DE10238975A1 - Cooling of an electronic processor module uses a finned heat sink held in contact with a heat distributing plate. - Google Patents

Cooling of an electronic processor module uses a finned heat sink held in contact with a heat distributing plate. Download PDF

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Abstract

An electronic CPU module (16) generates thermal energy that is conducted by contact to a thermal energy distributing plate (14).The plate is coated with copper particles using a thermal spraying process. Thermal cooling is obtained by dissipation of energy using a finned (20) heat sink (12) that is held in contact by a spring clip (34).

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kühlen eines wärmeempfindlichen Bauelements, insbesondere eines Prozessor-Chips, mit einem eine Wärmeaufnahmefläche zur Einleitung der von dem Bauelement erzeugten Verlustwärme aufweisenden, vorzugsweise als Kühlkörper ausgebildeten Wärmeabführkörper. Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Kühlvorrichtung.The invention relates to a device for cooling of a heat sensitive Component, in particular a processor chip, with a heat absorption surface Introduction of the heat loss generated by the component, preferably trained as a heat sink Wärmeabführkörper. The The invention further relates to a method for producing such Cooler.

Kühlkörper für moderne Prozessoren, insbesondere Hochleistungs-CPU's von Personalcomputern, müssen die erzeugte Verlustwärme effektiv abführen, um einen Betrieb bei immer höheren Taktfrequenzen zu ermöglichen. Dabei sind die baulichen Abmessungen der Kühlkörper häufig so angepasst, dass mit möglichst großen Lüftern der Volumenstrom erhöht und der Lärmpegel gering gehalten werden kann. Problematisch ist hierbei die begrenzte Wärmeabgabefläche der Prozessoren.Heatsink for modern Processors, especially high-performance CPUs of personal computers, have to the heat loss generated effectively dissipate to operate at ever higher To enable clock frequencies. The structural dimensions of the heat sink are often adjusted so that with preferably huge fans the volume flow increases and the noise level can be kept low. The problem here is the limited one Heat emission surface of the Processors.

Ausgehend hiervon liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, die im Stand der Technik aufgetretenen Nachteile zu vermeiden und eine verbesserten Kühlvorrichtung zu schaffen, womit eine hohe Wärmeabfuhr insbesondere bei geringem Baugewicht erreicht wird. Wei ter soll ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung einer solchen Kühlvorrichtung angegeben werden.The invention is based on this based on the task, the disadvantages encountered in the prior art to avoid and create an improved cooling device, with a high heat dissipation is achieved in particular with a low weight. Further should a preferred method for producing such a cooling device specified become.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird die im Patentanspruch 1 bzw. 14 angegebene Merkmalskombination vorgeschlagen. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.To solve this task, the 14 proposed combination of features proposed. Advantageous refinements and developments of the invention result themselves from the dependent Claims.

Die Erfindung geht von dem Gedanken aus, die anfallende Verlustwärme über das Bauelement hinaus möglichst rasch auch in die Außenbereiche eines größeren Wärmeabführkörpers zu verteilen. Dementsprechend wird erfindungsgemäß eine Wärmeverteilplatte vorgeschlagen, welche eine in Wärmeleitkontakt mit dem Bauelement bringbare freie Kontaktfläche und eine an der Wärmeaufnahmefläche des Wärmeabführkörpers fest angeformte Verbundschicht aufweist, wobei die Wärmeverteilplatte eine höhere Wärmeleitfähigkeit als der Wärmeabführkörper besitzt. Durch das Anformen der Verbundschicht ist es unter Vermeidung zusätzlicher Fügemittel möglich, einen wärmeleitenden Materialübergang mit geringem Wärmeübergangswiderstand zu schaffen. Aufgrund der plattenförmigen Ausgestaltung kann die Wärme rasch auch in periphere Bereich verteilt werden, ohne jedoch ein hohes Gesamtgewicht in Kauf nehmen zu müssen. Durch die somit mögliche Gewichtsoptimierung lässt sich auch eine geringere Empfindlichkeit gegen Tansportbeanspruchungen erreichen und insbesondere die Belastung des Bauelement bei Stößen reduzieren.The invention is based on the idea out, the accumulated heat loss over the Component as far as possible quickly into the outdoor areas a larger heat dissipation body to distribute. Accordingly, a heat distribution plate is proposed according to the invention, which one in thermal contact with the component bringable free contact surface and one on the heat absorption surface of the Heat dissipation body firmly integrally molded composite layer, the heat distribution plate having a higher thermal conductivity than the heat dissipation body has. By forming the composite layer, it is avoiding additional ones joining means possible, a heat conductive Material transition with low heat transfer resistance to accomplish. Due to the plate-shaped design, the Warmth quickly can also be distributed in the peripheral area, but without a high one To have to accept the total weight. Because of the possible weight optimization let yourself also a lower sensitivity to transport stress achieve and in particular reduce the load on the component in the event of impacts.

