DE10349839B4 - Electrical component with a transparent plastic housing - Google Patents

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Abstract

Elektrisches Bauelement, mit einer Leiterplatte (12), die mit mindestens einer Leuchtdiode (16) bestückt ist, und von der Anschlüsse (20) wegstehen, wobei die mit der mindestens einen Leuchtdiode (16) bestückte Leiterplatte (12) von einem transparenten Schutzgehäuse (26) umschlossen ist, das von einem Spritzgusskörper (28) aus einem transparenten Kunststoffmaterial gebildet ist, der die Leiterplatte (12) mit der mindestens einen Leuchtdiode (16) eng und dicht umschließt, und aus dem die Anschlüsse (20) herausstehen, dadurch gekennzeichnet, dass der Spritzgusskörper (28) zwei sich gegenüberliegende, mit einem entsprechenden Durchgangsloch (34) in der Leiterplatte (12) axial fluchtende Aussparungen (36) aufweist, die bis zu den beiden Hauptflächen (14 und 18) der Leiterplatte (12) reichen.electrical Component comprising a printed circuit board (12) connected to at least one Light emitting diode (16) equipped is, and from the connections (20) protrude, wherein the at least one light emitting diode (16) stocked Printed circuit board (12) of a transparent protective housing (26) enclosed by an injection molded body (28) of a transparent Plastic material is formed, the circuit board (12) with the at least one light-emitting diode (16) closely and tightly encloses, and from which the connections (20), characterized in that the injection-molded body (28) two opposite ones, with a corresponding through hole (34) in the circuit board (12) axially aligned recesses (36), which up to the two main surfaces (14 and 18) of the circuit board (12).

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Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1, wie es aus der US 6,119,031 bekannt ist, mit einer Leiterplatte, die mit mindestens einer Leuchtdiode bestückt ist, und von der Anschlüsse wegstehen, wobei die mit der mindestens einen Leuchtdiode bestückte Leiterplatte von einem transparenten Schutzgehäuse aus Kunststoff eng umschlossen ist.The invention relates to an electrical component according to the preamble of claim 1, as it is known from US 6,119,031 is known, with a printed circuit board, which is equipped with at least one light emitting diode, and stand away from the terminals, wherein the stocked with the at least one LED circuit board is closely enclosed by a transparent plastic protective housing.

Bei diesem bekannten elektrischen Bauelement umschließt der das Schutzgehäuse bildende Spritzgusskörper aus transparentem Kunststoffmaterial die mit mindestens einer Leuchtdiode bestückte Leiterplatte nahezu allseitig; aus dem Spritzgusskörper stehen nur die Anschlüsse heraus. Während des Spritzgießens des Spritzgusskörpers wird die bestückte Leiterplatte folglich nur mittels der Anschlüsse im Formhohlraum des Spritzgusswerkzeuges festgehalten, so dass die genaue Positionierung der bestückten Leiterplatte im Formhohlraum des Spritzgusswerkzeuges Wünsche offen lassen kann.at this known electrical component encloses the housing forming injection-molded body made of transparent plastic material with at least one light emitting diode equipped printed circuit board almost everywhere; From the injection molded body, only the connections are out. While of injection molding of the injection-molded body will the populated Printed circuit board therefore only by means of the connections in the mold cavity of the injection molding tool held, so that the accurate positioning of the assembled circuit board in the mold cavity of the injection mold can leave desires open.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektrisches Bauelement der oben genannten Art zu schaffen, bei dem die Positionierung der bestückten Leiterplatte im Formhohlraum eines entsprechenden Formwerkzeuges wesentlich verbessert ist, so dass das Bauelement vergleichsweise einfach und mit relativ niedrigen Herstellungskosten präzise realisierbar ist.Of the Invention is based on the object, an electrical component of the above type, in which the positioning of the stocked Printed circuit board in the mold cavity of a corresponding molding tool is significantly improved, so that the component comparatively simple and with relatively low production costs precisely realized is.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 in der Weise gelöst, dass die Leiterplatte mindestens ein Durchgangsloch aufweist, und dass der Spritzgusskörper zwei sich gegenüberliegende, mit dem entsprechenden Durchgangsloch axial fluchtende Aussparungen aufweist, die bis zu den beiden Hauptflächen der Leiterplatte reichen. Auf diese Weise ergibt sich wenigstens ein durch das Schutzgehäuse und die Leiterplatte durchgehendes Loch, das für das erfindungsgemäße elektrische Bauelement ein Befestigungsloch bildet, und durch das außerdem eine Gewichtsreduktion des elektrischen Bauelementes bewirkt wird.These The object is achieved with the features of claim 1 in such a way that the circuit board has at least one through hole, and that the injection-molded body two opposite ones, with the corresponding through hole axially aligned recesses has, which extend to the two main surfaces of the circuit board. On This way, at least one results through the protective housing and the circuit board through hole, that for the electrical component according to the invention forming a mounting hole, and by that also a weight reduction of the electrical component is effected.

