergrößertem Maßstab,F i g. 3 is a side view of the plate according to FIG. 2, so F i g. 4 shows a partial section along line IV-IV in FIG F i g. 2 on an enlarged scale,

F i g. 5 einen Schnitt durch die auf einer Tragplatte befestigte Metallplatte vor der Beseitigung der Erhebungen, F i g. 5 shows a section through the metal plate fastened to a support plate before the elevations are removed,

F i g. 6 einen Schnitt ähnlich F i g. 5 nach der Beseitigung der Erhebungen,'F i g. 6 shows a section similar to FIG. 5 after the elimination of the elevations, '

F i g. 7 eine Draufsicht ähnlich F i g. 2 auf die Metallplatte nach der Befestigung auf einer Tragplatte, F i g. 8 eine andere Ausführung einer geprägten Metallplatte für den Rotor eines Elektromotors,F i g. 7 is a plan view similar to FIG. 2 on the metal plate after fixing it on a support plate, F i g. 8 another embodiment of a stamped metal plate for the rotor of an electric motor,

F i g. 9 die perspektivische Ansicht eines Teiles der Platte nach F i g. 8 in vergrößertem Maßstab,F i g. 9 is a perspective view of part of the plate according to FIG. 8 on an enlarged scale,

Fig. 10 einen Schnitt nach LinieX-X in Fig. 8 in vergrößertem Maßstab,FIG. 10 shows a section along line X-X in FIG. 8 on a larger scale,

F i g. 11 einen Teilschnitt durch zwei. Metallplatten nach Fig. 8 bis 10, die auf entgegengesetzten Seiten einer Tragplatte befestigt sind,F i g. 11 a partial section through two. Metal plates according to Figures 8 to 10 on opposite sides are attached to a support plate,

F i g. 12 eine Draufsicht auf den fertigen Rotor, F i g. 13 die perspektivische Ansicht eines Teils des fertigen Rotors in vergrößertem Maßstab, ·F i g. 12 is a plan view of the finished rotor, FIG. 13 is a perspective view of a part of the finished rotor on a larger scale,

F i g. 14 einen Querschnitt nach Linie XIV-XIV. in F ig. 12 in vergrößertem Maßstab, =:'.'.·'. F i g. 14 shows a cross section along line XIV-XIV. in Fig. 12 on a larger scale, =: '.'. · '.

F i g. 15 einen Querschnitt nach Linie XV-XV in F i g. 12, ebenfalls in vergrößertem Maßstab. Bei dem in den F i g. 1 bis 7 dargestellten Ausführungsbeispiel werden die Leitungselemente der elek-■ trischen Schaltung durch eine Metallplatte 20 gebildet, die Vorzugsweise aus Kupfer oder ähnlichem elektrisch leitendem Material besteht. Wie aus den F i g. 1 bis 5 ersichtlich, ist die Platte 20 durch Prägen mit Erhebungen 21 auf der einen Seite und mit entsprechenden Eindrückungen 22 auf der anderen . Seite versehen. Eindrückungen können jedoch ebenso von der Seite der Platte 20 her eingebracht sein, die mit den Erhebungen, wie bei 23 gezeigt, versehen ist. Das Plattenmaterial zwischen den genannten Erhebungen oder Eindrückungen bildet die Leiter24 der. fertigen Schaltung. Die Platte 20 kann gleichzeitig mit dem Prägen oder vorher oder hinterher durch Stanzen mit den zu Befestigungszwecken erforderliehen Durchbrechungen od. dgl. versehen werden. Wie am besten aus F i g. 4 ersichtlich, haben die Eindrückungen 22 eine im Verhältnis zur Dicke der Platte 20 größere Tiefe, und die Erhebungen 21 sind im Querschnitt im wesentlichen halbkreisförmig. Auf beträchtlich erleichtert. Selbstverständlich brauchen diese Weise wird die Entfernung der Erhebungen 21 die Eindrückungen nur so tief zu sein, daß nach derF i g. 15 shows a cross section along line XV-XV in FIG. 12, also on an enlarged scale. In the case of the FIG. 1 to 7 illustrated embodiment, the line elements of the electrical ■ tric circuit formed by a metal plate 20, preferably made of copper or the like electrically conductive material. As shown in FIGS. 1 to 5, the plate 20 is embossed with elevations 21 on one side and with corresponding indentations 22 on the other . Side provided. However, indentations can also be introduced from the side of the plate 20, which is provided with the elevations as shown at 23. The sheet material between the named elevations or indentations form the ladder24 of. finished circuit. The plate 20 can simultaneously with the embossing or before or afterwards by punching with the necessary for fastening purposes Openings or the like. Are provided. As best seen in Fig. 4 have the indentations 22 has a greater depth in relation to the thickness of the plate 20, and the elevations 21 are essentially semicircular in cross-section. On considerably relieved. Need of course In this way, the removal of the bumps 21 will make the indentations only so deep that after the

