DE10302923A1 - Electronic component group, e.g. for control for processing measuring signals and function of modules and component in car industry, containing printed circuit board with conductive path structure - Google Patents

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Abstract

The component group (1) incorporates printed circuit board (2) with conductive path structure (22), and printed circuit foil (3) with conductive path structure (32). The structures contain at least one contact spot (24), formed by solder, on circuit board side, away from components (5).To each contact spot is supplied processing beam of thermal energy directed onto surface side (21) of circuit board. Typically each contact spot is formed by selective soldering, e.g. using laser or electron beam.

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to an electronic Assembly according to the preamble of claim 1.

In vielen Bereichen werden elektronische Baugruppen für unterschiedliche Anwendungen und Aufgaben eingesetzt; beispielsweise sind im Kraftfahrzeugbereich elektronische Baugruppen als Steuergeräte zur Verarbeitung von Messsignalen und/oder zur Steuerung von Aggregatefunktionen oder von Komponenten des Kraftfahrzeugs vorgesehen. Derartige elektronische Baugruppen weisen üblicherweise eine Leiterplatte mit einer Leiterbahnstruktur auf, die als Trägerkörper zur Aufnahme von Bauteilen der elektronischen Baugruppe und als Schaltungsträger zur Ausbildung von Kontaktverbindungen dient; daneben kann eine Leiterfolie mit einer Leiterbahnstruktur vorgesehen werden, die als weiterer Trägerkörper für Bauteile der elektronischen Baugruppe und/oder als Verdrahtungsträger für die elektrische Kontaktierung der elektronischen Baugruppe dient (bsp. zur externen Kontaktierung der elektronischen Baugruppe). Hierbei muss eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie hergestellt werden; dies wird in der Regel mittels eines von der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte ausgehenden Steckverbinders realisiert, der durch Crimpen mit der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie verbunden wird. Eine derartige elektrisch leitende Verbindung mittels eines Steckverbinders bedingt jedoch hohe Kosten sowie einen hohen Fertigungsaufwand und Montageaufwand.Electronic assemblies are used in many areas for different Applications and tasks used; for example, are in the automotive field electronic assemblies as control units for processing measurement signals and / or for controlling unit functions or components of the motor vehicle intended. Such electronic assemblies usually have a circuit board with a conductor structure, which as a carrier body for Inclusion of components of the electronic assembly and as a circuit carrier for Training of contact connections; next to it a conductor foil be provided with a conductor track structure, which as another Carrier body for components the electronic assembly and / or as a wiring support for the electrical Contacting the electronic assembly is used (e.g. for external Contacting the electronic assembly). Here one must be electrical conductive connection between the conductor track structure of the circuit board and the conductor track structure of the conductor foil are produced; this is usually by means of one of the conductor track structure of the circuit board outgoing connector realized by crimping with the conductor structure the conductor foil is connected. Such an electrically conductive Connection by means of a connector, however, entails high costs as well as a high manufacturing and assembly effort.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 mit einem einfachen Aufbau, einer einfachen Fertigung, geringen Kosten, einer hohen Zuverlässigkeit und vorteilhaften Eigenschaften bezüglich der elektrischen leitenden Verbindung zwischen Leiterplatte und Leiterfolie anzugeben.The invention has for its object a Electronic assembly according to the preamble of the claim 1 with a simple structure, simple manufacture, low Cost, high reliability and advantageous properties in terms of electrical conductivity Specify connection between printed circuit board and foil.

Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.This object is achieved according to the invention solved the features of claim 1.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Bestandteil der weiteren Patentansprüche.Advantageous embodiments of the Invention are part of the further claims.

