DE10228836A1 - Method of manufacturing a circuit component - Google Patents
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Abstract
Nach dem Ausbilden einer leitenden Schicht auf der gesamten Oberfläche eines Isolationssubstrats wird eine Harzmaske aus einem Polymilchsäure usw. -Harz, das in einer alkalischen wässrigen Lösung hydrolisieren wird, einstückig auf dem Isolationssubstrat ausgebildet, so dass ein Teil, auf das eine leitende Schicht eines vorbestimmten Musters auszubilden ist, unbedeckt ist, dann wird eine leitende Schicht auf das Teil, das von der Harzmaske nicht bedeckt ist, mittels eines elektrolytischen Plattierens unter Verwendung einer sauren Badzusammensetzung aufgebracht. Die Grenzfläche zwischen der Harzmaske des Polymilchsäure usw. -Harzes und der leitenden Schicht reproduziert eine genaue Kontur bzw. einen genauen Umriss des Musters. Danach wird die Harzmaske wirksam durch Hydrolyse unter Verwendung einer alkalischen wässrigen Lösung entfernt und schließlich wird die leitende Schicht durch chemisches Ätzen entfernt, um dadurch eine leitende Schicht mit dem vorbestimmten Muster auf der Oberfläche des Isolationssubstrats auszubilden.After forming a conductive layer on the entire surface of an insulation substrate, a resin mask made of polylactic acid, etc. resin that will hydrolyze in an alkaline aqueous solution is integrally formed on the insulation substrate so that a part on which a conductive layer of a predetermined one Pattern is uncovered, then a conductive layer is applied to the part not covered by the resin mask by electrolytic plating using an acidic bath composition. The interface between the resin mask of the polylactic acid, etc. resin and the conductive layer reproduces an accurate contour or outline of the pattern. Thereafter, the resin mask is effectively removed by hydrolysis using an alkaline aqueous solution, and finally the conductive layer is removed by chemical etching, to thereby form a conductive layer having the predetermined pattern on the surface of the insulating substrate.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsbauteils bzw. eines Schaltungselements, wie z. B. ein Schaltungssubstrat oder ein Verbindungselement bzw. einen Steckverbinder, die teilweise plattiert bzw. metallisiert bzw. galvanisiert sind. The present invention relates to a method for producing a Circuit component or a circuit element, such as. B. a circuit substrate or a Connection element or a connector that is partially plated or are metallized or galvanized.
Üblicherweise ist als ein Verfahren zur Ausbildung einer Schaltkreisleiterplatte bzw. Schaltungsplatine auf einem dielektrischen Substrat ein Verfahren bekannt, das die folgenden Schritte umfasst: ein dielektrisches Substrat wird in einer vorbestimmten Gestalt aus einem dielektrischen Material gebildet; eine leitende Schicht, die aus einem leitenden Material besteht, wird auf der gesamten Oberfläche des dielektrischen Substrats durch nicht elektrolytisches Plattieren ausgebildet; eine Harzmaske wird auf dem dielektrischen Substrat so ausgebildet, dass ein Oberflächenteil, wo eine leitende Schicht eines vorbestimmten Masters auszubilden ist, abgedeckt ist, und der verbliebene Oberflächenteil wird in der Oberfläche des dielektrischen Substrats freigelegt bzw. einer Behandlung ausgesetzt, auf dem die leitende Schicht ausgebildet worden ist. Das gesamte Stück des dielektrischen Substrats und die Harzmaske werden geätzt, um den leitenden Teil auf dem dielektrischen Substrat zu entfernen, der nicht mit der Harzmaske abgedeckt ist; und die Harzmaske wird von dem einstückigen Teil des dielektrischen Substrats entfernt und die Harzmaske wird entfernt, die geätzt worden ist, wobei dadurch eine leitende Schicht eines vorbestimmten Musters auf der Oberfläche des dielektrischen Substrats ausgebildet wird (Veröffentlichung einer ungeprüften japanischen Patentanmeldeschrift Nr. Hei 11(1999)-17442). Da dann die Harzmaske manuell unter Verwendung eines Hilfsmittels, beispielsweise eines Anhängsels oder eines Dorns, das einstückig mit der Harzmaske geformt worden ist, entfernt wird, ist die Effizienz bei der Maskenentfernung extrem schlecht bei diesem herkömmlichen Beispiel. Usually is as a method of forming a circuit board or circuit board on a dielectric substrate, a method is known, which comprises the following steps: a dielectric substrate is in a predetermined shape formed from a dielectric material; a conductive layer which consists of a conductive material, is on the entire surface of the dielectric substrate formed by non-electrolytic plating; a Resin mask is formed on the dielectric substrate so that a Surface part where a conductive layer of a predetermined master is to be formed, is covered, and the remaining surface portion is in the surface of the dielectric substrate exposed or exposed to a treatment on which the conductive layer has been formed. The entire piece of dielectric The substrate and the resin mask are etched to the conductive part on the remove dielectric substrate that is not covered with the resin mask; and the Resin mask is removed from the integral part of the dielectric substrate and the resin mask that has been etched is removed, thereby creating a conductive layer of a predetermined pattern on the surface of the dielectric Substrate is formed (publication of an untested Japanese Patent Application No. Hei 11 (1999) -17442). Then the resin mask is manually under Use of an aid, for example a tag or a thorn, that has been integrally molded with the resin mask is removed Efficiency in mask removal is extremely poor with this conventional one Example.
