DE1027799B - Heated pressing device for the production of selenium rectifiers and selenium photo elements - Google Patents

Heated pressing device for the production of selenium rectifiers and selenium photo elements

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DE1027799B
DE1027799B DES31353A DES0031353A DE1027799B DE 1027799 B DE1027799 B DE 1027799B DE S31353 A DES31353 A DE S31353A DE S0031353 A DES0031353 A DE S0031353A DE 1027799 B DE1027799 B DE 1027799B
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Dipl-Ing Horst Drubig
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Standard Elektrik AG
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Standard Elektrik AG
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/06Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
    • H01L21/10Preliminary treatment of the selenium or tellurium, its application to the foundation plate, or the subsequent treatment of the combination
    • H01L21/101Application of the selenium or tellurium to the foundation plate

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Description

Geheizte Preßvorrichtung zur Herstellung von Selengleichrichtern und Selenphotoelementen Die Erfindung bezieht sich auf eine Preßvorrichtung zur Herstellung von Selengleichrichtern und Selenphotoelementen, insbesondere auf Maßnahmen zur Erzielung einer gleichmäßig dicken Selenschicht und zur Verminderung von Verlusten an Selen.Heated pressing device for the production of selenium rectifiers and Selenium photocells The invention relates to a press apparatus for manufacture of selenium rectifiers and selenium photo elements, in particular on measures for Achieving a uniformly thick selenium layer and reducing losses of selenium.

