DE1259196B - Process for the production of surface patterns, in particular for the production of printed circuits - Google Patents

Process for the production of surface patterns, in particular for the production of printed circuits

Info

Publication number
DE1259196B
DE1259196B DEJ26998A DEJ0026998A DE1259196B DE 1259196 B DE1259196 B DE 1259196B DE J26998 A DEJ26998 A DE J26998A DE J0026998 A DEJ0026998 A DE J0026998A DE 1259196 B DE1259196 B DE 1259196B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pattern
area
recording medium
lens
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEJ26998A
Other languages
German (de)
Inventor
John Eric Ritchie Young
Chandler S Ford
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of DE1259196B publication Critical patent/DE1259196B/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70375Multiphoton lithography or multiphoton photopolymerization; Imaging systems comprising means for converting one type of radiation into another type of radiation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Light Sources And Details Of Projection-Printing Devices (AREA)
  • Projection-Type Copiers In General (AREA)
  • Silver Salt Photography Or Processing Solution Therefor (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

DEUTSCHESGERMAN

PATENTAMTPATENT OFFICE

AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL

Int. CL: Int. CL:

G03bG03b

Deutsche KL: 57 a-5/03 German KL: 57 a -5/03

Nummer: 1259 196Number: 1259 196

Aktenzeichen: J 26998IX a/57 aFile number: J 26998IX a / 57 a

Anmeldetag: 28. November 1964Filing date: November 28, 1964

Auslegetag: 18. Januar 1968Opening day: January 18, 1968

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung von Flächenmustern durch Zusammensetzen einzelner Teilmuster auf einer lichtempfindlichen Fläche mittels eines in unterschiedliche Positionen verstellbaren Objektivs in Verbindung mit einer Lichtquelle. Das Verfahren dient vornehmlich zur Herstellung von gedruckten Schaltungen für die Datenverarbeitungstechnik, aber auch zur Herstellung von optischen Masken mit bestimmten Mustern, von Gitternetzen bzw. Rastermustern, von Zeichnungen u. ä.The invention relates to a method for generating surface patterns by assembling individual ones Partial pattern on a light-sensitive surface by means of an adjustable in different positions Lens in connection with a light source. The process is primarily used for production of printed circuits for data processing technology, but also for the production of optical ones Masks with certain patterns, of grids or grid patterns, of drawings and the like.

Es sind optische Verfahren zur Erzeugung von Mustern aus zusammengesetzten Teilmustern bekannt, bei denen die Belichtung eines Negativs in mehreren aufeinanderfolgenden Einzelbelichtungsvorgängen ausgeführt wird, indem nach jeder Auslösung des Verschlusses das Negativ in seiner Ebene um einen bestimmten Betrag verschoben wird. Da bei diesen Verfahren sowohl das Objekt als auch das Objektiv unveränderlich bzw. unverstellbar sind, ist ein wirtschaftlicher Einsatz dieses Verfahrens nur dann gegeben, wenn sich die gewünschten Muster aus nur einem einzigen Teilmuster einheitlicher Form und Größe, beispielsweise einem Rechteck oder Quadrat, zusammensetzen lassen. Für unterschiedliche Teilmuster ist dieses Verfahren zu langsam, da hierzu in dem verwendeten Gerät entweder das Objektiv oder die Blenden ausgewechselt werden müssen.There are known optical methods for generating patterns from composite partial patterns, in which the exposure of a negative in several successive individual exposure processes is carried out by placing the negative in its plane after each release of the shutter is postponed by a certain amount. Since both the object and the Objectively unchangeable or unadjustable is only an economical use of this method given when the desired pattern consists of just a single sub-pattern of uniform shape and size, for example a rectangle or square. For different Partial pattern, this process is too slow because either the lens is used in the device used or the panels need to be replaced.

Es sind auch Aufnahmegeräte bekannt, bei denen das Objektiv in der Ebene seiner Linsen verstellbar ist, so daß in aufeinanderfolgenden Belichtungsvorgängen ein relativ großes Negativ belichtet werden kann, ohne daß dieses selbst bewegt werden muß. Auch bei solchen Kameras besteht aber, wenn man bestimmte Muster fotografisch zusammensetzen will, der gleiche Mangel, daß nur ein Teilmuster bestimmter Form und Größe zur Verfügung steht.Recording devices are also known in which the objective can be adjusted in the plane of its lenses is, so that a relatively large negative are exposed in successive exposure processes can without this having to be moved itself. But even with such cameras there is if one wants to put together certain patterns photographically, the same defect that only a partial pattern of certain ones Shape and size is available.

Durch die Erfindung wird ein Verfahren vorgeschlagen, bei dessen Anwendung die genannten Nachteile vermieden sind. Das Verfahren gemäß der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Teilmuster mittels eines auswechselbaren gelochten Aufzeichnungsträgers erzeugt werden und daß die zu belichtende Fläche in eine Vielzahl gleicher Flächeneinheiten aufgeteilt ist, deren einzelne untereinander gleiche Felder durch je eine besondere Lochposition des Aufzeichnungsträgers in aufeinanderfolgend unterschiedlichen Lagen des Objektivs belichtet werden können. Die Verwendung gelochter Aufzeichnungsträger, die auf einfache Weise austauschbar sind, hat den großen Vorteil, daß das gewünschte Muster aus einer großen Anzahl unterschiedlicher Verfahren zur Erzeugung von Flächenmustern,
insbesondere für die Herstellung von gedruckten Schaltungen
The invention proposes a method which, when used, avoids the disadvantages mentioned. The method according to the invention is characterized in that the partial patterns are generated by means of an exchangeable perforated recording medium and that the area to be exposed is divided into a large number of equal surface units, the individual fields of which are identical to each other through a particular hole position of the recording medium in successively different layers of the Lens can be exposed. The use of perforated recording media, which can be exchanged in a simple manner, has the great advantage that the desired pattern can be selected from a large number of different methods for generating surface patterns,
especially for the manufacture of printed circuits

Anmelder:Applicant:

International Business Machines Corporation,International Business Machines Corporation,

Armonk, N. Y. (V. St. A.)Armonk, N. Y. (V. St. A.)