Vorteilhafterweise ist die breitseitig an der Wärmeverteilplatte angeordnete Verbundschicht vorzugsweise in metallischer Verbindung frei von Zwischenschichten unmittelbar mit dem Wärmeabführkörper verbunden. Dies lässt sich günstigerweise dadurch erreichen, dass zumindest die Verbundschicht der Wärmeverteilplatte durch Schichtdeposition von Werkstoffpartikeln auf der Wärmeaufnahmefläche gebildet ist. Eine bevorzugte Ausführung sieht vor, dass zumindest die Verbundschicht der Wärmeverteilplatte durch Kaltgasspritzen von ungeschmolzenen Werkstoffpartikeln auf die Wärmeaufnahmefläche aufgespritzt ist. Durch die vorgenannten Maßnahmen kann eine hochbelastbare Flächenverbindung bzw. ein Materialübergang mit hoher Festigkeit bei geringem Wärmewiderstand erreicht werden, wobei den Wärmeübergang beeinträchtigende oxidierte Grenzschichten vermieden werden. Auf diese Weise ist es auch bei einer punktförmigen Überhitzung des Bauelements möglich, die Wärme schnell genug abzuleiten, um die Funktionsfähigkeit zu erhalten.This is advantageously broadside on the heat distribution plate arranged composite layer, preferably in metallic connection directly connected to the heat dissipation body without intermediate layers. This can be done favorably thereby achieve that at least the composite layer of the heat distribution plate formed by layer deposition of material particles on the heat absorption surface is. A preferred version provides that at least the composite layer of the heat distribution plate by cold gas spraying of unmelted material particles sprayed on the heat absorption surface is. Through the aforementioned measures can be a heavy-duty surface connection or a material transfer can be achieved with high strength and low thermal resistance, being the heat transfer impairing oxidized boundary layers can be avoided. That way it is even in the case of punctiform overheating of the component possible the heat derive quickly enough to maintain functionality.

Die Wärmeaufnahmefläche kann eine ebene, wellige oder gekrümmte, insbesondere konkav gewölbte Flächenkontur besitzen. Weiter ist es vorgesehen, dass die Wärmeaufnahmefläche des Wärmeabführkörpers um ein Mehrfaches größer ist als die in Wärmeleitkontakt mit der Wärmeverteilplatte stehende Wärmeabgabefläche des Bauelements.The heat absorption surface can a flat, wavy or curved, especially concave surface contour have. It is also provided that the heat absorption surface of the Heat dissipation body around is several times larger than the one in thermal contact standing with the heat distribution plate Heat emission surface of the Component.

Weitere Verbesserungen werden dadurch erreicht, dass die Wärmeverteilplatte aus einem hochwärmeleitfähigen Werkstoff, vorzugsweise aus Kupfer und/oder Silber besteht, und dass der Wärmeabführkörper aus einem Leichtbauwerkstoff, vorzugsweise aus einem Leichtmetall wie Aluminium oder Aluminiumlegierung besteht.Further improvements are achieved that the heat distribution plate made of a highly thermally conductive material, preferably consists of copper and / or silver, and that the heat dissipation body a lightweight material, preferably made of a light metal such as Aluminum or aluminum alloy is made.

Um einen hinreichenden Wärmefluss bei geringem Gewicht zu ermöglichen, ist es vorteilhaft, wenn die Wärmeverteilplatte eine Dicke von 0,1 mm bis 5 mm aufweist.Adequate heat flow to allow light weight it is advantageous if the heat distribution plate has a thickness of 0.1 mm to 5 mm.