Es ist bereits bekannt, daß man zur Herstellung von Selengleichrichtern das Selen auf eine metallische Grundplatte nach verschiedenen Verfahren aufbringen kann. Als Grundplatten können die verschiedensten Metalle verwendet werden, wie z. B. Eisen. Aluminium usw. Es ist auch bekannt, daß man zur besseren Haftung der Selenschicht und zur Erzeugung eines sperrfreien Kontaktes mit der Grundplatte diese einer Vorbehandlung unterwirft bzw. verschiedene Zwischenschichten zwischen Grundplatte und Selen anbringt. Zur besseren Haftung des Selens wird die Grundplatte z. B. nach einem der üblichen Verfahren aufgerauht, und zur Erzeugung eines sperrfreien Kontaktes wird die Grundplatte mit verschiedenen Stoffen, wie z. B. Nickel, Wismut, Kohle usw., auch in mehreren Schichten übereinander, überzogen. Das Selen wird hauptsächlich nach zwei Verfahren auf die Grundplatte aufgebracht, nämlich durch Aufpressen oder durch Aufdampfen im Vakuum. Beide Verfahren haben bestimmte Vor-und Nachteile. Das Preßverfahren hat den Vorteil, daß die Selenschicht mittels einfacher Vorrichtungen ohne Anwendung von Vakuumapparaturen aufgebracht werden kann. Beim Aufbringen des Selens nach dem Preßverfahren wird nach geeigneter Vorbehandlung der Grundplatte und eventuell dem Aufbringen verschiedener Zwischenschichten oftmals zuvor eine sehr dünne Selenschicht auf die Grundplatte aufgeschmolzen. die wahrscheinlich infolge Reaktion mit dem Grundplatten- bzw. Zwischenschichtmaterial einen sperrfreien Kontakt des Selen mit der Grundplatte garantiert. Danach wird die Hauptmenge des Selens in Form von Pulver oder Tabletten aufgebracht und in einer Presse mit erwärmten Stempeln zu einer dünnen Selenschicht ausgepreßt. Die Grundplatte liegt dabei auf einer wärmeisolierenden Unterlage, und das Selen wird gleichzeitig infolge der erhöhten Temperatur einem Umkristallisationsprozeß unterworfen. Je nach den eingehaltenen Bedingungen von Druck, Temperatur und Preßzeit kann man Selenschichten von verschiedenen Eigenschaften erhalten. Die Schichtdicke der aufgepreßten Selenschicht bleibt jedoch immer ungefähr gleich. Wenn man die Temperatur des Stempels höher wählt, so wird dadurch einerseits die Fließfähigkeit des Selens erhöht, was zu einer geringeren Schichtdicke führen müßte, andererseits die Kristallisationsgeschwindigkeit erhöht. Die Kristallisation des Selens bewirkt aber wieder eine Verminderung der Fließfähigkeit. Ebenso wird bei Erhöhung des Preßdruckes die Kristallisationsgeschwindigkeit erhöht. Man ersieht daraus, daß beim Verändern der Bedingungen sich die Eigenschaften des Selens, welche die Fließfähigkeit beeinflussen, gegensätzlich ändern. Dies hat zur Folge, daß man immer ungefähr die gleiche Selenschichtdicke beim Preßverfahren erhält. Da die Dicke der Selenschicht maßgeblich für die Durchschlagsfestigkeit einer Gleichrichterplatte ist, ist es oft erwünscht, Selenschichten von größerer Dicke herzustellen. Dies ist aber, wie erläutert wurde, bei dem bekannten Preßverfahren nicht ohne weiteres möglich. Ein weiterer Nachteil des bekannten Preßverfahrens ist der, daß die Selenschichtdicke auch bei vollkommen ebenem Preßkolben nach dem Rand der Platte zu abnimmt. Dies ist vermutlich darauf zurückzuführen, daß die Kristallisation des Selens in der Mitte der Platte beginnt. Die Folge davon ist, daß sich am Rand der Platte die Durchschläge häufen. Ein weiterer Nachteil des bisherigen Preßverfahrens ist der, daß ein hoher Prozentsatz von Selen über den Plattenrand hinausgepreßt wird, und nicht ohne Umarbeitung wieder zur Herstellung von Gleichrichtern verwendet werden kann. Außerdem wirkt sich der am Rande absinkende Preßdruck nachteilig auf die elektrischen Eigenschaften der Schicht aus.It is already known that one can produce selenium rectifiers apply the selenium to a metallic base plate using various methods can. A wide variety of metals can be used as base plates, such as z. B. iron. Aluminum, etc. It is also known that for better adhesion of the Selenium layer and to create a lock-free contact with the base plate this subject to a pretreatment or various intermediate layers between the base plate and selenium attaches. For better adhesion of the selenium, the base plate is z. B. after one of the usual methods roughened, and to produce a lock-free contact the base plate is coated with various materials, such as B. Nickel, bismuth, coal etc., also in several layers on top of each other, coated. The selenium becomes main applied to the base plate by two methods, namely by pressing or by evaporation in a vacuum. Both methods have certain advantages and disadvantages. That The pressing method has the advantage that the selenium layer is made using simple devices can be applied without the use of vacuum equipment. When applying the Selenium after the pressing process is after suitable pretreatment of the base plate and possibly the application of various intermediate layers, often one beforehand very thin selenium layer melted onto the base plate. which probably as a result Reaction with the base plate or interlayer material creates a barrier-free contact of selenium with the base plate guaranteed. After that, the main amount of selenium Applied in the form of powder or tablets and heated in a press with Stamp pressed into a thin layer of selenium. The base plate rests on it a heat-insulating pad, and the selenium is increased at the same time as a result of the Temperature subjected to a recrystallization process. Depending on the adhered to Conditions of pressure, temperature and pressing time can be used with selenium layers of different Properties preserved. However, the layer thickness of the pressed-on selenium layer remains always about the same. If the temperature of the stamp is chosen higher, it becomes thereby on the one hand increases the flowability of the selenium, which leads to a lower Layer thickness would have to lead, on the other hand, the rate of crystallization increases. However, the crystallization of the selenium again reduces the flowability. The rate of crystallization is also increased when the pressure is increased. It can be seen from this that when the conditions are changed, the properties of the Selenium, which influence the flowability, change in the opposite direction. This has to The result is that you always get approximately the same selenium layer thickness in the pressing process. Since the thickness of the selenium layer is decisive for the dielectric strength of a rectifier plate it is often desirable to make selenium layers of greater thickness. this but, as has been explained, is not straightforward in the known pressing process possible. Another disadvantage of the known pressing process is that the selenium layer thickness even with a completely flat plunger after the edge of the plate decreases. this is probably due to the fact that the crystallization of selenium in the The middle of the plate begins. The consequence of this is that the perforations are on the edge of the plate pile up. Another disadvantage of the previous pressing process is that a high Percentage of selenium being squeezed over the plate, and not without remodeling can be used again to manufacture rectifiers. Also works the pressure dropping at the edge has a detrimental effect on the electrical properties the shift.

