DE112021003128T5

DE112021003128T5 - vehicle electronic device

Info

Publication number: DE112021003128T5
Application number: DE112021003128.7T
Authority: DE
Inventors: Mitsuru Nakagawa
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2020-06-05
Filing date: 2021-06-02
Publication date: 2023-03-23
Also published as: JP7400633B2; JP2021191988A; CN115698619A; WO2021246462A1

Abstract

Eine Fahrzeugelektronikvorrichtung enthält eine elektronische Komponente (31), die zwischen einer Dachplatte (101) und einer Deckenverkleidung (102) vorgesehen ist, und eine Kühlervorrichtung (40), welche die elektronische Komponente kühlt. Die Kühlervorrichtung enthält Gummischläuche (71, 72), einen Wärmeabsorptionsteil (50), einen Wärmeableitungsteil (60) und ein Rückschlagventil (73, 74). Die Gummischläuche ermöglichen, dass ein Kühlmittel hindurchströmt, und das Kühlmittel hat die Eigenschaft, dass ein Volumen des Kühlmittels mit einem Temperaturanstieg zunimmt. Der Wärmeabsorptionsteil ist mit den Gummischläuchen (71, 72) verbunden, um zu ermöglichen, dass das Kühlmittel in den Wärmeabsorptionsteil strömt, so dass der Wärmeabsorptionsteil Wärme von der elektronischen Komponente (31) absorbiert, mittels Wärmeaustausch zwischen dem Kühlmittel und der elektronischen Komponente (31). Der Wärmeableitungsteil ist in dem Fahrzeuginnenraum (100a) vorgesehen und mit den Gummischläuchen (71, 72) verbunden, um zu ermöglichen, dass das Kühlmittel in den Wärmeableitungsteil strömt, so dass der Wärmeableitungsteil Wärme an den Fahrzeuginnenraum abgibt, mittels Wärmeaustausch zwischen der Luft in dem Fahrzeuginnenraum (100a) und dem Kühlmittel, das den Wärmeabsorptionsteil durchlaufen hat. Das Rückschlagventil (73, 74) ist in einem Strömungspfad angeordnet, durch den das Kühlmittel strömt, und öffnet den Strömungspfad durch eine Druckerhöhung des Kühlmittels.An in-vehicle electronic device includes an electronic component (31) provided between a roof panel (101) and a ceiling panel (102), and a cooler device (40) which cools the electronic component. The radiator device includes rubber hoses (71, 72), a heat absorbing part (50), a heat dissipating part (60), and a check valve (73, 74). The rubber hoses allow a coolant to flow therethrough, and the coolant has a property that a volume of the coolant increases with a temperature rise. The heat absorbing part is connected with the rubber hoses (71, 72) to allow the coolant to flow into the heat absorbing part, so that the heat absorbing part absorbs heat from the electronic component (31) through heat exchange between the coolant and the electronic component (31 ). The heat dissipation part is provided in the vehicle interior (100a) and connected to the rubber hoses (71, 72) to allow the coolant to flow into the heat dissipation part, so that the heat dissipation part gives off heat to the vehicle interior by means of heat exchange between the air in the Vehicle interior (100a) and the coolant that has passed through the heat absorbing part. The check valve (73, 74) is arranged in a flow path through which the coolant flows and opens the flow path by pressurizing the coolant.

Description

Verweis zu in Beziehung stehender AnmeldungReference to related application

Die vorliegende Anmeldung basiert auf und beansprucht die Priorität der japanischen Patentanmeldung Nr. 2020-098778, eingereicht am 5. Juni 2020; auf den Offenbarungsgehalt der zuvor erwähnten Anmeldung wird hier vollinhaltlich Bezug genommen.The present application is based on and claims priority from Japanese Patent Application No. 2020-098778 filed on Jun. 5, 2020; reference is made here in its entirety to the disclosure content of the aforementioned application.

Technisches Gebiettechnical field

Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Fahrzeugelektronikvorrichtung, bei der eine elektronische Komponente zwischen einer Dachplatte eines Fahrzeugs und einer Deckenverkleidung eines Fahrzeuginnenraums in dem Fahrzeug angeordnet ist.The present disclosure relates to an in-vehicle electronic device in which an electronic component is arranged between a roof panel of a vehicle and a ceiling panel of a vehicle interior in the vehicle.

Stand der TechnikState of the art

Eine Antennenvorrichtung, die an einer Decke eines Fahrzeugs angeordnet ist und einen Vorsprung mit einer Antenne enthält, wurde offenbart (siehe zum Beispiel Patentliteratur 1). Eine in der Antennenvorrichtung enthaltene Schaltung kann Wärme abführen, um eine Leistung der Schaltung aufrechtzuerhalten.An antenna device arranged on a ceiling of a vehicle and including a projection with an antenna has been disclosed (see Patent Literature 1, for example). A circuit included in the antenna device can dissipate heat to maintain a performance of the circuit.

In der Patentliteratur 1 ist die Schaltung in einem Vorsprung angeordnet, der von einem Dach eines Fahrzeugs nach außen vorsteht, und ist auch entfernt bzw. weg von einer Außenfläche des Dachs des Fahrzeugs angeordnet. Infolgedessen kann Wärme der Schaltung zu einer Außenseite des Vorsprungs abgegeben werden und ein Temperaturanstieg in der Schaltung kann unterbunden werden.In Patent Literature 1, the circuit is arranged in a protrusion protruding outward from a roof of a vehicle, and is also arranged away from an outer surface of the roof of the vehicle. As a result, heat of the circuit can be released to an outside of the protrusion, and temperature rise in the circuit can be suppressed.

Patentliteraturpatent literature

Patentliteratur 1: JP 2014-050031 A Patent Literature 1: JP 2014-050031 A

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the Invention

In einer in Patentliteratur 1 beschriebenen Struktur kann, da die Schaltung oberhalb des Dachs angeordnet ist, selbst wenn diese dazu bestimmt ist, die Wärme der Schaltung an einen Raum innerhalb des Vorsprungs abzugeben, ein Temperaturanstieg einer auf der Schaltung angeordneten elektronischen Komponente nicht ausreichend auf eine Temperatur unterhalb einer Hitzebeständigkeitstemperatur der elektronischen Komponente reduziert werden. Wenn die Temperatur der elektronischen Komponente die Hitzebeständigkeitstemperatur übersteigt, kann die elektronische Komponente versagen oder aufhören zu arbeiten. Das Anordnen der elektronischen Komponente innerhalb eines Fahrzeugs kann einen Temperaturanstieg der elektronischen Komponente stärker reduzieren als das Anordnen der elektronischen Komponente über einem Dach des Fahrzeugs. Das Anordnen der elektronischen Komponente innerhalb eines Fahrzeugs kann einen Temperaturanstieg der elektronischen Komponente stärker reduzieren als das Anordnen der elektronischen Komponente über einem Dach des Fahrzeugs.In a structure described in Patent Literature 1, since the circuit is arranged above the roof, even if it is intended to release the heat of the circuit to a space inside the protrusion, a temperature rise of an electronic component arranged on the circuit cannot be sufficiently controlled Temperature can be reduced below a heat resistance temperature of the electronic component. If the temperature of the electronic component exceeds the heat resistance temperature, the electronic component may fail or stop working. Disposing the electronic component inside a vehicle can reduce a temperature rise of the electronic component more than disposing the electronic component over a roof of the vehicle. Disposing the electronic component inside a vehicle can reduce a temperature rise of the electronic component more than disposing the electronic component over a roof of the vehicle.

Da eine große Anzahl von Komponenten an einem Fahrzeug montiert werden muss, muss die elektronische Komponente gegebenenfalls zwischen einer Dachplatte eines Fahrzeugs und einer Deckenverkleidung eines Fahrzeuginnenraums in dem Fahrzeug angeordnet werden. Ein Bereich zwischen der Dachplatte des Fahrzeugs und der Deckenverkleidung des Fahrzeuginnenraums ist ein relativ heißer Bereich im Fahrzeug. Wenn daher eine elektronische Komponente zwischen der Dachplatte des Fahrzeugs und der Deckenverkleidung des Fahrzeuginnenraums angeordnet ist, ist eine Struktur erforderlich, um zu verhindern, dass eine Temperatur der elektronischen Komponente eine Hitzebeständigkeitstemperatur übersteigt.Since a large number of components must be mounted on a vehicle, the electronic component may need to be arranged between a roof panel of a vehicle and a ceiling panel of a vehicle interior in the vehicle. An area between the roof panel of the vehicle and the ceiling panel of the vehicle interior is a relatively hot area in the vehicle. Therefore, when an electronic component is arranged between the roof panel of the vehicle and the ceiling panel of the vehicle interior, a structure is required to prevent a temperature of the electronic component from exceeding a heat resistance temperature.

Da des Weiteren verhindert werden muss, dass die elektronische Komponente die Hitzebeständigkeitstemperatur überschreitet, selbst wenn die elektronische Komponente nicht in Betrieb ist, kann es wünschenswert sein, dass die elektronische Komponente die Hitzebeständigkeitstemperatur ohne Verwendung von elektrischer Energie nicht überschreitet.Furthermore, since the electronic component must be prevented from exceeding the heat-resistant temperature even when the electronic component is not in operation, it may be desirable that the electronic component does not exceed the heat-resistant temperature without using electric power.

Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine Fahrzeugelektronikvorrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist, eine Temperatur einer elektronischen Komponente unter einer Hitzebeständigkeitstemperatur der elektronischen Komponente zu halten, die zwischen einer Dachplatte eines Fahrzeugs und einer Deckenverkleidung eines Fahrzeuginnenraums angeordnet, ohne Verwendung von elektrischer Energie.Therefore, it is an object of the present disclosure to provide an in-vehicle electronic device capable of maintaining a temperature of an electronic component below a heat-resistant temperature of the electronic component interposed between a ceiling panel of a vehicle and a ceiling panel of a vehicle interior without using electric Energy.

Die vorliegende Offenbarung verwendet die folgenden technischen Mittel, um die zuvor genannte Aufgabe zu lösen.The present disclosure uses the following technical means to achieve the above object.

Eine Fahrzeugelektronikvorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung ist an einem Fahrzeug montiert. Die Fahrzeugelektronikvorrichtung enthält eine elektronische Komponente, die zwischen einer Dachplatte des Fahrzeugs und einer Deckenverkleidung eines Fahrzeuginnenraums in dem Fahrzeug vorgesehen ist, und eine Kühlervorrichtung, welche die elektronische Komponente kühlt. Die Kühlervorrichtung enthält ein Rohr, durch das ein Kühlmittel strömt. Das Kühlmittel hat die Eigenschaft, dass ein Volumen des Kühlmittels mit steigender Temperatur zunimmt. Die Kühlervorrichtung enthält auch einen Wärmeabsorptionsteil, einen Wärmeableitungsteil und ein Rückschlagventil. Der Wärmeabsorptionsteil ist mit dem Rohr verbunden ist, um zu ermöglichen, dass das Kühlmittel in den Wärmeabsorptionsteil strömt, so dass der Wärmeabsorptionsteil Wärme von der elektronischen Komponente absorbiert, mittels Wärmeaustausch zwischen dem Kühlmittel, das in den Wärmeabsorptionsteil strömt, und der elektronischen Komponente. Der Wärmeableitungsteil ist in dem Fahrzeuginnenraum vorgesehen und mit dem Rohr verbunden ist, um zu ermöglichen, dass das Kühlmittel in den Wärmeableitungsteil strömt, so dass der Wärmeableitungsteil Wärme des Kühlmittels an den Fahrzeuginnenraum abgibt, mittels Wärmeaustausch zwischen dem Kühlmittel, das den Wärmeabsorptionsteil durchlaufen hat, und der Luft in dem Fahrzeuginnenraum. Das Rückschlagventil ist in einem Strömungspfad angeordnet, durch den das Kühlmittel strömt, und öffnet den Strömungspfad durch eine Druckerhöhung des Kühlmittels.A vehicle electronic device according to the present disclosure is mounted on a vehicle. The in-vehicle electronic device includes an electronic component provided between a roof panel of the vehicle and a ceiling panel of a vehicle interior in the vehicle, and a cooler device that cools the electronic component. The radiator device includes a tube through which a coolant flows. The coolant has a property that a volume of the coolant increases as the temperature rises. The cooler device also includes a heat absorption part, a heat dissipation part and a check valve. The heat absorbing part is connected to the pipe to allow the coolant to flow into the heat absorbing part, so that the heat absorbing part absorbs heat from the electronic component through heat exchange between the coolant flowing into the heat absorbing part and the electronic component. The heat dissipation part is provided in the vehicle interior and is connected to the pipe to allow the coolant to flow into the heat dissipation part, so that the heat dissipation part releases heat of the coolant to the vehicle interior by means of heat exchange between the coolant that has passed through the heat absorbing part, and the air in the vehicle cabin. The check valve is arranged in a flow path through which the coolant flows and opens the flow path by pressurizing the coolant.