Angesichts des Obigen ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsbauteils bzw. einer Schaltkreiskomponente bereitzustellen, bei der die Effizienz bei der Maskenentfernung verbessert ist, die Kontur eines Musters bzw. der Umriss eines Musters entlang der Maske leicht und genau reproduziert wird und die Produktivität verbessert wird. In view of the above, it is an object of the invention to provide a manufacturing method to provide a circuit component or a circuit component in which the efficiency of mask removal is improved, the contour of a pattern or the outline of a pattern along the mask is reproduced easily and accurately and productivity is improved.
Vorstehende Aufgabe wird durch die Gegenstände der Ansprüche 1 und 8 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen gehen aus den Unteransprüchen hervor. The above object is solved by the subject matter of claims 1 and 8. Advantageous further developments emerge from the subclaims.
Vorteilhaft wird ein Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsbauteils bzw. einer Schaltkreiskomponente bereitgestellt, das eine genaue und ökonomische Bemusterung bzw. Musterbildung ermöglicht, indem auf einem leitenden Substrat ein Muster einer leitenden Schicht ausgebildet wird, die andere Eigenschaften als das Substrat aufweist, und indem eine Harzmaske in dem Fall angewendet wird, in dem Bauteile bzw. Komponenten eine hohe räumliche Gestalt bzw. hoch aufragende Gestalt aufweisen, wie beispielsweise Verbindungskomponenten bzw. Steckverbindungen. A method for producing a circuit component or one is advantageous Circuit component provided that is accurate and economical Patterning enables the formation of a pattern on a conductive substrate Pattern of a conductive layer is formed, the properties other than that Has substrate, and by applying a resin mask in the case in the parts or components have a high spatial shape or high have an outstanding shape, such as connecting components or Connectors.
Eine kurze Beschreibung der Erfindung, die sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsbauteils bzw. einer Schaltkreiskomponente bezieht, ist wie folgt. Das heißt, das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: ein Isolationssubstrat wird in einer vorbestimmten Gestalt aus einem Isolationsmaterial gebildet; eine leitende Schicht eines leitenden Materials wird auf der gesamten Oberfläche des zuvor erwähnten Isolationssubstrats als ein primärer Plattierungsvorgang bzw. als ein primäres Galvanisieren bzw. primäres Metallisieren durch ein nicht elektrolytisches Plattieren bzw. Galvanisieren ausgebildet; eine Harzmaske wird aus einem Material, das die Eigenschaft hat, in einer alkalischen wässrigen Lösung zu hydrolisieren und einer sauren wässrigen Lösung zu widerstehen bzw. standzuhalten, auf dem Isolationssubstrat durch Ausbilden der Harzmaske so einstückig geformt, dass in der Oberfläche des Isolationssubstrats, das mit der leitender Schicht ausgebildet ist, derjenige Teil, an dem eine leitende Schicht eines vorbestimmten Musters auszubilden ist, freigelegt ist bzw. nicht abgedeckt ist; eine leitende Schicht wird mittels eines elektrolytischen Plattierens mit einer sauren Badzusammensetzung auf das freigelegte Teil als ein sekundäres Plattieren übergelegt; die Harzmaske wird durch Hydrolyse entfernt, wobei eine alkalische wässrige Lösung verwendet wird; und die leitenden Schicht der primären Plattierung wird durch chemisches Ätzen entfernt, wobei dadurch eine leitende Schicht des vorbestimmten Musters auf dem Isolationssubstrat ausgebildet wird. Das obige Material einer Harzmaske hat die Eigenschaft, durch eine alkalische wässrigen Lösung zu hydrolisieren, und widersteht einer sauren wässrigen Lösung, Beispiele hierfür sind eine mit gesättigter Fettsäure veresterte Stärke, eine Polymilchsäure, ein aliphatisches Polyester oder eine Mischung oder ein Copolymer aus Polymilchsäure und aliphatischem Polyester. A brief description of the invention that relates to a method of manufacture of a circuit component or a circuit component is as follows. That is, the process includes the following steps: an insulation substrate is formed in a predetermined shape from an insulation material; a conductive layer of a conductive material is on the entire surface of the previously mentioned isolation substrate as a primary plating process or as a primary electroplating or primary metallization by a non electrolytic plating or electroplating; a resin mask is made from a Material that has the property in an alkaline aqueous solution hydrolyze and resist or withstand an acidic aqueous solution formed the insulation substrate in one piece by forming the resin mask that in the surface of the insulation substrate formed with the conductive layer is the part on which a conductive layer of a predetermined pattern is to be trained, is exposed or is not covered; becomes a conductive layer by means of electrolytic plating with an acidic bath composition considering the exposed part as a secondary plating; the resin mask will removed by hydrolysis using an alkaline aqueous solution; and the conductive layer of the primary plating is by chemical etching removed, thereby a conductive layer of the predetermined pattern on the Isolation substrate is formed. The above material of a resin mask has the Ability to hydrolyze by an alkaline aqueous solution, and resists an acidic aqueous solution, examples of which are those with saturated Fatty acid esterified starch, a polylactic acid, an aliphatic polyester or a mixture or a copolymer of polylactic acid and aliphatic Polyester.
