Die Erfindung betrifft eine teilchenoptische Vorrichtung,
ein Elektronenmikroskopiesystem und ein Elektronenlithographiesystem.The invention relates to a particle-optical device,
an electron microscopy system and an electron lithography system.
Unter anderem in der Fertigung miniaturisierter
Bauelemente, wie etwa von Halbleitern, werden mit Strahlen geladener
Teilchen arbeitende teilchenoptische Vorrichtungen sowohl zur Fertigung
selbst als auch zur Untersuchung der gefertigten Strukturen eingesetzt.
Beispiele hierfür
sind Elektronenmikroskopiesysteme und Elektronenlithographiesysteme. Die
Erfindung ist jedoch nicht auf diese Systeme beschränkt sondern
betrifft teilchenoptische Vorrichtungen allgemein, welche Strahlen
geladener Teilchen allgemeiner Art, insbesondere Elektronen oder
Ionen, beeinflussen.Among other things in the production of miniaturized
Devices such as semiconductors become more charged with rays
Particle-working particle-optical devices for both manufacturing
used as well as for the examination of the manufactured structures.
Examples of this
are electron microscopy systems and electron lithography systems. The
However, the invention is not limited to these systems, but rather
relates generally to particle-optical devices, which rays
charged particles of a general nature, in particular electrons or
Ions.
Aus dem Stand der Technik sind beispielsweise
Rasterelektronenmikroskope (SEM, "scanning electron microscope")
bekannt, welche zur Fokussierung eines Elektronenstrahls in einer
Objektebene Linsen einsetzen, welche fokussierende elektrische Felder,
fokussierende magnetische Felder oder fokussierende Überlagerungen
von elektrischen und magnetischen Feldern bereitstellen. Zur Bereitstellung
der Felder für
einen Teilchenstrahl müssen
die Linsen eine den Strahl umgebende körperliche Baugruppe aufweisen,
welche die entsprechenden Feldquellelemente, wie etwa Elektroden
oder/und magnetische Polschuhe bereitstellt. Damit ist man bei der Gestaltung
der den Strahl ablenkenden Felder Beschränkungen unterworfen, welche
auf Grenzen hinsichtlich der mechanischen Präzision in der Fertigung der
Quellelemente sowie hinsichtlich der überhaupt mechanisch fertigbaren
Geometrien von Feldquellelementen zurückzuführen sind.Are from the prior art, for example
Scanning electron microscope (SEM)
known which for focusing an electron beam in a
Object-level lenses, which focus electric fields,
focusing magnetic fields or focusing overlays
of electrical and magnetic fields. For deployment
of fields for
need a particle beam
the lenses have a physical assembly surrounding the beam,
which are the corresponding field source elements, such as electrodes
or / and provides magnetic pole shoes. You are at the design stage
the fields deflecting the beam are subject to restrictions which
on limits in terms of mechanical precision in the manufacture of
Source elements as well as with regard to the mechanically producible at all
Geometries of field source elements can be traced.
Entsprechend ist es eine Aufgabe
der vorliegenden Erfindung, eine teilchenoptische Vorrichtung zum
Richten eines Strahls geladener Teilchen auf eine Objektebene der
Vorrichtung oder zum teilchenoptischen Abbilden der Objektebene
in eine Bildebene oder Zwischenbildebene vorzuschlagen, welche erhöhte Freiheitsgrade
bei der Gestaltung der entsprechenden Ablenkfelder bietet.Accordingly, it is a task
of the present invention, a particle optical device for
Directing a beam of charged particles onto an object plane of the
Device or for particle-optical imaging of the object plane
to propose in an image plane or intermediate image plane which increased degrees of freedom
offers in the design of the corresponding deflection fields.
Insbesondere ist die Erfindung gerichtet
auf eine Alternative zu einer teilchenoptischen Vorrichtung, welche
nachfolgend als "Kammlinse" bezeichnet wird und welche nachfolgend
unter Bezugnahme auf die 1 und 2 näher
erläutert
wird.In particular, the invention is directed to an alternative to a particle-optical device, which is referred to below as a "comb lens" and which is described below with reference to FIG 1 and 2 is explained in more detail.
Die teilchenoptische Vorrichtung 1 umfaßt drei
in z-Richtung übereinander
angeordnete Blenden, nämlich
zuunterst eine Blendenelektrode 3 mit einer in x-Richtung
langgestreckten Öffnung 5,
eine in z-Richtung zuoberst angeordnete Blendenelektrode 7 mit
einer ebenfalls in x-Richtung langgestreckten Öffnung 9 sowie einer
zwischen den beiden Blendenelektroden 3 und 7 angeordneten
Kammblende 11. Die Kammblende 11 umfaßt zwei
Reihen von Quellelementen für
elektrische Felder, nämlich
Fingerelektroden 13, welche beidseits einer in x-Richtung
sich erstreckenden Mittelachse 15 der Kammblende 11 angeordnet
sind. Die beiden Reihen aus Fingerelektroden 13 begrenzen
damit in y-Richtung einen Raum oberhalb bzw. unterhalb der Öffnungen 5 bzw. 9 in
den Blendenelektroden 3 und 7, so daß dieser
Raum ebenfalls als eine Öffnung
der Kammblende 11 betrachtet werden kann.The particle optical device 1 comprises three diaphragms arranged one above the other in the z-direction, namely at the bottom a diaphragm electrode 3 with an opening elongated in the x direction 5 , an aperture electrode arranged at the top in the z direction 7 with an opening that is also elongated in the x direction 9 and one between the two aperture electrodes 3 and 7 arranged comb screen 11 , The comb screen 11 comprises two rows of source elements for electric fields, namely finger electrodes 13 , which on both sides of a central axis extending in the x direction 15 the comb screen 11 are arranged. The two rows of finger electrodes 13 thus delimit a space above or below the openings in the y direction 5 respectively. 9 in the aperture electrodes 3 and 7 , so that this space also serves as an opening of the comb screen 11 can be viewed.
Den beiden Blendenelektroden 3 und 7 sowie
den Fingerelektroden 13 werden durch eine in 1 nicht dargestellte Steuerung
elektrische Potentiale zugeführt,
so daß zwischen
den Elektroden 3, 7 und 13 einstellbare
elektrische Felder erzeugt werden können. Diese wirken auf einen
Strahl elektrisch geladener Teilchen, welcher quer zur x-y-Ebene
orientiert ist und die Öffnungen
der Blenden 7, 11 und 5 durchsetzt. Liegt
an den Blendenelektroden 3 oder 7 ein elektrisches
Potential an, welches von dem Potential des Strahls geladener Teilchen
in der Ebene der Blendenelektroden 3, 7 abweicht,
so wirken die Blendenelektroden 3 bzw. 7 auf den
Strahl wie eine Zylinderlinse. Ein Verlauf der elektrischen Feldlinien,
wie er von einer solchen Blendenelektrode 3, 7 erzeugt
wird, ist in 2a schematisch
dargestellt.The two aperture electrodes 3 and 7 as well as the finger electrodes 13 are replaced by an in 1 Not shown control supplied electrical potentials, so that between the electrodes 3 . 7 and 13 adjustable electric fields can be generated. These act on a beam of electrically charged particles, which is oriented transversely to the xy plane, and the openings of the diaphragms 7 . 11 and 5 interspersed. This is due to the aperture electrodes 3 or 7 an electrical potential which depends on the potential of the beam of charged particles in the plane of the diaphragm electrodes 3 . 7 deviates, so the aperture electrodes work 3 respectively. 7 on the beam like a cylindrical lens. A course of the electric field lines, such as that of such an aperture electrode 3 . 7 is generated is in 2a shown schematically.
An die Fingerelektroden 13 der
Kammblende 11 kann ein Potentialmuster derart angelegt
werden, daß sich
in der Öffnung
der Blendenelektrode 11 ein quadrupolähnliches elektrisches Feld
einstellt. Ein Verlauf von Feldlinien eines solchen Quadrupolfeldes ist
in 2 schematisch dargestellt, wobei
das Feld eine Symmetrieachse 17 aufweist, die sich in z-Richtung
erstreckt und die Längsachse 15 der
Kammblende 11 schneidet.On the finger electrodes 13 the comb screen 11 a potential pattern can be applied such that there is in the opening of the diaphragm electrode 11 sets up a quadrupole-like electric field. A course of field lines of such a quadrupole field is shown in 2 shown schematically, the field being an axis of symmetry 17 has, which extends in the z direction and the longitudinal axis 15 the comb screen 11 cuts.
Ein Strahl elektrisch negativ geladener
Teilchen, der in dieses Quadrupolfeld eintritt, wird in x-Richtung
fokussiert und in y-Richtung defokussiert.A beam of negatively charged electricity
Particle that enters this quadrupole field becomes in the x-direction
focused and defocused in the y direction.
Tritt ein Strahl somit entlang der
Symmetrieachse 17 des Quadrupolfeldes in die Vorrichtung 1 ein,
so erfährt
er insgesamt die Wirkungen der durch die Blendenelektroden 3 und 7 bereitgestellten
Zylinderlinsenfelder gemäß 2a sowie des durch die Kammblende 11 bereitgestellten
Quadrupolfelds gemäß 2b. Der Strahl erfährt somit
eine Überlagerung
der in den 2a und 2b darge stellten Feldkonfigurationen,
und bei geeigneter Abstimmung der Stärken der Zylinderlinsenfelder
und des Quadrupolfeldes aufeinander ergibt sich auf den Strahl eine gleiche
Wirkung wie die eines Rundlinsenfeldes, dessen Feldlinien in 2c schematisch dargestellt sind.A ray thus occurs along the axis of symmetry 17 of the quadrupole field in the device 1 overall, he experiences the effects of the diaphragm electrodes 3 and 7 provided cylindrical lens fields according to 2a as well as that through the comb screen 11 provided quadrupole field according to 2 B , The beam is thus superimposed on the 2a and 2 B Darge presented field configurations, and with a suitable coordination of the strengths of the cylindrical lens fields and the quadrupole field on each other, the beam has the same effect as that of a round lens field, the field lines in 2c are shown schematically.
Es ist somit möglich, einen Strahl geladener Teilchen
mit der Strahlumformungsanordnung 1 bei geeigneter Beaufschlagung
der Elektroden 3, 7 und 13 zu fokussieren.It is thus possible to beam a charged particle with the beamforming arrangement 1 with suitable application of the electrodes 3 . 7 and 13 to focus.
Da das zur Bereitstellung der Rundlinsenwirkung
zu erzeugende Quadrupolfeld bei dieser Vorrichtung durch eine begrenzte
Anzahl diskreter Fingerelektroden erzeugt wird, weicht das hierdurch
erzeugbare Feld auf Grund eines Diskretisierungsfehlers von einem
idealen Quadrupolfeld ab. Dies stellt eine Limitierung der Kammlinse
im praktischen Einsatz dar. Weiterhin ist eine solche Kammlinse
mechanisch nur mit sehr großem
Aufwand mit ausreichender Präzision
zu fertigen.Since the quadrupole field to be produced to provide the round lens effect is limited by a limited number of discrete fin gerelektroden is generated, the field thus generated deviates from an ideal quadrupole field due to a discretization error. This represents a limitation of the comb lens in practical use. Furthermore, such a comb lens can only be mechanically manufactured with great effort and with sufficient precision.