Da diese Fahrzeugelektronikvorrichtung die Kühlervorrichtung hat, welche die elektronische Komponente kühlt, ist die Kühlervorrichtung in der Lage, eine Temperatur der elektronischen Komponente unter einer Hitzebeständigkeitstemperatur zu halten, selbst wenn die elektronische Komponente zwischen der Dachplatte des Fahrzeugs und der Deckenverkleidung des Fahrzeuginnenraums angeordnet ist.Since this in-vehicle electronic device has the cooler device that cools the electronic component, the cooler device is able to keep a temperature of the electronic component below a heat-resistant temperature even when the electronic component is placed between the roof panel of the vehicle and the ceiling panel of the vehicle interior.

Auch das Rohr in der Kühlervorrichtung ist mit Kühlmittel gefüllt. Das Kühlmittel hat eine Eigenschaft, dass ein Volumen des Kühlmittels mit steigender Temperatur zunimmt. Wenn eine Umgebungstemperatur der elektronischen Komponente aufgrund von Sonnenwärme ansteigt, steigt auch eine Temperatur des Kühlmittels um die elektronische Komponente herum an. Dieser Temperaturanstieg des Kühlmittels bewirkt eine Druckerhöhung im Kühlmittel.The pipe in the radiator device is also filled with coolant. The coolant has a property that a volume of the coolant increases as the temperature rises. When an ambient temperature of the electronic component increases due to solar heat, a temperature of the coolant around the electronic component also increases. This increase in temperature of the coolant causes an increase in pressure in the coolant.

Wenn der Druck des Kühlmittels ansteigt, öffnet das Rückschlagventil den Strömungspfad und das Kühlmittel strömt durch den Strömungspfad. Infolgedessen wird die von der elektronischen Komponente durch das Wärmeabsorptionsteil absorbierte Wärme durch eine Zirkulation des Kühlmittels zu dem Wärmeableitungsteil transportiert, und das Wärmeableitungsteil leitet die Wärme ab. Da die Wärme der elektronischen Komponente durch diesen Vorgang abgeleitet bzw. abgeführt wird, ist die Fahrzeugelektronikvorrichtung in der Lage, eine Temperatur der elektronischen Komponente unter der Hitzebeständigkeitstemperatur der elektronischen Komponente zu halten, ohne elektrische Energie zu verwenden.When the pressure of the coolant increases, the check valve opens the flow path and the coolant flows through the flow path. As a result, the heat absorbed from the electronic component by the heat absorbing part is transported to the heat dissipation part by circulation of the coolant, and the heat dissipation part dissipates the heat. Since the heat of the electronic component is dissipated by this operation, the in-vehicle electronic device is able to keep a temperature of the electronic component below the heat-resistant temperature of the electronic component without using electric power.

Es sei angemerkt, dass die zuvor beschriebenen Bezugszeichen in Klammern Beispiele sind, die Korrespondenzbeziehungen mit konkreten Inhalten zeigen, die in später zu beschreibenden Ausführungsbeispielen beschrieben sind.Note that the reference numerals in parentheses described above are examples showing correspondence relationships with concrete contents described in embodiments to be described later.

Figurenlistecharacter list

1 12 is a side view of an antenna device 10 according to a first embodiment
2 FIG. 12 is a cross-sectional view showing a mounting structure of the antenna device 10. FIG.
3 Fig. 12 is a diagram showing an example of temperature change.
4 12 is a view of an antenna device 210 according to a second embodiment.
5 12 is a view of an antenna device 310 according to a third embodiment.

Ausführliche BeschreibungDetailed description

Erstes AusführungsbeispielFirst embodiment

Im Folgenden wird ein erstes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung in Bezug auf die 1 bis 3 beschrieben. Die Fahrzeugantennenvorrichtung 10 des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist ein Transceiver zum Kommunizieren mit einer externen Vorrichtung. Die Fahrzeugantennenvorrichtung 10 wird nachstehend einfach als eine Antennenvorrichtung 10 bezeichnet. Die Antennenvorrichtung 10 ist eine Fahrzeugelektronikvorrichtung und führt eine Funkwellenkommunikation durch, die zum Beispiel für ein automatisches Fahren erforderlich ist.In the following, a first embodiment of the present disclosure with respect to the 1 until 3 described. The vehicle antenna device 10 of the present embodiment is a transceiver for communicating with an external device. The vehicle antenna device 10 is hereinafter simply referred to as an antenna device 10 . The antenna device 10 is an in-vehicle electronic device, and performs radio wave communication required for automatic driving, for example.

Wie in 1 gezeigt, ist die Antennenvorrichtung 10 des vorliegenden Ausführungsbeispiels unter einer Dachplatte 101 eines Fahrzeugs 100 montiert. Die Dachplatte 101 ist eine Metallplatte, die ein Dach des Fahrzeugs 100 bildet. Die Antennenvorrichtung 10 ist am vorderen Ende der Dachplatte 101 in einer Vorne-Hinten-Richtung des Fahrzeugs und in der Mitte in einer Breitenrichtung des Fahrzeugs installiert. Diese Position ist ein Teil, das als Overhead-Konsole bzw. Überdachkonsole bezeichnet wird.As in 1 1, the antenna device 10 of the present embodiment is mounted under a roof panel 101 of a vehicle 100. As shown in FIG. The roof panel 101 is a metal plate that forms a roof of the vehicle 100 . The antenna device 10 is installed at the front end of the roof panel 101 in a vehicle front-rear direction and at the center in a vehicle width direction. This position is a part called the overhead console.

Wie in 1 gezeigt, hat die Antennenvorrichtung 10 einen oberen Abschnitt 11, der zwischen der Dachplatte 101 und einer Deckenverkleidung 102 eines Fahrzeuginnenraums 100a positioniert ist, und einen unteren Abschnitt 12, der unter der Deckenverkleidung 102 positioniert ist. Die Deckenverkleidung 102 ist ein Teil einer Decke des Fahrzeuginnenraums 100a und wird gewöhnlich als Verkleidung bzw. Auskleidung bezeichnet. Die Deckenverkleidung 102 ist aus Harz hergestellt, beispielsweise Polypropylen.As in 1 As shown, the antenna device 10 has an upper portion 11 positioned between the roof panel 101 and a ceiling panel 102 of a vehicle interior 100a, and a lower portion 12 positioned below the ceiling panel 102. As shown in FIG. The ceiling panel 102 is part of a ceiling of the vehicle interior 100a and is commonly referred to as a trim. The Ceiling panel 102 is made of resin such as polypropylene.

2 zeigt eine Querschnittsansicht, die die Antennenvorrichtung 10 zeigt. Die in 2 gezeigte Querschnittsansicht ist eine vertikale Querschnittsansicht entlang einer Fahrzeugbreitenrichtung. Die Antennenvorrichtung 10 hat eine Drahtloseinheit 30 und eine Kühlervorrichtung 40 als Funktionen. Die Drahtloseinheit 30 führt eine drahtlose Kommunikation durch und enthält eine elektronische Komponente 31, eine Leiterplatte 32, ein Gehäuse 33, ein Antennenelement 34 und ein wärmeisolierendes Element 35. 2 FIG. 12 is a cross-sectional view showing the antenna device 10. FIG. In the 2 The cross-sectional view shown is a vertical cross-sectional view along a vehicle width direction. The antenna device 10 has a wireless unit 30 and a cooler device 40 as functions. The wireless unit 30 performs wireless communication and includes an electronic component 31, a circuit board 32, a housing 33, an antenna element 34 and a heat insulating element 35.

Die Kühlervorrichtung 40 kühlt die elektronische Komponente 31, die in der Drahtloseinheit 30 enthalten ist.The cooling device 40 cools the electronic component 31 included in the wireless unit 30 .

Das Gehäuse 33 hat eine rechteckige Parallelepipedform und nimmt die elektronische Komponente 31, die Leiterplatte 32 und das Antennenelement 34 darin auf. Das Gehäuse 33 enthält ein Harzgehäuse 36 und eine Aluminiumabdeckung 37. Das Harzgehäuse 36 ist aus einem Harzmaterial hergestellt und hat eine hohle rechteckige Parallelepipedform, und eine der sechs Oberflächen ist offen. Daher hat das Harzgehäuse 36 eine sogenannte Badewannenform.The case 33 has a rectangular parallelepiped shape and accommodates the electronic component 31, the circuit board 32 and the antenna element 34 therein. The case 33 includes a resin case 36 and an aluminum cover 37. The resin case 36 is made of a resin material and has a hollow rectangular parallelepiped shape, and one of the six surfaces is open. Therefore, the resin case 36 has a so-called bathtub shape.

Die Aluminiumabdeckung 37 ist aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung hergestellt und ist vorgesehen, um die offene Oberfläche des Harzgehäuses 36 abzudecken. Die Aluminiumabdeckung 37 ist aus einer Metallplatte hergestellt und bildet einen Teil des Gehäuses 33 aus. Die Aluminiumabdeckung 37 hat hervorragende Wärmeübertragungseigenschaften und ist ein Hauptteil, der Wärme der elektronischen Komponente 31 innerhalb des Gehäuses 33 nach außen abgibt. Die Aluminiumabdeckung 37 wird durch Ziehen geformt und an dem Harzgehäuse 36 befestigt, indem diese mit Schrauben, Haken oder dergleichen befestigt wird.The aluminum cover 37 is made of aluminum or an aluminum alloy and is provided to cover the open surface of the resin case 36 . The aluminum cover 37 is made of a metal plate and forms a part of the case 33 . The aluminum cover 37 has excellent heat transfer properties and is a main part that releases heat of the electronic component 31 inside the case 33 to the outside. The aluminum cover 37 is formed by drawing and fixed to the resin case 36 by fastening with screws, hooks or the like.

Das Gehäuse 33 ist derart angeordnet, dass die Aluminiumabdeckung 37 auf einer unteren Seite angeordnet ist, mit anderen Worten dem Fahrzeuginnenraum 100a zugewandt ist. Das Gehäuse 33 ist auf einer unteren Fläche der Dachplatte 101 mittels einem wärmeisolierenden Element 35 positioniert. Das Gehäuse 33 ist an einem Fahrzeugkarosserierahmen (nicht gezeigt) mit einer Halterung oder dergleichen befestigt.The housing 33 is arranged such that the aluminum cover 37 is arranged on a lower side, in other words, faces the vehicle interior 100a. The case 33 is positioned on a lower surface of the roof panel 101 via a heat insulating member 35 . The case 33 is fixed to a vehicle body frame (not shown) with a bracket or the like.