Fertigungstechnisch ist es günstig, wenn die Wärmeverteilplatte mehrlagig ausgebildet ist, wobei die Verbundschicht über eine Zwischenschicht, vorzugsweise eine Lötschicht stoffschlüssig mit einer die Kontaktfläche aufweisenden vorgefertigten Kontaktplatte verbunden ist. Eine vorteilhafte Alternative sieht vor, dass die Verbundschicht als Teil der homogen aufgebauten Wärmeverteilplatte ausgebildet ist. In diesem Fall kann die Kontaktfläche durch spanende Nachbearbeitung der Wärmeverteilplatte plan ausgebildet werden.In terms of manufacturing technology, it is favorable if the heat distribution plate is formed in multiple layers, the composite layer over a Intermediate layer, preferably a solder layer with a material bond one the contact area having prefabricated contact plate is connected. An advantageous one The alternative provides that the composite layer be part of the homogeneous assembled heat distribution plate is trained. In this case, the contact area can pass through Machining post-processing of the heat distribution plate be trained plan.

Vorteilhafterweise ist die Kontaktfläche der Wärmeverteilplatte in einem Zentralbereich unter Einschluss eines beispielsweise durch Wärmeleitpaste gebildeten Wärmeübertragungsmediums flächig an eine Wärmeabgabefläche des Bauelements anpressbar.The contact surface of the heat distribution plate is advantageous in a central area including one by, for example Thermal Compounds formed heat transfer medium flat to a heat emission surface of the Component can be pressed.

In verfahrensmäßiger Hinsicht wird zur Losung der eingangs genannten Aufgabe vorgeschlagen, dass ein Wärmeabführkörper, insbesondere ein Kühlkörper mit einer über eine freie Kontaktfläche in Anlage mit dem Bauelement bringbaren Wärmeverteilplatte starr verbunden wird, wobei zumindest eine Verbundschicht der Wärmeverteilplatte an einer Wärmeaufnahmefläche des Wärmeabführkörpers angeformt wird. Eine vorteilhafte Ausführung sieht vor, dass zum Anformen der Wärmeverteilplatte oder zumindest der Verbundschicht ungeschmolzene Werkstoffpartikel in einem Gasstrom beschleunigt und auf die Wärmeaufnahmefläche unter Bildung einer fest zusammenhängenden Schichtstruktur aufgespritzt werden.In procedural terms, it is proposed to solve the problem mentioned at the outset that a heat dissipation body, in particular a heat sink, is rigidly connected to a heat distribution plate which can be brought into contact with the component via a free contact surface, at least one composite layer of the heat distribution plate being attached to a heat absorption surface of the heat dissipation body is formed. An advantageous embodiment provides that in order to form the heat distribution plate or at least the composite layer, unmelted material particles are accelerated in a gas stream and sprayed onto the heat absorption surface to form a firmly connected layer structure.

Um auch bei größerer Plattenstärke in herstellungstechnisch einfacher Weise einen vorteilhaften Wärmeübergang zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass eine die Kontaktfläche aufweisende vorgefertigte Kontaktplatte als Teil der Wärmeverteilplatte mit der zuvor an der Wärmeaufnahmefläche angeformten Verbundschicht stoffschlüssig verbunden, vorzugsweise verlötet wird. Damit ist es auch möglich, ohne weitere Nachbearbeitung eine ebene Kontaktfläche bereitzustellen.In order to manufacture even with larger plate thickness to achieve an advantageous heat transfer in a simple manner proposed that a prefabricated one having the contact surface Contact plate as part of the heat distribution plate the one previously formed on the heat absorption surface Composite layer cohesively connected, preferably soldered becomes. It is also possible to provide a flat contact surface without further finishing.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung in schematischer Weise dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigenThe invention is described below an embodiment shown in the drawing in a schematic manner explained in more detail. It demonstrate

1 eine Kühlvorrichtung umfassend einen Kühlkörper und eine Wärmeverteilplatte zur Kühlung eines Prozessor-Chips in einem Vertikalschnitt; 1 a cooling device comprising a heat sink and a heat distribution plate for cooling a processor chip in a vertical section;

2 eine Vorrichtung zum Anformen der Wärmeverteilplatte an den Kühlkörper in schaubildlicher Darstellung; 2 a device for molding the heat distribution plate to the heat sink in a diagram;

3 eine alternative Ausführungsform einer Kühlvorrichtung im Vertikalschnitt; und 3 an alternative embodiment of a cooling device in vertical section; and

