DE1060940B

DE1060940B - Structural units with flat electrical lines and soldering device for their contact springs

Info

Publication number: DE1060940B
Application number: DEI14150A
Authority: DE
Inventors: Hans Peter Luhn; Edwin Ray Wyma
Original assignee: IBM Deutschland GmbH
Current assignee: IBM Deutschland GmbH
Priority date: 1956-12-24
Filing date: 1957-12-21
Publication date: 1959-07-09

Description

DEUTSCHESGERMAN

Unter flächenbaf-ten elektrischen Leitungsführungen werden Muster elektrisch leitender Verbindungen verstanden, die auf meist ebenen, dünnen Platten aus isolierendem Material unter kombinierter Anwendung von z.B. Druck-,'Foto-, Spritz-, Ätz- oder galvanischen Verfahren aufgebracht werden und die Verdrahtungen im eigentlichen Sinne ersetzen oder auch zur Bildung elektrischer Schaltelemente dienen. Für umfangreichere elektrische Geräte vereinigt man mehrere oder viele dieser im wesentlichen zweidimensionalen Platten zu dreidimensionalen Baugruppen. Dazu sind Vorkehrungen nötig, um eine ausreichende Zahl von Leitungsverbindungen von Platte zu Platte zu vor- oder nachgeschalteten Einrichtungen und der Stromversorgung verfügbar zu haben. Wichtig sind außerdem leichter, halb- oder vollautomatischer Zusammenbau, gute Zügängiichkeit der einzelnen Platten für Prüfung und Auswechseln bei Fehlern, sichere Kontaktierung zwischen den Platten und ihren Tragelementen sowie Freizügigkeit und leichter Wechsel für die die Platten verbindenden Schaltungen.Patterns of electrically conductive connections are created under planar electrical conduits understood that on mostly flat, thin plates made of insulating material with combined application by e.g. printing, photo, spraying, etching or galvanic processes and the wiring replace in the actual sense or also serve to form electrical switching elements. For More extensive electrical devices combine several or many of these essentially two-dimensional devices Plates to three-dimensional assemblies. To do this, precautions are needed to ensure adequate Number of line connections from plate to plate to upstream or downstream equipment and the To have power supply available. Light, semi or fully automatic assembly is also important, Good accessibility of the individual plates for checking and replacing in the event of errors, safe Contact between the plates and their supporting elements as well as freedom of movement and easy change for the circuits connecting the panels.

Es ist bekannt, zur Bildung von Baugruppen jede Platte mit flächenhaften elektrischen Leitungsführungen in eine eigene Fassung einzusetzen und die Fassungen über senkrecht zu ihrer Längsausdehnung verlaufende, kreuzschienenartig beidseits mit Leitern versehene Karten zu verbinden. ■It is known to use each plate with extensive electrical wiring in its own socket to form assemblies and the versions with crossbar-like crossbars on both sides that run perpendicular to their length Ladders to connect cards. ■

Weiter ist bekannt, Leitungskreuzungen auf Platten mit flächenhaften elektrischen Leitungs führungen durch senkrecht auf diese Platten aufgesetzte, mit Nasen in Ausschnitte der Platten eingreifende Leisten zu verwirklichen; die Leisten tragen ebenfalls flächenhafte elektrische Leitung ¹Sffihrungen, welche-sich auf Baueinheiten mit flächenhaften
elektrischen Leitungsführungen
und Lötvorrichtung für deren Kontaktfedern It is also known to realize line crossings on plates with extensive electrical line guides by vertically placed on these plates, engaging strips with noses in cutouts of the plates; the strips also carry ^{planar electrical line 1} guides, which are based on structural units with planar
electrical wiring
and soldering device for their contact springs

Anmelder:Applicant:

IBM Deutschland
Internationale Büro-Maschinen
Gesellschaft m.b.H.,
Sindelfingen (Württ), Tübinger Allee 49IBM Germany
International office machines
Gesellschaft mbH,
Sindelfingen (Württ), Tübinger Allee 49

Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 24. Dezember 1856Claimed priority:
V. St. v. America December 24, 1856

Hans Peter Luhn, Armonk, N. Y.,
und Edwin Ray Wyma₁ Poughkeepsie, N. Y. (V. St. A.), sind als Erfinder genannt wordenHans Peter Luhn, Armonk, NY,
and Edwin Ray Wyma ₁ Poughkeepsie, NY (V. St. A.) have been named as inventors

die Nasen: erstrecken und dort mit den Schaltungen der Platten verlöten lassen. Es können auch zwei Platten mittels einer Leiste verbunden werden.the noses: extend and let solder there with the circuits of the plates. It can also be two Plates are connected by means of a bar.