ίο Vertreter:ίο representative:

Dipl.-Ing. H. E. Böhmer, Patentanwalt,
7030 Böblingen, Sindelfinger Str. 49
Dipl.-Ing. HE Böhmer, patent attorney,
7030 Boeblingen, Sindelfinger Str. 49

Als Erfinder benannt:Named as inventor:

John Eric Ritchie Young,John Eric Ritchie Young,

Chandler's Ford, Eastleigh (Großbritannien)Chandler's Ford, Eastleigh (UK)

Beanspruchte Priorität:Claimed priority:

Großbritannien vom 2. Dezember 1963 (47 380)Great Britain December 2, 1963 (47 380)

Teilmuster zusammensetzbar ist, ohne daß dadurch eine Verteuerung des Verfahrens bedingt wäre. Außerdem ist die Erstellung der gelochten Aufzeichnungsträger, ζ. B. Lochstreifenabschnitte oder insbesondere Maschinenlochkarten, entsprechend den einer digitalen Rechenmaschine eingegebenen Daten sehr einfach und relativ billig, so daß durch das erfindungsgemäße Verfahren nicht nur der Anwendungsbereich wesentlich erweitert ist, sondern auch die Kosten zur Erzeugung von bestimmten, bisweilen komplexen Mustern erheblich gesenkt werden können.Partial pattern can be put together without making the process more expensive. In addition, the creation of the perforated recording media, ζ. B. punched tape sections or in particular Machine punch cards, corresponding to the data entered on a digital calculating machine very simple and relatively cheap, so that not only the scope of application by the method according to the invention is substantially expanded, but also the cost of producing certain, at times complex patterns can be reduced considerably.

Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zweckmäßig für jede vorkommende Teilmusterform ein gesonderter gelochter Aufzeichnungsträger verwendet. Es können auch mehrere gelochte Aufzeichnungsträger aneinandergrenzend bzw. leicht überlappt angeordnet werden, so daß die Größe des zu erzeugenden Musters von der Kapazität des verwendeten Aufzeichnungsträgers weitgehend unabhängig ist.According to the method according to the invention, it is expedient for each partial pattern shape that occurs a separate perforated recording medium is used. Several perforated recording media can also be used be arranged adjacent to one another or slightly overlapped, so that the size of the to generating pattern largely independent of the capacity of the recording medium used is.

Eine besonders vorteilhafte Maßnahme zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, die gelochten Aufzeichnungsträger mit einer Maske abzudecken, die in einer an sich lichtundurchlässigen Fläche für jede mögliche Lochposition einen innerhalb derselben liegenden, kleineren transparenten Bereich aufweist. Man ist dabei davon ausge-There is a particularly advantageous measure for carrying out the method according to the invention in covering the perforated recording media with a mask that is inherently opaque Area for each possible hole position one lying within the same, smaller transparent one Area. It is assumed that

709 719/250709 719/250

3 43 4

gangen, daß die Lochungen einer Lochkarte oder Fläche 15, zum Objektiv einen ganz bestimmten Abeines Lochstreifenabschnittes im allgemeinen zu groß stand haben.went that the perforations of a punch card or surface 15, to the lens a very specific Abeines Perforated tape section generally stood too large.

sind, für den vorliegenden Anwendungszweck zu Durch wiederholte Betätigung des Verschlussesare, for the present application, to By repeatedly actuating the lock

rauhe Kanten aufweisen und die Lochungen hinsieht- 16 und Betätigung der Vorrichtung T nach jeder lieh ihrer Lage nicht genau genug angeordnet sind. 5 Verschlußauslösung wird mit dieser Einrichtung ein Diese Nachteile werden durch die Verwendung der zusammengesetztes Muster erzeugt. Bei jeder BeMaske beseitigt, ohne daß deshalb auf den Vorteil lichtung formt dabei das Objektiv 14 ein Bild des des Einsatzes von gelochten Aufzeichnungsträgern Bereiches der Maske 12 auf dem Bereicii der Fläche gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren verzichtet 15 entsprechend der Objektiveinstellung,
werden müßte. io Als Beispiel seien die Ausschnittella in der
have rough edges and look at the holes 16 and actuate the device T after each borrowed their position are not arranged precisely enough. 5 shutter release is achieved with this device. These disadvantages are created by the use of the composite pattern. Eliminated in every BeMaske without the advantage of exposure, the lens 14 forms an image of the use of perforated recording media area of the mask 12 on the area of the surface according to the method according to the invention waived 15 according to the lens setting,
would have to be. io As an example, let us take the cut-outs in the

Die Erfindung wird nachfolgend an Hand der Karte 11 so angeordnet, daß bei der ersten Verschluß-Zeichnungen beschrieben. Es zeigt betätigung die Felder 18 (F i g. 2) der Platte 15The invention is arranged below with reference to the card 11 so that the first closure drawings described. It shows the fields 18 (FIG. 2) of the plate 15 when actuated

F i g. 1 schematisch das Prinzip des Verfahrens zur gleichzeitig der Lichtquelle ausgesetzt werden, wo-Erzeugung von Mustern, bei jedes Feld 18 ein durch das Objektiv 14 aufF i g. 1 schematically shows the principle of the method for simultaneously being exposed to the light source where generation of patterns, at each field 18 one through the lens 14 on

Fig. la eine vergrößerte Einzelheit in Blickrich- 15 einem entsprechenden lichtdurchlässigen Bereich 12a tang des Pfeiles Ia in Fig. 1, der Maske 12 dargestellten Bild entspricht. Die Be-1a shows an enlarged detail in the line of sight 15 of a corresponding light-permeable area 12a tang of the arrow Ia in Fig. 1, the mask 12 corresponds to the image shown. Thieves-

F ig. 2 eine vergrößerte Ansicht eines Teiles einer lichtung erfolgt, wie beschrieben, von der Lichtquelle lichtempfindlichen Fläche zur Darstellung der Er- 10 durch einen entsprechenden Ausschnitt 11 α in der zeugung eines bestimmten Flächenmusters in meh- Karte 11. Die Bereiche der Platte 15 außerhalb der reren Verfahrerisschritten, 20 Felder 18 werden während des ersten Belichtungs-Fig. 2 is an enlarged view of part of a clearing, as described, of the light source light-sensitive surface for displaying the Er- 10 through a corresponding cutout 11 α in the generation of a certain surface pattern in meh- map 11. The areas of the plate 15 outside the reren process steps, 20 fields 18 are during the first exposure

F i g. 2 a einen vertikalen Schnitt durch eine als Vorganges nicht belichtet. Nun wird die Vorrichgedruckte Schaltung ausgebildete Platte, tung T betätigt, um die Stellung des Objektivs zuF i g. 2a shows a vertical section through a not exposed as a process. Now the Vorrichgedruckte circuit formed plate, device T is operated to the position of the lens

F i g. 3 eine schaubildliche Ansicht einer Auf- verändern, und bei der zweiten Betätigung des Vernahmeeinrichtung, mit teilweise durchbrochenem Ge- Schlusses werden die Felder 19 der Platte 15 behause, die zur Durchführung des Verfahrens dient, 25 lichtet, die die benachbarten Felder 18 etwas über-F i g. 3 shows a diagrammatic view of an opening, and upon the second actuation of the interrogation device, The fields 19 of the plate 15 are housed with a partially perforated closure, which serves to carry out the method, 25 clears which the neighboring fields 18 slightly over-