Die Preßvorrichtung nach der Erfindung vermeidet diese Nachteile des bekannten Preßverfahrens. Durch die Anwendung von Maßnahmen, die bei gleichmäßiger Erwärmung des Selens über die ganze Preßfläche ein seitliches Herauspressen des Selens verhindern. Erfindungsgemäß wird der das seitliche Herauspressen des Selens verhindernde Rand als beweglicher Rahmen ausgebildet und ein über die Preßfläche gleichmäßig beheizter und in an sich bekannter Weise im Verhältnis zur Grundplattenfläche großflächiger Preßstempel vorgesehen, der, sich beim Pressen auf den beweglichen Rahmen :aufsetzt und' diesen in der Preßrichtung zurückdrückt. Der Rahmen ist vorzugsweise federnd gelagert, so daß er von dem Oberstempel nach unten gedrückt werden kann. Er muß möglichst eng an die Grundplatte anschließen, damit die Selenverluste gering gehalten werden. Es sind zwar bereits ähnliche Anordnungen bei Pastillen- und Tablettenpressen bekannt, jedoch haben diese bekannten Anordnungen ganz andere Aufgaben, und diese Pressen finden nur für Stoffe Verwendung, die weder beim Pressen erweichen noch dabei einer Änderung der inneren Struktur, z. B. einer Kristallisation, unterworfen sind. Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird erreicht, daß das Selen nicht mehr seitlich ausweichen kann und sich eine gleichmäßige Schichtdicke ausbildet. Je nach der Menge des aufgebrachten Selens kann man so auf einfache Weise die Schichtdicke beliebig groß machen. Gleichzeitig werden auch die großen Verluste an Selen vermieden, da praktisch die ganze aufgebrachte Selenmenge sich als Schicht auf der Grundplatte befindet.The pressing device according to the invention avoids these disadvantages of the known pressing process. By applying measures taken at a steady rate Heating of the selenium over the entire pressing surface a lateral pressing out of the Prevent selenium. According to the invention, this is the lateral pressing out of the selenium preventive edge as movable frame formed and one over the pressing surface is heated evenly and in a manner known per se in proportion For the base plate surface large-area press ram is provided, which, when pressing on the movable frame: touches down and 'pushes this back in the pressing direction. The frame is preferably resiliently mounted so that it follows from the upper punch can be pressed down. It must be as close as possible to the base plate, so that the selenium losses are kept low. There are already similar arrangements known in lozenge and tablet presses, but these have known arrangements completely different tasks, and these presses are only used for substances that neither while pressing still soften a change in the internal structure, z. B. one Crystallization, are subject to. The measures according to the invention achieve that the selenium can no longer move sideways and a uniform layer thickness trains. Depending on the amount of selenium applied, this can be done in a simple manner make the layer thickness as large as you want. At the same time there will also be great losses Avoided selenium, since practically the entire amount of selenium applied is a layer located on the base plate.

Die Preßvorrichtung nach der Erfindung soll näher an Hand der Zeichnung beschrieben werden.The pressing device according to the invention should be closer to hand of the drawing to be discribed.