Die elektrisch leitende Verbindung der Leiterplatte mit der Leiterfolie und damit die elektrische Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte einerseits und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie andererseits (die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie ist hierbei auf einem geeigneten Schaltungsträger aufgebracht, bsp. auf einer flexiblen Leiterplatte oder auf einer Schaltfolie) wird über mindestens eine Lötverbindung realisiert, indem die in einem Kontaktierungsbereich zugängliche Leiterbahnstruktur der Leiterfolie durch einen Lötprozess mit einem auf der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte an der jeweils für die Kontaktierung vorgesehenen Kontaktstelle angeordneten Kontaktfleck ("Lotdepot") als Bestandteil der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte leitend verbunden wird. Dabei ist der für die Kontaktierung vorgesehene Kontaktfleck an der den elektrischen bzw. elektronischen Bauteilen der Leiterplatte gegenüberliegenden Seite angeordnet.The electrically conductive connection the circuit board with the conductor foil and thus the electrical contact the conductor structure of the circuit board on the one hand and the conductor structure the conductor foil on the other hand (the conductor track structure of the conductor foil is applied to a suitable circuit carrier, e.g. on a flexible circuit board or on a circuit film) is at least a solder joint realized by the accessible in a contact area Conductor structure of the conductor foil by a soldering process with one on the Conductor structure of the printed circuit board on each for contacting provided contact point provided contact point ("solder depot") as part of the conductor track structure the circuit board is conductively connected. This is for contacting provided contact spot on the electrical or electronic Components of the circuit board opposite side arranged.

Hierzu muss die auf dem Schaltungsträger aufgebrachte, von mindestens einer Isolationsschicht bedeckte Leiterbahnstruktur der Leiterfolie zumindest im Kontaktierungsbereich zugänglich gemacht werden, d.h. die Leiterbahnstruktur ist im Kontaktierungsbereich bereits einseitig oder beidseitig freigelegt (d.h. die mindestens eine Isolationsschicht wird im Kontaktierungsbereich gar nicht aufgebracht) oder aber die Leiterbahnstruktur wird vor der Kontaktierung im Kontaktierungsbereich einseitig oder beidseitig freigelegt (d.h. die mindestens eine Isolationsschicht wird im Kontaktierungsbereich entfernt). Als Leiterfolien können hierbei bsp. entweder flexible gedruckte Leiterplatten ("Flexible Printed Circuit" FPC) eingesetzt werden -bei diesen ist die Leiterbahnstruktur direkt auf einer als Schaltungsträger und als Trägerkörper dienenden ersten Isolationsschicht aufgebracht und von einer als Abdeckung dienenden zweiten Isolationsschicht (Isolationsfolie als Abdeckfolie) abgedeckt -oder aber flexible Flachkabel ("Flexible Flat Cable" FFC) -bei diesen ist eine die Leiterbahnstruktur tragende Schaltfolie als Schaltungsträger zwischen zwei Isolationsfolien als Isolationsschichten angeordnet, d.h. auf einer als Trägerkörper dienenden ersten Isolationsfolie aufgebracht und von einer als Abdeckung dienenden zweiten Isolationsschicht (Isolationsfolie als Abdeckfolie) abgedeckt. Das Material der Kontaktflecken wird zusammen mit dem Material der Kontaktpads für die Bauteile der elektronischen Baugruppe bei der Erstellung der Leiterbahnstruktur an den vorgesehenen Kontaktstellen derart an der Unterseite aufgebracht, dass die Kontaktflecken mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte elektrisch verbunden sind. Die Bauteile der elektronischen Baugruppe werden auf Aufnahmeflächen auf der Oberseite der Leiterplatte und/oder auf der Leiterfolie aufgebracht und mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und/oder der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie auf geeignete Weise über die Kontaktpads leitend verbunden; insbesondere werden die Bauteile der elektronischen Baugruppe durch Reflowlöten oder Schwalllöten mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte leitend verbunden.To do this, the trace structure covered by at least one insulation layer be made accessible to the conductor foil at least in the contact area, i.e. the conductor structure is already in the contact area exposed on one or both sides (i.e. the at least one insulation layer is not applied in the contacting area) or the Conductor structure is in the contacting area before contacting exposed on one or both sides (i.e. the at least one insulation layer is removed in the contact area). Can be used as conductor foils E.g. either flexible printed circuit boards ("Flexible Printed Circuit" FPC) are used with these, the conductor structure is directly on an as Circuit carriers and serving as a support body first insulation layer applied and a serving as a cover second insulation layer (insulation film as cover film) covered or flexible flat cables ("Flexible Flat Cable "FFC) -there is a switching foil carrying the conductor track structure as circuit carrier arranged between two insulation foils as insulation layers, i.e. on a serving as a support body first insulation film applied and a serving as a cover second insulation layer (insulation film as cover film) covered. The material of the contact patch is combined with the material of the Contact pads for the components of the electronic assembly when creating the Conductor structure at the intended contact points the underside applied that the pads with the trace structure the circuit board are electrically connected. The components of the electronic Assembly are on receiving surfaces on the top of the circuit board and / or on the circuit film applied and with the conductor structure of the circuit board and / or the conductor track structure of the conductor foil in a suitable manner via the Contact pads conductively connected; in particular the components the electronic assembly by reflow soldering or wave soldering the conductor structure of the circuit board conductively connected.