F i g. 4 eine vergrößerte schaubildliche Darstellung lappen. Dieser Vorgang wird nun für die Felder 20, der Verstellvorrichtung für das Objektiv in der Ein- 21 und 22 aufeinanderfolgend wiederholt. Dann wird richtung nach F i g. 3, die Karte 11, die zur Belichtung der Felder 18 bis 22F i g. 4 shows an enlarged diagrammatic representation. This process is now carried out for fields 20, the adjusting device for the lens in the Ein 21 and 22 is repeated successively. Then it will be direction according to fig. 3, the card 11, which is used to expose the fields 18 to 22

Fig. 5 eine vergrößerte schaubildliche Ansicht diente, durch eine weitere Karte 11 mit einer anderen einzelner Teile, die innerhalb der Einrichtung nach 30 Anordnung der Ausschnitte 11a ersetzt und der F i g. 4 zur vertikalen Verstellung des Objektivs Vorgang für die Felder 23 bzw. 24 wiederholt,
dienen, Jede Betätigung des Verschlusses 16 ergibt somit
FIG. 5 is an enlarged diagrammatic view, through a further card 11 with a different individual parts, which replaces the cutouts 11a within the arrangement according to FIG. 30 and which is shown in FIG. 4 Repeat the process for fields 23 and 24 to adjust the lens vertically,
serve, each actuation of the shutter 16 thus results

F i g, 6 den Teil eines mit dem Verfahren erzeug- ein entsprechendes Teilmuster von belichteten Feiten Musters für einen Kondensator-Lesespeicher, dem, z. B. alle Felder 18, und alle Teilmuster einerFIG. 6 shows the part of a corresponding partial pattern of exposed pages produced with the method Pattern for a capacitor read-only memory, the z. B. all fields 18, and all part patterns one

F i g. 7 eine Darstellung der einzelnen Verfahrens- 35 bestimmten Karte 11 ergeben eine bestimmte Komschritte zur Erzeugung des Musters nach F i g. 6, bination von Feldern mit übereinstimmender Zu-F i g. 7 shows a representation of the individual card 11 determined by the method, resulting in a certain number of steps for generating the pattern according to FIG. 6, combination of fields with matching assignment

Fig. 8 die Draufsicht auf einen Teil einer ge- Ordnung. Jede Feldkombination nimmt auf der druckten Schaltungsplatte mit den durch das Ver- Platte 15 eine bestimmte Flächeneinheit 30, wie in fahren erzeugten Leitungswesen und F i g. 2 strichpunktiert gekennzeichnet, und alle8 shows the plan view of part of an order. Each field combination takes on the printed circuit board with the board 15 having a certain area unit 30, as in FIG drive generated management and F i g. 2 marked with dash-dotted lines, and all

Fig. 9 Ansichten der verschiedenen Leitungsweg- 40 Flächeneinheiten sind untereinander gleich groß und Abschnitte (α bis K), wie sie für die in der F i g. 8 koordinatenmäßig angeordnet. Natürlich können sie gezeigten Leitungswege verwendet werden. auch unterschiedlich angeordnet sein, z. B. wenn die9 views of the various line path 40 surface units are of the same size and sections (α to K) as they are for the units shown in FIG. 8 arranged in terms of coordinates. Of course, the routing paths shown can be used. also be arranged differently, e.g. B. if the

Die in der F i g. 1 gezeigte Einrichtung enthält eine Ausschnitte lla der verschiedenen Karten 11 unterLichtquelle 10, die eine Abtasteinrichtung gleich- schiedlich gestaltet sind.The in the F i g. The device shown in FIG. 1 contains a cutout 11a of the various cards 11 under a light source 10, which a scanning device are designed differently.

mäßig beleuchtet, bestehend aus einer Karte 11 aus 45 Sind die Karten 11 als Maschinen- oder andere undurchsichtigem Material mit Ausschnitten 11a übliche Lochkarten ausgebildet, so sind die Flächen-(Fig. la). Das durch die Ausschnitte 11a dringende einheiten auf der Platte 15 jeweils einer bestimmten Licht gelangt sodann durch gesonderte lichtdurch- Gruppe von Lochungen zugeordnet. Es kann z.B. lässige Bereiche 12 α einer Maske 12, die hinter der vorkommen, daß die Flächeneinheiten 30 Rechteck-Karte 11 angeordnet und dieser überlagert ist; je ein 50 form haben; dann sind für jede Flächeneinheit meh-Bereichl2a ist für jede Ausschnittsposition in der rere, beispielsweise drei Lochkarten notwendig, die Kartell vorgesehen. Die Maske 12 kann als foto- jede in jeder dritten Reihe entsprechende Mustergrafische Platte ausgebildet sein, die mit einem be- kombinationen erzeugen, wobei für jede Karte 11 stimmten Muster von Bereichen 12 a belichtet und eine Reihe von Belichtungsvorgängen in waagerechter dann entwickelt wurde, so daß innerhalb einer trans- 55 Versetzung stattfindet. Ist die Vorrichtung T in zwei parenten Fläche lichtdurchlässige Bereiche 12 α an- Dimensionen verstellbar, so können auch vertikal geordnet sind. Diese sind kleiner als die Ausschnitte gegeneinander versetzte Bereiche mit einer Karte 11 ila der Karte 11 und haben jeweils zu den Aus- belichtet werden,
schnitten 11 α eine ganz bestimmte Lage. Das so zusammengesetzte Muster kann durch einen
moderately illuminated, consisting of a card 11 from 45. If the cards 11 are designed as machine or other opaque material with cutouts 11a, the area cards are (Fig. 1a). The units on the plate 15 penetrating through the cutouts 11a each with a specific light then passes through a separate light-through group of perforations. It can, for example, non-permeable areas 12 α of a mask 12, which occur behind the surface units 30 rectangular map 11 is arranged and this is superimposed; each have a 50 shape; Then, for each surface unit, more areal2a is required for each cutout position in the other, for example three punch cards, the cartel is provided. The mask 12 can be designed as a photographic plate which corresponds to every third row and produces a combination, with a specific pattern of areas 12 a being exposed for each card 11 and a series of horizontal exposure processes then being developed, see above that takes place within a trans-55 dislocation. If the device T into two ent surface of light transmitting regions 12 α Toggle dimensions adjustable, can also be arranged vertically. These are smaller than the sections offset areas with a map 11 ila of the map 11 and each have to be exposed
11 α intersected a very specific position. The pattern composed in this way can be replaced by a

