DE1085263B

DE1085263B - Rectifier structure with a semiconductor body

Info

Publication number: DE1085263B
Application number: DET12968A
Authority: DE
Inventors: Jay Wesley Thornhill; Edmond Donald Jackson
Original assignee: Texas Instruments Inc
Current assignee: Texas Instruments Inc
Priority date: 1956-11-20
Filing date: 1956-12-08
Publication date: 1960-07-14
Also published as: FR1161950A; BE553351A; CH351030A

Description

DEUTSCHESGERMAN

Die Erfindung bezieht sich auf einen Gleichrichteraufbau mit einem Halbleiterkörper, an dessen Oberseite sich ein nachgiebiges rohrförmiges Glied anschließt, während seine Unterseite mit einer Kühleinrichtung in Berührung steht, und mit einer den Halbleiterkörper und das rohrförmige Glied umgebenden Außenwand, welche mit ihnen einen ringförmigen, abgeschlossenen, mit inertem Gas gefüllten Raum begrenzt. The invention relates to a rectifier structure with a semiconductor body on its upper side is followed by a resilient tubular member, while its underside with a cooling device is in contact, and with a surrounding the semiconductor body and the tubular member Outer wall, which with them delimits an annular, closed space filled with inert gas.

Die thermischen Eigenschaften im Betrieb eines derartigen Gleichrichteraufbaus stellen vielfach einen beschränkenden Faktor,- hinsichtlich der Strombelastungskapazität dar.The thermal properties in the operation of such a rectifier structure often make one limiting factor - with regard to the current load capacity.

Wenn ~ die Arbeitstemperatur einer Gleichrichteranordnung infolge höher Belastungsströme oder hoher Umgebungstemperaturen übermäßig hoch ist, besteht die Gefahr, daß die Gleichrichteranordnung mechanisch oder elektrisch teilweise oder sogar vollständig zusammenbricht. Daher ist das Problem der Wärmeabführung oder -Zerstreuung von besonderer Wichtigkeit, und es ist besondere Vorsorge erforderlich, um eine angemessene Wärmeabführung bei der arbeitsmäßigen Strombelastung zu gewährleisten. Daß es erwünscht ist, einen wirksamen und wirtschaftlichen Gleichrichter zu schaffen, der bei hohen Strombelastungen arbeitet, ist in der Technik anerkannt. Frühere Konstruktionen, die für diesen speziellen Zweck vorgeschlagen sind, weisen jedoch zahlreiche Nachteile auf und haben insbesondere nicht die Fähigkeit, große Mengen von Wärme abzuführen, die zwangläufig bei dem Betrieb solcher Einrichtungen bei hohen Strombelastungen erzeugt werden.If ~ the working temperature of a rectifier arrangement as a result of higher or higher load currents Ambient temperatures is excessively high, there is a risk that the rectifier arrangement mechanically or electrically partially or even completely collapses. Hence the problem is heat dissipation or dispersion of particular importance and there is special precaution required in order to to ensure adequate heat dissipation with the current load at work. That it is desired is to create an effective and economical rectifier that can handle high current loads works is recognized in technology. Earlier designs made for this particular Purpose are proposed, however, have numerous disadvantages and in particular do not have the ability to To dissipate large amounts of heat, which is inevitable in the operation of such facilities are generated at high current loads.

