DE1265801B - Data processing system - Google Patents

Data processing system

Info

Publication number
DE1265801B
DE1265801B DE1966S0104285 DES0104285A DE1265801B DE 1265801 B DE1265801 B DE 1265801B DE 1966S0104285 DE1966S0104285 DE 1966S0104285 DE S0104285 A DES0104285 A DE S0104285A DE 1265801 B DE1265801 B DE 1265801B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
components
plate
pins
wires
plant according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE1966S0104285
Other languages
German (de)
Inventor
Robert Mark Beck
Jones Von Howell Jun
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Scientific Data Systems Inc
Original Assignee
Scientific Data Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Scientific Data Systems Inc filed Critical Scientific Data Systems Inc
Publication of DE1265801B publication Critical patent/DE1265801B/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/06Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using single-aperture storage elements, e.g. ring core; using multi-aperture plates in which each individual aperture forms a storage element
    • G11C11/06007Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using single-aperture storage elements, e.g. ring core; using multi-aperture plates in which each individual aperture forms a storage element using a single aperture or single magnetic closed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

DEUTSCHESGERMAN

PATENTAMTPATENT OFFICE

AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL

Int. Cl.:Int. Cl .:

Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
Number:
File number:
Registration date:
Display day:

H05kH05k

Deutsche Kl.: 21a4-75German class: 21a4-75

S104285IXd/21a4
8. Juni 1966
11. April 1968
S104285IXd / 21a4
June 8, 1966
April 11, 1968

Die Erfindung betrifft eine Datenverarbeitungsanlage mit mehreren aktiven und passiven Schaltungsbauelementen, die zur Erzeugung und Verarbeitung digitaler Signale miteinander und mit einer Speisespannungsquelle verbunden sind.The invention relates to a data processing system with several active and passive circuit components, those for generating and processing digital signals with each other and with a Supply voltage source are connected.

Datenverarbeitungsanlagen, die eine große Anzahl von Programmen sehr schnell verarbeiten können, haben derart große räumliche Ausmaße, daß die Signale über lange Leitungen geführt werden müssen. Denn die verschiedenen Schaltungsbauelemente müssen so angeordnet sein, daß sie zur Wartung leicht zugänglich sind, also nicht zu dicht beeinander liegen.Data processing systems that can process a large number of programs very quickly, have such large spatial dimensions that the signals have to be carried over long lines. Because the various circuit components must be arranged so that they can be easily serviced are accessible, i.e. not too close together.

Gewöhnlich sind auch die einzelnen elektrischen Schaltungsbauelemente (Transistoren, Kondensatoren, Widerstände usw.) in sogenannten Moduln, d. h. Bausteinen in Form gedruckter Schaltungen untergebracht. Die Bausteine sind parallel zueinander im Rahmen oder Chassis gesteckt und diese Rahmen wiederum in größeren Gestellen untergebracht. Die Bausteine sind mit Verbindungsstiften versehen und die Verbindungsstifte mehrerer Bausteine über Drähte miteinander verbunden. Die Drähte verlaufen auf der Rückseite des Rahmens, in dem die Bausteine untergebracht sind. Auch die mittlere Länge dieser Drähte steigt zwangläufig mit der Größe der gesamten Anlage.The individual electrical circuit components (transistors, capacitors, Resistors etc.) in so-called modules, i.e. H. Building blocks in the form of printed circuits housed. The modules are inserted parallel to each other in the frame or chassis and these frames again housed in larger racks. The building blocks are provided with connecting pins and the connecting pins of several building blocks are connected to each other by wires. The wires run on the back of the frame in which the building blocks are housed. Also the middle length these wires inevitably increase with the size of the entire system.

Lange Leitungen sind jedoch unerwünscht, weil die Laufzeit der Signale mit zunehmender Leitungslänge ebenfalls zunimmt und dadurch die obere Grenze der Datenverarbeitungsgeschwindigkeit herabgesetzt wird. Denn Datenverarbeitungsanlagen dieser Art haben eine Taktimpulsfolgefrequenz, die in der Größenordnung von Megahertz liegt, so daß die Laufzeit leicht in die Größenordnung der Periodendauer der Taktimpulse kommt. Infolgedessen ähneln die Verhältnisse sehr stark denen einer HF-Signalübertragung. Dies trifft auch zu, obwohl nur einzelne Bits innerhalb der Anlage weitergeleitet werden. Denn die Bitsignale haben gewöhnlich einen ausgeprägten Rechteckverlauf, in dem bekanntlich Oberwellen mit noch höheren Frequenzen enthalten sind. Je länger die Leitungen sind, um so größer sind auch die Schaltkapazitäten und die Leitungsinduktivitäten, was wiederum zur Vergrößerung der Laufzeit, insbesondere bei hohen Frequenzen, beiträgt, so daß auch die Oberwellen der Rechteckimpulse stärker als die Grundwellen verzögert und mithin die Impulse verzerrt werden. Außerdem können elektromagnetische Störfelder leichter von langen, insbesondere als weite Schleifen geführten Leitungen empfangen werden. Die Störfelder verursachen vornehmlich dann erhebliche Störungen, wenn sie von Schaltvorgängen, DatenverarbeitungsanlageLong lines are undesirable, however, because the delay time of the signals increases as the line length increases, and thus the upper one Limit of data processing speed is reduced. Because data processing systems of this Art have a clock pulse rate that is on the order of megahertz, so the Runtime easily comes in the order of magnitude of the period of the clock pulses. As a result, resemble the conditions are very similar to those of an RF signal transmission. This is also true, although only a few Bits are forwarded within the system. Because the bit signals usually have a pronounced one Rectangular waveform, which is known to contain harmonics with even higher frequencies. The longer the lines, the greater the switching capacities and line inductances, which in turn contributes to increasing the running time, especially at high frequencies, so that also the harmonics of the square-wave pulses are delayed more than the fundamental waves and consequently the pulses be distorted. In addition, electromagnetic interference fields can more easily from long, in particular as long loops routed lines are received. The interference fields mainly cause then significant disruptions when it comes to switching operations, data processing equipment

Anmelder:Applicant:

Scientific Data Systems, Inc.,Scientific Data Systems, Inc.,

Santa Monica, Calif. (V. St. A.)Santa Monica, Calif. (V. St. A.)

Vertreter:Representative:

Dr.-Ing. W. Reichel, Patentanwalt,Dr.-Ing. W. Reichel, patent attorney,

6000 Frankfurt, Parkstr. 136000 Frankfurt, Parkstr. 13th

Als Erfinder benannt:Named as inventor:

Jones Von Howell jun., Northridge, Calif.;Jones Von Howell Jr., Northridge, Calif .;

Robert Mark Beck,Robert Mark Beck,

Los Angeles, Calif. (V. St. A.)Los Angeles, Calif. (V. St. A.)

Beanspruchte Priorität:Claimed priority:

V. St. v. Amerika vom 9. Juni 1965 (462 482) - -V. St. v. America June 9, 1965 (462 482) - -

sei es aus derselben oder einer anderen Anlage, herrühren. In diesem Fall werden Störimpulse induziert, die häufig in derartigen Anlagen verwendete Kippschaltungen im falschen Augenblick kippen, so daß durch einen einzigen Störimpuls das gesamte Datenverarbeitungsergebnis gefälscht werden kann.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die Laufzeit der Signale in der Anlage zu verringern und zu verhindern, daß Störsignale in den Stromkreis der Anlage induziert werden.
be it from the same or a different system. In this case, interference pulses are induced which flip-flop circuits, which are often used in such systems, at the wrong moment, so that the entire data processing result can be falsified by a single interference pulse.
The invention is therefore based on the object of reducing the running time of the signals in the system and preventing interference signals from being induced in the circuit of the system.

Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die die Bauelemente untereinander und mit dem einen Pol der Speisespannungsquelle verbindenden Leitungen in der Nähe mindestens einer leitenden Platte verlaufen, die als Rückleitung mit dem anderen Pol der Speisespannungsquelle verbunden ist, so daß die Spannungen und Ströme, die digitale Signale darstellen und zwischen den Bauelementen übertragen werden, in der Nähe dieser Platte verlaufen, und daß diejenigen Anschlüsse der Bauelemente, die das Potential des anderen Pols erhalten sollen, mit der leitenden Platte durch Verbindungen verbunden sind, die kurz sind im Verhältnis zu den Verbindungsleitungen.According to the invention, this object is achieved in that the components with each other and with the one pole of the supply voltage source connecting lines in the vicinity of at least one run conductive plate, which is connected as a return line to the other pole of the supply voltage source is so that the voltages and currents that represent digital signals and between components are transmitted, run in the vicinity of this plate, and that those connections of the components, which are to maintain the potential of the other pole, with the conductive plate by connections that are short in relation to the connecting lines.

Vorzugsweise liegt die Länge der Verbindungen in der Größenordnung des Abstandes der Verbindungsleitungen von der Platte.The length of the connections is preferably of the order of magnitude of the distance between the connecting lines from the plate.

Diese Maßnahme wird erfindungsgemäß auf jeden einzelnen Baustein angewendet, derart, daß die Bauelemente auf der einen Seite der Grundplatte einerAccording to the invention, this measure is applied to each individual building block in such a way that the components on one side of the base plate one

809 538/179809 538/179

3 43 4

gedruckten Schaltung angeordnet sind und ihre An- Schreibung und den Abbildungen hervorgehendenprinted circuit are arranged and their description and the illustrations

Schlüsse oder Zuführungen durch die Grundplatte Einzelheiten oder Merkmale zur Lösung der AufgabeConclusions or feeds through the base plate Details or features for solving the task

zu gedruckten Verbindungsleitungen in Form von im Sinn der Erfindung beitragen können und mit demcan contribute to printed connection lines in the form of within the meaning of the invention and with the

Leiterbahnen auf der anderen Seite der Grundplatte Willen zur Patentierung in die Anmeldung aufge-Conductor tracks on the other side of the base plate Willing to be patented in the application

verlaufen, die leitende Platte unter den Bauelemen- 5 nommen wurden. Inrun, the conductive plate under the Bauelemen- 5 were taken. In

ten zwischen der Grundplatte und den Bauelementen F i g. 1 ist ein gemäß der Erfindung verbesserterten between the base plate and the components F i g. 1 is an improved one according to the invention

angeordnet und mit die Zuführungen umgebenden Rahmen mit mehreren untereinander verbundenenarranged and with the feeds surrounding frame with several interconnected

Öffnungen versehen ist und daß mindestens ein Teil Bausteinen in perspektivischer Ansicht dargestellt; inOpenings are provided and that at least a part of the building blocks is shown in a perspective view; in

der Leiterbahnen durch die Grundplatte hindurch F i g. 2 sind schematisch die Signalübertragungs-of the conductor tracks through the base plate F i g. 2 are schematic of the signal transmission

mit der leitenden Platte verbunden ist. io wege der in Fi g. 1 gezeigten Vorrichtung dargestellt;is connected to the conductive plate. io ways of the in Fi g. 1 shown device;

Vorzugsweise sind die Bauelemente in mehreren F i g. 3 ist die Ansicht eines Querschnitts durchThe components are preferably shown in several FIGS. 3 is a cross-sectional view through

dieser Bausteine angeordnet und die Bausteine mit einen elektrischen Baustein gemäß einer anderenthese modules are arranged and the modules with an electrical module according to another

mehreren Anschlußstiften in der Nähe einer leiten- Ausführung der Erfindung;a plurality of pins in the vicinity of a conductive embodiment of the invention;

den Platte versehen, von denen einige Stifte durch F i g. 4 ist eine perspektivische Ansicht eines Teilsthe plate, some of which are pins by F i g. 4 is a perspective view of a part

Drähte verbunden sind, die neben der leitenden Platte 15 des in F i g. 3 gezeigten Bausteins;Wires are connected in addition to the conductive plate 15 of the in F i g. 3 shown module;

verlaufen, und andere Stifte mit der Platte verbunden F i g. 5 ist eine perspektivische Ansicht eines Teilsrun, and other pins connected to the plate F i g. 5 is a perspective view of a part

sind. Dadurch kommen auch die Verbindungsdrähte eines Rahmens einer Speicherkernmatrix undare. This also brings the connecting wires of a frame to a memory core matrix and

■—· Speiseleitungen und Signalleitungen — zwischen F i g. 6 zeigt schematisch übereinander angeordnete■ - · Feed lines and signal lines - between F i g. 6 shows schematically arranged one above the other

den einzelnen Bauelementen in der Nähe einer leiten- Rahmen der in F i g. 5 gezeigten Art, die gemäß derthe individual components in the vicinity of a guide frame of the in F i g. 5, which according to the

den, mit dem anderen Pol der Spannungsquelle ver- ao Erfindung verbessert sind.the, with the other pole of the voltage source are compared to the invention improved.

bundenen Platte zu liegen, so daß sich auch deren In F i g. 1 ist ein Rahmen 10 perspektivisch undbound plate to lie, so that their In F i g. 1 is a frame 10 in perspective and

Induktivität verringert. Dabei können die Bausteine von hinten gesehen dargestellt. Der Rahmen 10 dientInductance decreased. The building blocks can be shown from behind. The frame 10 is used

in einem Stapel derart angeordnet sein, daß eine Seite zur Aufnahme mehrerer Bausteine 11,12 und 13.be arranged in a stack in such a way that one side can accommodate several building blocks 11, 12 and 13.

eines jeden Bausteins neben dieser leitenden Platte Jeder Baustein enthält »gedruckte« Leiterbahnen, dieof each building block next to this conductive plate. Each building block contains "printed" conductor tracks, the

liegt und die Anschlußstifte von dieser einen Seite 25 mehrere elektronische Bauelemente zu einem binärenlies and the pins of this one side 25 several electronic components to a binary

der Bausteine hervorstehen. Dies hat den Vorteil, oder Logikbaustein verbinden,of the building blocks protrude. This has the advantage, or connect logic module,

daß sich die Bausteine durch die auf ihnen selbst Alle Bausteine sind mit mehreren Anschlußstiftenthat the building blocks by themselves All the building blocks are multi-pin

angebrachten leitenden Platten gegenseitig abschir- 14 bis 23 und weiteren auf ihrer Rückseite versehen,attached conductive plates mutually shield 14 to 23 and provided with further on their back,

men. Vorzugsweise ist diese Anordnung dann so ge- Über diese Anschlußstifte können die Bauelementemen. This arrangement is then preferably in such a way that the components

troffen, daß die Stifte durch Öffnungen in der leiten- 30 eines Bausteins mit anderen Bausteinen verbundenIt was found that the pins are connected to other modules through openings in the conductor 30 of a module

den Platte ragen und die Bausteine und Verbindungs- werden. Die Stifte 14,15,18 und 20 und andere ge-the plate protrude and the building blocks and interconnection become. Pins 14,15,18 and 20 and other

drähte auf einander gegenüberliegenden Seiten der höhren zum Baustein 11, die Stifte 16, 21 und anderewires on opposite sides of the tubes to module 11, pins 16, 21 and others

