DE112014006570T5

DE112014006570T5 - Systeme und verfahren zum verstärkten kleben

Info

Publication number: DE112014006570T5
Application number: DE112014006570.6T
Authority: DE
Inventors: Xin Yang; Jing Zhang; Jeff Wang; David Yang; Yongqiang Li
Original assignee: GM Global Technology Operations LLC
Current assignee: GM Global Technology Operations LLC
Priority date: 2014-04-09
Filing date: 2014-04-09
Publication date: 2017-02-16
Also published as: WO2015154234A1; US20170114252A1; CN106414637A

Abstract

Verbindungssystem mit einem ersten Substrat, wobei das erste Substrat (110) eine erste Kontaktfläche (115) aufweist, die eine Mehrzahl von Nuten (140) umfasst, einem zweiten Substrat (120), das eine zweite Kontaktfläche (125) aufweist, einem Klebstoff (200) in Kontakt mit der ersten Kontaktfläche (115) und der zweiten Kontaktfläche (125), und einer Mehrzahl von Lotkugeln (300), die zumindest teilweise in dem Klebstoff (200) und in Kontakt mit der ersten Kontaktfläche (115) angeordnet sind. Ein Verbindungsverfahren umfasst ein Auftragen eines Klebstoffes (200) auf eine erste Kontaktfläche (115), die eine Mehrzahl von Nuten (140) umfasst, Anordnen einer jeden von einer Mehrzahl von Lotkugeln (300) zumindest teilweise in dem Klebstoff (200), Verbinden einer zweiten Kontaktfläche (125) an einem Abschnitt des Klebstoffes (200) gegenüber der ersten Kontaktfläche (115), und Anwenden von Wärme auf die erste Kontaktfläche (115), so dass zumindest eine der Mehrzahl von Lotkugeln (300) eine Lotkugelverbindungstemperatur erreicht, bei der die Lotkugel sich mit der ersten Kontaktfläche (115) verbindet.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Technologie betrifft Klebung für Substratmaterialien. Genauer bietet die Technologie verstärkte Klebung auf verschiedene Weisen durch die Verwendung von Lotkugeln.
HINTERGRUND
Konstruktionsklebstoffe ersetzen in vielen Anwendungen Schweißungen und mechanische Befestigungselemente, weil Konstruktionsklebstoffe Ermüdung und Versagen vermindern, die um Schweißungen und Befestigungselemente herum üblicherweise zu finden sind. Konstruktionsklebstoffe können auch an Schweißungen und mechanischen Befestigungselementen dort bevorzugt sein, wo eine Beständigkeit gegenüber Biegung und Schwingung erwünscht ist.
Kleben ("adhesive bonding") verwendet Konstruktionsklebstoffe, um eine Substratfläche aus einem Material mit einer anderen Substratfläche aus dem gleichen Material oder einem anderen Material zu verbinden. Kleben wird weitläufig in Anwendungen verwendet, bei welchen Materialien mit niedriger Verbindungstemperatur erforderlich sind, oder bei Anwendungen, die das Fehlen von elektrischer Spannung und Strom erfordern. Zusätzlich kann Kleben helfen, durch Beseitigen eines Substratmaterialkontakts mit Befestigungselementen und anderen korrosiven Elementen die Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
Wenn Konstruktionsklebstoffe auf Substratflächen aufgetragen werden, bildet sich am Ort des Zusammentreffens der Substratflächen eine Verbindungslinie. Eine Gleichmäßigkeit innerhalb der Verbindungslinie ist ein wichtiger Faktor für ein optimales Klebeleistungsvermögen, womit vorgegeben wird, dass die Dicke der Verbindungslinie beim Entwurf einer Verbindungsnaht entscheidend ist.
Wenn beträchtliche Kräfte vorhanden sind, können Konstruktionsklebstoffe, die beim Kleben verwendet werden, belastet sein (1) normal zu der Verbindungslinie, was einen Schäleffekt erzeugt, der bewirkt, dass Substratmaterialien sich auf unterschiedlichen Ebenen befinden (d.h. Schälbruch), oder (2) senkrecht zur Vorderkante eines Bruchs, ob in der Ebene oder außerhalb der Ebene, was einen Schereffekt erzeugt, bei welchem Substratmaterialien auf der gleichen Ebene verbleiben (d.h. Scherbruch). Obgleich Brechen in der Regel vermieden wird, ist dann, wenn Brechen erfolgt, ein Scherbruch gegenüber einem Schälbruch bevorzugt, weil ein Scherbruch zum Hervorrufen eines Versagens eine größere äußere Belastung als die bei einem Schälbruch erfordert.
Manchen Konstruktionsklebstoffen werden Glasperlen hinzugefügt, um eine Gleichmäßigkeit der Verbindungslinie für eine angemessene Verbindungsliniensteuerung sicherzustellen. Die Verwendung von Glasperlen kann jedoch Festigkeitsprobleme innerhalb des Konstruktionsklebstoffes hervorrufen, weil Glasperlen sich nicht mit Substratmaterialien verbinden.
ZUSAMMENFASSUNG
Es besteht ein Bedarf für einen Konstruktionsklebstoff, der eine Verbindungsliniengleichmäßigkeit erzeugt und eine Bruchausbreitung entlang einer Bruchstrecke fördert, die den größten Betrag an Bruchenergie erfordert. Die vorliegende Offenbarung betrifft Systeme und Verfahren zum Herstellen eines Konstruktionsklebstoffes, der Verbindungsliniengleichmäßigkeit erzeugt und die Klebnahtfestigkeit verbessert, indem eine Bruchstrecke mit dem größten Betrag an Bruchenergie ermöglicht wird.
Gemäß einem Aspekt umfasst die vorliegende Technologie ein Verbindungssystem, umfassend (i) ein erstes Substrat mit einer ersten Kontaktfläche, die eine Mehrzahl von Nuten umfasst; (ii) ein zweites Substrat mit einer zweiten Kontaktfläche; (iii) einen Klebstoff in Kontakt mit der ersten Kontaktfläche und der zweiten Kontaktfläche; und (iv) eine Mehrzahl von Lotkugeln, die zumindest teilweise in dem Klebstoff angeordnet sind, und zumindest eine Lotkugel in Kontakt mit der ersten Kontaktfläche.
In manchen Ausführungsformen umfasst die zweite Kontaktfläche eine Mehrzahl von Nuten.
In manchen Ausführungsformen sind darüber hinaus eine oder mehrere der Mehrzahl von Lotkugeln in Kontakt mit der zweiten Kontaktfläche angeordnet.
In manchen Ausführungsformen ist jede Nut bemessen, geformt und angeordnet, um (i) eine Verringerung der Verformung des ersten und/oder zweiten Substrats während einer Rissausbreitung zu fördern, und (ii) ein Ablösen des ersten Substrats und des zweiten Substrats zu verhindern.
In manchen Ausführungsformen ist zumindest eine der Mehrzahl von Nuten der ersten Kontaktfläche gegenüber zumindest einer der Mehrzahl von Nuten der zweiten Kontaktfläche angeordnet.
Gemäß einem weiteren Aspekt umfasst die vorliegende Technologie ein Verfahren zum Herstellen einer lotverstärkten Klebung, die ein erstes Substrat und ein zweites Substrat fügt, umfassend (i) Auftragen eines Klebstoffes auf einer ersten Kontaktfläche des ersten Substrats, wobei die erste Kontaktfläche eine Mehrzahl von Nuten umfasst, (ii) Anordnen einer jeden einer Mehrzahl von Lotkugeln zumindest teilweise in dem Klebstoff, wobei jede Lotkugel eine Lotkugelverbindungstemperatur aufweist, bei der sich die Lotkugel mit der ersten Kontaktfläche verbindet, (iii) Verbinden einer zweiten Kontaktfläche des zweiten Substrats mit einem Abschnitt des Klebstoffes gegenüber der ersten Kontaktfläche; und (iv) Anwenden von Wärme auf die erste Kontaktfläche, so dass zumindest eine der Mehrzahl von Lotkugeln die Lotkugelverbindungstemperatur erreicht.
In manchen Ausführungsformen umfasst die zweite Kontaktfläche eine Mehrzahl von Nuten.
In manchen Ausführungsformen ist jede Nut bemessen, geformt und angeordnet, um (i) eine Verringerung der Verformung des ersten und/oder zweiten Substrats während einer Rissausbreitung zu fördern, und (ii) ein Ablösen des ersten Substrats und des zweiten Substrats zu verhindern.
In manchen Ausführungsformen ist zumindest eine der Mehrzahl von Nuten der ersten Kontaktfläche gegenüber zumindest einer der Mehrzahl von Nuten der zweiten Kontaktfläche angeordnet.