Es ist ein Gleichrichteraufbau mit einer Gleichrichtereinheit bekannt, an deren Oberseite sich ein nachgiebiges Glied anschließt, während ihr Unterseite mit einem Kühlmittel in Berührung steht. Der bekannte Gleichrichter weist einen metallischen Elektrodenteil auf, der aus einer Platte mit einem einstückig damit ausgebildeten Zapfen besteht, auf den Scheiben mit Zwischenringen aufgelegt und mittels einer Mutter befestigt werden können. Die Platte trägt sowohl die Gleichrichtereinheit unter Zwischenschaltung von Kontaktplatten als auch einen die Gleichrichtereinheit mit Abstand umgebenden Ring, auf den das nachgiebige Glied abgestützt ist. Der bekannte Gleichrichteraufbau besitzt nur eine beschränkte Strombelastungskapazität, da unter anderem verschiedene Wärmeübertragungswiderstände bis zum Kühlmittel zu überwinden sind, und ist nicht für den Betrieb mit einer inerten Gasfüllung vorgesehen, die für eine rasche Wärmeabführung erwünscht ist.A rectifier structure with a rectifier unit is known, on the top of which a compliant member connects while its underside is in contact with a coolant. The known Rectifier has a metallic electrode part, which consists of a plate with a one-piece thus formed pin is placed on the discs with intermediate rings and by means of a nut can be attached. The plate carries both the rectifier unit with the interposition of contact plates as well as a ring surrounding the rectifier unit at a distance, on which the compliant member is supported. The known rectifier structure has only a limited one Current load capacity, as, among other things, various heat transfer resistances up to the coolant are to be overcome, and is not intended for operation with an inert gas filling, which for rapid heat dissipation is desired.

Es ist ferner ein Gleichrichter auf bau mit einem Halbleiterkörper bekannt, an dessen Oberseite sich ein nachgiebiges rohrförmiges Glied anschließt, wäh-Gleichrichteraufbau
mit einem HalbleiterkörperThere is also a rectifier on construction with a semiconductor body is known, at the top of which is connected to a flexible tubular member, wäh rectifier structure
with a semiconductor body

Anmelder:Applicant:

Texas Instruments Incorporated,
Dallas, Tex. (V. StA.)Texas Instruments Incorporated,
Dallas, Tex. (V. StA.)

Vertreter:Representative:

Dr. E. Wiegand, München 15, Nußbaumstr. 10,
und Dipl.-Ing. W. Niemann, Hamburg 1, PatentanwälteDr. E. Wiegand, Munich 15, Nussbaumstr. 10,
and Dipl.-Ing. W. Niemann, Hamburg 1, patent attorneys

Jay Wesley Thornhill und Edmond Donald Jackson,Jay Wesley Thornhill and Edmond Donald Jackson,

Dallas, Tex. (V. St. A.),
sind als Erfinder genannt wordenDallas, Tex. (V. St. A.),
have been named as inventors

rend seine Unterseite fest mit einer Kühleinrichtung in Berührung steht. Bei diesem Gleichrichteraufbau sind der Halbleiterkörper und das rohrförmige Glied von einer Außenwand umgeben, welche mit ihnen einen ringförmigen, abgeschlossenen, mit inertem Gas gefüllten Raum begrenzt. Der bekannte Gleichrichteraufbau ist unmittelbar mit der Kühleinrichtung zu einer Einheit verbunden, wobei ein Kühlmantel einen Bestandteil des Gleichrichteraufbaus darstellt. Wenn bei dem bekannten Gleichrichteraufbau der Halbleiterkörper ausfällt, muß der ganze Aufbau zusammen mit dem Kühlmantel und seinen Anschlüssen für das Kühlmittel entfernt werden.rend its underside is firmly in contact with a cooling device. With this rectifier structure the semiconductor body and the tubular member are surrounded by an outer wall, which with them delimits an annular, closed space filled with inert gas. The well-known rectifier structure is directly connected to the cooling device to form a unit, with a cooling jacket Is part of the rectifier structure. If, in the known rectifier structure, the semiconductor body fails, the whole structure together with the cooling jacket and its connections for the Coolant must be removed.

Bei einem Gleichrichteraufbau der eingangs angegebenen Art ist gemäß der Erfindung ein starkwandiger, mit einem Flansch versehener becherartiger Körper vorgesehen, in dessen Boden ein mit dem Halbleiterkörper in unmittelbarer wärmeleitender Berührung stehendes Kühlelement eingesetzt ist und auf dessen Außenseite ein Gewinde zum Einschrauben in die öffnung eines Flüssigkeitsbehälters vorgesehen ist, während von seiner Oberseite ein starrer Gehäuseteil mit ringförmigem Deckel getragen wird, mit dem das nachgiebige rohrförmige Glied verbunden ist.In a rectifier structure of the type specified above, a thick-walled, provided with a flange cup-like body provided, in the bottom of a with the Semiconductor body is used in direct thermally conductive contact standing cooling element and on the outside of which is provided with a thread for screwing into the opening of a liquid container, while a rigid housing part with an annular cover is carried from its top, with which the compliant tubular member is connected.