Platte angeordnet sind. zum Baustein 12, die Stifte 17,19, 22, 23, 24 und an-Plate are arranged. to module 12, pins 17, 19, 22, 23, 24 and other

Ein spezieller Anwendungsfall der Erfindung ist dere zum Baustein 13. Diese Anschlußstifte dienen der, daß mehrere Bauelemente in mehreren paralle- 35 verschiedenen Zwecken. Eine erste Gruppe von Sofien Ebenen angeordnet sind; dann sind erfindungs- ten eines Bausteins dient zum Anschließen von gemäß mehrere dieser leitenden Platten parallel zu- Speise- oder Vorspannungen mit fallweise verschieeinander und jeweils neben diesen Ebenen derart dener Größe, ein oder mehrere Stifte werden auf beangeordnet, daß die die Bauelemente verbindenden zugs- oder Erdpotential gelegt, einer dritten Gruppe Drähte dicht neben der zugehörigen leitenden Platte 40 werden Signale anderer Bausteine zugeführt, und über verlaufen, und daß die leitenden Platten als Rück- eine vierte Gruppe werden die im betreffenden Bauleitung miteinander verbunden sind. stein gebildeten Signale zu anderen Bausteinen über-A special application of the invention is that of the component 13. These connecting pins are used that several components in several parallel 35 different purposes. A first group of Sofien Levels are arranged; then the inventions of a module are used to connect according to several of these conductive plates parallel to supply or bias voltages with different from each other and next to these levels of the same size, one or more pens are arranged on, that the tensile or ground potential connecting the components is placed in a third group Wires close to the associated conductive plate 40 feed signals to and across other devices run, and that the conductive plates as a fourth group are those in the relevant site management are connected to each other. signals formed in a stone to other modules.

Dieser Fall tritt z. B. auf, wenn mehrere Rahmen tragen, um dort verarbeitet zu werden,
mit Speicherkernen übereinandergeschichtet sind. In Die Anschlußstifte verlaufen paarweise durchjdeine einem derartigen Speicherwerk verlaufen Lese-, 45 Schlitze in einer elektrisch leitenden Platte 25, bei der Schreib- oder Sperrleitungen mäanderförmig durch es sich vorzugsweise um eine Metallplatte aus AIudie zahlreichen Rahmen und sorgen so für zahlreiche, minium, Stahl oder ähnlichem Material handelt Die parallel angeordnete Induktivitäten. Schiebt man Löcher in der Platte 25 sind so angeordnet, daß die z. B. geerdete, leitende Platten zwischen die einzelnen gesamte plattenmaterialfreie Fläche auf ein Minimum Kernanordnungen, dann verlaufen die Speicher- 50 reduziert ist. Die öffnungen sind alle gerade so groß, Steuerleitungen dicht neben diesen Platten. Die Plat- daß sich die Anschlußstifte in der Platte 25 nicht beten verringern also einmal die durch das Mäandrie- rühren und keine elektrische Verbindung zwischen ren der Drähte hervorgerufenen induktiven Einflüsse ihnen entsteht.
This case occurs e.g. B. on when several frames carry to be processed there,
are stacked with memory cores. The connecting pins run in pairs through each of such a storage unit, read slots in an electrically conductive plate 25, with the write or blocking lines meandering through it, preferably a metal plate made of aluminum, the numerous frames and thus ensure numerous, minium, steel or Similar material acts The parallel arranged inductors. If you slide holes in the plate 25 are arranged so that the z. B. grounded, conductive plates between the individual entire plate material-free area to a minimum core arrangements, then run the memory 50 is reduced. The openings are all just as big, control lines close to these plates. The plate that the connecting pins in the plate 25 do not interlock, therefore, reduce the inductive influences caused by the meandering stirring and no electrical connection between the wires.

und sorgen auf der anderen Seite dafür, daß die Die Stifte 15 und 18 des Bausteins 11, der Stift 16 Signale in der oben beschriebenen Weise übertragen 55 des Bausteins 12 und die Stifte 1 und 19 des Bauwerden. Die durch diese Speicher-Steuerleitungen steins 13 mögen alle zum Anschluß des gemeinsamen laufenden Steuerimpulse verlaufen immer dicht neben Erd- oder Bezugspotentials vorgesehen sein. Deshalb einer Platte. sind sie alle durch eine sehr kurze Drahtleitung mitand on the other hand ensure that the pins 15 and 18 of the building block 11, the pin 16 Signals are transmitted in the manner described above 55 of the building block 12 and pins 1 and 19 of the building block. The stone 13 through these memory control lines may all be used to connect the common ongoing control pulses always run close to ground or reference potential. That's why a plate. they are all connected by a very short wire line

Die Platten haben den weiteren Vorteil, daß man der Erdplatte 25 in unmittelbarer Nähe des jeweüi-The plates have the further advantage that the earth plate 25 is in the immediate vicinity of the respective

sie gleichzeitig als Wärmeableiter oder zur Regelung 60 gen Lochs, durch das sie verlaufen, verbunden. Derthey are connected at the same time as a heat sink or to regulate 60 gene hole through which they run. Of the

der Umgebungstemperatur der Bauelemente verwen- Verbindungsdraht ist an die Platte 25 gelötet. Sothe ambient temperature of the components. Connection wire is soldered to plate 25. So

den kann, wenn deren Eigenschaften in unerwünsch- sind bei allen Bausteinen ein oder mehrere Erdver-If their properties are undesirable, one or more earth connections can be made in all building blocks.

ter Weise temperaturabhängig sind. Dazu werden die bindungen zur Platte 25 vorgesehen, und zwar mitter way are temperature dependent. For this purpose, the bonds to the plate 25 are provided, namely with

Platten vorzugsweise an eine Heizvorrichtung ange- geringst möglichem Abstand zwischen den Erdungs-Plates preferably on a heating device - the smallest possible distance between the earthing

schlossen, die sie auf eine konstante Temperatur er- 65 stiften und der Erdplatte,that they set up to a constant temperature and the earth plate,

wärmt. Andere Stifte sind für Verbindungen zu anderenwarms. Other pins are for connections to others

Die Erfindung wird nun auch an Hand der Figuren Bausteinen vorgesehen. Als Beispiel ist eine LeitungThe invention is now also provided on the basis of the building blocks of the figures. An example is a line

ausführlich beschrieben, wobei alle aus der Be- 26 gezeigt, die den Stift 14 des Bausteins 11 mit einemdescribed in detail, all of which are shown in FIG. 26, the pin 14 of the building block 11 with a

5 65 6

Stift 24 des Bausteins 13 verbindet. Eine andere Lei- den einzelnen Bausteinen zur Stromversorgung vonPin 24 of the block 13 connects. Another problem is individual components for power supply of

tung 27 verbindet den Stift 21 des Bausteins 12 mit der Hauptspeiseleitung abzweigen. Diese Abzweig-Device 27 connects the pin 21 of the block 12 with the main feed line. This branch

dem Stift 23 des Bausteins 13, und eine dritte Lei- leitungen für die drei Bausteine 11,12 und 13 sindthe pin 23 of the module 13, and a third lead for the three modules 11, 12 and 13 are

tung 28 verbindet den Stift 20 des Bausteins 11 mit jeweils mit 31, 32 und 33 gezeichnet. Sie führen überdevice 28 connects the pin 20 of the block 11 with each with 31, 32 and 33 drawn. You carry over

dem Stift 22 des Bausteins 13. Die Leitungen sind 5 geeignete Anschlußstellen in den jeweiligen Baustein,the pin 22 of the module 13. The lines are 5 suitable connection points in the respective module,

isoliert, so daß sie sich berühren können, wenn sie So verläuft beispielsweise die Leitung 31 zu eineminsulated so that they can touch each other when they. For example, the line 31 runs to one

sich kreuzen. Anschlußstift und von dort zu einem Verbraucher 34,cross each other. Terminal pin and from there to a consumer 34,