Gemäß einem weiteren Aspekt umfasst die vorliegende Technologie ein Verfahren zum Herstellen einer lotverstärkten Klebung, die ein erstes Substrat und ein zweites Substrat fügt, umfassend (i) Auftragen eines Verbundstoffes, der einen Klebstoff und eine Mehrzahl von Lotkugeln umfasst, auf einer ersten Kontaktfläche des ersten Substrats, so dass zumindest eine der Mehrzahl von Lotkugeln mit der ersten Kontaktfläche in Kontakt steht, wobei die erste Kontaktfläche eine Mehrzahl von Nuten umfasst, (ii) Verbinden einer zweiten Kontaktfläche des zweiten Substrats an einem Abschnitt des Verbundstoffes gegenüber der ersten Kontaktfläche; und (iii) Anwenden von Wärme auf die erste Kontaktfläche, so dass zumindest eine der Mehrzahl von Lotkugeln eine Lotkugelverbindungstemperatur erreicht, bei der sich die Lotkugel mit der ersten Kontaktfläche verbindet.
In manchen Ausführungsformen umfasst die zweite Kontaktfläche eine Mehrzahl von Nuten.
In manchen Ausführungsformen ist jede Nut bemessen, geformt und angeordnet, um (i) eine Verringerung einer Verformung des ersten und/oder zweiten Substrats während einer Rissausbreitung zu fördern, und (ii) ein Ablösen des ersten Substrats und des zweiten Substrats zu verhindern.
In manchen Ausführungsformen ist zumindest eine der Mehrzahl von Nuten der ersten Kontaktfläche gegenüber zumindest einer der Mehrzahl von Nuten der zweiten Kontaktfläche angeordnet.
Weitere Aspekte der vorliegenden Technologie werden zum Teil deutlich sein und zum Teil nachstehend herausgestellt werden.
BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 veranschaulicht eine Seitenansicht einer beispielhaften Ausführungsform eines Verbindungssystems.
2 veranschaulicht eine Seitenansicht einer alternativen Ausführungsform des Verbindungssystems von 1.
3 veranschaulicht eine Seitenansicht einer alternativen Ausführungsform des Verbindungssystems von 1.
4 ist ein Graph, der Last und Verschiebung von Klebstoffen (i) ohne Lotkugeln, (ii) mit Lotkugeln in Kontakt mit einer Substratfläche von 2, und (iii) mit Lotkugeln in Kontakt mit beiden Substratflächen von 1 veranschaulicht.
5 veranschaulicht eine Explosionsperspektivansicht einer beispielhaften Ausführungsform des Verbindungssystems, das Lotkugeln mit einer gesammelten Verteilung und einem verringerten Klebstoffvolumen enthält.
6 ist ein Graph, der Energieabsorption von Klebstoffen veranschaulicht, der (i) keine Lotkugeln, (ii) die Lotkugelkonfiguration der 1 und 2, und (iii) die Lotkugelkonfiguration mit einer verringerten Klebstoffverbindungsliniendicke von 4 enthält.
7 veranschaulicht eine Explosionsperspektivansicht der beispielhaften Ausführungsform des Verbindungssystems, das Lotkugeln mit einer zufälligen Verteilung und eine Lotkugelbeschichtung enthält.
8 ist ein Graph, der Last und Verschiebung von (i) der Ausführungsform von 1, die Lotkugeln ohne Beschichtung enthält, und (ii) der Ausführungsform von 6, die Lotkugeln mit Beschichtung enthält, veranschaulicht.
9 veranschaulicht eine Draufsicht einer Ausführungsform des Verbindungssystems, das Lotkugeln mit einer linearen Verteilung enthält.
10 veranschaulicht eine alternative Ausführungsform des Verbindungssystems, das Lotkugeln mit einer mäandernden Verteilung enthält.
11 veranschaulicht Last und Verschiebung von Klebstoffen (i) ohne Lotkugeln (ii) mit Lotkugeln, die eine zufällige Verteilung von 6 enthalten, (iii) mit Lotkugeln, die eine lineare Verteilung von 8 enthalten, und (iv) Lotkugeln, die eine mäandernde Verteilung von 9 enthalten.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Wie erforderlich, sind hierin detailliert dargelegte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung offenbart. Die offenbarten Ausführungsformen sind lediglich Beispiele, die in verschiedenen und alternativen Formen und Kombinationen davon verkörpert sein können. Wie es hierin verwendet wird, beziehen sich zum Beispiel, beispielhaft, veranschaulichend und ähnliche Begriffe weitreichend auf Ausführungsformen, die als eine Veranschaulichung, Probe, Modell oder Muster dienen.
Die Beschreibungen sind innerhalb des Gedankens der Beschreibung breit aufzufassen. Zum Beispiel sollen Verweise auf Verbindungen zwischen irgendwelchen zwei Teilen hierin miteinschließen, dass die zwei Teile direkt oder indirekt miteinander verbunden sind. Als ein anderes Beispiel soll eine einzelne hierin beschriebene Komponente, wie etwa in Verbindung mit einer oder mehreren Funktionen, so interpretiert werden, dass sie Ausführungsformen abdeckt, in welchen mehr als eine Komponente verwendet wird, anstatt die Funktion/Funktionen zu erfüllen. Umgekehrt – d.h. Beschreibungen von mehreren Verbindungen, die hierin in Verbindung mit einer oder mehreren Funktionen beschrieben sind, sind derart zu interpretieren, dass sie Ausführungsformen abdecken, in welchen eine einzelne Komponente die Funktion/Funktionen erfüllt.
In manchen Fällen sind allgemein bekannte Komponenten, Systeme, Materialien oder Verfahren nicht im Detail beschrieben worden, um keine Unklarheiten bei der vorliegenden Offenbarung zu schaffen. Spezifische konstruktive und funktionelle Details, die hierin offenbart sind, sollen daher nicht als einschränkend interpretiert werden, sondern lediglich als eine Basis für die Ansprüche und als eine repräsentative Basis, um den Fachmann zu lehren, die vorliegende Offenbarung anzuwenden.
Obgleich die vorliegende Technologie primär in Verbindung mit Herstellungskomponenten eines Fahrzeugs in der Form eines Automobils beschrieben ist, ist in Betracht zu ziehen, dass die Technologie in Verbindung mit Herstellungskomponenten von anderen Fahrzeugen, wie etwa Wasserfahrzeugen und Luftfahrzeugen, und keine Fahrzeuge betreffenden Vorrichtungen, implementiert werden kann.
I. Verbindungssystem
Nun den Figuren zugewandt und speziell der ersten Figur, veranschaulicht 1 ein Verbindungssystem, das mit Bezugszeichen 100 identifiziert ist. Das Verbindungssystem 100 umfasst einen Konstruktionsklebstoff 200 und Lotkugeln 300, die verwendet werden, um ein erstes Substrat 110 an ein zweites Substrat 120 zu fügen.
Die Substrate 110, 120 sind die Materialien, die miteinander verbunden werden sollen. Die Substrate 110, 120 können aus der gleichen oder unterschiedlichen Materialzusammensetzungen zusammengesetzt sein. Ein typisches Substratmaterial kann Materialien, wie etwa Aluminium, Stahl, Magnesium, Verbundstoff oder dergleichen, umfassen.
Der Klebstoff 200 ist ein Konstruktionsmaterial, das verwendet wird, um eine Kontaktfläche 115 des ersten Substrats 110 mit einer Kontaktfläche 125 des zweiten Substrats 120 zu verbinden. Der Klebstoff 200 bildet eine Verbindungslinie 210 zwischen den Kontaktflächen 115, 125. In den 1 und 2 erstreckt sich die Verbindungslinie 210 seitlich zwischen den Substraten 110, 120 und weist eine Dicke 212 auf.
Wie oben festgestellt wurde, ist die Verbindungsliniengleichmäßigkeit entscheidend bei dem Entwurf einer Verbindungsfuge, da die Gleichmäßigkeit innerhalb der Verbindungslinie bezüglich eines Optimums für die Leistungsfähigkeit eines Klebstoffes wichtig ist. Manche Literatur zieht in Betracht, dass dünne Verbindungslinien gegenüber dicken Verbindungslinien bevorzugt sind, weil die Spannungskonzentration an einer Fugenecke in dünnen Verbindungslinien kleiner ist. Zusätzlich ist eine Luftraumkonzentration in dünnen Verbindungslinien im Vergleich mit dicken Verbindungslinien vermindert, weil das Volumen des Klebstoffes in dünnen Verbindungslinien weniger Raum dafür lässt, dass sich Lufthohlräume bilden.