Zur Aufnahme dieses Musters dient eine Kamera 60 Entwicklungsvorgang sichtbar gemacht und durch ein 13 mit einem Objektiv 14, einem Verschluß 16 und geeignetes Verfahren reproduziert werden. Zur Hereiner Fläche 15 mit einer lichtempfindlichen Schicht, stellung einer gedruckten Schaltung wird das entz. B. eine mit fotografischer Emulsion beschichtete wickelte Muster beispielsweise durch ein Foto-Ätz-Glasplatte. Das Objektiv 14 kann relativ zur opti- Verfahren reproduziert, um entsprechend dem sehen Achse 17 der Kamera in seiner senkrechten 65 Muster die leitenden Bereiche der gedruckten Schal-Ebene mittels einer Vorrichtung T verschoben wer- tung zu bilden. Zur unmittelbaren Herstellung einer den. Die Karte 11 und die Maske 12 sind in einem gedruckten Schaltung kann die Platte 15 auf einer Rahmen 19 so gelagert, daß sie, ebenso wie die von einem isolierenden Träger 34 getragenen leiten-To record this pattern, a camera 60 is used to make the development process visible and reproduce it by means of a 13 with an objective 14, a shutter 16 and a suitable method. To Hereiner area 15 with a photosensitive layer, position a printed circuit is the entz. B. a coated with photographic emulsion wound pattern for example through a photo-etched glass plate. The objective 14 can be reproduced relative to the optical method in order to form the conductive areas of the printed circuit plane by means of a device T in accordance with the axis 17 of the camera seen in its vertical 65 pattern. For the immediate production of a den. The card 11 and the mask 12 are in a printed circuit, the plate 15 can be mounted on a frame 19 so that they, like those carried by an insulating support 34, conduct

den Schicht 33, eine lichtempfindliche Schicht 32 (Fig. 2a) haben.the layer 33, a photosensitive layer 32 (Fig. 2a).

Die in F i g. 3 und in Einzelheiten in den F i g. 4 und 5 dargestellte Einrichtung hat ein Kameragehäuse 40, mit einem Verschluß 41, ein Objektiv 42 in einer Rahmenplatte 43 und zwei Spiegel 44 und 45. Das Gehäuse 40 hat einen Rahmen 46, und eine als fertige fotografische Platte ausgebildete Maske 47 ist in eine Aussparung 46' im Rahmen eingelegt. Ein Satz gelochter Karten 48 wird in bestimmter Zuordnung auf die Maske 47 gelegt. Diese weist eine Anzahl lichtdurchlässiger Bereiche 49 auf, und die Karten 48 liegen so auf der Maske 47, daß sie sich etwas überlappen, so daß zwischen benachbarten Kanten der Karten kein Spalt bleibt und daß jede Lochstelle der Karten einen entsprechenden lichtdurchlässigen Bereich 49 der Maske 47 einschließt. Einstellmittel (nicht gezeigt) dienen dabei zur entsprechenden Ausrichtung beim Einlegen der Karten. Eine abnehmbare Lichtquelle 50 ist am Rahmen 46 angebracht und mittels eines Kabels 51 an die Stromquelle angeschlossen. Der Rahmen 46 ist so ausgerichtet, daß die Maske 47 und die Karten 48 eine ganz bestimmte Position zum Objektiv 42 haben; die Spiegel 44 und 45 reflektieren die optischen Strahlen jeweils um 90°. In einer Halterung 52 befindet sich die fotografische Platte (nicht gezeigt) mit ihrer lichtempfindlichen Schicht, und durch eine weitere Aussparung (nicht gezeigt) im Rahmen 46 gelangen die durch das Objektiv gebündelten Strahlen durch den Spiegel 45 auf diese Platte. Das ObjektivThe in F i g. 3 and in details in FIGS. The device shown in FIGS. 4 and 5 has a camera housing 40, with a shutter 41, an objective 42 in a frame plate 43 and two mirrors 44 and 45. The housing 40 has a frame 46 and a finished photographic plate Mask 47 is inserted into a recess 46 'in the frame. A set of punched cards 48 is in particular Assignment placed on the mask 47. This has a number of translucent areas 49, and the cards 48 are so on the mask 47 that they overlap somewhat, so that between adjacent Edges of the cards no gap remains and that every hole in the cards has a corresponding one transparent region 49 of the mask 47 encloses. Adjusting means (not shown) are used here for the appropriate orientation when inserting the cards. A detachable light source 50 is on the frame 46 attached and connected by means of a cable 51 to the power source. The frame 46 is aligned so that the mask 47 and the cards 48 have a very specific position to the lens 42; the mirrors 44 and 45 each reflect the optical rays by 90 °. Located in a holder 52 the photographic plate (not shown) with its photosensitive layer, and through a Another recess (not shown) in the frame 46 reaches the beams bundled by the objective through the mirror 45 onto this plate. The objective

42 befindet sich in der Mitte der optischen Achse zwischen der Objekt- und der Bildebene und zeichnet ein vergrößertes Bild von der Maske 47 auf der gesamten Fläche der fotografischen Platte, sooft der Verschluß ausgelöst wird. Selbstverständlich ist das Gehäuse 40 vollständig lichtdicht ausgebildet.42 is located in the middle of the optical axis between the object and the image plane and draws an enlarged image of the mask 47 on the entire surface of the photographic plate every number of times Shutter is released. Of course, the housing 40 is completely light-tight.

Die Lagerung und Führung des Objektivs 42 in der Rahmenplatte 43 ist in den F i g. 4 und 5 genauer gezeigt. Ein Objektivträger 55 ist in einer ersten Gleitführung 56 seitlich verschiebbar, die ihrerseits in einer zweiten Gleitführung 57 horizontal verschiebbar angeordnet ist. Die Führung 57, ein doppelt wirkender hydraulischer Antrieb 58 und eine Konsole 59 sind unmittelbar an der RahmenplatteThe mounting and guidance of the lens 42 in the frame plate 43 is shown in FIGS. 4 and 5 more precisely shown. An objective carrier 55 is laterally displaceable in a first sliding guide 56, the in turn is arranged horizontally displaceably in a second sliding guide 57. The guide 57, a double-acting hydraulic drive 58 and a console 59 are directly on the frame plate

43 befestigt, und eine weitere Konsole 60 ist an der ersten Gleitführung 56 befestigt, also mit dieser vertikal verstellbar. Sie trägt eine erste Einstellvorrichtung 61 für die waagerechte Verstellung des Objektivs in der ersten Gleitführung 56, während die Konsole 59 eine zweite Einstellvorrichtung 64 für die vertikale Verstellung der Gleitführung 56 relativ zur Führung 57 trägt.43 attached, and another bracket 60 is attached to the first slide 56 attached, so vertically adjustable with this. It carries a first adjustment device 61 for the horizontal adjustment of the lens in the first sliding guide 56, while the console 59 a second adjustment device 64 for the vertical adjustment of the sliding guide 56 relative to the Guide 57 carries.

