DE10244713A1 - Surface mount component and method for its manufacture - Google Patents

Surface mount component and method for its manufacture Download PDF

Info

Publication number
DE10244713A1
DE10244713A1 DE10244713A DE10244713A DE10244713A1 DE 10244713 A1 DE10244713 A1 DE 10244713A1 DE 10244713 A DE10244713 A DE 10244713A DE 10244713 A DE10244713 A DE 10244713A DE 10244713 A1 DE10244713 A1 DE 10244713A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
individual
connection
connections
anode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE10244713A
Other languages
German (de)
Inventor
Ralf Dr. Deisenhofer
Stephan Neumeister
Dieter Hahn
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
Priority to DE10244713A priority Critical patent/DE10244713A1/en
Priority to TW092119397A priority patent/TWI226648B/en
Priority to PCT/DE2003/002432 priority patent/WO2004010756A2/en
Priority to EP03764907A priority patent/EP1523749A2/en
Priority to US10/522,214 priority patent/US7161796B2/en
Priority to JP2004522132A priority patent/JP2005533383A/en
Priority to CNA038171112A priority patent/CN1669099A/en
Publication of DE10244713A1 publication Critical patent/DE10244713A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/26Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/10All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers
    • H01L2225/1005All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/1011All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement
    • H01L2225/1017All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement the lowermost container comprising a device support
    • H01L2225/1029All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement the lowermost container comprising a device support the support being a lead frame
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/105Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Die Erfindung betrifft ein oberflächenmontierbares Bauelement, mit wenigstens einem Außenanschluß (11, 12), mit miteinander verstapelten Einzelbauelementen (21, 22), enthaltend Einzelanschlüsse (311, 312, 321, 322), bei dem der Außenanschluß (11, 12) mehrere Einzelanschlüsse (311, 312, 321, 322) verbindet und auf der Montageseite (4) des Bauelements eine Kontaktfläche (51, 52) bildet. Das Bauelement hat im Fall von Tantal-Elektrolytkondensatoren als Einzelbauelemente den Vorteil, daß ein niedriger ESR bei wenig Ausschuß erzielt werden kann.The invention relates to a surface-mountable component with at least one external connection (11, 12), with individual components (21, 22) stacked together, containing individual connections (311, 312, 321, 322), in which the external connection (11, 12) has a plurality of individual connections (311, 312, 321, 322) connects and forms a contact surface (51, 52) on the mounting side (4) of the component. In the case of tantalum electrolytic capacitors as individual components, the component has the advantage that a low ESR can be achieved with little waste.

Description

Die Erfindung betrifft ein oberflächenmontierbares Bauelement mit Einzelbauelementen und einem Außenanschluß. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des oberflächenmontierbaren Bauelements.The invention relates to a surface-mountable Component with individual components and an external connection. The invention further relates to a method of manufacturing the surface mount device.

Aus der Druckschrift WO 01/16973 A1 sind oberflächenmontierbare Bauelemente bekannt, die Tantal-Elektrolytkondensatoren sind. Diese oberflächenmontierbaren Bauelemente haben den Nachteil, daß sie einen Ersatzserienwiderstand, bekannt auch unter dem Namen Electrical Serial Resistence (ESR), aufweisen, der für manche Anforderungen zu hoch liegt.From the publication WO 01/16973 A1 are surface mountable Components known which are tantalum electrolytic capacitors. This surface mount Components have the disadvantage that they have a replacement series resistor, also known as Electrical Serial Resistence (ESR), the for some requirements are too high.

Ein Versuch dieses Problem zu lösen, besteht darin, in einem oberflächenmontierbaren Bauelement mehrere Einzelkondensatoren zueinander parallel zu schalten, wobei die einzelnen Kondensatoren von einem gemeinsamen Gehäuse umfaßt werden. Ein solches Bauelement ist bekannt aus der Druckschrift US 6,686,535 . Die Parallelschaltung von Einzelkondensatoren in einem einzigen gemeinsamen Gehäuse hat jedoch den Nachteil, daß die Herstellungskosten hoch sind, denn das Parallelschalten findet in etwa zu einem Zeitpunkt statt, zu dem der Fertigungsprozeß zur Hälfte abgeschlossen ist. Es sind daher nach dem Parallelschalten noch weitere Fertigungsschritte notwendig. Falls nun in einem dieser nachfolgenden Fertigungsschritte ein Einzelkondensator ausfällt, wird das gesamte, mehrere Einzelkondensatoren umfassende Bauelement, unbrauchbar, was zu einem erhöhten Ausschuß führt.One attempt to solve this problem consists in connecting a plurality of individual capacitors in parallel to one another in a surface-mountable component, the individual capacitors being encased in a common housing. Such a component is known from the publication US 6,686,535 , However, the parallel connection of individual capacitors in a single common housing has the disadvantage that the manufacturing costs are high, since the parallel connection takes place approximately at a point in time at which the manufacturing process is half completed. Further manufacturing steps are therefore necessary after the parallel connection. If an individual capacitor fails in one of these subsequent production steps, the entire component comprising several individual capacitors becomes unusable, which leads to an increased scrap.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein oberflächenmontierbares Bauelement anzugeben, das mit einem niedrigen Ausschuß herstellbar ist.It is therefore the task of the present Invention, a surface mount Specify component that can be produced with a low scrap is.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein oberflächenmontierbares Bauelement nach Patentanspruch 1. Weitere Ausgestaltungen des Bauelements sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung sind den weiteren Patentansprüchen zu entnehmen.This task is solved by a surface mountable Component according to claim 1. Further refinements of the component and a method for its production are to the further claims remove.

Es wird ein oberflächenmontierbares Bauelement angegeben, das wenigstens einen Außenanschluß aufweist. Ferner weist das Bauelement miteinander verstapelte Einzelbauelemente auf, die Einzelanschlüsse enthalten. Der Außenanschluß verbindet mehrere Einzelanschlüsse miteinander. Der Außenanschluß bildet eine Kontaktfläche auf der Montageseite des Bauelements.It becomes a surface mount Specified component that has at least one external connection. Furthermore, the Component stacked together individual components that contain individual connections. The external connection connects several individual connections together. The external connection forms a contact area on the mounting side of the component.

Das oberflächenmontierbare Bauelement hat den Vorteil, daß die Einzelbauelemente mit ihren Einzelanschlüssen unter Zuhilfenahme des Außenanschlusses verschaltet werden. Demnach erfolgt also die Verschaltung der Einzelbauelemente von Außen, also nach der Herstellung des individuellen Einzelbauelements.The surface mount component has the advantage that the Individual components with their individual connections with the aid of the outer terminal can be connected. Accordingly, the individual components are interconnected from the outside, So after the manufacture of the individual component.

Mit Einzelanschlüssen sind insbesondere Anschlüsse der Einzelbauelemente gemeint, die auf der Außenseite der Einzelbauelemente angeordnet sind. Indem mit Hilfe des Außenanschlusses eine Kontaktfläche auf der Montageseite des Bauelements gebildet wird, kann auf einfache Art und Weise ein oberflächenmontierbares Bauelement realisiert werden.With individual connections, connections are in particular the Individual components meant on the outside of the individual components are arranged. By making a contact surface with the help of the external connection the mounting side of the component is formed, can be easily Way a surface mount Component can be realized.

Das Verstapeln der Einzelbauelemente miteinander hat darüber hinaus den Vorteil, daß ein platzsparender Aufbau der Einzelbauelemente realisiert werden kann.The stacking of the individual components with each other about it furthermore the advantage that a space-saving Structure of the individual components can be realized.

In einer Ausführungsform des Bauelements ist der Außenanschluß L-förmig ausgebildet. Ein Schenkel des L bildet die Kontaktfläche. Es ist dabei besonders vorteilhaft, wenn der die Kontaktfläche bildende Schenkel des L nach Innen gerichtet ist. Dadurch wird ein besonders platzsparender Aufbau realisiert.In one embodiment of the component the external connection is L-shaped. One leg of the L forms the contact surface. It is special advantageous if the leg of the L is directed inwards. This makes it particularly space-saving Construction realized.

In einer Ausführungsform des Bauelements kann der Außenanschluß aus einem der Einzelanschlüsse gebildet sein. Dies hat den Vorteil, daß auf die Verarbeitung zusätzlicher Elemente verzichtet werden kann.In one embodiment of the component can the external connection from one of the individual connections be educated. This has the advantage that additional processing is required Elements can be dispensed with.

In einer anderen Ausführungsform des Bauelements liegen nur an der Innenseite des Außenanschlusses Einzelanschlüsse an. Diese Ausführungsform des Bauelements hat den Vorteil, daß von außen her, also auch von der Montageseite und von den an die Montageseite angrenzenden Seitenflächen des Bauelements her, ein Überlapp verschiedener Kontaktelemente beziehungsweise -anschlüsse vermieden werden kann.In another embodiment of the component are only on the inside of the external connection Single connections on. This embodiment The component has the advantage that from the outside, that is, from the Mounting side and from the side surfaces of the Component, an overlap various contact elements or connections avoided can be.

Das oberflächenmontierbare Bauelement wird vorzugsweise auf einer Platine in vorbereitete Lotpunkte oder Leitkleber eingedrückt und danach mittels Wärme an seinen Kontaktflächen mit Lot benetzt werden. Dabei muß die Benetzung des Lotes nicht nur an der Kontaktfläche auf der Montageseite des Bauelements stattfinden. Vielmehr muß eine Benetzbarkeit mit Lot auch noch in einer gewissen Mindesthöhe über der Platine an den Außenkontakten des Bauelements gegeben sein. Indem der Außenkontakt an seiner Außenseite keinen Überlapp mit anderen Kontaktelementen aufweist, ist hier besonders vorteilhaft eine gute Benetzbarkeit mit Lot gegeben.The surface mount component is preferably on a board in prepared solder dots or conductive glue pressed and then with heat on its contact surfaces be wetted with solder. The solder does not have to be wetted only on the contact surface take place on the mounting side of the component. Rather, it needs to be wettable with solder also at a certain minimum height above the circuit board on the external contacts of the Component be given. By the external contact on its outside no overlap having other contact elements is particularly advantageous here good wettability with solder.