Nach dem Aufbringen der Bauteile wird die Leiterfolie derart bezüglich der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte positioniert, dass der die Leiterbahnstruktur tragende Schaltungsträger der Leiterfolie im Kontaktierungsbereich wie gewünscht bezüglich den korrespondierenden Kontaktflecken auf der Unterseite der Leiterplatte angeordnet ist.After applying the components the conductor foil is so related the trace structure of the circuit board positioned that the Circuit carrier carrying circuit structure of the conductor foil in the contacting area as required in terms of the corresponding contact spots on the underside of the circuit board is arranged.

Nach der Positionierung und Fixierung der Leiterfolie relativ zu der Leiterplatte wird das jeweilige Lotdepot des mindestens einen Kontaktflecks mittels eines selektiven Lötprozesses durch die Leiterplatte hindurch erwärmt und aufgeschmolzen und durch die Materialverbindung des mit den Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte in Verbindung stehenden Lots des Kontaktflecks die jeweilige Kontaktstelle mit den Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie gebildet. Als selektiver Lötprozess kann insbesondere das Laserlöten unter Verwendung eines fokussierten Laserstrahis eingesetzt werden, bei dem ein über eine Fokussiereinrichtung aufgeweiteter Laserstrahl das Material des Kontaktflecks selektiv erwärmt, wodurch qualitativ hochwertige Lötverbindungen realisiert werden. Auch kann eine qualitativ hochwertige Lötverbindung mit einem Elektronenstrahllötverfahren erfolgen.After the conductor foil has been positioned and fixed relative to the printed circuit board, the respective solder depot of the at least one contact spot is heated and melted through the printed circuit board by means of a selective soldering process and melted by the material connection of the conductor tracks to the Conductor structure of the printed circuit board in connection with the solder of the contact spot, the respective contact point is formed with the conductor tracks of the conductor structure of the conductor foil. In particular, laser soldering using a focused laser beam can be used as a selective soldering process, in which a laser beam widened via a focusing device selectively heats the material of the contact pad, as a result of which high-quality soldered connections are realized. A high quality solder joint can also be made using an electron beam soldering process.

Bsp. besteht die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie aus Kupfer; die Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und ebenso die Kontaktflecken als Lotdepot bestehen vorzugsweise aus einem Metall, zumindest aber weisen sie eine metallische Oberfläche auf, bsp. eine verzinnte Oberfläche.For example, there is the conductor track structure the copper conductor foil; the trace structure of the circuit board and likewise the contact spots as solder depot preferably exist made of a metal, but at least they have a metallic surface, E.g. a tinned surface.

Auf der Leiterfolie können Anschlusskontakte für die externe Kontaktierung der elektronischen Baugruppe ausgebildet werden, bsp. können die Anschlusskontakte durch Crimpen oder Schweißen oder Löten auf den Schaltungsträger der Leiterfolie aufgebracht werden; insbesondere können mehrere Anschlusskontakte zu Kontaktbereichen zusammengefasst werden und bsp. in einem gemeinsamen Gehäuseanschluss integriert werden. An die Anschlusskontakte und insbesondere an einen Gehäuseanschluss können geeignete Anschlusskomponenten angeschlossen werden, insbesondere Anschlussleitungen oder Anschlussstecker.Connection contacts can be found on the conductor foil for the external contacting of the electronic assembly is formed, E.g. can the connection contacts by crimping or welding or soldering onto the circuit board of the Conductor foil are applied; in particular, several connection contacts are summarized into contact areas and e.g. in a common housing connection to get integrated. To the connection contacts and in particular a housing connector can suitable connection components are connected, in particular Connection cables or connectors.

Zum Schutz der Bauteile beim Einsatz der elektronischen Baugruppe kann ein Gehäusekörper vorgesehen werden, insbesondere ein allseitig geschlossenes Gehäuse.To protect the components during use A housing body can be provided for the electronic assembly, in particular a housing closed on all sides.