Jede der beiden Einstellvorrichtungen 61 und 64 enthält ein drehbar gelagertes, als Zahnrad ausgebildetes Stiftrad 65 bzw. 65' mit einer Anzahl Einstellstiften 66 bzw. 66' verschiedener Länge; die Stifte 66 sind jeweils parallel zur Radachse und auf einem Kreis gleichmäßig verteilt angeordnet. Die Stifträder 65, 65' sind über je ein Ritzel 67 bzw. 67' und flexible Wellen 68 bzw. 68' von handbetätigt drehbaren Stellknöpfen 69 bzw. 69' an einer Steuertafel 70 des Gehäuses 40 (F i g. 3) antreibbar. Bei einer Drehung des Stiftrades 65' gelangen die Einstellstifte 66' einzeln nacheinander in ihre Wirldage relativ zu einem Anschlag 75 (s. auch F i g. 5) bzw. die Einstellstifte 66 des Stiftrades 65 relativ zu einem Anschlag 76. Wie aus F i g. 5 ersichtlich, ist jeder Stift 66 im Stiftrad 65 durch eine Schraube 74 in seiner Position festgeklemmt. Auf der Konsole 59 der Einstellvorrichtung 64 ist ein Stellbolzen 80 angeordnet, und wenn sich die Gleitführung 56 unter der Schwerkraft abwärts bewegt, stößt der Anschlag 75 an der Oberseite des Einstellstiftes 66' an und drückt das Stiftrad 65' gegen die Kraft einer Feder 81 abwärts, bis die Unterseite des Stiftes auf dem Anschlag 80 aufliegt. Der Stellbolzen 80 dient außerdem zur JustierungEach of the two adjusting devices 61 and 64 contains a rotatably mounted, designed as a gear Pin wheel 65 or 65 'with a number of adjustment pins 66 or 66' of different lengths; the pencils 66 are each arranged parallel to the wheel axis and evenly distributed on a circle. The donation wheels 65, 65 'can each be rotated manually via a pinion 67 or 67' and flexible shafts 68 or 68 ' Adjusting buttons 69 and 69 'on a control panel 70 of the housing 40 (FIG. 3) can be driven. At a Rotation of the pin wheel 65 ', the adjustment pins 66' come one after the other into their relative swivel position a stop 75 (see also FIG. 5) or the setting pins 66 of the pin wheel 65 relative to a stop 76. As shown in FIG. 5, each pin 66 is in position in the pin wheel 65 by a screw 74 clamped. An adjusting bolt 80 is arranged on the console 59 of the adjusting device 64, and when the slide 56 moves downward under gravity, the stop 75 hits the top of the adjustment pin 66 'and presses the pin wheel 65' against the force of a spring 81 downwards until the The underside of the pin rests on the stop 80. The adjusting bolt 80 is also used for adjustment

ίο der Einstellstifte zueinander. Ein entsprechender Stellbolzen (nicht gezeigt) befindet sich auch hinter dem Stiftrad 65 der ersten Einstellvorrichtung 61.ίο the adjustment pins to each other. A corresponding one Adjusting bolt (not shown) is also located behind the pin wheel 65 of the first adjustment device 61.

Der Objektivträger 55 wird durch eine Feder 83 ständig gegen die Einstellvorrichtung 61 gezogen.The lens carrier 55 is constantly pulled against the setting device 61 by a spring 83.

Der hydraulische Antrieb 58 betätigt einen Stellarm 85, der unter der Steuerung eines Schalters 87 auf der Steuertafel 70 (F i g. 3) eine Schwenkbewegung um einen stationären Bolzen 86 ausführt; er liegt am Außenring 88' eines am Objektivträger 55 angeord-The hydraulic drive 58 actuates an actuating arm 85 which, under the control of a switch 87, opens the control panel 70 (Fig. 3) pivots about a stationary pin 86; he is on Outer ring 88 'of one arranged on the lens carrier 55

ao neten Kugellagers 88 an, und bei seiner Betätigung über den hydraulischen Antrieb 58 wird der Objektivträger 55 in beiden Dimensionen seiner Verstellebene so verstellt, daß sowohl der Anschlag 76 als auch der Anschlag 75 von den Einstellstiften 66 bzw. 66' ab» gehoben werden.ao called ball bearing 88, and when it is operated The lens carrier 55 is adjusted in both dimensions via the hydraulic drive 58 adjusted so that both the stop 76 and the stop 75 from the adjustment pins 66 and 66 'from » be lifted.

Zur Verstellung des Objektivs 42 wird demnach zuerst der Schalter 87 betätigt, um den Objektivträger 55 mit den Anschlägen 75 bzw. 76 von den Einstellstiften abzuheben, und dann werden die Stellknöpfe 69 und 69' betätigt, um die gewünschten Einstellstifte 66 bzw. 66' in ihre Wirklage zu verstellen; schließlich wird der Schalter 87 zurückgestellt, so daß die Anschläge 75, 76 wieder zum Anstoß an die nun eingestellten Einstellstifte 66 bzw. 66' gelangen.To adjust the lens 42, the switch 87 is therefore first operated to lift the lens carrier 55 with the stops 75 and 76 from the setting pins, and then the setting buttons 69 and 69 'are operated to set the desired setting pins 66 and 66' in to adjust their action; Finally, the switch 87 is reset so that the stops 75, 76 again come to abut the setting pins 66 and 66 ' which have now been set.

Jeder Einstellvorrichtung 61, 64 ist eine Klinkenanordnung zugeordnet, die für eine positionsgenaue Einstellung der Einstellstifte 66 bzw. 66' sorgt, wenn die Stifträder 65 bzw. 65' verstellt werden. Diese Klinkenanordnungen, von denen nur die der Einstellvorrichtungen 61 zugeordnete, mit 84 bezeichnete angedeutet ist, wirken mit den Ritzeln 67 bzw. 67' zusammen.Each setting device 61, 64 is assigned a pawl arrangement which ensures that the setting pins 66 and 66 'are accurately positioned when the pin wheels 65 and 65' are adjusted. These pawl arrangements, of which only the one assigned to the adjusting devices 61 and denoted by 84 is indicated, cooperate with the pinions 67 and 67 '.

Zur Erleichterung der Fokussierung sind die Spiegel 44, 45 in einem von der Rahmenplatte 43 getragenen gesonderten Rahmen 71 gelagert, und die Rahmenplatte 43 sowie eine weitere Platte 72, die den Verschluß 41 aufnimmt, sind gegenseitig vertikal justierbar.To facilitate focusing, the mirrors 44, 45 are carried in a frame plate 43 separate frame 71 stored, and the frame plate 43 and another plate 72, the the shutter 41 receives are mutually vertically adjustable.