Durch diese erfindungsgemäße Ausbildung des Bauelementes ist es in vorteilhafter Weise möglich, die mit mindestens einer Leuchtdiode bestückte Leiterplatte mittels Halteelementen des Spritzgusswerkzeuges im Formhohlraum des Werkzeuges während des Spritzgießvorgangs genau positioniert festzulegen.By this inventive design of Component, it is possible in an advantageous manner, with at least one LED populated printed circuit board by means of holding elements of the injection molding tool in the mold cavity of the tool during the injection molding process to be precisely positioned.

Dabei ist es zweckmäßig, wenn die beiden Aussparungen im Spritzgusskörper eine lichte Querschnittsfläche besitzen, die geringfügig größer ist als die lichte Querschnittsfläche des Durchgangsloches der Leiterplatte, so dass an den beiden Hauptflächen der Leiterplatte jeweils eine an das Durchgangsloch angrenzende, von außen zugängliche Saumfläche verbleibt. Die beiden Aussparungen im Spritzgusskörper sind hierbei von Halteelementen bestimmt, mittels welchen die Leiterplatte in dem Formhohlraum eines entsprechenden Spritzgusswerkzeuges während des Spritzgießvorgangs genau positioniert festgehalten wird. Die Aussparungen können an der Außenfläche des Spritzgusskörpers mit einer sich nach außen erweiternden Fasenfläche ausgebildet sein. Durch eine solche Ausbildung ist es möglich, das elektrische Bauelement beispielsweise mittels einer Senkkopfschraube an einem dafür vorgesehenen Ort zu befestigen, wobei der Senkkopf der Senkkopfschraube aus dem Bauelement nicht oder nur geringfügig vorsteht. Art den Spritzgusskörper des Schutzgehäuses können beispielsweise auch federnde Schnapp-Rast-Elemente materialeinstückig angespritzt sein. Desgleichen ist es z.B. möglich, Führungen für eine Aufnahme in zugehörigen Nuten an den Spritzgusskörper anzuspritzen.there it is useful if the two recesses in the injection-molded body have a clear cross-sectional area, the slight is larger as the clear cross-sectional area the through hole of the circuit board, so that at the two main surfaces of the Circuit board each one adjacent to the through hole, from Outside accessible Hem area remains. The two recesses in the injection molded body are in this case of holding elements determined, by means of which the circuit board in the mold cavity of a corresponding injection molding tool during the injection molding process is held exactly positioned. The recesses can the outer surface of the injection molding body with one outward expanding chamfer surface be educated. By such a training, it is possible that electrical component, for example by means of a countersunk screw at one for it intended place, with the countersunk head of the countersunk screw not or only slightly protrudes from the device. Type the injection molded body of the protective housing can For example, sprung snap-locking elements molded materialeinstückig be. Likewise, it is e.g. possible, guides for one Inclusion in associated Grooves on the injection molded body to mold.

Die erfindungsgemäße Ausbildung weist somit den Vorteil auf, dass das Bauelement einfach und zuverlässig an einem dafür vorgesehenen Ort festlegbar bzw. befestigbar ist.The inventive training thus has the advantage that the device easily and reliably one for that intended location can be fixed or fastened.

Bei der Verarbeitung des transparenten Kunststoffmaterials für den die Leiterplatte eng umschließenden Spritzgusskörper, d.h. beim Spritzgießen des Kunststoffmaterials um die mit der mindestens einen Leuchtdiode bestückte Leiterplatte herum in einem dafür vorgesehenen Einfach- oder Mehrfach-Spritzgieß-Werkzeug, treten nur solche Temperaturen auf, dass die mindestens eine an der Leiterplatte vorgesehene Leuchtdiode und auch die Anschlüsse nicht temperaturmäßig überlastet, d.h. beschädigt, werden.at the processing of the transparent plastic material for the Circuit board tightly enclosing Injection moldings, i.e. in injection molding the plastic material around the with the at least one light emitting diode stocked Circuit board around in one for that provided single or multiple injection molding tool, only such temperatures occur on, that the at least one LED provided on the printed circuit board and also the connections not overloaded with temperature, i.e. damaged, become.