Es ist darüber hinaus besonders vorteilhaft, wenn jedes Einzelbauelement sein eigenes Gehäuse aufweist.It is also particularly advantageous if each individual component has its own housing.

In einer anderen Ausführungsform des Bauelements ist der Außenanschluß ein separates Teil, das mit Einzelanschlüssen verbunden ist. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, daß der Außenanschluß als formgebendes Element beim Zusammenbau des Bauelements benutzt werden kann.In another embodiment of the component, the external connection is a separate one Part that with individual connections connected is. This embodiment has the advantage that the External connection as shaping Element can be used when assembling the component.

Dementsprechend wird ein Verfahren zur Herstellung des Bauelements angegeben, wobei in einem ersten Verfahrensschritt Außenanschlüsse bereitgestellt werden, wobei die Position der Außenanschlüsse die äußeren Abmessungen des herzustellenden Bauelements begrenzen. In dem darauffolgenden Herstellungsschritt werden Einzelbauelemente miteinander verstapelt und zwar innerhalb der positionierten Außenanschlüsse.Accordingly, a method for Manufacture of the component specified, with external connections being provided in a first method step, the position of the external connections limiting the external dimensions of the component to be produced. In the subsequent manufacturing step, individual components are stacked together, within the positioned external connections.

In einer Ausführungsform des Bauelements erstreckt sich der Außenanschluß entlang einer Seitenfläche des Bauelements. Durch diese Anordnung des Außenanschlusses ist gewährleistet, daß das Bauelement in lateraler Richtung wenig Platz beansprucht und somit für eine platzsparende Bauweise auf einer Platine verwendet werden kann.In one embodiment, the component extends along the external connection a side surface of the component. This arrangement of the external connection ensures that the component takes up little space in the lateral direction and thus for a space-saving Construction on a board can be used.

In einer Ausführungsform des Bauelements ist der Außenanschluß durch Kleben, Löten oder Schweißen mit einem oder mehreren Einzelanschlüssen verbunden. Insbesondere kommt eine Verbindung durch Laserschweißen vorteilhafterweise in Betracht. Neben dem Laserschweißen gibt es aber auch noch andere Schweißverfahren, die für das Fügen von Außenanschluß und Einzelanschluß verwendet werden können. Das Verbinden durch Löten, Kleben oder Schweißen hat den Vorteil, daß sowohl elektrisch als auch mechanisch eine zuverlässige und stabile Verbindung geschaffen werden kann.In one embodiment of the component the external connection through Glue, solder or welding connected to one or more individual connections. In particular a connection by laser welding is advantageously considered. In addition to laser welding But there are also other welding processes that are used for joining External connection and single connection used can be. The connection by soldering, gluing or welding has the advantage that both electrical as well as mechanically a reliable and stable connection can be created.

In einer anderen Ausführungsform des Bauelements sind Einzelbauelemente übereinandergestapelt. Die Montagefläche des Bauelements wird dabei durch die Grundfläche des unteren Einzelbauelements gebildet. Die Einzelanschlüsse des obersten Einzelbauelements sind vorteilhafterweise nach unten abgebogen. Die Einzelanschlüsse der übrigen Einzelbauelemente können nach oben oder nach unten abgebogen sein.In another embodiment of the component, individual components are stacked one on top of the other. The mounting surface of the The component is formed by the base area of the lower individual component educated. The individual connections of the top single component are advantageously down bent. The individual connections of the remaining individual components can be turned up or down.

Diese Ausführungsform hat den Vorteil, daß vorteilhafterweise das Bauelement in der Höhe, also in Stapelrichtung, möglichst wenig Platz beansprucht.This embodiment has the advantage that advantageously the component in height, So in the stacking direction, if possible takes up little space.

In dem Fall, wo die Verbindung zwischen dem Außenanschluß und Einzelanschlüssen durch Schweißen erfolgt, ist es besonders vorteilhaft, wenn die mit Lot zu benetzende Fläche des Außenanschlusses frei von Schweißpunkten ist. Dies hat den Vorteil, daß die mit Lot zu benetzende Fläche gut mit Lot benetzt werden kann. Schweißpunkte haben nämlich im allgemeinen die Eigenschaft, nicht gut mit Lot benetzbar zu sein.In the case where the connection between the External connection and individual connections made by welding, it is particularly advantageous if the surface of the surface to be wetted with solder outer terminal free of welding spots is. This has the advantage that the surface to be wetted with solder can be wetted well with solder. Weld spots have namely in general the property of not being readily wettable with solder.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform des Bauelements können die übereinandergestapelten Einzelbauelemente durch Klebstoff miteinander verklebt sein. Dadurch wird der Vorteil erreicht, daß die mechanische Festigkeit des Bauelements verbessert wird.In a further advantageous embodiment of the component can the stacked one on top of the other Individual components can be glued together by adhesive. Thereby the advantage is achieved that the mechanical strength of the component is improved.

In einer speziellen Ausführungsform des Bauelements sind eines oder mehrere der Einzelbauelemente Kondensatoren, die ein Gehäuse aufweisen. Jedes Gehäuse umfaßt dabei einen Anodenkörper. Aus jedem Anodenkörper ist ein Anodenkontakt herausgeführt, der mit dem Außenanschluß leitend verbunden ist. Dabei kann der Anodenkontakt auch mit einem Einzelanschluß identisch sein oder der Anodenkontakt ist über einen separaten Einzelanschluß mit dem Außenanschluß verbunden.In a special embodiment of the component, one or more of the individual components are capacitors, which is a housing exhibit. Any housing comprises an anode body. From every anode body an anode contact is brought out, which is conductively connected to the external connection is. The anode contact can also be identical to a single connection or the anode contact is over a separate single connection with connected to the external connection.

Ein solches Bauelement hat den Vorteil, daß es einen Vielfachkondensator darstellt, wobei auf einfache Art und Weise eine Parallelschaltung der einzelnen Kondensatoren erreicht werden kann. Dadurch kann der Ersatzserienwiderstand in vorteilhafter Art und Weise erniedrigt werden.Such a component has the advantage that it represents a multiple capacitor, being simple and A parallel connection of the individual capacitors is achieved can be. This can make the replacement series resistor more advantageous Way to be humiliated.

In einer anderen Ausführungsform des Bauelements sind mehrere Einzelbauelemente vorgesehen, die jeweils ein Gehäuse aufweisen. In jedem dieser Gehäuse ist eine elektrische Funktionseinheit angeordnet. Anschlußelemente der elektrischen Funktionseinheiten sind als Einzelanschlüsse aus dem jeweiligen Gehäuse herausgeführt.In another embodiment of the component, several individual components are provided, each a housing exhibit. In each of these cases an electrical functional unit is arranged. connecting elements of the electrical functional units are as individual connections from the respective housing led out.

Diese Ausführungsform des Bauelements zeigt, daß die Erfindung nicht beschränkt ist auf Kondensatoren, sondern auf eine Vielzahl verschiedener Bauelemente angewendet werden kann.This embodiment of the component shows that the Invention not limited is on capacitors, but on a variety of different components can be applied.

In einer anderen Ausführungsform des Bauelements ist eine Anzahl von Einzelbauelementen übereinander gestapelt. Die Montagefläche wird von einer Seitenfläche des so gebildeten Stapels gebildet.In another embodiment of the component is a number of individual components one above the other stacked. The mounting surface is from a side surface of the stack thus formed.

Diese Ausführungsform des Bauelements hat den Vorteil, daß die Einzelbauelemente nicht nur übereinander sondern auch in einer nebeneinander gestapelten Ausführungsform vorteilhaft verwendet werden können. Dies ist insbesondere dann von Vorteil, in Fällen, wo die Bauhöhe des Bauelements kritisch ist und die Einzelbauelemente eine große Höhe aufweisen. Hier ist es besonders vorteilhaft, die Einzelbauelemente nicht übereinander sondern nebeneinander zu stapeln.This embodiment of the component has the advantage that the Individual components not just one above the other but also in an embodiment stacked side by side can be used advantageously. This is particularly advantageous in cases where the overall height of the component is critical and the individual components are of great height. It is special here advantageous, the individual components not on top of each other but next to each other to stack.

In einer anderen Ausführungsform des Bauelements sind zwei Außenanschlüsse vorgesehen. Die Außenanschlüsse verbinden die Einzelanschlüsse der Einzelbauelemente zu einer Parallelschaltung der Einzelbauelemente. Durch diese spezielle Ausführungsform des Bauelements läßt sich ein Kondensator realisieren, der aus einer Parallelschaltung mehrerer Einzelkondensatoren besteht und somit einen sehr niedrigen Ersatzserienwiderstand aufweist.In another embodiment of the component, two external connections are provided. The Connect external connections the individual connections of the individual components to a parallel connection of the individual components. Through this special embodiment of the component can realize a capacitor consisting of a parallel connection of several There are individual capacitors and therefore a very low equivalent series resistance having.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert:The invention is explained below of embodiments and the related ones Figures closer explains:

1 zeigt beispielhaft ein Bauelement in einem schematischen Längsschnitt. 1 shows an example of a component in a schematic longitudinal section.

2 zeigt eine andere Ausführungsform eines Bauelements entsprechend 1, wobei lediglich die rechte Hälfte dargestellt ist. 2 shows another embodiment of a component accordingly 1 , with only the right half shown.

Dasselbe gilt für die 3, 4, 5 und 6, wobei jeweils nur die rechte Hälfte einer Ausführungsform entsprechend 1 dargestellt ist.The same applies to the 3 . 4 . 5 and 6 , with only the right half of an embodiment corresponding 1 is shown.

7 zeigt eine Seitenansicht eines Bauelements, wobei Schweißpunkte in zwei übereinanderliegenden Reihen angeordnet sind. 7 shows a side view of a component, wherein welding spots are arranged in two rows one above the other.

8 zeigt eine Darstellung entsprechend 7, wobei jedoch lediglich eine Reihe von Schweißpunkten angeordnet ist. 8th shows a representation accordingly 7 , but only a series of welding spots is arranged.

9 zeigt die Seitenansicht einer weiteren Ausführungsform eines Bauelements, wobei die Einzelbauelemente hochkant liegen und somit nebeneinander verstapelt sind. 9 shows the side view of a further embodiment of a component, the individual components lying on edge and thus stacked next to each other.

10 zeigt beispielhaft einen Kondensator in einem schematischen Querschnitt. 10 shows an example of a capacitor in a schematic cross section.

11 zeigt beispielhaft einen weiteren Kondensator in einem schematischen Querschnitt. 11 shows an example of another capacitor in a schematic cross section.

12 zeigt beispielhaft einen Kondensator während der Fertigung in einer Draufsicht. 12 shows an example of a capacitor during manufacture in a plan view.

1 zeigt ein Bauelement, welches aus zwei übereinanderliegenden Einzelbauelementen 21, 22 aufgebaut ist. Die Erfindung beschränkt sich jedoch nicht auf zwei Einzelbauelemente 21, 22, sondern kann auf eine Vielzahl übereinander oder nebeneinander miteinander verstapelten Einzelbauelementen aufgebaut sein. Die Einzelbauelemente 21, 22 weisen jeweils näherungsweise die Form eines Quaders auf. Sie sind mit ihren Flachseiten übereinander gestapelt. Die untere Flachseite des unteren Einzelbauelements 21 bildet die Montageseite 4 des Bauelements. In jedem der Einzelbauelemente 21, 22 ist eine Funktionseinheit 101, 102 vorgesehen, die sich im Innern jeweils eines Gehäuses 21, 22 befindet. Es wird ausdrücklich darauf hingewiesen, daß die Erfindung nicht beschränkt ist auf Bauelemente, bei denen die Einzelbauelemente von Gehäusen umgebene Funktionseinheiten aufweisen. Es ist vielmehr auch denkbar, daß gehäuselose Funktionseinheiten miteinander verstapelt sind. 1 shows a component which consists of two superimposed individual components 21 . 22 is constructed. However, the invention is not limited to two individual components 21 . 22 , but can be built on a large number of individual components stacked one above the other or next to one another. The individual components 21 . 22 each have approximately the shape of a cuboid. They are stacked on top of each other with their flat sides. The lower flat side of the lower individual component 21 forms the assembly side 4 of the component. In each of the individual components 21 . 22 is a functional unit 101 . 102 provided that each inside a housing 21 . 22 located. It is expressly pointed out that the invention is not restricted to components in which the individual components have functional units surrounded by housings. Rather, it is also conceivable that housing-less functional units are stacked together.

Auf der linken Seite jeder Funktionseinheit 101, 102 sind jeweils Einzelanschlüsse 322, 312 vorgesehen, die mit der jeweiligen Funktionseinheit 101, 102 verbunden sind. Der Einzelanschluß 322 des oberen Einzelbauelements 22 bildet dabei zugleich den Außenanschluß 12, der auf der Unterseite des Bauelements eine Kontaktfläche 52 bildet. Der Außenanschluß 12 verbindet den Einzelanschluß 322 elektrisch mit dem Einzelanschluß 312.On the left side of each functional unit 101 . 102 are individual connections 322 . 312 provided with the respective functional unit 101 . 102 are connected. The single connection 322 of the upper individual component 22 forms the external connection at the same time 12 that has a contact surface on the underside of the component 52 forms. The external connection 12 connects the single connection 322 electrically with the single connection 312 ,

In der rechten Hälfte von 1 ist eine Darstellung gewählt, die sich beispielsweise schematisch auf übereinandergestapelte Kondensatoren beziehen kann. Hierbei wären die Funktionseinheiten 101, 102 Anodenkörper von Tantal-Kondensatoren. Jede Funktionseinheit 101, 102 weist dann einen Anodenkontakt 91, 92 auf, der zum Beispiel aus einem Ventilmetall wie Niob oder Tantal bestehen kann. Noch innerhalb des jeweiligen Gehäuses 21, 22 ist jeder Anodenkontakt 91, 92 mit einem Einzelanschluß 321, 311 verbunden. Diese Verbindung kann beispielsweise durch Kleben, Löten oder Schweißen realisiert sein.In the right half of 1 a representation has been chosen which can refer, for example, schematically to stacked capacitors. Here would be the functional units 101 . 102 Anode body of tantalum capacitors. Every functional unit 101 . 102 then has an anode contact 91 . 92 , which can consist of a valve metal such as niobium or tantalum, for example. Still within the respective housing 21 . 22 is every anode contact 91 . 92 with a single connection 321 . 311 connected. This connection can be realized for example by gluing, soldering or welding.

Als Einzelanschluß 311, 321 kommt insbesondere ein lötbares Material in Betracht. Die Einzelanschlüsse 311, 321 können in einer vorteilhaften Ausführungsform des Bauelements flächig ausgeführt sein. Sie können beispielsweise die Form von Blechen oder auch von Bändern haben. Durch die flächige Gestaltung der Außenanschlüsse 321, 311 ist eine besonders hohe und damit vorteilhafte Kontaktfläche zwischen Einzelanschlüssen 311, 321 und dem Außenanschluß 11 gewährleistet.As a single connection 311 . 321 a solderable material is particularly suitable. The individual connections 311 . 321 can be made flat in an advantageous embodiment of the component. For example, they can be in the form of sheets or strips. Due to the flat design of the external connections 321 . 311 is a particularly high and therefore advantageous contact area between individual connections 311 . 321 and the external connection 11 guaranteed.

In dem Beispiel von 1 ist der Außenanschluß 11 auf der rechten Seite des Bauelements gebildet durch den Einzelanschluß 321 des oberen Einzelbauelements 22. Der Außenanschluß 11 ist vor seiner Austrittsstelle aus dem Gehäuse 71 nach un ten weg gebogen, kontaktiert den Einzelanschluß 311 des unteren Einzelbauelements 21 und ist schließlich auf der Unterseite des Stapels nach innen gebogen. Der Außenanschluß 11 bildet dabei die Form eines L, wobei ein Schenkel 61 des L eine Kontaktfläche 51 auf der Montageseite 4 des Bauelements bildet. Die Außenanschlüsse 11, 12 können die Form von Kontaktstreifen aufweisen, die vorzugsweise, jedoch nicht zwingend, aus demselben Material wie die Einzelanschlüsse 311, 312, 321, 322 gebildet sind. Insbesondere kommen als Materialien in Betracht Nickel, Stahl oder auch Kupfer und Legierungen daraus.In the example of 1 is the external connection 11 on the right side of the component formed by the single connection 321 of the upper individual component 22 , The external connection 11 is in front of its exit point from the housing 71 bent downwards, contacts the individual connection 311 of the lower individual component 21 and is finally bent inwards on the underside of the stack. The external connection 11 forms the shape of an L, with one leg 61 of the L a contact area 51 on the assembly side 4 of the component forms. The external connections 11 . 12 may have the form of contact strips, which are preferably, but not necessarily, made of the same material as the individual connections 311 . 312 . 321 . 322 are formed. In particular, nickel, steel or also copper and alloys are considered as materials.

1 zeigt eine Ausführungsform des Bauelements, bei der die Einzelanschlüsse 311, 312 des unteren Bauelements 21 nach oben gebogen sind. 1 shows an embodiment of the component in which the individual connections 311 . 312 of the lower component 21 are bent upwards.

2 zeigt eine Ausführungsform des Bauelements entsprechend 1, jedoch mit dem Unterschied, daß der Einzelanschluß 311 an seiner Austrittsstelle aus dem Gehäuse des Einzelbauelements 21 nach unten gebogen ist. Er verläuft jedoch ebenso wie in 1 auf der Innenseite des Außenanschlusses 11, so daß ein Überlappen von Anschlüssen auf der Außenseite des Außenanschlusses 11 vermieden werden kann. 2 shows an embodiment of the component accordingly 1 but with the difference that the single connection 311 at its exit point from the housing of the individual component 21 is bent down. However, it runs the same way as in 1 on the inside of the external connection 11 , so that an overlap of connections on the outside of the external connection 11 can be avoided.

3 zeigt eine Ausführungsform entsprechend 2, jedoch mit dem Unterschied, daß der Außenanschluß 11 ein separates Teil ist. Der Außenanschluß 11 kontaktiert den Einzelanschluß 321, der seinerseits wiederum den Einzelanschluß 311 des unteren Einzelbauelements 21 kontaktiert. Der Außenanschluß 11 weist näherungsweise die Form eines L auf, wobei ein Schenkel 61 des L auf der Unterseite des Bauelements eine Kontaktfläche bildet. Der Einzelanschluß 321 des oberen Einzelbauelements 22 ist nach unten abgebogen. Der Einzelanschluß 311 des unteren Einzelbauelements 21 ist nach oben abgebogen. Die Länge der Einzelanschlüsse 311, 321 ist so gewählt, daß sich die Einzelanschlüsse 311, 321 überlappen. Dadurch ist eine gegenseitige Kontaktierung der Einzelanschlüs se 311, 321 problemlos möglich. In ihrem Überlappungsbereich werden die Einzelanschlüsse 311, 321 zusätzlich noch von dem Außenanschluß 11 überlappt, so daß alle drei Kontaktelemente 321, 311, 11 miteinander in gegenseitigem elektrischen und mechanischen Kontakt stehen. 3 shows an embodiment accordingly 2 with the difference that the external connection 11 is a separate part. The external connection 11 contacts the individual connection 321 , which in turn is the individual connection 311 of the lower individual component 21 contacted. The external connection 11 has approximately the shape of an L, with one leg 61 of the L forms a contact surface on the underside of the component. The single connection 321 of the upper individual component 22 is turned down. The single connection 311 of the lower individual component 21 has turned upwards. The length of the individual connections 311 . 321 is selected so that the individual connections 311 . 321 overlap. This is a mutual contacting of the individual connections 311 . 321 possible without any problems. The individual connections are in their overlap area 311 . 321 additionally from the external connection 11 overlaps so that all three contact elements 321 . 311 . 11 are in mutual electrical and mechanical contact.

4 zeigt eine Ausführungsform entsprechend 3, wobei jedoch im Unterschied zu 3 der Einzelanschluß 311 den Kontakt zwischen dem Einzelanschluß 321 und dem Außenanschluß 11 vermittelt. Bei dieser Bauweise ergibt sich ein Stoß zwischen dem Außenanschluß 11 und dem Einzelanschluß 321 etwa in der Mitte zwischen den beiden Einzelbauelementen 21, 22. Im Unterschied zu 3 überlappt der Außenanschluß 11 nicht den Überlappungsbereich der Einzelanschlüsse 321, 311. Der Außenanschluß 11 überlappt jedoch den Einzelanschluß 311. Der Einzelanschluß 311 seinerseits überlappt mit dem Einzelanschluß 321. 4 shows an embodiment accordingly 3 , but unlike 3 the single connection 311 the contact between the individual connection 321 and the external connection 11 taught. With this design, there is a joint between the external connection 11 and the single connection 321 approximately in the middle between the two individual components 21 . 22 , In contrast to 3 the external connection overlaps 11 not the area of overlap of the individual connections 321 . 311 , The external connection 11 however overlaps the single port 311 , The single connection 311 in turn overlaps with the single connection 321 ,

5 zeigt eine Ausführungsform entsprechend 3, jedoch mit dem Unterschied, daß der Einzelanschluß 311 nicht nach oben, sondern nach unten abgebogen ist. Dementsprechend ist der Einzelanschluß 311 in seiner Länge etwas kürzer ausgeführt als in 3. Die Ausführungsform gemäß 5 hat gegenüber der Ausführungsform gemäß 3 den Vorteil, daß das Bauelement in seiner Breite etwas reduziert ist, was bei kritischem Platzbedarf ein großer Vorteil sein kann. 5 shows an embodiment accordingly 3 but with the difference that the single connection 311 is not bent upwards, but downwards. The individual connection is accordingly 311 somewhat shorter in length than in 3 , The embodiment according to 5 has compared to the embodiment 3 the advantage that the width of the component is somewhat reduced, which can be a great advantage when space is critical.

6 zeigt eine Ausführungsform entsprechend 4, jedoch mit dem Unterschied, daß der Außenanschluß 321 nicht nur nach unten sondern an einer weiteren Knickstelle noch nach innen in den Raum zwischen den Einzelbauelementen 21, 22 abgeknickt ist. Diese Bauform ergibt sich, wenn als zweites Einzelbauelement 22 ein Einzelbauelement verwendet wird, das seinerseits schon die Eigenschaft der Oberflächenmontagefähigkeit aufweist. In diesem Fall ist es nämlich erforderlich, auf der Unterseite des Einzelbauelements 22 eine Kontaktfläche vorzusehen, die in diesem Fall durch den Einzelanschluß 321 gebildet wird. Der elektrische Kontakt zwischen den Einzelanschlüssen 311 und 321 wird in 6 durch den Außenanschluß 11 vermittelt, der beide Einzelanschlüsse 311, 321 überlappt. Die Einzelanschlüsse 311, 321 überlappen einander jedoch nicht, was hinsichtlich der Breite des Bauelements vorteilhaft ist. 6 shows an embodiment accordingly 4 with the difference that the external connection 321 not only downwards but at another kink inwards into the space between the individual components 21 . 22 is kinked. This design is the result of a second individual component 22 a single component is used, which in turn already has the property of surface mounting ability. In this case, it is namely necessary on the underside of the individual component 22 to provide a contact surface, in this case by the individual connection 321 is formed. The electrical contact between the individual connections 311 and 321 is in 6 through the external connection 11 mediated, the two individual connections 311 . 321 overlaps. The individual connections 311 . 321 However, they do not overlap, which is advantageous with regard to the width of the component.

7 zeigt eine Seitenansicht eines Bauelements, wobei zwei Einzelbauelemente 21, 22 übereinandergestapelt sind. Die Verbindung des Einzelanschlusses 11 mit den Einzelanschlüssen der Einzelbauelemente 21, 22 erfolgt durch Schweißpunkte 300. Die Schweißpunkte 300 sind in zwei übereinanderliegenden Reihen angeordnet. Die Anordnung der Einzelanschlüsse im Verhältnis zur Anordnung der Einzelbauelemente 21, 22 wird so gewählt, daß die zu benetzende Fläche 350 des Außenanschlusses 11, welche sich von der Unterseite des Bauelements bis hin zu einer gewissen Höhe, beispielsweise zur halben Höhe des unteren Einzelbauelements 21 erstreckt, frei von Schweißpunkten 300 ist. 7 shows a side view of a component, wherein two individual components 21 . 22 are stacked on top of each other. The connection of the individual connection 11 with the individual connections of the individual components 21 . 22 done by welding spots 300 , The welding spots 300 are arranged in two rows one above the other. The arrangement of the individual connections in relation to the arrangement of the individual components 21 . 22 is chosen so that the surface to be wetted 350 the external connection 11 , which are from the underside of the component up to a certain height, for example half the height of the lower individual component 21 stretches, free of welding spots 300 is.

8 zeigt eine weitere Ausführungsform entsprechend 7, mit dem Unterschied, daß die Einzelanschlüsse der Einzelbauelemente 21, 22 so ausgebildet sind, daß die Schweißpunkte 300 lediglich in einer einzigen Reihe vorliegen. 8th shows a further embodiment accordingly 7 , with the difference that the individual connections of the individual components 21 . 22 are designed so that the welding spots 300 only exist in a single row.

9 zeigt eine weitere Ausführungsform in einer Seitenansicht entsprechend 7, mit dem Unterschied, daß die Einzelbauelemente 21, 22 nebeneinandergestapelt sind. Die Einzelanschlüsse 311, 312 sind seitlich aus den Einzelbauelementen 21, 22 herausgeführt und mit dem gemeinsamen Außenanschluß 11 verbunden. Die Verbindung erfolgt durch Schweißpunkte 300. Der durch die Einzelbauelemente 21, 22 gebildete Stapel 200 erstreckt sich also in lateraler Richtung. Der Außenanschluß 11 ist ausgehend etwa von der halben Höhe der Einzelbauelemente 21, 22 bis zur Unterseite gezogen, wo er einem L-förmigen, nach innen ragenden Abschnitt einen Außenkontakt bildet (nicht in 9 dargestellt). In dem Fall von Figur 9 ist die Montagefläche 41 des Bauelements nicht durch die Grundfläche eines der Einzelbauelemente 21, 22 sondern durch eine Seitenfläche des Stapels 200 gebildet. 9 shows a further embodiment in a side view accordingly 7 , with the difference that the individual components 21 . 22 are stacked side by side. The individual connections 311 . 312 are made from the individual components on the side 21 . 22 led out and with the common external connection 11 connected. The connection is made by welding spots 300 , The through the individual components 21 . 22 formed stacks 200 thus extends in the lateral direction. The external connection 11 is based on approximately half the height of the individual components 21 . 22 pulled to the bottom, where it forms an external contact with an L-shaped, projecting section (not in 9 ) Shown. In the case of Figure 9, the mounting surface 41 of the component not through the base of one of the individual components 21 . 22 but through a side surface of the stack 200 educated.

Es wird darauf hingewiesen, daß das vorliegende Bauelement besonders vorteilhaft als Stapel von übereinanderliegenden Kondensatoren, insbesondere Festelektrolyt-Kondensatoren angewendet werden kann. Dabei kommen Kondensatoren in Betracht, deren Anodenkörper mit einem flächigen oder auch mit einem runden, drahtförmigen Kontakt versehen sind. Beispielsweise kommt es in Betracht, Einzelkondensatoren zu verwenden, wie sie bekannt sind aus der Druckschrift WO 01/16973 A1, auf deren Offenbarung hier ausdrücklich Bezug genommen wird. In dieser Druckschrift sind Festelektrolyt-Kondensatoren beschrieben, die einen flächigen Anodenkontakt aufweisen. Desweiteren kommt es jedoch auch in Betracht, Elektrolyt-Kondensatoren zu verwenden, deren Anodenkontakt ein drahtförmiger Kontakt ist.It should be noted that the present Component particularly advantageously as a stack of capacitors lying one above the other, in particular solid electrolytic capacitors can be used. Here, capacitors come into consideration, the anode body of which a flat or are also provided with a round, wire-shaped contact. For example, it is possible to use individual capacitors as they are known from publication WO 01/16973 A1, on their disclosure here explicitly Reference is made. In this document there are solid electrolytic capacitors described a flat Have anode contact. Furthermore, it is also possible Electrolytic capacitors to be used, whose anode contact is a wire-shaped contact.

Im folgenden werden Ausführungsformen von Festelektrolyt-Kondensatoren beschrieben, die bei dem vorliegenden Bauelement vorteilhaft zum Einsatz kommen können:
Es wird ein Kondensator angegeben, der einen Anodenkörper aufweist, welcher von einem Gehäuse mit einer Grundfläche umgeben ist. Aus dem Inneren des Anodenkörpers ist ein Anodenkontakt herausgeführt. Der Anodenkontakt ist mit einem Anodenanschluß verschweißt. Der Anodenanschluß weist an seiner Oberfläche ein weichlötbares Material auf. Ein entlang der Grundfläche des Gehäuses verlaufender Abschnitt des Anodenanschlusses bildet dort eine Lötfläche.
Embodiments of solid electrolytic capacitors are described below which can be used advantageously in the present component:
A capacitor is specified which has an anode body which is surrounded by a housing with a base area. An anode contact is led out of the interior of the anode body. The anode contact is welded to an anode connection. The surface of the anode connection has a soft solderable material. A section of the anode connection running along the base area of the housing forms a soldering area there.

Der Kondensator hat den Vorteil, daß die Lötfläche auf der Grundfläche des Gehäuses nicht von dem aus den Anodenkörper herausgeführten Anodenkontakt, sondern von einem eine lötbare Oberfläche aufweisenden Anodenanschluß gebildet wird. Dadurch kann auf das Lötbarmachen des Anodenkontakts verzichtet werden.The capacitor has the advantage that the Soldering surface the base area of the housing not from that the anode body led out Anode contact, but from a surface that has a solderable surface Anode connection formed becomes. This can make it solderable of the anode contact can be dispensed with.

Als Material für den Anodenkontakt kommen insbesondere solche in Betracht, die ein Refraktärmetall enthalten. Refraktärmetalle sind beispielsweise Titan, Zirkonium, Hafnium, Tantal, Niob, Vanadium, Wolfram und Molybdän. Diese Refraktärmetalle sind prinzipiell geeignet zur Herstellung von Festelektrolyt-Kondensatoren, wie sie beispielsweise als Tantal-Elektrolytkondensatoren oder auch als Niob-Elektrolytkondensatoren bereits hergestellt worden sind. Es kommen aber auch Legierungen dieser Refraktärmetalle als Material für den Anodenkontakt in Betracht.Particularly suitable materials for the anode contact are those which contain a refractory metal. Refractory metals are for example se titanium, zirconium, hafnium, tantalum, niobium, vanadium, tungsten and molybdenum. These refractory metals are in principle suitable for the production of solid electrolytic capacitors such as have already been produced, for example, as tantalum electrolytic capacitors or as niobium electrolytic capacitors. However, alloys of these refractory metals can also be considered as material for the anode contact.

Desweiteren kann der Anodenkontakt ein nicht lötbares Material, wie beispielsweise Zirkonium, Tantal, Niob, Molybdän oder Wolfram enthalten. Eine Lötbarkeit des Anodenkontakts ist dann aufgrund der Schweißverbindung zwischen dem Anodenkontakt und dem Anodenanschluß nicht mehr erforderlich.Furthermore, the anode contact an unsolderable Material such as zirconium, tantalum, niobium, molybdenum or tungsten contain. A solderability of the anode contact is then due to the welded connection between the anode contact and not the anode connection more needed.

In einer Ausführungsform des Kondensators ist ein innerhalb des Gehäuses liegender Endabschnitt des Anodenkontaktes mit einem Anodenanschluß verschweißt. Der Anodenanschluß tritt auf einer Stirnseite des Gehäuses aus und ist an der Austrittsstelle aus dem Gehäuse zur Grundfläche des Gehäuses hin gebogen. An der Grundfläche selbst ist der Anodenanschluß noch mal nach innen gebogen, so daß er dort eine Lötfläche bildet.In one embodiment the capacitor is one inside the case end section of the anode contact welded to an anode connection. The Anode connection occurs on one end of the housing and is at the point of exit from the housing to the base of the housing bent towards it. On the base itself the anode connection is still times bent inwards so that he there forms a solder pad.

Diese Ausführungsform des Kondensators hat den Vorteil, daß der Anodenkontakt bereits innerhalb des Gehäuses endet und somit nur sehr wenig Material für den Anodenkontakt verbraucht wird. Da für den Anodenkontakt in vielen Fällen Tantal verwendet wird, ergibt sich daraus ein wirtschaftlicher Vorteil.This embodiment of the capacitor has the advantage that the Anode contact already ends within the housing and therefore only very much little material for the anode contact is consumed. As for the anode contact in many make Tantalum is used, it results in an economic advantage.

In einer weiteren Ausführungsform des Kondensators tritt der Anodenkontakt aus einer Stirnfläche des Gehäuses aus diesem aus. Ein außerhalb des Gehäuses liegender Abschnitt des Anodenkontakts ist mit einem Anodenanschluß verschweißt und zur Grundfläche des Gehäuses hin gebogen. Der Anodenanschluß setzt den Anodenkontakt in Richtung auf die Grundfläche fort und ist an der Grundfläche nach innen gebogen, um an der Grundfläche eine Lötfläche zu bilden.In another embodiment the capacitor, the anode contact emerges from an end face of the housing out of this. An outside of housing lying section of the anode contact is welded to an anode connection and for Floor space of the housing bent towards it. The anode connection sets the anode contact continues in the direction of the base area and is behind on the base area curved inside to the base to form a solder pad.

Der Anodenkontakt kann in etwa in halber Höhe auf der Stirnfläche des Gehäuses austreten und zur Grundfläche des Gehäuses hin gebogen sein. Ein solcher Anodenkontakt hat den Vorteil, daß der Kondensator neben der auf der Grundfläche des Grundkörpers angeordneten Lötfläche auch in einem sich von der Grundfläche weg entlang der Stirnseite des Gehäuses hin zur Austrittsstelle des Anodenkontakts aus dem Gehäuse erstreckenden Abschnittes lötbar ist. Eine solche Lötbarkeit der Seitenlasche des Anodenkontakts wird von verschiedenen Normen gefordert. Beispielsweise fordert die Norm IEC 60068-2-58 die Benetzbarkeit mit Lot über mindestens 95% der gesamten Anschlußlaschenfläche. Gemäß einer US-Vorschrift IPC/EIA J-STD-002A ist lediglich eine Benetzbarkeit der auf der Stirnseite des Gehäuses liegenden Teils des Anodenkontakts über die Dicke des Anodenkontakts erforderlich.The anode contact can be approximately in half height on the face of the housing emerge and to the base of the housing be bent. Such an anode contact has the advantage that the capacitor next to that on the footprint of the basic body arranged soldering area also in one yourself from the footprint away along the front of the housing towards the exit point of the anode contact from the housing extending section solderable is. Such solderability The side tab of the anode contact is made of different standards required. For example, the IEC 60068-2-58 standard requires wettability with solder over at least 95% of the total connection plate area. According to a US regulation IPC / EIA J-STD-002A is just a wettability on the front of the housing lying part of the anode contact over the thickness of the anode contact required.

Desweiteren ist es vorteilhaft, wenn der Anodenanschluß und der Anodenkontakt die Form von in einer Längsrichtung verlaufenden Streifen aufweisen, wobei die Breite des Anodenanschlusses verschieden sein kann von der Breite des Anodenkontakts. Anodenanschluß und Anodenkontakt sind in Form von in einer Längsrichtung verlaufenden Streifen besonders einfach beispielsweise in Form von Blechen herzustellen.Furthermore, it is advantageous if the anode connection and the anode contact is in the form of strips running in a longitudinal direction have, the width of the anode terminal may be different can depend on the width of the anode contact. Anode connection and anode contact are in the form of in a longitudinal direction running strips particularly simple, for example in the form of sheets manufacture.

Ein streifenförmiger Anodenkontakt hat darüber hinaus den Vorteil, daß der Anodenkörper mittels Siebdruck einer Paste auf den Anodenkontakt aufgebracht werden kann.A strip-shaped anode contact also has the advantage that the anode body applied to the anode contact using screen printing of a paste can be.

Die Form eines Streifens für den Anodenanschluß ist vorteilhaft, da dadurch eine stabile Schweißverbindung durch flächiges Übereinanderlegen von Anodenkontakt und Anodenanschluß hergestellt werden kann. Durch Wählen verschiedener Breiten für Anodenanschluß und Anodenkontakt kann die für bestimmte vorgegebene elektrische Eigenschaften des Kondensators passende Breite des Anodenkontakts an Gehäusenormen für die Lötfläche durch Wahl einer geeigneten Breite für den Anodenanschluß angepaßt werden.The shape of a strip for the anode connection is advantageous because this creates a stable welded connection by superimposing them flat of anode contact and anode connection can be made. By choosing of different widths for Anode connection and Anode contact can be used for certain predetermined electrical properties of the capacitor suitable width of the anode contact on housing standards for the soldering surface by choosing a suitable one Width for the anode connection can be adapted.

Insbesondere ist es von Vorteil, wenn die Breite des Anodenkontakts kleiner ist als die Breite des Anodenanschlusses. Dadurch gelingt die Anpassung von schmalen Anodenkontakten, wie sie für Kondensatoren mit bestimmten elektrischen Eigenschaften notwendig ist, an die aus Normungsgründen erforderlichen Breiten der Lötfläche auf der Unterseite des Gehäuses.It is particularly advantageous if the width of the anode contact is smaller than the width of the Anode terminal. This enables the adjustment of narrow anode contacts, like for capacitors with certain electrical properties is necessary to which required for standardization reasons Spread the soldering area the bottom of the case.

Der Anodenanschluß kann weichlötbar gemacht sein, indem auf seiner Oberfläche Nickel, Kupfer, Kobalt, Zinn, Blei, ein Edelmetall oder Stahl vorhanden sind. Es ist auch möglich, die Lötbarkeit des Anodenanschlusses durch eine Legierung der genannten Metalle zu erzielen.The anode connection can be made soft solderable be by on its surface Nickel, copper, cobalt, tin, lead, a precious metal or steel available are. It is also possible, the solderability the anode connection by an alloy of the metals mentioned to achieve.

Die Verschweißung des Anodenkontakts mit dem Anodenanschluß, der gleich dem Außenanschluß sein kann, kann vorteilhafterweise hergestellt sein, indem Anodenkontakt und Anodenanschluß einander überlappen und indem auf der Überlappfläche Schweißpunkte gesetzt sind, die eine Fläche begrenzen. Dadurch wird eine flächige und entsprechend stabile Befestigung des Anodenanschlusses am Anodenkontakt gewährleistet.The welding of the anode contact to the Anode terminal, which can be the same as the external connection, can advantageously be made by anode contact and Anode connection overlap and by welding spots on the overlap area are set which is a surface limit. This makes a flat and correspondingly stable attachment of the anode connection to the anode contact guaranteed.

Bei kleineren Kondensatorbauformen ist es demgegenüber vorteilhaft, die Verschweißung des Anodenkontakts mit dem Anodenanschluß aus Platzgründen mit lediglich einem einzigen Schweißpunkt herzustellen.With smaller capacitor designs it is opposite advantageous, the welding of the anode contact with the anode connection for reasons of space just a single spot weld.

10 zeigt einen Kondensator mit einem Anodenkörper 81, der von einem Gehäuse 71 umgeben ist. Der Anodenkörper 81 kann beispielsweise ein poröser Sinterkörper aus Tantal- oder Niobpulver sein. Das Gehäuse 71 kann beispielsweise aus einem spritzgußfähigen Kunststoff gebildet sein. Aus dem Anodenkörper 81 ist ein Anodenkontakt 91 herausgeführt, der an einer Stirnseite 410 des Gehäuses 71 aus diesem austritt. An der Austrittsstelle des Anodenkontakts 91 aus dem Gehäuse 71 ist dieser in Richtung der Grundfläche 43 des Gehäuses 71 umgebogen. Auf einen Abschnitt 411 des Anodenkontakts 91 ist ein Anodenanschluß 46 aufgeschweißt. Während der Anodenkontakt 91 vorzugsweise aus einem dem Anodenkörper 81 entsprechenden Material, wie beispielsweise Tantal oder Niob, besteht, wird. für den Anodenanschluß 46 ein durch Weichlöten fügbares Material gewählt. 10 shows a capacitor with an anode body 81 by a housing 71 is surrounded. The anode body 81 can for example be a porous sintered body made of tantalum or niobium powder. The housing 71 can be formed, for example, from an injection-moldable plastic. From the anode body 81 is an anode contact 91 led out on one end 410 of the housing 71 exits from this. At the exit point of the To odenkontakts 91 out of the housing 71 this is in the direction of the base 43 of the housing 71 bent. On a section 411 of the anode contact 91 is an anode connection 46 welded. During anode contact 91 preferably from an anode body 81 appropriate material, such as tantalum or niobium, is. for the anode connection 46 selected a material that can be soldered.

Der Anodenanschluß 46 entspricht den Einzelanschlüssen 311, 321 der 1 bis 9.The anode connection 46 corresponds to the individual connections 311 . 321 the 1 to 9 ,

Hierfür kommt neben den Materialien Kupfer, Nickel, Eisen, Edelmetalle, Kobalt oder Stahl oder Legierungen daraus auch eine Nickel/Eisen-Legierung, speziell eine 42NiFe-Legierung, die eine partielle Beschichtung mit Nickel, Kupfer, Zinn und Silber aufweist, in Betracht. Solche Materialien werden üblicherweise für Systemträger verwendet. Demnach ist der erfindungsgemäße Kondensator durch Verwendung von Systemträgern für den Anodenkontakt 91 sowie für einen Kathodenkontakt 416 in großer Stückzahl wirtschaftlich fertigbar.In addition to the materials copper, nickel, iron, precious metals, cobalt or steel or alloys thereof, a nickel / iron alloy, especially a 42NiFe alloy, which has a partial coating with nickel, copper, tin and silver, can also be used. Such materials are usually used for lead frames. Accordingly, the capacitor according to the invention is made by using system carriers for the anode contact 91 as well as for a cathode contact 416 Economically producible in large numbers.

Der Anodenanschluß 46 aus weichlötbarem Material hat den Vorteil, daß durch Umbiegen des Anodenanschlusses 46 und damit durch Bildung eines Abschnitts 47 des Anodenanschlusses 46 an der Grundfläche 43 des Gehäuses 71 eine Lötfläche 48 gebildet werden kann. An der am Anodenkörper 81 aufgebrachten Kathode ist ein Kathodenkontakt 416 angebracht, der in einer dem Anodenanschluß 46 entsprechenden Weise um das Gehäuse 71 herumgebogen ist, so daß an der Grundfläche 43 des Gehäuses 71 ei ne weitere Lötfläche 417 entsteht, mit Hilfe derer die Kathode des Kondensators mit einer Leiterplatte verlötet werden kann.The anode connection 46 made of soft solderable material has the advantage that by bending the anode connection 46 and thus by forming a section 47 of the anode connection 46 on the footprint 43 of the housing 71 a solder pad 48 can be formed. On the anode body 81 applied cathode is a cathode contact 416 attached the one in the anode connector 46 appropriate way around the housing 71 is bent around so that on the base 43 of the housing 71 another soldering surface 417 arises, by means of which the cathode of the capacitor can be soldered to a circuit board.

Durch das Vorsehen einer Lötfläche 48 bzw. einer weiteren Lötfläche 417 auf der Grundfläche 43 des Gehäuses 71 entsteht ein Kondensator in Chipbauform, wie er insbesondere vorteilhaft zur Anwendung im Rahmen einer Oberflächenmontagetechnik geeignet ist.By providing a soldering surface 48 or another soldering surface 417 on the footprint 43 of the housing 71 a capacitor in the form of a chip is produced, as it is particularly advantageously suitable for use in the context of surface mounting technology.

Bei dem in 10 gezeigten Beispiel beträgt die Dicke d des Anodenkontakts 91 ca. 0,075 mm. Die Dicke D des Anodenanschlusses 46 beträgt ca. 0,1 mm. Der in 10 gezeigte Kondensator hat gegenüber dem Beispiel aus 11 den Vorteil, daß die Verschweißung zwischen dem Anodenkontakt 91 und dem Anodenanschluß 46 in der Breite des Kondensators lediglich die Summe aus d und D benötigt, wodurch in lateraler Richtung eine maximale Ausnutzung des Gehäuses 71 und somit höhere Kapazitäten bei gleichbleibender Gehäusegröße realisierbar sind.At the in 10 shown example is the thickness d of the anode contact 91 approx.0.075 mm. The thickness D of the anode lead 46 is approximately 0.1 mm. The in 10 shown capacitor has compared to the example 11 the advantage that the weld between the anode contact 91 and the anode connection 46 in the width of the capacitor, only the sum of d and D is required, which means maximum utilization of the housing in the lateral direction 71 and thus higher capacities can be achieved with the same housing size.

11 zeigt eine weitere Ausführungsform des Kondensators, wobei ein innerhalb des Gehäuses 71 liegender Endabschnitt 49 des Anodenkontakts 91 flächig mit einem Anodenanschluß 46 verschweißt ist. Die Verschweißung kann beispielsweise durch Laserschweißen erfolgen. 11 shows a further embodiment of the capacitor, one inside the housing 71 lying end section 49 of the anode contact 91 flat with an anode connection 46 is welded. The welding can be carried out, for example, by laser welding.

Der Anodenanschluß 46 tritt an einer Stirnseite 410 des Gehäuses 71 aus diesem aus und ist dort in Richtung auf die Grundfläche 43 des Gehäuses 71 gebogen. An der Kante zwischen der Stirnseite 410 und der Grundfläche 43 des Gehäuses ist der Anodenanschluß 46 noch mal nach innen gebogen, so daß an der Grundfläche 43 des Gehäuses 71 eine durch einen Endabschnitt des Anodenanschlusses 46 gebildete Lötfläche 48 entsteht.The anode connection 46 occurs on one end 410 of the housing 71 out of this and is there towards the base area 43 of the housing 71 bent. On the edge between the front 410 and the footprint 43 the housing is the anode connection 46 bent inwards again so that on the base 43 of the housing 71 one through an end portion of the anode lead 46 formed soldering surface 48 arises.

Die in 11 gezeigte Ausführungsform der Erfindung hat zwar eine geringere Gehäuseausnutzung als die in 1 gezeigte Ausführungsform, sie hat jedoch den Vorteil, daß der Anodenkontakt 91 kürzer ausgeführt sein kann, wodurch das üblicherweise für den Anodenkontakt 91 verwendete, relativ teure Tantal- oder Niobmaterial eingespart werden kann.In the 11 shown embodiment of the invention has a lower housing utilization than that in 1 shown embodiment, but it has the advantage that the anode contact 91 can be made shorter, which is usually for the anode contact 91 used, relatively expensive tantalum or niobium material can be saved.

12 zeigt einen Kondensator gemäß der Ausführung nach 10 während der Fertigung. Der Anodenkörper 81 ist bereits von dem Gehäuse 71 umspritzt. An den beiden Stirnseiten des Gehäuses 71 treten auf der linken Seite der Kathodenkontakt 416 bzw. der Anodenkontakt 91 aus dem Gehäuse aus. Der Anodenkontakt 91 und der Anodenanschluß 46 haben die Form von sich in einer Längsrichtung erstreckenden Streifen 413. Somit weist der Anodenkontakt 91 eine Flachseite 45 auf. Der Anodenkontakt 91 und der Anodenanschluß 46 überlappen einander in dem gestrichelt gekennzeichneten Gebiet. Die Verschweißung zwischen Anodenkontakt 91 und Anodenanschluß 46 ist vorgenommen mittels Schweißpunkten 300, die eine Fläche 415 begrenzen. Dadurch kann eine stabile Verbindung zwischen dem Anodenkontakt 91 und dem Anodenanschluß 46 erzielt werden. Die Breite b des Anodenkontakts 91 kann an eine aus Normungsgründen erforderliche größere Breite B einer Lötfläche durch entsprechende Wahl der Breite B des Anodenanschlusses 46 angepaßt werden. Auch der Anodenanschluß 46 weist eine Flachseite 412 auf. Die beiden Flachseiten 412, 45 von Anodenkontakt 91 und Anodenanschluß 46 überlappen einander. 12 shows a capacitor according to the embodiment 10 during manufacturing. The anode body 81 is already from the case 71 molded. On the two faces of the housing 71 occur on the left side of the cathode contact 416 or the anode contact 91 out of the housing. The anode contact 91 and the anode connection 46 are in the form of strips extending in a longitudinal direction 413 , Thus the anode contact points 91 a flat side 45 on. The anode contact 91 and the anode connection 46 overlap in the dotted area. The weld between anode contact 91 and anode connection 46 is made by means of welding spots 300 that a surface 415 limit. This allows a stable connection between the anode contact 91 and the anode connection 46 be achieved. The width b of the anode contact 91 can be made to a larger width B of a soldering area required for standardization reasons by appropriate choice of the width B of the anode connection 46 be adjusted. Also the anode connection 46 has a flat side 412 on. The two flat sides 412 . 45 of anode contact 91 and anode connection 46 overlap each other.

Der Anodenanschluß 46 weist an seinem Ende einen Abschnitt 47 auf, der nach Umbiegen des Anodenanschlusses 46 um das Gehäuse 71 herum auf der Unterseite des Gehäuses 71 zu liegen kommt und dort eine Lötfläche 48 bildet. Entsprechend wird der Kathodenkontakt 416 um das Gehäuse 71 herum gebogen und bildet an der Unterseite des Gehäuses 71 eine weitere Lötfläche 417.The anode connection 46 has a section at its end 47 after bending the anode connection 46 around the case 71 around on the bottom of the case 71 comes to rest and there is a solder pad 48 forms. The cathode contact is correspondingly 416 around the case 71 bent around and forms at the bottom of the case 71 another solder pad 417 ,

Der Kondensator ist mit jedem Material, das einen geeigneten, porösen Sinterkörper bildet, realisierbar und ist nicht auf Tantal oder Niob beschränkt.The capacitor is with any material that a suitable, porous sintered body forms, realizable and is not limited to tantalum or niobium.

Die Herstellung des Kondensators kann beispielsweise wie folgt erfolgen:
Der Anodenkörper 81 mit einem herausgeführten Anodenkontakt 91 wird bereitgestellt. Der Anodenkontakt 91 wird mit einem Anodenanschluß 46 verschweißt. Zudem wird der Anodenkörper 81 mit einem Kathodenkontakt 416 elektrisch leitend verbunden. Kathodenkontakt 416 und Anodenanschluß 46 werden für eine Vielzahl von Kondensatoren als Bestandteile eines Systemträgers bereitgestellt. Der Systemträger stellt Kathodenkontakt 416 und Anodenanschluß 46 mit den passenden Abmessungen bereit, so daß der Anodenkörper 81 mit dem Anodenkontakt 91 nur noch in den Systemträger eingelegt werden muß. Nach dem Verschweißen des Anodenkontakts 91 mit dem Anodenanschluß 46 wird der Anodenkörper 81 von einem Kunststoffgehäuse umspritzt. Anschließend werden Kathodenkontakt 416 und Anodenanschluß 46 um das Gehäuse herum auf die Grundfläche 43 des Gehäuses 71 gebogen. Dort bilden sie eine erste und eine weitere Lötfläche 48, 417.
The capacitor can be manufactured, for example, as follows:
The anode body 81 with an anode contact led out 91 will be provided. The anode contact 91 comes with an anode connection 46 welded. In addition, the anode body 81 with a cathode contact 416 electrically connected. cathode contact 416 and anode connection 46 are provided for a large number of capacitors as components of a system carrier. The lead frame makes cathode contact 416 and anode connection 46 with the appropriate dimensions ready so that the anode body 81 with the anode contact 91 only needs to be inserted into the system carrier. After welding the anode contact 91 with the anode connection 46 becomes the anode body 81 encapsulated in a plastic housing. Then cathode contact 416 and anode connection 46 around the case to the base 43 of the housing 71 bent. There they form a first and a further soldering surface 48 . 417 ,

Es können auch mehrere Anodenkörper 81 in den Systemträger eingelegt und nach dem Umspritzen mit dem Gehäuse 71 vereinzelt werden. Nach dem Vereinzeln erfolgt das Umbiegen von Anodenkontakt 46 bzw. Kathodenkontakt 416.Multiple anode bodies can also be used 81 inserted in the system carrier and after overmolding with the housing 71 be isolated. After the separation, the anode contact is bent 46 or cathode contact 416 ,

Die vorliegende Erfindung beschränkt sich nicht auf eine Parallelschaltung von Kondensatoren, sondern kann mit einer Vielzahl verschiedener Bauelemente, beispielsweise Widerstände, Spulen oder allen möglichen anderen elektrischen Bauelemente, die als oberflächenmontierbares Bauelement realisiert werden sollen, angewendet werden.The present invention is not limited on a parallel connection of capacitors, but can with a Many different components, such as resistors, coils or all sorts other electrical components that act as a surface mount component should be realized, applied.

Insbesondere ist es auch denkbar, verschiedene Bauelemente miteinander zu kombinieren, beispielsweise eine Parallelschaltung eines Kondensators mit einem Widerstand oder eine Parallelschaltung eines Kondensators mit einer Spule in dem Bauelement zur Realisierung eines Schwingkreises zu verwenden.In particular, it is also conceivable to combine different components with each other, for example a parallel connection of a capacitor with a resistor or a parallel connection of a capacitor with a coil in the Component to implement a resonant circuit.

11,1211.12
Außenanschlußexternal connection
21,2221.22
EinzelbauelementSingle component
311,312, 321, 322311.312, 321, 322
EinzelanschlußSingle connection
44
Montageseitemounting side
4141
Montageflächemounting surface
51,5251.52
Kontaktflächecontact area
61,6261.62
Schenkelleg
71,7271.72
Gehäusecasing
81,8281.82
Anodenkörperanode body
91,9291.92
Anodenkontaktanode contact
101,102101,102
Funktionseinheitfunctional unit
200200
Stapelstack
300300
SchweißpunktWeldingSpot
350350
zu benetzende Flächeto wetting area
4343
GrundflächeFloor space
4545
Flachseiteflat side
4646
Anodenanschlußanode terminal
4747
Abschnitt des Anodenanschlussessection of the anode connection
4848
Lötflächesoldering
4949
Endabschnittend
410410
Stirnseitefront
411411
Abschnitt des Anodenkontaktssection of the anode contact
412412
Flachseiteflat side
413413
Streifenstrip
300300
SchweißpunktWeldingSpot
415415
Flächearea
416416
Kathodenkontaktcathode contact
417417
weitere LötflächeFurther soldering
bb
Breite des Anodenkontaktswidth of the anode contact
BB
Breite des Anodenanschlusseswidth of the anode connection
dd
Dicke des Anodenkontaktsthickness of the anode contact
DD
Dicke des Anodenanschlussesthickness of the anode connection

Claims (15)