Die während einer Rechenoperation von Baustein der mehrere aktive und passive Bauelemente enthalten zu Baustein übertragenen Signale sind gewöhnlich kann. Diese Bauelemente sind ferner mit dem Rückbinäre Signale, mit einer Impulsfolgefrequenz im io strom- oder Bezugspotential-Anschlußstift 15 verbun-MHz-Bereich und einem hohen Gehalt an Oberwel- den, der wiederum auf kürzestmöglichem Weg mit len, da es sich um Rechteckimpulse mit steilen Flan- der Erdplatte 25 verbunden ist. Ein Abgriff an der ken handelt. Obwohl mitunter auch nur wenige Im- Kombination aktiver und passiver Bauelemente 34 pulse in im Vergleich zur Impulsdauer langen Ab- führt zum Stift 14, und es sei angenommen, daß hin ständen von Baustein zu Baustein übertragen werden, 15 und wieder durch Zusammenwirken der Bauelemente ändert dies nicht an dem Hochfrequenzverhalten. Die 34 ein Signal am Stift 14 erzeugt wird.
Impulse haben nur kurze Dauer und bilden jeweils In ähnlicher Weise führt die Leitung 33 zu einem eine Halbwelle der Grund-Impulsfolgefrequenz. Die bestimmten Speisespannungs-Anschlußstift des Bau-Länge der Leitungen, auf denen die Impulse durch steins 13 und von dort zu mehreren aktiven und pasdie gesamte Rechenanlage, insbesondere von Bau- ao siven Bauelementen 35 und 36. Ein Ausgangsanschluß stein zu Baustein, übertragen werden, ist nicht ver- der Bauelemente 35 liegt am Anschlußstift 24. Der nachlässigbar klein im Vergleich zu diesen Schwin- Rückstrom fließt vom Verbraucher über den Stift 19, gungsfrequenzen, aus denen die Impulse zusammen- der ebenfalls auf kürzestem Weg mit der Erdplatte 25 gesetzt sind. Die Tatsache, daß die Impulse durch verbunden ist.
The signals transmitted during an arithmetic operation from a component containing several active and passive components to a component are usually can. These components are also connected to the reverse binary signals, with a pulse repetition frequency in the io current or reference potential pin 15 MHz range and a high content of harmonics, which in turn takes the shortest possible path with len, since these are square-wave pulses with steep Flanders earth plate 25 is connected. A tap on the ken is. Although sometimes only a few combinations of active and passive components 34 pulse in leads to pin 14 which are long compared to the pulse duration, and it is assumed that statuses are transferred from component to component, 15 and changes again through interaction of the components this is not due to the high frequency behavior. The 34 generates a signal at the pin 14.
Pulses have only a short duration and in a similar way each form the line 33 leads to a half-wave of the basic pulse repetition frequency. The specific supply voltage connection pin of the construction length of the lines on which the impulses are transmitted through stone 13 and from there to several active and complete computer systems, in particular from structural elements 35 and 36. An output connection stone to module, The component 35 is located on the connection pin 24. The negligibly small in comparison to this oscillating return current flows from the consumer via the pin 19, transmission frequencies from which the pulses are also put together on the shortest path with the earth plate 25. The fact that the impulse is connected through.

einen periodischen Schaltvorgang in einem Baustein 25 Man sieht, daß die Vorspannungs- oder Speiseerzeugt oder unterdrückt werden, ändert nichts an strompfade einmal von der Stromquelle 30 zum Verder Tatsache, daß die Hochfrequenz- und Ultrahoch- braucher 34 und zum anderen zum Verbraucher 35 frequenzschwingungen von Baustein zu Baustein sowohl über die Leitungen 31 und 33 als auch durch übertragen werden. die Bodenplatte 25 führen Außerdem sieht man, daßa periodic switching process in a module 25 It can be seen that the bias or feed generates or are suppressed, changes nothing to current paths once from the current source 30 to the Verder The fact that the high-frequency and ultra-high consumers 34 and on the other hand to the consumer 35 frequency oscillations from module to module both via lines 31 and 33 and through be transmitted. the bottom plate 25 lead. It can also be seen that

Die Verbindungsdrähte stellen Hochfrequenzüber- 30 auch die Leitung 26 dicht neben der Erdplatte 25The connecting wires place high-frequency over 30 also the line 26 close to the earth plate 25

tragungsleitungen dar. Jedes Signal wird durch eine vom Anschlußstift 14 zum Anschlußstift 24 verläuft,transmission lines. Each signal is passed through one from pin 14 to pin 24,

kurzzeitige Potentialpegel- oder Amplitudenänderung Somit ergibt sich ein Signalübertragungsweg zwischenBrief change in potential level or amplitude This results in a signal transmission path between

in einer Signalleitung dargestellt. Diese kurzzeitige dem Baustein 11 und dem Baustein 13, der sowohlshown in a signal line. This short-term the building block 11 and the building block 13, both

Potentialänderung wird von einem Anschlußstift über die Leitung 26 als auch die Platte 25 zwischen denPotential change is from a pin on the line 26 and the plate 25 between the

eine Leitung zu einem anderen Stift übertragen, und 35 Stiften 15 und 19 in der Nähe der Leitung 26 enthält,transfer a line to another pin, and 35 includes pins 15 and 19 near line 26,

zwar immer in unmittelbarer Nähe zur Erdplatte 25. Der Übertragungsweg braucht nicht dicht neben demalthough always in the immediate vicinity of the earth plate 25. The transmission path does not need to be close to the

Somit kann der Strom beispielsweise vom Stift 14 Referenzpotential des Generators oder der Span-This means that the current from pin 14, for example, can be the reference potential of the generator or the voltage

zum Stift 24 über die Leitung 26 und zurück vom nungsquelle 30 zu verlaufen.to the pin 24 via the line 26 and back from the voltage source 30 to run.

Stift 19 des Bausteins 13 durch die Erdplatte 25 zum Der Stift 24 kann beispielsweise als Empfangs-Stift 15 parallel und in unmittelbarer Nähe zur Lei- 40 anschluß dienen, so daß ein Signal (Impuls oder Imtung 26 fließen. Dadurch ergibt sich der kürzestmög- pulszug) vom Anschlußstift 14 des Bausteins 11 zum liehe Signalübertragungsweg zwischen den Anschluß- Baustein 13 übertragen werden kann, um in dessen stiften 14 und 24, die als aktive Anschlüsse gewählt Bauelementen 35 verarbeitet zu werden. Bei der Versind, ,und zurück über einen ähnlich kurzen Über- arbeitung anderer vom Baustein 11 empfangener tragungsweg zwischen dem Bezugspotentialanschluß- 45 Signale können ein oder mehrere Impulse erzeugt stift 15 und dem Bezugspotentialanschlußstift 19. werden oder abgegeben werden, was bedeutet, daßPin 19 of the module 13 through the earth plate 25 to the pin 24 can, for example, as a receiving pin 15 are used in parallel and in the immediate vicinity of the line connection, so that a signal (pulse or impulse 26 flow. This results in the shortest possible pulse train) from pin 14 of module 11 to borrowed signal transmission path between the connection module 13 can be transmitted to in its pins 14 and 24, the components 35 selected as active connections to be processed. By the versind , and back via a similarly short revision of others received by module 11 Transmission path between the reference potential connection 45 signals can generate one or more pulses pin 15 and the reference potential connection pin 19. or are released, which means that