Auch hier ist es eine Aufgabe der
Erfindung, eine Alternative zu der anhand der 1 erläuterten teilchenoptische
Anordnung vorzuschlagen.Again, it is an object of the invention to provide an alternative to that based on the 1 to propose explained particle-optical arrangement.
Die Erfindung schlägt hierzu
eine teilchenoptische Vorrichtung vor, welche einen Stapel von Linsenbaugruppen
umfaßt,
welche in Strahlrichtung mit festem Abstand voneinander angeordnet
und ansteuerbar sind, um für
einen den Stapel durchsetzenden Strahl nacheinander einstellbare
Ablenkfelder bereitzustellen, wobei die Linsenbaugruppen jeweils eine
quer zur Strahlrichtung orientierte Platte mit einer Blendenausnehmung
für einen
Durchtritt des Strahls und wenigstens ein Feldquellelement zur Bereitstellung
eines Ablenkfeldes auf den Strahl umfassen.The invention suggests this
propose a particle optical device which comprises a stack of lens assemblies
comprises
which are arranged at a fixed distance from each other in the beam direction
and can be controlled in order for
sequentially adjustable a beam passing through the stack
To provide deflection fields, the lens assemblies each one
plate oriented transversely to the beam direction with an aperture recess
for one
Passage of the beam and at least one field source element for provision
include a deflection field on the beam.
Durch die Mehrzahl von Linsenbaugruppen, welche
insbe sondere mehr als drei, vorzugsweise mehr als vier, weiter bevorzugt
mehr als fünf
und stärker
bevorzugt mehr als sechs oder sieben und ferner insbesondere mehr
als zehn Linsenbaugruppen umfaßt,
ist es möglich,
entlang einer Strahlachse eine große Zahl von Freiheitsgraden
zur Beeinflussung des Strahls bereitzustellen und ein strahlformendes Gesamtfeld
sozusagen zu "synthetisieren". Insbesondere ist es mit einem solchen
Linsenstapel auch möglich,
die optischen Eigenschaften der Vorrichtung zeitabhängig zu ändern und
insbesondere zwischen zwei oder mehreren Betriebsmoden der Vorrichtung umzuschalten.
Ferner ist es auch möglich,
durch die große
Zahl von Freiheitsgraden Fertigungsfehler, die bei einer jeden einzelnen
der Baugruppen auftreten können,
zu kompensieren. Auch ist es möglich,
auf Grund von geometrischen Begrenzungen oder fertigungstechnischen
Begrenzungen unvollkommene Feldgestaltungen in einer Baugruppe durch
eine entsprechende Ansteuerung einer anderen Baugruppe zu kompensieren.By the plurality of lens assemblies, which
in particular in particular more than three, preferably more than four, more preferably
more than five
and stronger
preferably more than six or seven and furthermore in particular more
than ten lens assemblies,
Is it possible,
a large number of degrees of freedom along a beam axis
to influence the beam and provide a beam-shaping overall field
to "synthesize" so to speak. In particular, it is with such
Lens stack also possible
to change the optical properties of the device as a function of time and
in particular to switch between two or more operating modes of the device.
It is also possible
through the big one
Number of degrees of freedom manufacturing errors in each one
of assemblies can occur
to compensate. It is also possible
due to geometric limitations or manufacturing technology
Limitations of imperfect field designs in an assembly
to compensate for a corresponding control of another module.
Vorzugsweise wird die teilchenoptische
Vorrichtung in einem Elektronenmikroskopiesystem oder/und in einem
Elektronenlithographiesystem eingesetzt.Preferably, the particle optical
Device in an electron microscopy system and / or in one
Electron lithography system used.
Nachfolgend werden Ausführungsformen der
Erfindung anhand. von Figuren näher
erläutert. Hierbei
zeigt:In the following, embodiments of the
Invention based on. of figures closer
explained. in this connection
shows:
1 eine
herkömmliche
teilchenoptische Vorrichtung, 1 a conventional particle optical device,
2 eine
Darstellung von Feldverläufen zur
Erläuterung
der Vorrichtung gemäß 1, 2 a representation of field profiles to explain the device according to 1 .
3 eine
perspektivische Teildarstellung einer teilchenoptischen Vorrichtung
gemäß einer Ausführungsform
der Erfindung, 3 2 shows a perspective partial illustration of a particle-optical device according to an embodiment of the invention,
4 ein
Herstellungsverfahren für
die in 3 gezeigte Vorrichtung, 4 a manufacturing process for the in 3 shown device,
5 eine
Ansicht von Baugruppen während
des anhand der 4 erläuterte Herstellungsverfahrens, 5 a view of assemblies during the 4 explained manufacturing process,
6 eine
Darstellung zur Erläuterung
einer Wirkung der in 3 gezeigten
Vorrichtung, 6 a representation for explaining an effect of in 3 shown device,
7 eine
weitere Darstellung zur Erläuterung
der Wirkung der in 3 gezeigten
Vorrichtung, 7 a further illustration to explain the effect of in 3 shown device,
8 eine
Darstellung einer Treiberschaltung zur Ansteuerung einer Baugruppe
der in 3 gezeigten Vorrichtung, 8th a representation of a driver circuit for controlling a module in 3 shown device,
9 eine
Darstellung zur Erläuterung
einer weiteren Ausführungsform
der Erfindung, 9 2 shows a representation to explain a further embodiment of the invention,
10 ein
Elektronenlithographiesystem gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung, 10 an electron lithography system according to an embodiment of the invention,
11 ein
Elektronenmikroskopiesystem gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung, 11 an electron microscopy system according to an embodiment of the invention,
12 eine
teilchenoptische Vorrichtung gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der Erfindung, 12 a particle-optical device according to a further embodiment of the invention,
13 eine
Ansteuerung der Vorrichtung gemäß 12 in einem ersten Betriebsmodus, 13 a control of the device according to 12 in a first operating mode,
14 ein
Elektronemikroskopiesystem mit einer teilchenoptischen Vorrichtung
in dem ersten Betriebsmodus gemäß 13 als Objektivlinse, 14 an electron microscopy system with a particle optical device in the first operating mode according to 13 as an objective lens,
15 eine
Ansteuerung der teilchenoptischen Vorrichtung gemäß 12 in einem zweiten Betriebsmodus, 15 a control of the particle optical device according to 12 in a second operating mode,
16 das
Elektronemikroskopiesystem der 14 in
dem zweiten Betriebsmodus der Vorrichtung gemäß 15, 16 the electron microscopy system of 14 in the second operating mode of the device according to 15 .
17 eine
weitere Ausführungsform
einer teilchenoptischen Vorrichtung, 17 another embodiment of a particle optical device,
18 eine
teilchenoptische Vorrichtung gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der Erfindung in schematischer aufgeschnittener Darstellung und 18 a particle-optical device according to a further embodiment of the invention in a schematic cut representation and
19 eine
Linsenbaugruppe, welche in einer der Vorrichtungen gemäß den 12 bis 16 und 18 einsetzbar
ist. 19 a lens assembly, which in one of the devices according to the 12 to 16 and 18 can be used.
In 3 ist
eine erfindungsgemäß teilchenoptische
Vorrichtung 1 in perspektivischer teilweise aufgeschnittener
Darstellung gezeigt. Die Vorrichtung 1 umfaßt einen
Stapel 151 aus einer Mehrzahl von Linsenbaugruppen 153,
welche in z-Richtung mit Abstand voneinander angeordnet sind. Jede
Linsenbaugruppe besteht aus einer Platte 155, welche eine in
x-Richtung langgestreckte geschlossene Ausnehmung 157 begrenzt.
In die Ausnehmung 157 ragen in y-Richtung die Fingerelektroden 13 hinein.
Die Fingerelektroden 13 sind in x-Richtung mit Abstand
und isoliert voneinander in einer Reihe nebeneinander angeordnet,
wobei auf beiden Seiten der Ausnehmung 157 jeweils eine
Reihe von Fingerelektroden 13 vorgesehen ist. Hierbei stehen
sich in y-Richtung immer jeweils ein Paar von Fingerelektroden aus
der einen und der anderen Reihe gegenüber.In 3 is a particle optical device according to the invention 1 shown in perspective, partially cut-open representation. The device 1 includes a stack 151 from a plurality of lens assemblies 153 , which are spaced from each other in the z-direction. Each lens assembly consists of a plate 155 which have a closed recess elongated in the x direction 157 limited. In the recess 157 the finger electrodes protrude in the y direction 13 into it. The finger electrodes 13 are arranged in the x-direction at a distance and isolated from each other in a row next to each other, with on both sides of the recess 157 a row of finger electrodes each 13 is provided. In this case, a pair of finger electrodes from one row and the other row are always opposite each other in the y direction.
Die Platte 155 trägt ferner
eine Mehrzahl von Treiberschaltungen 159, welche in 3 schematisch als eine stabilisierte
Stromquelle dargestellt sind. Die Treiberschaltungen 159 stellen
die Spannungen bereit, die an die Fingerelektroden 13 angelegt
werden. Hierzu ist eine Mehrzahl von in x-Richtung verlaufenden
Sammelleitung 161 vorgesehen, welche mit jeweils einer
Schaltung 159 elektrisch verbunden ist. Eine jede Fingerelektrode 13 ist
mit einer Einzelzuführung 163 an
eine der Sammelleitungen 161 angeschlossen, wobei in Reihenrichtung
benachbarte Fingerelektroden 13 der Reihe nach und periodisch
an eine jeweils andere Sammelleitung 161 angeschlossen
sind.The plate 155 also carries a plurality of driver circuits 159 , what a 3 represented schematically as a stabilized power source are. The driver circuits 159 provide the voltages that are applied to the finger electrodes 13 be created. For this purpose there is a plurality of bus lines running in the x direction 161 provided, each with a circuit 159 is electrically connected. Each finger electrode 13 is with a single feed 163 to one of the manifolds 161 connected, with adjacent finger electrodes in the row direction 13 in sequence and periodically to a different manifold 161 are connected.
Ein mögliches Herstellungsverfahren
für die Linsenbaugruppen 153 ist
nachfolgend anhand von 4 erläutert. Dieses
startet mit einem Halbleitersubstrat 165 mit einer (110)-Oberfläche, welches
die tragende Struktur bzw. Platte 155 der Linsenbaugruppe 153 bildet
(4a). Auf beiden Seiten des Substrats 165 wird
(4b) jeweils eine Siliziumoxidschicht 167 bzw. 68 abgeschieden.