4 einen vergrößerten Ausschnitt der 3. 4 an enlarged section of the 3 ,

Die in der Zeichnung dargestellte Kühlvorrichtung 10 besteht im Wesentlichen aus einem Kühlkörper 12 und einer Wärmeverteilplatte 14 zur effektiveren Kühlung eines Prozessor-Chips bzw. Halbleiterbausteins 16.The cooling device shown in the drawing 10 consists essentially of a heat sink 12 and a heat distribution plate 14 for more effective cooling of a processor chip or semiconductor device 16 ,

Wie in 1 gezeigt, weist der Kühlkörper 12 eine Basispartie 18 und daran abstehende Kühlrippen 20 auf. Die Basispartie 18 besitzt eine untere Wärmeaufnahmefläche 22 zum Einleiten der von der CPU 16 erzeugten Verlustwärme, während die Kühlrippen 20 eine vergrößerte Kühlfläche 24 zur vorzugsweise lüfterunterstützten Wärmeabfuhr bilden. Der Kühlkörper 12 besteht einstückig als abgelängtes Strangpressteil aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung.As in 1 shown, the heat sink 12 a base game 18 and cooling fins protruding from it 20 on. The base game 18 has a lower heat absorption surface 22 to initiate the from the CPU 16 generated heat loss while the cooling fins 20 an enlarged cooling surface 24 for preferably fan-assisted heat dissipation. The heat sink 12 consists of one piece as an extruded part made of aluminum or an aluminum alloy.

Die Wärmeverteilplatte 14 ermöglicht eine rasche und großflächige Wärmeverteilung. Sie ist zu diesem Zweck aus einem hochwärmeleitfähigen Werkstoff, vorzugsweise Kupfer, gebildet und breitseitig über eine Verbundschicht 26 in metallischer Verbindung unmittelbar an der Wärmeaufnahmefläche 22 angeformt bzw. aufgebracht. Um den Wärmeübergang behindernde Zwischenschichten zu vermeiden, erfolgt das Anformen durch Kaltgasspritzen, wie es nachstehend näher erläutert ist.The heat distribution plate 14 enables rapid and extensive heat distribution. For this purpose, it is formed from a highly thermally conductive material, preferably copper, and is broad-sided via a composite layer 26 in a metallic connection directly on the heat absorption surface 22 molded or applied. In order to avoid intermediate layers that hinder heat transfer, the molding is carried out by cold gas spraying, as is explained in more detail below.

Die Verbundschicht 26 bildet in der Ausführungsform nach 1 einen homogenen Teil der Wärmeverteilplatte 14, wobei die Plattendicke insgesamt einige Millimeter beträgt. Während in der gezeigten Ausführungsform die Wärmeübertragungsfläche 22 und entsprechend die angeformte Verbundschicht 26 eben ausgebildet sind, ist auch eine wellige oder gewölbte Flächenkontur denkbar.The composite layer 26 reproduces in the embodiment 1 a homogeneous part of the heat distribution plate 14 , with a total plate thickness of a few millimeters. While in the embodiment shown the heat transfer surface 22 and accordingly the molded composite layer 26 are flat, a wavy or curved surface contour is also conceivable.

An ihrer der Verbundschicht gegenüberliegenden freien Breitseite weist die Wärmeverteilplatte 14 eine ebene Kontaktfläche 28 auf, die in ihrem Zentralbereich unter Einschluss von Wärmeleitpaste flächig an eine durch das so genannte Die 30 des Prozessors 16 gebildete Wärmeabgabefläche 32 anpressbar ist. Um eine zentrale kippfreie Anpressung zu ermöglichen, ist eine Klammer 34 vorgesehen, die in einer Ausnehmung des Kühlkörpers 12 abgestützt und außenseitig an den Prozessorsockel 36 unter Vorspannung angeklipst ist.The heat distribution plate has on its free broad side opposite the composite layer 14 a flat contact surface 28 on, which in its central area including thermal grease flat to one by the so-called Die 30 of the processor 16 formed heat dissipation surface 32 can be pressed. To enable a central tilt-free pressing, there is a clamp 34 provided in a recess of the heat sink 12 supported and on the outside on the processor socket 36 is clipped on under tension.