Wie oben beschrieben wurde, ist es möglich, die Harzmaske mit hoher Effizienz zu entfernen, da die Harzmaske, die die Eigenschaft hat, in einer alkalischen wässrigen Lösung zu hydrolisieren und einer sauren wässrigen Lösung zu widerstehen, einstückig auf dem Isolationssubstrat ausgebildet wird, und die Harzmaske durch Hydrolyse entfernt wird, indem eine alkalische wässrige Lösung entfernt wird. As described above, it is possible to use the resin mask with high efficiency to remove as the resin mask, which has the property, in an alkaline hydrolyze aqueous solution and resist an acidic aqueous solution, is integrally formed on the insulating substrate, and through the resin mask Hydrolysis is removed by removing an alkaline aqueous solution.
Eine andere kurze Beschreibung der Erfindung, die sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer Schaltungskomponente bzw. eines Schaltungsbauteils bezieht, ist wie folgt. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: ein leitendes Substrat wird in einer vorbestimmten Gestalt aus einem leitenden Material ausgebildet; eine Harzmaske wird auf dem leitenden Substrat so einstückig ausgebildet, dass ein Teil, an dem eine leitende Schicht mit einem vorbestimmten Muster auszubilden ist, freigelegt bzw. nicht abgedeckt ist; eine leitende Schicht des vorbestimmten Musters mit einer Eigenschaft, die sich von dem leitenden Substrat unterscheidet, wird auf die Oberfläche des leitenden Substrats durch elektrolytisches Plattieren mit einer sauren Badzusammensetzung bezüglich des freigelegten Teils aufgelegt bzw. aufgebracht; und die Harzmaske wird durch Hydrolyse unter Verwendung einer alkalischen wässrigen Lösung entfernt. Ebenso hat das obige Material einer Harzmaske die Eigenschaft, durch eine alkalische wässrige Lösung zu hydrolisieren und einer sauren wässrigen Lösung zu widerstehen, Beispiele dafür umfassen mit gesättigter Fettsäure veresterte Stärke, eine Polymilchsäure, aliphatisches Polyester oder eine Mischung aus einem Copolymer einer Polymilchsäure und einem aliphatischen Polyester. Another brief description of the invention that relates to a method of Manufacture of a circuit component or a circuit component relates as follows. The method comprises the following steps: a conductive substrate is formed in a predetermined shape from a conductive material; a Resin mask is integrally formed on the conductive substrate so that a Part on which to form a conductive layer with a predetermined pattern is exposed or not covered; a conductive layer of the predetermined Pattern with a property different from the conductive substrate, is applied to the surface of the conductive substrate by electrolytic plating with an acidic bath composition applied to the exposed part or applied; and the resin mask is used by hydrolysis removed an alkaline aqueous solution. Likewise, the above material has one Resin mask the property through an alkaline aqueous solution hydrolize and resist an acidic aqueous solution, examples of which include starch esterified with saturated fatty acid, a polylactic acid, aliphatic Polyester or a mixture of a copolymer of a polylactic acid and a aliphatic polyester.
Vorteilhaft ist es möglich, eine Bemusterung genau und ökonomisch durchzuführen, indem eine Harzmaske im Falle von Bauteilen bzw. Komponenten verwendet wird, die eine komplizierte dreidimensionale Gestalt, wie z. B. Steckverbindungen oder andere Verbindungsmittel, hat. It is advantageously possible to carry out a sampling precisely and economically perform by using a resin mask in the case of parts or components which has a complicated three-dimensional shape, such as. B. connectors or other connection means.
Im folgenden wird eine kurze Beschreibung der verschiedenen Ansichten in den Zeichnungen gegeben. The following is a brief description of the different views in the Given drawings.
