DE1093020B - Method for the production of a surface straightening ladder - Google Patents

Method for the production of a surface straightening ladder

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DE1093020B
DE1093020B DES28401A DES0028401A DE1093020B DE 1093020 B DE1093020 B DE 1093020B DE S28401 A DES28401 A DE S28401A DE S0028401 A DES0028401 A DE S0028401A DE 1093020 B DE1093020 B DE 1093020B
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DE
Germany
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melt
semiconductor
piece
immersed
conductivity type
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Pending
Application number
DES28401A
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German (de)
Inventor
Dr Heinz Henker
Dr Heinz Dorendorf
Dipl-Phys Franz Kerkhoff
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
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Siemens AG
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method

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Description

Verfahren zur Herstellung eines Flächenrichtleiters Es ist bekannt, daß manche halbleitende Stoffe, in neuerer Zeit insbesondere Germanium und auch Silizium, als sogenannte Richtleiter Verwendung finden können, wenn sie zusammen mit einer Spitzenelektrode, die ihre Oberfläche berührt, in einen Stromkreis eingeschaltet werden. Diese Gebilde besitzen in der einen Stromrichtung weit höhere Widerstände als in der entgegengesetzten. Dieser Effekt wird beispielsweise zur Gleichrichtung von hochfrequenten Strömen als sogenannte Detektorwirkung ausgenutzt.Process for the production of a planar directional conductor It is known that some semiconducting substances, in recent times especially germanium and also Silicon, as a so-called directional guide, can be used when together put into a circuit with a tip electrode touching its surface will. These structures have much higher resistances in one direction of the current than in the opposite. This effect is used for rectification, for example exploited by high-frequency currents as a so-called detector effect.

1 aturgemäß ist die Leistung einer derartigen Kristallzelle verhältnismäßig gering, weil die Kontaktauflage der Spitzenelektrode nur eine mikroskopisch kleine Fläche darstellt. Für viele Zwecke ist es durchaus wünschenswert, größere Leistungen aus einer derartigen Zelle entnehmen zu können, auch wenn diese infolge der andersartigen Aufbauweise dafür eine relativ große Kapazität besitzt. Auch dieser Weg hat schon zu praktischen Auswirkungen geführt, indem man sogenannte Flächengleichrichter erstellte. Bei dieser wechselt der Leitungstyp des Halbleiters innerhalb eines kompakten, homogenen Kristalls plötzlich zum entgegengesetzten Leitungstyp. An der Übergangsstelle (vom Überschuß- zum Mangelhalbleiter) bildet sich eine Sperrschicht aus, welche für die Richtleiterwirkung maßgebend ist. Die bei diesen Anordnungen durchgeführten Untersuchungen haben unter anderem auch ergeben, daß es für eine günstige Wirkung zweckmäßig ist, auch im Übergangsgebiet das Kristallgitter möglichst ungestört zu erhalten.By nature, the performance of such a crystal cell is proportionate low, because the contact surface of the tip electrode is only microscopic Represents area. For many purposes it is quite desirable to have greater benefits can be taken from such a cell, even if this is due to the different Construction has a relatively large capacity for it. This way also has led to practical effects by creating so-called surface rectifiers. With this, the conductivity type of the semiconductor changes within a compact, homogeneous one Crystal suddenly to the opposite conductivity type. At the transition point (from Excess to deficiency semiconductor) forms a barrier layer, which for the Directional effect is decisive. The investigations carried out on these arrangements have shown, among other things, that it is useful for a beneficial effect, to keep the crystal lattice as undisturbed as possible even in the transition area.