Die Wärmeabgabefläche 32 des Prozessors 16 beträgt beispielsweise 1 cm2, während die abzuführende Verlustleistung bei etwa 80 Watt liegt. Die Wärmeaufnahmefläche 22 hingegen umfasst ein Vielfaches der Wärmeabgabefläche 32, wobei durch die fast doppelt so große Wärmeleitfähigkeit des Kupfers der Wärmeverteilplatte 14 im Vergleich zum Aluminium des Kühlkörpers 12 eine schnelle Wärmeverteilung auch in die Außenbereiche hinein erreicht wird.The heat dissipation surface 32 of the processor 16 is, for example, 1 cm 2 , while the power loss to be dissipated is approximately 80 watts. The heat absorption surface 22 on the other hand covers a multiple of the heat dissipation area 32 , with the almost twice as large thermal conductivity of the copper of the heat distribution plate 14 compared to the aluminum of the heat sink 12 rapid heat distribution is also achieved in the outside areas.

Die in 2 gezeigte Vorrichtung zum Kaltgasspritzen (oder gasdynamischen Pulverbeschichten) umfasst eine Fördergaszuleitung 38, eine Pulverzufuhr 40 und eine Beschleunigerdüse 42 zum Erzeugen eines Spritzstrahls aus Werkstoffpartikeln 44. Gegebenenfalls kann der Fördergasstrom über nicht gezeigte Heizelemente in der Einlasskammer 46 aufgeheizt werden. Die über die Pulverzufuhr 40 eingebrachten Kupferpartikel 44 werden in dem Gasstrom auf bis zu 1.000 m/s beschleunigt und auf die Wärmeaufnahmefläche 22 des Kühlkörpers 12 bahnförmig aufgespritzt. Durch Mikroverschweißung aufgrund des Aufpralls mit hoher kinetischer Energie wird eine dichte und fest haftende Verbundschicht 26 erzielt. Dabei werden Oberflächenoxide vermieden, im Unterschied zu thermischen Spritzverfahren, bei denen das Werkstoffpulver seine Schmelztemperatur erreicht.In the 2 The device shown for cold gas spraying (or gas dynamic powder coating) comprises a feed gas feed line 38 , a powder feed 40 and an accelerator nozzle 42 for generating a spray jet from material particles 44 , If necessary, the conveying gas flow can be via heating elements, not shown, in the inlet chamber 46 be heated. The one about the powder supply 40 introduced copper particles 44 are accelerated in the gas flow up to 1,000 m / s and onto the heat absorption surface 22 of the heat sink 12 sprayed in a web shape. Micro-welding due to the impact with high kinetic energy creates a dense and firmly adhering composite layer 26 achieved. Surface oxides are avoided, in contrast to thermal spray processes in which the material powder reaches its melting temperature.

Bei der in 3 und 4 gezeigten Ausführungsform sind funktionell gleiche Teile mit gleichen Bezugsziffern wie vorstehend erläutert versehen. Ein wesentlicher Unterschied besteht darin, dass die Wärmeverteilplatte 14 mehrlagig ausgebildet ist. Die durch Kaltgasspritzen angeformte Verbundschicht 26 ist hier über eine Lötschicht 48 stoffschlüssig mit einer vorgefertigten Kontaktplatte 50 verbunden. Die Kontaktplatte 50 ist an ihrer Kontaktfläche 28 bereits plan ausgebildet, so dass keine zusätzliche Nachbearbeitung erforderlich ist. Sie besteht ebenso wie die Verbundschicht 26 aus Kupfer, während die in 4 gegenüber der etwa 0,3 mm starken Verbundschicht 26 übertrieben dick dargestellte Lötschicht 48 durch ein Silberlot gebildet ist.At the in 3 and 4 Embodiment shown are functionally the same parts with the same reference numerals as explained above. A major difference is that the heat distribution plate 14 is formed in several layers. The composite layer formed by cold gas spraying 26 is over a solder layer here 48 cohesive with a prefabricated contact plate 50 connected. The contact plate 50 is on their contact surface 28 already planned so that no additional post-processing is required. It exists just like the composite layer 26 made of copper, while the in 4 compared to the approximately 0.3 mm thick composite layer 26 solder layer shown in exaggerated thickness 48 is formed by a silver solder.

Es versteht sich, dass die erfindungsgemäße Vorrichtung nicht nur in Verbindung mit Prozessor-Kühlkörpern, sondern überall da einsetzbar ist, wo die Wärme eines wärmeempfindlichen Bauelements mit kleinen Abmessungen auf einen Körper mit wesentlich größeren Abmessungen übertragen wird, um die Wärme leichter abführen zu können.It goes without saying that the device according to the invention is not only in connection with processes sor heat sinks, but can be used wherever the heat of a heat-sensitive component with small dimensions is transferred to a body with significantly larger dimensions in order to be able to dissipate the heat more easily.