Auf der Siliziumoxidschicht 167 wird dann (4c)
eine Chrom-Gold-Schicht 169 aufgebracht. Auf die Chrom-Gold-Schicht 169 wird
ein Fotolack 171 aufgebracht, und auf die Siliziumoxidschicht 168 wird
ein Fotolack 172 aufgebracht (4d).
Der Lack 171 wird in einem Lithographieschritt mit einem
Muster belichtet, welches Mustern der Einzelverbindungen 163,
der Sammelleitung 161 und der Treiberschaltungen 159 entspricht.
Hierzu können
weitere, in 4 nicht separat dargestellte
Lithographieschritte notwendig sein, welche mit weiteren ebenfalls
nicht dargestellten Ätzschritten
und die Lithographieschritten zur Erzeugung der komplizierteren
Strukturen der Sammelleitungen 161 und Treiberschaltungen 159 vorgesehen
sein.A possible manufacturing process for the lens assemblies 153 is subsequently based on 4 explained. This starts with a semiconductor substrate 165 with a (110) surface, which the supporting structure or plate 155 the lens assembly 153 forms ( 4a ). On both sides of the substrate 165 becomes ( 4b ) one silicon oxide layer each 167 respectively. 68 deposited. On the silicon oxide layer 167 it will then ( 4c ) a chrome-gold layer 169 applied. On the chrome-gold layer 169 becomes a photoresist 171 applied, and on the silicon oxide layer 168 becomes a photoresist 172 upset ( 4d ). The paint 171 is exposed in a lithography step with a pattern which patterns the individual compounds 163 , the manifold 161 and the driver circuits 159 equivalent. For this, further, in 4 Lithography steps not shown separately may be necessary, which include further etching steps, also not shown, and the lithography steps for producing the more complicated structures of the collecting lines 161 and driver circuits 159 be provided.
Der Fotolack 172 wird mit
einem Muster belichtet ( 4d) welches
der Ausnehmung 157 entspricht.The photoresist 172 is exposed with a pattern ( 4d ) which of the recess 157 equivalent.
4e zeigt
beispielhaft die Deposition einer Einzelverbindungsleitung 163.
Die Fotolackschichten 171 und 172 werden entfernt
(4f), und die Seite mit der Siliziumoxidschicht 69 wird
mit weiteren Fotolackschicht 75 überzogen (4g), welche belichtet wird mit einem
Muster, das den Fingerelektroden 13 entspricht ( 4g). In den belichteten
Bereichen wird Fotolack 175 entfernt, und die stehenden
Ausnehmungen werden gefüllt,
um die Fingerelektroden 13 zu bilden. Die Fotolackschicht 175 wird
so dann entfernt (4i).
Dann wird von der Seite der Schicht 168 her durch Ätzen die
Ausnehmung 157 in die Platte 155 eingebracht (4j). 4e shows an example of the deposition of a single connection line 163 , The photoresist layers 171 and 172 being deleted ( 4f ), and the side with the silicon oxide layer 69 comes with another layer of photoresist 75 overdrawn ( 4g ), which is exposed with a pattern that the finger electrodes 13 corresponds to ( 4g ). In the exposed areas, photoresist 175 removed, and the standing recesses are filled around the finger electrodes 13 to build. The photoresist layer 175 is then removed ( 4i ). Then from the side of the layer 168 forth by etching the recess 157 into the plate 155 brought in ( 4y ).
Die in 4 erläuterten
Schritte werden zur Bildung einer Mehrzahl von Linsenbaugruppen 153 gleichzeitig
an einem einziges Substrat bzw. Siliziumwafer 155 vorgenommen,
wie dies aus 5 ersichtlich
ist . Dort ist eine Mehrzahl von Baugruppen auf dem Wafer 155 dargestellt,
welche nachfolgend durch Zersägen
entlang von Linien 172 voneinander separiert werden. Darauf
folgend werden die separierten Baugruppen 153 zu dem Stapel 151 aufeinander
gefügt,
wozu geeignete Abstandhalter zwischen den Platten 155 eingesetzt
werden.In the 4 The steps explained are used to form a plurality of lens assemblies 153 simultaneously on a single substrate or silicon wafer 155 made like this from 5 can be seen. There is a plurality of assemblies on the wafer 155 shown, which are subsequently sawn along lines 172 be separated from each other. This is followed by the separated assemblies 153 to the stack 151 joined to each other, for which purpose suitable spacers between the plates 155 be used.
In 6 ist
ein Einfluß auf
einen die Linsenbaugruppen 153 durchsetzenden Strahl geladener Teilchen
in räumliche
Darstellung schematisch gezeigt:
Ein Strahl 21 geladener
Teilchen mit einem quadratisch dargestellten Querschnitt 23 tritt
entlang einer Symmetrieachse 17 und in z-Richtung in eine
teilchenoptische Vorrichtung 1 ein. Diese umfaßt eine Linsenbaugruppe 153 mit
zwei Reihen Fingerelektroden 13 und einer darunterliegenden
Blendenelektrode 15. Unterhalb der Blendenelektrode 15 ist
eine Objektebene 25 angeordnet, in der der Strahl 21 fokussiert
werden soll.In 6 is an influence on the lens assemblies 153 penetrating beam of charged particles shown schematically in spatial representation:
A ray 21 charged particles with a square cross section 23 occurs along an axis of symmetry 17 and in the z-direction into a particle-optical device 1 on. This includes a lens assembly 153 with two rows of finger electrodes 13 and an underlying aperture electrode 15 , Below the aperture electrode 15 is an object layer 25 arranged in the beam 21 to be focused.
An die Fingerelektrode 13 ist
von einer Steuerung 103 ein derartiges Potentialmuster
angelegt, daß in
der Öffnung
zwischen den Reihen Fingerelektroden 13 ein elektrisches
Quadrupolfeld entsteht, dessen Verlauf in 6 durch elektrische Potentiallinien 31 angedeutet
ist. Das Quadrupolfeld fokussiert den Strahl 21 in x-Richtung
und defokussiert denselben in y-Richtung. Entsprechend nimmt der
Strahlquerschnitt nach Durchlaufen der Kammblende 11 eine
Gestalt einer in y-Richtung langgestreckten Raute 27 in
der Ebene der Blendenelektrode 15 an. Die Blendenelektrode 15 wirkt
auf den Strahl allerdings wie eine Zylinderlinse, welche den Strahl 21 in y-Richtung
fokussiert, so daß dieser
schließlich
in der Objektebene 25 auf einen kleinen Fleck 29 fokussiert ist.To the finger electrode 13 is from a controller 103 such a potential pattern applied that finger electrodes in the opening between the rows 13 an electrical quadrupole field arises, the course of which in 6 through electrical potential lines 31 is indicated. The quadrupole field focuses the beam 21 in the x direction and defocused the same in the y direction. Accordingly, the beam cross section increases after passing through the comb diaphragm 11 a shape of a rhombus elongated in the y direction 27 in the plane of the aperture electrode 15 on. The aperture electrode 15 acts on the beam like a cylindrical lens, which blocks the beam 21 focused in the y direction, so that it finally in the object plane 25 on a small stain 29 is focused.
In 1 sind
zur Erzeugung des Zylinderlinsenfeldes zwei Blendenelektroden 3 bzw.
7 vorgesehen, während
in 6 zur Erzeugung des
Zylinderlinsenfeldes lediglich eine Blendenelektrode 3 vorgesehen
ist. Es ist jedoch auch möglich,
in einem Stapel wie in 3 das
Zylinderlinsenfeld durch eine weitere Linsenbaugruppe 153 selbst
bereitzustellen, indem deren mittleres Potential auf einen Wert
eingestellt wird, der von dem Potential des Strahls 21 in
der Ebene dieser Linsenbaugruppe abweicht. Damit stellen die Fingerelektroden
der weiteren Linsenbaugruppe im Mittel das Zylinderlinsenfeld bereit,
und durch ortsabhängige Änderungen
der Potentiale der Fingerelektroden 13 der darüberliegenden
Linsenbaugruppe 153 wird das zugehörige Quadrupolfeld bereitgestellt.In 1 are two aperture electrodes for generating the cylindrical lens field 3 or 7 provided while in 6 only an aperture electrode for generating the cylindrical lens field 3 is provided. However, it is also possible to stack up as in 3 the cylindrical lens field by another lens assembly 153 itself by setting its average potential to a value different from the potential of the beam 21 deviates in the plane of this lens assembly. The finger electrodes of the further lens assembly thus provide the cylindrical lens field on average, and by location-dependent changes in the potentials of the finger electrodes 13 the lens assembly above 153 the associated quadrupole field is provided.
In 7 ist
ein Betriebsmodus einer Linsenbaugruppe
153 dargestellt,
der von dem in 6 gezeigten
Betriebsmodus zum Fokussieren eines Strahls geladener Teilchen abweicht.
In 4 werden die Fingerelektroden 13 durch
eine in 4 nicht dargestellte Steuerung
derart mit Potentialen beaufschlagt, daß in einer Öffnung zwischen den beiden Reihen
von Fingerelektroden 13 ein im wesentlichen homogenes und
in x-Richtung orientiertes elektrisches Feld entsteht, dessen Potentiallinien 31 in 4 schematisch eingezeichnet sind. Ein
entlang einer in z-Richtung orientierten Strahlachse 17 in
die Kammblende 11 eintretender Strahl 21 geladener Teilchen
mit quadratischem Querschnitt 23 wird durch das in der Öffnung zwischen
den beiden Reihen aus Fingerelektroden 13 gebildete im
wesentlichen homogene elektrische Feld in x-Richtung um einen Winkel α abgelenkt,
wobei der Querschnitt 23 des Strahls im wesentlichen unverändert bleibt.In 7 is an operating mode of a lens assembly 153 shown by the in 6 shown operating mode for focusing a beam of charged particles deviates. In 4 become the finger electrodes 13 through an in 4 Control, not shown, is acted upon with potentials such that in an opening between the two rows of finger electrodes 13 An essentially homogeneous electric field oriented in the x-direction arises, whose potential lines 31 in 4 are shown schematically. A along a beam axis oriented in the z direction 17 into the comb screen 11 incoming beam 21 charged particles with a square cross section 23 becomes through that in the opening between the two rows of finger electrodes 13 formed essentially homogeneous electric field deflected in the x direction by an angle α, the cross section 23 of the beam remains essentially unchanged.
Hiermit ist es möglich, die Kammblende 11 als
Strahlablenker einzusetzen. Insbesondere kann das den Strahl 21 ablenkende
Feld entlang der x-Richtung in der Öffnung zwischen den beiden
Reihen Fingerelektroden 13 lokal in einer Umgebung des
Strahls 21 bereitgestellt werden, d.h. das elektrische
Feld muß sich
nicht über
die gesamte Länge
der Kammblende 11 in x-Richtung erstrecken.It is possible to use the comb screen 11 use as a beam deflector. In particular, this can affect the beam 21 deflecting field along the x direction in the opening between the two rows of finger electrodes 13 locally in an environment of the beam 21 be provided, ie the electrical field does not have to extend over the entire length of the comb screen 11 extend in the x direction.
