DE1427717A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Trennen duenner und ebener Werkstuecke aus sproedem Material - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Trennen duenner und ebener Werkstuecke aus sproedem Material

Info

Publication number
DE1427717A1
DE1427717A1 DE19641427717 DE1427717A DE1427717A1 DE 1427717 A1 DE1427717 A1 DE 1427717A1 DE 19641427717 DE19641427717 DE 19641427717 DE 1427717 A DE1427717 A DE 1427717A DE 1427717 A1 DE1427717 A1 DE 1427717A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sproedem
workpieces made
flat workpieces
separating thin
separating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19641427717
Other languages
English (en)
Inventor
Fischer Dr-Ing Edgar
Fischer Dipl-Mineraloge Karl
Ulrich Mohr
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Halbleiterwerk Frankfurt Oder VEB
Original Assignee
Halbleiterwerk Frankfurt Oder VEB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Halbleiterwerk Frankfurt Oder VEB filed Critical Halbleiterwerk Frankfurt Oder VEB
Publication of DE1427717A1 publication Critical patent/DE1427717A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H01L21/3043—Making grooves, e.g. cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Combined Means For Separation Of Solids (AREA)

Description

  •      Die Lrfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung, um dünne und ebene Werkstücke aus sprödem Material, beispielsweise aus Glast Keramik, Germaniwilt Silizium oder dergleichen, in geradlinig begrenzte Stücke durch Ritzen und Brechen zu trennen.

Claims (1)

  1.
DE19641427717 1964-05-15 1964-05-15 Verfahren und Vorrichtung zum Trennen duenner und ebener Werkstuecke aus sproedem Material Pending DE1427717A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEI0025845 1964-05-15
DEJ0025845 1964-05-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1427717A1 true DE1427717A1 (de) 1968-12-12

Family

ID=25981321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19641427717 Pending DE1427717A1 (de) 1964-05-15 1964-05-15 Verfahren und Vorrichtung zum Trennen duenner und ebener Werkstuecke aus sproedem Material

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1427717A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0457998A1 (de) * 1990-05-25 1991-11-27 International Business Machines Corporation Verfahren und Vorrichtung zum Spalten von Halbleiterplatten und Bekleiden der gespalteten Facetten

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0457998A1 (de) * 1990-05-25 1991-11-27 International Business Machines Corporation Verfahren und Vorrichtung zum Spalten von Halbleiterplatten und Bekleiden der gespalteten Facetten
US5171717A (en) * 1990-05-25 1992-12-15 International Business Machines Corporation Method for batch cleaving semiconductor wafers and coating cleaved facets

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH329030A (de) Vorrichtung, um zwei oder mehr Phasen in innige Berührung miteinander zu bringen, und Verfahren zu ihrem Betrieb
AT329885B (de) Verfahren und vorrichtung zum sintern von aus pulverformigen ausgangsstoffen, insbesondere aus metallpulvern, geformten presslingen, unter vakuum
DE1604750A1 (de) Zierwulst-Gehrung und Verfahren zu deren Herstellung
CH555898A (de) Verfahren zur bearbeitung eines werkstueckes mittels einer glimmentladung und apparatur zur durchfuehrung des verfahrens.
AT321789B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Wiederingangsetzung des Spinnvorganges bei Spinnkammer-, Spinnrohr-Spinnmaschine od.dgl.
AT330228B (de) Zum herstellen von fur die weiterverarbeitung zu alterungsbestandigen blechen bestimmten brammen dienende stahllegierung und verfahren zum herstellen dieser bleche
DE1427717A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Trennen duenner und ebener Werkstuecke aus sproedem Material
CH531973A (de) Vorrichtung zum Entstapeln von Blechtafeln aus Stahl und Verfahren zum Betrieb dieser Vorrichtung
CH447010A (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von unregelmässig geformten Gegenständen, insbesondere Pralinen
CH534032A (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen von im wesentlichen flachen Werkstückoberflächen
DE1430905A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden unterschiedlicher Materialien in zusammengesetzten Abschnitten
AT287215B (de) Verfahren und Vorrichtung zum Elektroschlackenumschmelzen von Metallen, insbesondere von Stählen
DE1652086A1 (de) Vorrichtung zum Schleifen von Rahmen,insbesondere Fensterrahmen
DE1708601A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von Gasen und/oder Fremdkoerpern aus dem Belebtschlamm von Abwasser-Klaeranlagen
DE1517671A1 (de) Verfahren zur Entgiftung von Abwaessern,die Chlorate enthalten
DE1439698A1 (de) Verfahren zum Legieren und Kontaktieren von Halbleiterkoerpern in einem Arbeitsgang
CH511690A (de) Verfahren zum Eingiessen von Halterungen in Formlinge, z. B. Bauelemente, insbesondere Decken- und Wandplatten, und Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens
CH534626A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Ziegelformlingen für das mechanische Setzen von Stapeln, insbesondere auf Ofenwagen
DE1427759A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Bordsteinen
DE1698364A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aussortieren von krummem,unrundem Flachgeschirr
CH429044A (de) Heisspressverfahren, durch dieses Verfahren hergestellter Gegenstand und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
CH539256A (de) Verfahren zum Warmhalten von Metallschmelzen, insbesondere von Stahlschmelzen, und Warmhalteofen zur Durchführung des Verfahrens
DEP0046438DA (de) Verfahren und Vorrichtung zum Fraktionieren von Flüssigkeitsgemischen
CH542702A (de) Verfahren zum Zusammenhalten und zur Verbindung von Bauelementen für die Weiterverarbeitung, insbesondere für die Ski-Herstellung
CH537264A (de) Verfahren zum Herstellen von keramischen, rotationssymmetrischen Körpern, insbesondere Isolatoren, und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens