DE10258368B4 - wafer holder - Google Patents

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DE10258368B4 DE2002158368 DE10258368A DE10258368B4 DE 10258368 B4 DE10258368 B4 DE 10258368B4 DE 2002158368 DE2002158368 DE 2002158368 DE 10258368 A DE10258368 A DE 10258368A DE 10258368 B4 DE10258368 B4 DE 10258368B4
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Abstract

Waferhalter (11), umfassend
– eine kreisförmige Grundfläche mit mindestens einem Langloch (12) zum Halten eines Wafers in senkrechter Position, wobei das mindestens eine Langloch (12) zwei sich gegenüberliegende halbkreisförmige Bögen (12a, 12b) aufweist, die derart ausgebildet sind, dass in ihnen die Außenkanten des Wafers liegen und punktuell gehalten werden,
und
– mindestens einen Rundstift (14) zum weiteren punktuellen Fixieren des Wafers über die Schwerkraft, der derart angeordnet ist, dass das mindestens eine Langloch (12) in einer Aufsicht durch den mindestens einen Rundstift (14) von unten begrenzt wird.Wafer holder (11) comprising
A circular base having at least one elongate hole (12) for holding a wafer in a vertical position, said at least one elongate hole (12) comprising two opposing semicircular arcs (12a, 12b) formed to define therein the outer edges of the Wafers are lying and being kept at a point
and
- At least one round pin (14) for further selective fixing of the wafer by gravity, which is arranged such that the at least one slot (12) is limited in a top view by the at least one round pin (14) from below.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft einen Waferhalter, umfassend mindestens ein Langloch zur Aufnahme eines Wafers. Ein derartiger Waferhalter ist aus DE 691 12 037 T2 bekannt.The invention relates to a wafer holder, comprising at least one slot for receiving a wafer. Such a wafer holder is made DE 691 12 037 T2 known.

Bei der industriellen Produktion von Chips für die Halbleiterindustrie werden integrierte Schaltungen auf Träger-Halbleiterscheiben, nachfolgend Wafer genannt, durch verschiedene Verfahren hergestellt. Dabei werden die Wafer während der Bearbeitung und der Lagerung in sogenannten Waferhaltern aufbewahrt.at industrial production of chips for the semiconductor industry integrated circuits on carrier semiconductor wafers, hereinafter referred to as wafers, produced by various methods. In the process, the wafers are during the processing and storage stored in so-called wafer holders.

Aus DE 100 24 858 A1 ist eine Haltereinrichtung für einen Wafer zur Positionierung in einem Slot in einer Horde bekannt. Diese weist ein Ringelement und zumindest einen in das Ringelement einsetzbaren Haltering auf. Der Wafer ist innerhalb des Ringelements auf einer Auflagefläche positionierbar und wird von dem Haltering planarisiert so fixiert, dass in eingesetztem Zustand eine ursprüngliche Wölbung des Wafers aufgehoben ist. Nachteilig besteht diese Halterung aus einer aufwendigen Mehrfachanordnung verschiedener Ringeinrichtungen und Halteringen.Out DE 100 24 858 A1 For example, a holder for a wafer for positioning in a slot in a rack is known. This has a ring element and at least one insertable into the ring member retaining ring. The wafer can be positioned on a bearing surface within the ring element and is planarized by the retaining ring in such a way that, when inserted, an original curvature of the wafer is eliminated. Disadvantageously, this holder consists of a complex multiple arrangement of different ring devices and retaining rings.

Aus DE 39 43 360 C2 ist ein Waferhalter mit trichterförmig gestalteten Einsetzbereichen für Wafer bekannt. Nachteilig ist es nicht möglich, mit derartigen Waferhaltern auch eine beidseitige Bearbeitung der Wafer zu gewährleisten.Out DE 39 43 360 C2 For example, a wafer holder with funnel-shaped wafer insertion areas is known. Disadvantageously, it is not possible with such wafer holders to ensure double-sided processing of the wafers.

Aus DE 195 24 025 A1 ist eine Spindelanordnung mit Waferhalter bekannt.Out DE 195 24 025 A1 is a spindle assembly with wafer holder known.

Aus US 4 313 266 A und aus JP 02-138 737 A ist eine Vorrichtung zum Trocknen von Wafern beaknnt.Out US 4,313,266 A. and from JP 02-138 737 A is a device for drying wafern beaknnt.