Für Baueinheiten aus sehr vielen Platten, die Schaltungen für sehr hohe Frequenzen tragen,· ist einerseits eine hohe Kontaktsicherheit durch -Steckoder Klemmverbindungen nicht gegeben. Andererseits ist gerade für umfangreiche Einheiten leichte Zugänglichkeit und Ausweohselbarkeit der Platten besonders wichtig. Ebenso wächst mit der Zahl der Bedarf an Verbindungsleitungen. - -For assemblies made up of a large number of boards that carry circuits for very high frequencies, · is on the one hand, there is no high contact reliability due to plug-in or clamp connections. on the other hand Especially for large units, easy accessibility and easy accessibility of the panels is special important. Likewise, the need for connecting lines grows with the number. - -

Zur Vermeidung der Nachteile bekannter Anordnungen und zum Erreichen' der. gestellten Forderungen enthält die Anordnung zur Bildung von dreidimensionalen Baueinheiten aus einer Vielzahl von mit flächenhaften elektrischen Leitungsführungen versehenen Schaltelemente tragenden Schaltungsplatten, welche mittels Verbindungsleitungen und Anschlußelemente tragenden, senkrecht zu den Schaltungsplatten verlaufenden Schaltplatten untereinander und mit anderen Geräten verbunden werden, erfindungsgemäß zwei Gruppen von Schaltplatten. Eine erste Gruppe zueinander- parallel liegender Schaltplatten trägt gleiche Muster von Verbindungsleitungen; die zweite Gruppe zueinander parallel und senkrecht zur ersten. Gruppe liegender Schaltplatten trägt nach den Erfordernissen der Schaltung unterschiedliche Muster von Verbindungsleitungen. Alle Schaltplatten sind an einer Kante in regelmäßigen-Abständen mit Schlitzen versehen, und die Schaltplatten einer- Gruppe sind an den geschlitzten Stellen in Schlitze der Schaltplatten der anderen Gruppe gitterartig eingesetzt.To avoid the disadvantages of known arrangements and to achieve 'the. demands made contains the arrangement for the formation of three-dimensional structural units from a large number of Circuit boards carrying circuit elements with extensive electrical lines, which by means of connecting lines and connection elements supporting circuit boards extending perpendicular to the circuit boards with each other and be connected to other devices, according to the invention two groups of circuit boards. A first Group of circuit boards lying parallel to one another has the same pattern of connecting lines; the second group parallel to each other and perpendicular to the first. Group of lying circuit boards carries after the Different patterns of connection lines depending on the requirements of the circuit. All circuit boards are on one edge is slotted at regular intervals, and the circuit boards of one group are on the slotted points in the slots of the circuit boards of the other group inserted like a grid.

Ausführungsbeispiele - der folgenden Beschreibung werden durch Zeichnungen erläutert. -Exemplary embodiments - the following description are explained by means of drawings. -

• Fig. 1 - ist ein Gitter von -Schaltplatten mit zwei Gruppen von Schaltungsplatten;• Fig. 1 - is a grid of circuit boards with two groups of circuit boards;

Fig. 2 zeigt Schaltplattengitter mit Beispielen von Leitungswegen;Fig. 2 shows circuit board grids with examples of conduction paths;

Fig. 3 ist eine Kreuzungsstelle des Gitters;
Fig. 4 zeigt die Benutzung der Leitungszüge zur Stromkreisbildung;Fig. 3 is an intersection of the grid;
Fig. 4 shows the use of the lines to form a circuit;

Fig. 5 ist ein Beispiel für den Plattenanschluß; .
Fig. 6 zeigt den Anschluß äußerer Zuleitungen;.
Fig. 7 zeigt eine andere Form des Schaltplattengitters mit-Schaltungsplatten; ■ · - .·.Fig. 5 is an example of the board connection; .
Fig. 6 shows the connection of external leads ;.
Fig. 7 shows another form of the circuit board grid with circuit boards; ■ · -. ·.