Fig. 1(A)bis (G) sind Schnittansichten, die Schritt für Schritt den Ausbildungsprozess eines ausgebildeten Schaltungsbauteils gemäß der ersten Ausführungsform zeigen; Fig. 1 (A) to (G) are sectional views showing step by step show the formation process of a formed circuit device according to the first embodiment;
Fig. 2(A) bis (D) sind Schnittansichten, die Schritt für Schritt den Ausbildungsprozess eines ausgebildeten Schaltungsbauteils gemäß der zweiten Ausführungsform zeigen; und Fig. 2 (A) to (D) are sectional views showing step by step show the formation process of a formed circuit device according to the second embodiment; and
Fig. 3(A)bis (D) sind Schnittansichten, die Schritt für Schritt den Ausbildungsprozess eines ausgebildeten Schaltungsbauteils gemäß der dritten Ausführungsform zeigen. Fig. 3 (A) to (D) are sectional views showing step by step show the formation process of a formed circuit device according to the third embodiment.
Im folgenden werden weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung offenbart, wobei die verschiedenen Merkmale unterschiedlicher Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können. Further advantages and features of the invention are disclosed below, the different features of different embodiments with each other can be combined.
Es wird nun die erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 1 erläutert. Diese Ausführungsform stellt ein Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsbauteils dar, bei dem eine leitende Schicht eines leitenden Materials mit einem vorbestimmten Muster auf der Oberfläche eines Isolationssubstrats bzw. isolierenden Substrats aus einem Isolationsmaterial bzw. isolierenden Material ausgebildet wird, das eine vorbestimmte Gestalt aufweist, und wobei das Verfahren die im Folgenden dargelegten Schritte umfasst. The first embodiment of the present invention will now be explained with reference to FIG. 1. This embodiment represents a method of manufacturing a circuit device in which a conductive layer of a conductive material having a predetermined pattern is formed on the surface of an insulating substrate made of an insulating material having a predetermined shape, and wherein the method includes the steps set out below.
Wie in Fig. 1(A) gezeigt ist, wird ein Isolationssubstrat 1 in einer vorbestimmten Gestalt aus einem Isolationsmaterial durch primäres Spritzgießen ausgebildet. Wie in Fig. 1(B) gezeigt ist, wird die Oberfläche des Isolationssubstrats 1 mit einem Katalysator zum Plattieren 1a vorbehandelt, indem Palladium, Gold und dergleichen verwendet wird, nachdem die Oberfläche geätzt wurde. Als Nächstes, wie in Fig. 1(C) gezeigt ist, wird eine leitende Schicht 2 aus einem leitenden Material auf der gesamten Oberfläche des Isolationssubstrats 1 durch nicht elektrolytisches Plattieren als ein primäres Plattieren ausgebildet. As shown in FIG. 1 (A), an insulation substrate 1 is formed in a predetermined shape from an insulation material by primary injection molding. As shown in Fig. 1 (B) is shown, the surface of the insulating substrate 1 is pre-treated with a catalyst for plating 1a by palladium, gold and the like is used after the surface was etched. Next, as shown in Fig. 1 (C), a conductive layer 2 made of a conductive material is formed on the entire surface of the insulation substrate 1 by non-electrolytic plating as a primary plating.
Dann schreitet der Prozess zu dem sekundären Gießschritt bzw. Formschritt fort. In diesem Schritt, wie in Fig. 1(D) gezeigt ist, wird eine Harzmaske 3 einstückig auf dem Isolationssubstrat ausgebildet, indem das Isolationssubstrat 1, auf dem die leitende Schicht durch das primäre Plattieren ausgebildet worden ist, in einem Spritzgießwerkzeug festgelegt bzw. eingebracht wird und indem ein Harz, wie z. B. Polymilchsäure, in den Hohlraum eingespritzt wird, um so zu ermöglichen, dass die Harzmaske 3 so ausgebildet wird, dass ein Teil, an das eine leitende Schicht 4 mit einem vorbestimmten Muster anzuformen ist, auf der Oberfläche des Isolationssubstrats 1 (siehe Fig. 1E bis G) freigelegt ist bzw. nicht abgedeckt ist. Dieses Material der Harzmaske 3 hat die Eigenschaft, in einer alkalischen wässrigen Lösung zu hydrolisieren und einer sauren wässrigen Lösung zu widerstehen bzw. standzuhalten, Beispiele hierfür sind mit gesättigter Fettsäure veresterte Stärke, Polymilchsäure, aliphatisches Polyester oder eine Mischung oder ein Copolymer aus Polymilchsäure und aliphatischem Polyester (im Folgenden als Polymilchsäureusw. -Harz bezeichnet). Then the process proceeds to the secondary molding step. In this step, as shown in FIG. 1 (D), a resin mask 3 is integrally formed on the insulation substrate by fixing the insulation substrate 1 on which the conductive layer is formed by the primary plating in an injection mold is and by a resin, such as. B. polylactic acid, is injected into the cavity so as to enable the resin mask 3 to be formed so that a part to which a conductive layer 4 is to be molded with a predetermined pattern is formed on the surface of the insulating substrate 1 (see FIG. 1E to G) is exposed or is not covered. This material of the resin mask 3 has the property of hydrolyzing in an alkaline aqueous solution and resisting or withstanding an acidic aqueous solution, examples of which are starch esterified with saturated fatty acid, polylactic acid, aliphatic polyester or a mixture or a copolymer of polylactic acid and aliphatic Polyester (hereinafter referred to as polylactic acid etc. resin).