Aus DE 39 19 611 A1 ist eine Haltevorrichtung zur Aufnahme von Halbleiterscheiben bekannt.Out DE 39 19 611 A1 is a holding device for receiving semiconductor wafers known.

Aus dem Stand der Technik sind weiterhin Waferhalter bekannt, die für chemische Ätzverfahren und für Waferbearbeitungen wie Belackungen konzipiert sind. Der Wafer wird dabei durch ein Vakuum gehalten und gegen ein Prozessmedium abgedichtet. Dabei kann ein Druckausgleich hinter dem Wafer durch Be- und Entlüftung erfolgen. In sogenannten Nassätzlinien können individuell Waferhalterungen so angeordnet werden, dass die Siliziumscheiben oh ne mechanische Beanspruchung im Ätzmedium gehalten werden. Nachteilig sind aus dem Stand der Technik bekannte Waferhaltungen vergleichsweise aufwendig konzipiert.Out Wafer holder are known in the prior art, which are used for chemical etching and for wafer processing how lacquers are designed. The wafer is thereby by a Held vacuum and sealed against a process medium. It can a pressure compensation behind the wafer by ventilation. In so-called wet etching lines can individually wafer holders are arranged so that the silicon wafers oh ne held mechanical stress in the etching medium become. Disadvantages are known from the prior art wafer attitudes designed comparatively expensive.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Waferhalter bereitzustellen, der einfach ausgestaltet ist und die Behandlung der Wafer durch Chemikalien oder durch Reinigung beidseitig gestattet, wobei die Fläche des Wafers, auf der sich Strukturen befinden, nicht verunreinigt oder beschädigt werden. Die Aufgabe wird gelöst durch einen Waferhalter gemäß Hauptanspruch. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den rückbezogenen Ansprüchen.task the present invention is to provide a wafer holder, which is simply designed and the treatment of the wafer through Chemicals or by cleaning allowed on both sides, the area of the wafer on which structures are located, not contaminated or damaged become. The task is solved by a wafer holder according to the main claim. Advantageous embodiments result from the back related Claims.

Der Waferhalter weist Mittel zum Halten eines Wafers in einer vorgegebenen Position auf. Das Mittel ist derartig ausgestaltet, daß es den Wafer nur an dessen Außenkante in seiner Position hält.Of the Wafer holder has means for holding a wafer in a predetermined Position up. The means is designed such that it Wafer only on its outer edge holding in his position.

Das Mittel des Waferhalters berührt den Wafer nur an dessen unempfindlicher Außenkante. Die Ober- und Unterseite des Wafers werden nicht berührt. Vorhandene empfindlichen Strukturen auf der Waferober- bzw. -unterseite werden nicht beschädigt, können andererseits aber bearbeitet werden.The Touched means of the wafer holder the wafer only at its insensitive outer edge. The top and bottom of the wafer are not touched. Existing delicate structures on the wafer top and bottom can not be damaged, on the other hand but to be worked on.

Vorteilhaft weist das Mittel eine sich stetig verengende Geometrie auf, in der der Wafer gehalten wird.Advantageous the agent has a steadily narrowing geometry in which the wafer is held.

Das Mittel ist in Form eines Langloches ausgestaltet.The Means is designed in the form of an oblong hole.

Im Langloch wird der Wafer in senkrechter Position gehalten. Das Langloch verengt sich in Aufsicht gesehen an seinen Enden derartig, dass ein Wafer nur an seinen Außenkanten gehalten wird. Ein solcher Waferhalter ist somit insbesondere zum Halten eckiger Wafer, bzw. Waferteilstücke geeignet. Selbstverständlich kann aber auch ein runder Wafer in einem als Langloch ausgestalteten Mittel gehalten werden.in the Long hole, the wafer is held in a vertical position. The slot narrows seen in supervision at its ends so much that a wafer only on its outer edges is held. Such a wafer holder is thus in particular for Holding square Wafer, or Waferteilstücke suitable. Of course you can but also a round wafer in a long hole Funds are kept.