Das wärmeisolierende Element 35 ist außerhalb des Gehäuses 33 vorgesehen und isoliert das Gehäuse 33 und den Wärmeabsorptionsteil 50 von der Dachplatte 101. Das wärmeisolierende Element 35 ist aus einem Material mit hervorragenden wärmeischerenden Eigenschaften hergestellt, wie beispielsweise Glaswolle. Das wärmeisolierende Element 35 ist vorgesehen, um einen Raum zwischen der Dachplatte 101 und dem Gehäuse 33 auszufüllen und das Gehäuse 33 und den Wärmeabsorptionsteil 50 abzudecken. Der Grund, warum der zwischen der Dachplatte 101 und dem Gehäuse 33 definierte Raum mit dem wärmeisolierenden Element 35 gefüllt ist, besteht darin, Luft derart zu blockieren, dass eine von der Dachplatte 101 empfangene Menge an Sonneneinstrahlung das Gehäuse 33 nicht beeinträchtigt, insbesondere das Harzgehäuse 36. Der Grund, warum das wärmeisolierende Element 35 den Wärmeabsorptionsteil 50 abdeckt, besteht darin, zu verhindern, dass das durch Luft in dem Fahrzeuginnenraum 100a gekühlte Kühlmittel durch Strahlungswärme von der Dachplatte 101 und der Luft zwischen der Dachplatte 101 und der Deckenverkleidung erwärmt wird.The heat insulating member 35 is provided outside the case 33 and insulates the case 33 and the heat absorbing portion 50 from the roof panel 101. The heat insulating member 35 is made of a material having excellent heat-insulating properties, such as glass wool. The heat insulating member 35 is provided to fill a space between the roof panel 101 and the case 33 and to cover the case 33 and the heat absorbing part 50 . The reason why the space defined between the roof panel 101 and the case 33 is filled with the heat insulating member 35 is to block air such that an amount of solar radiation received by the roof panel 101 does not affect the case 33, particularly the resin case 36. The reason why the heat insulating member 35 covers the heat absorbing portion 50 is to prevent the coolant cooled by air in the vehicle compartment 100a from being heated by radiant heat from the roof panel 101 and the air between the roof panel 101 and the ceiling panel.

Die Leiterplatte 32 ist eine gedruckte Platine und weist ein vorgegebenes Verdrahtungsmuster auf einer Außenfläche oder einer Innenfläche auf einem isolierenden Basismaterial auf. Die Leiterplatte 32 ist in einem Inneren bzw. an einer Innenseite des Gehäuses 33 mit Befestigungselementen wie beispielsweise Schrauben (nicht gezeigt) befestigt. Die Leiterplatte 32 hat ein Wärmeübertragungsmuster, das auf der Innenfläche und der Außenfläche vorgesehen ist. Das Wärmeübertragungsmuster ist ein Wärmeübertragungspfad für die elektronische Komponente 31. Das Wärmeübertragungsmuster ist aus einem Material mit hervorragenden Wärmeübertragungseigenschaften hergestellt, wie beispielsweise Kupferfolie. Daher sind das Wärmeübertragungsmuster und das Verdrahtungsmuster aus dem gleichen Material hergestellt. Die Leiterplatte 32 hat Durchgangslöcher (nicht gezeigt). Ein zylindrischer Abschnitt der Durchgangslöcher ist aus Kupferfolie hergestellt. Wenn die Durchgangslöcher mit einem Material gefüllt sind, das ausgezeichnete Wärmeübertragungseigenschaften hat, wie beispielsweise Lot, kann ein weiterer Wärmeübertragungseffekt erwartet werden. Somit verbindet sich das Wärmeübertragungsmuster auf der Innenfläche mittels der Durchgangslöcher thermisch mit dem Wärmeübertragungsmuster auf der Außenfläche. Außerdem ist das Verdrahtungsmuster auf der Innenfläche über einen vorgegebenen Verdrahtungspfad elektrisch mit dem Verdrahtungsmuster auf der Außenfläche verbunden.The circuit board 32 is a printed circuit board and has a predetermined wiring pattern on an outer surface or an inner surface on an insulating base material. The circuit board 32 is fixed in an inside of the case 33 with fasteners such as screws (not shown). The circuit board 32 has a heat transfer pattern provided on the inner surface and the outer surface. The heat transfer pattern is a heat transfer path for the electronic component 31. The heat transfer pattern is made of a material having excellent heat transfer properties, such as copper foil. Therefore, the heat transfer pattern and the wiring pattern are made of the same material. The circuit board 32 has through holes (not shown). A cylindrical portion of the through holes is made of copper foil. When the through holes are filled with a material excellent in heat transfer properties such as solder, a further heat transfer effect can be expected. Thus, the heat transfer pattern on the inner surface thermally couples with the heat transfer pattern on the outer surface via the through holes. In addition, the wiring pattern on the inner surface is electrically connected to the wiring pattern on the outer surface through a predetermined wiring path.

Die elektronische Komponente 31 enthält verschiedene elektronische Schaltungselemente und ist an den Innen- und Außenflächen der Leiterplatte 32 montiert. Die elektronische Komponente 31 enthält auch Heizelemente, die Wärme erzeugen, wenn diese mit Energie versorgt werden. Ein oder mehrere Heizelemente sind zum Beispiel in einem Teil einer Modulstruktur angeordnet, die integrierte Schaltungen enthält. Elektronische Komponenten 31 sind an die Leiterplatte 32 gelötet und in einer vorgegebenen Beziehung durch das Verdrahtungsmuster elektrisch verbunden.The electronic component 31 includes various electronic circuit elements and is mounted on the inner and outer surfaces of the circuit board 32 . Electronic component 31 also includes heating elements that generate heat when energized. For example, one or more heating elements are arranged in part of a module structure containing integrated circuits. Electronic components 31 are soldered to the circuit board 32 and in a front given relationship electrically connected by the wiring pattern.

Die vorgegebene elektronische Komponente 31 ist elektrisch mit dem Antennenelement 34 verbunden und bildet zumindest einen Teil einer drahtlosen Kommunikationsschaltung aus, die eine drahtlose Kommunikation mit einer Außenseite über das Antennenelement 34 durchführt. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel enthalten die elektronischen Komponenten 31 einen Leistungsverstärker, der Übertragungssignale verstärkt. Zusätzlich können die elektronischen Komponenten 31 einen rauscharmen Verstärker, der empfangene Signale verstärkt, einen Umschalter, der eine Versorgungsleitung auf die Übertragungsseite oder die Empfangsseite schaltet, einen Bandpassfilter auf einer Übertragungsseite, einen Bandpassfilter auf einer Empfangsseite enthalten. Die elektronische Komponente 31 ist elektrisch mit einer an dem Fahrzeug 100 angebrachten Fahrzeugsteuerung drahtgebunden verbunden (nicht gezeigt).The predetermined electronic component 31 is electrically connected to the antenna element 34 and forms at least part of a wireless communication circuit that performs wireless communication with an outside via the antenna element 34 . In the present embodiment, the electronic components 31 include a power amplifier that amplifies transmission signals. In addition, the electronic components 31 may include a low-noise amplifier that amplifies received signals, a switch that switches a power line to the transmission side or the reception side, a band-pass filter on a transmission side, a band-pass filter on a reception side. The electronic component 31 is electrically connected to a vehicle controller mounted on the vehicle 100 by wire (not shown).

Die Leiterplatte 32 ist thermisch mit der Aluminiumabdeckung 37 verbunden. Ein wärmeleitendes Element 38, zum Beispiel eine Wärmeübertragungsfolie oder Wärmeübertragungsfett, ist an einem Verbindungsabschnitt zwischen der Leiterplatte 32 und der Aluminiumabdeckung 37 vorgesehen. Der Verbindungsabschnitt zwischen der Leiterplatte 32 und dem Wärmeübertragungsmuster ist auch ein Verbindungsabschnitt, der mit der Aluminiumabdeckung 37 verbunden ist. Da die Leiterplatte 32 mit der Aluminiumabdeckung 37 über das wärmeleitende Element 38 ohne eine Luftschicht verbunden ist, bildet das wärmeleitende Element 38 einen Wärmeübertragungskanal zwischen der Leiterplatte 32 und der Aluminiumabdeckung 37 aus. Eine von der elektronischen Komponente 31 erzeugte Wärme wird über das Basismaterial der Leiterplatte 32, die Kupferfolie und den zylindrischen Abschnitt des Durchgangslochs auf die Aluminiumabdeckung 37 übertragen.The circuit board 32 is thermally connected to the aluminum cover 37 . A heat conductive member 38 such as heat transfer foil or heat transfer grease is provided at a connecting portion between the circuit board 32 and the aluminum cover 37 . The connection portion between the circuit board 32 and the heat transfer pattern is also a connection portion connected to the aluminum cover 37 . Since the circuit board 32 is connected to the aluminum cover 37 via the heat conductive member 38 without an air layer, the heat conductive member 38 forms a heat transfer path between the circuit board 32 and the aluminum cover 37 . Heat generated from the electronic component 31 is transmitted to the aluminum cover 37 via the base material of the circuit board 32, the copper foil, and the cylindrical portion of the through hole.

Beschreibung der Kühlervorrichtung 40Description of the cooler device 40

Als nächstes wird die Kühlervorrichtung 40 beschrieben. Die Kühlervorrichtung 40 hat eine Funktion zum Kühlen der elektronischen Komponente 31 durch Verwendung eines Kühlmittels. Genauer gesagt kühlt die Kühlervorrichtung 40 die elektronische Komponente 31 durch Kühlen der Aluminiumabdeckung 37 des Gehäuses 33. Der Kühlervorrichtung 40 enthält einen Wärmeabsorptionsteil 50, der Wärme von der elektronischen Komponente 31 absorbiert, einen Wärmeableitungsteil 60, der die Wärme des Kühlmittels an den Fahrzeuginnenraum 100a abgibt, und einen Verbindungsabschnitt 70, der den Wärmeabsorptionsteil 50 und den Wärmeableitungsteil 60 verbindet.Next, the cooler device 40 will be described. The cooling device 40 has a function of cooling the electronic component 31 by using a coolant. More specifically, the cooler device 40 cools the electronic component 31 by cooling the aluminum cover 37 of the case 33. The cooler device 40 includes a heat absorbing part 50 that absorbs heat from the electronic component 31, a heat dissipation part 60 that releases the heat of the coolant to the vehicle interior 100a , and a connecting portion 70 connecting the heat absorbing part 50 and the heat dissipating part 60. As shown in FIG.