Ferner ist es möglich, die Betriebsmoden der 6 und 7 zu kombinieren, indem die Fingerelektroden 13 derart
mit Potentialen beaufschlagt werden, daß in der Öffnung zwischen den Elektrodenreihen eine Überlagerung
des Quadrupolfeldes gemäß 3 und des homogenen Feldes
gemäß 4 bereitgestellt ist. Eine derart angesteuerte
Kammblende wirkt dann als fokussierender Strahlablenker.It is also possible to change the operating modes of the 6 and 7 combine by using the finger electrodes 13 Potentials are applied such that a superposition of the quadrupole field according to in the opening between the rows of electrodes 3 and according to the homogeneous field 4 is provided. A comb aperture controlled in this way then acts as a focusing beam deflector.
In 8 ist
eine Treiberanordnung 181 zur Ansteuerung der Fingerelektroden 13 der
Baugruppe 153 schematisch dargestellt. Die Elektroden der
Baugruppe 153 sind durch die Treiberanordnung 181 derart
angesteuert, daß in
der Umgebung der Strahlachse 17 ein quadrupolartiges Feld
bereitgestellt ist. wie vorangehend erläutert, ist die Strahlachse 17 in x-Richtung
verlagerbar, und entsprechend muß das den Elektroden 13 zugeführte Spannungsmuster ebenfalls
in x-Richtung verlagert werden.In 8th is a driver arrangement 181 to control the finger electrodes 13 the assembly 153 shown schematically. The electrodes of the assembly 153 are through the driver arrangement 181 controlled in such a way that in the vicinity of the beam axis 17 a quadrupole field is provided. as explained above, is the beam axis 17 Can be moved in the x direction, and accordingly the electrodes 13 supplied voltage patterns are also shifted in the x direction.
Die Treiberanordnung 81 umfaßt lediglich neun
Treiber 59 bzw. Spannungsquellen, welche mit '–4', '–3', '–2', '–1', '0',
'+1', '+2', '+3', '+4' bezeichnet sind. Die Spannungsquellen sind
einzeln ansteuerbar. Eine jede Spannungsquelle ist an mehrere Elektroden 13 angeschlossen,
eine jede Elektrode 13 ist jedoch nur mit einer einzigen
Spannungsquelle verbunden. Hierzu erstrecken sich in Reihenrichtung, d.h.
in x-Richtung neun Sammelleitungen 161, wobei eine jede
Sammelleitung 161 mit einer einzigen Spannungsquelle verbunden
ist. Die Elektroden 13 sind dann der Reihe nach und periodisch
mit einer jeweils anderen Sammelleitung 161 elektrisch
verbunden.The driver arrangement 81 includes only nine drivers 59 or voltage sources, which are designated with '-4', '-3', '-2', '-1', '0', '+1', '+2', '+3', '+4' are. The voltage sources can be controlled individually. Each voltage source is connected to several electrodes 13 connected, each electrode 13 is only connected to a single voltage source. For this purpose, nine bus lines extend in the row direction, ie in the x direction 161 , with each manifold 161 is connected to a single voltage source. The electrodes 13 are then in sequence and periodically with a different manifold 161 electrically connected.
In 8 ist
lediglich für
eine Reihe Fingerelektroden 13 die zugehörige Treiberanordnung 181 dargestellt.
Allerdings ist auch für
die andere Reihe Fingerelektroden 13 eine entsprechende
Treiberanordnung samt Verbindungsleitungen vorgesehen.In 8th is only for a row of finger electrodes 13 the associated driver arrangement 181 shown. However, finger electrodes are also used for the other row 13 a corresponding driver arrangement including connecting lines is provided.
Es ist vorgesehen, die Zahl der Treiberschaltungen 159 von
Linsenbaugruppe zu Linsenbaugruppe gegebenenfalls zu ändern, um
durch die verschiedenen Linsenbaugruppen 153 unterschiedliche
Feldmuster bereitstellen zu können.
Insbesondere ist vorgesehen, dass eine jede Fingerelektrode 13 einer Linsenbaugruppe 153 einen
eigens zugeordneten Treiber 159 aufweist, oder etwa einander
in den beiden Reihen gegenüberliegende
Elektroden fest miteinander zu verbinden.It is envisaged the number of driver circuits 159 from lens assembly to lens assembly if necessary to change through the different lens assemblies 153 to be able to provide different field patterns. In particular, it is provided that each finger electrode 13 a lens assembly 153 a dedicated driver 159 has, or approximately firmly connect electrodes located opposite one another in the two rows.
In den vorangehenden beschriebenen
Figuren wirken die Fingerelektroden 13 jeweils als Quellelemente
für das
durch die Linsenbaugruppen 153 bereitgestellte elektrische
Feld zur Einwirkung auf den Teilchenstrahl.In the figures described above, the finger electrodes act 13 each as source elements for that through the lens assemblies 153 provided electrical field for acting on the particle beam.
Alternativ ist es jedoch auch möglich, in
einer Öffnung
einer Linsenbaugruppe magnetische Felder zum Einwirken auf den Teilchenstrahl
bereitzustellen. Eine Realisierung einer solchen Linsenbaugruppe
ist in 9 schematisch
dargestellt. Die dort gezeigte Linsenbaugruppe 153 umfaßt eine
Platte 35, von der zwei Reihen von Materialfingern 37 in
Richtung zu der Mittelachse 15 in eine Öffnung hinein abstehen. Die
Materialfinger 37 sind mit Abstand voneinander angeordnet
und weisen jeweils eine zu der Mittelachse 15 hinweisende
Stirnfläche 39 auf.
Zwischen jeweils zwei benachbarten Materialfingern 37 ist
eine Wicklung 41 aus einem elektrisch leitenden Draht vorgesehen.
Zur Speisung einer jeden Wicklung mit elektrischem Strom ist für eine jede
Wicklung eine durch eine Steuerung 103 ansteuerbare Stromquelle 43 angeschlossen,
um einer jeden Wicklung 41 einen Strom einstellbarer Stromstärke zuzuführen. Die Stromleiterwicklungen 41 erzeugen
dann Magnetfelder, welche u.a. von der Platte 35 und den
Materialfingern 37 geführt
werden. In 9 ist an
die Wicklungen 41 ein Strommuster derart angelegt, daß benachbarte
Wicklungen 41 jeweils Magnetfelder entgegengesetzter Orientierungen
erzeugen. Hierdurch entsteht in der Blendenöffnung der Linsenbaugruppe 153 eine
Magnetfeldkonfiguration, wie sie in 9 mit
Feldlinie 45 schematisch dargestellt ist. Die Feldkonfiguration
ist näherungsweise
die von mehreren entlang der Mittelachse 15 benachbart
zueinander angeordneten Quadrupolfeldern mit mit Abstand voneinander
angeordneten Symmetrieachsen 17.Alternatively, however, it is also possible to provide magnetic fields in an opening of a lens assembly for acting on the particle beam. A realization of such a lens assembly is in 9 shown schematically. The lens assembly shown there 153 includes a plate 35 , of the two rows of material fingers 37 towards the central axis 15 protrude into an opening. The material fingers 37 are arranged at a distance from each other and each point to the central axis 15 indicative face 39 on. Between two adjacent material fingers 37 is a winding 41 provided from an electrically conductive wire. To supply each winding with electrical current, there is a controller for each winding 103 controllable power source 43 connected to each winding 41 to supply a current of adjustable current. The conductor windings 41 then generate magnetic fields which, among other things, from the plate 35 and the material fingers 37 be performed. In 9 is on the windings 41 a current pattern is applied such that adjacent windings 41 generate magnetic fields of opposite orientations. This creates in the aperture of the lens assembly 153 a magnetic field configuration as in 9 with field line 45 is shown schematically. The field configuration is approximately that of several along the central axis 15 Quadrupole fields arranged adjacent to one another with axes of symmetry arranged at a distance from one another 17 ,
Es ist auch möglich, die magnetische und
die elektrische Linsenbaugruppe in einer Baugruppe zu kombinieren,
indem beispielsweise die Materialfinger 37 metallisiert
werden, um diese als Elektroden auszubilden, denen einstellbare
elektrische Potentiale zugeführt
werden können.
Es ist dann möglich,
in der Öffnung
zwischen den beiden Reihen von Fingern elektrische und magnetische
Felder zu überlagern, um
auf Strahlen geladener Teilchen einzuwirken.It is also possible to combine the magnetic and the electrical lens assembly in one assembly, for example by using the material fingers 37 are metallized to form them as electrodes to which adjustable electrical potentials can be supplied. It is then possible to superimpose electrical and magnetic fields in the opening between the two rows of fingers in order to act on rays of charged particles.
In 10 ist
ein Elektronenlithographiesystem 105 schematisch dargestellt,
welches einen Stapel 51 von Linsenbaugruppen 153 umfaßt. Das
Lithographiesystem 105 arbeitet mit drei Elektronenstrahlen 107,
welche aus Kathoden 109 emittiert werden, welche einzeln
ansteuerbar sind, um Strahlen 107 unabhängig voneinander an- und auszuschalten.
Die emittierten Elektronen werden durch eine gegenüber den
Kathoden 109 vorgespannte Anode 111 beschleunigt
und treten mit Abstand voneinander in den Stapel 151 ein.In 10 is an electron lithography system 105 schematically shown which is a stack 51 of lens assemblies 153 includes. The lithography system 105 works with three electron beams 107 which are made of cathodes 109 are emitted, which can be controlled individually, to beams 107 independently switch on and off. The emitted electrons are compared to the cathodes 109 biased anode 111 accelerates and step into the stack at a distance from each other 151 on.
In 10 sind
die Fingerelektroden der Linsenbaugruppe 153 nur schematisch
als kurze Striche dargestellt. Dabei sind Bereiche von Fingerelektroden,
in denen ein signifikantes elektrisches Feld zur Beeinflussung der
Elektronenstrahlen 107 vorgesehen ist, grau hinterlegt.