Das als Langloch ausgestaltete Mittel weist erfindungsgemäß in der Aufsicht an seinen Enden zwei sich gegenüberliegende Rundungen in Form zweier halbkreisförmiger Bögen auf, an denen zwei Außenkanten eines Wa fers anliegen. Die halbkreisförmigen Bögen bilden jeweils eine sich verengende Geometrie in Bezug auf einen Punkt außerhalb des jeweiligen Bogens. Der weiteste Abstand eines halbkreisförmigen Bogens zum Bezugspunkt wird durch den Scheitelpunkt eines Bogens festgelegt. Das Langloch ist vorteilhaft so ausgestaltet, dass in den sich gegenüberliegenden halbkreisförmigen Bögen der Wafer gehalten wird, ohne dass dieser verkantet.The designed as a slot means according to the invention in the View at its ends two opposite curves in the form of two semicircular Bows on, where two outer edges a Wa fers abut. The semicircular arches form one each narrowing geometry with respect to a point outside the respective arc. The farthest distance of a semicircular arc to the reference point is determined by the vertex of an arc. The slot is advantageously designed so that in the opposite semicircular Bows of the Wafer is held without this tilted.

Durch eine derartige ausgestaltete Rundung bzw. Rundungen wird ein Wafer an dessen Außenkante oder Außenkanten punktuell in seiner Position gehalten. Die Bruchgefahr der Wafer während des Haltens ist minimiert.By such a configured rounding or rounding becomes a wafer at the outer edge or outer edges selectively held in position. The risk of breakage of the wafers while holding is minimized.

Die Mittel zum Halten des Wafers werden erfindungsgemäß zusätzlich von mindestens einem Stift begrenzt. Der Stift ist als Rundstift mit kreisförmiger Grundfläche ausgebildet. Auch der Rundstift hält den Wafer wegen seiner abgerundeten Oberfläche nur punktuell und positioniert den Wafer zusätzlich im Waferhalter.The means for holding the wafer are according to the invention additionally limited by at least one pin. The pin is circular as a round pin ger base area formed. Also, the round pin holds the wafer only selectively because of its rounded surface and additionally positions the wafer in the wafer holder.

Im Weiteren wird die Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispiels und der beigefügten Figuren näher beschrieben.in the Further, the invention with reference to an embodiment and the accompanying figures described in more detail.

1 und 2 zeigen in Aufsicht einen Waferhalter 11 mit zwölf als Langlöcher 12 ausgestalteten Mitteln zum Halten von maximal zwölf Wafern gleichzeitig. 1 entspricht einer Aufsicht von oben auf die Langlöcher 12. 2 entspricht einer Aufsicht von unten auf die Langlöcher 12. 1 and 2 show in supervision a wafer holder 11 with twelve as long holes 12 configured means for holding a maximum of twelve wafers simultaneously. 1 corresponds to a top view of the slots 12 , 2 corresponds to a view from below of the slots 12 ,

3 zeigt im Querschnitt einen Waferhalter mit einem als Langloch ausgestalteten Mittel, wobei der Schnitt in Höhe von Rundstiften geführt wurde. 3 shows in cross section a wafer holder with a designed as a slot means, the cut was performed in the amount of round pins.

Alle Angaben in den Figuren sind in Millimeter bemessen.All Information in the figures are measured in millimeters.

In den 1 und 2 ist ein Ausführungsbeispiel eines Waferhalters 11 mit als Langlöcher 12 ausgestalteten Mitteln zum Halten von Wafern in Aufsicht gezeigt. In beiden Figuren ist nur eines der insgesamt zwölf dargestellten Langlöcher 12 mit Bezugszeichen versehen.In the 1 and 2 is an embodiment of a wafer holder 11 with as long holes 12 illustrated means for holding wafers in supervision shown. In both figures, only one of a total of twelve elongated holes shown 12 provided with reference numerals.