Fig. 8 gibt die Kontaktverbindung zwischen Schaltplatte und Schaltungsplatte von Fig. 7 wieder;- Fig. 8 shows the contact connection between the circuit board and circuit board of Fig. 7;

Fig. 9 und 10 sind zwei Ansichten einer Lötvorrichtung; Figures 9 and 10 are two views of a soldering device;

909 560/313909 560/313

3 43 4

Fig. II A bis itD zeigen, den Lqtyorgang zu Fig. 7; .32g und 32h der Platte 12c. An den Rändern der Fig. 12 ist eine Schalungsplatte vonFig. 7. , - Schlitze-'berühren die entsprechend geführten Lei-In der Beschreibung wird zwischen Schaltungs¹ tungen, z. B. 40, auf den Schaltplatten 12 die durchplatten und Schaltplatten unterschieden. Schaltungs- laufende Leitung einer der Schaltplatten 14; die platten tragen durch flächenhafte elektrische Leitungs- 5 sichere elektrische Verbindung wird beim Tauchlöten führungen verbundene aktive oder passive Schalt- der ganzen Anordnung hergestellt,
elemente und bilden gewöhnlich eine schaltungsmäßige Die kurzen Leiterstücke 24, 26, 28 sind besonders Einheit, z.B. einen Verstärker. IhreAuswechselbarkeit vorteilhaft für Verbindungen zwischen Platten 12 in istwegenderbegrenztenLebensdauerderSchaltelemente benachbarten Schlitzen. Fig. 4 zeigt, daß auch Anerwünscht. Schaltplatten tragen Verbindungsleitungen io schlösse zu entfernteren Platten damit möglich sind, und Anschlußelemente; siebrauchennicht ausgewechselt Das Flächenelement 32 m auf der Platte 12 ei hat über zu werden, ihre Lebensdauer ist gleich der des Gerätes. die Leitung 56 Anschluß an das Leiterstück 26 a, Die Fig. 1 zeigt eine Baueinheit aus Schaltungs- welches nur bis zur Platte 12 e führt. Dort stellt die platten 10, von denen nur zwei dargestellt sind, und U-f örmige Leitung 60 die Verbindung zum Leiterstück Schaltplatten 12 und 14. Einige wenige Schaltplatten *5 28 a her, das über die Leitung 62 zum Element 32η 12 α bis 12 c und 14 a bis 14 c wurden in Fig. 2 ge- auf der Platte 12 / weiterleitet.Fig. IIA to itD show the logic of Fig. 7; .32g and 32 of the plate 12c h. At the edges of Fig. 12 is a formwork panel from Fig. 7. , - slots-'touch the corresponding led Lei-In the description is between circuit ¹ lines, z. B. 40, on the circuit boards 12, the through plates and circuit boards differentiated. Circuit running line of one of the circuit boards 14; the plates are supported by extensive electrical cables, 5 safe electrical connection, active or passive switching of the entire arrangement is established during immersion soldering guides,
elements and usually form a circuit-like The short conductor pieces 24, 26, 28 are especially a unit, for example an amplifier. Their interchangeability is advantageous for connections between plates 12 in slots due to the limited life of the switching elements. Fig. 4 shows that A is also desirable. Circuit boards carry interconnections io would exclude too distant plates are therefore possible and connectors; they do not need to be replaced The surface element 32 m on the plate 12 egg has to become over, its service life is the same as that of the device. the line 56 connection to the conductor section 26 a, Fig. 1 shows a unit of circuit which only leads to the plate 12 e . There, the plates 10, of which only two are shown, and Uf örmige line 60, the connection to the circuit board circuit board 12 and 14. A few circuit boards * 5 28 a, the over the line 62 to the element 32η 12 α to 12 c and 14 a to 14 c were passed on in FIG. 2 on the plate 12 /.

trennt abgebildet. Es sind zwei Gruppen von Schalt- Um die Anschlußmöglichkeiten zu erweitern, sind dieseparately pictured. There are two groups of switching

platten vorgesehen, die sich im wesentlichen durch Flächenelemente 32 und 34 an den gegenüberliegendenPlates provided, which are essentially through surface elements 32 and 34 on the opposite

ihre Leitungsmuster unterscheiden und verschiedene Seiten der Platten 12 durch metallisierte, leitendedistinguish their conductor patterns and different sides of the plates 12 by metallized, conductive

Funktionen haben. Die Schaltplatten 12 der einen 20 Löcher in diesen Elementen miteinander verbunden.Have functions. The circuit boards 12 of the one 20 holes in these elements are interconnected.