Ein weiterer Schalter 82 auf der Steuertafel 70 ist in Reihe mit zwei Mikroschaltern (nicht gezeigt) geschaltet, die je einer der Einstellvorrichtungen zugeordnet sind. Außerdem ist der Schalter 82 mit einem elektrischen Taktgeber (nicht gezeigt) verbunden. Der Verschluß 41 und die Lichtquelle 50 sind mit dem elektrischen Zeitgeber parallel geschaltet. Die Mikroschalter werden jeweils durch die zugehörigen Stifträder 65, 65' geschlossen, sobald diese durch die Anschläge 75 bzw. 76 in ihre untere Stellung gedrückt werden, in welcher der wirksame EinstellstiftAnother switch 82 on control panel 70 is connected in series with two microswitches (not shown), which are each assigned to one of the adjustment devices. In addition, the switch 82 is with a electrical clock (not shown) connected. The shutter 41 and the light source 50 are with connected in parallel to the electrical timer. The microswitches are each associated with the Pin wheels 65, 65 'closed as soon as they are pushed into their lower position by stops 75 and 76, respectively in which the effective adjustment pin

ßo 66 bzw. 66' gegen den zugeordneten Stellbolzen 80 stößt. Bei Betätigung des Schalters 82 öffnet also erst nach diesem Arbeitsgang der Taktgeber den Verschluß 41 und schaltet gleichzeitig die Lichtquelle 50 ein, und zwar für eine vorherbestimmte Zeitdauer.ßo 66 or 66 'against the associated adjusting bolt 80 bumps. When the switch 82 is actuated, the clock generator opens the shutter only after this operation 41 and simultaneously turns on the light source 50 for a predetermined period of time.

Die Arbeitsweise der beschriebenen Einrichtung gemäß den F i g. 3, 4 und 5 wird nun erläutert, und zwar an Hand ihrer Anwendung zur Herstellung eines Musters von Treibleitungs-Paaren für einenThe operation of the device described according to FIGS. 3, 4 and 5 will now be explained, and on the basis of their application for the production of a pattern of drive line pairs for one

Kondensator-Lesespeicher. In F i g. 6 ist ein Teil eines solchen auf einem Blatt 89 befindlichen Musters dargestellt. Zwei Treibleitungs-Paare sind mit 90 und 91 bezeichnet, und drei Abfühlleitungs-Paare sind mit 92, 93 und 94 beziffert; die Herstellung der letzteren wird jedoch nicht beschrieben.Capacitor read-only memory. In Fig. 6 is part of such a pattern located on a sheet 89 shown. Two drive line pairs are designated 90 and 91, and three sense line pairs are numbered 92, 93 and 94; the manufacture of the however, the latter is not described.

Das Muster ist aus zwei verschiedenen Komponenten für »0« und »1« aufgebaut. Eine »O«-Musterkomponente ist in der durch die gestrichelte Linie 98The pattern is made up of two different components for "0" and "1". An "O" pattern component is in the by dashed line 98

und eine weitere Maske in die Aussparung 46' eingelegt, welche die lichtdurchlässigen Bereiche für die Endverbindungen 102 zwischen den Treibleitungspaaren sowie für weitere Musterbereiche enthält.and another mask placed in the recess 46 ', which the transparent areas for the Includes end connections 102 between the drive line pairs as well as for other pattern areas.

Die fotografische Platte in der Halterung 52 wird dann herausgenommen und weiterbehandelt, wie es eingangs angedeutet wurde. Aus diesem Hauptmuster entsteht dann die gewünschte gedruckte Schaltung.The photographic plate in holder 52 is then taken out and treated as it is was indicated at the beginning. The desired printed circuit is then created from this main pattern.

p g Um die Anzahl der zur Erzeugung des Mustersp g order the number of times to generate the pattern

bezeichneten Flächeneinheit97 gezeigt und eine io gemäß Fig. 6 notwendigen Einzelbelichtungen zu »1 «-Musterkomponente in der durch die gestrichelte verringern, können die Lochkarten auch nur zur Linie 100 bezeichneten Flächeneinheit 99. Jede der Erzeugung der großen rechteckigen Bereiche des einzelnen »0«- und »!«-Musterkomponenten liegt in Musters, z. B. der durch die Bereiche 3 bis 7 oder 10 einer entsprechenden Flächeneinheit des Blattes 89, bis 14 bestehenden großen rechteckigen Bereiche und die Flächeneinheiten sind in ihrer Größe iden- 15 verwendet werden, während die übrigen Musterteile tisch und jeweils einander benachbart. Die gelochten der Treibleitungen einschließlich der Endverbindun-Karten 48 sind ebenfalls in Flächeneinheiten aufge- gen und weiterer Musterteile durch eine einzige teil, von denen jede einer vertikalen Reihe von drei weitere Maske erzeugt werden, die an Stelle der Flächeneinheiten im Blatt 89 entspricht. Maske 47 in die Aussparung 46' eingelegt wird; indesignated area unit 97 is shown and an io according to FIG. 6 necessary individual exposures The punch cards can also only be used for the "1" pattern component in the decrease in the dashed line Line 100 denoted unit area 99. Each of the generation of the large rectangular areas of the individual "0" - and "!" - pattern components is in pattern, e. B. through areas 3 to 7 or 10 a corresponding unit area of the sheet 89, to 14 existing large rectangular areas and the area units are identical in size, while the remaining pattern parts table and adjacent to each other. The perforated lines including the end connection cards 48 are also given in units of area and further sample parts by a single one part, each of which creates a vertical row of three more masks that take the place of the Area units in sheet 89 corresponds. Mask 47 is inserted into recess 46 '; in

Zur Erzeugung des Musters der Treibleitungspaare 20 Verbindung mit dieser Maske werden dann keine sind sechs Sätze Lochkarten erforderlich, und zwar Lochkarten mehr benötigt. Das Lochen der die sechs drei Sätze für die »1 «-Musterkomponenten und drei Sätze bildenden Karten kann durch eine Rechen-Sätze für die »0«-Musterkomponenten, weil ein Satz maschine gesteuert werden; an Stelle der Lochkarten Lochkarten nur für jedes dritte Abfühlleitungspaar können auch lichtundurchlässige Lochstreifenabidentische Musterkomponenten erzeugen kann. Jede 25 schnitte Verwendung finden.To generate the pattern of the drive line pairs 20 connections with this mask are then no six sets of punch cards are required, and more punch cards are required. The punching of the six three sentences for the "1" -pattern components and cards forming three sentences can be calculated by arithmetic sentences for the "0" pattern components because a set is machine controlled; instead of punch cards Punch cards for every third pair of sensing lines can also use opaque punched strips to identify them Can generate pattern components. Every 25 cuts can be used.