Um dies zu erreichen, hat man bisher Flächengleichrichter dadurch hergestellt, daß man z. B. ein Stück eines Halbleiterstoffes mit bestimmtem Leitungstyp einem Neutronenbombardernent aussetzte. Hierdurch wurde infolge der Kernumwandlung eine Fehlordnung im Gitter hervorgerufen, wodurch sich eine Leitungstypumkehrung ergibt. Da dieses Verfahren außerordentlich umständlich und zeitraubend ist und nicht ohne weiteres zu reproduzierbaren Ergebnissen führt, ist man auch so vorgegangen, daß man eine Schmelze des Halbleiterwerkstoffes herstellte und daraus einen Einkristall zog. Während des Ziehens versetzte man die Schmelze mit solchen Zusätzen, die eine Leitungstypumkehrung hervorrufen. Hierdurch entstand schließlich ein Einkristall, der an einer bestimmten Stelle seinen Leitungstyp wechselt, wodurch ebenfalls ein Flächenrichtleiter erzielbar war. Auch dieses Verfahren ist für eine fabrikatorische Auswertung äußerst kompliziert und zunächst jedenfalls wenig geeignet.In order to achieve this, surface rectifiers have hitherto been used produced that z. B. a piece of a semiconductor material with a certain conductivity type exposed to a neutron bombardment. This resulted in the core transformation caused a disorder in the lattice, resulting in a conduction type inversion results. Since this procedure is extremely cumbersome and time consuming and does not lead to reproducible results without further ado, the procedure was also that a melt of the semiconductor material was produced and a single crystal from it pulled. During the drawing, the melt was mixed with such additives that one Cause inversion of the line type. This ultimately resulted in a single crystal, which changes its line type at a certain point, which also causes a Area guide was achievable. This process is also for a manufacturing process Evaluation extremely complicated and in any case not very suitable at first.

Bei den im Rahmen der gekennzeichneten Aufgabenstellung durchgeführten Untersuchungen ist man nun auf ein Verfahren gestoßen, daß ebenfalls Flächenrichtleiter herzustellen gestattet und gleichzeitig den Vorteil bietet, daß es fabrikatorisch gut reproduzierbar ausgewertet werden kann. Erfindungsgemäß taucht man ein einen bestimmten Leitungstyp aufweisendes Stück eines Halbleiters, beispielsweise ein Stäbchen aus Germanium oder Silizium od. ä., in eine Schmelze des Halbleiterstoffes, die durch entsprechende Behandlung bzw. durch Zusatz bestimmter Substanzen entgegengesetzten Leitungstyp aufweist, und beläßt es kurze Zeit so lange in der Schmelze, daß die Oberfläche des eingetauchten Halbleiterstückchens an-schmilzt, und zieht es danach aus der Schmelze heraus. Es bleibt dann an dem eingetauchten Stückchen Halbleiterstoff etwas von der Schmelze hängen und erstarrt nun, da der im Stäbchen vorhandene Einkristall als Kristallisationskeim wirkt, in der gleichen Kristallorientierung, wodurch der gewünschte Einkristall mit wechselndem Leitungstyp erreicht wird. Es hat sich als besonders zweckmäßig erwiesen, die Schmelze des Halbleiterstoffes so klein zu wählen, daß die gesamte geschmolzene Masse am eingetauchten Halbleiterstück hängenbleibt. Hierdurch wird erreicht, daß infolge der geringen Wärmemengen nicht zu große Teile des eingetauchten Halbleiterstückchens in Lösung gehen und daß weiterhin die Schmelze nicht durch laufendes weiteres Eintauchen neuer Halbleiterstückchen eine andere Zusammensetzung annimmt.For those carried out in the context of the identified task Investigations one has now come across a method that also surface guide allowed to manufacture and at the same time offers the advantage that it is manufacturing can be evaluated in a reproducible manner. According to the invention, one immerses one A piece of a semiconductor having a certain conductivity type, for example a Rods made of germanium or silicon or the like, in a melt of the semiconductor material, the opposite by appropriate treatment or by adding certain substances Has conductivity type, and leaves it for a short time so long in the melt that the The surface of the dipped semiconductor chip melts and then pulls it out of the melt. It then remains on the immersed piece of semiconductor material something hanging from the melt and now solidifies because the single crystal present in the rod acts as a seed crystal, in the same crystal orientation, whereby the desired single crystal with alternating conductivity type is achieved. It turned out to be proved particularly expedient to choose the melt of the semiconductor material so small, that the entire molten mass adheres to the immersed semiconductor piece. This ensures that parts are not too large due to the small amount of heat of the immersed semiconductor piece go into solution and that the melt continues not another by continuously dipping new semiconductor pieces Composition assumes.