Die elektronische Baugruppe vereinigt mehrere Vorteile in sich Die Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie mittels einer Lötverbindung kann auf einfache Weise ohne das Erfordernis zusätzlicher Kontaktelemente realisiert werden.The electronic assembly unites several advantages in itself Contacting the conductor track structure the circuit board and the conductor track structure of the conductor foil by means of a solder joint can be easily realized without the need for additional contact elements become.

Die Lötverbindung gewährleistet einen guten elektrischen Kontakt zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie, insbesondere auch beim Einsatz der elektronischen Baugruppe unter schwierigen äußeren Bedingungen.The solder connection ensures good electrical contact between the conductor structure of the Printed circuit board and the conductor track structure of the conductor film, in particular even when using the electronic assembly under difficult external conditions.

Die Lötverbindung kann kostengünstig und automatisiert realisiert werden, insbesondere bei gleichzeitiger Ausbildung mehrerer Kontaktsteilen.The solder joint can be inexpensive and automated be realized, in particular with the simultaneous formation of several Contact parts.

Insbesondere bei Verwendung des Laserlötens als selektiven Lötprozess kann anhand der Vorgabe der Prozessparameter Zeitdauer und Laserleistung des Laserstrahls sowie der optischen Prozessparameter für den Lötprozess (bsp. hinsichtlich der Fokussierung des Laserstrahls) die erforderliche Laserenergie präzise an der Oberseite der Leiterplatte eingekoppelt werden und hierdurch der durch den Laserstrahl zu erwärmende Bereich an der Unterseite der Leiterplatte definiert vorgegeben werden, mit nur geringer, vernachlässigbarer Einkopplung von thermischer Energie in die Leiterplatte; somit kann gleichzeitig eine Vielzahl von zuverlässigen Lötverbindungen mit einem feinkörnigen Lötgefüge bei verbessertem Alterungsverhalten und erhöhter thermischer Zyklusfestigkeit der Lötverbindung bei geringer thermischer Belastung und damit geringer Gefahr von Schädigungen der Isolationsschichten und der elektronischen Bauteile der elektronischen Baugruppe realisiert werden.Especially when using laser soldering as selective soldering process can be based on the specification of the process parameters duration and laser power the laser beam and the optical process parameters for the soldering process (e.g. with regard to the focusing of the laser beam) the required Laser energy precise be coupled onto the top of the circuit board and thereby the one to be heated by the laser beam Defined area on the underside of the circuit board are, with only a small, negligible coupling of thermal Energy in the circuit board; thus, a multitude can of reliable solder connections with a fine grain Solder structure with improved Aging behavior and increased thermal cycle stability of the solder joint with low thermal Load and therefore less risk of damage to the insulation layers and the electronic components of the electronic assembly become.

Im Zusammenhang mit der Zeichnung (1) soll die elektronische Baugruppe an hand eines Ausführungsbeispiels erläutert werden.In connection with the drawing ( 1 ) The electronic assembly is to be explained using an exemplary embodiment.

In der 1 ist jeweils in einem Ausschnitt eine Schnittzeichnung der elektronischen Baugruppe 1 mit dem Verbund aus Leiterplatte 2 und Leiterfolie 3 bei der Realisierung der elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte 2 und der Leiterfolie 3 durch Ausbildung von Kontaktsteilen 24 dargestellt.In the 1 is a sectional drawing of the electronic assembly in each case 1 with the composite of printed circuit board 2 and conductor foil 3 in the realization of the electrical contacting of the circuit board 2 and the conductor foil 3 through the formation of contact parts 24 shown.

Auf der Oberseite 21 der Leiterplatte 2 ist eine Leiterbahnstruktur 22 mit Leiterbahnen 23 ausgebildet; weiterhin ist auf der Unterseite 27 der Leiterplatte 2 mindestens ein Lotdepot als Kontaktfleck 25 in der Kontaktzone der Leiterbahnstruktur 22 zur Ausbildung mindestens einer Kontaktsteile 24 vorgesehen, der üblicherweise während der Heißluftverzinnung bzw. zur Erhöhung des Lotdepots in einem anschließenden Lotpastendruck aufgebracht und in einem Reflowprozess aufgeschmolzen wird; bsp. sind in der Kontaktzone der Leiterbahnstruktur 22 mehrere Kontaktflecken 25 zur Ausbildung mehrerer Kontaktsteilen 24 vorgesehen.On the top 21 the circuit board 2 is a trace structure 22 with conductor tracks 23 educated; is still on the bottom 27 the circuit board 2 at least one solder deposit as a contact spot 25 in the contact zone of the conductor track structure 22 for the formation of at least one contact part 24 provided, which is usually applied during hot air tinning or to increase the solder deposit in a subsequent solder paste printing and melted in a reflow process; E.g. are in the contact zone of the trace structure 22 multiple contact spots 25 for the formation of several contact parts 24 intended.