Flächeneinheit der Lochkarten 48 ist eine Flächen- Gemäß F i g. 8, die das Leitungsmuster einer ge-The unit of area of the punch cards 48 is an area according to FIG. 8, which show the line pattern of a

einheit der Maske 47 zugeordnet, und jede Flächen- druckten Schalttafel darstellt, besteht eine solche einheit der Maske hat, wie beschrieben, einen licht- Tafel zunächst aus einer isolierenden Trägerplatte durchlässigen Bereich 49, der kleiner als das Loch, mit einer leitenden Schicht und einer Vielzahl von in also der lichtdurchlässige Ausschnitt in der entspre- 30 regelmäßigen Abständen angeordneten Stiften HO, chenden Einheit der Karte, ist, aber bezüglich dieses die senkrecht aus der Tafel ragen und mit der leiten-Ausschnittes eine bestimmte Lage hat. den Schicht Kontakt haben. In der fertiggestelltenUnit assigned to the mask 47, and represents every printed circuit board, there is one The mask unit has, as described, a light panel initially made of an insulating carrier plate permeable area 49, which is smaller than the hole, with a conductive layer and a multitude of in So the translucent cutout in the correspondingly spaced 30 pins HO, The corresponding unit of the card, but with regard to this, the vertically protruding from the board and with the leading cutout has a certain location. have contact with the shift. In the completed

Das Objektiv weist eine relativ große Brennweite Tafel ist jeder Stift von einem entsprechenden quaauf, z. B. / = 8 oder / = 16. Um ihre Verzerrungen dratischen leitenden Feld 111 zentrisch umgeben, zu kompensieren, kann man die Maske auf folgende 35 und die Felder sind durch leitende Stege 112 mitein-Weise herstellen: Man legt eine Vorlage mit dem ge- ander verbunden. Das Muster der Felder und Lei-The lens has a relatively large focal length panel, each pin is of a corresponding quaauf, z. B. / = 8 or / = 16. Surrounded around their distortions dratic conductive field 111 centrically, To compensate, one can use the mask on the following 35 and the fields are by means of conductive webs 112 one-way manufacture: You place one template connected to the other. The pattern of fields and lines

tungen wird durch Beschichtung der leitenden Schicht mit einer Fotoschicht hergestellt, auf der bestimmte belichtete Bereiche entsprechend der Form des 4° Musters erzeugt werden; dann wird die Tafel wie an Hand von F i g. 2 a beschrieben behandelt, beispielsweise mit Hilfe von Lochkarten und einer ersten Maske zur Erzeugung der Leitungswege sowie einertion is made by coating the conductive layer with a photo layer on which certain exposed areas are generated according to the shape of the 4 ° pattern; then the board will be like with reference to FIG. 2 a described treated, for example with the help of punch cards and a first Mask for generating the conduction paths as well as a

q g zweiten Maske ohne Lochkarten zur Erzeugung derq g second mask without punch cards to generate the

gleichzeitig auf die Maske auf. Eine unbelichtete 45 leitenden Felder,
fotografische Platte etwa in der Größe entsprechend Das Muster gemäß F i g. 8 hat identische benach-
on the mask at the same time. An unexposed 45 conductive field,
photographic plate approximately in size corresponding to the pattern according to FIG. 8 has identical adjacent

dem durch die Karten 48 bedeckten Bereich wird in barte Flächeneinheiten, von denen eine durch die die Halterung 52 eingelegt und das Objektiv justiert. gestrichelte Linie 114 gekennzeichnet ist. Die leiten-Bei Auslösung des Verschlusses wird nun in jeder den Wege in jeder Flächeneinheit werden durch einen Flächeneinheit des Films ein rechteckiger Bereich 50 oder mehrere der in Fig. 9 gezeigten Leitungswegbelichtet, der eine »0«-Musterkomponente enthält Abschnitte (a bis ti) dargestellt, und die Ecken der und für den dieser Kartensatz verwendbar ist. Er ist dort gezeigten Felder dienen lediglich zur Kenndas Abbild des entsprechenden lichtdurchlässigen zeichnung der relativen Lage des entsprechenden Bereiches der Maske, der von der Lichtquelle durch Leitungsweg-Abschnittes. Die Leitungswege für die den entsprechenden Ausschnitt in der Lochkarte be- 55 durch die strichpunktierte Linie 114 gekennzeichnete leuchtet wurde. Flächeneinheit sind somit durch Kombination der inthe area covered by the cards 48 is converted into barte surface units, one of which is inserted through the holder 52 and the lens is adjusted. dashed line 114 is indicated. When the shutter is released, a rectangular area 50 or more of the conduction path shown in FIG. 9, which contains a "0" pattern component, is exposed through a unit area of the film. Sections (a to ti) shown, and the corners of and for which this set of cards can be used. The fields shown there are only used to identify the image of the corresponding translucent drawing of the relative position of the corresponding area of the mask from the light source through the conduction path section. The conduction paths for which the corresponding section in the punch card has been illuminated, indicated by the dash-dotted line 114. Area units are thus determined by combining the in

Nach der ersten Verschlußauslösung wird das F i g. 9 gezeigten Leitungsweg-Abschnitte (a), (b), Objektiv seitlich verstellt, und zwar um die Hälfte (c) und (e) entstanden. Für die dem Bereich innerder gewünschten Bildverschiebung, worauf der Ver- halb der Linie 114 benachbarten Flächeneinheit entschlußein zweites Mal betätigt wird; dabei wird der 60 halten die Leitungswege die in Fig. 9 gezeigten zweite belichtete Bereich auf der fotografischen Platte Leitungsweg-Abschnitte (α), (b), (c) und (/). Das d d h Muster der Leitungswege gemäß F i g. 8 kann somitAfter the first release of the shutter, the F i g. 9 line path sections (a), (b), lens shifted laterally, by half (c) and (e). For the area within the desired image shift, whereupon the area unit adjacent to the line 114 is actuated a second time; in doing so, the 60 will hold the conduction paths the second exposed area shown in Fig. 9 on the photographic plate conduction path sections (α), (b), (c) and (/). The ddh pattern of the conduction paths according to FIG. 8 can thus

mittels der in F i g. 3 gezeigten Einrichtung erzeugt werden, und zwar unter Verwendung von acht Sätzen 65 von Lochkarten je einer für jeden Leitungsweg-Abschnitt (α) bis (ti) nach Fig. 9. Die erste den Karten überlagerte Maske hat identische quadratische lichtdurchlässige Bereiche, einen für jede Flächen-by means of the in F i g. 3 using eight sets 65 of punch cards, one for each conduction path section (α) through (ti) of FIG. 9. The first mask overlaid on the cards has identical square translucent areas, one for each Area

g g gg g g

wünschten Muster lichtdurchlässiger Bereiche für die Maske in die Halterung 52 ein und fotografiert sie durch das Objektiv 42 auf eine in die Aussparung 46' des Rahmens 46 eingelegte fotografische Platte.desired pattern of translucent areas for the mask in the holder 52 and photographs them through the lens 42 on a photographic plate placed in the recess 46 'of the frame 46.

Zuerst wird einer der drei Lochkartensätze für die »0«-Musterkomponenten in entsprechender Ausrichtang auf die Maske 47 gelegt. Dann wird die Lichtquelle 50 auf die Karten abgesenkt und drückt sieFirst, one of the three sets of punched cards for the "0" pattern components placed on mask 47 in the appropriate alignment. Then the light source 50 lowered onto the cards and pushes them

ii iii i

erzeugt, der den entsprechenden ersten Bereich ein wenig überlappt. Dieser Vorgang wird wiederholt, bis alle Bereiche 1 bis 16 durch Belichtung erzeugt wurden.which slightly overlaps the corresponding first area. This process is repeated until all areas 1 to 16 have been created by exposure.