Entfernung der Erhebungen der notwendige Isolierabstand zwischen den Leitern 24 erhalten wird. Die Eindrückungen 22 und die Erhebungen 21 können natürlich auch von der dargestellten Form abweichend ausgebildet sein. Zum Beispiel können sie im Querschnitt konisch geneigt gegen den Boden verlaufen. Removal of the bumps the necessary insulating distance between the conductors 24 is obtained. the Indentations 22 and the elevations 21 can of course also deviate from the shape shown be trained. For example, they can be conically inclined towards the ground in cross section.

Bei den dargestellten Ausführungsbeispielen sind die Eindrückungen bzw. Erhebungen im Querschnitt sanft abgerundet, um ein Zerschneiden der Platte beim Prägen zu verhindern. Die Eindrückungen oder Erhebungen* können durch Stanzen gebildet werden, wobei jedoch das Plattenmaterial nicht völlig abgeschert wird, so daß die Erhebungen nach dem Pressen mit dem Material, das die Leiter bildet, noch durch dünne Stanzgrade verbunden bleibt, längs derer die Erhebungen später bei deren Entfernung weggebrochen werden.In the illustrated embodiments, the indentations or elevations are in cross section gently rounded to prevent the plate from being cut during embossing. The impressions or Elevations * can be formed by punching, but the plate material is not completely sheared off so that the bumps after pressing with the material that forms the ladder, still remains connected by thin punched lines, along which the elevations later broken away when they were removed will.

Die Metallplatte 20 wird nach dem Prägen oder Stanzen auf einer Tragplatte 26, wie in F i g. 5 dar- ao gestellt, befestigt. Die Tragplatte besteht zweckmäßigThe metal plate 20 is after stamping or punching on a support plate 26, as in FIG. 5 of this placed, attached. The support plate is appropriate

^ aus elektrisch isolierendem Material, z. B. Kunststoff.^ made of electrically insulating material, e.g. B. plastic.

J Dabei kann die Befestigung zweckmäßig in der Weise vorgenommen werden, daß die Tragplatten 26 an die Metallplatte 20 angegossen wird. Die Tragplatte 26 kann auch aus elektrisch leitendem Material bestehen, - in welchem Fall es natürlich ratsam ist, die geprägte Platte 20 oder die Tragplatte 26 vor der Befestigung mit einem Isolierbelag zu versehen. Der isolierende Oberflächenbelag kann selbstverständlich auch vor der Deformation der Metallplatte durch das Prägen oder Stanzen aufgebracht werden, wobei aber Voraussetzung ist, daß der isolierende Oberflächenbelag eine genügende mechanische Verformbarkeit besitzt. In geeigneter Weise kann die Tragplatte z. B. aus Aluminiumoxyd bestehen.J The attachment can expediently be made in such a way that the support plates 26 to the Metal plate 20 is cast. The support plate 26 can also consist of electrically conductive material, - in which case it is of course advisable to use the embossed plate 20 or the support plate 26 before fastening to be provided with an insulating coating. The insulating surface covering can of course also be used in front of the deformation of the metal plate can be applied by embossing or punching, but this is a prerequisite is that the insulating surface covering has sufficient mechanical deformability. In a suitable manner, the support plate can, for. B. consist of aluminum oxide.