Claims (16)

Vorrichtung zum Kühlen eines wärmeempfindlichen Bauelements (16), insbesondere eines Prozessor-, Chips, mit einem eine Wärmeaufnahmefläche (22) zur Wärmeeinleitung von dem Bauelement (16) aufweisenden, vorzugsweise als Kühlkörper ausgebildeten Wärmeabführkörper (12), gekennzeichnet durch eine Wärmeverteilplatte (14), welche eine in Wärmeleitkontakt mit dem Bauelement (16) bringbare freie Kontaktfläche (28) und eine an der Wärmeaufnahmefläche (22) des Wärmeabführkörpers (12) fest angeformte Verbundschicht (26) aufweist, wobei die Wärmeverteilplatte (14) eine höhere Wärmeleitfähigkeit als der Wärmeabführkörper (12) besitzt.Device for cooling a heat-sensitive component ( 16 ), in particular a processor, chips, with a heat absorption surface ( 22 ) for heat introduction from the component ( 16 ), preferably designed as a heat sink, 12 ), characterized by a heat distribution plate ( 14 ), which is in thermal contact with the component ( 16 ) free contact area ( 28 ) and one on the heat absorption surface ( 22 ) of the heat dissipation body ( 12 ) molded composite layer ( 26 ), the heat distribution plate ( 14 ) higher thermal conductivity than the heat dissipation body ( 12 ) has. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die breitseitig an der Wärmeverteilplatte (14) angeordnete Verbundschicht (26) vorzugsweise in metallischer Verbindung frei von Zwischenschichten unmittelbar mit dem Wärmeabführkörper (12) verbunden ist.Heat sink according to claim 1, characterized in that the broadside on the heat distribution plate ( 14 ) arranged composite layer ( 26 ) preferably in a metallic connection free of intermediate layers directly with the heat dissipation body ( 12 ) connected is. Kühlkörper nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Verbundschicht (26) der Wärmeverteilplatte (14) durch Schichtdeposition von Werkstoffpartikeln (44) auf der Wärmeaufnahmefläche (22) gebildet ist.Heat sink according to claim 1 or 2, characterized in that at least the composite layer ( 26 ) of the heat distribution plate ( 14 ) through layer deposition of material particles ( 44 ) on the heat absorption surface ( 22 ) is formed. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Verbundschicht (26) der Wärmeverteilplatte (14) durch Kaltgasspritzen von ungeschmolzenen Werkstoffpartikeln (44) auf die Wärmeaufnahmefläche (22) aufgespritzt ist.Heat sink according to one of claims 1 to 3, characterized in that at least the composite layer ( 26 ) of the heat distribution plate ( 14 ) by cold gas spraying of unmelted material particles ( 44 ) on the heat absorption surface ( 22 ) is sprayed on. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeaufnahmefläche (22) eine ebene, wellige oder gekrümmte, insbesondere konkav gewölbte Flächenkontur besitzt.Heat sink according to one of claims 1 to 4, characterized in that the heat absorption surface ( 22 ) has a flat, wavy or curved, in particular concave surface contour. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeaufnahmefläche (22) des Wärmeabführkörpers (12) um ein Mehrfaches größer als die in Wärmeleitkontakt mit der Wärmeverteilplatte (14) stehende Wärmeabgabefläche (32) des Bauelements (16) ist.Heat sink according to one of claims 1 to 5, characterized in that the heat absorption surface ( 22 ) of the heat dissipation body ( 12 ) several times larger than that in thermal contact with the heat distribution plate ( 14 ) standing heat emission surface ( 32 ) of the component ( 16 ) is. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeverteilplatte (14) aus einem hochwärmeleitfähigen Werkstoff, vorzugsweise aus Kupfer und/oder Silber besteht.Heat sink according to one of claims 1 to 6, characterized in that the heat distribution plate ( 14 ) consists of a highly thermally conductive material, preferably copper and / or silver. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeabführkörper (12) aus einem Leichtbauwerkstoff, vorzugsweise aus einem Leichtmetall wie Aluminium oder Aluminiumlegierung besteht.Heat sink according to one of claims 1 to 7, characterized in that the heat dissipation body ( 12 ) consists of a lightweight material, preferably a light metal such as aluminum or aluminum alloy. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeverteilplatte (14) eine Dicke von 0,1 mm bis 5 mm aufweist.Heat sink according to one of claims 1 to 8, characterized in that the heat distribution plate ( 14 ) has a thickness of 0.1 mm to 5 mm. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeverteilplatte (14) mehrlagig ausgebildet ist, wobei die Verbundschicht (26) über eine Zwischenschicht (48), vorzugsweise eine Lötschicht stoffschlüssig mit einer die Kontaktfläche (28) aufweisenden vorgefertigten Kontaktplatte (50) verbunden ist.Heat sink according to one of claims 1 to 9, characterized in that the heat distribution plate ( 14 ) is formed in several layers, the composite layer ( 26 ) over an intermediate layer ( 48 ), preferably a solder layer cohesively with a contact surface ( 28 ) having prefabricated contact plate ( 50 ) connected is. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbundschicht (26) als Teil der homogen aufgebauten Wärmeverteilplatte (14) ausgebildet ist.Heat sink according to one of claims 1 to 10, characterized in that the composite layer ( 26 ) as part of the homogeneous heat distribution plate ( 14 ) is trained. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche (28) durch spanende Nachbearbeitung der Wärmeverteilplatte (14) plan ausgebildet ist.Heat sink according to one of claims 1 to 11, characterized in that the contact surface ( 28 ) by machining the heat distribution plate ( 14 ) is formed plan. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche (28) der Wärmeverteilplatte (14) in einem Zentralbereich unter Einschluss eines beispielsweise durch Wärmeleitpaste gebildeten Wärmeübertragungsmediums flä chig an eine Wärmeabgabefläche (32) des Bauelements (16) anpressbar ist.Heat sink according to one of claims 1 to 12, characterized in that the contact surface ( 28 ) of the heat distribution plate ( 14 ) in a central area, including a heat transfer medium formed, for example, by heat-conducting paste, to a heat-emitting surface ( 32 ) of the component ( 16 ) can be pressed. Verfahren zur Herstellung einer Kühlvorrichtung für ein wärmeempfindliches Bauelement (16), insbesondere einen Prozessor-Chip, bei welchem ein Wärmeabführkörper (12), insbesondere ein Kühlkorper mit einer über eine freie Kontaktfläche (28) in Anlage mit dem Bauelement (16) bringbaren Wärmeverteilplatte (14) starr verbunden wird, wobei zumindest eine Verbundschicht (26) der Wärmeverteilplatte (14) an einer Wärmeaufnahmefläche (22) des Wärmeabführkörpers (12) angeformt wird.Method for producing a cooling device for a heat-sensitive component ( 16 ), in particular a processor chip, in which a heat dissipation body ( 12 ), in particular a heat sink with a free contact surface ( 28 ) in contact with the component ( 16 ) heat distribution plate ( 14 ) is rigidly connected, at least one composite layer ( 26 ) of the heat distribution plate ( 14 ) on a heat absorption surface ( 22 ) of the heat dissipation body ( 12 ) is molded on. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass zum Anformen der Wärmeverteilplatte (14) oder zumindest der Verbundschicht (26) ungeschmolzene Werkstoffpartikel (44) in einem Gasstrom beschleunigt und auf die Wärmeaufnahmefläche (22) unter Bildung einer fest zusammenhängenden Schichtstruktur aufgespritzt werden.A method according to claim 14, characterized in that for molding the heat distribution plate ( 14 ) or at least the composite layer ( 26 ) unmelted material particles ( 44 ) accelerated in a gas stream and onto the heat absorption surface ( 22 ) are sprayed on to form a firmly connected layer structure. Verfahren nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass eine die Kontaktfläche (28) aufweisende vorgefertigte Kontaktplatte (50) als Teil der Wärmeverteilplatte (14) mit der zuvor an der Wärmeaufnahmefläche (22) ansgeformten Verbundschicht (26) stoffschlüssig verbunden, vorzugsweise verlötet wird.A method according to claim 14 or 15, characterized in that the contact surface ( 28 ) having prefabricated contact plate ( 50 ) as part of the heat distribution plate ( 14 ) with the one previously on the heat absorption surface ( 22 ) molded composite layer ( 26 ) cohesively connected, preferably soldered.
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