Der Gleichrichteraufbau gemäß der Erfindung kann mit dem auf der Außenseite des becherartigen Körpers befindlichen Gewinde in eine mit Gewinde versehene Öffnung auf der Oberseite eines Behälters eingeschraubt sein, durch den ein Kühlmittel geführt wird, wobei das Kühlelement, das eine Anzahl von Kühlrippen aufweisen kann, in das Kühlmittel im Behälter hineinragt. Der Flansch des becherartigen KörpersThe rectifier structure according to the invention can be combined with that on the outside of the cup-like body screwed into a threaded opening on the top of a container be through which a coolant is passed, the cooling element having a number of cooling fins may have, protrudes into the coolant in the container. The flange of the cup-like body

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kann mutterartig ausgebildet sein, um ein bequemes Einsetzen und Auswechseln des Gleichrichteraufbaus zu gewährleisten. Zwischen dem Kühlmittelbehälter und dem Flansch des Gleichrichteraufbaus ist zweckmäßig eine biegsame Metalldichtung angeordnet.can be designed like a nut for easy insertion and replacement of the rectifier structure to ensure. It is useful between the coolant tank and the flange of the rectifier structure arranged a flexible metal gasket.

Der Gleichrichteraufbau .gemäß der Erfindung zeichnet sich den bekannten Ausführungen gegenüber durch eine gedrungene und sehr stabile Ausbildung aus, welche eine besonders gute Abführung der im Halbleiterkörper erzeugten Wärme gewährleistet. Dieser Gleichrichteraufbau ist besonders im Hinblick auf eine gute Wärmeableitung innerhalb des Gehäusematerials ausgestaltet, wobei auch durch die Füllung mit einem inerten Gas und die Ausbildung des Gehäuses eine zusätzliche Konvektionskühlung auftritt. Ein besonderer Vorteil bei dem Gleichrichteraufbau gemäß der Erfindung besteht darin, daß die einzelnen Gleichrichteranordnungen in einfacher Weise ausgewechselt werden können. Es kann eine Gruppe von Gleichrichteranordnungen in einem Kühlmittelbehälter angeordnet werden, der eine Mehrzahl von mit Gewinde versehenen öffnungen aufweist.The rectifier structure according to the invention is distinguished from the known designs through a stocky and very stable training, which a particularly good dissipation of the im Semiconductor body generated heat guaranteed. This rectifier structure is particular in view designed for good heat dissipation within the housing material, also through the filling with an inert gas and the formation of the housing an additional convection cooling occurs. A particular advantage of the rectifier structure according to the invention is that the individual Rectifier arrangements can be replaced in a simple manner. It can be a group of Rectifier assemblies are arranged in a coolant tank having a plurality of Has threaded openings.

Die Erfindung wird an Hand der Zeichnung beispielsweise näher erläutert.The invention is explained in more detail with reference to the drawing, for example.

Fig. 1 ist ein Querschnitt durch einen Gleichrichteraufbau; Fig. 1 is a cross section through a rectifier assembly;

Fig. 2 ist eine schaubildliche Darstellung einer Gleichrichteranordnung, die in ein Kühlbad eingesetzt ist;Fig. 2 is a diagrammatic representation of a rectifier assembly installed in a cooling bath is;

Fig. 3 ist eine schaubildliche Ansicht einer Gruppe von Gleichrichteranordnungen, die in einem Kühlbad angebracht sind.3 is a perspective view of a group of rectifier assemblies in a cooling bath are appropriate.