In der vorliegenden Offenbarung beträgt die Dicke 212 ungefähr zwischen etwa 0,05 bis etwa 0,3 Millimeter (mm). Wenn die Kontaktflächen 105, 115 relativ flach sind, kann als ein Beispiel die Verbindungslinie 210 eine Dicke 212 von ungefähr 0,2 mm aufweisen, um für eine optimale Scher- und Zugfestigkeit zu sorgen.
Weitere Ausführungsformen und Anordnungen des Klebstoffes 200 sind nachstehend in Verbindung mit den 1–4 beschrieben.
Die Lotkugeln 300 werden in Verbindung mit dem Klebstoff 200 verwendet, um eine Brücke zwischen den Substraten 110, 120 zu bilden. Anders als der Stand der Technik, der Glasperlen mit Konstruktionsklebstoffen umfasst, fördert die vorliegende Technologie die Verbindung der Substrate 110, 120 unter Verwendung des Klebstoffes 200 mit den Lotkugeln 300.
Die Lotkugeln 300 haben die Fähigkeit, sich während des Herstellungsprozesses (z.B. eines Aushärtungsprozesses) mit zumindest einem der Substrate 110, 120 zu verbinden. Die Verwendung von Lotkugeln 300 ermöglicht es, dass sich ein Riss 220 entlang einer Bruchstrecke 222, 224 oder 226, nachstehend beschrieben, ausbreitet, die mehr Bruchenergie zur Rissausbreitung in dem Klebstoff 200 erfordert und die Energieabsorptionsfähigkeit des Systems 100 erhöht.
Das Einarbeiten von Lotkugeln 300 in den Klebstoff 200 verbessert auch die Bruchfestigkeit einer Verbindung, die Substrate 110, 120 fügt. Als ein Beispiel kann ein Bruchschwellenwert in einem Klebstoff ohne Lotkugeln ungefähr in der Nähe von 1,8 N/mm auftreten, wohingegen der gleiche Bruch in Klebstoff, der Lotkugeln enthält, bei ungefähr in der Nähe von 11,5 N/mm auftreten kann.
Die hierin angeführten Ausführungsformen und Beispiele veranschaulichen und beschreiben die Lotkugeln 300 als kugelförmig, was eine gleichmäßige Verteilung der Lotkugeln 300 von benachbarten Lotkugeln 300 durch den gesamten Klebstoff 200 hindurch fördert. Jedoch können die Lotkugeln 300 andere Formen umfassen, wie etwa, aber nicht darauf beschränkt, Zylinder, Rechtecke und dergleichen. Die Verwendung geformter Lotkugeln 300 kann bei Anwendungen vorteilhaft sein, zum Beispiel (1) wo ein gewünschter Kontakt der Lotkugeln 300 nur zu einer der Kontaktflächen 115, 125 vorliegt, (2) die Lotkugeln 300 spezifisch auf den Substraten 110, 120 platziert sind (z.B. durch einen Herstellungsprozess – d.h. Heiß-/Kaltspritzen) oder (3) die Lotkugeln strategisch innerhalb des Klebstoffes 200 platziert sind (z.B. durch einen Herstellungsprozess – z.B. Heiß-/Kaltspritzen).
Die Lotkugeln 300 sollten von einer Abmessung sein, die zulässt, dass sie zumindest eines der Substrate 110, 120 berühren. Wenn ein Kontakt mit beiden Substraten 110, 120 erwünscht ist, können die Lotkugeln 300 derart ausgestaltet sein, dass sie eine Abmessung geringfügig größer als die Verbindungslinie 210 aufweisen. Wenn zum Beispiel die Verbindungslinie 210 eine Dicke 212 von 0,2 mm aufweist, können die Lotkugeln 300 eine Abmessung von ungefähr in der Nähe von 0,2 mm oder größer aufweisen, um eine Kompression der Lotkugeln 300 während des Verbindens sicherzustellen, was ein angemessenes Fügen mit den Kontaktflächen 115, 125 sicherstellen wird.
Wenn ein Kontakt nur an einem der Substrate 110 oder 120 erwünscht ist, kann es erwünscht sein, dass die Lotkugeln 300 eine Abmessung geringfügig kleiner als die Verbindungslinie 210 aufweisen. Wenn als ein Beispiel die Verbindungsliniendicke 212 annähernd 0,2 mm beträgt, können die Lotkugeln eine Abmessung von annähernd 0,1 mm aufweisen, um sicherzustellen, dass die Lotkugeln 300 nicht groß genug sind, dass sie während des Verbindens beide Flächen 115, 125 berühren. Die Lotkugeln 300 können zum Beispiel während eines Herstellungsprozesses an der zweiten Kontaktfläche 125 (in 2 zu sehen) befestigt werden, so dass dann, wenn der Klebstoff 200 aufgetragen wird, die Lotkugeln 300 nur mit der Kontaktfläche 125 in Kontakt stehen und nur der Klebstoff 200 mit der ersten Kontaktfläche 115 in Kontakt steht.
Die Lotkugeln 300 können aus irgendeinem im Handel erhältlichen Material oder einer kundenspezifischen Zusammensetzung zusammengesetzt sein. Wenn zumindest eines der Substrate 110, 120 zumindest teilweise aus Metall und/oder Metallverbundstoffen zusammengesetzt ist, können Verbundstoffmaterialien der Lotkugeln 300 Materialien umfassen, wie etwa Zinn (Sn), Blei (Pb), Silber (Au), Kupfer (Cu), Zink (Zn), Wismut (Bi) und/oder dergleichen. Wenn zumindest eines der Substrate 110, 120 zumindest teilweise aus Polymer und/oder Polymerverbundstoffen zusammengesetzt ist, kann die Zusammensetzung der Lotkugel 300 auch Polymermaterialien umfassen, wie etwa Polycarbonat (PC), Polyethylen (PE), Polypropylen (PP), Divinylbenzol (DVB) und/oder dergleichen.
Erwünschte Charakteristiken der Lotkugeln 300 umfassen, sind aber nicht darauf beschränkt, (1) eine Dichte, die sich zum Verbinden eignet, (2) eine Temperatur, die sich zum Verbinden eignet, und (3) eine erhöhte Zugfestigkeit gegenüber dem Stand der Technik.
Die Dichte sollte derart sein, dass die Lotkugeln ihre Struktur beibehalten, wenn sie vor dem Verbinden in den Klebstoff 200 eingearbeitet werden. Die Dichte der Lotkugeln 300 kann ungefähr zwischen etwa 2,50 und etwa 15,00 g/cm³ betragen. Zum Beispiel kann eine Lotkugel, die Zinn-Blei (Sn-Pb) oder Zinn-Silber-Kupfer (Sb-Ag-Cu oder SAC) enthält, eine Dichte ungefähr in der Nähe von 7,5 g/cm³ aufweisen, was für eine angemessene Dichte zum Verbinden sorgt, wenn zumindest eines der Substrate 110, 120 zumindest teilweise aus Metall und/oder Metallverbundstoffen zusammengesetzt ist. Als ein anderes Beispiel kann eine Lotkugel, die Ethenylbenzol oder Divinylbenzol (DVB) enthält, eine Dichte ungefähr in der Nähe von 0,9 g/cm³ aufweisen.
Die Temperatur sollte derart sein, dass sich die Lotkugeln 300 verbinden, ohne Verbundstoffmaterialien des Substrats 110, 120 zu beeinträchtigen (z.B. zu verformen). Die Verbindungstemperaturen der Lotkugeln 300 können ungefähr zwischen etwa 0,7 und 1,0 einer Schmelztemperatur der Lotkugeln 300 betragen. In manchen Ausführungsformen ist es erwünscht, eine Lotkugel einzuschließen, die einen Schmelzpunkt von weniger als 200°C aufweist, um ein Ablösen (z.B. einen Bruch) der Lotkugeln 300 von den Kontaktflächen 115, 125 zu verhindern.
Die Zugfestigkeit sollte die Festigkeit des Systems 100 unter Zugkräften im Vergleich mit einem Klebstoff ohne Füllmaterial oder einem Klebstoff, der nicht verbindendes Füllmaterial enthält, erhöhen. Wenn zum Beispiel Lotkugeln 300 in Verbindung mit dem Klebstoff 200 verwendet werden, kann das Gesamtsystem 100 eine Zugfestigkeit von ungefähr zwischen etwa 50 MPa und 150 MPa aufweisen, wohingegen ein Automobilklebstoff alleine eine Zugfestigkeit von ungefähr zwischen etwa 15 MPa und 35 MPa aufweisen kann und ein Automobilklebstoff mit Glasperlen eine Zugfestigkeit von ungefähr zwischen etwa 15 MPa und 35 MPa aufweisen kann.