Um den Einfluß der Atmosphärilien bei diesem Vorgang auszuschalten, d. h. insbesondere einen Abbrand und Oxydationserscheinungen bei dem Halbleiterstoff zu vermeiden, ist es zweckmäßig, die Tauchoperation im Vakuum oder in einer Schutzgasatmosphäre durchzuführen. Der nach dem gekennzeichneten Verfahren hergestellte Flächenrichtleiter kann dann in bekannter Weise zu einem Schaltelement, beispielsweise durch Anlöten von Stromzuführungsdrähten und gegebenenfalls Einbau in dichte Behälter, weiterverarbeitet werden. Je nach der Größe des eingetauchten Hall)-leiterstückes treten dabei, wie bereits erwähnt, gewisse Kapazitäten auf, die bei den nach dem gekennzeichneten Verfahren hergestellten Richtleitern in der Größenordnung von 10 bis 40 pF liegen. Die elektrischen Werte derartiger Richtleiter liegen außerordentlich günstig, und zwar wurden Sperrspannungen bis zu 100 Volt bei 1 mA Sperrstrom erreicht, während sich Ströme in der Flußrichtung von 50 mA bei 1 Volt ergeben. Die seit längerer Zeit im Dauerversuch beobachteten, nach dem Verfahren gemäß der Erfindung hergestellten Flächenrichtleiter zeigen eine außerordentlich gute Konstanz.In order to eliminate the influence of the atmosphere during this process, d. H. in particular a burn-off and oxidation phenomena in the semiconductor material To avoid it, it is advisable to carry out the immersion operation in a vacuum or in a protective gas atmosphere perform. The one produced according to the marked process Surface directional conductor can then in a known manner to a switching element, for example by soldering power supply wires and, if necessary, installing them in sealed containers, are further processed. Depending on the size of the immersed Hall) conductor section As already mentioned, certain capacities occur in the process, which are directional ladders manufactured in the order of magnitude of 10 up to 40 pF. The electrical values of such directional guides are extraordinary cheap, namely reverse voltages of up to 100 volts at 1 mA reverse current were achieved, while there are currents in the direction of flow of 50 mA at 1 volt. For a long time Time observed in the endurance test, produced by the method according to the invention Surface guide shows an extraordinarily good consistency.

Claims (3)

PATENTANSPRÜCHE: Schmelze hängenbleibt, dadurch gekennzeichnet, daß das einen bestimmten Leitungstyp aufweisende Stück des Halbleiters in eine Schmelze des Halbleiterstoffes, die durch entsprechende Behandlung bzw. Zusatz bestimmter Substanzen entgegengesetzten Leitungstyp aufweist, kurze Zeit so lange eingetaucht wird, daß die Oberfläche des eingetauchten Halbleiters anschmilzt, und daß es danach aus der Schmelze herausgezogen wird. PATENT CLAIMS: Melt sticks, characterized in that the piece of the semiconductor having a certain conductivity type is immersed for a short time in a melt of the semiconductor material, which has the opposite conductivity type due to appropriate treatment or addition of certain substances, so that the surface of the immersed semiconductor melts , and that it is then pulled out of the melt. 2. Verfahren zur Herstellung eines Flächenrichtleiters nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schmelze aus einer so kleinen Menge Halbleiterstoff besteht, daß diese insgesamt an dem eingetauchten Halbleiterstück hängenbleibt. 2. Process for the production of a planar conductor according to claim 1, characterized in that the melt consists of such a small amount Semiconductor material consists that this total on the immersed semiconductor piece Keeps hanging. 3. Verfahren zur Herstellung eines Flächenrichtleiters nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelz- und Tauchvorgang im Vakuum oder unter Schutzgasatmosphäre durchgeführt wird. 1. Verfahren zur Herstellung eines Flächenrichtleiters aus Germanium, Silizium oder ähnlichen gleiche Wirkung zeigenden halbleitenden Substanzen unter Eintauchen eines Halbleiterstückes in eine Halbleiterschmelze und darauffolgendem Herausziehen des Stückes aus der Schmelze, wobei an dem Stück etwas von der In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentanmeldung W 5787 VIIIc/21g (bekanntgemacht am 21. 2. 1952). In Betracht gezogene ältere Patente: Deutsches Patent Nr. 894 293.3. A method for producing a planar conductor according to claim 1 and 2, characterized in that the melting and immersion process in a vacuum or is carried out under a protective gas atmosphere. 1. Method of making a Surface directional conductor made of germanium, silicon or similar showing the same effect semiconducting substances with immersion of a semiconductor piece in a semiconductor melt and subsequently pulling the piece out of the melt, wherein on the piece some of the publications considered: German patent application W 5787 VIIIc / 21g (published February 21, 1952). Legacy Patents Considered: German Patent No. 894 293.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE894293C (en) * 1951-06-29 1953-10-22 Western Electric Co Process for producing a crystal from semiconductor material

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE894293C (en) * 1951-06-29 1953-10-22 Western Electric Co Process for producing a crystal from semiconductor material

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