Gruppe sind mit in regelmäßigen Abständen und senk- Da außerdem die schon erwähnten VerbindungsleiterGroup are with at regular intervals and lower- As also the aforementioned connecting conductors

recht zu dem einen Rande Arerlaufenden Schlitzen 18 30 auf der Seite D der Platten 12 die Elemente 32 undright to the one edge of the Arer running slots 18 30 on the side D of the plates 12, the elements 32 and

versehen. Auf der einen Fläche C (Fig. 2) dieser 34 verbinden, sind an den (in Fig. 1) oberen KantenMistake. On one surface C (Fig. 2) these 34 connect, are on the (in Fig. 1) upper edges

Schaltplatten befinden sich am geschlitzten und dem der Schaltplatten 12 alle Potentialstellen verfügbarCircuit boards are located on the slotted and that of the circuit boards 12, all potential points are available

gegenüberliegenden Rande leitende Flächenstücke 32, 25 und machen Prüfung und Fehlersuche von der oberenopposite edge conductive patches 32, 25 and make testing and troubleshooting from the top

34, die den Erfordernissen der Schaltung entsprechend Seite des Gitters her möglich.34, which are possible according to the requirements of the circuit according to the side of the grid.

von Platte zu Platte unterschiedlich durch Leitungen Eine Form des Anschlusses der Schaltungsplatten verbunden sind. Auf der anderen Fläche D (Fig. 3) 10 ist in Fig. 1 gezeigt. Hier umfassen U-f örmige dieser Platten sind übereinanderliegende Flächen- Metallklemmen 16 einerseits die Flächenelemente 32 stücke 32, 34 mit direkten Verbindungsleitungen 30 3° der Schaltplatten 12 und andererseits leitende Flächenversehen, elemente der Schaltungsplatten 10. Für den AnschlußDifferent from board to board by leads A form of connection the circuit boards are connected to. On the other surface D (FIG. 3) 10 is shown in FIG. 1 . Here include U-shaped these plates are superimposed surface metal clamps 16 on the one hand the surface elements 32 pieces 32, 34 with direct connecting lines 30 3 ° of the circuit boards 12 and on the other hand conductive surfaces, elements of the circuit boards 10. For the connection

Die Schaltplatten 14 der zweiten Gruppe tragen äußerer Stromkreise an die Baueinheit geben die beidseits und untereinander gleiche, ebenfalls nach Fig. 5 und 6 Beispiele. Die Schaltplatten 14 werden einem Verfahren der flächenhaften elektrischen Lei- von Metallklemmen72 in einem Gehäuse 70 umfaßt; tungsführung aufgebrachte Muster leitender Beläge 35 die Zuleitungen sind bei 74 angeschlossen. Die Fig. 6 (Fig. 2). Das Muster muß" wohl den Gegebenheiten zeigt noch, daß auch mehrere durchgehende Leiter 22 der Baueinheit angepaßt sein, alle Platten 14 bleiben vorgesehen werden können. Zur Erhöhung der Zahl aber untereinander gleich. Die Fig. 2 ist als Beispiel der Zuleitungsstellen versieht man die den Anschluß zu werten. Eine Leitung 22 erstreckt sich über die dienenden Flächenelemente 68 beidseits der Platte ganze Länge der Platte; parallel dazu verlaufen drei 40 14 nicht mit Verbindungslöchern.
Züge von kurzen Leiterstücken 24, 26, 28, die sich In Fig. 7, die ebenfalls eine Baueinheit für überlappen. Oberhalb dieser Leiter sind die Platten flächenhafte elektrische Leitungsführungen unter Verebenfalls in regelmäßigen Abständen mit Schlitzen 20 Wendung von Schaltplatten 12 und 14 und Schaltungsversehen. Die Abstände der Schlitze 18 und der platten 100 zeigt, erfolgt der Anschluß der Schaltungs-Schlitze 20 voneinander können verschieden sein; ihre 45 platten an die Schaltplatten auf andere Weise. Breite ist gleich oder etwas größer als die Platten- Die Schaltplatten' sind ebenfalls gitterartig zudicke, sammengesetzt und mit Leitungsmuster ähnlich denThe circuit boards 14 of the second group carry external circuits to the structural unit which are the same on both sides and with one another, also according to FIGS. 5 and 6 examples. The circuit boards 14 are comprised of a method of areal electrical conduction of metal terminals 72 in a housing 70; conduction routing applied pattern of conductive coatings 35 the leads are connected at 74. Fig. 6 (Fig. 2) . The pattern must "still show the circumstances that several continuous conductors 22 can be adapted to the structural unit, all plates 14 can be provided. To increase the number, however, they are identical to one another. FIG. 2 is an example of the feeder points A line 22 extends over the serving surface elements 68 on both sides of the plate the entire length of the plate; three 40 14 run parallel to it without connecting holes.
Trains of short conductor pieces 24, 26, 28, which overlap in Fig. 7, which are also a structural unit for. Above these conductors, the plates are extensive electrical lines, also at regular intervals with slots 20, turning of circuit boards 12 and 14 and circuit provision. The distances between the slots 18 and the plates 100 shows the connection of the circuit slots 20 from one another can be different; their 45 plates to the circuit boards in a different way. The width is the same as or slightly larger than the plates