Die Leiterfolie 3 besteht bsp. aus der als Trägerkörper fungierenden ersten Isolationsfolie 33 als erster Isolationsschicht, der als Abdeckung fungierenden zweiten Isolationsfolie 35 als zweiter Isolationsschicht und der als Schaltungsträger fungierenden, eine Leiterbahnstruktur 32 mit Leiterbahnen aus Kupfer aufweisenden Schaltfolie 31, die zwischen der ersten Isolationsfolie 33 und der zweiten Isolationsfolie 35 angeordnet ist.The conductor foil 3 e.g. from the first insulation film acting as a carrier body 33 as the first insulation layer, the second insulation film acting as a cover 35 as a second insulation layer and the one functioning as a circuit carrier, a conductor track structure 32 with circuit traces made of copper 31 between the first insulation sheet 33 and the second insulation film 35 is arranged.

Die Bauteile 5 der elektronischen Baugruppe 1 werden bsp. auf die Oberseite 21 der Leiterplatte 2 aufgebracht und bsp. durch Reflowlöten mit der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 elektrisch leitend verbunden, bsp. über Anschlusspins 51.The components 5 the electronic assembly 1 e.g. on top 21 the circuit board 2 applied and ex. by reflow soldering with the conductor structure 22 the circuit board 2 electrically connected, e.g. via connection pins 51 ,

Zur elektrisch leitenden Verbindung der Leiterbahnstruktur 32 der Leiterfolie 3 mit der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 wird die erste Isolationsfolie 33 (der Trägerkörper) oder/und die zweite Isolationsfolie 35 (die Abdeckung) partiell entfernt und somit die Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 für die Ausbildung der Kontaktsteilen 24 in einem bestimmten Kontaktierungsbereich 34 einseitig freigelegt (1) oder beidseitig freigelegt. Die Leiterfolie 3 wird nun so auf der Unterseite 27 der Leiterplatte 2 positioniert, dass das Lotdepot der in der Kontaktzone aufgebrachten Kontaktflecken 25 mit der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 im Kontaktierungsbereich 34 in Verbindung gebracht wird.For the electrically conductive connection of the conductor track structure 32 the conductor foil 3 with the trace structure 22 the circuit board 2 becomes the first insulation sheet 33 (the carrier body) and / or the second insulation film 35 (the cover) partially removed and thus the conductor structure 32 the switching foil 31 for the formation of the contact parts 24 in a certain contact area 34 exposed on one side ( 1 ) or exposed on both sides. The conductor foil 3 will now be on the bottom 27 the circuit board 2 positioned that the solder depot of the contact patches applied in the contact zone 25 with the switching foil 31 the conductor foil 3 in the contact area 34 is associated.

Hierzu sind Positionierhilfen vorgesehen, die die Leiterfolie 3 relativ zu der Leiterplatte 2 fixierten und positionieren. Darüber hinaus sind Vorrichtungen in Gebrauch, die die Kontaktstellen gegeneinander drücken.Positioning aids are provided for this purpose, which are the conductor foil 3 relative to the circuit board 2 fixed and position. In addition, devices are used which press the contact points against each other.