Die Lotkugeln 300 können gemäß irgendeiner der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsformen konfiguriert und angeordnet sein, einschließlich in Verbindung mit den 6–10 nachstehend.
II. Ausführungsformen des Konstruktionsklebstoffes – Fig. 1 bis Fig. 6
In manchen Ausführungsformen ist die Verbindungsliniendicke 212 derart, dass die Lotkugeln 300 sich an beide Kontaktflächen 115, 125 fügen (in 1 zu sehen). Das Fügen der Lotkugeln 300 an beide Kontaktflächen 115, 125 hat Vorzüge, die umfassen, dass ein Riss 220 gefördert wird, der sich in dem Klebstoff 200 ungefähr in der Nähe der Lotkugeln 300 gemäß einer Bruchstrecke ausbreitet, die den größten Betrag an Bruchenergie erfordert (d.h. den Betrag an Energie, der erforderlich ist, um einen Bruch zu beginnen – z.B. Riss 220). Der Riss 220 kann sich (i) entlang einer im Voraus identifizierten Bruchstrecke 222 ausbreiten (als eine Reihe von kurzen durchgezogenen Pfeilen in 1 dargestellt), (ii) entlang einer im Voraus identifizierten Bruchstrecke 224 ausbreiten (als eine Reihe von gestrichelten Pfeilen in 1 dargestellt), (iii) entlang einer im Voraus identifizierten Bruchstrecke 226 ausbreiten (als eine Reihe von langen durchgezogenen Pfeilen in 1 dargestellt), oder (iv) an der Grenzfläche des Klebstoffes 200 und der Lotkugel 300 enden.
Die Bruchstrecken 222, 224, 226 korrelieren im Allgemeinen mit einer Strecke des größten Widerstandes für irgendeinen Bruch. Weil der Klebstoff 200 im Allgemeinen schwächer ist als die Substrate 110, 120 und die Lotkugeln 300, können sich die Bruchstrecken durch den Klebstoff 200, wie es durch die Bruchstrecken 222, 224 veranschaulicht ist, oder entlang einer der Kontaktflächen, wie es durch die Bruchstrecke 226 veranschaulicht ist, erstrecken.
Wenn sich der Riss 220 um jede Lotkugel 300 herum ausbreitet, wird die Bruchstrecke 222 entlang von einer der Kontaktflächen 115, 125 gebildet, wie es in 1 gezeigt ist. Obwohl 1 die Bruchstrecke 222 derart zeigt, dass sie sich um jede Lotkugel 300 herum zu der ersten Kontaktfläche 115 hin erstreckt, könnte sich alternativ die Bruchstrecke 222 um irgendeine oder mehrere der Kugeln 300 zu der zweiten Kontaktfläche 125 hin erstrecken. Obwohl 1 die Bruchstrecke derart zeigt, dass sie sich um jede aufeinanderfolgende Lotkugel 300 herum fortsetzt, kann tatsächlich, wenn sich die Bruchstrecke 222 jeder nachfolgenden Lotkugel 300 annähert, die Bruchstrecke 222 (i) um die Lotkugel 300 herumwandern, (ii) durch die Lotkugel 300 hindurchwandern, (iii) einer der Kontaktflächen 115, 125 entlangwandern oder (iv) an der Grenzfläche des Klebstoffes 200 und der Lotkugel 300 enden.
Die Bruchstrecke 224 wird gebildet, wenn sich der Riss 220 durch die Lotkugel 300 und dann in den Klebstoff 200 hinein ausbreitet, bevor er die nachfolgende Lotkugel 300 erreicht. Ähnlich wie die Bruchstrecke 222, wenn die Bruchstrecke 224 jede nachfolgende Lotkugel 300 erreicht, kann die Bruchstrecke 224 (i) um die Lotkugel 300 herumwandern, (ii) durch die Lotkugel 300 hindurchwandern, oder (iii) einer der Kontaktflächen 115, 125 entlangwandern, oder (iv) an der Grenzfläche des Klebstoffes 200 und der Lotkugel 300 enden.
Die Bruchstrecke 226 wird gebildet, wenn sich der Riss 220 um die Lotkugel 300 und entlang einer der Kontaktflächen 115, 125 ausbreitet. Anders als die Bruchstrecken 222, 224, wenn die Bruchstrecke 226 gebildet wird, fährt der Riss 220 fort, sich entlang der Kontaktfläche 115, 125 auszubreiten, wo der Riss 220 begann.
Alternativ kann der Riss 220 an jeder Grenzfläche des Klebstoffes 200 und der Lotkugel 300 entlang der Strecken 222, 224, 226 enden. Ein Enden des Risses 220 kann innerhalb des Systems 100 hoch erwünscht sein, weil eine verringerte oder beseitigte Ausbreitung des Risses 220 ein Versagen des Systems 100 aufgrund von Bruch verhindern kann.
In manchen Ausführungsformen ist die Verbindungsliniendicke 212 derart, dass sich die Lotkugeln 300 an nur eine der Kontaktflächen 115, 125 fügen (in 2 zu sehen). Ein Vorzug eines Beschränkens darauf, dass die Lotkugel 300 eine Kontaktfläche 115 oder 125 berührt, ist die Fähigkeit, unähnliche Substratmaterialien zu fügen (z.B. Metallmaterial mit einem Verbundstoffmaterial – z.B. Polymerverbundstoff gefügt), ohne die Unversehrtheit von einem der Substrate 110, 120 zu beeinträchtigen.
Zusätzlich lässt ein Fügen der Lotkugeln 300 an eine der Kontaktflächen 115, 125 einen Riss 230 innerhalb des Klebstoffes 200 ungefähr in der Nähe der Lotkugeln 300 entlang einer Bruchstrecke ausbreiten, die die meiste Bruchenergie erfordert (z.B. den Betrag an Energie, der erforderlich ist, um den Riss 230 zu beginnen). Der Riss 230 kann sich (i) entlang einer im Voraus identifizierten Bruchstrecke 232 ausbreiten (als eine Reihe von durchgezogenen Pfeilen in 2 gezeigt), (ii) entlang einer im Voraus identifizierten Bruchstrecke 234 ausbreiten (als eine Reihe von gestrichelten Pfeilen in 2 gezeigt), oder (iii) an der Grenzfläche des Klebstoffes 200 und der Lotkugel 300 enden, wie es nachstehend beschrieben ist.
In manchen Ausführungsformen ist es erwünscht, das Volumen des Konstruktionsklebstoffes 200, der bei dem Verbindungsprozess verwendet wird, zu verringern. Ein Verringern des Volumens des Klebstoffes 200 kann vorteilhaft sein, indem es zu einer dünneren Verbindungslinie 210 führt. Ein Verringern des Volumens des Klebstoffes 200 führt zusätzlich zu Klebstoffmaterialeinsparungen. Andere Vorzüge der Verwendung weniger Klebstoffes können rationalisierte Herstellungsprozesse und das Zulassen umfassen, dass der Klebstoff auf einem größeren Oberflächenbetrag verwendet werden kann.
In manchen Ausführungsformen kann die Menge des Klebstoffes 200 durch die Anwesenheit einer Substratoberflächenanpassung – z.B. eines Vorsprungs, eines Vorstands, eines Höckers oder einer Erhebung 130 (in 2 gezeigt), verringert werden. Die Erhebung 130 kann an zumindest einer der Kontaktflächen 115, 125 angeordnet sein, um die Menge des aufgetragenen Klebstoffes 200 zu verringern. Die Erhebung 130, die in 2 veranschaulicht ist, kann während des Herstellungsprozesses an die Substrate 110, 120 geklebt werden, oder im Fall von Blech kann die Erhebung 130 während eines Blechumformprozesses thermisch gepresst oder auf andere Weise zu der Erhebung 130 gebildet werden.
Die Erhebung 130 fördert die Scherbelastung im Allgemeinen in einer Richtung, die in den Substraten 110, 120 eingeschlossen ist, für den Klebstoff 200 in einer Übergangszone 235, die nachstehend beschrieben ist, um eine Rissausbreitung in dem Klebstoff 200 zu beenden und die Energieabsorptionsfähigkeit des Systems 100 zu erhöhen. Eine Bruchstreckenausbreitung aufgrund der Anwesenheit von Erhebungen 130 wird nachstehend ebenfalls beschrieben.