In einem in 10 oberen Bereich 113 werden
die Strahlen 107 fokussierend beeinflusst. In einem darunterliegenden
Bereich 115 werden die Strahlen im wesentlichen ablenkend
beeinflusst, und zwar wird der linke Strahl nach links abgelenkt,
der rechte Strahl wird nach rechts abgelenkt und der mittlere Strahl
wird nicht abgelenkt. In einem weiter darunterliegenden Bereich 117 werden
die Strahlen in eine im Vergleich zu dem Bereich 115 jeweils
umgekehrte Richtung abgelenkt. Es wird der linke Strahl 107 nach
rechts abgelenkt, der rechte Strahl
107 wird nach links
abgelenkt, und der mittlere Strahl 107 wird wiederum nicht
abgelenkt. Hierdurch werden die Strahlen 107 jeweils näher zusammen geführt, als
es einem Abstand der Kathoden 109 entspricht. Die drei
Strahlen 107 treten unten aus dem Stapel 151 aus
und treffen auf eine mit einer teilchenempfindlichen Schicht ("resist")
versehene Oberfläche 25 eines
Halbleiterwafers 119, und zwar derart, dass sie dort ausreichend
fein fokussiert sind, um eine notwendige Auflösung bei der Abbildung eines Musters
auf den Wafer zu ermöglichen.In 10 are the finger electrodes of the lens assembly 153 only shown schematically as short lines. There are areas of finger electrodes in which a significant electric field is used Influencing the electron beams 107 is provided with a gray background. In one in 10 upper area 113 become the rays 107 focusing influenced. In an area below 115 the beams are essentially deflected, namely the left beam is deflected to the left, the right beam is deflected to the right and the middle beam is not deflected. In a lower area 117 the rays are in a compared to the area 115 each deflected in the opposite direction. It will be the left ray 107 deflected to the right, the right beam 107 is deflected to the left, and the middle beam 107 is not distracted again. This will make the rays 107 each brought closer together than there is a spacing of the cathodes 109 equivalent. The three rays 107 step out of the bottom of the stack 151 and hit a surface provided with a particle-sensitive layer ("resist") 25 of a semiconductor wafer 119 in such a way that they are focused there with sufficient precision to enable the necessary resolution when imaging a pattern on the wafer.
Die für die Bereitstellung derartiger
Ablenk- und Fokussierfelder notwendigen Spannungsmuster werden den
Fingerelektroden der einzelnen Baugruppen 153 durch eine
in 10 nicht dargestellte Steuerung
zugeführt.
Hierbei ändert
die Steuerung die Muster derart ab, dass die Orte, an denen die Strahlen 107 auf
die Waferoberfläche 25 fokussiert sind,
in x-Richtung verlagerbar sind, wie dies in 10 durch Pfeile 121 angedeutet
ist. Die Steuerung steuert ferner auch die Kathoden 109 an,
um die Strahlen 107 an- und auszuschalten. Zusammen mit dem
Aus- und Anschalten
der Strahlen und deren Verlagerung in der Objektebene bzw. Waferebene 119 ist
es möglich,
ein in der Steuerung gespeichertes Muster auf die Objektoberfläche 119 zu
schreiben bzw. auf diese zu übertragen.The voltage patterns required for the provision of such deflection and focusing fields become the finger electrodes of the individual assemblies 153 through an in 10 Control not shown supplied. Here, the controller changes the pattern so that the locations where the rays 107 on the wafer surface 25 are focused, can be shifted in the x direction, like this in 10 by arrows 121 is indicated. The controller also controls the cathodes 109 to the rays 107 on and off. Together with the switching on and off of the beams and their displacement in the object level or wafer level 119 it is possible to put a pattern stored in the control on the object surface 119 to write or transfer to this.
Wie aus 10 ersichtlich ist, erfolgt die Umlenkung
der Strahlen 107 in weit gestreckten gekrümmten Bahnen,
so dass durch eine jede Linsenbaugruppe 153 nur relativ
geringfügige
"Knicke" in dem Strahlverlauf hervorgerufen werden. Hierdurch ist
es möglich,
die Strahlen in der Objektebene 119 mit vergleichsweise
niedrigen Abbildungsfehlern bzw. Aberrationen zu fokussieren.How out 10 it can be seen that the rays are deflected 107 in elongated curved paths so that through each lens assembly 153 only relatively minor "kinks" are caused in the beam path. This makes it possible to view the rays in the object plane 119 focus with comparatively low aberrations.
Ferner stellt die Anordnung der Linsenbaugruppen
als Stapel die Möglichkeit
bereit, Strahlen von einem zu nächst
großen
Abstand im oberen Eintritt in den Stapel auf einen geringeren Abstand
am Austritt aus dem Stapel zusammenzuführen.Furthermore, the arrangement of the lens assemblies
as a stack the possibility
ready to beam from one to the next
huge
Clearance in the top entry to the stack to a smaller distance
merge at the exit from the stack.
Die Fertigung der einzelnen Linsenbaugruppen
durch einen Einsatz der Lithographietechnik macht es möglich, Reihen
von Fingerelektroden mit der notwendigen Präzision einerseits und mit einem sich
in Grenzen haltenden Arbeitsaufwand andererseits zu fertigen. Allerdings
ist der Einsatz von Lithographietechniken, welche auch insbesondere Ätzschritte
umfassen, auf vergleichsweise dünne
Substrate beschränkt,
so dass hinsichtlich der Ausdehnung der einzelnen Fingerelektroden
in z-Richtung Grenzen gesetzt sind. Eine gewisse Ausdehnung der Fingerelektroden
in z-Richtung ist allerdings notwendig, um für die Strahlen auch ein ausreichend
ausgedehntes Ablenkfeld bereitzustellen. Die Beschränkung der
Fingerelektroden auf infinitesimal dünne Flächen ist meist nicht ausreichend.
Allerdings stellt die Beschränkung
der einzelnen Fingerelektroden in z-Richtung kein Hindernis dar,
denn dies kann dadurch ausgeglichen werden, dass entsprechend mehrere
der lithographisch einfach herstellbaren Linsenbaugruppen 153 übereinander
gestapelt werden, um eine ausreichende Länge von Fingerelektrodenflächen in
z-Richtung bereitzustellen.The production of the individual lens assemblies by using lithography technology makes it possible to manufacture rows of finger electrodes with the necessary precision on the one hand and with a limited amount of work on the other. However, the use of lithography techniques, which also include etching steps in particular, is limited to comparatively thin substrates, so that there are limits to the extent of the individual finger electrodes in the z direction. A certain extension of the finger electrodes in the z direction is necessary, however, in order to also provide a sufficiently extended deflection field for the beams. The limitation of the finger electrodes to infinitesimally thin areas is usually not sufficient. However, the restriction of the individual finger electrodes in the z direction does not represent an obstacle, because this can be compensated for by the fact that several of the lens assemblies that are easy to produce lithographically can be compensated 153 are stacked one on top of the other to provide a sufficient length of finger electrode surfaces in the z direction.
In 11 ist
eine Rasterelektronenmikroskopievorrichtung 131 schematisch
dargestellt. Diese umfaßt
eine Strahlungsquellenanordnung 53 zur Erzeugung einer
Mehrzahl von Primärelektronenstrahlen 55 mit
einer Mehrzahl von Glühkathoden 57 zur Emission
von Elektronen, eine Anode 59 zur Extraktion der Elektronen
aus den Glühkathoden 57 sowie eine
Aperturblende 61 mit einer Mehrzahl Blendenöffnungen 63 zur
Formung der mehreren Strahlen 55. In 11 ist die Anordnung 51 zur
Bereitstellung von drei Elektronenstrahlen 55 dargestellt.
Es ist jedoch möglich,
lediglich zwei oder mehr als drei Strahlen entsprechend bereitzustellen.In 11 is a scanning electron microscope device 131 shown schematically. This comprises a radiation source arrangement 53 for generating a plurality of primary electron beams 55 with a plurality of hot cathodes 57 for the emission of electrons, an anode 59 to extract the electrons from the hot cathode 57 as well as an aperture diaphragm 61 with a plurality of apertures 63 to form the multiple rays 55 , In 11 is the arrangement 51 to provide three electron beams 55 shown. However, it is possible to provide only two or more than three beams accordingly.
Die Mikroskopievorrichtung 131 umfaßt weiter
einen als Objektiv 65 wirkenden Stapel 151 aus Linsenbaugruppen 153 zur
Fokussierung der Primärelektronenstrahlen 55 in
einer Objektebene 25, in der ein zu untersuchendes Objekt 67,
wie beispielsweise ein Halbleiterwafer 67 angeordnet ist.
Aus dem Objekt 67 löst
der darauf fokussierte Primärelektronenstrahl 55 (Sondenstrahl)
Sekundärelektronen
aus, deren Bewegung in 11 durch
einige exemplarische Bahnen 69 dargestellt ist. Die Sekundärelektronen
werden durch ein geeignetes zwischen dem Objektiv 65 und
dem Objekt 67 angelegtes elektrisches Feld beschleunigt
und zu Strahlen 70 geformt, welche das Objektiv durchsetzen
und auf unterhalb der Apperturblende 61 angeordnete Detektoren 73 treffen.The microscope device 131 further includes one as a lens 65 acting stack 151 from lens assemblies 153 for focusing the primary electron beams 55 in an object plane 25 in which an object to be examined 67 such as a semiconductor wafer 67 is arranged. From the object 67 the primary electron beam focused on it 55 (Probe beam) secondary electrons whose movement in 11 through some exemplary tracks 69 is shown. The secondary electrons are replaced by a suitable one between the lens 65 and the object 67 applied electric field accelerates and radiates 70 shaped, which penetrate the lens and on below the aperture diaphragm 61 arranged detectors 73 to meet.
Zwischen den Detektoren 73 und
dem Objektiv 65 sind nacheinander eine erste Ablenkeranordnung 75 und
eine zweite Ablenkeranordnung 77 vorgesehen. Die Ablenkeranordnungen 75 und 77 umfassen
für einen
jeden Primärenelektronenstrahl 55 ein
Paar von Ablenkelektroden 79 und 80, welchen von
einer Steuerung 103 elektrische Potentiale zugeführt werden,
um zwischen einem Elektrodenpaar 79, 80 ein elektrisches
Feld zur Ablenkung des Primärelektronenstrahls 55 zu
erzeugen. In dem in 11 links
dargestellten Strahl 55 liegt bei beiden Ablenkeranordnungen 75 und 77 jeweils
keine Spannung an den Elektroden 79, 80 an, so
daß die
Ablenkeranordnungen 75 und 77 von dem linken Primärelektronenstrahl 55 geradlinig
durchsetzt werden.Between the detectors 73 and the lens 65 are a first deflector arrangement in succession 75 and a second deflector assembly 77 intended. The deflector assemblies 75 and 77 include for each primary electron beam 55 a pair of deflection electrodes 79 and 80 which of a control 103 electrical potentials are applied to between a pair of electrodes 79 . 80 an electric field to deflect the primary electron beam 55 to create. In the in 11 beam shown on the left 55 lies with both deflector arrangements 75 and 77 no voltage at the electrodes 79 . 80 so that the deflector assemblies 75 and 77 from the left primary electron beam 55 be enforced in a straight line.