Bsp. durch Laserlöten, d.h. durch Strahlungswärme mittels eines fokussierten Laserstrahls, wird das Lotdepot der Kontaktflecken 25 selektiv aufgeschmolzen, wodurch eine Materialverbindung (Verschmelzung) des Materials des Lotdepots der Kontaktflecken 25 (bsp. Kupfer mit Zinn-Auflage oder Kupfer mit Blei-Zinn-Auflage)mit dem vorverzinnten Kupfer als Material der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 stattfindet; bsp. wird das Laserlöten über eine Zeit von 1.5 s bei einer Leistung von 30 W angewendet. Hierdurch werden die die Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 mit der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 elektrisch leitend verbindenden Kontaktstellen 24 ausgebildet. Diese zuverlässigen und gasdichten Kontaktsteilen 24 sind vor dem Eindringen von Feuchtigkeit geschützt.For example, by laser soldering, ie by radiant heat using a focused laser beam, the solder depot becomes the contact patch 25 selectively melted, whereby a material connection (fusion) of the material of the solder deposit of the contact pads 25 (e.g. copper with tin coating or copper with lead-tin coating) with the pre-tinned copper as the material of the conductor structure 32 the switching foil 31 the conductor foil 3 takes place; E.g. laser soldering is applied over a period of 1.5 s at a power of 30 W. This will make the circuit structure 22 the circuit board 2 with the trace structure 32 the switching foil 31 electrically conductive connecting contact points 24 educated. These reliable and gas-tight contact parts 24 are protected against the ingress of moisture.

Als elektronische Baugruppe 1 mit dem Verbund aus Leiterplatte 2 und Leiterfolie 3 ist bsp. ein in der Seitentüre eines Kraftfahrzeugs integriertes Türsteuergerät 1 vorgesehen, das bsp. u.a. für die Ansteuerung der Fensterheber, Außenspiegel und Airbags des Kraftfahrzeugs dient. Die Leiterplatte 2 als Trägerkörper für mehrere elektronische Bauteile 5 besteht bsp. aus glasfaserverstärktem Epoxydharz (FR4) und besitzt bsp. die Abmessungen von 60 mm × 70 mm × 1.6 mm. Die bsp. als Verdrahtungsträger dienende Leiterfolie 3 besitzt bsp. die Abmessungen von 0.6 mm × 40 mm × 500 mm. Durch die beschriebene Lötverbindung werden mehrere Kontaktstellen 24 gebildet, an denen die Leiterbahnstruktur 32 der Leiterfolie 3 mit der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 elektrisch leitend verbunden wird. Durch die Leiterfolie 3 als Verdrahtungsträger wird eine externe Anschlussmöglichkeit für das Türsteuergerät 1 bereitgestellt, insbesondere durch Ausbildung von Anschlusskontakten auf der Leiterfolie 3, bsp. durch Crimpen von Anschlusskontakten auf die Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3. Zur externen Kontaktierung des Türsteuergeräts 1 können bsp. mehrere Anschlusskontakte zu einem Gehäuseanschluss zusammengefasst werden, an dem bsp. ein Anschlussstecker zur Verbindung des Türsteuergeräts 1 mit weiteren Bauteilen und/oder mit elektronischen Baugruppen und/oder mit Spannungsquellen zur Spannungsversorgung angeschlossen werden kann. Bsp. wird das Türsteuergerät 1 über einen Anschlussstecker mit Bedienelementen des Kraftfahrzeugs verbunden.As an electronic assembly 1 with the composite of printed circuit board 2 and conductor foil 3 is e.g. a door control device integrated in the side door of a motor vehicle 1 provided the ex. is used, among other things, to control the window regulators, exterior mirrors and airbags of the motor vehicle. The circuit board 2 as a carrier body for several electronic components 5 e.g. made of glass fiber reinforced epoxy resin (FR4) and has e.g. the dimensions of 60 mm × 70 mm × 1.6 mm. The ex. conductor foil serving as wiring support 3 has e.g. the dimensions of 0.6 mm × 40 mm × 500 mm. Through the described solder connection, several contact points 24 formed on which the conductor track structure 32 the conductor foil 3 with the trace structure 22 the circuit board 2 is electrically connected. Through the conductor foil 3 An external connection option for the door control unit is used as a wiring support 1 provided, in particular by forming connection contacts on the conductor foil 3 , E.g. by crimping connection contacts onto the switching foil 31 the conductor foil 3 , For external contacting of the door control unit 1 can e.g. several connection contacts are combined to form a housing connection, at which e.g. a connector for connecting the door control unit 1 can be connected with other components and / or with electronic assemblies and / or with voltage sources for the voltage supply. For example, the door control unit 1 connected to control elements of the motor vehicle via a connector.