Die gleichen Vorgänge laufen für jeden der Kartensätze ab, und schließlich werden die Maske 47 und der letzte Kartensatz vom Rahmen 46 entnommenThe same operations take place for each of the sets of cards, and finally the mask 47 and the last set of cards removed from frame 46

einheit der Lockkarten jedes Satzes, und jeder lichtdurchlässige Bereich der Masken ist, wie erwähnt, kleiner als der Ausschnitt der Flächeneinheit der Lochkarte, die mit dem lichtdurchlässigen Bereich ausgerichtet ist. Der in F i g. 9 gezeigte Leitungsweg-Abschnitt Qi) besteht beispielsweise aus drei vertikal unterteilten Bereichen 116, 117 und 118, von denen jeder in der Größe einem der lichtdurchlässigen Bereiche der ersten Maske entspricht.unit of the lock cards of each set, and each translucent area of the masks is, as mentioned, smaller than the section of the unit area of the punch card which is aligned with the translucent area. The in F i g. The conduction path section Qi) shown in FIG. 9 consists, for example, of three vertically subdivided areas 116, 117 and 118, each of which corresponds in size to one of the transparent areas of the first mask.

Claims (5)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Verfahren zur Erzeugung von Flächerimustern durch Zusammensetzen einzelner Teilmuster auf einer lichtempfindlichen Fläche mittels eines in unterschiedliche Lagen verstellbaren Objektivs in Verbindung mit einer Lichtquelle, insbesondere zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilmuster mittels eines auswechselbaren gelochten Aufzeichnungsträgers erzeugt werden und daß die zu belichtende Fläche in eine Vielzahl gleicher Flächeneinheiten aufgeteilt, deren1. Method for generating flat patterns by assembling individual partial patterns on a light-sensitive surface by means of an adjustable in different positions Lens in connection with a light source, in particular for the production of printed Circuits, characterized in that the sub-pattern is replaced by an exchangeable perforated recording medium are generated and that the area to be exposed in a variety equal area units divided, their ίοίο einzelne, untereinander gleiche Felder durch je eine besondere Lochposition des Aufzeichnungsträgers in aufeinanderfolgend unterschiedlichen Lagen des Objektivs belichtet werden können.individual fields that are identical to one another due to a special hole position on the recording medium can be exposed in successively different positions of the lens. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß für jede vorkommende Form der Teilmuster ein gesonderter Aufzeichnungsträger verwendet wird.2. The method according to claim 1, characterized in that for each occurring shape a separate recording medium is used for the partial pattern. 3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere aneinandergrenzend bzw. leicht überlappt angeordnete Aufzeichnungsträger verwendet werden.3. The method according to claims 1 and 2, characterized in that several adjoining one another or recording media arranged in a slightly overlapping manner can be used. 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als gelochte Aufzeichnungsträger Maschinenlochkarten verwendet werden.4. The method according to claims 1 to 3, characterized in that as a perforated recording medium Machine punch cards are used. 5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der (die) gelochten(n) Aufzeichnungsträger mit einer Maske abgedeckt wird (werden), die in einer an sich lichtundurchlässigen Fläche für jede mögliche Lochposition einen innerhalb von deren Kontur liegenden, kleineren transparenten Bereich aufweist.5. Process according to claims 1 to 4, characterized in that the (s) perforated (s) The recording medium is (are) covered with a mask, which in itself is opaque Area for each possible hole position one lying within its contour, has a smaller transparent area. Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings
DEJ26998A 1963-12-02 1964-11-28 Process for the production of surface patterns, in particular for the production of printed circuits Pending DE1259196B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB4738063A GB1037329A (en) 1963-12-02 1963-12-02 Photographic generation of composite patterns

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1259196B true DE1259196B (en) 1968-01-18

Family

ID=10444759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEJ26998A Pending DE1259196B (en) 1963-12-02 1964-11-28 Process for the production of surface patterns, in particular for the production of printed circuits

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE1259196B (en)
GB (1) GB1037329A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3620017A1 (en) * 1986-06-13 1987-12-17 Mivatec Gmbh PHOTOPLOT PROCESS AND PHOTOPLOTTER FOR EXPOSURE A FILM

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3620017A1 (en) * 1986-06-13 1987-12-17 Mivatec Gmbh PHOTOPLOT PROCESS AND PHOTOPLOTTER FOR EXPOSURE A FILM

Also Published As

Publication number Publication date
GB1037329A (en) 1966-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2727642B2 (en) Device for projecting a plurality of two-dimensional views for the production of parallax stereograms
DE2554048C2 (en) Photographic camera
DE1958663A1 (en) Method and device for the photo-optical production of semiconductor products
DE2951705C2 (en) Method of making a printing plate
DE1945247A1 (en) Material testing method by means of X-ray image recording and comparison
DE2618573A1 (en) PROCESS FOR PRODUCING A TRANSPARENT ORIGINAL ARTWORK WITH TEXT AND PICTURES, IN PARTICULAR FOR THE PRODUCTION OF PRINT FORMS AND PRINT PLATES
DE1194939C2 (en) Process for the production of matrices for electronic circuit units
DE1803944A1 (en) Light setting method and device
DE2360076A1 (en) PHOTO EXPOSURE MECHANISM AND CONTACT PRINTER
DE1259196B (en) Process for the production of surface patterns, in particular for the production of printed circuits
DE1280581B (en) Method, recording medium and device for storing information
DE2417899C2 (en) Method of taking composite photomicrographs and arrangement for carrying out the same
DE3047381A1 (en) METHOD FOR PHOTOGRAPHIC PRINTING OR REMOVING IDENTICAL IMAGES ON TWO AREAS OF A PHOTO-SENSITIVE MATERIAL, AND PHOTOGRAPHIC PRINTING OR PRINTING PLATE FOR USE IN THIS METHOD
DE1797023C3 (en) Method for producing a photomask for producing surface patterns, in particular printed circuits
DE2454750B2 (en) Method and arrangement for the production of image patterns for masks of integrated circuits by means of aberration-free pixels of point holograms
DE3020814A1 (en) PHOTOGRAPHIC PRINTING DEVICE
EP0008122B1 (en) Method of copying a number of mounted transparencies and apparatus for carrying out the method
DE453644C (en) Process for inscribing pictorial print samples using printed type set which is photographed in the desired size
DE1934050C (en) Method and device for generating an image pattern with a filled polygon
DE2459480C3 (en) Image carrier for an assembly image that can be projected onto a printed circuit board to be assembled
DE388699C (en) Process for producing color cinema films
DE155177C (en)
AT219065B (en) Process for copying color sets one into the other, especially for gravure printing
DE1934051C3 (en) Method and device for generating a filled-in image pattern
DE1817048A1 (en) Device and process for photographic trick technology