Bei dem in 11 in der Mitte dargestellten Primärelektronenstrahl 55 liegt
an den Elektroden 79, 80 der oberen Ablenkeranordnung 75 eine
elektrische Spannung derart an, daß der Primärelektronenstrahl 55 zunächst um
einen Winkel nach rechts abgelenkt wird. An den Elektroden 79, 80 der
unteren Ablenkeranordnung 77 liegt eine entgegengesetzte Spannung
derart an, daß der
Primärelektronenstrahl 55 um
einen entsprechenden Winkel derart nach links abgelenkt wird, daß er nach
Durchlaufen der Ablenkeranordnung 77 wieder parallel zur
z-Achse in Richtung zu der Objektivanordnung 65 verläuft. Somit
dienen die beiden Ablenkeranordnungen 75, 77 dazu,
den in der Objektebene 25 fokussierten Primärelektronenstrahl 55 in
der Objektebene parallel zu verlagern, so daß das Objekt 67 mit
dem Sondenstrahl abgetastet werden kann.At the in 11 shown in the middle primary electron beam 55 is due to the electrodes 79 . 80 the upper deflector assembly 75 an electrical voltage such that the primary electron beam 55 is initially deflected to the right by an angle. On the electrodes 79 . 80 the lower deflector assembly 77 there is an opposite voltage such that the primary electron beam 55 is deflected to the left by a corresponding angle such that it passes through the deflector arrangement 77 again parallel to the z-axis in the direction of the lens arrangement 65 runs. The two deflector arrangements thus serve 75 . 77 to that in the object level 25 focused primary electron beam 55 to shift parallel in the object plane so that the object 67 can be scanned with the probe beam.
Die Steuerung 103 verlagert
nun das an die Fingerelektroden der Objektivanordnung 65 angelegte
Spannungsmuster in x-Richtung zusammen mit der Ansteuerung der Ablenkelektroden 79, 80 der
Ablenkanordnungen 75, 77, um unabängig von
der Größe des durch
die Ablenkanordnungen 75, 77 erzeugten Strahlversatzes
M einen im wesentlichen zentralen Einfall des jeweiligen Primärelektronenstrahls 55 in
das diesem zugeordnete Quadrupolfeld der Kammelektrode 11 zu
gewährleisten,
so daß die
anhand der 3 erläuterte Fokussierung
in der Objektebene 25 im wesentlichen gewährleistet
ist.The control 103 now moves that to the finger electrodes of the lens arrangement 65 applied voltage pattern in the x direction together with the control of the deflection electrodes 79 . 80 the deflection arrangements 75 . 77 to regardless of the size of the through the deflection assemblies 75 . 77 generated beam offset M an essentially central incidence of the respective primary electron beam 55 into the associated quadrupole field of the comb electrode 11 to ensure that the 3 explained focusing in the object plane 25 is essentially guaranteed.
Somit ist es mit der in 11 gezeigten Mikroskopievorrichtung 131 möglich, ein
Objekt mit einer Mehrzahl von Primärelektronenstrahlen 55 gleichzeitig
abzutasten und für
einen jeden der Primärelektronenstrahlen 55 ein
diesem zugeordnetes Sekundärelektronensignal
mit den den Strahlen jeweils zugeordneten Detektoren 73 zu
erfassen. Hierdurch kann ein elektronenmikroskopisches Abbild des
Objekts gewonnen werden.So it is with the in 11 microscopy device shown 131 possible an object with a plurality of primary electron beams 55 to scan simultaneously and for each of the primary electron beams 55 a secondary electron signal associated therewith with the detectors respectively assigned to the beams 73 capture. In this way, an electron microscopic image of the object can be obtained.
In 12 ist
eine teilchenoptische Vorrichtung 1 perspektivisch dargestellt,
welche einen Stapel 151 von Lin senbaugruppen 153 aufweist.
Eine jede Linsenbaugruppe 153 umfasst eine kreisrunde metallische
Scheibe bzw. Platte 155 mit einer zentralen kreisrunden
Aperturöffnung 157.
Auf einer jeden Scheibe 55 sind drei Kugelkalotten 152 aus
Saphirmaterial aufgebracht, welche die Scheiben 155 und damit
die Baugruppen 153 auf einem definierten Abstand voneinander
halten und diese auch elektrisch voneinander isolieren.In 12 is a particle optical device 1 shown in perspective, which is a stack 151 of lens assemblies 153 having. Each lens assembly 153 comprises a circular metallic disc or plate 155 with a central circular aperture 157 , On every disc 55 are three spherical caps 152 Applied from sapphire material, which the disks 155 and with it the assemblies 153 keep at a defined distance from each other and also electrically isolate them from each other.
Eine jede der Scheiben 155 ist
an eine Steuerung 103 elektrisch separat angeschlossen.
Die Steuerung 103 versorgt die Scheiben 155 mit
jeweils einstellbaren und änderbaren
Spannungen.Each of the slices 155 is on a controller 103 electrically connected separately. The control 103 supplies the panes 155 with adjustable and changeable voltages.
Im oberen Teil der 13 bildet der Stapel 151 eine
Objektivlinse eines Elektronenmikroskops 131, dessen Strahlengang
in 16 schematisch dargestellt
ist.In the upper part of the 13 forms the stack 151 an objective lens of an electron microscope 131 whose beam path is in 16 is shown schematically.
An die Linsenbaugruppen 153,
von denen eine jede für
den Elektronenstrahl eine Rundlinse bildet, ist durch die Steuerung 103 ein
Spannungsmuster angelegt, so daß sich
auf einer Zentralachse 131 des Stapels 51 ein
Potentialverlauf einstellt, wie er im unteren Teil der 13 dargestellt ist. Dabei
liegt zwischen dem in der Objektebene 25 angeordneten Objekt
und der diesem nächsten
Blende 155, welche mit einem Abstand ΔZ von der Objektebene angeordnet
ist, ein Potentialunterschied ΔU1 derart vor, daß ein zwischen dem Objekt und
der diesem nächsten Blende 155 ein
elektrisches Extraktionsfeld E1 entsteht,
das von der Objektebene 25 ausgehende Sekundärelektronen
hin zu der durch den Stapel 151 gebildeten Objektivlinse
des Mikroskops 131 beschleunigt. Dieses Extraktionsfeld
E1 ist in 13 unten
durch eine gestrichelte Linie angedeutet.To the lens assemblies 153 , each of which forms a round lens for the electron beam, is through the controller 103 a voltage pattern is applied so that it is on a central axis 131 of the stack 51 sets a potential curve as it is in the lower part of the 13 is shown. Thereby lies between that in the object level 25 arranged object and the closest aperture 155 , which is arranged at a distance .DELTA.Z from the object plane, a potential difference .DELTA.U 1 such that a between the object and the nearest aperture 155 an electrical extraction field E 1 arises from the object plane 25 outgoing secondary electrons to that through the stack 151 formed objective lens of the microscope 131 accelerated. This extraction field E 1 is in 13 indicated by a dashed line below.
In 14 ist
der Stapel 151 nicht im Detail darge stellt. Allerdings
ist in 14 ersatzweise durch
schwarze Blöcke
eine Geometrie einer Linse dargestellt, welche auf die Elektronen
die gleiche Wirkung hätte,
wie der Linsenstapel 151 bei der Ansteuerung in dem ersten
Betriebsmodus. Durch eine solche Ersatzlinse könnte der Stapel in dem ersten Betriebsmodus
ersetzt werden, um die gleiche fokussierende Wirkung auf die Elektronen
zu haben.In 14 is the stack 151 not shown in detail. However, in 14 alternatively represented by black blocks a geometry of a lens, which would have the same effect on the electrons as the lens stack 151 when activated in the first operating mode. With such a replacement lens, the stack could be replaced in the first operating mode in order to have the same focusing effect on the electrons.
Ferner sind in 14 zwei von der Objektebene 25 auf
der Achse 131 und unter einem Winkel zu dieser startende
Axialstrahlen in durchgezogener Linie eingetragen, und ein mit Abstand
von der Achse 131 und parallel zu dieser von der Objektebene 25 startender
Feldstrahl ist in 14 mit
gestrichelter Linie eingetragen.Furthermore, in 14 two from the object level 25 on the axis 131 and entered at an angle to this starting axial rays in a solid line, and one at a distance from the axis 131 and parallel to this from the object level 25 starting field beam is in 14 entered with a dashed line.
Die Fokussierwirkung der Objektivlinse 51 ist derart,
daß hinter
der Objektivlinse ein cross-over in einer Ebene 135 entsteht,
eine weitere Feldlinse 137 fokussiert den Strahl derart,
daß in
einer Zwischenbildebene 139 ein Zwischenbild der Objektebene 25 entsteht,
und ein Projektiv 141 bildet die Zwischenbildebene 139 schließlich auf
eine Bildebene 143 ab, in der ein ortsauflösender Detektor 145 angeordnet
ist. Somit entsteht auf dem Detektor 145 ein Bild der Objektebene 25.The focusing effect of the objective lens 51 is such that behind the objective lens there is a cross-over in one plane 135 arises, another field lens 137 focuses the beam in such a way that in an intermediate image plane 139 an intermediate image of the object level 25 arises, and a projective 141 forms the intermediate image plane 139 finally to an image level 143 starting in which a spatially resolving detector 145 is arranged. This creates on the detector 145 an image of the object plane 25 ,
In 15 und
der dieser entsprechenden 16 ist
ein weiterer Betriebsmodus des Elektronenmikroskops 131 erläutert, welcher
von dem in den 13 und 14 gezeigten Betriebsmodus
verschieden ist. In dem zweiten Betriebsmodus ist eine Spannung ΔU2 zwischen der der Objektebene 25 nächsten Aperturblende 55 und
dem Objekt geringer, so daß auch
ein beim Austritt aus der Objektebene 25 auf die Elektronen
wirkendes Extraktionsfeld E2 geringer ist
als das Extraktionsfeld E1 in 13. Das im Vergleich zur 13 geringere Extraktionsfeld
E2 ist aus der geringeren Neigung der eingetragenen
gestrichelten Geraden in der 15 ersichtlich.In 15 and the corresponding one 16 is another mode of operation of the electron microscope 131 explains which of those in the 13 and 14 shown operating mode is different. In the second operating mode, there is a voltage ΔU 2 between that of the object plane 25 next aperture stop 55 and the object less, so that also when exiting the object level 25 extraction field E 2 acting on the electrons is smaller than extraction field E 1 in 13 , That compared to 13 lower extraction field E 2 is due to the lower inclination of the dashed straight line in the 15 seen.
Wenn in diesem zweiten Betriebsmodus
der Linsenstapel 151 in einer gleichen Weise erregt werden
würde wie
in dem ersten Betriebsmodus, so würde dies dazu führen, daß ein entsprechender cross-over
und das Zwischenbild nicht mehr in den Ebenen 135 bzw. 139 der 14 entstehen würde. Es
wäre dann
das Bild der Objektebene 25 in der Ebene des Detektors 145 unscharf,
und es müßte die Feldlinse 137 und 144 angesteuert
werden, um das Bild auf den Detektor wieder scharf zu stellen. Allerdings
sind die Freiheitsgrade zur Ansteuerung der Feldlinse 137 und
des Projektivs 141 hierzu nicht voll ausreichend, und es
wird dafür
die Objektivlinse 151 von der Steuerung in dem zweiten
Betriebsmodus mit einem Spannungsmuster versorgt, welches von dem Spannungsmuster
in dem ersten Betriebsmodus verschieden ist.If in this second mode of operation the lens stack 151 would be excited in the same way as in the first operating mode, this would result in a corresponding cross-over and the intermediate image no longer in the levels 135 respectively. 139 the 14 would arise. It would then be the image of the object plane 25 in the plane of the detector 145 out of focus, and it should field lens 137 and 144 can be controlled to focus the image on the detector again. However, the degrees of freedom to control the field lens 137 and the projective 141 not enough for this, and it becomes the objective lens 151 supplied by the controller in the second operating mode with a voltage pattern which is different from the voltage pattern in the first operating mode.