Claims (11)

Elektronische Baugruppe (1) mit einer eine Leiterbahnstruktur (22) aufweisenden Leiterplatte (2) und mit einer eine Leiterbahnstruktur (32) aufweisenden Leiterfolie (3), dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine die Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) und die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) kontaktierende, durch Löten gebildete Kontaktstelle (24) an der den Bauteilen (5) der Leiterplatte (2) gegenüberliegenden Seite (27) vorgesehen ist.Electronic assembly ( 1 ) with a one track structure ( 22 ) circuit board ( 2 ) and with a one track structure ( 32 ) having conductor foil ( 3 ), characterized in that at least one the conductor track structure ( 22 ) the circuit board ( 2 ) and the conductor structure ( 32 ) the conductor foil ( 3 ) contacting contact point formed by soldering ( 24 ) on the components ( 5 ) the circuit board ( 2 ) opposite side ( 27 ) is provided. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der jeweiligen Kontaktstelle (24) mit einem auf die Oberflächenseite (21) der Leiterplatte (2) gerichteten Bearbeitungsstrahl (6) thermische Energie zugeführt wird.Electronic assembly according to claim 1, characterized in that the respective contact point ( 24 ) with one on the surface side ( 21 ) the circuit board ( 2 ) directed machining beam ( 6 ) thermal energy is supplied. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Kontaktstelle (24) durch Löten eines mit der Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) verbundenen, auf der Leiterplatte(2) angeordneten Kontaktflecks (25) gebildet ist.Electronic assembly according to claim 1 or 2, characterized in that the respective contact point ( 24 ) by soldering one with the conductor structure ( 22 ) the circuit board ( 2 ) connected on the circuit board ( 2 ) arranged contact patch ( 25 ) is formed. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Kontaktstelle (24) durch ein selektives Lötverfahren gebildet ist.Electronic assembly according to claim 3, characterized in that the respective contact point ( 24 ) is formed by a selective soldering process. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Kontaktstelle (24) durch Laserlöten oder Elektronenstrahllöten gebildet ist.Electronic assembly according to claim 4, characterized in that the respective contact point ( 24 ) is formed by laser soldering or electron beam soldering. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterfolie (3) einen Trägerkörper (33), einen Schaltungsträger (31) mit der Leiterbahnstruktur (32) und eine den Schaltungsträger abdeckende Abdeckung (35) aufweist.Electronic assembly according to one of claims 1 to 5, characterized in that the conductor foil ( 3 ) a carrier body ( 33 ), a circuit carrier ( 31 ) with the conductor track structure ( 32 ) and a cover covering the circuit carrier ( 35 ) having. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass als Schaltungsträger (31) eine Schaltfolie vorgesehen ist, die auf einer Isolationsfolie als Trägerkörper (33) angeordnet ist und die von einer Abdeckfolie als Abdeckung (35) abgedeckt ist.Electronic assembly according to claim 6, characterized in that as a circuit carrier ( 31 ) a switching film is provided, which is placed on an insulating film as a carrier body ( 33 ) and is arranged by a cover film as a cover ( 35 ) is covered. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine flexible Leiterplatte als Schaltungsträger und Trägerkörper der Leiterfolie (3) vorgesehen ist, die von einer Abdeckfolie als Abdeckung abgedeckt ist.Electronic assembly according to claim 6, characterized in that a flexible circuit board as a circuit carrier and carrier body of the conductor foil 3 ) is provided, which is covered by a cover film as a cover. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerkörper (33) und/oder die Abdeckung (35) in einem für die Ausbildung der jeweiligen Kontaktsteile (24) vorgesehenen Kontaktierungsbereich (34) entfernt ist.Electronic assembly according to one of claims 6 to 8, characterized in that the carrier body ( 33 ) and / or the cover ( 35 ) in one for the formation of the respective contact parts ( 24 ) provided contacting area ( 34 ) is removed. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Leiterfolie (3) Anschlusskontakte zur externen Kontaktierung der elektronischen Baugruppe (1) ausgebildet sind.Electronic assembly according to one of claims 1 to 9, characterized in that on the conductor foil ( 3 ) Connection contacts to the external Contacting the electronic assembly ( 1 ) are trained. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Anschlusskontakte zur Bildung eines Gehäuseanschlusses zusammengefasst sind.Electronic assembly according to claim 10, characterized characterized in that several connection contacts to form a housing connection are summarized.
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