Die Metallplatte 20 wird.an der Tragplatte 26 vorzugsweise mit Hilfe eines Klebemittels befestigt. Um das Eindringen des Klebemittels beim Angießen an die Metallplatte öder das Eindringen des Tragplattenmaterials in die Eindrückungen 22 zu verhindern, können diese mit einem geeigneten Material ausgefüllt werden, das an dem Klebemittel bzw. an demThe metal plate 20 is preferably on the support plate 26 attached with the help of an adhesive. About the penetration of the adhesive when pouring on to prevent the metal plate or the penetration of the support plate material into the indentations 22, these can be filled with a suitable material attached to the adhesive or to the

\ Tragplattenmaterial vorzugsweise nicht anhaftet. Die- \ Support plate material preferably not adhering. The-

'" ses Füllmaterial ist von solcher Konsistenz, daß es ■ leicht aus den Spalten zwischen den Leitern, z. B. durch Bürsten, entfernt werden kann. Geeignete Materialien dieser Art sind z. B. Talkum in Puderform oder Kreide. Die Metallplatte 20 kann auch mit Hilfe von Befestigungsgliedern auf der Tragplatte befestigt werden, die in die Platte eingeprägt oder aus ihr herausgestanzt sind, z. B. in der Form von Lappen (nicht dargestellt), die in die Tragplatte eingegossen oder um diese herumgebogen werden können. Diese Lappen können auch dazu benutzt werden, eine leitende Verbindung zwischen der Tragplatte und der Metallplatte 20 herzustellen.The filler material is of such a consistency that it ■ easily out of the gaps between the conductors, e.g. B. can be removed by brushing. Suitable materials of this type are z. B. powdered talc or chalk. The metal plate 20 can also with the help fastened by fastening members on the support plate, which are embossed into the plate or punched out of it are e.g. B. in the form of lobes (not shown) that are cast into the support plate or can be bent around this. These flaps can also be used to create a conductive Establish connection between the support plate and the metal plate 20.

Nach dem Anbringen der Tragplatte werden die Erhebungen 21 von.der Metallplatte 20 entfernt, um die erforderlichen Isolationsabstände 27 zwischen den Leitern 24 zu schaffen. Eine auf diese Weise hergestellte Schaltung mit vier voneinander getrennten Leitern 24 ist in F i g. 6 und 7 gezeigt. In F i g. 7 sind vier an der Leiter 24 angeschlossene Verbindungsdrähte 28 strichpunktiert eingezeichnet. Die Leiter 24 erstrecken sich dabei zickzackförmig über die Tragplatte 26, um die für den vorgesehenen Zweck erforderliche Länge zu erhalten. Die Erhebungen 21 werden vorzugsweise maschinell entfernt, z. B. durch Abdrehen auf einer Drehbank, durch Planfräsen oder durch Schleifen. Falls die Erhebungen durch Stanzen unter Belastung dünner Verbindungsgrate zwischen den Erhebungen 21 und den Leitern 24 hergestellt sind, können sie auch durch bloßes Abreißen entfernt werden. Für diesen Fall, daß zwischen den Leitern leitende Verbindungen hergestellt werden sollen, kann natürlich ein Teil der Erhebungen belassen werden, um diese Verbindungen zu bilden. ,..-..,'After the mounting plate has been attached, the elevations 21 are removed from the metal plate 20 in order to to create the required insulation distances 27 between the conductors 24. One made in this way A circuit with four separate conductors 24 is shown in FIG. 6 and 7 shown. In Fig. 7 are four connecting wires 28 connected to the conductor 24 are shown in dash-dotted lines. The ladder 24 extend in a zigzag shape over the support plate 26 to the required for the intended purpose Length. The elevations 21 are preferably removed by machine, e.g. B. by Turning on a lathe, by face milling or by grinding. If the bumps by punching produced under load thin connection ridges between the elevations 21 and the conductors 24 they can also be removed by simply tearing them off. In the event that between the ladders conductive connections are to be made, part of the elevations can of course be left as it is, to form these connections. , ..- .., '