Der Rückstrom fließt also nicht individuell von je- ein Gleichstrompfad vom Stift 14 des Bausteins 11 dem Baustein zu einer Erdpotentialquelle, die von den über die Leitung 26 zum Stift 24 und über die Baubeiden Bausteinen entfernt angeordnet ist, sondern elemente 35 zurück über den Stift 29 durch die Platte die Erd- und Bezugsplatte 25 dient selbst als Rück- 50 25 zur Quelle 30 entsteht. Das Signal läuft als Impuls stromleitung mit zur Länge der Leitung zwischen den vom Anschlußpaar 14-15 über die Übertragungsaktiven Anschlußstiften vergleichbarer Länge. Hin- leitung 26-25 zum Anschlußpaar 24-19.
und Rückleitung verlaufen also dicht nebeneinander. Man sieht, daß die Übertragung der Signale von Daraus ist auch der Grund zu ersehen, warum so- den Stiften 21-16 zu den Stiften 23-17 und die Überwenig wie möglich Unterbrechungen in der Erdplatte 55 tragung von den Stiften 20-15 zu den Stiften 22-17 in 25 vorgesehen sein sollten. Die Länge des Strom- ähnlicher Weise verbessert ist.
The return current therefore does not flow individually from a direct current path from pin 14 of module 11 to a ground potential source, which is located away from the modules via line 26 to pin 24 and via the two modules, but elements 35 back via pin 29 through the plate the earth and reference plate 25 itself serves as a back 50 25 to the source 30. The signal runs as a pulse current line with the length of the line between the pair of terminals 14-15 on the active transmission pins of comparable length. Forward line 26-25 to connection pair 24-19.
and return line run close together. It can be seen that the transmission of the signals from this is also the reason why so- pins 21-16 to pins 23-17 and the as few as possible interruptions in the earth plate 55 are transmitted from pins 20-15 to the Pins 22-17 in 25 should be provided. The length of the stream is similarly improved.

pfades in dieser Erdplatte sollte mit der Länge der Mithin liegen durch die dichte Leitungsführung in Leitung 26 vergleichbar sein. Große Öffnungen wür- der Nähe einer Erdplatte zwischen den beiden Bauden den Strompfad durch die Erdplatte unzulässig steinen Zustände wie bei einer Wellenübertragung verlängern. 60 vor, so daß die Verzögerung und Verzerrung irgend-path in this earth plate should lie with the length of the path through the dense cable routing in Line 26 be comparable. Large openings would be near a tectonic plate between the two buildings the current path through the earth plate inadmissibly stony conditions like a wave transmission extend. 60 so that the delay and distortion

F i g. 2 veranschaulicht schematisch und etwas all- eines Signals, das vom Baustein 11 zum Baustein 13F i g. 2 illustrates schematically and somewhat all of a signal that is sent from module 11 to module 13

gemeiner den Vorgang einer derartigen Signalüber- übertragen werden soll, beträchtlich verringert ist,more generally the process of such a signal is to be transmitted is considerably reduced,

tragung von Baustein zu Baustein. Die zur Speisung und zwar so weit, daß eine Verzögerung nur nochtransfer from building block to building block. The one for feeding, so far that there is only a delay

aller Bausteine einschließlich der Bausteine 11, 12 dadurch weiter verringert werden könnte, daß manall building blocks including the building blocks 11, 12 could be further reduced that one

und 13 vorgesehene Spannungsquelle 30 ist an einem 65 die Bausteine 11 und 13 dichter aneinanderdrückt.and 13 provided voltage source 30 is on a 65 the building blocks 11 and 13 pressed closer together.

bestimmten Punkt an der Erdplatte 25 angeschlossen. Dies ist natürlich eine Frage der Anzahl der Bausteinecertain point connected to the earth plate 25. This is of course a question of the number of building blocks

Dieser Punkt kann dicht neben den Punkt gelegt wer- und der Abmessungen der einzelnen Bausteine. BeiThis point can be placed close to the point and the dimensions of the individual building blocks. at

den, wo die verschiedenen Verbindungsleitungen zu einer vorgegebenen Anlage (einer festen Anzahl vonwhere the various connecting lines to a given system (a fixed number of

Bausteinen) kann die Länge des Übertragungsweges Alle Bausteine, auch die Bausteine 11,12 oder 13,Blocks) the length of the transmission path All blocks, including blocks 11, 12 or 13,

von Baustein zu Baustein dadurch verringert werden, die in Fig. 1 gezeigt sind, können mit den in Fig. 3 daß man die einzelnen Bausteine kleiner baut. Ob- und 4 gezeigten Folien 45 versehen werden, und die wohl alle Bausteine gewöhnlich zwei Erdstifte (z. B. Erdplatte 25 kann auf der Rückseite des Chassis, in 15 und 18 beim Baustein 11, 17 und 19 beim Bau- 5 dem die Bausteine untergebracht sind, angebracht stein 13) haben, sind nicht alle Signale führenden werden. In diesem Fall werden alle Signale von Stifte diesen Erdstiften gegenüberliegend angeordnet. irgendeinem Bauelement irgendeines Bausteins zu Außerdem sind die Bausteine selbst nicht vernach- irgendeinem anderen Bauelement im selben oder lässigbar klein. irgendeinem anderen Baustein über Stromkreisecan thereby be reduced from building block to building block, which are shown in FIG. 1, can with the ones shown in FIG. 3 that one builds the individual building blocks smaller. Ob- and 4 shown foils 45 are provided, and the Probably all building blocks usually have two earth pins (e.g. earth plate 25 can be on the back of the chassis, in 15 and 18 in the building block 11, 17 and 19 in the building 5 in which the building blocks are housed stone 13), not all signals are to be leading. In this case, all signals are from Pins arranged opposite these earth pins. to any component of any building block In addition, the components themselves are not negligible - any other component in the same or casually small. any other building block about circuits

Die Signalübertragungseigenschaften von Baustein io (Schaltungen) und Übertragungswege übertragen, die zu Baustein können noch dadurch weiter verbessert immer Anschlußdrähte, Leitungen, eventuell die Bauwerden, daß man die oben ausgeführten Grund- elemente selbst, und eine dicht daneben angeordnete gedanken auf die einzelnen Bausteine anwendet. Ein Erdplatte enthalten. Somit folgt die Signalübertragung Beispiel eines derart verbesserten Bausteins ist in den durch dieses Netzwerk den Gesetzen einer Hoch-F i g. 3 und 4 gezeigt. 15 frequenzwellenübertragung. Es hat sich herausgestellt,The signal transmission properties of building block io (circuits) and transmission paths that transmit as a result of this, connecting wires, lines, possibly the building blocks can be further improved, that one has the basic elements mentioned above and one arranged close to it applies thought to the individual building blocks. A tectonic plate included. The signal transmission thus follows An example of such an improved building block is in the laws of a high-F due to this network i g. 3 and 4 shown. 15 frequency wave transmission. It turned out