Der in Fig. 1 dargestellte Gleichrichteraufbau weist einen becherartigen Körper 10 auf, der an seinem oberen Ende einen Flansch 11 trägt, dessen Außenfläche als sechseckige Mutter ausgebildet ist. Die Außenseite des becherartigen Körpers 10 unterhalb des Flansches 11 ist mit Gewinde versehen, wie dies bei 12 angedeutet ist. An dem inneren Umfang der Oberseite des Flansches befindet sich eine ringförmige Schulter 13. Auf der ringförmigen Schulter 13 sitzt ein starrer Gehäuseteil 14, der vorzugsweise aus wärmefestem Glas oder einem anderen Isoliermaterial hergestellt ist, das verhältnismäßig großen Temperaturänderungen standhält, ohne rissig zu werden oder zu springen. Die obere und die untere Umfangsrandkante des Gehäuseteils 14 sind mit einer Silberpaste bedeckt, so daß Ringe 15 und 16 an diesen Stellen gebildet werden. Der Gehäuseteil 14 ist da, wo er an der Schulter 13 anliegt, an dem Flansch 11 durch eine mit 17 bezeichnete Lötverbindung befestigt. Es ist ersichtlich, daß das Lot 17 den Siberring 15, der sich unmittelbar gegen die Schulter 13 legt, mechanisch mit dem Flansch 11 verbindet und einen hermetischen Abschluß bildet.The rectifier structure shown in Fig. 1 has a cup-like body 10 which carries at its upper end a flange 11, the outer surface of which is designed as a hexagonal nut. The outside of the cup-like body 10 below the flange 11 is provided with a thread, as indicated at 12. On the inner circumference of the An annular shoulder 13 is located on the top of the flange. On the annular shoulder 13 is seated a rigid housing part 14, which is preferably made of heat-resistant glass or some other insulating material is made that can withstand relatively large temperature changes without cracking or to jump. The upper and lower peripheral edges of the housing part 14 are coated with a silver paste covered so that rings 15 and 16 are formed at these locations. The housing part 14 is where it is at the shoulder 13 rests, attached to the flange 11 by a soldered connection designated 17. It can be seen that the solder 17, the Siberring 15, which lies directly against the shoulder 13, mechanically connects to the flange 11 and forms a hermetic seal.

Ein ringförmiger Deckel 18, der eine mittlere Bohrung 19 und einen abwärts gerichteten äußeren Umfangsflansch 20 aufweist, sitzt auf der Oberseite des Gehäuseteils 14, wobei der Flansch 20 den Gehäuseteil 14 umgreift und an diesem anliegt. Der Deckel 18 ist an dem Gehäuseteil 14 befestigt, wie dies durch die Lötverbindung 21 angedeutet ist, welche einen hermetischen Anschluß bildet und den Umfangsflansch 20 mit dem Silberring 16 verbindet. Der Deckel 18 besitzt ferner einen herabragenden inneren Umfangsflansch 22, der eine Schulter an der Innenfläche des Deckels bildet. Gegen die so gebildete Schulter ist das obere Ende eines Wellrohrs 23 gesetzt, das an seinem unteren Ende geschlossen ist. Eine ringförmige Lötverbindung 24, die das Wellrohr 23 und die innere Oberfläche des Deckels 18 mechanisch verbindet, hält das obere Ende des Wellrohrs 23 an dieser Schulter und schafft außerdem einen hermetischen Abschluß.An annular cover 18 having a central bore 19 and a downwardly directed outer peripheral flange 20, sits on top of the housing part 14, the flange 20 being the housing part 14 embraces and rests against it. The cover 18 is attached to the housing part 14, as indicated by the Soldered connection 21 is indicated, which forms a hermetic connection and the peripheral flange 20 connects to the silver ring 16. The cover 18 also has a protruding inner peripheral flange 22, which forms a shoulder on the inner surface of the lid. That is against the shoulder formed in this way set upper end of a corrugated pipe 23, which at his the lower end is closed. An annular solder joint 24, the corrugated tube 23 and the inner Mechanically connects the surface of the cover 18, holds the upper end of the corrugated tube 23 on this shoulder and also creates a hermetic seal.