Die Presse zum Aufpressen von Selen auf Grundplatten von Gleichrichtern oder Photozellen besteht im wesentlichen aus dem Oberstempel 1 und dem Unterstempel 2. Beide Stempel sind gegeneinander beweglich angeordnet, man kann aber auch einen Stempel, vorzugsweise den Unterstempel 2, fest anordnen, so daß sich der Oberstempel 1 gegen ihn bewegt. Auf dem Unterstempel ist z. B. eine wärmeisolierende Schicht 3 angebracht, die verhindern soll, daß die Wärme zu schnell von der Grundplatte des Gleichrichters abgeleitet wird. Es kann aber auch vorteilhaft sein, statt dieser wärmeisolierenden Schicht 3 oder zusätzlich dazu, eine Heizvorrichtung in den Unterstempel einzubauen, wie sie im Oberstempel mit 12 angedeutet ist. Seitlich befindet sich auf dem Unterstempel und gegen diesen federnd gelagert ein Rahmen 4, der durch die Federn 5 nach oben gedrückt wird, bis er an dem Widerlager 6 anstößt. Es kann vorteilhaft sein, diesen Rahmen teilweise aus einem Material schlechter Wärmeleitfähigkeit herzustellen, wie dies in der Figur bei 4a angedeutet ist. An einer beliebigen Stelle des Rahmens 4 ist vorteilhaft noch eine Vorrichtung angebracht, mit der der Rahmen vorzugsweise durch Fußbedienung gesenkt werden kann. Eine solche Vorrichtung ist durch die Hebel 7 und 8 angedeutet, welche mit dem Pedal 9 in Verbindung stehen. Auf dem Unterstempel 2 bzw. der auf ihm befindlichen Isolierschicht 3 liegt die in geeigneter Weise vorbehandelte und eventuell mit Zwischenschichten versehene Grundplatte 10, auf der das Selen in Form von Pulver, wie es bei 11 angedeutet ist, oder in Form von Tabletten aufgebracht ist.The press for pressing selenium onto the base plates of rectifiers or photocells consists essentially of the upper punch 1 and the lower punch 2. Both stamps are arranged to be movable relative to one another, but one can also be used Arrange the stamp, preferably the lower stamp 2, so that the upper stamp 1 moves against him. On the lower stamp is z. B. a heat insulating layer 3 attached, which is to prevent the heat too quickly from the base plate of the rectifier is derived. But it can also be beneficial instead of this heat-insulating layer 3 or, in addition to this, a heating device in the lower stamp to be installed, as indicated by 12 in the upper stamp. Located on the side on the lower punch and resiliently mounted against this a frame 4, which is through the Springs 5 is pressed upwards until it hits the abutment 6. It can be beneficial be to produce this frame partially from a material with poor thermal conductivity, as indicated in the figure at 4a. Anywhere on the frame 4, a device is advantageously attached with which the frame is preferably can be lowered by foot control. One such device is through the levers 7 and 8 indicated, which are connected to the pedal 9. On the lower stamp 2 or the insulating layer 3 located on it is that which has been pretreated in a suitable manner and base plate 10, possibly provided with intermediate layers, on which the selenium in the form of powder, as indicated at 11, or applied in the form of tablets is.

Die Wirkungsweise der Vorrichtung ist folgende: Bei gehobenem Oberstempel 1 werden durch Bedienen des- Pedals 9.in Pfeilrichtung die Hebel 8 und 7 bewegt, welche den Rahmen 4 gegen den Druck der Federn 5 so weit nach unten bewegen, daß die Grundplatte 10 leicht auf den Unterstempel aufgelegt werden kann. Die Grundplatte wurde entweder schon vorher mit einer Schicht Selen durch Aufsieben oder auf ähnliche Weise bedeckt, oder das Selen wird erst, nachdem der Rahmen 4 wieder in die oberste Stellung gebracht wurde, auf die Grundplatte aufgebracht. Nun wird der geheizte Stempel 1 nach unten bewegt, welcher bei seiner Abwärtsbewegung den Rahmen 4 mitnimmt und schließlich das Selen zu einer kompakten Selenschicht auspreßt und zur Kristallisation bringt. Da das Selen infolge des beweglichen Rahmens 4 seitlich nicht ausweichen kann, hängt die Schichtdicke nur von der aufgebrachten Selenmenge ab. Auch wird dadurch verhindert, daß das Selen sich am Rand herauspreßt, wodurch einesteils Selenverluste vermieden werden und anderenteils eine gleichmäßig dicke Selenschicht erhalten wird.The mode of operation of the device is as follows: With the upper punch raised 1 the levers 8 and 7 are moved by operating the pedal 9 in the direction of the arrow, which move the frame 4 against the pressure of the springs 5 so far down that the base plate 10 can easily be placed on the lower punch. The base plate was either previously with a layer of selenium by sieving or on similar Way covered, or the selenium will only be after the frame 4 is back in the top Position was brought, applied to the base plate. Now the heated one is Stamp 1 moves downwards, which takes the frame 4 with it when it moves downwards and finally presses the selenium into a compact selenium layer and crystallizes it brings. Since the selenium does not move laterally due to the movable frame 4 can, the layer thickness depends only on the amount of selenium applied. Also will this prevents the selenium from being squeezed out at the edge, as a result of which, on the one hand, selenium losses can be avoided and on the other hand a uniformly thick selenium layer is obtained.