In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel absorbiert der Wärmeabsorptionsteil 50 Wärme von der elektronischen Komponente 31 durch Wärmeaustausch mit der Aluminiumabdeckung 37. Der Wärmeabsorptionsteil 50 hat einen Wärmeabsorptionskörper 51 mit einem Kühlmittelströmungspfad, der in Kanäle verzweigt ist, einen mit dem Gummischlauch 71 verbundenen Einlassabschnitt 52 und einen mit dem Gummischlauch 72 verbundenen Auslassabschnitt 53. Das Kühlmittel strömt in den Kühlmittelströmungspfad des Wärmeabsorptionskörpers 51. Der Wärmeabsorptionskörper 51 ist aus einem Material mit hervorragenden Wärmeübertragungseigenschaften hergestellt, wie beispielsweise Kupfer. Der Einlassabschnitt 52 und der Auslassabschnitt 53 sind Rohre, die aus Kupfer hergestellt sind, und sind jeweils mit Gummischläuchen 71, 72 verbunden.In the present embodiment, the heat absorbing part 50 absorbs heat from the electronic component 31 through heat exchange with the aluminum cover 37. The heat absorbing part 50 has a heat absorbing body 51 with a coolant flow path branched into channels, an inlet portion 52 connected to the rubber hose 71, and an inlet portion 52 connected to the Outlet portion 53 connected to rubber hose 72. The coolant flows into the coolant flow path of the heat absorbing body 51. The heat absorbing body 51 is made of a material having excellent heat transfer properties, such as copper. The inlet portion 52 and the outlet portion 53 are pipes made of copper and connected with rubber hoses 71, 72, respectively.

Der Wärmeabsorptionskörper 51 hat eine rechteckige Parallelepipedform, eine der sechs Oberflächen berührt die Aluminiumabdeckung 37 und ist thermisch mit der Aluminiumabdeckung 37 verbunden. Der Wärmeabsorptionskörper 51 wird durch Aluminiumdruckguss ausgebildet. Der Wärmeabsorptionskörper 51 kann auch als Aluminiumabdeckung 37 fungieren. In diesem Fall kann die Aluminiumabdeckung 37 weggelassen werden. Ein Beispiel einer Struktur des Wärmeabsorptionskörpers 51 ist eine Struktur, bei der zwei Teile durch Hartlöten oder dergleichen versiegelt sind. Das Kühlmittel, das von dem Einlassabschnitt 52 in den Wärmeabsorptionskörper 51 geströmt ist, strömt durch den Kühlmittelströmungspfad, erreicht den Auslassabschnitt 53 und strömt von dem Auslassabschnitt 53 zu dem Gummischlauch 71. Wenn das Kühlmittel durch den Kühlmittelströmungspfad strömt, wird Wärme zwischen der Aluminiumabdeckung 37 und dem Kühlmittel ausgetauscht und die Wärme wird von der Aluminiumabdeckung 37 absorbiert.The heat absorbing body 51 has a rectangular parallelepiped shape, one of the six surfaces contacts the aluminum cover 37 and is thermally connected to the aluminum cover 37 . The heat absorbing body 51 is formed by aluminum die casting. The heat absorbing body 51 can also function as the aluminum cover 37 . In this case, the aluminum cover 37 can be omitted. An example of a structure of the heat absorbing body 51 is a structure in which two parts are sealed by brazing or the like. The coolant that has flowed from the inlet portion 52 into the heat absorbing body 51 flows through the coolant flow path, reaches the outlet portion 53, and flows from the outlet portion 53 to the rubber hose 71. When the coolant flows through the coolant flow path, heat is generated between the aluminum cover 37 and exchanged with the coolant and the heat is absorbed by the aluminum cover 37.

Das Kühlmittel kann ein Frostschutzmittel sein, das im Winter nicht gefriert und im Sommer auch bei 120°C nicht siedet. Strömungspfade des Wärmeabsorptionsteils 50, des Wärmeableitungsteils 60 und des Verbindungsabschnitts 70 sind mit einem Kühlmittel gefüllt Ähnlich wie bei allgemeinen Substanzen, die bei Raumtemperatur flüssig sind, nimmt das Kühlmittel an Volumen zu, wenn die Temperatur über Raumtemperatur steigt, und nimmt an Volumen ab, wenn die Temperatur sinkt.The coolant can be an antifreeze that does not freeze in winter and does not boil in summer even at 120°C. Flow paths of the heat absorbing part 50, the heat dissipation part 60 and the connecting portion 70 are filled with a refrigerant Similar to general substances that are liquid at room temperature, the refrigerant increases in volume when the temperature rises above room temperature and decreases in volume when The temperature sinks.

Der Wärmeableitungsteil 60 gibt Wärme des Kühlmittels an den Fahrzeuginnenraum 100a durch Wärmeaustausch zwischen dem Kühlmittel, das in dem Wärmeableitungsteil 60 strömt, und Luft in der Fahrzeugzelle 100a ab. Der Wärmeableitungsteil 60 hat einen Wärmeableitungskörper 61 mit einem Kühlmittelströmungspfad, der in das Kühlmittel strömt, einen Einlassabschnitt 62, der mit dem Gummischlauch 71 verbunden ist, und einen Auslassabschnitt 63, der mit dem Gummischlauch 72 verbunden ist. Der Wärmeableitungskörper 61 ist aus einem Material mit hervorragenden Wärmeübertragungseigenschaften hergestellt, wie beispielsweise Kupfer. Der Wärmeableitungskörper 61 des vorliegenden Ausführungsbeispiels hat eine röhrenförmige Form und eine flache Form im Querschnitt. Der Einlassabschnitt 62 und der Auslassabschnitt 63 haben eine röhrenförmige Form und sind aus Kupfer hergestellt.The heat dissipation part 60 releases heat of the coolant to the vehicle interior 100a through heat exchange between the coolant flowing in the heat dissipation part 60 and air in the vehicle compartment 100a. The heat dissipation part 60 has a heat dissipation body 61 with a coolant flow path flowing into the coolant, an inlet portion 62 communicating with the gum rubber hose 71 is connected, and an outlet portion 63 which is connected to the rubber hose 72. The heat dissipation body 61 is made of a material with excellent heat transfer properties, such as copper. The heat dissipation body 61 of the present embodiment has a tubular shape and a flat shape in cross section. The inlet portion 62 and the outlet portion 63 have a tubular shape and are made of copper.

Das Kühlmittel, das von dem Einlassabschnitt 62 in den Wärmeableitungskörper 61 geströmt ist, strömt durch den Kühlmittelströmungspfad, erreicht den Auslassabschnitt 63. Wenn das Kühlmittel durch den Kühlmittelströmungspfad strömt, wird Wärme zwischen der Luft in dem Fahrzeuginnenraum 100a und dem Kühlmittel ausgetauscht, und die Wärme wird abgeführt.The coolant that has flowed into the heat dissipation body 61 from the inlet portion 62 flows through the coolant flow path, reaches the outlet portion 63. When the coolant flows through the coolant flow path, heat is exchanged between the air in the vehicle interior 100a and the coolant, and the heat will be taken away.

Der Verbindungsabschnitt 70 hat die zwei Gummischläuche 71, 72 und zwei Rückschlagventile 73, 74. Der Gummischlauch 71 hat ein Ende, das mit dem Auslassabschnitt 53 verbunden ist, und das andere Ende, das mit dem Rückschlagventil 73 verbunden ist. Der andere Gummischlauch 72 hat ein Ende, das mit dem Rückschlagventil 74 verbunden ist, und das andere Ende, das mit dem Einlassabschnitt 52 verbunden ist. Die Gummischläuche 71, 72 sind Rohre mit kreisförmigem Querschnitt und definieren einen Raum, in dem das Kühlmittel strömt. Die Gummischläuche 71, 72 sind dehnbare Rohre, die sich aufgrund von Innendruck in Radialrichtung ausdehnen und zusammenziehen. Da darüber hinaus die Gummischläuche 71, 72 aus Gummi hergestellt sind, haben die Gummischläuche 71, 72 hervorragende Wärmeisoliereigenschaften.The connecting portion 70 has the two rubber hoses 71, 72 and two check valves 73, 74. The rubber hose 71 has one end connected to the outlet portion 53 and the other end connected to the check valve 73. The other rubber hose 72 has one end connected to the check valve 74 and the other end connected to the inlet portion 52 . The rubber hoses 71, 72 are circular-section tubes and define a space in which the coolant flows. The rubber hoses 71, 72 are expandable tubes that expand and contract in the radial direction due to internal pressure. In addition, since the rubber hoses 71, 72 are made of rubber, the rubber hoses 71, 72 have excellent heat insulating properties.

Das Rückschlagventil 73 ist mit dem Gummischlauch 71 und dem Einlassabschnitt 62 verbunden und ermöglicht, dass das Kühlmittel durch das Rückschlagventil 73 in einer Strömungsrichtung von dem Gummischlauch 71 zu dem Einlassabschnitt 62 strömt. Das andere Rückschlagventil 74 ermöglicht es, dass das Kühlmittel in einer Strömungsrichtung strömt. Die Strömungsrichtung des Rückschlagventils 74 verläuft von einem Teil, der mit dem Auslassabschnitt 63 verbunden ist, zu einem Teil, der mit dem Gummischlauch 72 verbunden ist. Daher ermöglichen die zwei Rückschlagventile 73, 74, dass das Kühlmittel in die gleiche Richtung strömt, und die zwei Rückschlagventile 73, 74 sind in dem Strömungspfad derart angeordnet, dass der Wärmeabsorptionsteil 50 zwischen den zwei Rückschlagventilen 73, 74 angeordnet ist.The check valve 73 is connected to the rubber hose 71 and the inlet portion 62 and allows the coolant to flow through the check valve 73 in a flow direction from the rubber hose 71 to the inlet portion 62 . The other check valve 74 allows the coolant to flow in a flow direction. The flow direction of the check valve 74 is from a part connected to the outlet portion 63 to a part connected to the rubber hose 72 . Therefore, the two check valves 73, 74 allow the refrigerant to flow in the same direction, and the two check valves 73, 74 are arranged in the flow path such that the heat absorbing part 50 is arranged between the two check valves 73, 74.

Die beiden Rückschlagventile 73, 74 haben die gleiche Konfiguration. Ein Typ der Rückschlagventile 73, 74 des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist ein Typ eines Kugelrückschlagventils, bei dem ein Schließelement den Strom bzw. Durchfluss blockiert. Das Schließelement ist federbelastet, um den Strom bzw. Durchfluss geschlossen zu halten. Die Rückschlagventile können in verschiedenen Ausführungen, wie beispielsweise vom Schwenktyp, übernommen werden. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Rückschlagventile 73, 74 in Kontakt mit der Deckenverkleidung 102. Daher wird ein kleiner Spalt zwischen dem Wärmeableitungsteil 60, das mit den Rückschlagventilen 73, 74 verbunden ist, und der Deckenverkleidung 102 definiert. Der Wärmeableitungsteil 60 kann dem Fahrzeuginnenraum 100a ausgesetzt sein oder der Wärmeableitungsteil 60 kann die Rückschlagventile 73, 74 mit einem Gehäuse abdecken.The two check valves 73, 74 have the same configuration. One type of check valves 73, 74 of the present embodiment is a ball check valve type in which a closure member blocks flow. The closure element is spring loaded to keep the flow closed. The check valves can be adopted in various types such as swing type. In the present embodiment, the check valves 73, 74 are in contact with the ceiling panel 102. Therefore, a small gap is defined between the heat dissipation part 60 connected to the check valves 73, 74 and the ceiling panel 102. The heat dissipation part 60 may be exposed to the vehicle interior 100a, or the heat dissipation part 60 may cover the check valves 73, 74 with a case.

Kühlbetrieb durch die Kühlervorrichtung 40Cooling operation by the cooling device 40

Als nächstes wird der Kühlbetrieb durch die Kühlervorrichtung 40 beschrieben. Wenn Sonnenlicht auf die Dachplatte 101 strahlt, steigt eine Temperatur der elektronischen Komponente 31 an. Aufgrund des Temperaturanstiegs der elektronischen Komponente 31 wird das Kühlmittel in dem Wärmeabsorptionskörper 51 erwärmt. Ein Volumen des Kühlmittels im Wärmeabsorptionskörper 51 nimmt mit steigender Temperatur zu.Next, the cooling operation by the cooler device 40 will be described. When sunlight shines on the roof panel 101, a temperature of the electronic component 31 increases. Due to the temperature rise of the electronic component 31, the coolant in the heat absorbing body 51 is heated. A volume of the coolant in the heat absorbing body 51 increases with increasing temperature.