Innerhalb des Wellrohrs 23 befindet sich eine Lotenge 24/ in welche das eine Ende eines leitenden Kabels 25 eingebettet ist. Das Kabel 25 ist durch die Bohrung 19 in dem Deckel 18 herausgeführt; an seinem äußeren Ende ist ein Anschlußstück 36 befestigt. Inside the corrugated tube 23 there is a solder joint 24 / in which one end of a conductive Cable 25 is embedded. The cable 25 is led out through the bore 19 in the cover 18; at a connecting piece 36 is attached to its outer end.

Der Bogen des becherartigen Körpers 10 weist eine mittlere Bohrung 27 auf, in welche ein Kühlelement 28 eingesetzt ist, das vorzugsweise aus Kupfer, Aluminium, Messing oder einem anderen Material mit hohen Wärmeleitkoeffizienten hergestellt ist. Die' Bohrung 27, die in dem Körper 10 vorgesehen ist, ist abgesetzt, und das obere Ende des Kühlelementes 28 ist komplementär abgesetzt. Das Kühlelement 28 ist an den Boden des Körpers 10 angelötet, wie dies bei 29 angedeutet ist. Zu diesem Zweck wird vorzugsweise ein Silberlot verwendet. Die Außenfläche des Kühlelementes 28 ist eingeschnitten, so daß eine Reihe von in gleichmäßigem Abstand angeordneten ringförmigen Kühlrippen 30 gebildet wird.The arch of the cup-like body 10 has a central bore 27 into which a cooling element 28 is used, which is preferably made of copper, aluminum, brass or another material with high coefficient of thermal conductivity is made. The 'bore 27 which is provided in the body 10 is stepped, and the upper end of the cooling element 28 is offset in a complementary manner. The cooling element 28 is on soldered to the bottom of the body 10, as indicated at 29. For this purpose a Silver solder used. The outer surface of the cooling element 28 is cut so that a series of in evenly spaced annular cooling fins 30 is formed.

Zwischen dem unteren Ende des Wellrohrs 23 und der Oberseite des Kühlelementes 28 ist ein Halbleiterkörper 35 eingesetzt, welcher der Einfachheit halber lediglich als eine dünne Platte dargestellt ist. Ein Beispiel einer geeigneten Gleichrichtereinheit ist ein Germanium-Indium-Körper. Es ist jedoch ersichtlich, daß irgendeine beliebige geeignete Halbleitergleichrichteranordnung verwendet werden kann. Eine Lotschicht 38 befestigt die Oberfläche des Halbleiterkörpers 35 an der Unterseite des Wellrohrs 23, während eine Lotschicht 37 die Unterfläche des Halbleiterkörpers 35 mit der Oberseite des Kühlelementes 28 verbindet. Bei Halbleiterkörpern mit einer aus einer Legierung bestehenden Übergangszone ist es notwendig, ein Lot zu wählen, das einen niedrigeren Schmelzpunkt als die Legierung hat. Das Wellrohr 23 ist auf diese Weise mit der Oberseite des Halbleiterkörpers verbunden, so daß dieser eine gufe'Bewegungsfreiheit in vertikaler Richtung bei Wärmeaus dehnung aufweist. Gleichzeitig steht die Unterseite des Halbleiterkörpers in direktem Wärmeaustausch mit der Oberseite des Kühlelementes 28 und dem Boden des becherartigen Körpers 10, so daß eine äußerst gute Wärmeableitung erzielt wird.A semiconductor body is located between the lower end of the corrugated tube 23 and the top of the cooling element 28 35 used, which for the sake of simplicity is only shown as a thin plate. An example A suitable rectifier unit is a germanium-indium body. It can be seen, however, that any suitable semiconductor rectifier arrangement can be used. A layer of solder 38 attached the surface of the semiconductor body 35 to the underside of the corrugated tube 23, while a Solder layer 37 connects the lower surface of the semiconductor body 35 to the upper side of the cooling element 28. In the case of semiconductor bodies with a transition zone consisting of an alloy, it is necessary to use a solder to choose which has a lower melting point than the alloy. The corrugated pipe 23 is in this way connected to the top of the semiconductor body, so that this one gufe 'freedom of movement in vertical Has direction at Wärmeaus expansion. The underside of the semiconductor body is at the same time in direct heat exchange with the top of the cooling element 28 and the bottom of the cup-like Body 10, so that extremely good heat dissipation is achieved.