Mit gesättigter Fettsäure veresterte Stärke, Polymilchsäure und aliphatisches Polyester kann separat als ein Material der Harzmaske verwendet werden. Die Polymilchsäure kann so verwendet werden, dass sie mit einem einzigen oder mehreren aliphatischen Polyester(n) gemischt wird, die mit aliphatischem Polyester statistisch copolymerisiert oder block-copolymerisiert sind. Weiter, wenn es notwendig wird, können Additive, wie z. B. Alkalinolysisförderer, organische und inorganische Füller und Färbungsmittel, ebenso gemischt werden, von denen alle im Allgemeinen auf synthetische Harze anwendbar sind. Der aliphatische Polyester beinhaltet eine Art von aliphatischem Polyester, das polyhydroxy-carboxylische Säure, hydroxy-carboxylische Säure und aliphatisch-polybasierte Säure umfasst. Es kann ebenso ein statisches Copolymer, Block-Copolymer oder dergleichen enthalten, das mehrere Arten von Monomerkomponenten umfasst, von denen die einen aus hydroxy-carboxylischen Säuren und aliphatisch-polyhydrischen Alkoholen ausgewählt sind und die anderen aus aliphatisch-polybasierten Säuren ausgewählt sind. Es ist vorzuziehen, dass die Mischungs- oder Copolymerisierungsmenge der Polymilchsäure und des aliphatischen Polyesters ungefähr 1 bis 10 Gew.-% bezüglich der Gesamtmenge der Mischung oder eines Copolymers ist. Die Mischungsmenge eines Alkalinolysisförderers ist ungefähr 1 bis 100 Gew.- % bezüglich der Gesamtmenge der Mischung. Weiter ist die Zusammensetzungsformel von mit gesättigter Fettsäure veresterter Stärke H[C6H10O5]m[OCO(CH2)0-16CH3]n. Starch esterified with saturated fatty acid, polylactic acid and aliphatic polyester can be used separately as a material of the resin mask. The polylactic acid can be used to be mixed with a single or more aliphatic polyester (s) which are randomly copolymerized or block-copolymerized with aliphatic polyester. Further, if necessary, additives such as. B. Alkaline lysis promoters, organic and inorganic fillers and colorants can also be mixed, all of which are generally applicable to synthetic resins. The aliphatic polyester includes a type of aliphatic polyester that includes polyhydroxy-carboxylic acid, hydroxy-carboxylic acid, and aliphatic-poly-based acid. It may also contain a static copolymer, block copolymer, or the like, which includes several types of monomer components, one of which is selected from hydroxy-carboxylic acids and aliphatic-polyhydric alcohols and the other is selected from aliphatic-poly-based acids. It is preferable that the blending or copolymerization amount of the polylactic acid and the aliphatic polyester is about 1 to 10% by weight based on the total amount of the blend or a copolymer. The mixing amount of an alkali lysis promoter is about 1 to 100% by weight based on the total amount of the mixture. Next is the composition formula of starch esterified with saturated fatty acid H [C 6 H 10 O 5 ] m [OCO (CH 2 ) 0-16 CH 3 ] n.