Oberflächenmontierbares Bauelement, – mit wenigstens einem Außenanschluß (11, 12) und –mit miteinander verstapelten Einzelbauelementen (21, 22), enthaltend Einzelanschlüsse (311, 312, 321, 322), – bei dem der Außenanschluß (11, 12) mehrere Einzelanschlüsse (311, 312, 321, 322) verbindet und auf der Montageseite (4) des Bauelements eine Kontaktfläche (51, 52) bildet.Surface-mountable component, - with at least one external connection ( 11 . 12 ) and - with stacked individual components ( 21 . 22 ), containing individual connections ( 311 . 312 . 321 . 322 ), - where the external connection ( 11 . 12 ) several individual connections ( 311 . 312 . 321 . 322 ) connects and on the assembly side ( 4 ) the component has a contact surface ( 51 . 52 ) forms. Bauelement nach Anspruch 1, – bei dem der Außenanschluß (11, 12) L-förmig ausgebildet ist und, – bei dem ein Schenkel (61, 62) des L die Kontaktfläche (51, 52) bildet.Component according to Claim 1, - in which the external connection ( 11 . 12 ) L-shaped and, - in which one leg ( 61 . 62 ) of the L the contact area ( 51 . 52 ) forms. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei dem der Außenanschluß (11, 12) aus einem der Einzelanschlüsse (311, 312, 321, 322) gebildet ist.Component according to one of Claims 1 or 2, in which the external connection ( 11 . 12 ) from one of the individual connections ( 311 . 312 . 321 . 322 ) is formed. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem nur an der Innenseite des Außenanschlusses (11, 12) Einzelanschlüsse (311, 312, 321, 322) anliegen.Component according to one of Claims 1 to 3, in which only on the inside of the external connection ( 11 . 12 ) Individual connections ( 311 . 312 . 321 . 322 ) issue. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem der Außenanschluß (11, 12) als separates Teil mit Einzelanschlüssen (311, 312, 321, 322) verbunden ist.Component according to one of Claims 1 to 4, in which the external connection ( 11 . 12 ) as a separate part with individual connections ( 311 . 312 . 321 . 322 ) connected is. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem sich die Einzelanschlüsse (311, 312, 321, 322) wenigstens abschnittsweise entlang der Seitenflächen des Bauelements erstrecken.Component according to one of Claims 1 to 5, in which the individual connections ( 311 . 312 . 321 . 322 ) extend at least in sections along the side faces of the component. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Außenanschluß (11, 12) durch Kleben, Löten oder Schweißen mit einem oder mehreren Einzelanschlüssen (311, 312, 321, 322) verbunden ist.Component according to one of Claims 1 to 6, in which the external connection ( 11 . 12 ) by gluing, soldering or welding with one or more individual connections ( 311 . 312 . 321 . 322 ) connected is. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, – bei dem die Einzelbauelemente (21, 22) übereinandergestapelt sind, – bei dem die Grundfläche des unteren Einzelbauelements (21) die Montagefläche (4) bildet, – bei dem die Einzelanschlüsse (321, 322) des obersten Einzelbauelements (22) nach unten abgebogen sind.Component according to one of Claims 1 to 7, - in which the individual components ( 21 . 22 ) are stacked one on top of the other - where the base of the lower individual component ( 21 ) the mounting surface ( 4 ) - where the individual connections ( 321 . 322 ) of the top single component ( 22 ) are turned down. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die mit Lot zu benetzende Fläche (350) des Außenanschlusses (11, 12) frei von Schweißpunkten (300) ist.Component according to one of Claims 1 to 8, in which the surface to be wetted with solder ( 350 ) of the external connection ( 11 . 12 ) free of welding spots ( 300 ) is. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem eines oder mehrere der Einzelbauelemente (21, 22) Kondensatoren sind mit: – einem Gehäuse (71, 72), umfassend einen Anodenkörper (81, 82), – einem aus dem Anodenkörper (81, 82) herausgeführten Anodenkontakt (91, 92), der mit einem Einzelanschluß (311, 321) aus weichlötbarem Material verbunden ist.Component according to one of Claims 1 to 9, in which one or more of the individual components ( 21 . 22 ) Capacitors are with: - a housing ( 71 . 72 ), comprising an anode body ( 81 . 82 ), - one from the anode body ( 81 . 82 ) led out anode contact ( 91 . 92 ) with a single connection ( 311 . 321 ) is made of soft solderable material. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem eines oder mehrere der Einzelbauelemente (21, 22) ein Gehäuse (71, 72) aufweist, in dem eine elektrische Funktionseinheit (101, 102) angeordnet ist und bei dem Anschlußelemente der elektrischen Funktionseinheiten (101, 102) als Einzelanschlüsse (311, 312, 321, 322) aus dem jeweiligen Gehäuse (71, 72) herausgeführt sind.Component according to one of Claims 1 to 10, in which one or more of the individual components ( 21 . 22 ) a housing ( 71 . 72 ) in which an electrical functional unit ( 101 . 102 ) is arranged and in the connection elements of the electrical functional units ( 101 . 102 ) as individual connections ( 311 . 312 . 321 . 322 ) from the respective housing ( 71 . 72 ) are brought out. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 11, – bei dem die Einzelbauelemente (21, 22) nebeneinandergestapelt sind und – bei dem die Montagefläche (41) von einer Seitenfläche des Stapels (200) gebildet wird.Component according to one of Claims 1 to 11, - in which the individual components ( 21 . 22 ) are stacked next to each other and - where the mounting surface ( 41 ) from one side surface of the stack ( 200 ) is formed. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 12, – bei dem mindestens zwei Außenanschlüsse (11, 12) vorgesehen sind und – bei dem die Außenanschlüsse (11, 12) die Einzelanschlüsse (311, 312, 321, 322) zu einer Parallelschaltung der Einzelbauelemente (21, 22) verbinden.Component according to one of claims 1 to 12, - in which at least two external connections ( 11 . 12 ) are provided and - where the external connections ( 11 . 12 ) the individual connections ( 311 . 312 . 321 . 322 ) for parallel connection of the individual components ( 21 . 22 ) connect. Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren Bauelements mit folgenden Schritten: a) Bereitstellen von wenigstens zwei Außenanschlüssen (11, 12) zur seitlichen Begrenzungen des Bauelements b) Übereinanderstapeln von Einzelbauelementen (21, 22) in dem durch die Außenanschlüsse (11, 12) vorgegebenen Raum c) elektrisches und mechanisches Verbinden von Einzelanschlüssen (311, 312, 321, 322) der Einzelbauelemente (21, 22) mit den Außenanschlüssen (11, 12).Method for producing a surface-mountable component with the following steps: a) providing at least two external connections ( 11 . 12 ) for the lateral boundaries of the component b) stacking individual components on top of one another ( 21 . 22 ) through the external connections ( 11 . 12 ) specified space c) electrical and mechanical connection of individual connections ( 311 . 312 . 321 . 322 ) of the individual components ( 21 . 22 ) with the external connections ( 11 . 12 ). Bauelement nach den Ansprüchen 1 bis 13, bei dem Einzelbauelemente (21, 22) mit voneinander verschiedener elektrischer Funktion miteinander verstapelt sind.Component according to Claims 1 to 13, in which individual components ( 21 . 22 ) are stacked together with different electrical functions.
DE10244713A 2002-07-18 2002-09-25 Surface mount component and method for its manufacture Ceased DE10244713A1 (en)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10244713A DE10244713A1 (en) 2002-07-18 2002-09-25 Surface mount component and method for its manufacture
TW092119397A TWI226648B (en) 2002-07-18 2003-07-16 Surface-mountable component and its production method
PCT/DE2003/002432 WO2004010756A2 (en) 2002-07-18 2003-07-18 Surface-mountable component and method for the production thereof
EP03764907A EP1523749A2 (en) 2002-07-18 2003-07-18 Surface-mountable component and method for the production thereof
US10/522,214 US7161796B2 (en) 2002-07-18 2003-07-18 Surface-mountable component and method for the production thereof
JP2004522132A JP2005533383A (en) 2002-07-18 2003-07-18 Surface mountable component and manufacturing method thereof
CNA038171112A CN1669099A (en) 2002-07-18 2003-07-18 Surface-mountable component and method for the production thereof

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10232787 2002-07-18
DE10232787.4 2002-07-18
DE10244713A DE10244713A1 (en) 2002-07-18 2002-09-25 Surface mount component and method for its manufacture

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10244713A1 true DE10244713A1 (en) 2004-02-05

Family

ID=30010204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10244713A Ceased DE10244713A1 (en) 2002-07-18 2002-09-25 Surface mount component and method for its manufacture

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10244713A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005007582A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Epcos Ag Capacitor with a low equivalent series resistor and capacitor arrangement
US7190571B2 (en) 2002-05-21 2007-03-13 Kemet Electronics Corporation Chip capacitor and method for the production thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3686535A (en) * 1971-07-02 1972-08-22 Union Carbide Corp Electrolytic capacitor with separate interconnected anode bodies
DE19920445A1 (en) * 1998-05-06 1999-11-18 Lg Semicon Co Ltd High density bottom leaded package stack of integrated circuits
WO2001016973A1 (en) * 1999-08-30 2001-03-08 Epcos Ag Anode for electrolytic capacitors, electrolytic capacitor and method of producing said anode

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3686535A (en) * 1971-07-02 1972-08-22 Union Carbide Corp Electrolytic capacitor with separate interconnected anode bodies
DE19920445A1 (en) * 1998-05-06 1999-11-18 Lg Semicon Co Ltd High density bottom leaded package stack of integrated circuits
WO2001016973A1 (en) * 1999-08-30 2001-03-08 Epcos Ag Anode for electrolytic capacitors, electrolytic capacitor and method of producing said anode

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Patent Abstracts of Japan 002280263A *
Patent Abstracts of Japan 01109711A *
Patent Abstracts of Japan 05011666A *
Patent Abstracts of Japan 08017679A *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7190571B2 (en) 2002-05-21 2007-03-13 Kemet Electronics Corporation Chip capacitor and method for the production thereof
DE102005007582A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Epcos Ag Capacitor with a low equivalent series resistor and capacitor arrangement

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4103321C2 (en)
EP1430491B1 (en) Planar transformer comprising plug-in secondary windings
EP3262666B1 (en) Electrical element and method for manufacturing it
DE2952441A1 (en) LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SUCH COMPONENTS
DE3706953A1 (en) FILTER CONNECTOR
DE19628890A1 (en) Electronic parts with built-in inductors
DE19640849C2 (en) Melt-proof, surface-mountable dry electrolytic capacitor
DE10262263B4 (en) Surface-mountable solid electrolytic capacitor, process for its production and system carrier
EP0249277B1 (en) Passive electrical component
DE8323798U1 (en) Chip-shaped dry electrolytic capacitors
WO2001016973A1 (en) Anode for electrolytic capacitors, electrolytic capacitor and method of producing said anode
WO2003028415A1 (en) Component arrangement
EP1880399B1 (en) Electrical feedthrough component
DE10057488B4 (en) capacitor
DE3036913A1 (en) INDUCTIVITY DEVICE
DE4312409B4 (en) Adjustable capacitor
DE3909528A1 (en) IMPACT FILTER
EP2732452A1 (en) Electrical device
EP1523749A2 (en) Surface-mountable component and method for the production thereof
DE10131236B4 (en) capacitor
EP1654744B1 (en) Capacitor module and method for the production thereof
DE10244713A1 (en) Surface mount component and method for its manufacture
DE1206043B (en) Block-shaped arrangement for the assembly of electrical or electrical circuit elements and process for their production
DE10235011A1 (en) Electrical multilayer component
DE60036238T2 (en) Multi-layer ceramic capacitor for three-dimensional mounting

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection