DE1490672A1

DE1490672A1 - Arrangement for high-voltage insulation of components on insulating plates

Info

Publication number: DE1490672A1
Application number: DE19641490672
Authority: DE
Inventors: Rudolf Koschade; Wunibald Waidhas
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1964-09-30
Filing date: 1964-09-30
Publication date: 1969-07-03

Description

Anordnung zur Hochspannungsisolierung von Bauteilen auf Isolierstoffplatten Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur Isolierung von nahe ncbcnoinander liegendeng gegenseitig höhere Potentialdifferen-- aufe.,eisenden Bauteilen auf Schaltungplatten aus Isolierctoff, inebosondere auf gedruckten Schaltungsplatten, dio genormte Lochraster aufweisen. Moderne nachrichtentechnische Geräte iverden häufig mit Schaltungsplatten ausgerüstet, die als gedruckte Schaltungen oder nach Art von gedruckten Schaltungen, z'.B. in der sogenannten genähten Schaltungstechnik, hergestellt sind. Bei derartigen Schaltungsplatten besteht die Forderung, die Bauteile gedrängt anzuordnen und ihre Anordnung der Eigenart der Verdrahtung anzupassen, da beispielsweise Leitungskreuzungen nicht möglich sind. Dabei entstehen häufig Schwierigkeiten, vienn einzelne Bauelemente auf der Schaltungsplatte höhere Spannungen gegeneinander führen, da da= die Gefahr besteht, daß stille Entladungen oder Spannungsdurchschläge auftreten. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diese Schwierigkeiten auf einfache Weise zu beseitigen und eine rationelle Herstellung in solchen Fällen zu ermöglichen. Diese Aufgabe wird bei einer Ahordnung zur Isolierung von nahe nebpneinander liegendcn, gegenseitig höhere 2'otentialdifferenzen aufweisenden Bauteilen auf Schaltungsplatten aus Isolierstofff, insbesondere auf gedruckten Sch.altungeplatten, die genormte Lochraster aufweisen, erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zwischen die Bauteile senkrecht zur Schaltungsplatte eine nach Höhe.und Stärke der Potentialdifferenz angemessene Isolierstoffrippe angeordne.t ist, die plattenseitig mit in entsprechenden Bohrungen, insbesondere in das genormte Lochraster der Schaltungsplatte passenden Zapfen ausgestattet ist, und die mit der Schaltungsplatte dicht verklebt ist.Arrangement for high-voltage insulation of components on insulating panels The invention relates to an arrangement for the isolation of close proximity to each other lying, mutually higher potential differences - on., iron components on circuit boards Made of Isolierctoff, especially on printed circuit boards, the standardized hole pattern exhibit. Modern telecommunications equipment is often included Circuit boards equipped as printed circuits or of the type of printed Circuits, e.g. in the so-called sewn circuit technology. In such circuit boards there is a requirement to arrange the components crowded and to adapt their arrangement to the nature of the wiring, for example line crossings are not possible. Difficulties often arise because of individual components lead to higher voltages against each other on the circuit board, since da = the danger exists that silent discharges or voltage breakdowns occur. The invention is based on the task of eliminating these difficulties in a simple manner and to enable efficient production in such cases. This task becomes mutually opposite in an arrangement for the isolation of closely adjacent ones Components with higher potential differences on circuit boards made of insulating material, in particular on printed circuit boards that have standardized hole patterns, according to the invention achieved in that between the components perpendicular to the circuit board an insulating rib appropriate to the height and strength of the potential difference is, the plate side with in corresponding holes, especially in the standardized hole pattern of the circuit board is fitted with matching pins, and which is glued tightly to the circuit board.

Es ist zur rationellen Durchführung der.erfindungsgemäßen Methode vo.rt#ilhaft, die Isolierrippen in langen Streifen herzustellen, von denen den Bedarf entsprechende Stücke abgeschnitten werden.It is for the rational implementation of the method according to the invention vo.rt # ilhaft to produce the insulating ribs in long strips, of which the need appropriate pieces are cut off.

Eine derartige Anordnung gewährleistet eine sehr gute Isolierung zwischen hochspannungsführenden Bauteilen, bei gedruckten Schaltungsplatten auf vorteilhaft einfache Weise. Die sonst gegebene Schwierigkeit, daß eine ganze Schaltungsplatte durch die Folgen, einer stillen Entladung auf sogenannten Kriechstrecken z.B. Verkohlun6 u7,v-; wirdg ist bei Anv;cndung der Erfindung bei minimalem Aufwand gänzlich au2geschaltet. Hochspannungeführende Bauteile können praktisch beliebig nahe nebeneinander gesetzt werden, wodurch häufig eine Ausführung derartiger Schaltungen in gedruckter Schalt'wigstechtik mit vertretbarer41ufwand erst ermöglicht wird.Such an arrangement ensures very good insulation between high-voltage components, in an advantageously simple manner in the case of printed circuit boards. The otherwise given difficulty that an entire circuit board through the consequences of a silent discharge so-called creepage distances, for example charring6 u7, v-; If the invention is used, it is completely switched off with minimal effort. Components carrying high voltages can be placed next to one another practically as close as desired, which often only enables such circuits to be implemented in printed circuit technology with reasonable effort.