Wenn das erste Substrat 110 eine andere Zusammensetzung als das zweite Substrat 120 aufweist, kann das Verbinden der Substrate 110, 120 gemäß der vorliegenden Technologie einen zusätzlichen Vorzug einer verbesserten Festigkeit an der Verbindungslinie 210 im Vergleich mit dem Stand der Technik haben. Genauer ist zum Beispiel die Verbindungslinie 210 durch das Einarbeiten von Lotkugeln 300 stärker, weil die Energie, die erforderlich ist, um eine Bruchstreckenausbreitung um die Lotkugeln 300 herum einzuleiten, höher ist als die Energie, die für eine Bruchstreckenausbreitung in dem Klebstoff alleine oder entlang einer Klebstoff/Metall-Grenzfläche erforderlich ist.
Wie oben erwähnt wurde, kann sich der Riss 230 entlang der Bruchstrecke 232 ausbreiten. Die Bruchstrecke 232 kann sich um jede Lotkugel 300 sowie jegliche Erhebungen 130 herum entlang einer der Kontaktflächen 115, 125 ausbreiten. Ein Zwingen der Bruchstrecke 232, Richtungen entlang der Kontaktfläche 115 zu wechseln, bildet eine Übergangszone 235, die ein Bereich zwischen der oberen Fläche der Erhebungen 130/Lotkugeln 300 und der gegenüberliegenden Kontaktfläche (d.h. der ersten Kontaktfläche 115 in dem Beispiel von 2) ist. Diese Übergangszone 235 erzwingt eine Rissausbreitung in der Form eines Scherbruches, weil die Strecke des geringsten Widerstandes für jeglichen Bruch endet, wobei er um die Lotkugeln 300 und durch den Klebstoff hindurch anstatt durch die Lotkugel 300 hindurch erfolgt. Obwohl 2 die Bruchstrecke 232 derart zeigt, dass sie sich um jede nachfolgende Lotkugel 300 oder Erhebung 130 herum fortsetzt, kann sich tatsächlich, wenn die Bruchstrecke 232 jeder nachfolgenden Lotkugel 300 annähert, die Bruchstrecke 232 (i) um die Lotkugel 300 herumwandern, (ii) durch die Lotkugel 300 hindurchwandern, oder (iii) an der Grenzfläche des Klebstoffes 200 und der Lotkugel 300 enden.
Der Riss 230 kann sich alternativ entlang einer Bruchstrecke 234 ausbreiten, wobei die Ausbreitung durch die Lotkugeln 300 hindurch aber um die Erhebungen 130 herum erfolgt. Wenn sich der Riss 230 durch eine Lotkugel 300 hindurch ausbreitet, wird die Bruchstrecke 234 der Übergangszone 235 nicht wie bei der Bruchstrecke 232 erzeugt. Jedoch wird die Übergangszone 235 erzeugt, wenn die Bruchstrecke 234 auf die Erhebung 130 trifft und somit die Richtung entlang der Kontaktfläche 115 ändern muss.
Alternativ kann der Riss 230 an jeder Grenzfläche des Klebstoffes 200 und der Lotkugel 300 entlang der Strecken 232, 234 enden. Das Enden des Risses 230 kann innerhalb des Systems 100 hoch erwünscht sein, weil eine verringerte oder beseitigte Ausbreitung des Risses 230 ein Versagen des Systems 100 aufgrund von Bruch verhindern kann.
In manchen Ausführungsformen kann es erwünscht sein, eine Verzerrungsverformung während des Verbindens zu verringern. Eine Verzerrungsverformung kann auftreten, z.B. wenn Substrate 110, 120 unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen. Der Unterschied der Wärmeausdehnungsrate kann eine Verzerrung im Inneren eines jeden der Substrate 110, 120 hervorrufen, was zu einem Ablösen (z.B. Bruch) der Verbindungslinie 210 führen kann.
In manchen Ausführungsformen kann die Flächenanpassung eine Nut 140 umfassen (in 3 gezeigt). Die Nut 140 kann in jedes der Substrate 110, 120 während eines Herstellungsprozesses eingeprägt werden. In dem Fall eines Blechs kann die Nut 140 während eines Blechumformprozesses thermisch gepresst oder auf andere Weise in den Substraten 110, 120 ausgebildet werden.
Ähnlich wie die Erhebung 130 ändert die Nut 140 die Belastungsbedingung der Baugruppe 100 zwischen dem ersten Substrat 110 und dem zweiten Substrat 120, gegenüber einer Schälbruchbedingung zu einer Scherbruchbedingung, da sich der Riss entlang der Verbindungslinie 210 ausbreitet. Jedoch kann die Kombination aus der Nut 140 und den Lotkugeln 300 ausreichend sein, um zu verhindern, dass sich ein Riss bildet und/oder durch den Klebstoff 200 hindurch ausbreitet, da die Lotkugeln 300 duktiler sind als der Klebstoff 200.
Die Nut 140 kann im Allgemeinen durch eine Form an einem oder beiden der Substrate 110, 120 definiert sein. Die Nut 140 kann rechtwinklig oder rund sein (wie es in 3 gezeigt ist) oder eine andere geometrische Form, und ihr kann eine Tiefe 145 zugeordnet sein, um eine Verzerrung innerhalb Substrate 110, 120 zu verringern.
Wenn die Nut 140 gerundet ist, definiert die Form eine konkave Nut, im Allgemeinen wie es in 3 gezeigt ist. Es ist jedoch festzustellen, dass die Nut 140 auch eine im Allgemeinen konvexe Nut definieren kann. Die Tiefe 145, die einer gerundeten Nut zugeordnet ist, kann einen Wert haben, so dass die Substrate 110, 120 während des Verbindens nicht verzerrt werden. Eine annehmbare Tiefe 145 für eine gerundete Nut ist in manchen Ausführungsformen ein Bruchwert der Dicke des Substrats 110, 120 bis zu einem Wert, der ein Vielfaches der Dicke des Substrats 110, 120 beträgt. Zum Beispiel kann die Nut 140 zwischen ungefähr 0,05 mm und ungefähr 10 mm betragen, gemessen von der Basis der Nut 140 aus.
Wenn die Nut 140 rechtwinklig ist, definiert die Form im Allgemeinen eine rechtwinklige Nut mit einer gerundeten Kante, wie es in 3 gezeigt ist. Es ist jedoch festzustellen, dass die Nut 140 auch eine rechtwinklige Nut mit anderen Übergangskanten definieren kann – z.B. rechtwinklig, gerade oder dergleichen. Die Tiefe 145, die einer rechtwinkligen Nut zugeordnet ist, kann einen solchen Wert haben, dass die Substrate 110, 120 während des Verbindens nicht verzerrt werden. Eine annehmbare Tiefe 145 für eine rechtwinklige Nut ist in manchen Ausführungsformen ein Bruchwert der Dicke des Substrats 110, 120 bis zu einem Wert, der ein Vielfaches der Dicke des Substrats 110, 120 beträgt. Zum Beispiel kann die Nut 140 zwischen ungefähr 0,05 mm und ungefähr 10 mm betragen, gemessen von der Basis der Nut 140 aus.
Es ist festzustellen, dass eines oder beide der Substrate 110, 120 mehrere Flächenanpassungen (z.B. Erhebung 130 und Nut 140) in intermittierenden Intervallen (z.B. Abstand 147 in 3 gesehen) entlang einer Längsachse umfassen kann/können. Ein intermittierendes Intervall, wie etwa Abstand 147, sollte derart sein, dass eine Nut 140 angemessen von einer nachfolgenden Nut 140 beabstandet ist. Ein annehmbarer Abstand 147 kann ein Wert zwischen ungefähr 10 mm und ungefähr 100 mm sein.
Obwohl die Nuten 140 entworfen sind, um eine Verformung zu verhindern und ein sicheres Verbinden der Substrate 110, 120 zu ermöglichen, um einen Bruch zu verhindern, kann sich ein Riss, wenn ein Bruch auftritt, entlang von Bruchstrecken ausbreiten, wie es oben beschrieben wurde. Wenn die Lotkugeln 300 mit beiden Substraten 110, 120 in Kontakt stehen, wie es in 1 gezeigt ist, wären genauer die Bruchstrecken ähnlich wie die Bruchstrecken 222, 224 und/oder 226, die in Verbindung mit 1 beschrieben wurden. Wenn jedoch die Lotkugeln 300 mit nur einem der Substrate 110, 120 in Kontakt stehen, wie es in 2 zu sehen ist, wären die Bruchstrecken ähnlich wie die Bruchstrecken 232 und/oder 234, die in Verbindung mit 2 beschrieben wurden.