Ein Baustein kann beispielsweise eine Grundplatte daß der Kurvenverlauf der Signale dadurch verbessert 40 aus Isoliermaterial enthalten, die auf einer Seite und ihre Laufzeit wesentlich verkürzt werden kann, mit mehreren Bauelementen, z. B. 41, 43 versehen Die auf Erdpotential liegenden Platten und Folien sein kann. In den meisten Fällen sind diese Bau- haben zusätzliche Schaltkapazitäten gegenüber den elemente Signaltransformatoren, Widerstände, Kon- 20 Leitungen, die die durch einen geschwungenen Verdensatoren, Dioden und Transistoren. Die Anschluß- lauf der Leitungen und/oder der Leiterbahnen in den drähte dieser aktiven und passiven Bauelemente ver- Bausteinen hervorgerufene Induktivität kompensieren laufen durch Bohrungen in der Grundplatte 40 und oder ausgleichen. Außerdem schirmen die Folien 45 sind an Leiterbahnen 44 gelötet, die auf der anderen die Bauelemente der einzelnen Bausteine, wenn sie in Seite der Grundplatte 40 aufgebracht sind und ein- 25 den Rahmen 10 geschoben sind, elektrostatisch ab, so zelne Bauelemente elektrisch miteinander verbinden, daß keine Störimpulse elektrostatisch eingekoppelt so daß sich die gewünschte Schaltung des Bausteins werden können.A module can, for example, be a base plate that improves the curve of the signals 40 made of insulating material, which can be significantly reduced on one side and its running time, with several components, e.g. B. 41, 43 provided The plates and foils which are at ground potential can be. In most cases these construction have additional switching capacities compared to the elements signal transformers, resistors, con-20 lines, which the through a curved condensers, Diodes and transistors. The connection run of the lines and / or the conductor tracks in the The wires of these active and passive components compensate for the inductance caused by the components run through holes in the base plate 40 and or compensate. In addition, the foils 45 shield are soldered to conductor tracks 44, which on the other the components of the individual modules when they are in Side of the base plate 40 are applied and the frame 10 are pushed in, electrostatically, so Electrically connect individual components to one another so that no interference pulses are coupled in electrostatically so that the desired circuit of the module can be made.

ergibt. Dies ist ein an sich bekanntes Verfahren bei Der Abschirmeffekt ist die Hauptfunktion einerresults. This is a method known per se. The shielding effect is the main function of a

gedruckten Schaltungen. Plattenanordnung, wie sie bei der in den F i g. 5 und 6printed circuits. Plate arrangement, as in the case of the FIG. 5 and 6

Natürlich werden auch zwischen den einzelnen 30 gezeigten Ausführung für Kernspeicher gezeigt wird. Bauelementen eines Bausteins Signale übertragen, da Kernspeicher enthalten gewöhnlich kleine ringförmige alle Bauelemente, unabhängig von der Stelle, an der Magnetkerne 50, die in einer Reihe auf mehrere sie auf der Grundplatte 40 angebracht sind, gewöhn- Drähte aufgezogen sind. Einige Drähte bilden die lieh an der Verarbeitung von Eingangsimpulsen oder Zeilen und Spalten der Kernmatrix, andere verlaufen -Signalen teilnehmen, um andere Signale zu erzeugen, 35 diagonal und wieder andere verlaufen hin und zurück die wieder zu anderen Bausteinen in der oben be- durch die Kerne.Of course, the implementation for core memory shown between the individual 30 is also shown. Components of a building block transmit signals, since core memories usually contain small ring-shaped ones all components, regardless of the location, on the magnetic cores 50, which are in a row on several they are attached to the base plate 40, usual wires are drawn. Some wires make up that borrowed from processing input pulses or rows and columns of the core matrix, others run Signals participate in order to generate other signals, 35 diagonally and again others run back and forth which back to other building blocks in the above moving through the cores.

schriebenen Weise weitergeleitet werden können. Mit- Eine derartige Matrix ist gewöhnlich in einem iso-can be forwarded in the written manner. Such a matrix is usually in an iso-

hin werden von Bauelement zu Bauelement eines lierenden Rahmen 51 angeordnet, und mehrere überBausteins über die Leiterbahnen auf der anderen Seite einandergesetzte Rahmen bilden das gesamte Speider Grundplatte Signale übertragen. Der Verlauf der 4° cherwerk. Die Kreuzungspunkte der Drähte in den Signale, d. h. ihre Kurvenform, ist grundsätzlich der einzelnen Rahmen bilden die Speicherplätze, und die gleiche wie der derjenigen Signale, die von Baustein Anzahl der Speicherplätze ist gleich der Anzahl der zu Baustein übertragen werden. Zeilendrähte mal der Anzahl der Spaltendrähte. Diea floating frame 51 is arranged from component to component, and several over the building block The entire Speider is formed by the frames placed one on top of the other via the conductor tracks on the other side Base plate transmit signals. The course of the 4 ° cherwerk. The crossing points of the wires in the Signals, d. H. their curve shape, is basically the individual frames that make up the storage spaces, and the same as that of those signals sent by the block number of memory locations is equal to the number of to be transferred to the block. Row wires times the number of column wires. the

Um die Signalübertragung innerhalb eines Bau- Anzahl der Speicherplätze bestimmt die Anzahl der steins zu verbessern, ist auf derselben Seite, auf der 45 zu speichernden Wörter, und die Anzahl der Bits pro die Bauelemente aufgebracht sind, eine einteilige Wort wird durch die Anzahl der übereinandergesetz-Metallfolie mit sowenig Unterbrechungen wie möglich ten Rahmen bestimmt. Diese Kernrahmenanordnung aufgebracht. Die Folie 45 ist nur an den gleichen Stel- kann als flacher Schaltungsbaustein angesehen werden, len wie die Grundplatte 40 mit Bohrungen oder Lö- Wie in F i g. 6 schematisch gezeigt ist, könnenTo the signal transmission within a building number of storage locations determines the number of To improve steins is on the same page, on the 45 words to be stored, and the number of bits per The components are applied, a one-piece word is made up of the number of superimposed metal foils with as few interruptions as possible. This core frame assembly upset. The film 45 is only in the same place - can be viewed as a flat circuit component len like the base plate 40 with holes or holes As in FIG. 6 is shown schematically, can

ehern versehen, die so groß sind, daß die Anschluß- 50 6 Rahmen übereinandergesetzt sein und so 6-Bitdrähte die Metallfolie nicht berühren. Die Folie 45 Wörter bilden. Die Anzahl der Bits pro Wort ist an ist über eine »eigene« Bohrung an ein oder mehreren sich hinsichtlich der Erfindung unerheblich, jedoch Stellen mit der Leiterbahn 44 verbunden. Diese Stel- erhöhen sich die Schwierigkeiten mit der Anzahl der len werden durch diejenigen Punkte der Schaltung Rahmen (oder Bits pro Wort), wie noch gezeigt wird, bestimmt, die Erdpotential erhalten sollen. Ein Teil 55 Die Rahmen sind grundsätzlich so aufgebaut, daß die der zu erdenden Leiterbahnen führt beispielsweise Kernmatrixanordnung in verschiedenen Ebenen überzum Erdungsstift 15, der mit der Erdplatte des Chas- einander angeordnet werden. Die einzelnen Drähte sis oder Rahmens verbunden ist, um das Bezugs- verlaufen durch den Rahmen und enden in Anschlußpotential von der Stromquelle zu erhalten. Die ge- stiften.brazen, which are so large that the connection 50 6 frames are placed on top of each other and so 6-bit wires do not touch the metal foil. Form the slide 45 words. The number of bits per word is on is irrelevant with regard to the invention, however, about having a "own" hole in one or more of them Places connected to the conductor track 44. This position increases the difficulty with the number of len are framed by those points of the circuit (or bits per word), as will be shown below determines the earth potential to receive. A part 55 The frames are basically constructed in such a way that the the conductor tracks to be grounded leads, for example, to core matrix arrangements in different levels Ground pin 15, which is to be arranged with the ground plate of the chassis. The individual wires sis or frame is connected to the reference run through the frame and end in connection potential from the power source. The pens.