In die Schlitze der Platten einer Gruppe lassen sich bisher beschriebenen versehen. Die Sdhaltungsplatten die Schlitze der Platten der anderen Gruppe so ein- 100 enthalten jedoch Schlitze 112 (s. Fig. 12), mit schieben, daß ein regelmäßiges Gitter von Platten 5° denen sie parallel zu den Schaltplatten 12 über die entsteht (Fig. 2) und die Ränder aller Platten auf Schaltplatten 14 geschoben werden und sich in die einer Seite des Gitters in einer Ebene liegen. In Fig. 2 Kerben 114 der Platten 14 einsetzen (Fig. 8). An den ist dies die untere Seite des Gitters. Dort tragen die in Fig. 8 gezeigten unteren Rändern tragen die SchaltPlatten 14 jeweils in der Verlängerung der Schlitze platten 12 und die Schaltungsplatten 100 z.B. mit 20 metallische Beläge 42. Diese dienen keiner elek- 55 Niete befestigte Blöcke 104 bzw. 110 aus Kunststoff trischen Verbindung; beim Tauchlöten bilden sich mit eingepreßten Kontaktfedern 102 bzw. 108. Die zwischen den Belägen 42 der Platten 14 und benach- den Platten zugewandten Enden der Federn liegen harten Flächenstücken 34 der Platten 12 Lötbrücken, auf leitenden Flächenelementen 111 der flächenhaften die eine starre Verbindung der Platten zur Folge elektrischen Leitungsführungen der betreffenden Plathaben. 60 ten auf und sind mit diesen verlötet. Die äußerenIn the slots of the plates of a group, the previously described ones can be provided. The holding plates, however, contain slots 112 (see Fig. 12), with the slots of the plates of the other group, with slide that a regular grid of plates 5 °, which they are parallel to the circuit boards 12 over the (Fig. 2 ) and the edges of all plates are pushed onto circuit boards 14 and lie in one plane in one side of the grid. Insert notches 114 in the plates 14 in FIG. 2 (FIG. 8). On the this is the lower side of the grid. There, the lower edges shown in Fig. 8 carry the circuit boards 14 in the extension of the slots plates 12 and the circuit boards 100, for example with 20 metallic coverings 42. These do not serve any electrical 55 rivet fastened blocks 104 or 110 made of plastic tric connection ; During immersion soldering, contact springs 102 and 108 are formed with pressed-in contact springs. The ends of the springs facing between the linings 42 of the plates 14 and adjacent plates lie on hard surface pieces 34 of the plates 12, solder bridges on conductive surface elements 111 of the planar connections which provide a rigid connection between the plates result in electrical wiring of the plates concerned. 60 th and are soldered to them. The outer