F i g. 8 zeigt eine Metallplatte 20 in der Form einer Scheibe, die mit Erhebungen 21 und Eindrükkungen 22 in einer Weise versehen ist, die der oben geschilderten Ausbildung entspricht. Die Metallplatte oder -scheibe 20 weist eine zentrale Bohrung 29 und um diese verteilt Durchbrechungen 30 auf. Weiterhin sind an der äußeren Peripherie der Scheibe Durchbrechungen 31 angeordnet. Die Durchbrechungen 30 und 31 und die zentrale Bohrung 29 werden zweckmäßig in Verbindung mit dem Prägen oder Stanzen der Eindrückungen 22 und der Erhebungen 21 hergestellt. Die Durchbrechungen 30, 31 sind in den zwischen den Erhebungen 21 gelegenen Bereichen der Scheibe 20 angeordnet, welche später die Leiter oder Windungen 21 eines fertigen Rotors bilden. Je eine geprägte oder gestanzte Metallplatte 20 der in den F i g. 8 bis 10 dargestellten Ausführung wird, wie in F i g. 11 gezeigt, auf je einer Seite eines aus einer runden Scheibe bestehenden Tragkörpers 26 befestigt. Wie bei dem oben beschriebenen Ausführurigsbeispiel kann die Metallplatte oder -scheibe 20 an den Tragkörper 26 durch Kleben, Angießen oder auf ähnliche Weise befestigt werden. Ebenso kann in ähnlicher Weise die Scheibe mit einem Oberflächenbelag aus isolierendem Material versehen werden, und. die Eindrückungen 22 können mit einem Material ausgefüllt werden, das nicht am Tragkörper haftet. Wie oben erwähnt, kann der Tragkörper 26 aus leitendem oder isolierendem Material hergestellt werden. - _·-F i g. 8 shows a metal plate 20 in the form of a disk, which has protrusions 21 and indentations 22 is provided in a manner that corresponds to the training described above. The metal plate or disk 20 has a central bore 29 and perforations 30 distributed around it. Farther openings 31 are arranged on the outer periphery of the disk. The breakthroughs 30 and 31 and central bore 29 are useful in connection with stamping or stamping the indentations 22 and the elevations 21 produced. The openings 30, 31 are in the between the elevations 21 located areas of the disc 20, which later the ladder or Form turns 21 of a finished rotor. One embossed or stamped metal plate 20 each in the F i g. 8 to 10 shown embodiment, as in F i g. 11 shown, on each side one of a round Disk existing support body 26 attached. As in the example embodiment described above The metal plate or disk 20 can be attached to the support body 26 by gluing, casting or the like Way to be attached. Likewise, the disk can be made with a surface covering in a similar manner insulating material are provided, and. the indentations 22 can be filled with a material that does not adhere to the support body. As mentioned above, the support body 26 can be made of conductive or insulating material. - _ · -

Die F i g. 12 bis 15 zeigen zwei solcher Metallplatten oder -scheiben 20 nach ihrer Befestigung an dem Tragkörper 26 und nach der Entfernung der Erhebungen 21, wodurch Zwischenräume 27 zwischen den Windungen oder Leitern 24 des fertigen Rotors gebildet sind. Die Leiter 24 sind auf diese Weise durch die Zwischenräume 27 und den Tragkörper 26 oder entsprechende Isolierbeläge, die auf dem Tragkörper oder dem Boden der Leiter 24 aufgebracht sind, voneinander isoliert. Um eine leitende. Verbindung zwischen den Leitern auf den gegegenüberliegenden Seiten des Tragkörpers zu bilden, d. h. also beispielsweise eine geschlossene Rotorwicklung zu erhalten, sind die Leiter mit Hilfe von Nieten 22' miteinander verbunden, die gleichzeitig zur Befestigung der Leiter 24 auf dem Tragkörper 26 dienen könnten/ H...'.The F i g. 12-15 show two such metal plates or disks 20 after they have been attached to the Support body 26 and after the removal of the elevations 21, whereby spaces 27 between the Turns or conductors 24 of the finished rotor are formed. The conductors 24 are through in this way the spaces 27 and the support body 26 or corresponding insulating coverings on the support body or the bottom of the ladder 24 are applied, insulated from one another. To a senior. connection between to form the conductors on opposite sides of the support body, d. H. for example to get a closed rotor winding, the ladder are connected to each other with the help of rivets 22 ', which simultaneously fasten the ladder 24 could serve on the support body 26 / H ... '.

Falls die Leiter aus gleichförmig geprägten Platten 20 bestehen, kreuzen deren Leiter 24 auf der Oberseite des Tragkörpers die Leiter 24 auf der Unterseite des Tragkörpers, d. h. mit Bezug auf Fig. 12, die Leiter 24 auf der Oberseite verlaufen von der äußeren Peripherie entgegen dem Uhrzeigersinn nach der inneren Peripherie, während die Leiter 24 an der Unterseite von der äußeren zur inneren Peripherie im Uhrzeigersinn verlaufen. Wenn sich die Leiter in dieser Weise kreuzen, können zwei Metallplatten oder -scheiben 20 unmittelbar gegeneinander befestigt werden, ohne daß ein Tragkörper 26 erforderlich wäre. Die eine Metallplatte oder -scheibe 20 dient dabei alsIf the conductors consist of uniformly embossed plates 20, their conductors 24 on the top of the support body cross the conductors 24 on the underside the support body, d. H. with reference to Fig. 12, the Conductors 24 on the top run from the outer periphery in a counterclockwise direction inner periphery, while the conductors 24 on the underside from the outer to the inner periphery in the Run clockwise. When the conductors cross each other in this way, two metal plates or discs 20 are fastened directly to one another without a support body 26 being required. The one metal plate or disk 20 serves as a