Ein Ende des Strömungspfads in dem Wärmeabsorptionskörper 51 ist über den Auslassabschnitt 53 mit dem Gummischlauch 71 verbunden, und das mit einem Ende des Gummischlauchs 71 verbundene Rückschlagventil 73 ist geschlossen. Das andere Ende des Strömungspfads in dem Wärmeabsorptionskörper 51 ist über den Einlassabschnitt 52 mit dem Gummischlauch 72 verbunden, und das mit einem Ende des Gummischlauchs 72 verbundene Rückschlagventil 74 ist ebenfalls geschlossen.One end of the flow path in the heat absorbing body 51 is connected to the rubber hose 71 via the outlet portion 53, and the check valve 73 connected to one end of the rubber hose 71 is closed. The other end of the flow path in the heat absorbing body 51 is connected to the rubber hose 72 via the inlet portion 52, and the check valve 74 connected to one end of the rubber hose 72 is also closed.

Selbst wenn die Temperatur des Kühlmittels innerhalb des Wärmeabsorptionskörpers 51 ansteigt, nimmt daher das Volumen des Kühlmittels nicht ohne weiteres zu. Anstatt das Volumen des Kühlmittels zu erhöhen, steigt der Druck des Kühlmittels, das in den Strömungspfad von dem Rückschlagventil 74 zu dem Gummischlauch 72, dem Wärmeabsorptionskörper 51, dem Gummischlauch 71 und dem Rückschlagventil 73 gefüllt ist. Da sich die Gummischläuche 71, 72 aufgrund des Innendrucks in Radialrichtung ausdehnen und zusammenziehen, erscheint ein Teil einer Änderung des Kühlmittels aufgrund des Temperaturanstiegs als Volumenzunahme der Gummischläuche 71, 72.Therefore, even if the temperature of the coolant increases within the heat absorbing body 51, the volume of the coolant does not easily increase. Instead of increasing the volume of the refrigerant, the pressure of the refrigerant filled in the flow path from the check valve 74 to the rubber hose 72, the heat absorbing body 51, the rubber hose 71 and the check valve 73 increases. Since the rubber hoses 71, 72 expand and contract in the radial direction due to the internal pressure, part of a change in refrigerant due to temperature rise appears as an increase in volume of the rubber hoses 71, 72.

Das Rückschlagventil 73 öffnet, wenn der Kühlmitteldruck den Betriebsdruck des Rückschlagventils 73 übersteigt. Infolgedessen steigt auch der Druck des Kühlmittels, mit dem der Wärmeableitkörper 61 gefüllt ist. Wenn der Druck des Kühlmittels, mit dem der Wärmeableitkörper 61 gefüllt ist, den Betriebsdruck des Rückschlagventils 74 übersteigt, öffnet das Rückschlagventil 74. Das Kühlmittel zirkuliert durch Öffnen des Rückschlagventils 74. Infolgedessen wird die von dem Wärmeabsorptionskörper 51 absorbierte Wärme von dem Wärmeableitungskörper 61 abgeleitet bzw. abgeführt und das Kühlmittel kehrt zu dem Wärmeabsorptionskörper 51 zurück.The check valve 73 opens when the coolant pressure exceeds the operating pressure of the check valve 73. As a result, the pressure of the coolant with which the heat sink 61 is filled also increases. If the pressure of the coolant, with which the heat dissipation body 61 is filled, exceeds the operating pressure of the check valve 74, the check valve 74 opens. The coolant circulates by opening the check valve 74. As a result, the heat absorbed by the heat absorbing body 51 is dissipated by the heat dissipation body 61 and the coolant returns the heat absorbing body 51 back.

Als nächstes wird die Kühlwirkung der Kühlervorrichtung 40 in Bezug auf 3 beschrieben. In 3 gibt eine horizontale Achse die Zeit an, und eine vertikale Achse gibt die Temperatur in Grad Celsius und eine Menge an Sonneneinstrahlung an. 3 zeigt Temperaturänderungen jedes Teils, wenn das Fahrzeug 100 im Freien an einem sonnigen Ort abgestellt ist.Next, the cooling effect of the radiator device 40 will be explained with respect to FIG 3 described. In 3 a horizontal axis indicates time, and a vertical axis indicates temperature in degrees Celsius and an amount of solar radiation. 3 12 shows temperature changes of each part when the vehicle 100 is parked outdoors in a sunny place.

Wie in 3 gezeigt, schreitet die Zeit von Mitternacht voran, die Menge der Sonneneinstrahlung nimmt mit Sonnenaufgang um 5:00 Uhr zu und erreicht um 12:00 Uhr einen Spitzenwert von 3,5 MJ/m2h (= 970 W), und anschließend nimmt die Menge der Sonneneinstrahlung zum Sonnenuntergang hin ab. Die Außentemperatur beträgt 46°C, wenn die Menge der Sonneneinstrahlung ihren Spitzenwert erreicht, aber die maximale Temperatur erreicht zwei Stunden später aufgrund der Wärmemasse der Erde etwa 48°C. Eine Oberflächentemperatur der Dachplatte 101 ändert sich ebenso wie die Menge an Sonneneinstrahlung. Da die Dachplatte 101 aus Metall hergestellt ist, ist die Dachplatte 191 leicht anfällig für die Menge an Sonneneinstrahlung. Da ein Raum zwischen der Dachplatte 101 und der Deckenverkleidung 102 die Wärme von der Dachplatte 101 aufnimmt, hat der Raum eine niedrigere Temperatur als die Dachplatte 101, aber eine hohe Temperatur.As in 3 shown, time advances from midnight, the amount of solar radiation increases with sunrise at 5:00 a.m. and reaches a peak of 3.5 MJ/m2h (= 970 W) at 12:00 p.m., and then the amount of solar radiation towards sunset. The outside temperature is 46°C when the amount of solar radiation peaks, but the maximum temperature reaches about 48°C two hours later due to the Earth's thermal mass. A surface temperature of the roof panel 101 changes as well as the amount of solar radiation. Since the roof panel 101 is made of metal, the roof panel 191 is easily vulnerable to the amount of solar radiation. Since a space between the roof panel 101 and the ceiling panel 102 receives the heat from the roof panel 101, the space has a lower temperature than the roof panel 101 but a high temperature.

Die maximale Temperatur der Dachplatte 101 beträgt etwa 112°C, und die maximale Temperatur des Raums zwischen der Dachplatte 101 und der Deckenverkleidung 102 beträgt etwa 105°C. Der Raum zwischen der Dachplatte 101 und der Deckenverkleidung 102 beträgt etwa 20°C, was eine Hitzebeständigkeitstemperatur von 85°C für die normale elektronische Komponente 31 bei weitem übersteigt.The maximum temperature of the roof panel 101 is about 112°C, and the maximum temperature of the space between the roof panel 101 and the ceiling panel 102 is about 105°C. The space between the roof panel 101 and the ceiling panel 102 is about 20°C, which far exceeds a heat-resistant temperature of 85°C for the ordinary electronic component 31.

Eine Oberflächentemperatur der dem Fahrzeuginnenraum 100a zugewandten Deckenverkleidung 102 ist weiter auf etwa 88°C abgesenkt. An einer Stelle, die nicht mit der Deckenverkleidung 102 in Kontakt ist, ist die Temperatur sogar niedriger als die Oberflächentemperatur der Deckenverkleidung 102, selbst wenn die Stelle nahe der Deckenverkleidung 102 liegt. Daher kann abgeschätzt werden, dass eine Umgebungstemperatur des Wärmeableitungskörpers 61 maximal etwa 80°C beträgt.A surface temperature of the ceiling panel 102 facing the vehicle interior 100a is further lowered to about 88°C. At a location not in contact with the ceiling panel 102, the temperature is even lower than the surface temperature of the ceiling panel 102 even if the location is close to the ceiling panel 102. Therefore, it can be estimated that an ambient temperature of the heat dissipation body 61 is about 80°C at the maximum.

Die Kühlervorrichtung 40 kühlt die elektronische Komponente 31, die in dem Hochtemperaturraum zwischen der Dachplatte 101 und der Deckenverkleidung 102 angeordnet ist, durch Verwendung einer Luft in dem Fahrzeuginnenraum 100a unter der Deckenverkleidung 102, die eine relativ niedrigere Temperatur als die Lufttemperatur zwischen der Dachplatte 101 und der Deckenverkleidung 102 ist. Infolgedessen ist die Kühlervorrichtung 40 in der Lage, eine Temperatur der elektronischen Komponente 31 unter einer Hitzebeständigkeitstemperatur zu halten.The cooler device 40 cools the electronic component 31, which is arranged in the high-temperature space between the roof panel 101 and the ceiling panel 102, by using an air in the vehicle compartment 100a under the ceiling panel 102 that has a relatively lower temperature than the air temperature between the roof panel 101 and of the ceiling panel 102 is. As a result, the cooler device 40 is able to keep a temperature of the electronic component 31 below a heat resistance temperature.

Zusammenfassung des ersten AusführungsbeispielsSummary of the first embodiment

Wie zuvor beschrieben, hat die Antennenvorrichtung 10 des vorliegenden Ausführungsbeispiels die Kühlervorrichtung 40. Die Kühlervorrichtung 40 zirkuliert das Kühlmittel zwischen dem Wärmeableitungsteil 60 und dem Wärmeabsorptionsteil 50 und kühlt die elektronische Komponente 31 durch Wärmeaustausch mit dem Kühlmittel. Selbst wenn die elektronische Komponente 31 zwischen der Dachplatte 101 und der Deckenverkleidung 102 des Fahrzeuginnenraums 100a angeordnet ist, ist die Kühlervorrichtung 40 daher in der Lage, die Temperatur der elektronischen Komponente 31 unter der Hitzebeständigkeitstemperatur zu halten.As described above, the antenna device 10 of the present embodiment has the cooler device 40. The cooler device 40 circulates the coolant between the heat dissipation part 60 and the heat absorbing part 50 and cools the electronic component 31 through heat exchange with the coolant. Therefore, even when the electronic component 31 is interposed between the roof panel 101 and the ceiling panel 102 of the vehicle interior 100a, the radiator device 40 is able to keep the temperature of the electronic component 31 below the heat-resistant temperature.

Auch die Gummischläuche 71, 72 in der Kühlervorrichtung 40 sind mit dem Kühlmittel gefüllt. Wenn die Temperatur der elektronischen Komponente 31 ansteigt, steigt auch die Temperatur des Kühlmittels um die elektronische Komponente 31 herum an. Dieser Temperaturanstieg des Kühlmittels bewirkt eine Druckerhöhung im Kühlmittel.The rubber hoses 71, 72 in the cooling device 40 are also filled with the coolant. When the temperature of the electronic component 31 increases, the temperature of the coolant around the electronic component 31 also increases. This increase in temperature of the coolant causes an increase in pressure in the coolant.