Das Umspritzen der Leiterplatte mit dem den Spritzgusskörper bildenden Kunststoffmaterial in einem Einfach- bzw. Mehrfach-Spritzgieß-Werkzeug ist einfach und zeitsparend durchführbar, so dass erfindungsgemäße elektrische Bauelemente mit relativ geringen Herstellungskosten realisierbar sind, wobei das vom Spritzgusskörper gebildete Schutzgehäuse die Leiterplatte dicht umschließt. Diese Dichtheit bezieht sich auf seine Staubdichtheit, Wasserdichtheit und Dichtheit gegen das Eindringen von Feuchtigkeit. Bei dem erfindungsgemäßen elektrischen Bauelement besteht der Spritzgusskörper zweckmäßigerweise aus einem thermoplastischen Kunststoffmaterial. Hierbei kann es sich z.B. um PMMA (= Polymethyl-Methacrylat), um PP (Polypropylen) handeln. PMMA oder PP beispielsweise sind einfach verarbeitbar, d.h. spritzgießbar, um für das erfindungsgemäße elektrische Bauelement ein transparentes bzw. mindestens durchscheinendes Schutzgehäuse zu realisieren.The encapsulation of the printed circuit board with the plastic material forming the injection molded body in a single or multiple injection molding tool is simple and time-saving feasible so that electrical components according to the invention can be realized with relatively low production costs, wherein the protective housing formed by the injection molded body tightly surrounds the printed circuit board. This tightness refers to its dustproofness, watertightness and impermeability to moisture ingress. In the case of the electrical component according to the invention, the injection-molded body expediently consists of a thermoplastic plastic material. This may be, for example, PMMA (= polymethyl methacrylate), PP (polypropylene). PMMA or PP, for example, are easy to process, ie injection-moldable in order for the erfindungsge Permitted electrical component to realize a transparent or at least translucent protective housing.

Bei dem erfindungsgemäßen elektrischen Bauelement kann die Leiterplatte mit einer Mehrzahl von Leuchtdioden bestückt sein, die vorzugsweise an der gleichen Hauptfläche der Leiterplatte vorgesehen sind. Die Anschlüsse des erfindungsgemäßen elektrischen Bauelementes können von Anschlussdrähten gebildet sein, die an der Leiterplatte festgelötet sind und eine aus dem das Schutzgehäuse bildenden Spritzgusskörper herausstehende Isolierung aufweisen. Die Anschlussdrähte können an der von den Leuchtdioden abgewandten Hauptfläche der Leiterplatte festgelötet sein. Die Anschlüsse können beispielsweise auch von Steckkontakten oder dergleichen gebildet sein, die aus dem das Schutzgehäuse bildenden Spritzgusskörper herausstehen. Desgleichen ist es beispielsweise möglich, dass die Anschlüsse von Kontaktflächen gebildet sind, die an der Leiterplatte vorgesehen sind und die vom Spritzgusskörper des Schutzgehäuses frei bleiben und somit von außen zugänglich sind.at the electrical component according to the invention the printed circuit board can be equipped with a plurality of light-emitting diodes, which are preferably provided on the same main surface of the circuit board. The connections of the electrical according to the invention Component can of connecting wires be formed, which are soldered to the circuit board and one of which housing forming injection-molded body have protruding insulation. The connecting wires can on be remote from the light emitting diodes remote main surface of the circuit board. The connections can for example, also formed by plug contacts or the like be that from the protective housing forming injection moldings stand out. Likewise, it is possible, for example, that the connections of contact surfaces are formed, which are provided on the circuit board and the from injection moldings of the protective housing stay free and thus from the outside accessible are.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles des erfindungsgemäßen elektrischen Bauelementes.Further Details, features and advantages will be apparent from the following Description of an embodiment shown in the drawing of the electrical according to the invention Component.