Nachstehend wird die Erfindtuig anhand der Figuren 1 bis 3 näher erläutert. Die Figur 1 zeigt eine Isolierstoffplatte 1, wie sie bei sogenannten Plattenbaugruppen zur Halterung der Bauteile und der Verdrahtung häufig benötigt wird. Auf der 2 Oberseite dieser Platte befinden sich zwei Bauteile, die hier runden Querschnitt aufweisen und beispielsweise Widerständeg Kondensatoren oder ähnliche Bauelemente darstellen sollen. Die Verdrahtung dieser Bauteile erfolgt wie bei gedrucktcn Schaltungsplatten üblich, auf der Unterseite der Isolierstoffplatte 1, kann jedoch auch nach einer anderen bekannten Methode auf der Oberseite oder beidseits der Platte Gaa' sogenannte genähte Schaltungsteebnik) vorgenommen sein. Zwischen den beiden Bauteilen besteht ein höherer Potentialunterschied, so daß bei naher Zuordnung der beiden Bauteile Durchschlagsgefahr einerseits über-die kürzeste Luftstrecke 3 und andererseits über den Kriechwegg der mit der strichpunktierten Linie 4 angedeutet ist, besteht.Hereinafter, the Erfindtuig is explained in detail with reference to FIGS. 1 to 3 FIG. 1 shows an insulating plate 1, as is often required in so-called plate assemblies for holding the components and the wiring. On the upper side of this plate there are two components that have a round cross-section here and are intended to represent, for example, resistors, capacitors or similar components. The wiring of these components takes place as usual with printed circuit boards, on the underside of the insulating material plate 1, but can also be done by another known method on the top or on both sides of the plate (so-called sewed circuit technology). There is a higher potential difference between the two components, so that when the two components are closely associated there is a risk of breakdown on the one hand over the shortest air gap 3 and on the other hand over the creepage distance indicated by the dash-dotted line 4.

Um diese Durchschlaggefahr herabzumindern bzw. um die Bauteile enger benachbart anordnen-zu können, ist erfindungsgemäß, wie in Figur 2 dargeetellt, eine streifenförmige #Isolierstoffrippe 5 zwischen beiden Bauteilen eingefügt und dicht mit der Schaltungsplatte verklebt.. Durch die, dichte Verklebung wird vermieden, daß zwischen leiterplatte und Isolierstoffrippe ein Kriechweg-für die Hochspannung ..entsteht. Die.Höhe und die Stärke dieses Streifens 5 ist außerdem so bemessen, daß die Kriech- und die Luftstrecke genügend groß vierden zur Vermeidung eines eventuellen Durchschlags. Die nun erheblich verlängerte Kriechstrecke ist wieder in der strichpunktierten Linie 4 angedeutet und die ebenso verlängerte Luftstrecke mit der gestrichtelten Linie 3. Zur Fixierung des Streifens 5 auf der Isolierstoffplatte 1 und zur Erleichterung des Aufsetzens auf die Platte sowie zur Erhöhung der Stabilität der Verbindungy weist die Isolicritoffrippe 5 auf der Plattenseite noch kleine vorzugsweise runde Zapfen 6 auf, die in entsprechende Bohrungen in der Platte eingeschoben sind.To this risk of breakdown belittle or closely adjacent to the components arranged to-can, according to the invention, as dargeetellt in Figure 2, a strip-shaped #Isolierstoffrippe inserted 5 between the two components and closely bonded to the circuit board .. Due to the dense bonding is avoided, That there is a creepage path for the high voltage between the printed circuit board and the insulating rib. Die.Höhe and the strength of this strip 5 is also dimensioned so that the creep and the air gap are sufficiently large to avoid a possible breakdown. The now considerably lengthened creepage distance is indicated again in the dash-dotted line 4 and the likewise lengthened air distance with the dashed line 3. To fix the strip 5 on the insulating plate 1 and to make it easier to put it on the plate and to increase the stability of the connection, the Isolicritoffrippe 5 on the plate side still small, preferably round pins 6 , which are inserted into corresponding holes in the plate.

Eine perspektivische Darstellung der IsolierstoffripPe 5 mit den Zapfen 6 zeigt die Figur 3. Die Zapfenabstände und die Zapfendurchmesser sind den genormten Lochrastern von gedruckten Leiterplatten angepaßt. Dadurch ist eine universelle Verwendbarkeit der Isolierstoffrippen bei allen Arten von sogenannten kaschiert'en-Leiterplatten möglich.A perspective view of the IsolierstoffripPe 5 with the pin 6 is shown in FIG. 3. The pin spacings and the pin diameters are adapted to the standardized hole patterns of printed circuit boards. As a result, the insulating ribs can be used universally in all types of so-called laminated printed circuit boards.

In vorteilhafter Weise kann das Material für diese Isolierrippen in langen Streifen hergestellt vierdeng von denen die benötigten kurzen Stücke entsprechend der Länge.der, Bauteile Abgeschnitten werden. Durch diese einfache konstruktive Maßnahme mit einfachster Herstellbarkeit las,--en sich Bauteile, die höhere Potentialdifferenzen gegeneinander führen und auf Isolierstoffplatten angeordnet sind, enger zusammenrücken bzw. läßt sich die Durchschlagsgefahr zwischen diesen Bauteilen vermeiden.Advantageously, the material for these insulating ribs in long strips made four of which the required short pieces accordingly the length of the components to be cut off. Through this simple constructive measure with the simplest manufacturability read, - components that lead higher potential differences against each other and arranged on insulating plates move closer together or reduce the risk of breakdown between them Avoid components.

Claims

P atentans p odor Ancrdnung for isolating vcn close together liegenden2 versus .eitig higher potential difference having components on circuit boards from Isolierstoffg particular -, Schalturgsplatteng redruckten the standardized hole pattern having, dc-_Due in that between the components -enkrecht to the circuit board one by height and thickness of the potential difference appropriate insulating rib is arranged, which is equipped on the plate side with corresponding holes in the holes, other in the standardized hole pattern of the circuit board, and which is glued to the circuit board dibht.