4 veranschaulicht Last, γ (N/mm) [y-Achse], über Verschiebung, δ (mm) [x-Achse], von (i) einem Klebstoff ohne Lotkugeln (durch eine erste Datenzeile 312 dargestellt), (ii) einem Klebstoff, der Lotkugeln in Kontakt mit einer Substratfläche enthält (durch eine zweite Datenzeile 314 dargestellt), und (iii) einem Klebstoff, der Lotkugeln in Kontakt mit beiden Substratflächen enthält (durch eine dritte Datenzeile 316 dargestellt). Wie es zu sehen ist, weist die erste Datenzeile 312 allgemein eine Oberflächenspannung auf, die unterhalb derjenigen der zweiten und dritten Datenzeilen 314 und 316 liegt, was den Klebstoff gegen Bruch anfällig macht, im Vergleich mit den Klebstoffen, die Lotkugeln enthalten. Die Oberflächenspannung der zweiten und dritten Datenzeilen 314 und 316 variiert abhängig von der Verschiebung des Klebstoffes, was die Wahl von Lotkugeln mit einem einzigen Kontakt oder Lotkugeln mit doppeltem Kontakt als eine Präferenz möglich macht, die sich aus der Anwendung und dem Gebrauch des Klebstoffes ableitet.
In manchen Ausführungsformen kann eine Verringerung der verwendeten Menge an Klebstoff 200 auch mit der Schaffung von Leerräumen, wie etwa Hohlräumen 240 (in 5 gezeigt), einhergehen. Jeder Hohlraum 240 kann ein Leerraum, innerhalb von Klebstoff 200, mit irgendeiner Anzahl von Formen oder Größen sein. 5 veranschaulicht auch eine Ausführungsform des Systems 100, die Lotkugeln 300 enthält, die gemäß einer gesammelten Verteilung angeordnet sind.
Die gesammelte Verteilung der Lotkugeln 300 kann bei Anwendungen vorteilhaft sein, bei denen der Klebstoff 200 in einem Flächenbereich (und somit Volumen) aufgrund des Vorhandenseins eines Leerraums innerhalb des Klebstoffes 200, wie etwa des oben erwähnten Hohlraums 240 verringert ist. Das Volumen des Klebstoffes 200 ist aufgrund einer Verringerung einer Verbindungslinienbreite 214 in im Voraus identifizierten Bereichen innerhalb des Klebstoffes 200 verringert. Die Verteilungsdichte der Lotkugeln 300 nimmt zu, wo die Breite 214 am schmalsten ist (z.B. zwischen den Hohlräumen 240).
Die Verteilungsdichte kann zum Beispiel durch eine Abgabeeinrichtung bewerkstelligt werden, die die Verteilung der Lotkugeln 300 steuert. Eine derartige Abgabeeinrichtung kann eine Verteilungsdüse ausfahren, um eine höhere Verteilungsdichte von Lotkugeln 300 in Bereichen zu erzeugen, bei denen die Breite 214 schmal ist, und die Verteilungsdüse zurückziehen, um eine niedrigere Verteilungsdichte von Lotkugeln 300 in verbleibenden Bereichen zu erzeugen. Die Abgabeeinrichtung kann auch eine Selbststeuerungsfunktion umfassen, um die Einrichtungsdüse zu öffnen oder zu schließen. Um die Verteilungsdüse auszufahren und zurückzuziehen, kann die Abgabeeinrichtung Gegenstände umfassen, wie etwa, aber nicht darauf beschränkt, eine elektromagnetische Einrichtung/elektromagnetische Einrichtungen, Ventile und andere mechanische Komponenten.
Ein Erhöhen der Verteilungsdichte verstärkt empfindliche Bruchbereiche (z.B. in der Nähe der Hohlräume 240). Durch strategisches Verteilen einer größeren Zahl der Lotkugeln 300 in Bereichen der verringerten Verbindungslinienbreite 214 verringert die gesammelte Verteilung das Volumen des Klebstoffes 200, während ein Scherbruch entlang einer Strecke gefördert wird, die den größten Betrag an Bruchenergie erfordert.
5 veranschaulicht Niveaus von Energieabsorption für Vorrichtungen mit (i) einem Klebstoff ohne Lotkugeln (Stand der Technik, durch einen ersten Datenblock 252 dargestellt), (ii) einem Klebstoff, der Lotkugeln enthält (durch einen zweiten Datenblock 254 dargestellt), und (iii) einem Klebstoff, der Lotkugeln mit einer verringerten Klebstoffverbindungslinienbreite 214 enthält (durch einen dritten Datenblock 256 dargestellt).
Jeder der Datenblöcke 252, 254, 256 misst die Energieabsorption, in Joule (J), eines jeden Klebstoffes, der einen Flächenbereich von 100·25 mm² bedeckt. Die y-Achse ist in Inkrementen von 5 J markiert.
Wie gezeigt ist, absorbiert der erste Datenblock 252 Energie von ungefähr beinahe 15 J je Flächenbereich. Wenn Lotkugeln einem Klebstoff hinzugefügt sind (zweiter Datenblock 254), ist die Energieabsorption viel höher, ungefähr beinahe 24 J für den gleichen Flächenbereich, eine Zunahme von nahezu 60 %.
Wenn Lotkugeln hinzugefügt sind und die Verbindungslinienbreite 214 zumindest in manchen Bereichen verringert ist (z.B. um die Hohlräume 240 herum), ist die Energieabsorption im Allgemeinen gleich wie bei dem Klebstoff ohne Lotkugeln, d.h. Datenblock 252. Jedoch ist das Klebstoffvolumen, das in diesem letzteren Fall verwendet wird, um etwa 40 % verringert. Vorzüge der Verwendung von weniger Material sind oben beschrieben.
III. Zusätzliche Ausführungsformen – Fig. 6 bis Fig. 10
In manchen Ausführungsformen enthält die Außenfläche der Lotkugeln 300 eine teilweise oder vollständige Beschichtung 320, in 7 gezeigt, wie etwa ein Flussmittel. Die Beschichtung 320 ist gewählt und wird angewandt, um die Verbindungs- und/oder die kontrollierte Bruchcharakteristik des Systems zu verbessern. Die Beschichtung 320 macht dies in manchen Fällen durch verbesserte Verbindung der Grenzfläche zwischen der Lotkugel 300 und den Kontaktflächen 115, 125, wobei die verbesserte Verbindung die Risse 220, 230 dazu zwingt, die Strecke des Bruchs entweder zu verändern oder die Ausbreitung zu beenden, wie es oben beschrieben wurde.
Die Beschichtung 320 kann auch benutzt werden, um die Bruchausbreitung durch den Klebstoff 20 hindurch zu beenden (d.h. zu stoppen). Alternativ kann die Beschichtung 320 die Bruchausbreitung zu einem anderen Merkmal, das innerhalb des Klebstoffes 200 enthalten ist, umlenken (z.B. Lotkugel 300 oder Erhebung 130), um ein Versagen im Schermodus durch den Klebstoff 200 benachbart zu den Lotkugeln 300 zu fördern.
In manchen Ausführungsformen verbessert die Beschichtung 320 die Grenzfläche zwischen den Lotkugeln 300 und den Substraten 110, 120 durch Beseitigen von Fremdstoffen an der Stelle der Verbindung (z.B. Schmutz, Öl oder Oxidation). Die verbesserte Grenzfläche fördert die Rissausbreitung um Lotkugeln 300 herum zusätzlich zu der Förderung der Bruchstrecken, die bereits durch die allgemeine Konstruktion auftritt (z.B. Bruchstrecken 222, 224, 226 in 1 und Bruchstrecken 232, 234 in 2).
Die Beschichtung 320 kann ein Reinigungsmittel sein, das ein Weichlöten, Hartlöten oder Schweißen durch Beseitigen von Oxidation von den zu fügenden Metallen fördert. Materialien die dafür geeignet sind, umfassen, sind aber nicht darauf beschränkt, Ammoniumchlorid, Harz (natürliches oder chemisch modifiziertes), Salzsäure, Zinkchlorid und Borax.
8 veranschaulicht Last, γ (N/mm) [y-Achse], über Verschiebung, δ (mm) [x-Achse], von (i) einem Klebstoff, der Lotkugeln ohne Flussmittel enthält (durch eine erste Datenzeile 332 dargestellt), und (ii) einem Klebstoff, der Lotkugeln mit Flussmittel enthält (durch eine zweite Datenzeile 334 dargestellt). Wie es zu sehen ist, weist die erste Datenzeile 332 allgemein eine Oberflächenspannung auf, die unter der der zweiten Datenzeile 334 liegt, was zeigt, dass eine Verbindung einer stärkeren Kraft vor dem Bruch standhalten kann, wenn eine Beschichtung, wie etwa die Beschichtung 320, vor dem Verbinden verwendet wird.