Wenn der Druck des Kühlmittels ansteigt, öffnet das Rückschlagventil 73, 74 den Strömungspfad und das Kühlmittel strömt durch den Strömungspfad. Infolgedessen wird die von der elektronischen Komponente 31 durch das Wärmeabsorptionsteil 50 absorbierte Wärme durch eine Zirkulation des Kühlmittels zu dem Wärmeableitungsteil 60 transportiert, und das Wärmeableitungsteil 60 leitet die Wärme ab. Da die Wärme der elektronischen Komponente 31 durch diesen Vorgang abgeführt wird, ist die Antennenvorrichtung 10 in der Lage, die Temperatur der elektronischen Komponente 31 unter der Hitzebeständigkeitstemperatur der elektronischen Komponente 31 zu halten, ohne elektrische Energie zu verwenden.When the pressure of the coolant increases, the check valve 73, 74 opens the flow path and the coolant flows through the flow path. As a result, the heat absorbed from the electronic component 31 by the heat absorbing part 50 is transported to the heat dissipation part 60 by circulation of the coolant, and the heat dissipation part 60 dissipates the heat. Since the heat of the electronic component 31 is dissipated by this operation, the antenna device 10 is able to keep the temperature of the electronic component 31 below the heat-resistant temperature of the electronic component 31 without using electric power.

Außerdem weist der Verbindungsabschnitt 70 zwei Rückschlagventile 73, 74 auf, die in dem Strömungspfad derart angeordnet sind, dass der Wärmeabsorptionsteil 50 zwischen den zwei Rückschlagventilen 73, 74 angeordnet ist. Infolgedessen steigt, bevor die Rückschlagventile 73, 74 den Strömungspfad öffnen, ein Teil des Kühlmittels zwischen den zwei Rückschlagventilen 73, 74 in der Temperatur hauptsächlich durch die Wärme an, die der Wärmeabsorptionsteil 50 absorbiert hat. Infolgedessen wird die Temperatur des Kühlmittels zwischen den zwei Rückschlagventilen 73, 74 effizient erhöht. Daher öffnet der Temperaturanstieg der elektronischen Komponente 31 leicht das Rückschlagventil 73 und das Kühlmittel zirkuliert effizient.In addition, the connecting portion 70 has two check valves 73, 74 arranged in the flow path such that the heat absorbing part 50 is arranged between the two check valves 73, 74. As a result, before the check valves 73, 74 open the flow path, part of the refrigerant rises between the two check valves 73, 74 in temperature mainly by the heat that the heat absorbing portion 50 has absorbed. As a result, the temperature of the coolant between the two check valves 73, 74 is increased efficiently. Therefore, the temperature rise of the electronic component 31 easily opens the check valve 73, and the coolant circulates efficiently.

Außerdem enthält in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel der Verbindungsabschnitt 70 die Gummischläuche 71, 72 als Rohre, und die Gummischläuche 71, 72 dehnen sich in Radialrichtung aufgrund einer Volumenzunahme des Kühlmittels aufgrund des Temperaturanstiegs des Kühlmittels aus. Die Ausdehnung der Gummischläuche 71, 72 in Radialrichtung ist ein Zustand, in dem ein Kontraktionsdruck in den Gummischläuchen 71, 72 aufgrund einer elastischen Verformung akkumuliert wird. Das heißt, die Gummischläuche 71, 72 wirken als ein Druckspeicher.Also, in the present embodiment, the connection portion 70 includes the rubber hoses 71, 72 as tubes, and the rubber hoses 71, 72 expand in the radial direction due to an increase in volume of the coolant due to the temperature rise of the coolant. The expansion of the rubber hoses 71, 72 in the radial direction is a state in which contraction pressure is accumulated in the rubber hoses 71, 72 due to elastic deformation. That is, the rubber hoses 71, 72 act as an accumulator.

Der in den Gummischläuchen 71, 72 angesammelte Druck wird abgelassen, wenn die Rückschlagventile 73, 74 den Strömungspfad öffnen und der Druck des Kühlmittels abnimmt. Daher sind die Gummischläuche 71, 72 in der Lage, die Zirkulationsmenge des Kühlmittels zu erhöhen, indem diese die Stärke der Kühlmittelströmung in dem Strömungspfad erhöhen, wenn die Rückschlagventile 73, 74 geöffnet sind. Wenn die Zirkulationsmenge des Kühlmittels zunimmt, kann die Kühlervorrichtung 40 den Temperaturanstieg der elektronischen Komponente 31 weiter reduzieren.The pressure accumulated in the rubber hoses 71, 72 is released when the check valves 73, 74 open the flow path and the pressure of the refrigerant decreases. Therefore, the rubber hoses 71, 72 are able to increase the circulation amount of the coolant by increasing the amount of coolant flow in the flow path when the check valves 73, 74 are opened. When the circulation amount of the coolant increases, the cooling device 40 can further reduce the temperature rise of the electronic component 31 .

In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der durch Aluminiumdruckguss ausgebildete Wärmeabsorptionskörper 51 über die Aluminiumabdeckung 37 und das wärmeleitende Element 38, die Teil des Gehäuses 33 sind, thermisch mit der elektronischen Komponente 31 verbunden. Der Begriff „thermisches Verbinden“ bedeutet Verbinden ohne dazwischenliegendes Material mit geringer Wärmeleitfähigkeit, wie beispielsweise wärmeisolierendes Material oder Luft. Der Wärmeabsorptionsteil 50 absorbiert Wärme von der elektronischen Komponente 31 durch Wärmeaustausch zwischen dem Kühlmittel, das in den Wärmeabsorptionsteil 50 strömt, und der elektronischen Komponente 31. Infolgedessen ist die Kühlervorrichtung 40 in der Lage, die elektronische Komponente 31 durch Wärmeaustausch zwischen dem Gehäuse 33 und dem Wärmeabsorptionsteil 50 zu kühlen, ohne eine Struktur zum Durchlaufen eines Kühlmittels durch das Gehäuse 33 bereitzustellen. Daher kann der Wärmeabsorptionsteil 50 mit einer einfachen Konfiguration realisiert werden.In the present embodiment, the heat absorbing body 51 formed by aluminum die casting is thermally connected to the electronic component 31 via the aluminum cover 37 and the heat conductive member 38 which are part of the case 33 . The term "thermal bonding" means bonding with no intervening material of low thermal conductivity, such as thermally insulating material or air. The heat absorbing part 50 absorbs heat from the electronic component 31 through heat exchange between the coolant flowing into the heat absorbing part 50 and the electronic component 31. As a result, the cooling device 40 is able to cool the electronic component 31 through heat exchange between the housing 33 and the To cool the heat absorbing part 50 without providing a structure for passing a coolant through the case 33 . Therefore, the heat absorbing part 50 can be realized with a simple configuration.

Auch enthält das vorliegende Ausführungsbeispiel des Weiteren ein wärmeisolierendes Element 35, das zwischen der Dachplatte 101 und der elektronischen Komponente 31 vorgesehen ist. Das wärmeisolierende Element 35 ist in der Lage, eine Wärmeübertragung von der Dachplatte 101 zu der elektronischen Komponente 31 zu reduzieren. Infolgedessen ist das wärmeisolierende Element 35 in der Lage zu verhindern, dass die Temperatur der elektronischen Komponente 31 zu hoch wird, so dass die Temperatur der elektronischen Komponente 31 stärker daran gehindert werden kann, die Hitzebeständigkeitstemperatur zu überschreiten.Also, the present embodiment further includes a heat insulating member 35 provided between the roof panel 101 and the electronic component 31 . The heat insulating member 35 is able to reduce heat transfer from the roof panel 101 to the electronic component 31 . As a result, the heat insulating member 35 is able to prevent the temperature of the electronic component 31 from becoming too high, so that the temperature of the electronic component 31 can be more restricted from exceeding the heat resistance temperature.

Normalerweise ist die Temperatur in der Nähe des Dachpaneels 101 aufgrund der Sonneneinstrahlung hoch. Da jedoch in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel die Kühlervorrichtung 40 den Temperaturanstieg aufgrund von Sonnenlicht reduziert, kann der Raum nahe der Dachplatte 101 effektiv als Installationsraum für die elektronischen Komponenten 31 genutzt werden. Des Weiteren kann die Antennenvorrichtung 10 des vorliegenden Ausführungsbeispiels realisiert werden, ohne ein Loch in der Dachplatte 101 zum Abführen von Wärme von einem Deckenraum auszubilden. Somit kann die Antennenvorrichtung 10 des vorliegenden Ausführungsbeispiels realisiert werden, ohne Design und Wasserbeständigkeit der Dachplatte 101 zu berücksichtigen.Normally, the temperature near the roof panel 101 is high due to solar radiation. However, in the present embodiment, since the cooler device 40 reduces the temperature rise due to sunlight, the space near the roof panel 101 can be effectively used as an installation space for the electronic components 31 . Furthermore, the antenna device 10 of the present embodiment can be realized without forming a hole in the roof panel 101 for dissipating heat from a ceiling space. Thus, the antenna device 10 of the present embodiment can be realized without considering design and water resistance of the roof panel 101 .

Zweites AusführungsbeispielSecond embodiment

Als nächstes wird ein zweites Ausführungsbeispiel beschrieben. In der folgenden Beschreibung des zweiten Ausführungsbeispiels sind Elemente mit den gleichen Bezugszeichen wie die bisher verwendeten die gleichen wie die Elemente mit den gleichen Bezugszeichen in dem vorherigen Ausführungsbeispiel, außer wenn dies ausdrücklich erwähnt wird. Wenn nur ein Teil der Konfiguration beschrieben wird, kann das zuvor beschriebene Ausführungsbeispiel auf andere Teile der Konfiguration angewendet werden.Next, a second embodiment will be described. In the following description of the second embodiment, elements with the same reference numerals as those used hitherto are the same as elements with the same reference numerals in the previous embodiment unless specifically mentioned. If only part of the configuration is described, the embodiment described above can be applied to other parts of the configuration.

4 zeigt eine Konfiguration einer Antennenvorrichtung 210 des zweiten Ausführungsbeispiels. Die Antennenvorrichtung 210 des zweiten Ausführungsbeispiels enthält eine Antenneneinheit 220 und einen Antennenkörper 230. Die Antenneneinheit 220 ist an einer oberen Fläche der Dachplatte 101 des Fahrzeugs 100 angebracht. 4 12 shows a configuration of an antenna device 210 of the second embodiment. The antenna device 210 of the second embodiment includes an antenna unit 220 and an antenna body 230. The antenna unit 220 is attached to an upper surface of the roof panel 101 of the vehicle 100. FIG.

Eine Installationsposition der Antennenvorrichtung 210 auf der Dachplatte101 ist ein hinteres Ende der Dachplatte 101 und eine Mitte in einer Fahrzeugbreitenrichtung. Der Antennenkörper 230 hat eine ähnliche Konfiguration wie die Antennenvorrichtung 10 des ersten Ausführungsbeispiels. Der Antennenkörper 230 unterscheidet sich von der Antennenvorrichtung 10 dadurch, dass das Antennenelement 34 nicht vorgesehen ist. Außerdem sind in dem Strömungspfad des Wärmeabsorptionskörpers 51 Druckspeicherkugeln 254 vorgesehen. Der Antennenkörper 230 unterscheidet sich in dieser Hinsicht von der Antennenvorrichtung 10.An installation position of the antenna device 210 on the roof panel 101 is a rear end of the roof panel 101 and a center in a vehicle width direction. The antenna body 230 has a configuration similar to that of the antenna device 10 of the first embodiment. The antenna body 230 differs from the antenna device 10 in that the antenna element 34 is not provided. Besides that 51 pressure storage balls 254 are provided in the flow path of the heat absorbing body 51 . The antenna body 230 differs from the antenna device 10 in this respect.