Weiter, wie in Fig. 1(E) gezeigt ist, ist eine leitende Schicht 4 mittels eines elektrolytischen Plattierens unter Verwendung einer Säurebadzusammensetzung, die als ein sekundäres Plattieren dient, überlappt, und zwar auf dem Teil, der von der Harzmaske 3 nicht überdeckt ist bzw. freigelegt ist, die aus Polymilchsäure-usw. -Harz geformt bzw. gegossen ist. Die Dicke der leitenden Schicht 4 des sekundären Plattierens ist zwei bis fünf Mal größer als jene der leitenden Schicht 2 des primären Plattierens. Was die Grenzfläche zwischen der Harzmaske 3 des Polymilchsäure- usw.-Harzes und die leitende Schicht 4 des sekundären Plattierens angeht, wird keine chemische Verbindung zwischen der Harzmaske 3 und dem metallischen Plattieren erzeugt. Obwohl sie jedoch nicht zu binden bzw. zu bondieren, sondern lediglich anzuhaften sind, wird sich keine Plattierung an der Grenzfläche wegen der Eigenschaft der elektrolytischen Plattierung abscheiden. Deshalb ist es möglich, leicht eine genaue Kontur bzw. einen genauen Umriss des Musters entlang der Harzmaske zu machen bzw. herzustellen. Jedoch verbessert die Verwendung des elektrolytischen Plattierens die Abscheidgeschwindigkeit des Plattierens, verglichen mit der Verwendung des nicht elektrolytischen Plattierens, was zu einer hohen Produktivität führt. Was die Verwendung des elektrolytischen Plattierens als sekundäres Plattieren angeht, wird, falls das elektrolytische Plattieren für ein Plattieren verwendet wird, das nachfolgend zu dem sekundären Plattieren aufzulegen ist, ein Glanz auf der Plattierungsoberfläche erzeugt und die Drahtverbindungsfähigkeit bzw. die Fähigkeit zum Anbonden von Draht, die auf dem Gebiet der Halbleitergehäuse und dergleichen gefordert wird, verbessert. Further, as shown in Fig. 1 (E), a conductive layer 4 is overlapped by electrolytic plating using an acid bath composition serving as a secondary plating on the part not covered by the resin mask 3 or is exposed, which from polylactic acid, etc. - Resin is molded or cast. The thickness of the conductive layer 4 of the secondary plating is two to five times larger than that of the conductive layer 2 of the primary plating. As for the interface between the resin mask 3 of the polylactic acid etc. resin and the conductive layer 4 of the secondary plating, no chemical bond is generated between the resin mask 3 and the metallic plating. However, although they are not to be bonded, but are only to be adhered, no plating will deposit at the interface due to the property of the electrolytic plating. Therefore, it is possible to easily make an accurate contour or outline of the pattern along the resin mask. However, the use of electrolytic plating improves the deposition rate of the plating compared to the use of non-electrolytic plating, which leads to high productivity. As for the use of electrolytic plating as secondary plating, if the electrolytic plating is used for plating to be applied after the secondary plating, a luster is generated on the plating surface and the wire bonding ability or the ability to bond wire, required in the field of semiconductor packages and the like.
Im folgenden wird die Säurebadzusammensetzung erläutert, wobei eine
grundlegende Badzusammensetzung, z. B. eines Kupfersulfatbades, wie folgt ist:
CuSo4.5H2: 75 g/l
H2SO4: 190 g/l
Cl-: 60 ppm
Additiv: geeignete Menge
In the following the acid bath composition is explained, whereby a basic bath composition, e.g. B. a copper sulfate bath is as follows:
CuSo 4 .5H 2 : 75 g / l
H 2 SO 4 : 190 g / l
Cl - : 60 ppm
Additive: suitable amount
Die Eigenschaft davon ist stark sauer bzw. säurebildend. The property of this is strongly acidic or acid-forming.
Zusätzlich ist die Kathodenstromdichte 2,5 A/dm2, das Anodenmaterial ist Phosphor, das Kupfer enthält, die Badtemperatur ist 25°C, die physikalische Eigenschaft des Plattierungsfilms ist wie folgt: Zugfestigkeit = 30 bis 35 kg/mm2, Dehnung bzw. Elongation = 12 bis 20% und eine Bewertung des Glanzes und der Nivellierung bzw. Ebenheit ist exzellent. In addition, the cathode current density is 2.5 A / dm 2 , the anode material is phosphorus, which contains copper, the bath temperature is 25 ° C, the physical property of the plating film is as follows: tensile strength = 30 to 35 kg / mm 2 , elongation or Elongation = 12 to 20% and an evaluation of the gloss and leveling or flatness is excellent.
Weiter ist der Zustand der Kupfersulfatplattierung, die an Substrate mit hohem
Aspektverhältnis angepasst ist, wie folgt.
Further, the condition of the copper sulfate plating adapted to the high aspect ratio substrates is as follows.
Weiter wird, wie in Fig. 1(F) gezeigt ist, die Harzmaske 3 des Polymilchsäureusw. -Harzes durch die Hydrolyse unter Verwendung einer alkalischen wässrigen Lösung entfernt. Das heißt, die Harzmaske wird durch eine Immersion bzw. ein Eintauchen in eine kaustische bzw. ätzende alkalische (wie z. B. NaOH, KOH) wässrige Lösung mit einer Konzentration von ungefähr 2 bis 15 Gew.-% und bei einer Temperatur von ungefähr 25 bis 70°C für ungefähr 1 bis 120 Minuten entfernt. Wie oben beschrieben wurde, hat das Polymilchsäure-usw.-Harz die Eigenschaft des Hydrolisierens in einer alkalischen wässrigen Lösung und des Widerstehens einer sauren wässrigen Lösung. Deshalb wird, da es sich leicht in einer alkalischen wässrigen Lösung zersetzen kann, die Arbeitseffizienz im Vergleich zu der herkömmlichen manuellen Maskenentfernung signifikant verbessert. Further, as shown in Fig. 1 (F), the resin mask 3 of the polylactic acid, etc. -Resin removed by hydrolysis using an alkaline aqueous solution. That is, the resin mask is immersed or immersed in a caustic caustic alkaline (such as NaOH, KOH) aqueous solution at a concentration of about 2 to 15% by weight and at a temperature of about 25 to 70 ° C for about 1 to 120 minutes away. As described above, the polylactic acid etc. resin has the property of hydrolyzing in an alkaline aqueous solution and resisting an acidic aqueous solution. Therefore, since it can easily decompose in an alkaline aqueous solution, the work efficiency is significantly improved compared to the conventional manual mask removal.