In manchen Ausführungsformen können die Lotkugeln 300, ob beschichtet oder nicht, in Mustern und Entwürfen verteilt sein, die die Funktion haben können, die Verbindung der Substrate 110, 120 zu verstärken, indem Spannungskonzentrationen innerhalb des Verbindungssystems 100 verringert werden. Spannungskonzentrationen können derart gebildet werden, wo Lotkugeln 300 im gleichen Bereich des Klebstoffes 200 Gruppen bilden. Ein Erzeugen von Mustern mit den Lotkugeln 300 kann durch überlegte Platzierung einer jeden Lotkugel 300 verhindern, dass sich Gruppen von Lotkugeln 300 bilden.
Eine Verteilung der Lotkugeln 300 kann in Verbindung mit neuen oder vorhandenen Herstellungs- oder Montageprozessen auftreten, die Klebstoffe, Beschichtungen, Wachse oder dergleichen spritzen. Spritzprozesse, wie etwa heiß/kalt und dergleichen, können verwendet werden, um die Lotkugeln 300 zu Mustern auf Substraten 110, 120 oder innerhalb des Klebstoffes 200 zu verteilen. Zusätzlich können die Lotkugeln 300, die Muster enthalten, auch die oben beschriebene Beschichtung 320 enthalten, um eine Entfernung von Fremdstoffen zu ermöglichen.
9 veranschaulicht eine Draufsicht einer Ausführungsform des Systems 100, das Lotkugeln 300 mit einer linearen Verteilung enthält. Die Kugeln 300 können wie oben in Verbindung mit 7 beschrieben beschichtet sein, obwohl eine solche Beschichtung in 9 nicht im Detail gezeigt ist.
In der linearen Verteilung von 9 ist jede der Lotkugeln 300 mit einem horizontalen Abstand 340 (Abstand zwischen zwei Lotkugeln 300 auf der gleichen Spalte) und einem vertikalen Abstand 350 entlang der Verbindungslinienbreite 214 (Abstand zwischen zwei Lotkugeln 300 auf der gleichen Zeile) getrennt. Wie vereinbart sind Verweise auf die Richtung (z.B. horizontal, vertikal) vorgesehen, um bei den vorliegenden Beschreibungen zu helfen und nicht notwendigerweise, um die Anwendung der vorliegenden Technologie oder Orientierung von Bestandteilen vor, während oder nach dem Verbindungsprozess zu beschränken.
Das Anordnen der Lotkugeln 300 mit einer linearen Verteilung erzeugt eine Bruchstrecke 260 (als eine Reihe von Pfeilen in 9 gezeigt), die sich auf eine Weise ausbreitet, die einen Riss entlang einer Bruchstrecke ausbreitet, die den größten Betrag an Bruchenergie erfordert. Ähnlich wie die Bruchstrecken 222, 224, 226 (in 1 zu sehen) kann sich die Bruchstrecke 260 um jede Lotkugel 300 herum ausbreiten, was die Bruchstrecke 260 entlang zumindest einer der Kontaktflächen 115, 125 erzwingt. Die Bruchstrecke 260 kann sich alternativ entlang irgendeiner Zeile der Lotkugeln 300 ausbreiten, um zuzulassen, dass ein Scherbruch auftreten kann.
10 veranschaulicht eine alternative Ausführungsform des Systems 100, das Lotkugeln 300 mit einer mäandernden Verteilung enthält. Die mäandernde Verteilung ist dadurch gebildet, dass die Lotkugeln 300 zwei mäandernde Muster bilden, die in entgegengesetzte Richtungen orientiert sind.
Wie bei der linearen Verteilung sind die Lotkugeln 300 innerhalb der mäandernden Verteilung mit einem horizontalen Abstand 370 und einem vertikalen Abstand 360 getrennt. Der horizontale Abstand 360 ist der Abstand zwischen jedem mäandernden Wellenumlauf um eine Mittellinie (nicht gezeigt) der Klebstoffbreite 214 herum.
Der vertikale Abstand 370 ist der Abstand zwischen der Mittellinie der Klebstoffbreite 214 und der äußersten Lotkugel 300 der Sinusform.
Ein Anordnen der Lotkugeln 300 mit einer mäandernden Verteilung erzeugt eine Bruchstrecke 270 (die in Fig. 910 als eine Reihe von Pfeilen dargestellt ist), die sich auf eine Weise ausbreitet, die einen Scherbruch anstelle eines Schälbruchs ermöglicht. Die Bruchstrecke 270 breitet sich um jede Lotkugel 300 herum innerhalb einer einzigen Sinuslinie innerhalb der mäandernden Verteilung aus. Die Bruchstrecke 270 kann sich alternativ entlang der zweiten Sinuslinie innerhalb der mäandernden Verteilung ausbreiten, um zuzulassen, dass der Scherbruch auftreten kann. Aufgrund des Musters, das durch die mäandernde Verteilung gebildet ist, ist die Bruchstrecke 270 länger als die Bruchstrecke im Vergleich mit den Bruchstrecken 222, 224, 226 (in 1 gezeigt) und den Bruchstrecken 232, 234 (in 2 gezeigt), die durch die zufällige Verteilung gebildet sind, und der Bruchstrecke 260 (die in 89 gezeigt ist), die durch die lineare Verteilung gebildet ist.
Um der maximalen Fugenspannung standzuhalten, ohne Spannungskonzentrationen zu erzeugen, gibt es eine Korrelation zwischen dem horizontalen Abstand 340 und dem vertikalen Abstand 350 innerhalb der linearen Verteilung. Eine ähnliche Korrelation gilt auch für den horizontalen Abstand 360 und den vertikalen Abstand 370 innerhalb der mäandernden Verteilung. Zum Beispiel in der linearen Verteilung kann die Korrelation ein Verhältnis von ungefähr 1:1 aufweisen, wohingegen in der mäandernden Verteilung die Korrelation ein Verhältnis von ungefähr in der Nähe von 1:4 aufweisen kann.
11 veranschaulicht Last, γ (N/mm) [y-Achse], über Verschiebung, δ (mm) [x-Achse], von (i) einem Klebstoff ohne Lotkugeln (durch Datenzeile 382 dargestellt), (ii) einem Klebstoff, der eine zufällige Verteilung von Lotkugeln enthält (durch Datenzeile 384 dargestellt), (iii) einem Klebstoff, der eine lineare Verteilung von Lotkugeln enthält (durch Datenzeile 386 dargestellt), und (iv) einem Klebstoff, der eine mäandernde Verteilung von Lotkugeln enthält (durch Datenzeile 388 dargestellt).
Wie es zu sehen ist, weist die Datenzeile 382 allgemein eine Oberflächenspannung auf, die unter der der Datenzeilen 384, 386, 388 liegt. Die Oberflächenspannung der Datenzeile 384 weist eine Oberflächenspannung auf, die allmählich mit der Verschiebung zunimmt und abnimmt, wohingegen die Datenzeilen 386, 388 eine Oberflächenspannung aufweisen, die allmählich mit der Verschiebung abnimmt, wodurch die lineare Verteilung und die mäandernde Verteilung für manche Anwendungen geeignet gemacht werden, wie etwa Verbindungen, bei denen die Substrate 110, 120 unterschiedliche Materialien sind.
IV. Vorzüge und Vorteile
Viele der Vorzüge und Vorteile der vorliegenden Technologie sind oben beschrieben. Der vorliegende Abschnitt stellt eine Zusammenfassung einiger der Vorzüge der vorliegenden Technologie dar.
Die Technologie lässt zu, dass eine Verbindungsliniengleichmäßigkeit innerhalb des Konstruktionsklebstoffes bewerkstelligt werden kann. Die Verbindungsliniengleichmäßigkeit kann eine optimale Zug- und Scherfestigkeit erreichen sowie die Dicke der Verbindungslinie regulieren, was das in Anwendungen erforderliche Klebstoffvolumen verringert. Ein Verringern des Volumens des Klebstoffes kann vorteilhaft sein, um eine dünnere Verbindungslinie zu bilden. Zusätzlich kann ein Verringern des Volumens des Klebstoffes zu Materialeinsparungen führen.
Die Technologie lässt einen verbesserten Kontakt des Konstruktionsklebstoffes mit dem Substratmaterial zu. Ein Verbessern des Kontakts des Konstruktionsklebstoffes lässt zu, dass sich die Substratmaterialien effektiver verbinden können, wobei der Klebstoff eine sicherere Verbindung erzeugt, die vor einem Bruch einer stärkeren Kraft standhalten kann.
Die Technologie lässt zu, dass sich ein Bruch entlang einer Strecke ausbreiten kann, die den größten Betrag an Bruchenergie erfordert. Anders als Glasperlen, die einen Bruch senkrecht zu den Substratmaterialien ermöglichen, ermöglichen Brüche, die in einer Richtung im Allgemeinen geneigt zu den Substratmaterialien hin auftreten, einen Schereffekt, bei welchem Substratmaterialien auf der gleichen Ebene verbleiben.