Zwischen dem Wellrohr 23 einerseits und dem becherartigen Körper 10 und dem Gehäuseteil 14 andererseits ist ein ringförmiger Raum 34 vorhanden, der hermetisch gegenüber der Atmosphäre abgeschlossen ist. Dieser vollständig abgeschlossene Raum 34 ist mit einem inerten Gas, wie Stickstoff oder Helium, gefüllt., Demgemäß sind die Gleichrichterelemente der Anordnung gegenüber der Atmosphäre abgeschlossen und wirken lediglich in dem mit dem inerten Medium gefüllten Raum 34.Between the corrugated tube 23 on the one hand and the cup-like body 10 and the housing part 14 on the other hand there is an annular space 34 which is hermetically sealed from the atmosphere is. This completely closed space 34 is filled with an inert gas, such as nitrogen or helium, filled., Accordingly, the rectifier elements of the arrangement are sealed off from the atmosphere and act only in the space 34 filled with the inert medium.

Die beschriebene Einheit ist auf einem Behälter 40 angebracht, der in seiner Oberseite eine mit Gewinde versehene Öffnung aufweist. Um die Einheit leckdicht abzuschließen, ist ein Bleiring 36 unter den Flansch 11 gelegt, der außerdem einen guten elektrischen Kontakt schafft. Wie aus Fig. 2 ersichtlich, ist der Behälter 40 mit einem Einlaßrohr 41 und einem Auslaßrohr 42 versehen, so daß ein Kühlmittel, z. B. Wasser, durch den Behälter 40 im Wärmeaustausch mit dem Kühlelement 28 und insbesondere im Wärmeaustausch mit den Kühlrippen 30 in Umlauf gesetzt werden kann. Ein Anschlußstück oder eine Klemme 44 ist an dem Behälter 40 angebracht und dient als Kathodenverbin-The unit described is mounted on a container 40 which has a thread in its top has provided opening. A lead ring 36 is under the flange 11 in order to close the unit in a leak-tight manner placed, which also creates a good electrical contact. As can be seen from FIG. 2, the container 40 is provided with an inlet pipe 41 and an outlet pipe 42 so that a coolant, e.g. B. water, through the container 40 in heat exchange with the cooling element 28 and in particular in heat exchange with the cooling fins 30 can be set in circulation. A connector or clamp 44 is attached to the Container 40 attached and serves as a cathode connector

dung für die Gleichrichteranordnung. Das Anschlußstück 26 wirkt in diesem Fall als Anodenverbindung für die Gleichrichtereinheit. Falls gewünscht, kann der Halbleiterkörper 35 umgekehrt angordnet werden, so daß das Anschlußstück 44 die Verbindung zur Anode und das Anschluß stück 26 die Verbindung zur Kathode herstellt.application for the rectifier arrangement. The connection piece 26 acts in this case as an anode connection for the rectifier unit. If desired, the semiconductor body 35 can be arranged reversed, see above that the connection piece 44 the connection to the anode and the connection piece 26 the connection to the cathode manufactures.

