DE1070707B

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Info

Publication number: DE1070707B
Application number: DENDAT1070707D
Authority: DE
Publication date: 1959-12-10

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Einsetzen und Einlöten von Transistoren in gedruckte Schaltungen.The invention relates to a method for inserting and soldering transistors into printed circuit boards Circuits.

Beim Einsetzen von Transistoren in gedruckte Schaltungen sollen die Transistoren bis zum kompletten Löt-Vorgang (z. B. bis zum Tauchlöten) mit Hilfe ihrer Anschlußfahnen oder -drähte ausreichend sicher und gegen Wackeln geschützt auf den Schaltungsplatten befestigt werden. Bei schwereren Transistoren, z. B. Leistungstransistoren, soll auch nach dem kompletten Lötvorgang ein Schutz gegen Verbiegen der nur an ihren Lötfahnen gehaltenen Transistoren gewährleistet sein.When inserting transistors into printed circuits, the transistors should be completely soldered (e.g. up to dip soldering) with the help of their connecting lugs or wires sufficiently safe and be secured against wobbling on the circuit boards. For heavier transistors, e.g. B. Power transistors, even after the complete soldering process, should provide protection against bending of the only transistors held by their soldering lugs.

Erfindungsgemäß wird diesen Forderungen dadurch genügt, daß zwischen die Transistoren und die Isolierstoffplatte, auf deren Rückseite sich die gedruckte Schaltung befindet, ein isolierendes Abstandsstück eingefügt wird und daß dann die Anschlußteile der Transistoren durch die Kontaktlöcher in der Isolierstoffplatte geführt und auf die gedruckten Schaltungsbahnen umgebogen werden, so daß die Transistoren fest auf der Isolierstoffplatte aufsitzen.According to the invention, these requirements are satisfied in that between the transistors and the insulating plate, on the back of which the printed circuit is located, an insulating spacer is inserted and that then the connection parts of the transistors through the contact holes in the insulating material plate out and bent onto the printed circuit tracks, so that the transistors firmly sit on the insulating plate.

Durch das erfindungsgemäße Vorgehen erübrigt sich die mechanische Befestigung der Transistoren durch Schellen od. dgl.The procedure according to the invention makes the mechanical fastening of the transistors unnecessary Clamps or the like

Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen an Hand der Fig. 1 bis 3.Further details of the invention emerge from the description of exemplary embodiments on the basis of FIGS. 1 to 3.

Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäß über einem Abstandsring befestigten schweren Transistor in Seitenansieht. 1 shows a side view of a heavy transistor fastened over a spacer ring according to the invention.

Die Fig. 2 und 3 zeigen in Aufsicht und Seitenansicht die Befestigung eines leichteren Transistors.FIGS. 2 and 3 show the attachment of a lighter transistor in a top view and side view.

Zwischen den Boden des Transistors 1 nach Fig. 1 und die Oberfläche der bedruckten Schaltungsplatte 2 ist ein Abstandsring 3 aus einem etwas flexiblen Material gelegt. Die drei Lötfahnen 4 der Elektrodenanschlüsse des Transistors 1 sind durch ein Loch 5 in der Platte2 gesteckt und derart nach außen umgebogen, daß sie auf entsprechend angeordnete Kontaktflächen der gedruckten Leitungsführung 7 liegen, mit denen sie verlötet werden.Between the bottom of the transistor 1 according to FIG. 1 and the surface of the printed circuit board 2 is a spacer ring 3 made of a somewhat flexible material. The three soldering lugs 4 of the electrode connections of the transistor 1 are inserted through a hole 5 in the plate 2 and bent outwards in such a way that that they lie on correspondingly arranged contact surfaces of the printed line guide 7 with which they be soldered.

Der Abstandsring3 erfüllt zwei Funktionen:The spacer ring3 fulfills two functions:

\. gleicht er die Länge der durch den Boden des Tran- ^ sistors geführten dicken Drahtstifte 6 derart aus, daß die an diesen Drahtstiften angeschweißten Lötfrihucn 4 in Höhe der Sdiaitungsseite der Platte 2 abgebogen werden können, \ . it compensates the length of the transit through the soil ^ sistors guided thick wire pins 6 so made that the pins welded to this wire Lötfrihucn 4 in height of the Sdiaitungsseite the plate 2 can be bent,

2. sichert er den Transistor gegen Verkanten und _₀ Wackeln.2. He assures the transistor from tilting and wobbling _ _0.

Besonders aus dem zweiten Grund empfiehlt sich die Verwendung eines etwas nachgiebigen Materials für den Abstandhalter 3. Besonders geeignet erweisen sich Verfahren und VorrichtungFor the second reason in particular, it is advisable to use a somewhat flexible material for the spacer 3. The method and device have proven to be particularly suitable

zum Einsetzen und Einlösenfor inserting and redeeming

von Transistoren in gedruckte Schaltungenof transistors in printed circuits

Anmelder:
Siemens & Halske Aktiengesellschaft,Applicant:
Siemens & Halske Aktiengesellschaft,

Berlin und München,
München 2, Witteisbacherplatz 2Berlin and Munich,
Munich 2, Witteisbacherplatz 2

Dipl.-Phys. Erich Assmann und Lajos Hegedüs,Dipl.-Phys. Erich Assmann and Lajos Hegedüs,

München,
sind als Erfinder genannt wordenMunich,
have been named as inventors

Abschnitte von Gummi- oder Kunststoff- (Polyvinylchlorid-) Schläuchen; jedoch sind auch Pappröllchen geeignet. Der äußere Durchmesser der Abstandsringe soll etwa ^e/s des Durchmessers der Transistoren betragen. Sections of rubber or plastic (polyvinyl chloride) tubing; however, cardboard rolls are also suitable. The outer diameter of the spacer rings should be about ^e / s of the diameter of the transistors.

Bei kleinen Transistoren mit dünnen Anschlußdrähten ist die Verwendung eines Abstandswinkels 20 aus dünner Pappe oder aus einem ähnlichen Material vorteilhaft. Dieser Abstandswinkel 20 wird so zwischen die Anschlußdrähte 21 des Transistors gelegt, daß der mittlere Draht innerhalb, die beiden äußeren außerhalb des Winkels liegen. Die Anschlußdrähte werden unterhalb der Schaltungsplatte 22 kurz umgebogen und halten dann den Transistor bis zum Löten mit dem erforderlichen Sicherheitsabstand fest auf der Schaltungsplatte. Der Abstandswinkel kann nach dem Löten leicht entfernt werden.In the case of small transistors with thin connecting wires, the use of a spacing angle 20 is off thin cardboard or a similar material is advantageous. This spacing angle 20 is between the connecting wires 21 of the transistor placed that the middle wire inside, the two outer outside of the angle. The connecting wires are bent briefly below the circuit board 22 and hold then the transistor up to the soldering with the required safety distance firmly on the circuit board. The spacing angle can be easily adjusted after soldering removed.

Claims

Patent claims:

1. Method of inserting and soldering transistors into printed circuits, thereby characterized in that between the transistors and the insulating plates, on the backs of which are located the printed circuits are located, an insulating spacer is inserted that then the Connection parts of the transistors passed through contact holes in the insulating plate and on the printed circuit tracks are bent so that the transistors firmly on the insulating material sit.

2. The method according to claim 1, characterized in that that the spacer pieces after a

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_ .;^:: ""-■■■■ -' 3 ^;; 4_.; ^:: "" - ■■■■ - '3 ^;; 4th

^: Soldering of the connection parts rait the printed 4th device for carrying out the process

Circuit was made, again .entfernt 'rens according to claim 1 or 2, characterized by

will. an angled spacer.

3. Device for carrying out the process. 5. Device for carrying out the process according to claim 1, characterized by 5 driving according to claim 1, characterized by a

; eiii annular spacer. Spacer made of flexible material.

1 sheet of drawings