Letztendlich, wie in Fig. 1(G) gezeigt ist, wird die leitende Schicht 2 des primären Plattierens durch ein chemisches Ätzen entfernt, um die leitende Schicht 4 mit dem vorbestimmten Muster auf der Oberfläche des Isolationssubstrats 1 auszubilden. Zu dieser Zeit wird zusätzlich dazu, dass die leitende Schicht 4 des sekundären Plattierens dünner gemacht wird, die leitende Schicht 2 des primären Plattierens, die nicht durch diese leitende Schicht 4 überdeckt ist oder eine so genannte untere Schicht entfernt. Ultimately, as shown in FIG. 1 (G), the conductive layer 2 of the primary plating is removed by chemical etching to form the conductive layer 4 with the predetermined pattern on the surface of the insulation substrate 1 . At this time, in addition to making the conductive layer 4 of the secondary plating thinner, the conductive layer 2 of the primary plating that is not covered by this conductive layer 4 or a so-called lower layer is removed.
Als Nächstes wird die zweite Ausführungsform unter Bezugnahme auf die Fig. 2 erläutert. Next, the second embodiment will be explained with reference to FIG. 2.
Die zweite Ausführungsform ist ein Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsbauteils, bei dem auf der Oberfläche eines leitenden Substrats 10, wie z. B. Berylliumkupfer, eine leitende Schicht 40 aus Gold oder dergleichen, die sich in der Leitfähigkeit von dem Material des Substrats unterscheidet, in einem vorbestimmten Muster ausgebildet. Die zweite Ausführungsform unterscheidet sich dahingehend von der ersten Ausführungsform, dass das Isolationssubstrat aus einem Isolationsmaterial ausgebildet ist. Deshalb beseitigt die zweite Ausführungsform die Notwendigkeit, die leitende Schicht 2 durch das primäre Plattieren auszubilden. The second embodiment is a method of manufacturing a circuit device, in which on the surface of a conductive substrate 10 , such as. B. beryllium copper, a conductive layer 40 of gold or the like, which differs in conductivity from the material of the substrate, formed in a predetermined pattern. The second embodiment differs from the first embodiment in that the insulation substrate is formed from an insulation material. Therefore, the second embodiment eliminates the need to form the conductive layer 2 by the primary plating.
Als Erstes wird, wie in Fig. 2(A) gezeigt ist, eine leitende Schicht 10 aus einem Material, wie z. B. Berylliumkupfer, in einer vorbestimmten Gestalt durch Drucken bzw. Drücken ausgebildet. First, as shown in Fig. 2 (A), a conductive layer 10 made of a material such as. B. beryllium copper, formed in a predetermined shape by printing or pressing.
Als Nächstes wird, wie in Fig. 2(B) gezeigt ist, auf diesem leitenden Substrat eine Harzmaske 30 aus mit gesättigter Fettsäure veresterter Stärke, Polymilchsäure, aliphatischem Polyester, wobei es sich um die Polymilchsäure-usw.-Harze handelt, oder eine Mischung oder ein Copolymer aus Polymilchsäure und aliphatischem Polyester so ausgebildet, dass ein Teil, auf dem bzw. an dem eine leitende Schicht 40 mit dem vorbestimmten Muster auszubilden ist, in der Oberfläche bzw. der Oberfläche des leitenden Substrats 10 freigelegt ist bzw. nicht abgedeckt ist (siehe Fig. 2(C)). Dieses Polymilchsäure-usw.-Harz ist dasselbe wie jenes, das bei der vorherigen Ausführungsform beschrieben wurde. Next, as shown in Fig. 2 (B), on this conductive substrate, a resin mask 30 made of starch esterified with saturated fatty acid, polylactic acid, aliphatic polyester, which is the polylactic acid etc. resin, or a mixture or a copolymer of polylactic acid and aliphatic polyester is formed so that a part on which a conductive layer 40 having the predetermined pattern is to be formed is exposed or not covered in the surface of the conductive substrate 10 (see Fig. 2 (C)). This polylactic acid etc. resin is the same as that described in the previous embodiment.