Tragkörper für die andere und bildet mit dieser eine feste Einheit. Zweckmäßig können die Platten auch mit Einprägungen oder Sicken versehen sein, um den aus den Platten gebildeten Körper zu versteifen, wobei diese Einprägungen oder Sicken nach der Entfernung verbleiben. Diese Einprägungen oder Sicken (nicht dargestellt) können zweckmäßig in Verbindung mit dem Prägen der Erhebungen 21 und Eindrückungen 22 hergestellt werden; sie werden aber nicht mit der Beseitigung der Erhebungen 2X entfernt. Die Platten oder Scheiben 22 können auch erst nach der Befestigung gegeneinander und nach der Beseitigung der Erhebungen mit den Einprägungen oder Sicken versehen werden.Support body for the other and forms a solid unit with this. The plates can also be useful be provided with embossments or beads to stiffen the body formed from the plates, wherein these impressions or beads remain after removal. These embossments or beads (not shown) can expediently in connection with the embossing of the elevations 21 and indentations 22 are produced; however, they are not removed with the elimination of the bumps 2X. The plates or disks 22 can also only after the attachment to each other and after the removal of the Elevations can be provided with the embossments or beads.

Claims

Patent claims:

1. Process for the production of electrical circuits, wherein a metallic base carrying the electrical conductors of the finished circuit ao with an insulating pad in connection, soft in the finished circuit

. serves as a carrier for the ladder, characterized in that the metal plate (20) is stamped. Punching or the like . is formed that while at least approximately maintaining the wall thickness on the one hand indentations (22) and on the other side corresponding elevations (21) arise that thereupon the metal plate (20) with the side containing the indentations (22) on an insulating support plate (26) is attached and that finally the elevations (21) are eliminated.

2. The method according to claim 1, characterized in that that the surveys (21) through

^: machining like plan ark. Face milling or face grinding can be removed.

3. The method according to claim 1, characterized in that that the metal plate (20) is deformed during punching in such a way that the Elevations (21) with the rest of the electrical conductor (24) forming Plattenmaierial only through thin break lines forming punch burrs remain connected, and that the elevations (21) after Attach the metal plate (20) to the base (26) along these break lines will. ,

4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the metal plate (20) is provided with an insulating coating before or after its deformation at least on the side provided with the indentations (22), whereupon this side of the metal plate (20) is connected to the base (26).

5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the impressions (22) in the metal plate (20), optionally provided with an insulating coating, before the fastening on the base (26) are filled with a material that is attached to the base (26) not adhering. and after removing the bumps (21) by brushing from the gaps between the conductors (24) can be removed.

6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the metal plate (20) is connected to a base (20, 26) made of electrically conductive material.

7. The method according to claim 6, characterized in that that the base (26) made of electrically conductive material before the attachment of the Metal plate (20) is provided with an insulating coating.

8. The method according to claim 7, characterized in that the base (26) consists of a oxidized aluminum plate is made.

9. The method according to any one of claims 1 to 6. characterized in that the metal plate (20) with the base (26) by putty or rivets.

10. The method according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the metal plate (20) is attached to the base (26) by tongues which are stamped into the metal plate (20) or punched out of this and poured into the base (26) or firmly bent around it will. . . '

11. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that with a Deformed metal plate (20) provided with an insulating coating with a second deformed metal plate as a base serving metal plate (20) is connected, wherein the metal plates (20) expediently arranged are that the conductors formed from them (24). seen in the plan view of the plates, cut each other. , ... '

12. The method according to claim 11, characterized in that that to stiffen the body formed from the metal plates (20) the metal plates be provided with indentations or beads, which - after the removal of the insulating spacing (27) forming surveys (21) are retained. . .

13. The method according to claim 12, characterized in that the indentations or beads only after attachment of the metal plates (20) on ν of the base (26) and only after the removal of the Isolierabständc (27) forming elevations. gen (21). . . '' .. '

14. The method according to claim 9 or 10, characterized in that the fastening means for the metal plate (20) in conductive connection with that made of electrically conductive material Documents (26) are brought. ■

1 sheet of drawings