Es zeigen:It demonstrate:

1 eine Draufsicht auf ein elektrisches Bauelement in einem größeren Maßstab, 1 a plan view of an electrical component on a larger scale,

2 eine Seitenansicht des elektrischen Bauelementes in Blickrichtung des Pfeiles II in 1, 2 a side view of the electrical component in the direction of arrow II in 1 .

3 einen Schnitt durch das elektrische Bauelement entlang der Schnittlinie A-A in 1, 3 a section through the electrical component along the section line AA in 1 .

4 eine Ansicht des elektrischen Bauelementes in Blickrichtung des Pfeiles IV in 1, und 4 a view of the electrical component in the direction of arrow IV in 1 , and

5 eine perspektivische Ansicht des elektrischen Bauelementes gemäß den 1 bis 4 in seiner tatsächlichen Größe. 5 a perspective view of the electrical component according to the 1 to 4 in its actual size.

1 zeigt in einer Draufsicht eine Ausbildung des elektrischen Bauelementes 10, mit einer Leiterplatte 12, die an ihrer einen Hauptfläche 14, d.h. an ihrer Vorderseite (siehe 2), mit einer Anzahl Leuchtdioden 16 bestückt ist. Von der der ersten Hauptfläche 14 gegenüberliegenden zweiten Hauptfläche 18, d.h. von der Rückseite der Leiterplatte 12, stehen Anschlüsse 20 weg. Die Anschlüsse 20 sind mit ihren Anschlussenden 22 an der Leiterplatte 12 festgelötet. Die mit den Leuchtdioden 16 – und mit weiteren elektronischen Bauelementen 24 wie elektrischen Widerständen bestückte Leiterplatte 20 ist von einem transparenten Schutzgehäuse 26 umschlossen, aus dem die Anschlüsse 20 herausstehen. Das Schutzgehäuse 26 ist von einem Spritzgusskörper 28 aus transparentem Kunststoffmaterial gebildet. Bei diesem Kunststoffmaterial handelt es sich um ein thermoplastisches Kunststoffmaterial wie PMMA, oder PP. 1 shows a plan view of an embodiment of the electrical component 10 , with a circuit board 12 , which are at one main surface 14 , ie at its front (see 2 ), with a number of light-emitting diodes 16 is equipped. From the first main area 14 opposite second major surface 18 ie from the back of the PCB 12 , are connections 20 path. The connections 20 are with their connection ends 22 on the circuit board 12 soldered. The with the light-emitting diodes 16 - and with other electronic components 24 like electrical resistors stocked circuit board 20 is from a transparent protective housing 26 enclosed, from which the connections 20 protruding. The protective housing 26 is from an injection molded body 28 made of transparent plastic material. This plastic material is a thermoplastic material such as PMMA, or PP.

Die Anschlüsse 20 sind von Anschlussdrähten 30 mit einer Isolierung 32 gebildet.The connections 20 are of connecting wires 30 with insulation 32 educated.

Der das transparente Schutzgehäuse 26 bildende Spritzgusskörper 28 umschließt die bestückte Leiterplatte 12 und die Anschlüsse 20 eng und dicht, so dass die bestückte Leiterplatte 12 gegen Einflüsse von außen wie Staub, Feuchtigkeit und dgl. geschützt ist.The transparent protective housing 26 forming injection-molded body 28 encloses the assembled printed circuit board 12 and the connections 20 tight and tight, leaving the populated circuit board 12 is protected against external influences such as dust, moisture and the like.