Die Antenneneinheit 220 und der Antennenkörper 230 sind elektrisch durch einen Verbinder 212 verbunden, der durch ein Durchgangsloch (nicht gezeigt) verläuft, das in der Dachplatte 101 ausgebildet ist. In 4 ist der Verbinder 212 in vereinfachter Weise dargestellt. Um das Durchgangsloch herum ist eine wasserdichte Struktur (nicht gezeigt) vorgesehen, um zu verhindern, dass Regenwasser oder dergleichen auf der oberen Fläche der Dachplatte 101 in den Fahrzeuginnenraum 100a eindringt.The antenna unit 220 and the antenna body 230 are electrically connected by a connector 212 passing through a through hole (not shown) formed in the roof panel 101 . In 4 connector 212 is shown in a simplified manner. A waterproof structure (not shown) is provided around the through hole to prevent rainwater or the like on the upper surface of the roof panel 101 from entering the vehicle interior 100a.

Die Antenneneinheit 220 hat einen Vorsprung 221 und ein Antennenelement 222. Der Vorsprung 221 bildet eine Außenkontur der Antenneneinheit 220 aus und nimmt das Antennenelement 222 auf. Der Vorsprung 221 besteht aus einem Harzmaterial und ist in einer stromlinienförmigen Form ausgebildet, die den Luftwiderstand aufgrund des Fahrens reduziert, und ist zum Beispiel in einer Haifischflossenform ausgebildet. Der Vorsprung 221 ist auf der oberen Fläche der Dachplatte 101 vorgesehen.The antenna unit 220 has a projection 221 and an antenna element 222. The projection 221 forms an outer contour of the antenna unit 220 and accommodates the antenna element 222. FIG. The protrusion 221 is made of a resin material and formed in a streamlined shape that reduces air resistance due to riding, and is formed in a shark fin shape, for example. The projection 221 is provided on the upper surface of the roof panel 101 .

Das Antennenelement 222 hat ein Muster, das aus Kupferfolie hergestellt ist, auf einem isolierenden Plattenelement. Die gemusterte Kupferfolie fungiert als eine Antenne. Das Antennenelement 222 dient als Antenne für die Fahrzeug-zu-Fahrzeug-Kommunikation durch Verwendung von zum Beispiel dem 5,9-GHz-Band als die Frequenz von Funkwellen. Das Antennenelement 222 ist elektrisch mit dem Antennenkörper 230 verbunden.The antenna element 222 has a pattern made of copper foil on an insulating plate member. The patterned copper foil acts as an antenna. The antenna element 222 serves as an antenna for vehicle-to-vehicle communication by using, for example, 5.9 GHz band as the frequency of radio waves. The antenna element 222 is electrically connected to the antenna body 230 .

Die Druckspeicherkugeln 254, die ein Druckspeicher und ein Druckspeicherkörper sind, sind aus einem elastischen Material hergestellt. Ein Beispiel für ein elastisches Material ist zum Beispiel Silikonkautschuk. Die Druckspeicherkugeln 254 werden im Durchmesser durch einen äußeren Druck reduziert und dehnen sich nach der Durchmesserreduktion im Durchmesser aus, wenn der äußere Druck reduziert wird. Die Anzahl der Druckspeicherkugeln 254 ist in 4 drei, kann aber eins oder mehr als vier sein. Die Druckspeicherkugeln 254 können auch eine feste Kugel sein. Auch die Druckspeicherkugeln 254 können auch Hohlkugeln sein. Des Weiteren können die Druckspeicherkugeln 254 eine perfekte Kugel sein, können aber auch eine Kugel mit einem elliptischen Querschnitt sein, um ein Rollen zu reduzieren. Außerdem kann eine andere Form als eine Kugel verwendet werden.The accumulator balls 254, which are an accumulator and an accumulator body, are made of an elastic material. An example of an elastic material is, for example, silicone rubber. The accumulator balls 254 are reduced in diameter by an external pressure and expand in diameter after the diameter reduction as the external pressure is reduced. The number of accumulator balls 254 is in 4 three, but can be one or more than four. The accumulator balls 254 can also be a solid ball. The pressure accumulator balls 254 can also be hollow balls. Furthermore, the accumulator balls 254 can be a perfect sphere, but can also be a sphere with an elliptical cross-section to reduce roll. Also, a shape other than a sphere can be used.

Wenn die Temperatur der elektronischen Komponente 31 ansteigt und die Temperatur des Kühlmittels in dem Wärmeabsorptionskörper 51 ansteigt, bewirkt die Volumenzunahme des Kühlmittels, dass sich die Druckspeicherkugeln 254, die in dem Wärmeabsorptionskörper 51 angeordnet sind, zusammenziehen. In einem zusammengezogenen bzw. kontrahierten Zustand wird Druck gespeichert, um den Durchmesser auszudehnen bzw. zu erweitern.When the temperature of the electronic component 31 increases and the temperature of the coolant in the heat absorbing body 51 increases, the increase in volume of the coolant causes the pressure accumulation balls 254 arranged in the heat absorbing body 51 to contract. In a contracted state, pressure is stored to expand or expand in diameter.

Bevor die Rückschlagventile 73 den Strömungspfad öffnen, sammeln auch die Druckspeicherkugeln 254 Druck auf die gleiche Weise wie das Kühlmittel und die Gummischläuche 71, 72. Daher sind die Druckspeicherkugeln 254 in der Lage, die Kühlmittelströmung in dem Strömungspfad zu verstärken, wenn die Rückschlagventile 73 geöffnet sind.Before the check valves 73 open the flow path, the accumulator balls 254 also accumulate pressure in the same way as the coolant and the rubber hoses 71, 72. Therefore, the accumulator balls 254 are able to increase the coolant flow in the flow path when the check valves 73 open are.

Außerdem ist in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel das Antennenelement 222 in dem Vorsprung 221 aufgenommen. Infolgedessen kann die Antenne auf der Dachplatte 101 des Fahrzeugs 100 angeordnet werden, so dass die Übertragungs- und Empfangsleistung verbessert werden kann. Die elektronische Komponente 31 enthält eine drahtlose Kommunikationsschaltung, die eine drahtlose Kommunikation mit einer Außenseite über das Antennenelement 222 durchführt. Infolgedessen kann ein Abstand zwischen dem Antennenelement 222 und der drahtlosen Kommunikationsschaltung reduziert werden, ein Signal zwischen dem Antennenelement 222 und der drahtlosen Schaltung kann gedämpft werden.Also, in the present embodiment, the antenna element 222 is accommodated in the protrusion 221 . As a result, the antenna can be arranged on the roof panel 101 of the vehicle 100, so that transmission and reception performance can be improved. The electronic component 31 includes a wireless communication circuit that performs wireless communication with an outside via the antenna element 222 . As a result, a distance between the antenna element 222 and the wireless communication circuit can be reduced, a signal between the antenna element 222 and the wireless circuit can be attenuated.

Drittes AusführungsbeilspielThird example embodiment

5 zeigt eine Konfiguration einer Antennenvorrichtung 310 eines dritten Ausführungsbeispiels. Die Antennenvorrichtung 310 des dritten Ausführungsbeispiels unterscheidet sich von der Antennenvorrichtung 10 des ersten Ausführungsbeispiels in der Installationsposition in dem Fahrzeug 100. Die Installationsposition der Antennenvorrichtung 310 des dritten Ausführungsbeispiels in der Fahrzeugbreitenrichtung ist die gleiche Position wie eine Sonnenblende 103 des Fahrersitzes. 5 12 shows a configuration of an antenna device 310 of a third embodiment. The antenna device 310 of the third embodiment differs from the antenna device 10 of the first embodiment in the installation position in the vehicle 100. The installation position of the antenna device 310 of the third embodiment in the vehicle width direction is the same position as a sun visor 103 of the driver's seat.

Der obere Abschnitt 11 der Antennenvorrichtung 310 ist zwischen der Dachplatte 101 und der Deckenverkleidung 102 an einem vorderen Ende der Dachplatte 101 des Fahrzeugs 100 angeordnet.The upper portion 11 of the antenna device 310 is arranged between the roof panel 101 and the ceiling panel 102 at a front end of the roof panel 101 of the vehicle 100 .

In der Antennenvorrichtung 310 verlaufen die Gummischläuche 71, 72 innerhalb eines Scharniers 104, das die Sonnenblende 103 mit der Deckenverkleidung 102 verbindet. Die Gummischläuche 71, 72 können mit einem Außenumfang des Scharniers 104 in Kontakt sein.In the antenna device 310, the rubber hoses 71, 72 pass inside a hinge 104 which connects the sun visor 103 to the ceiling panel 102. FIG. The rubber hoses 71, 72 may be in contact with an outer periphery of the hinge 104.

In dem dritten Ausführungsbeispiel ist der untere Abschnitt 12 an der Sonnenblende 103 montiert. Der Wärmeableitungskörper 61 ist auf einer Oberfläche angeordnet, die dem Fahrzeuginnenraum 100a ausgesetzt ist, wenn die Sonnenblende 103 nicht in Verwendung ist. Alternativ kann der Wärmeableitungskörper 61 innerhalb der Sonnenblende 103 aufgenommen sein.In the third embodiment, the lower portion 12 is attached to the sun visor 103 mon animals. The heat dissipation body 61 is arranged on a surface exposed to the vehicle interior 100a when the sun visor 103 is not in use. Alternatively, the heat dissipation body 61 may be accommodated within the sun visor 103 .

Wenn der untere Abschnitt 12 an der Sonnenblende 103 wie in dem dritten Ausführungsbeispiel installiert ist, kann der untere Abschnitt 12, der dem Fahrzeuginnenraum 100a ausgesetzt ist, unauffällig gestaltet werden.When the bottom portion 12 is installed on the sun visor 103 as in the third embodiment, the bottom portion 12 exposed to the vehicle interior 100a can be made unobtrusive.

Andere AusführungsbeispieleOther embodiments

Die vorliegende Offenbarung ist nicht auf die zuvor beschriebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung beschränkt. Verschiedene Abwandlungen können vorgenommen werden, ohne von den Gegenständen der vorliegenden Offenbarung abzuweichen.The present disclosure is not limited to the preferred embodiments of the present disclosure described above. Various modifications can be made without departing from the objects of the present disclosure.

Es versteht sich, dass die in den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen beschriebenen Konfigurationen beispielhafte Konfigurationen sind und die vorliegende Offenbarung nicht auf die vorstehenden Beschreibungen beschränkt ist. Der Umfang der vorliegenden Offenbarung enthält Ansprüche und verschiedene Abwandlungen von Ansprüchen im Rahmen deren Entsprechungen bzw. Äquivalenten.It is understood that the configurations described in the above-described embodiments are example configurations, and the present disclosure is not limited to the above descriptions. The scope of the present disclosure includes claims and various modifications of claims within their equivalents.

Erste AbwandlungFirst variation

In dem ersten Ausführungsbeispiel sind die Rückschlagventile 73, 74 auf der dem Fahrzeuginnenraum 100a zugewandten Oberfläche der Deckenverkleidung 102 angeordnet. Positionen der Rückschlagventile 73, 74 können jedoch andere Positionen sein. Zum Beispiel können die Rückschlagventile 73, 74 über der Deckenverkleidung 102 angeordnet sein. Außerdem können die Rückschlagventile 73, 74 zwischen den Gummischläuchen 71, 72 angeordnet sein. Außerdem kann die Anzahl der Rückschlagventile 73, 74 eins sein.In the first exemplary embodiment, the check valves 73, 74 are arranged on the surface of the ceiling covering 102 facing the vehicle interior 100a. However, positions of the check valves 73, 74 may be other positions. For example, the check valves 73, 74 may be located above the headliner 102. In addition, the check valves 73, 74 can be arranged between the rubber hoses 71, 72. Also, the number of check valves 73, 74 can be one.