Der Waferhalter 11 gemäß 1 und 2 weist eine kreisförmige Grundfläche auf und besteht aus PTFE als Vollmaterial 13. Er umfaßt jeweils zwölf Langlöcher 12. Jeweils drei Langlöcher 12 bilden dabei eine Reihe. Hierzu sind die Langlöcher 12 in einem Abstand von fünf Millimetern, vom Mittelpunkt eines zum Mittelpunkt des nächsten Langloches 12 gemessen, hintereinander ange ordnet. Vier solcher Reihen bilden eine kreuzförmige Anordnung aus insgesamt zwölf Langlöchern 12.The wafer holder 11 according to 1 and 2 has a circular base and is made of PTFE as a solid material 13 , He includes twelve slots each 12 , Three long holes each 12 form a row. These are the slots 12 at a distance of five millimeters, from the center of one to the center of the next long hole 12 measured, arranged one behind the other. Four such rows form a cross-shaped arrangement of a total of twelve slots 12 ,

In der Mitte des Waferhalters 11 befindet sich eine M6-Gewindebohrung 15. In die Gewindebohrung 15 wird, von oben gesehen, eine aus der Bildebene herausragende Haltestange (nicht dargestellt) als Griff eingeschraubt. Diese Haltestange ist so zu dimensionieren, dass sie während der Bearbeitung der Wafer aus einer Flüssigkeit herausragt.In the middle of the wafer holder 11 there is an M6 threaded hole 15 , In the tapped hole 15 is seen from above, a protruding from the image plane support rod (not shown) screwed as a handle. This support rod is to be dimensioned so that it protrudes during the processing of the wafer from a liquid.

Jedes Langloch 12 ist so ausgestaltet, dass zwei sich gegenüberliegende halbkreisförmige Bögen 12a und 12b als Rundungen eine sich verengende Geometrie bilden. Jeder Bogen 12a, 12b weist hierzu einen Radius von 1,5 Millimeter auf. Die größte Distanz innerhalb eines Langlochs 12 beträgt elf Millimeter. In ein Langloch 12 wird ein Wafer oder Teilstück eines Wafers mit einem Durchmesser von beispielsweise zehn Millimeter senkrecht eingelegt. Der Spielraum beträgt für den Wafer somit einen Millimeter in Längsrichtung des Langlochs 12. Der Spielraum kann auch geringfügig größer sein, solange die Kanten des Wafers punktuell in den halbkreisförmigen Bögen 12a, 12b gehalten werden. Dies ist z. B. dann zutreffend, wenn der Wafer bei Anschlag an das Ende eines halbkreisförmigen Bogens 12a im Halbkreis des gegenüberliegenden Bogens 12b verbleibt. Der Wafer ist somit insbesondere kantenförmig und liegt mit zwei seiner Kanten in den halbkreisförmigen Bögen 12a, 12b eines Langlochs 12. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sollte der Durchmesser des Wafers mindestens 9,5 Millimeter betragen. Dann ist gewährleistet, dass zwei Kanten des Wafers in den halbkreisförmigen Bögen punktuell gehalten werden.Every slot 12 is designed so that two opposite semicircular arches 12a and 12b as curves form a narrowing geometry. Every bow 12a . 12b has a radius of 1.5 millimeters. The largest distance within a slot 12 is eleven millimeters. In a slot 12 For example, a wafer or portion of a wafer having a diameter of, for example, ten millimeters is inserted vertically. The clearance is thus one millimeter in the longitudinal direction of the slot for the wafer 12 , The margin can also be slightly larger, as long as the edges of the wafer point in the semicircular arches 12a . 12b being held. This is z. B. applicable, if the wafer when abutting the end of a semicircular arc 12a in the semicircle of the opposite arch 12b remains. The wafer is thus particularly edge-shaped and lies with two of its edges in the semicircular arches 12a . 12b a long hole 12 , In the present embodiment, the diameter of the wafer should be at least 9.5 millimeters. Then it is ensured that two edges of the wafer are held in points in the semicircular arches.

Die Tiefe eines Langloches 12 bis zu den Rundstiften 14 ist so zu wählen, dass etwa die Hälfte bis Eindrittel des Wafers aus dem Halter 11 herausragen. Dadurch kann der Wafer mittels einer Pinzette an den Außenkanten senkrecht eingelegt bzw. entnommen werden.The depth of a slot 12 up to the round pins 14 is to be chosen so that about half to one-third of the wafer from the holder 11 protrude. As a result, the wafer can be inserted or removed vertically at the outer edges by means of tweezers.