V. Schlussfolgerung
Hierin sind verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung offenbart. Die offenbarten Ausführungsformen sind lediglich Beispiele, die in verschiedenen und alternativen Formen und Kombinationen davon verkörpert sein können.
Das Gesetz verlangt es nicht und es ist unwirtschaftlich, jede mögliche Ausführungsform der vorliegenden Technologie zu veranschaulichen und zu lehren. Daher sind die oben beschriebenen Ausführungsformen lediglich beispielhafte Veranschaulichungen von Implementierungen, die für ein klares Verständnis der Prinzipien der Offenbarung ausgeführt sind.
Abwandlungen, Modifikationen und Kombinationen können an den oben beschriebenen Ausführungsformen vorgenommen werden, ohne vom Umfang der Ansprüche abzuweichen. Alle solche Abwandlungen, Modifikationen und Kombinationen sind hierin durch den Umfang dieser Offenbarung und die folgenden Ansprüche miteingeschlossen.

Claims

Verbindungssystem (100), umfassend: ein erstes Substrat (110) mit einer ersten Kontaktfläche (115), die eine Mehrzahl von Nuten (140) umfasst; ein zweites Substrat (120) mit einer zweiten Kontaktfläche (125); einen Klebstoff (200) in Kontakt mit der ersten Kontaktfläche (115) und der zweiten Kontaktfläche (125); und eine Mehrzahl von Lotkugeln (300), die zumindest teilweise in dem Klebstoff (200) angeordnet sind, und zumindest eine Lotkugel (300) in Kontakt mit der ersten Kontaktfläche (115).
System nach Anspruch 1, wobei jede Nut (140), die eine erste Nuttiefe (145) aufweist, bemessen, geformt und angeordnet ist, um (i) eine Verringerung einer Verformung des ersten Substrats (110) während einer Rissausbreitung zu fördern, und (ii) ein Ablösen des ersten Substrats (110) und des zweiten Substrats (120) zu verhindern.
System nach Anspruch 1, wobei die zweite Kontaktfläche (125) eine Mehrzahl von Nuten (140) umfasst.
System nach Anspruch 3, wobei jede Nut (140), die eine zweite Nuttiefe (145) aufweist, bemessen, geformt und angeordnet ist, um (i) eine Verringerung einer Verformung des zweiten Substrats (120) während einer Rissausbreitung zu fördern, und (ii) ein Ablösen des ersten Substrats (110) und des zweiten Substrats (120) zu verhindern.
System nach Anspruch 3, wobei zumindest eine der Mehrzahl von Nuten (140) der ersten Kontaktfläche (115) gegenüber zumindest einer der Mehrzahl von Nuten (140) der zweiten Kontaktfläche (125) angeordnet ist.
System nach Anspruch 1, wobei eine oder mehrere der Mehrzahl von Lotkugeln (300) darüber hinaus in Kontakt mit der zweiten Kontaktfläche (125) angeordnet ist/sind.
System nach Anspruch 6, wobei jede Nut (140), die eine erste Nuttiefe (145) aufweist, bemessen, geformt und angeordnet ist, um (i) eine Verringerung einer Verformung des ersten Substrats (120) während einer Rissausbreitung zu fördern, und (ii) ein Ablösen des ersten Substrats (110) und des zweiten Substrats (120) zu verhindern.
System nach Anspruch 7, wobei die zweite Kontaktfläche (125) eine Mehrzahl von Nuten (140) umfasst.
System nach Anspruch 8, wobei jede Nut (140), die eine zweite Nuttiefe (145) aufweist, bemessen, geformt und angeordnet ist, um (i) eine Verringerung einer Verformung des zweiten Substrats (120) während einer Rissausbreitung zu fördern, und (ii) ein Ablösen des ersten Substrats (110) und des zweiten Substrats (120) zu verhindern.
System nach Anspruch 8, wobei zumindest eine der Mehrzahl von Nuten (140) der ersten Kontaktfläche (115) gegenüber zumindest einer der Mehrzahl von Nuten (140) der zweiten Kontaktfläche (125) angeordnet ist.
Verfahren zum Herstellen einer lotverstärkten Klebstoffverbindung, die ein erstes Substrat (110) und ein zweites Substrat (120) fügt, umfassend: Auftragen eines Klebstoffes (200) auf einer ersten Kontaktfläche (115) des ersten Substrats (110), wobei die erste Kontaktfläche (115) eine Mehrzahl von Nuten (140) umfasst; Anordnen einer jeden einer Mehrzahl von Lotkugeln (300) zumindest teilweise in dem Klebstoff (200), wobei jede Lotkugel (300) eine Lotkugelverbindungstemperatur aufweist, bei der die Lotkugel (300) sich mit der ersten Kontaktfläche (115) verbindet; Verbinden einer zweiten Kontaktfläche (125) des zweiten Substrats (120) mit einem Abschnitt des Klebstoffes (200) gegenüber der ersten Kontaktfläche (115); und Anwenden von Wärme auf die erste Kontaktfläche (115), so dass zumindest eine der Mehrzahl von Lotkugeln (300) die Lotkugelverbindungstemperatur der Lotkugel (300) erreicht.
Verfahren nach Anspruch 11, wobei jede Nut (140), die eine erste Nuttiefe (145) aufweist, bemessen, geformt und angeordnet ist, um (i) eine Verringerung einer Verformung des ersten Substrats (110) während einer Rissausbreitung zu fördern, und (ii) ein Ablösen des ersten Substrats (110) und des zweiten Substrats (120) zu verhindern.
Verfahren nach Anspruch 11, wobei die zweite Kontaktfläche (125) eine Mehrzahl von Nuten (140) umfasst.
Verfahren nach Anspruch 13, wobei jede Nut (140), die eine zweite Nuttiefe (145) aufweist, bemessen, geformt und angeordnet ist, um (i) eine Verringerung einer Verformung des zweiten Substrats (120) während einer Rissausbreitung zu fördern, und (ii) ein Ablösen des ersten Substrats (110) und des zweiten Substrats (120) zu verhindern.
Verfahren nach Anspruch 13, wobei zumindest eine der Mehrzahl von Nuten (140) der ersten Kontaktfläche (115) gegenüber zumindest einer der Mehrzahl von Nuten (140) der zweiten Kontaktfläche (125) angeordnet ist.
Verfahren zum Herstellen einer lotverstärkten Klebstoffverbindung, die ein erstes Substrat (110) und ein zweites Substrat (120) fügt, umfassend: Auftragen eines Verbundstoffes, der einen Klebstoff (200) und eine Mehrzahl von Lotkugeln (300) umfasst, auf einer ersten Kontaktfläche (115) des ersten Substrats (110), so dass zumindest eine der Mehrzahl von Lotkugeln (300) mit der ersten Kontaktfläche (115) in Kontakt steht, wobei die erste Kontaktfläche (115) eine Mehrzahl von Nuten (140) umfasst; Verbinden einer zweiten Kontaktfläche (125) des zweiten Substrats (120) mit einem Abschnitt des Verbundstoffes gegenüber der ersten Kontaktfläche (115); und Anwenden von Wärme auf die erste Kontaktfläche (115), so dass zumindest eine der Mehrzahl von Lotkugeln (300) eine Lotkugelverbindungstemperatur erreicht, bei der die Lotkugel (300) sich mit der ersten Kontaktfläche (115) verbindet.
Verfahren nach Anspruch 16, wobei jede Nut (140), die eine erste Nuttiefe (145) aufweist, bemessen, geformt und angeordnet ist, um (i) eine Verringerung einer Verformung des ersten Substrats (110) während einer Rissausbreitung zu fördern, und (ii) ein Ablösen des ersten Substrats (110) und des zweiten Substrats (120) zu verhindern.
Verfahren nach Anspruch 16, wobei die zweite Kontaktfläche (125) eine Mehrzahl von Nuten (140) umfasst.
Verfahren nach Anspruch 18, wobei jede Nut (140), die eine zweite Nuttiefe (145) aufweist, bemessen, geformt und angeordnet ist, um (i) eine Verringerung einer Verformung des zweiten Substrats (120) während einer Rissausbreitung zu fördern, und (ii) ein Ablösen des ersten Substrats (110) und des zweiten Substrats (120) zu verhindern.
Verfahren nach Anspruch 18, wobei zumindest eine der Mehrzahl von Nuten (140) der ersten Kontaktfläche (115) gegenüber zumindest einer der Mehrzahl von Nuten (140) der zweiten Kontaktfläche (125) angeordnet ist.