DE150081C

DE150081C -

Info

Publication number: DE150081C
Application number: DENDAT150081D
Authority: DE

Description

KAISERLICHESIMPERIAL

PATENTAMT.PATENT OFFICE.

Das nachstehend beschriebene Verfahren bezweckt die Herstellung perforierter Platten, vorzugsweise für Akkumulatoren, welche aus einer Mittelplatte von weichem, plastischem oder pulverförmigem Material und zwei Deckplatten aus relativ hartem oder zähem Material (Blei) bestehen. Derartige Verbundplatten konnten nach den bisher üblichen Verfahren , je nach den angewendeten Materialien entweder gar nicht oder nur schwierig und in unsauberer Ausführung hergestellt werden, indem beim Perforieren die obere Deckplatte mangels einer festen Unterlage zum Teil dem Druck der Stempel nachgab und deformiert wurde.The purpose of the process described below is to produce perforated panels, preferably for accumulators, which consist of a middle plate of soft, plastic or powdery material and two cover plates made of relatively hard or tough material (Lead) exist. Such composite panels could according to the previously customary methods , depending on the materials used, either not at all or only with difficulty and in unclean design can be produced by perforating the upper cover plate In the absence of a solid base, the stamp gave way to the pressure and deformed became.

Das vorliegende Verfahren besteht darin, daß eine der beiden Deckplatten bereits vor der Lochung der anderen und der Mittelplatte besonders gelocht wird, so daß eine • 20 Deformation bei der definitiven Lochung nicht / mehr auftreten kann.The present method is that one of the two cover plates is already in front the perforation of the other and the middle plate is specially perforated, so that one • 20 Deformation can no longer / no longer occur in the definitive perforation.

Das Verfahren kann beispielsweise in folgender Art ausgeführt werden:The method can be carried out, for example, in the following way:

Verwendet wird die bekannte Perforiervorrichtung (bestehend aus einer Presse, einer perforierten Matrize d, den Stempeln b, welche an der Platte α befestigt sind, und der in vertikalem Sinne beweglichen Führungsplatte c, welche den Zweck hat, beim Heraus-■ ziehen der Stempel den perforierten Körper so lange festzuhalten, bis die Stempel vollständig aus ihm herausgezogen sind) mit dem einzigen Unterschied, daß der zur Ausführung des nachstehend zu beschreibenden Verfahrens dienende Apparat eine Einrichtung besitzt, welche gestattet, die Führungsplatte c bald mit der Matrize d, bald mit der Stempelplatte α zu verbinden.The known perforating device (consisting of a press, a perforated die d, the punches b, which are attached to the plate α , and the vertically movable guide plate c, which has the purpose of pulling out the punches) is used to hold the perforated body so long until the stamps are completely pulled out of it) with the only difference that the apparatus used to carry out the method to be described below has a device which allows the guide plate c sometimes with the die d, sometimes with the To connect stamp plate α.

Während nun nach dem bisher gebräuchlichen Verfahren die oben erwähnte, noch unperforierte, aber sonst fertige Verbundplatte in die Perforierpresse eingesetzt und mit einer Bewegung der Stempel (ebenso wie bei homogenem Material) gelocht wurde, ist die neue Arbeitsweise zur Herstellung perforierter Verbundplatten, bestehend aus einer Mittelplatte \ und zwei Deckplatten χ und y folgende:While the previously unperforated, but otherwise finished composite panel was now inserted into the perforating press and punched with one movement of the punch (as with homogeneous material), the new method of manufacturing perforated composite panels, consisting of a Middle plate \ and two cover plates χ and y the following:

Die Führungsplatte c wird an der Stempelplatte α befestigt und beide hochgehoben. Hierauf wird die obere Deckplatte χ unperforiert auf die Matrize gelegt und durch Senken der Stempel perforiert. Die Stempel si-nd so tief zu senken, daß die untere Fläche von c die obere Fläche von χ berührt'. Beim darauf folgenden Heben der Stempel nebst Führungsplatte wird die Deckplatte durch ihre Reibung an den Stempeln mitgenommen und bleibt dicht unter c sitzen. . Auf ^ die Matrize wird jetzt die untere Deckplatte y und die Mittelplatte \ oder das Material, aus welchem letztere gepreßt werden soll, gelegt. Sobald nun die Stempel wieder gesenkt werwerden, dringen sie erst in die Mittelplatte ein und durchlochen darauf die untere Deckplatte. Ein weiteres Senken der Stempel preßt die vorher durchlochte obere Deckplatte mittels der Führungsplatte c auf die Mittelplatte ^, womit die Herstellung der gewünschten Verbundplatte beendet ist (Fig. 1 und 2). Um dieselbe leicht und unbeschädigt herausnehmen zu können, wird, wie üblich,The guide plate c is attached to the stamp plate α and both lifted up. The upper cover plate χ is then placed unperforated on the die and perforated by lowering the punch. The punches are to be lowered so deep that the lower surface of c touches the upper surface of χ '. When the stamps and the guide plate are subsequently lifted, the cover plate is carried along by its friction on the stamps and remains seated close to c. . In ^ the die, the bottom cover is now y and the center plate \ or the material to be from which the latter pressed down. As soon as the punches are lowered again, they first penetrate the middle plate and then perforate the lower cover plate. A further lowering of the punch presses the previously perforated upper cover plate by means of the guide plate c on the middle plate ^, whereby the production of the desired composite plate is completed (Fig. 1 and 2). In order to be able to take it out easily and undamaged, as usual,