In 16 ist
wiederum als schwarze Blöcke eine
Geometrie einer Ersatzlinse aus drei Elektroden dargestellt, welche
derart bemessen und angeordnet sind, daß die Ersatzlinse auf die Elektronen
die gleiche Wirkung hätte,
wie der in dem zweiten Betriebsmodus angesteuerte Linsenstapel 151.In 16 is again shown as black blocks a geometry of a replacement lens from three electrodes, which are dimensioned and arranged such that the replacement lens would have the same effect on the electrons as the lens stack controlled in the second operating mode 151 ,
Ferner ist der sich dabei einstellende
Potentialverlauf auf der Achse 131 in 15 unten dargestellt. Die Ansteuerung
der einzelnen Blendenelektroden 155 ist in dem zweiten
Betriebsmodus derart, daß sich
der cross-over nach dem Objektiv 151 wieder in der gleichen
Ebene 135 einstellt, wie dies im ersten Betriebsmodus der
Fall ist. Es stellt sich dann auch, bei im wesentlichen gleicher
Erregung der Feldlinse 137 das Zwischenbild wieder in der
gleichen Ebene 139 ein, wie in dem ersten Betriebsmodus.
Damit ergibt sich auch im zweiten Betriebsmodus wiederum auf dem
Detektor 145 ein im wesentlichen scharfes Bild der Objektebene 25,
ohne das dabei die Erregung des Projektivs 141 wesentlich
geändert
werden muß.Furthermore, the potential curve that arises is on the axis 131 in 15 shown below. The control of the individual aperture electrodes 155 is in the second mode of operation such that the cross-over after the lens 151 again on the same level 135 sets, as is the case in the first operating mode. It then also arises with essentially the same excitation of the field lens 137 the intermediate image again on the same level 139 as in the first mode of operation. This in turn also results on the detector in the second operating mode 145 an essentially sharp image of the object plane 25 without the excitement of the projective 141 must be changed significantly.
Aus dem Vergleich der 14 und 16 ist ersichtlich, daß zwei grundsätzlich unterschiedliche Geometrien
von Linsen aus drei Elektroden notwendig wären, um in beiden Betriebsmoden
eine optimale Abbildung zu erreichen.From the comparison of the 14 and 16 it can be seen that two fundamentally different geometries of lenses from three electrodes would be necessary in order to achieve optimal imaging in both operating modes.
Die mehreren Blendenelektroden 155 des Stapels 151 bzw.
der Objektivlinse stellen hingegen ausreichend Freiheitsgrade bereit,
um das Objektiv für
beide Betriebsmoden im Hinblick auf eine Abbildungsqualität zu optimieren.
Dies wird auch aus folgender Überlegung
deutlich:
In beiden Betriebsmoden ist der Abstand ΔZ zwischen
der Objektebene 25 und der dieser nächsten Aperturblende 155 gleich.
Da in dem ersten Betriebsmodus die Elektronen beim Eintritt in den
Stapel eine höheren
kinetische Energie aufweisen, ist auch das Gewicht der Linsenwirkung
im Vergleich zum zweiten Betriebsmodus näher an die Objektebene verlagert, wie
dies aus einem Vergleich der Erregungsmuster der 14 und 16 bzw.
der Graphen in den unteren Teilen der 13 und 15 ersichtlich ist. Dies
führt aber
auch dazu, daß ein
elektrisches Feld, welches von den erregten Aperturblenden 155 im
inneren des Stapels erzeugt wird, durch die Öffnung 157 in der Objektebene 25 nächsten Aperturblende 155 hindurchdringt
und bis zu der Objektebene 25 reicht. Das durchdringende
Feld ist in der Objektebene ausreichend inhomogen und wirkt damit
ebenfalls fokussierend auf die dort austretenden Sekundärelektronen.
Dies wird deutlich aus der kurz nach der Objektebene 25 einsetzenden
Krümmung
der gestrichelten Feldbahn in 14.The multiple aperture electrodes 155 of the stack 151 or the objective lens, on the other hand, provide sufficient degrees of freedom to optimize the objective for both operating modes with regard to imaging quality. This is also clear from the following consideration:
In both operating modes, the distance is Δ Z between the object plane 25 and this next aperture stop 155 equal. Since in the first mode of operation the electrons have a higher kinetic energy when entering the stack, the weight of the lens effect is also shifted closer to the object plane in comparison to the second mode of operation, as can be seen from a comparison of the excitation patterns 14 and 16 or the graph in the lower parts of the 13 and 15 can be seen. However, this also leads to an electric field which is caused by the excited aperture diaphragms 155 is generated inside the stack through the opening 157 in the object level 25 next aperture stop 155 penetrates and up to the object level 25 enough. The penetrating field is sufficiently inhomogeneous in the object plane and thus also has a focusing effect on the secondary electrons emerging there. This becomes clear from the shortly after the object level 25 incipient curvature of the dashed field track in 14 ,
In dem zweiten Betriebsmodus ist
dieser Effekt nicht von großer
Bedeutung, da die der Objektebene 25 nächstliegende erregte innere
Aperturblende 155 mit größerem Abstand von der Objektebene 25 angeordnet
ist als in dem ersten Betriebsmodus. Entsprechend dringt auch ein
durch diese erste erregte Aperturblende 155 erzeugtes elektrisches
Feld in wesentlich geringerem Maße durch die der Objektebene 25 nächste Aperturblende
hindurch bis zu der Objektebene und übt dort entsprechend eine im
wesentlichen vernachbläßigbare
fokussierende Wirkung auf die Sekundärelektronen aus. Dies ist aus dem
im wesentlichen gradlinigen Verlauf des Feldstrahls bis in den Plattenstapel 51 hinein
ersichtlich.In the second operating mode, this effect is not of great importance, since that of the object level 25 closest excited inner aperture diaphragm 155 at a greater distance from the object plane 25 is arranged as in the first operating mode. Accordingly, an aperture stop excited by this first penetrates 155 Electric field generated to a much lesser extent by that of the object plane 25 through the next aperture diaphragm up to the object plane and there correspondingly exerts an essentially negligible focusing effect on the secondary electrons. This is due to the essentially straight course of the field beam up to the plate stack 51 visible in it.
Daraus wird deutlich, daß in den
beiden Betriebsmoden die Aperturblenden 155 des Stapels 151,
um eine optimale Abbildung der Objektebene 25 auf den Detektor 145 zu
erzeugen, in charakteristisch verschiedener Weise erregt werden
müssen,
wozu allerdings der Aufbau der Objektivlinse als Linsenstapel 51 ausreichende
Freiheitsgrade bietet.It is clear from this that the aperture diaphragms in the two operating modes 155 of the stack 151 to optimally map the object plane 25 on the detector 145 to generate, must be excited in a variety of different ways, but for this purpose the structure of the objective lens as a lens stack 51 offers sufficient degrees of freedom.
Das Verlagern der Hauptlinsenwirkung
näher hin
zu bzw. weiter weg von der Objektebene 25 kann auch als
eine Arbeitsabstandsänderung
der Linsenwirkung betrachtet werden, ohne daß hierzu ein Abstand zwischen
dem Objektiv bzw. dem Stapel 51 und der Objektebene 25 mechanisch
verändert
werden muß.Moving the main lens effect closer to or further away from the object plane 25 can also be viewed as a change in the working distance of the lens effect without there being a distance between the lens or the stack 51 and the object level 25 must be changed mechanically.
In 17 ist
eine Variante des Linsenbaugruppenstapels gemäß 12 dargestellt. In 12 stellen die einzelnen Linsenbaugruppen
jeweils eine elektrostatische Linse bereit. Die in 17 gezeigte teilchenoptische Vorrichtung 1 umfasst
hingegen einen Stapel 151 aus mehreren Linsenbaugruppen 153,
welche jeweils ein Paar von kreisrunden planen Polschuhen 152 umfassen,
welche radial außen durch
ein zylindrisches Joch 154 magnetisch geschlossen sind.
Zwischen einem jeden Paar von Polschuhen 152 ist eine Stromleiterwicklung 156 vorgesehen,
welche durch in 17 nicht
dargestellte einstellbare Stromquellen gespeist werden, um zwischen
den jeweils benachbarten Polschuhen 152 einstellbare magnetische
Felder zu erzeugen. Die fokussierenden Wirkungen dieser Felder erfährt ein Strahl
geladener Teilchen nacheinander, wenn er den Stapel 51 entlang
einer Symmetrieachse z desselben durch Aperturöffnungen 158 der Polschuhe 152 durchläuft.In 17 is a variant of the lens assembly stack according to 12 shown. In 12 the individual lens assemblies each provide an electrostatic lens. In the 17 shown particle optical device 1 includes a stack 151 from several lens assemblies 153 , which each plan a pair of circular pole pieces 152 comprise, which radially outside through a cylindrical yoke 154 are magnetically closed. Between each pair of pole pieces 152 is a conductor winding 156 provided by in 17 Adjustable current sources, not shown, are fed to between the adjacent pole shoes 152 generate adjustable magnetic fields. A beam of charged particles experiences the focusing effects of these fields one after the other when it hits the stack 51 along an axis of symmetry z thereof through aperture openings 158 the pole shoes 152 passes.
Dieser Stapel von magnetisch wirkenden Linsenbaugruppen
kann alternativ zu den elektrostatischen Linsenstapeln in einem
Elektronenmikroskop entsprechend 14 und 16 eingesetzt werden.This stack of magnetically acting lens assemblies can alternatively correspond to the electrostatic lens stacks in an electron microscope 14 and 16 be used.