erdete Folie45 verläuft dicht über den unter der 60 Einige Drähte, z.B. die Drähte52, gehören beiGrundplatte 40 befindlichen Leiterbahnen. Die Si- spielsweise zu ein und derselben oder bilden ein und gnalübertragungswege zwischen den einzelnen Bau- dieselbe Leitung aller Matrizen, so daß sie hinterelementen enthalten immer die Leiterbahnen und einandergeschaltet werden müssen. Deshalb sind die unter gleichförmigem Abstand dazu angeord- gegenüberliegende Stifte durch Drähte 53 verbunden, nete Erdplatte. Auf der Folie 45 kann eine Iso- 65 Infolgedessen fließt der Strom mäanderförmig durch lierschicht aufgebracht sein, damit durch versehent- die übereinandergeordneten Rahmen. Auch die liches Berühren der Folie keine Kurzschlüsse ausge- anderen Zeilen- und Spaltendrähte verlaufen ähnlich löst werden. mäanderförmig.The earthed foil 45 runs tightly over the under the 60 Some wires, e.g. the wires 52, belong to the base plate 40 located conductor tracks. For example, the one and the same or form one and Signal transmission paths between the individual components - the same line of all matrices, so that they are behind elements always contain the conductor tracks and must be connected to each other. That's why the pins arranged opposite to it at a uniform distance are connected by wires 53, nete earth plate. An insulation layer can be applied to the film 45. As a result, the current flows through in a meandering manner lierschicht be applied, thus by inadvertently the superimposed frames. Also the Do not touch the foil any short circuits - other row and column wires run similarly be resolved. meandering.

Der Speisestrom für die Zeilendrähte wird von der Spannungsquelle 54 geliefert. Der Rückstromkreis enthält einen Verbraucherwiderstand 55, der die Impedanz der Steuerelemente repräsentiert, die den Strom durch die Zeilendrähte 52 überwachen. Einerseits bilden diese Drähte 51 eine ähnlich lange Übertragungsleitung für einen Impuls oder ein Signal, dessen Durchgang von der Impedanzvorrichtung 55 gesteuert wird, auf der anderen Seite ergibt der mäandrierende Stromkreis eine beachtliche Induktivität.The supply current for the row wires is supplied by the voltage source 54. The return circuit contains a load resistor 55, which represents the impedance of the control elements that the Monitor current through row wires 52. On the one hand, these wires 51 form a transmission line of a similar length for a pulse or a signal, the passage of which is controlled by the impedance device 55 on the other hand, the meandering circuit results in a considerable inductance.

Um zu verhindern, daß diese Induktivität wirksam wird, ist eine Erdplatte 56, ähnlich wie die oben beschriebene, zwischen je zwei Rahmen angeordnet. In Wirklichkeit bildet jede Platte die Abdeckplatte eines Rahmens und kommt nur zwischen jeweils zwei Matrixrahmen zu liegen, wenn die Rahmen übereinandergesetzt werden. Eine Erdplatte 56 sind untereinander und mit einem Pol der Spannungsquelle 54 verbunden.In order to prevent this inductance from becoming effective, a ground plate 56, similar to the one described above, arranged between two frames. In reality, each plate forms the cover plate of one Frame and only comes to rest between two matrix frames when the frames are placed on top of each other will. A ground plate 56 is connected to one another and to one pole of the voltage source 54.

Diese übereinandergestapelten Erdplatten bilden, zusammen mit den Zeilendrähten 52 und anderen, Schaltungskapazitäten, die die durch die mäandrierenden Drahtleitungen gebildeten Induktivitäten ausgleichen oder diesen entgegenwirken. Außerdem verbessern diese Platten die Übertragungseigenschaften der Schaltimpulse, wenn sie durch die Drähte laufen. Alle Impulse können nach den Gesetzen der Wellenübertragung übertragen werden oder »wandern«, da die Matrixdrähte immer dicht neben der Erdplatte 56 verlaufen. Diese Maßnahme ermöglicht eine zusätzliche nützliche Anwendung der zahlreichen Erdplatten, wenn sie zwischen den Drähten der Matrixrahmen angeordnet sind. Die Erdplatten sind aus Metall hergestellt und dicht neben den auf die Drähte gezogenen Magnetspeicherkernen angeordnet. Bekanntlich liegen die besten Betriebsbedingungen vor, wenn die Temperatur dieser Kerne, gewöhnlich sind es Ferrit-Kerne, so konstant wie möglich gehalten wird. Da die Erdplatten aus Metall hergestellt sind, können sie zusätzlich als Wärmeleiter verwendet werden.These stacked tectonic plates form, together with the row wires 52 and others, Circuit capacitances that compensate for the inductances formed by the meandering wire lines or counteract them. In addition, these plates improve the transmission properties the switching pulses when they run through the wires. All impulses can be transmitted according to the laws of wave transmission are transmitted or "wander", since the matrix wires are always close to the earth plate 56 get lost. This measure enables an additional useful application of the numerous earth plates, when placed between the wires of the matrix frames. The earth plates are off Made of metal and arranged close to the magnetic storage cores drawn onto the wires. As is well known The best operating conditions exist when the temperature of these cores are ordinary it ferrite cores, is kept as constant as possible. Since the earth plates are made of metal, they can also be used as heat conductors.

Wie in F i g. 6 gezeigt ist, kann eine Heizquelle 57 an die Erdplatten angeschlossen werden, um ihnen Wärme zuzuführen oder in ihnen Wärme zu entziehen und ihre Temperatur anzuheben und zu regeln, so daß die Temperatur des gesamten Stapels auf einen etwas höheren Wert steigt und auf diesen Wert konstant geregelt wird. Die Temperatur kann in an sich bekannter Weise mit Hilfe von Temperaturfühlern (Thermoelementen, Thermistoren) gemessen und dann durch Vergleich mit einem Sollwert geregelt werden. Als auszuregelnde Störgrößen wirken sich hier Änderungen der Umgebungstemperatur und ein Ansteigen der von der Matrix selbst während längerer Betriebszeit entwickelten Wärme aus.As in Fig. 6, a heating source 57 be connected to the earth plates in order to supply heat to them or to extract heat from them and to raise and control their temperature so that the temperature of the entire stack is at one slightly higher value rises and is constantly regulated to this value. The temperature can in itself known way with the help of temperature sensors (thermocouples, thermistors) and measured can then be controlled by comparison with a setpoint. As disturbance variables to be regulated act here changes in the ambient temperature and an increase in that of the matrix itself during longer periods Operating time evolved from heat.