ersln deutscheersln German

K SK S

β I ί i ei, ü β I ί i ei, ü

die Führungsplatte c benutzt. Es wird nämlich jetzt ihre frühere Verbindung mit α gelöst und die mit d hergestellt. Hierauf hebt man die Platte α mit den Stempeln so weit, daß die Unterseite der letzteren mit der Unterseite der Führungsplatte abschneidet. Hierbei hält die Führungsplatte die eben hergestellte Verbundplatte fest. Nach Lösen der Verbindung zwischen c und d und Hebenthe guide plate c is used. This is because its previous connection with α is now broken and that with d is established. Then you lift the plate α with the punches so far that the underside of the latter cuts off with the underside of the guide plate. Here, the guide plate holds the composite panel that has just been produced. After loosening the connection between c and d and lifting

ίο der Führungsplatte nebst den Stempeln kann die Verbundplatte herausgenommen werden.ίο the guide plate and the stamps can the composite panel can be removed.

Die Herstellung von Verbundplatten, beiThe manufacture of composite panels, at

welchen nur die obere Deckplatte und die Mittelplatte durchlocht ist, die untere Deckplatte aber voll bleibt, geschieht in der Weise, daß nach Durchlochung der oberen Platte an Stelle der durchlochten Matrize eine undurchlochte eingesetzt wird, auf diese die untere Deck- und die Mittelplatte gebracht wird und entsprechend kurze Stempel verwendet werden. Natürlich kann man auch längere Stempel hierzu benutzen, wenn man die Führungsplatte während des Pressens in passender Lage festhält.which only the upper cover plate and the middle plate are perforated, the lower cover plate but remains full, happens in such a way that after perforation of the top plate Instead of the perforated die, an unperforated die is used, onto which the lower cover and middle plate is brought and correspondingly short stamps are used will. Of course, longer punches can also be used for this purpose if the guide plate is in suitable location.

Der neue technische Effekt, welcher durch Anwendung vorstehend beschriebenen Verfahrens erreicht wird, ist der, daß es möglich ist, eine saubere Perforation der oberen Deckplatte dadurch zu erzielen, daß sie während des Lochens eine Matrize aus festem Material, nicht eine nachgiebige Masse unter sich hat.The new technical effect, which by applying the method described above is achieved is that it is possible to achieve a clean perforation of the upper cover plate by making it during of punching a die made of solid material, not a resilient mass underneath has.

Selbstverständlich kann das in Rede stehende Verfahren auch zur Herstellung einer Verbundplatte, bestehend aus mehreren Schichten abwechselnd weichen und harten Materials, dienen, indem nach Herstellung der oben beschriebenen Verbundplatte die ganze Platte zwischen den Stempeln hängend gehoben und auf die nächstfolgende, weiche Schicht mit darunter liegender harter Deckplatte aufgepreßt und letztere perforiert wird.Of course, the process in question can also be used to manufacture a composite panel, Consisting of several layers of alternating soft and hard material, are used by making the one described above Composite panel lifted the whole panel hanging between the stamps and onto the next, soft layer with it the hard cover plate underneath is pressed on and the latter is perforated.

Claims

Patent Claims:

1. Process for the production of perforated composite panels with a central panel made of soft, plastic or powdery material and two outer cover plates, characterized in that the perforation of one or both cover plates is specially made beforehand.

2. A method for the production of composite panels according to claim 1, characterized characterized in that the upper cover plate is perforated alone and lifted hanging between the punches in one movement is, in a second movement by means of the same stamp, the center plate BEZW. the material from which it is to be made and the lower cover plate are perforated and in the further course of the same movement the cover plate is pressed onto the middle plate and possibly the whole Composite panel is compressed.

3. The method according to claim 1 and 2, characterized in that composite panels can be made with any number of layers of alternating hard and soft material.

1 sheet of drawings.