Das Elektronemikroskopiesystem 131,
dessen Strahlengang in den 14 und 16 dargestellt ist, bildet
die Objektebene 25 flächig
ortsabbildend auf den Detektor 145 ab. Somit ist das System
einsetzbar beispielsweise in einem Transmissionselektronenemikroskop
(TEM), in dem das Objekt von einer dem Stapel 151 bezüglich der
Objektebene 25 gegenüberliegenden
Seite beleuchtet wird. Es ist jedoch auch möglich, einen Primärelektronenstrahl
mit einer Strahlweiche in den in den 14 und 16 dargestellten Strahlengang
einzukoppeln, so daß die Beleuchtung
der Objektebene 25 durch das Objektiv 51 mit Primärelektronen
durch die Objektivlinse 51 hindurch erfolgt ("LEEM", "SEEM")
. Es ist auch möglich,
die Objektebene 25 mit einem Photonenstrahl zu beleuchten,
um Photoelektronen aus dem Objekt auszulösen. Der Photonenstrahl kann
beispielsweise über
einen Spiegel in das Objektiv 151 eingekoppelt werden.The electron microscopy system 131 , whose beam path in the 14 and 16 is shown, forms the object level 25 areal imaging on the detector 145 from. The system can thus be used, for example, in a transmission electron microscope (TEM) in which the object is from a the stack 151 regarding the object level 25 opposite side is illuminated. However, it is also possible to emit a primary electron beam with a beam splitter in the 14 and 16 to couple the beam path shown so that the illumination of the object plane 25 through the lens 51 with primary electrons through the objective lens 51 through it ("LEEM", "SEEM"). It is also possible to use the object level 25 to illuminate with a photon beam to trigger photoelectrons from the object. The photon beam can enter the objective, for example, via a mirror 151 be coupled.
In 18 ist
eine Objektivlinse 251 eines Rasterelektronenmikroskops
(SEM) schematisch dargestellt, bei dem ein Primärelektronenstrahl 253 in 18 von oben in die Objektivlinse 251 entlang einer
optischen Achse 231 des Objektivs 251 eingeschossen
wird. Der Strahl 253 wird fokussiert, und zwar zum einen
durch die Wirkung einer magnetischen Fokussierlinse 255 und
zum anderen durch die Wirkung einer elektrostatischen Fokusierlinse 157. Die
elektrostatische Fokusierlinse 257 weist einen Aufbau auf,
wie er bereits im Zusammenhang mit 12 erläutert wurde.
Ebenso sind die mehreren Aperturblenden 155 der elektrostatischen
Linse 257 durch eine in 18 nicht
gezeigte Steuerung einzeln ansteuerbar, um die Fokussierwirkung
zu optimieren.In 18 is an objective lens 251 a scanning electron microscope (SEM) is shown schematically, in which a primary electron beam 253 in 18 from above into the objective lens 251 along an optical axis 231 of the lens 251 is shot. The beam 253 is focused, on the one hand by the action of a magnetic focusing lens 255 and on the other hand through the action of an electrostatic focusing lens 157 , The electrostatic focusing lens 257 has a structure like that already in connection with 12 was explained. The several aperture diaphragms are also 155 the electrostatic lens 257 through an in 18 Control, not shown, can be controlled individually in order to optimize the focusing effect.
Selbst wenn sich das magnetische
Feld durch unterschiedliche Erregung der magnetischen Fokussierlinse 255 infolge
von Sättigungseffekten oder ähnlichem
nicht in Axialrichtung verlagern würde, stellt der Linsenstapel
der elektrischen Fokussierlinse 257 wiederum Freiheitsgrade
bereit, um das Objektiv 251 im Hinblick auf verschiedene
Betriebsmoden anzupassen, in denen beispielsweise unterschiedliche
Fokussierungen, Arbeitsabstände
oder Extraktionsfelder zur Probe hin ausgewählt werden.Even if the magnetic field is caused by different excitation of the magnetic focusing lens 255 would not shift in the axial direction due to saturation effects or the like, the lens stack of the electrical focusing lens 257 turn degrees of freedom ready to the lens 251 to adapt to different operating modes in which, for example, different focusings, working distances or extraction fields are selected for the sample.
Die magnetische Fokusierlinse 255 umfasst einen
konischen äußeren Polschuh 259 und
einen ebenfalls konischen inneren Polschuh 261, welche durch
ein Magnetjoch 263 radial außen geschlossen sind. Radial
innen ist zwischen dem inneren und dem äußeren Polschuh 261, 259 ein
axialer Spalt ("gap") 265 bereitgestellt. Zwischen dem
inneren und dem äußeren Polschuh 261 und 259 ist
eine Magnetwicklung 267 vorgesehen, um einen magnetischen
Fluß in
den Polschuhen zu erregen, dieser tritt an dem Polschuhspalt 265 aus
und wirkt fokussierend auf den Primärelektronenstrahl 253.The magnetic focusing lens 255 includes a conical outer pole piece 259 and also a conical inner pole piece 261 by a magnetic yoke 263 are closed radially on the outside. Radial inside is between the inner and outer pole piece 261 . 259 an axial gap 265 provided. Between the inner and outer pole piece 261 and 259 is a magnetic winding 267 provided to excite a magnetic flux in the pole shoes, this occurs at the pole shoe gap 265 and focuses on the primary electron beam 253 ,
Auch das Objektiv 251 ist
in verschiedenen Betriebsmoden zu betreiben, welche sich durch eine Stärke der
Erregung der Magnetlinse 255 unterscheiden. Hierdurch verlagert
sich die magnetische Linsenwirkung unter anderem aufgrund von Sättigungseinflüssen entlang
der optischen Achse 231. Dies resultiert unter anderem
daraus, daß bestimmte
Bereiche der Polschuhe 259, 261 bei stärkeren Erregungen
in magnetische Sättigung
gehen.Even the lens 251 is to be operated in different operating modes, which are characterized by a strength of the excitation of the magnetic lens 255 differ. As a result, the magnetic lens effect shifts along the optical axis, among other things, due to saturation influences 231 , This results among other things from the fact that certain areas of the pole pieces 259 . 261 with stronger excitations go into magnetic saturation.
Damit verändert sich auch (abgesehen
von einer Stärke
des Magnetfelds) dessen Lage entlang der optischen Achse und damit
die Fokussierwirkung der Magnetlinse 255.This also changes (apart from the strength of the magnetic field) its position along the optical axis and thus the focusing effect of the magnetic lens 255 ,
Da die Magnetlinse 255 und
die elektrostatische Linse 257 auf die Elektronen gemeinsam
fokussierend wirken, wird die elektrostatische Linse 257 derart
angesteuert, daß sie
die Änderung
der magnetischen Fokussierwirkung kompensiert und damit die elektrostatische 257 und
die magnetische 255 Fokusierlinse gemeinsam eine gleichbleibende
Linsenwirkung unabhängig
von der Erregung der Magnetlinse 255 bereitstellen, weshalb
das Objektiv 251 in beiden Betriebsmoden mit hoher und
im wesentlicher gleichbleibender Auflösung betrieben werden kann.Because the magnetic lens 255 and the electrostatic lens 257 the electrostatic lens will act on the electrons focusing together 257 controlled so that it compensates for the change in the magnetic focusing effect and thus the electrostatic 257 and the magnetic 255 Focusing lens together a constant lens effect regardless of the excitation of the magnetic lens 255 deploy why the lens 251 can be operated in both operating modes with a high and essentially constant resolution.
In 18 ist
weiter noch eine Sekundärelektronendetektor 255 oberhalb
der magnetischen Fokusierlinse 255 dargestellt, welcher
von dem Primärelektronenstrahl 253 zentral
durchsetzt wird. Ferner zeigt 18 noch
eine Ablenkeinrichtung 267 zur Auslenkung des Primärelektronenstrahls
in der Objektebene 25, um durch abtasten der Objektebene 25 mit
dem Detektor 165 ein elektronenmikroskopisches Bild der
Objektebene 25 zu erzeugen.In 18 is still a secondary electron detector 255 above the magnetic focusing lens 255 shown which of the primary electron beam 253 is enforced centrally. Furthermore shows 18 another deflector 267 for deflecting the primary electron beam in the object plane 25 to scan the object plane 25 with the detector 165 an electron microscopic image of the object plane 25 to create.
In 19 ist
eine Variante einer Linsenbaugruppe 153 dargestellt, welche
in dem Stapel 51 gemäß 12 einsetzbar ist. Die Linsenbaugruppe 153 der 19 umfasst eine isolierende
kreisrunde Trägerplatte 155 mit
einer zentralen Aperturöffung 157. Auf
der elektrisch isolierenden Platte 155 sind vier Sektorelektroden 271 aufgebracht,
welche voneinander isoliert sind und welchen von einer Steuerung Spannungen
unabhängig
voneinander zugeführt werden
können.
Damit ist die Linsenbaugruppe 153 der 19, wenn sie in den Stapel gemäß 12 eingefügt wird,
als Quadrupollinse betreibbar und kann Korrekturen an dem den Stapel
durchsetzenden Elektronenstrahl vornehmen.In 19 is a variant of a lens assembly 153 shown which in the stack 51 according to 12 can be used. The lens assembly 153 the 19 includes an insulating circular support plate 155 with a central aperture 157 , On the electrically insulating plate 155 are four sector electrodes 271 applied, which are isolated from each other and which voltages can be supplied independently of one another by a controller. This is the lens assembly 153 the 19 when according to the stack 12 is inserted, can be operated as a quadrupole lens and can make corrections to the electron beam passing through the stack.
Wenn zwei Elektroden 171 mit
einer gemeinsamen Spannung beaufschlagt werden, wirkt die Anordnung
ebenfalls als Strahlablenker und kann gegebenenfalls den Strahlablenker 167 der 18 ersetzen.If two electrodes 171 are subjected to a common voltage, the arrangement also acts as a beam deflector and, if necessary, the beam deflector 167 the 18 replace.
Es ist auch möglich statt der vier Sektorelektroden 171 eine
höhere
Anzahl von Sektorelektroden vorzusehen, um Felder mit Hexapolsymmetrie
oder höher
zu erzeugen.It is also possible instead of the four sector electrodes 171 provide a higher number of sector electrodes to produce fields with hexapole symmetry or higher.
Zusammenfassend wird eine teilchenoptische
Vorrichtung vorgeschlagen, um einen Strahl geladener Teilchen auf
eine Objektebene zu richten oder die Objektebene mit dem Strahl
auf eine Bildebene oder Zwischenbildebene abzubilden. Die Vorrichtung
umfasst einen Stapel aus Linsenbaugruppen, welche in Strahlrichtung
mit festem Abstand voneinander angeordnet und ansteuerbar sind,
um für
einen den Stapel durchsetzenden Strahl nacheinander einstellbarere
Ablenkfelder bereitzustellen.In summary, a particle-optical
Device proposed to beam a charged particle
to straighten an object plane or the object plane with the beam
map to an image plane or intermediate image plane. The device
comprises a stack of lens assemblies, which are in the beam direction
are arranged at a fixed distance from each other and can be controlled,
um for
a beam passing through the stack can be successively adjusted
To provide distraction fields.
Eine jede Linsenbaugruppe stellt
wenigstens ein Feldquellelement für ein magnetisches oder elektrisches
Feld bereit.Each lens assembly provides
at least one field source element for a magnetic or electrical
Field ready.
Insbesondere können zwei Reihen von mehreren
Feldquellelementen pro Linsenbaugruppe bereitgestellt sein.In particular, two rows of several
Field source elements can be provided per lens assembly.