Die bestückte Leiterplatte 12 ist mit Durchgangslöchern 34 ausgebildet (siehe insbesondere die 1 und 3), und der das transparente Schutzgehäuse 26 bildende Spritzgusskörper 28 ist mit zwei sich gegenüberliegenden Aussparungen 36 ausgebildet, die mit dem jeweils zugehörigen Durchgangsloch 34 axial fluchten. Die Aussparungen 36 besitzen eine lichte Querschnittsfläche, die geringfügig größer ist als die lichte Querschnittsfläche des zugehörigen Durchgangsloches 34, so dass an den beiden Hauptflächen 14 und 18 der Leiterplatte 12 jeweils eine Saumfläche 38 verbleibt, die an das zugehörige Durchgangsloch 34 der Leiterplatte 12 angrenzt. Die Aussparungen 36 sind durch Halteelemente bestimmt, mittels welchen die bestückte Leiterplatte 12 in einem Spritzguss-Formwerkzeug genau positioniert festgehalten wird, mittels welchem die bestückte Leiterplatte 12 mit dem Kunststoffmaterial des das transparente Schutzgehäuse 26 bildenden Spritzgusskörpers 28 umspritzt wird. Das jeweilige Durchgangsloch 34 und die zugehörigen Aussparungen 36 bilden im elektrischen Bauelement 10 ein durchgehendes Loch, durch das ein Befestigungselement wie beispielsweise eine Befestigungsschraube durchsteckbar ist, um das elektrische Bauelement 10 an einer (nicht gezeichneten) Unterlage befestigen zu können.The assembled circuit board 12 is with through holes 34 trained (see in particular the 1 and 3 ), and the transparent protective housing 26 forming injection-molded body 28 is with two opposing recesses 36 formed with the respective associated through hole 34 aligned axially. The recesses 36 have a clear cross-sectional area which is slightly larger than the clear cross-sectional area of the associated through-hole 34 , so on the two main surfaces 14 and 18 the circuit board 12 one hem area each 38 remains attached to the associated through hole 34 the circuit board 12 borders. The recesses 36 are determined by holding elements, by means of which the assembled printed circuit board 12 is held precisely positioned in an injection mold, by means of which the assembled printed circuit board 12 with the plastic material of the transparent protective housing 26 forming injection-molded body 28 is overmoulded. The respective through hole 34 and the associated recesses 36 form in the electrical component 10 a through hole through which a fastener such as a fastening screw is pushed through to the electrical component 10 to attach to a (not shown) pad.

Die Aussparungen 36 im Spritzgusskörper 28 sind an der jeweils zugehörigen Außenfläche 40 des Spritzgusskörpers 28 mit einer sich nach außen erweiternden Fasenfläche 42 ausgebildet.The recesses 36 in the injection-molded body 28 are at the respectively associated outer surface 40 of the injection-molded body 28 with an outwardly expanding chamfer surface 42 educated.

Gleiche Einzelheiten sind in den 1 bis 5 jeweils mit denselben Bezugsziffern bezeichnet, so dass es sich erübrigt, in Verbindung mit allen Figuren alle Einzelheiten jeweils detailliert zu beschreiben.Same details are in the 1 to 5 each with the same reference numerals, so that it is unnecessary, in conjunction with all figures to describe all the details in detail.

1010
elektrisches Bauelementelectrical module
1212
Leiterplatte (von 10 für 16)PCB (from 10 For 16 )
1414
erste Hauptfläche/Vorderseite (von 12)first main surface / front side (from 12 )
1616
Leuchtdioden (an 14)LEDs (on 14 )
1818
zweite Hauptfläche/Rückseiten (von 12)second main surface / backsides (from 12 )
2020
Anschlüsse (von 10 an 18)Connections (from 10 at 18 )
2222
Anschlussende (von 20 an 12)Connecting end (from 20 at 12 )
2424
elektronische Bauelemente (an 12)electronic components (an 12 )
2626
transparentes Schutzgehäuse (von 10)transparent protective housing (from 10 )
2828
Spritzgusskörper (von 26)Injection molded body (from 26 )
3030
Anschlussdrähte (von 20)Connecting wires (from 20 )
3232
Isolierung (an 30)Insulation (on 30 )
3434
Durchgangsloch (in 12)Through hole (in 12 )
3636
Aussparungen (in 28 bei 34)Recesses (in 28 at 34 )
3838
Saumfläche (an 12 bei 34)Hem area (at 12 at 34 )
4040
Außenfläche (von 28)Outer surface (from 28 )
4242
Fasenfläche (von 36 an 40)Bevel surface (from 36 at 40 )

Claims (9)