Zweite AbwandlungSecond variation

In dem ersten Ausführungsbeispiel ist ein Teil des Gehäuses 33 aus Metall hergestellt, aber das gesamte Gehäuse 33 kann aus Metall wie beispielsweise Aluminium hergestellt sein.In the first embodiment, a part of the case 33 is made of metal, but the entire case 33 may be made of metal such as aluminum.

Dritte AbwandlungThird variation

In dem ersten Ausführungsbeispiel sind die elektronischen Komponenten 31 auf beiden Oberflächen der Leiterplatte 32 angeordnet, aber eine Konfiguration ist nicht darauf beschränkt, und die elektronischen Komponenten 31 können nur auf einer oberen Oberfläche der Leiterplatte 32 angeordnet sein, das heißt, eine Oberfläche auf der Dachplatte 101. Infolgedessen kann ein Wärmeübertragungsverlust in der Leiterplatte 32 im Vergleich zu einer Konfiguration reduziert werden, in der die elektronische Komponente 31 auf einer unteren Oberfläche der Leiterplatte 32 vorgesehen ist. Da darüber hinaus Durchgangslöcher zum elektrischen Verbinden beider Oberflächen mit der Leiterplatte 32 nicht erforderlich sind, können die Herstellungskosten reduziert werden.In the first embodiment, the electronic components 31 are arranged on both surfaces of the circuit board 32, but a configuration is not limited thereto, and the electronic components 31 may be arranged only on an upper surface of the circuit board 32, that is, a surface on the roof panel 101. As a result, a heat transfer loss in the circuit board 32 can be reduced compared to a configuration in which the electronic component 31 is provided on a lower surface of the circuit board 32. In addition, since through holes for electrically connecting both surfaces to the circuit board 32 are not required, the manufacturing cost can be reduced.

Vierte AbwandlungFourth Variation

In dem ersten Ausführungsbeispiel wird die elektronische Vorrichtung durch die Antennenvorrichtung 10 realisiert, aber diese ist nicht auf die Antennenvorrichtung 10 beschränkt und kann eine elektronische Vorrichtung mit anderen Funktionen sein. Zum Beispiel kann die elektronische Vorrichtung durch einen Luftreiniger realisiert werden, der an der Decke des Fahrzeugs 100 angeordnet ist, sein Rauchsensor, ein Fahrtrekorder, eine für automatisches Fahren erforderliche fahrzeuginterne Kamera und dergleichen.In the first embodiment, the electronic device is realized by the antenna device 10, but this is not limited to the antenna device 10 and may be an electronic device having other functions. For example, the electronic device can be realized by an air cleaner arranged on the ceiling of the vehicle 100, its smoke sensor, a trip recorder, an in-vehicle camera required for automatic driving, and the like.

Fünfte AbwandlungFifth Variation

In dem ersten Ausführungsbeispiel hat der Wärmeabsorptionsteil 50 eine rechteckige Parallelepipedform und eine Oberfläche des Wärmeabsorptionsteils 50 ist konfiguriert, um die Aluminiumabdeckung 37 direkt zu kontaktieren bzw. zu berühren. Der Wärmeabsorptionsteil 50 ist jedoch nicht auf eine solche Konfiguration beschränkt. Zum Beispiel kann der Wärmeabsorptionsteil 50 ausgebildet sein, indem der Gummischlauch 71, durch den das Kühlmittel strömt, in eine flache Form gebracht wird und die Aluminiumabdeckung 37 durch Hartlöten mit Blech oder durch Wärmeübertragungsgel direkt kontaktiert wird. Infolgedessen kann der Wärmeabsorptionsteil 50 miniaturisiert werden und ein Gewicht des Wärmeabsorptionsteils 50 kann reduziert werden.In the first embodiment, the heat absorbing part 50 has a rectangular parallelepiped shape, and a surface of the heat absorbing part 50 is configured to contact the aluminum cover 37 directly. However, the heat absorbing part 50 is not limited to such a configuration. For example, the heat absorbing part 50 can be formed by flattening the rubber hose 71 through which the coolant flows and directly contacting the aluminum cover 37 by brazing with sheet metal or by heat transfer gel. As a result, the heat absorbing part 50 can be miniaturized, and a weight of the heat absorbing part 50 can be reduced.

Sechstes AusführungsbeispielSixth embodiment

Obwohl der Wärmeableitungskörper 61 eine röhrenförmige Form hat, kann der Wärmeableitungskörper 61 des Weiteren eine oder mehrere Rippen oder Flansche aufweisen. Obwohl die röhrenförmige Form des Wärmeableitungskörpers 61 einen flachen Querschnitt hat, kann der Wärmeableitungskörper 61 außerdem einen kreisförmigen Querschnitt haben.Further, although the heat dissipation body 61 has a tubular shape, the heat dissipation body 61 may have one or more fins or flanges. In addition, although the tubular shape of the heat dissipation body 61 has a flat cross section, the heat dissipation body 61 may have a circular cross section.

Siebtes AusführungsbeispielSeventh embodiment

Um eine Kommunikation durch Verwendung mehrerer Antennen wie beispielsweise MIMO (multiple-input and multiple-output; mehrere Eingänge und mehrere Ausgänge) oder mehrere Arten von Kommunikationsschemata zu realisieren, können sowohl die Antennenvorrichtung 10 des ersten Ausführungsbeispiels oder die Antennenvorrichtung 310 des dritten Ausführungsbeispiels als auch die Antennenvorrichtung 210 des zweiten Ausführungsbeispiels in dem Fahrzeug 100 vorgesehen sein.To enable communication by using multiple antennas such as MIMO (multiple-input and multiple-output; multiple-input and To realize multiple outputs) or multiple types of communication schemes, each of the antenna device 10 of the first embodiment or the antenna device 310 of the third embodiment and the antenna device 210 of the second embodiment may be provided in the vehicle 100 .

Achtes AusführungsbeispielEighth embodiment

In der Antennenvorrichtung 310 des dritten Ausführungsbeispiels ist der untere Abschnitt 12 an der Sonnenblende 103 des Fahrersitzes vorgesehen. Der untere Abschnitt 12 kann jedoch an einer Sonnenblende 103 eines Beifahrersitzes vorgesehen sein, und der obere Abschnitt 11 kann unter der Dachplatte 101 benachbart zu der Sonnenblende 103 des Beifahrersitzes vorgesehen sein. Alternativ kann der obere Abschnitt 11 innerhalb einer Overhead-Konsole bzw. Überdachkonsole angeordnet sein.In the antenna device 310 of the third embodiment, the lower portion 12 is provided on the sun visor 103 of the driver's seat. However, the lower portion 12 may be provided on a sun visor 103 of a passenger seat, and the upper portion 11 may be provided under the roof panel 101 adjacent to the sun visor 103 of the passenger seat. Alternatively, the upper section 11 may be located within an overhead console.

Neunte AbwandlungNinth Variation

Das Wärmeableitungsteil 60 kann an einer anderen Position als unmittelbar unter der Deckenverkleidung 102 des Fahrzeuginnenraums 100a installiert sein, wie beispielsweise an einer unteren Position des Fahrzeuginnenraums 100a.The heat dissipation part 60 may be installed at a position other than immediately below the ceiling panel 102 of the vehicle interior 100a, such as at a lower position of the vehicle interior 100a.

Zehnte AbwandlungTenth variation

In dem dritten Ausführungsbeispiel sind zwei Arten von Druckspeichern, die Gummischläuche 71, 72 und die Druckspeicherkugeln 254 vorgesehen. Es können jedoch auch nur die Druckspeicherkugeln 254 vorgesehen sein, und anstelle der Gummischläuche 71, 72 können Rohre mit hervorragenden Wärmeübertragungseigenschaften, wie beispielsweise Kupfer, vorgesehen sein. Dementsprechend kann zusätzlich zu der Wärmeableitung durch Zirkulation des Kühlmittels Wärme von der elektronischen Komponente 31 durch Wärmeleitung durch die Rohre an den Fahrzeuginnenraum 100a abgegeben werden.In the third embodiment, two types of accumulators, the rubber hoses 71, 72 and the accumulator balls 254 are provided. However, only the accumulator balls 254 may be provided, and instead of the rubber hoses 71, 72, pipes having excellent heat transfer properties such as copper may be provided. Accordingly, in addition to the heat dissipation by circulation of the coolant, heat can be released from the electronic component 31 to the vehicle interior 100a by heat conduction through the pipes.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

JP 2014050031A [0005]

Claims

Vehicle electronic device mounted on a vehicle (100), comprising: an electronic component (31) provided between a roof panel (101) of the vehicle and a ceiling panel (102) of a vehicle compartment (100a) in the vehicle; and a cooling device (40) configured to cool the electronic component, wherein the cooling device has: a pipe through which a coolant flows, the coolant having a property that a volume of the coolant increases with increasing temperature; a heat absorbing part (50) connected to the pipe to allow the coolant to flow into the heat absorbing part so that the heat absorbing part absorbs heat from the electronic component by means of heat exchange between the coolant flowing into the heat absorbing part and the electronic component; a heat dissipation part (60) which is provided in the vehicle interior and connected to the pipe to allow the coolant to flow into the heat dissipation part so that the heat dissipation part releases heat of the coolant to the vehicle interior by means of heat exchange between the coolant which the has passed through the heat absorption part, and the air in the vehicle interior; and a check valve (73, 74) disposed in a flow path through which the coolant flows and configured to open the flow path by pressurization of the coolant.

Vehicle electronics device claim 1 wherein the check valve is one of two check valves, the two check valves allow the refrigerant to flow in the same direction, and the two check valves are arranged so that the heat absorbing part is interposed between the two check valves in the flow path.

Vehicle electronics device claim 2 , further comprising an accumulator arranged in the flow path such that the accumulator is interposed between the two check valves, the accumulator being elastically deformable to: store a pressure of the coolant when the pressure of the coolant decreases due to an increase in volume of the coolant rises; and release the stored pressure when the pressure of the coolant decreases.

Vehicle electronics device claim 3 wherein the accumulator includes an expandable tube (71, 72) which is at least a part of the tube, and the expandable tube expands and contracts in a radial direction of the tube.

Vehicle electronics device claim 3 wherein the accumulator includes an accumulator body (254) disposed in the flow path, and the accumulator body contracts upon pressure increase and then expands upon pressure decrease.

Vehicle electronic device according to one of Claims 1 until 5 wherein the electronic component is arranged under a front end of the roof panel, and the heat dissipation part is arranged on a sun visor of the vehicle.

Vehicle electronic device according to one of Claims 1 until 5 , further comprising a protrusion (221) disposed on a surface of the roof panel remote from the electronic component, the protrusion protruding from the roof panel and receiving an antenna element (222), the electronic component including wireless communication circuitry that performs wireless communication with an outside via the antenna element.

Vehicle electronic device according to one of Claims 1 until 7 , further comprising a thermally conductive member (38) thermally connected to said electronic component, said thermal absorbing part including a thermal absorber (51) made of metal and having a coolant flow path inside said thermal absorber, said thermal absorber thermally connected to said thermally conductive element is connected, and the heat absorbing part absorbs heat from the electronic component through heat exchange between the coolant flowing in the heat absorbing body and the electronic component via the heat absorbing body and the heat conductive member.

Vehicle electronic device according to one of Claims 1 until 8th , further comprising a heat insulating member (35) provided between the roof panel and the electronic component.