5555

Claims (8)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Datenverarbeitungsanlage mit mehreren aktiven und passiven Schaltungsbauelementen, die zur Erzeugung und Verarbeitung digitaler Signale miteinander und mit einer Speisespannungsquelle verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß die die Bauelemente untereinander und mit dem einen Pol der Speisespannungsquelle verbindenden Leitungen (26, 27, 28) in der Nähe mindestens einer leitenden Platte (25) verlaufen, die als Rückleitung mit dem anderen Pol der Speisespannungsquelle verbunden ist, so daß die Spannungen und Ströme, die digitale Signale darstellen und zwischen den Bauelementen übertragen werden, in der Nähe dieser Platte verlaufen, und daß diejenigen Anschlüsse der Bauelemente, die das Potential des anderen Pols erhalten sollen, mit der leitenden Platte durch Verbindungen (15, 16,17,19) verbunden sind, die kurz sind im Verhältnis zu den Verbindungsleitungen (26, 27, 28).1. Data processing system with several active and passive circuit components that for generating and processing digital signals with each other and with a supply voltage source are connected, characterized in that the components with each other and lines (26, 27, 28) connecting one pole of the supply voltage source in the vicinity at least one conductive plate (25) run as a return line to the other pole of the Supply voltage source is connected so that the voltages and currents represent the digital signals and are transferred between the components, run in the vicinity of this plate, and that those connections of the components which are to receive the potential of the other pole, are connected to the conductive plate by connections (15,16,17,19) which are short in relation to the connecting lines (26, 27, 28). 2. Anlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge der Verbindungen (15, 16,17,19) in der Größenordnung des Abstandes der Verbindungsleitungen (26, 27, 28) von der Platte (25) liegt.2. Plant according to claim 1, characterized in that the length of the connections (15, 16,17,19) in the order of magnitude of the distance between the connecting lines (26, 27, 28) from the Plate (25) lies. 3. Anlage nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (41, 42) auf der einen Seite der Grundplatte (40) einer gedruckten Schaltung angeordnet sind und ihre Anschlüsse oder Zuführungen durch die Grundplatte zu gedruckten Verbindungsleitungen in Form von Leiterbahnen (44) auf der anderen Seite der Grundplatte verlaufen, die leitende Platte (45) unter den Bauelementen zwischen der Grundplatte und den Bauelementen angeordnet und mit die Zuführungen umgebenden Öffnungen versehen ist und daß mindestens ein Teil der Leiterbahnen durch die Grundplatte hindurch mit der leitenden Platte verbunden ist.3. Plant according to claim 1 or 2, characterized in that the components (41, 42) one side of the base plate (40) of a printed circuit and its connections or feeds through the base plate to printed connection lines in the form of Conductor tracks (44) run on the other side of the base plate, the conductive plate (45) arranged under the components between the base plate and the components and with the Infeeds surrounding openings is provided and that at least a part of the conductor tracks is connected through the base plate to the conductive plate. 4. Anlage nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (50) in mehreren parallelen Ebenen (51) angeordnet sind, in denen die Bauelemente durch Verbindungsdrähte (52) verbunden sind, daß mehrere dieser leitenden Platten (56) parallel zueinander und jeweils neben diesen Ebenen derart angeordnet sind, daß die die Bauelemente verbindenden Drähte dicht neben der zugehörigen leitenden Platte verlaufen, und daß die leitenden Platten als Rückleitung miteinander verbunden sind.4. Plant according to claim 1 or 2, characterized in that the components (50) in several parallel planes (51) are arranged in which the components are connected by connecting wires (52) are connected that several of these conductive plates (56) are parallel to each other and next to each other these planes are arranged in such a way that the wires connecting the components are closely adjacent of the associated conductive plate, and that the conductive plates as a return line to each other are connected. 5. Anlage nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine die leitenden Platten (56) auf eine konstante Temperatur erwärmende Heizvorrichtung (57) enthält.5. Plant according to claim 4, characterized in that it has one of the conductive plates (56) a constant temperature heater (57). 6. Anlage nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente in mehreren Bausteinen (11,12,13) angeordnet sind, die alle mit mehreren Anschlußstiften in der Nähe einer leitenden Platte (25) versehen sind, von denen einige Stifte (14, 20, 21, 22, 23, 24) durch Drähte verbunden sind, die neben der leitenden Platte verlaufen, und andere Stifte (15, 16,17, 18,19) mit der Platte verbunden sind.6. Plant according to claim 1 or 2, characterized in that the components in several Blocks (11,12,13) are arranged, all with several connecting pins in the vicinity of one conductive plate (25) are provided, some of which are pins (14, 20, 21, 22, 23, 24) through wires that run next to the conductive plate and other pins (15, 16,17, 18,19) connected to the plate. 7. Anlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsbausteine (11,12,13) in einem Stapel angeordnet sind und eine Seite eines jeden Bausteins neben der leitenden Platte angeordnet ist und die Anschlußstifte der Bausteine von dieser Seite der Bausteine abstehen.7. Plant according to claim 6, characterized in that the circuit components (11,12,13) arranged in a stack and one side of each building block adjacent to the conductive plate is arranged and the pins of the blocks protrude from this side of the blocks. 8. Anlage nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Stifte durch Öffnungen in der leitenden Platte ragen und die Bausteine und Verbindungsdrähte auf einander gegenüberliegenden Seiten der Platte angeordnet sind.8. Plant according to claim 6 or 7, characterized in that the pins through openings in the conductive plate protrude and the building blocks and connecting wires on opposite sides Sides of the plate are arranged. Hierzu 1 Blatt Zeichnungen 1 sheet of drawings 809 538/179 4. 68 © Bundesdruckerei Berlin809 538/179 4. 68 © Bundesdruckerei Berlin
DE1966S0104285 1965-06-09 1966-06-08 Data processing system Pending DE1265801B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US46248265A 1965-06-09 1965-06-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1265801B true DE1265801B (en) 1968-04-11

Family

ID=23836565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1966S0104285 Pending DE1265801B (en) 1965-06-09 1966-06-08 Data processing system

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE1265801B (en)
GB (1) GB1145916A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2833062A1 (en) * 1978-07-27 1980-02-07 Siemens Ag Potential plate to contact pin connection - uses rivets to hold sections together with through holes drilled for all pins
DE2833480A1 (en) * 1978-07-31 1980-02-14 Siemens Ag Circuit board for communication equipment - consists of foil with holes broken in it for component leads soldered to foil edges

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2833062A1 (en) * 1978-07-27 1980-02-07 Siemens Ag Potential plate to contact pin connection - uses rivets to hold sections together with through holes drilled for all pins
DE2833480A1 (en) * 1978-07-31 1980-02-14 Siemens Ag Circuit board for communication equipment - consists of foil with holes broken in it for component leads soldered to foil edges

Also Published As

Publication number Publication date
GB1145916A (en) 1969-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1616734A1 (en) Method for the optional connection of the flat lines of a multilayer insulating material carrier running in several levels
DE1809183A1 (en) Multi-layer printed circuit
DE2339757A1 (en) CONNECTING DEVICE FOR MICROWAVE LINES
DE3447556A1 (en) Multilayer conductor connection
DE1101024B (en) Information storage device
DE1936568U (en) ELECTRICAL CONNECTION DEVICE.
DE19518522C2 (en) Control device for a motor vehicle
DE1265801B (en) Data processing system
DE1275608B (en) Access circuit for memory arrangements
DE3935047C2 (en)
DE2264112A1 (en) WIRING ARRANGEMENT WITH SIGNAL TRACKS DESIGNED IN THE TYPE OF A PRINTED CIRCUIT
DE1499877A1 (en) Read-only memory with resistor couplings
DE1774073B1 (en) CAPACITIVE FIXED MEMORY MATRIX
DE4326989A1 (en) Circuit board for signals in GHz range - uses spaces between contact sleeves inserted through circuit board layers for dual signal line
DE3412290A1 (en) MULTI-LAYER PCB IN MULTILAYER OR STACK TECHNOLOGY
DE1193554B (en) Data storage
DE4202524C2 (en) Multi-layer backplane backplane
DE2523913B2 (en) POWER SUPPLY NETWORK FOR POWERING A NUMBER OF INTEGRATED CIRCUITS
DE1162406B (en) Cryotron arrangement with two thin conductor strips that cross or run parallel to one another at a short distance from one another
DE1288823B (en) Circuit arrangement for transmitting fast clock pulses
DE2507077C3 (en) Magnetic core memory
DE10157836B4 (en) Signal distribution to a plurality of circuit units
DE3626325C2 (en)
DE2613067C3 (en) Arrangement for direct current supply of assemblies arranged in a rack frame with a massive pair of busbars
DE19834381C2 (en) circuit board