Die erfindungsgemäße Preßvorrichtung zur Herstellung von Selengleichrichterplatten bzw. Selenphotoelementen ermöglicht somit nicht nur die Herstellung von beliebig dicken Selenschichten durch Aufpressen, sondern trägt auch zur qualitativen Verbesserung der Platten bei und verleiht dem Preßverfahren eine größere Wirtschaftlichkeit.The pressing device according to the invention for the production of selenium rectifier plates or selenium photo elements thus not only enables the production of any thick selenium layers by pressing, but also contributes to the qualitative improvement of the plates and makes the pressing process more economical.

Claims (5)

PATENTANSPRÜCHE: 1. Geheizte Preßvorrichtung zur Herstellung von Selengleichrichtern und Selenphotoelementen durch Aufpressen von Selen auf eine Grundplatte bei gleichzeitiger Kristallisation des Selens, bei der ein Rand das seitliche Herauspressen des Selens verhindert, dadurch gekennzeichnet, daß dieser Rand als ein beweglicher Rahmen ausgebildet und daß ein im Verhältnis zur Grundplattenfläche großflächiger, über die Preßfläche gleichmäßig beheizter Preßstempel vorgesehen ist, der sich beim Pressen auf den beweglichen Rahmen aufsetzt und diesen in der Preßrichtung zurückdrückt. PATENT CLAIMS: 1. Heated pressing device for the production of selenium rectifiers and selenium photo elements by pressing selenium onto a base plate at the same time Crystallization of selenium, with one edge of the selenium being pressed out from the side prevented, characterized in that this edge is designed as a movable frame and that a larger area in relation to the base plate surface, over the pressing surface evenly heated ram is provided, which is when pressing on the moves the frame and pushes it back in the pressing direction. 2. Preßvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der bewegliche Rahmen auf einem Unterstempel (Matrize) angeordnet und federnd gegen diesen abgestützt ist. 2. Pressing device according to claim 1, characterized in that the movable frame is mounted on a lower punch (Die) is arranged and resiliently supported against this. 3. Preßvorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der bewegliche Rahmen durch eine Hebelvorrichtung willkürlich gesenkt werden kann. 3. Pressing device according to claim 1 and 2, characterized in that the movable frame by a Lever device can be lowered arbitrarily. 4. Preßvorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der bewegliche Rahmen mit einer wärmeisolierenden Schicht versehen ist oder teilweise aus Stoffen schlechter Wärmeleitfähigkeit besteht. 4. Pressing device according to claim 1 to 3, characterized in that the movable frame with a heat insulating Layer is provided or partially consists of substances with poor thermal conductivity. 5. Preßvorrichtung nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der bewegliche Rahmen mit einer Heizvorrichtung versehen ist. In Betracht gezogene Druckschriften: Schweizerische Patentschriften Nr: 247 861, 258127; britische Patentschrift Nr. 578 050.5. Pressing device according to claim 1 to 4, characterized in that the movable Frame is provided with a heating device. Considered publications: Swiss patent specifications: 247 861, 258127; British Patent No. 578 050.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB578050A (en) * 1944-02-07 1946-06-13 Westinghouse Brake & Signal Improvements relating to dry surface contact rectifiers
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CH258127A (en) * 1944-11-02 1948-11-15 Standard Telephone & Radio Sa Method of manufacturing an element with asymmetric electrical conductivity.

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