In der Fig. 2 zeigen dunkel ausgefüllte Leitungen Enden der Kontaktfedern sind zu Kontaktflächen geBeispiele herstellbarer Verbindungen. Das Flächen- bogen und so mit mechanischer Vorspannung verelement32a auf der Schaltplatte 12 c ist über die sehen, daß sich je eine Feder der Schaltplatte 12 und Leitung 40 an die durchgehende Leitung 22 der der Schaltungsplatte 100 mit Abstand gegenüberSchaltplatte 14 a angeschlossen, mit welcher auf der 65 stehen. Durch das Einsetzen der Schaltungsplatten in Platte 12 a über Leitung 41 die Flächenelemente 32 & das Gitter der Schaltplatten entsteht also noch keine und 32 c in Verbindung stehen. Ähnlich verläuft, eine elektrische Verbindung zwischen beiden.
Verbindung vom Element 32 d auf der Platte 12 a zum Die Verbindung wird hergestellt durch ZusammenLeiter 22 auf der Platte 14 c, zu Elementen 32 e und biegen der Kontaktfedern bis zur Berührung und Ver-32/ auf der Platte 12 & und weiter zu den Elementen 7" löten. Eine Vorrichtung zum gleichzeitigen HerstellenIn FIG. 2 , lines filled with darker lines show the ends of the contact springs are to form contact areas, examples of connections that can be made. The surface arc and so with mechanical pre-tensioning verelement32a on the circuit board 12c can be seen that one spring each of the circuit board 12 and line 40 is connected to the continuous line 22 of the circuit board 100 at a distance from the circuit board 14 a, with which on of 65 standing. By inserting the circuit boards in plate 12 a via line 41, the surface elements 32 & the grid of the circuit boards are not yet formed and 32 c are connected. An electrical connection between the two runs similarly.
Connection from element 32 d on plate 12 a to The connection is made by connecting conductors 22 on plate 14 c, to elements 32 e and bend the contact springs until they touch and Ver-32 / on plate 12 & and on to the elements Solder 7 " . A device for simultaneous manufacture

Claims

9 and 10 show several such connections. The elongated heating element 118 is located in the housing 124 with handle 122. The housing 124 is pushed over the contact spring set to be soldered. By means of the lever 130 in the handle, the strips 116 attached to the arms 138, 140 can be moved against one another via the wedge slide 134 and locked in the approximated position by the releasable lever 148. The strips 116 bring opposing contact springs into contact. After switching on (160) the heating element, the z. B. elliptical reflector 126 the heat radiation on the solder joint. After the heating element has been switched off and the solder joint has cooled down, the device is removed. The soldering process is shown in FIGS. IIA to IID: A before soldering, springs at a distance; B springs compressed, heating element on; C heating element off, solder joint cools while pressure is maintained; D springs are connected. A bad solder joint is self-evident when the unconnected springs spread open. Despite the advantage of the soldered connection that can be used for high frequency, the circuit boards can be individually removed for repair or testing, using the device just described or a simple soldering iron. Patent claims:

1. An arrangement for the formation of three-dimensional units from a plurality of provided with planar electrical wiring, circuit boards carrying switching elements, which are connected to each other and with other devices by means of connecting lines and connecting elements supporting circuit boards running perpendicular to the circuit boards, characterized in that two groups of circuit boards are provided, a first group of mutually parallel, identical patterns of connecting lines carrying circuit boards (14) and a second mutually parallel and perpendicular to the first group of circuit boards (12)

different patterns of connecting lines according to the requirements of the unit, and that all circuit boards are provided with slots (20, 18) at one edge at regular intervals and the circuit boards of a group at the slotted positions in slots of the circuit boards the other group are used like a grid in such a way that each one edge of all circuit boards in one Level lies.

2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the circuit boards (14) with the same line pattern on both surfaces except for the mechanical strength of the plate grid serving metallizations (42) over the entire length of the circuit board extending conductors (22) and several trains (24 , 26, 28) carry parallel, short, mutually overlapping ladder sections that exceed the slot spacing.

3. Arrangement according to claims 1 and 2, characterized in that the circuit boards (12) covered with different line patterns carry on their back (D) on opposite plate sides lying, by parallel conductors (30) connected contact surfaces (32 and 34).

4. Arrangement according to claims 1 to 3, characterized in that the planes of the circuit boards (100) are parallel to a group of the circuit boards (12 or 14) and the electrical connections between the parallel circuit boards (e.g. 12 in Fig. 7) and the circuit boards via contact springs (102, 108), the ends of which are to be connected by soldering. lie in a straight line and face each other at a distance before connecting.

5. An arrangement for soldering the contact springs of an arrangement according to claim 4, characterized in that the soldering of a plurality of contact spring pairs (102, 108) takes place by means of a device which brings the contact springs to be connected into contact with one another (116) and the thermal effect of an elongated one Heat source (118) concentrated on the contact point of the contact springs through a reflector (126).

In addition 4 sheets of drawings