In der Aufsicht von oben auf die Langlöcher 12 der 1 begrenzen jeweils zwei in der Zeichnung durch Vollmaterial 13 unterbrochene Rundstifte 14 die drei Langlöcher 12 einer Reihe nach unten. Die Rundstifte 14 fixieren die Unterkante des Wafers nach unten über die Schwerkraft. Vorteilhaft an den Rundstiften 14 ist, dass für die Wafer somit auch nach unten eine Punktauflage gegeben ist, die Ablagerungen an den Auflagestellen verhindert. An Stelle zweier Stifte 14 für ein Langloch 12 ist es aber auch denkbar, nur einen Stift mit größeren Abmessungen zu verwenden.In the top view of the oblong holes 12 of the 1 limit two in the drawing by solid material 13 broken round pins 14 the three slots 12 in a row down. The round pins 14 fix the lower edge of the wafer down over gravity. Advantageous to the round pins 14 is that for the wafer thus also down a point support is given, which prevents deposits on the support points. In place of two pens 14 for a long hole 12 but it is also conceivable to use only a pen with larger dimensions.

In der Aufsicht auf den Boden der 2 sind entsprechend die Rundstifte 14 als durchgezogene Linien dargestellt. Zentral um Gewindebohrung 15 ist ein quadratischer Sockel 16 aus Vollmaterial 13 angeordnet, in den das eine Ende der Rundstifte 14 hineinragt. Das andere Ende der Rundstifte 14 ragt jeweils in den Rand 17 des Waferhalters 11 hinein.In the supervision to the bottom of the 2 are accordingly the round pins 14 shown as solid lines. Central to threaded hole 15 is a square base 16 made of solid material 13 arranged in the one end of the round pins 14 protrudes. The other end of the round pins 14 juts out into the margin 17 of the wafer holder 11 into it.

In 3 ist die Lage der Rundstifte 14 zueinander für zwei Langlöcher aus zwei aneinander angrenzenden Reihen angegeben. Die Löcher für die Stifte 14 werden als Preßpassungen gefertigt. Die Stifte 14 werden also in den Sockel 16 des Waferhalters 11 in entsprechende Bohrungen eingepreßt.In 3 is the location of the round pins 14 given to each other for two slots from two adjacent rows. The holes for the pins 14 are manufactured as press fits. The pencils 14 So be in the socket 16 of the wafer holder 11 pressed into corresponding holes.

Der erfindungsgemäße Waferhalter kann zur Behandlung der Wafer durch Chemikalien oder Reinigung bei unterschiedlichen Temperaturen eingesetzt werden, wobei die Flächen des Wafers, auf der sich Strukturen befinden, nicht verunreinigt oder beschädigt werden. Die Wafer werden beim Schwenken in den verschiedenen Flüssigkeiten gut umspült, und der Verbrauch von teuren Chemikalien minimiert. Weiterhin kann die Halbleiterfläche während der Behandlung mit Chemikalien gut beobachtet werden, da sich die Wafer gut beobachten lassen und damit der Entwicklungsfortschritt eindeutig dokumentiert werden kann.The wafer holder according to the invention can be used for treating the wafers by chemicals or cleaning at different temperatures, wherein the surfaces of the wafer, on which structures are located, are not contaminated or damaged. The wafers are well-lapped when swirling in the various liquids and the consumption of expensive chemicals is minimized. Furthermore, the semiconductor surface can be well observed during the treatment with chemicals, since the wafers can be well observed and thus the Development progress can be clearly documented.

Polytetrafluorethylen (PTFE) oder Polypropylen (PP) als Material für den Waferhalter 11 sind besonders geeignet, da diese Materialien weitgehend temperatur- und säurebeständig sind.Polytetrafluoroethylene (PTFE) or polypropylene (PP) as the material for the wafer holder 11 are particularly suitable because these materials are largely temperature and acid resistant.

Es ist selbstverständlich, dass alle in den Figuren angegebenen Maße nur beispielhaft sind und insbesondere auch größere Maße vorstellbar sind. Zudem kann der Waferhalter der 1 bis 3 selbstverständlich auch weniger oder mehr Langlöcher 12 aufweisen.It goes without saying that all measures given in the figures are only examples and in particular larger dimensions are conceivable. In addition, the wafer holder of the 1 to 3 Of course, fewer or more slots 12 exhibit.