Elektrisches Bauelement, mit einer Leiterplatte (12), die mit mindestens einer Leuchtdiode (16) bestückt ist, und von der Anschlüsse (20) wegstehen, wobei die mit der mindestens einen Leuchtdiode (16) bestückte Leiterplatte (12) von einem transparenten Schutzgehäuse (26) umschlossen ist, das von einem Spritzgusskörper (28) aus einem transparenten Kunststoffmaterial gebildet ist, der die Leiterplatte (12) mit der mindestens einen Leuchtdiode (16) eng und dicht umschließt, und aus dem die Anschlüsse (20) herausstehen, dadurch gekennzeichnet, dass der Spritzgusskörper (28) zwei sich gegenüberliegende, mit einem entsprechenden Durchgangsloch (34) in der Leiterplatte (12) axial fluchtende Aussparungen (36) aufweist, die bis zu den beiden Hauptflächen (14 und 18) der Leiterplatte (12) reichen.Electrical component, with a printed circuit board ( 12 ) connected to at least one light emitting diode ( 16 ) and from the connectors ( 20 ), wherein the with the at least one light emitting diode ( 16 ) equipped printed circuit board ( 12 ) of a transparent protective housing ( 26 ), which is surrounded by an injection-molded body ( 28 ) is formed of a transparent plastic material, the printed circuit board ( 12 ) with the at least one light-emitting diode ( 16 ) tightly and tightly encloses, and from which the connections ( 20 ), characterized in that the injection-molded body ( 28 ) two opposing, with a corresponding through hole ( 34 ) in the printed circuit board ( 12 ) axially aligned recesses ( 36 ) extending up to the two main surfaces ( 14 and 18 ) of the printed circuit board ( 12 ) pass. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Aussparungen (36) eine lichte Querschnittsfläche besitzen, die geringfügig größer ist als die lichte Querschnittsfläche des zugehörigen Durchgangsloches (34) der Leiterplatte (12), so dass an den beiden Hauptflächen (14 und 18) der Leiterplatte (12) jeweils eine an das Durchgangsloch (34) angrenzende, von außen zugängliche Saumfläche verbleibt.Electrical component according to claim 1, characterized in that the two recesses ( 36 ) have a clear cross-sectional area which is slightly larger than the clear cross-sectional area of the associated through-hole ( 34 ) of the printed circuit board ( 12 ), so that at the two main surfaces ( 14 and 18 ) of the printed circuit board ( 12 ) one each to the through hole ( 34 ) adjacent, externally accessible hem area remains. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparungen (36) an der Außenfläche (40) des Spritzgusskörpers (28) mit einer sich nach außen erweiternden Fasenfläche (42) ausgebildet sind.Electrical component according to claim 1 or 2, characterized in that the recesses ( 36 ) on the outer surface ( 40 ) of the injection-molded body ( 28 ) with an outwardly widening bevel surface ( 42 ) are formed. Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Spritzgusskörper (28) aus einem thermoplastischen Kunststoffmaterial besteht.Electrical component according to one of claims 1 to 3, characterized in that the injection-molded body ( 28 ) consists of a thermoplastic material. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Spritzgusskörper aus PMMA (Poly-methyl-Methacrylat) oder aus PP (Polypropylen) besteht.Electrical component according to claim 4, characterized characterized in that the injection molded body of PMMA (poly-methyl methacrylate) or PP (polypropylene). Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (12) mit einer Anzahl Leuchtdioden (16) bestückt ist, die an der gleichen Hauptfläche (14) der Leiterplatte (12) vorgesehen sindElectrical component according to one of claims 1 to 3, characterized in that the printed circuit board ( 12 ) with a number of light-emitting diodes ( 16 ), which are on the same main surface ( 14 ) of the printed circuit board ( 12 ) are provided Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlüsse (20) von Anschlussdrähten (30) oder von Steckkontakten gebildet sind, die an der Leiterplatte (12) festgelötet sind und die eine aus dem Spritzgusskörper (28) herausstehende Isolierung (32) aufweisen.Electrical component according to one of Claims 1 to 3, characterized in that the connections ( 20 ) of connecting wires ( 30 ) or are formed by plug-in contacts on the circuit board ( 12 ) are soldered and one of the injection molded body ( 28 ) protruding insulation ( 32 ) exhibit. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussdrähte (30) oder die Steckkontakte an der von den Leuchtdioden (16) abgewandten Hauptfläche (18) der Leiterplatte (12) festgelötet sind.Electrical component according to claim 7, characterized in that the connection wires ( 30 ) or the plug contacts on the of the light emitting diodes ( 16 ) facing away from the main surface ( 18 ) of the printed circuit board ( 12 ) are soldered. Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlüsse (20) von Kontaktflächen gebildet sind, die an der Leiterplatte (12) vorgesehen sind und die vom Spritzgusskörper (28) des Schutzgehäuses (26) frei bleiben und zugänglich sind.Electrical component according to one of Claims 1 to 3, characterized in that the connections ( 20 ) are formed by contact surfaces on the circuit board ( 12 ) are provided and by the injection molded body ( 28 ) of the protective housing ( 26 ) remain free and accessible.
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