In Fig. 3 ist eine Anordnung gezeigt, bei welcher eine Mehrzahl von Gleichrichteranordnungen in einem gemeinsamen Behälter 50 angebracht ist. Jede der Gleichrichteranordnungen hat den gleichen Aufbau, wie er in Fig. 1 gezeigt ist. Der Behälter 50 weist mit Gewinde versehene Öffnungen für die Gleichrichteranordnungen, d. h. in dem dargestellten Fall drei Öffnungen, auf. Ein Einlaßrohr 51 dient zur Einführung von Kühlflüssigkeit, wie Wasser, in den Behälter 50, und ein Auslaßrohr 52 ist für den Abfluß der in dem Behälter befindlichen Kühlflüssigkeit vorgesehen. Bei der in Fig. 3 gezeigten Anordnung können die Anodenanschluß stücke 26 zweckmäßig an einer Sammelschiene befestigt werden, die als Anodenleiter für sämtliche Gleichrichteranordnungen dient. Ein Anschlußstück oder eine Klemme 53 ist an dem Behälter 50 befestigt und dient als Kathodenverbindung. In diesem Fall sind die Gleichrichteranordnungen' parallel geschaltet, so daß sich ihre Ausgangsströme addieren. Gewünschtenfalls kann der Halbleiterkörper in jeder Einheit umgekehrt werden.In Fig. 3, an arrangement is shown in which a plurality of rectifier arrangements in one common container 50 is attached. Each of the rectifier arrangements has the same structure, as shown in FIG. The container 50 has threaded openings for the rectifier assemblies, d. H. in the case shown, three openings. An inlet pipe 51 is used for introduction of cooling liquid, such as water, into the container 50, and an outlet pipe 52 is for the drain in the Reservoir located coolant provided. In the arrangement shown in FIG. 3, the anode connection pieces 26 are expediently attached to a busbar, which is used as an anode conductor for all rectifier arrangements are used. A fitting or clamp 53 is on the container 50 attached and serves as a cathode connection. In this case, the rectifier arrangements are 'in parallel switched so that their output currents add up. If desired, the semiconductor body can be in any Unity be reversed.

Es ist gefunden worden, daß ein Gleichrichteraufbau, der gemäß der Erfindung ausgebildet ist, im Betrieb eine Strombelastung von 100 Ampere oder mehr aushalten kann, wobei er die im Betrieb erzeugte Wärme wirksam abführt. Der Gleichrichteraufbau kann in vollem Umfang bei hohen Strombelastungen arbeiten, ohne daß die Gefahr einer Überhitzung besteht. A rectifier structure made in accordance with the invention has been found to operate can withstand a current load of 100 amperes or more, whereby it generated during operation Effectively dissipates heat. The rectifier structure can be used to the full at high current loads work without the risk of overheating.

Die einzelne Gleichrichteranordnung läßt sich leicht auswechseln.The individual rectifier arrangement can easily be exchanged.

Claims

Patent claims:

1. Rectifier structure with a semiconductor body, on the top of which is a flexible tubular member connects, while its underside with a cooling device in contact

40 stands, and with an outer wall surrounding the semiconductor body and the tubular member, which with them delimits an annular, closed space filled with inert gas, characterized by a thick-walled cup-like body (10) provided with a flange (11), in which A cooling element (28) which is in direct heat-conducting contact with the semiconductor body (35) is inserted at the bottom and on the outside of which a thread (12) is provided for screwing into the opening of a liquid container Cover (18) to which the resilient tubular member (23) is connected.

2. rectifier structure according to claim 1, characterized in that the cooling element (28) a Has number of cooling fins (30).

3. rectifier structure according to claim 1 or 2, characterized in that the flange (11) of the Body (10) is designed like a mother.

4. Rectifier structure according to one of claims 1 to 3, characterized in that it with the thread (12) located on the outside of the body (10) into a threaded one Opening screwed into the top of a container (40) having an inlet (41) and has an outlet (42), and that the cooling element (28) protrudes into the container.

5 rectifier structure according to one of claims 1 to 4, characterized in that one Seal (36) is arranged between the flange (11) and the top of the container.

6. rectifier structure according to any one of claims 1 to 3 and 5, characterized in that the container (50) has a plurality of threaded openings into each of which one of the rectifier assemblies is screwed in.

Considered publications:
U.S. Patent No. 2,751,528;
"Revue General des Chemins de Fer", Vol. 78/1 (1956), October, pp. 504 to 506.

1 sheet of drawings