Claims (5)

Waferhalter (11), umfassend – eine kreisförmige Grundfläche mit mindestens einem Langloch (12) zum Halten eines Wafers in senkrechter Position, wobei das mindestens eine Langloch (12) zwei sich gegenüberliegende halbkreisförmige Bögen (12a, 12b) aufweist, die derart ausgebildet sind, dass in ihnen die Außenkanten des Wafers liegen und punktuell gehalten werden, und – mindestens einen Rundstift (14) zum weiteren punktuellen Fixieren des Wafers über die Schwerkraft, der derart angeordnet ist, dass das mindestens eine Langloch (12) in einer Aufsicht durch den mindestens einen Rundstift (14) von unten begrenzt wird.Wafer holder ( 11 ), comprising - a circular base with at least one slot ( 12 ) for holding a wafer in a vertical position, wherein the at least one slot ( 12 ) two opposing semicircular arches ( 12a . 12b ), which are formed such that the outer edges of the wafer lie in them and are held in a punctiform manner, and - at least one round pin ( 14 for further selectively fixing the wafer by gravity, which is arranged in such a way that the at least one oblong hole (FIG. 12 ) in a plan view through the at least one round pin ( 14 ) is bounded from below. Waferhalter (11) nach Anspruch 1, mit zwei Rundstiften (14) je Langloch (12).Wafer holder ( 11 ) according to claim 1, with two round pins ( 14 ) per slot ( 12 ). Waferhalter (11) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend eine kreuzförmige Anordnung aus 12 Langlöchern (12).Wafer holder ( 11 ) according to one of the preceding claims, comprising a cross-shaped arrangement of 12 oblong holes ( 12 ). Waferhalter (11) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Polytetrafluorethylen oder Polypropylen als Material.Wafer holder ( 11 ) according to one of the preceding claims, characterized by polytetrafluoroethylene or polypropylene as material. Waferhalter (11) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen Griff, insbesondere eine senkrecht angeordnete Haltestange als Griff.Wafer holder ( 11 ) according to one of the preceding claims, characterized by a handle, in particular a vertically arranged holding rod as a handle.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4313266A (en) * 1980-05-01 1982-02-02 The Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for drying wafers
JPH02138737A (en) * 1987-08-31 1990-05-28 Oki Electric Ind Co Ltd Sheet-fed spin drying device for semiconductor wafer
DE3919611A1 (en) * 1989-06-15 1990-12-20 Wacker Chemitronic HOLDING DEVICE FOR RECEIVING DISC-SHAPED OBJECTS, IN PARTICULAR SEMICONDUCTOR DISC, AND METHOD FOR THEIR TREATMENT
DE3943360C2 (en) * 1989-01-13 1993-07-08 Toshiba Ceramics Co., Ltd., Tokio/Tokyo, Jp
DE19524025A1 (en) * 1994-07-01 1996-01-04 Ontrak Systems Inc Substrate holder for esp. dry spinning wafer after cleaning process
DE69112037T2 (en) * 1990-11-30 1996-01-11 Fluoroware Inc WAITTRÄGER.
DE10024858A1 (en) * 2000-05-19 2001-11-29 Infineon Technologies Ag Holder for wafer has ring element and at least one holding ring for insertion into ring element, whereby wafer can be positioned inside ring element by holding ring

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4313266A (en) * 1980-05-01 1982-02-02 The Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for drying wafers
JPH02138737A (en) * 1987-08-31 1990-05-28 Oki Electric Ind Co Ltd Sheet-fed spin drying device for semiconductor wafer
DE3943360C2 (en) * 1989-01-13 1993-07-08 Toshiba Ceramics Co., Ltd., Tokio/Tokyo, Jp
DE3919611A1 (en) * 1989-06-15 1990-12-20 Wacker Chemitronic HOLDING DEVICE FOR RECEIVING DISC-SHAPED OBJECTS, IN PARTICULAR SEMICONDUCTOR DISC, AND METHOD FOR THEIR TREATMENT
DE69112037T2 (en) * 1990-11-30 1996-01-11 Fluoroware Inc WAITTRÄGER.
DE19524025A1 (en) * 1994-07-01 1996-01-04 Ontrak Systems Inc Substrate holder for esp. dry spinning wafer after cleaning process
DE10024858A1 (en) * 2000-05-19 2001-11-29 Infineon Technologies Ag Holder for wafer has ring element and at least one holding ring for insertion into ring element, whereby wafer can be positioned inside ring element by holding ring

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