Weiter, wie in Fig. 2(C) gezeigt, wird eine leitende Schicht 40 in dem vorbeschriebenen Muster aus Gold oder dergleichen, die sich in der Leitfähigkeit von dem Material des leitenden Substrats 10 unterscheidet, auf den freigelegten Teil bzw. nicht abgedeckten Teil des leitenden Substrats 10 mittels einer elektrolytischen Plattierung bzw. Galvanisierung unter Verwendung der Säurebadzusammensetzung übergelegt. Die Säurebadzusammensetzung ist dieselbe wie diejenige, die bei der ersten Ausführungsform beschrieben wurde. Further, as shown in Fig. 2 (C), a conductive layer 40 in the above-described pattern of gold or the like, which differs in conductivity from the material of the conductive substrate 10 , is applied to the exposed portion of the portion conductive substrate 10 by means of electrolytic plating using the acid bath composition. The acid bath composition is the same as that described in the first embodiment.
Schließlich wird, wie in Fig. 2(D) gezeigt ist, nachdem die Harzmaske 30 durch Hydrolyse unter Verwendung einer alkalischen wässrigen Lösung entfernt worden ist, die leitende Schicht 40 mit einer Eigenschaft, die sich von jener des leitenden Substrats 10 unterscheidet, auf der Oberfläche des leitenden Substrats 10 ausgebildet. Finally, as shown in FIG. 2 (D), after the resin mask 30 is removed by hydrolysis using an alkaline aqueous solution, the conductive layer 40 having a property different from that of the conductive substrate 10 becomes on the Surface of the conductive substrate 10 is formed.
Gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist in dem Fall von Bauteilen bzw. Komponenten mit hochkomplizierter dreidimensionaler Gestalt, wie z. B. Verbindungsstecker und Verbindungsmittel, möglich, einen Musterbildung genau und ökonomisch zu realisieren, indem die Harzmaske angewendet wird. In dem Fall der Herstellung eines Verbindungsmittels bzw. Verbindungssteckers durch die vorliegende Ausführungsform wird weiter, da Berylliumkupfer, bei dem es sich um das Material des leitenden Substrats 10 handelt, die Eigenschaft hat, eine hohe Elastizität bzw. gute Federungseigenschaften zu haben, häufig für die elektrische Verbindung verwendet, indem die elastische Druckkraft seiner Federfunktion genutzt wird. According to the present embodiment, in the case of parts with a highly complicated three-dimensional shape, such as. B. connector and connecting means, possible to implement a pattern accurately and economically by applying the resin mask. In the case of manufacturing a connector by the present embodiment, since beryllium copper, which is the material of the conductive substrate 10 , has the property of having high elasticity or good resilience, it is common for that electrical connection used by using the elastic pressure force of its spring function.
Da jedoch das Berylliumkupfer keine Korrosionsbeständigkeit gegenüber der Umgebung, wie z. B. im Falle der Luftverschmutzung, aufbringt, wird die Oberfläche davon leicht oxidiert. Die Oxidation wird Probleme dahingehend verursachen, dass der Leitungswiderstand zunimmt und sich Wärme bildet. Gold wird häufig auf Grund seiner überragenden Korrosionsbeständigkeit und seines niedrigen elektrischen Widerstands verwendet. Jedoch wird, da Gold teuer ist, eine Goldplattierung vorzugsweise nur am Kontaktpunkt vorgenommen, das heißt bei der leitenden Schicht 40 in dem vorbeschriebenen Muster. However, since the beryllium copper has no corrosion resistance to the environment, such as. B. in the case of air pollution, the surface of which is easily oxidized. The oxidation will cause problems in that the line resistance increases and heat is generated. Gold is widely used for its superior corrosion resistance and low electrical resistance. However, since gold is expensive, gold plating is preferably done only at the contact point, that is, the conductive layer 40 in the pattern described above.
Ein anderes Problem, das bei der Ausbildung der leitenden Schicht 40 beim Goldplattieren direkt auf dem leitenden Substrat 10 von Berylliumkupfer verursacht wird, ist, dass eine Legierungsschicht aus Lötmittel und Beryllium erzeugt wird, während ein Verbindungsmittel bzw. ein Kontaktglied für den Verbindungsstecker oder das Steckglied gelötet wird. Diese Legierungsschicht hat einen hohen elektrischen Widerstand, was zu einem Leistungsverlust, wie z. B. die Wärmeerzeugung führt. Another problem caused by the formation of the conductive layer 40 in gold plating directly on the conductive substrate 10 of beryllium copper is that an alloy layer of solder and beryllium is created while a connector for the connector or connector is soldered. This alloy layer has a high electrical resistance, which leads to a loss of power, such as. B. leads to heat generation.
Angesichts davon wird, um die Erzeugung einer Legierung zu verhindern oder um eine Störung bzw. Verschlechterung der Leitfähigkeit zu verhindern, wie bei der dritten Ausführungsform in Fig. 3 gezeigt ist, eine Zwischenschicht 50 aus einer Nickelplattierung auf dem Berylliumkupfer ausgebildet. Das heißt, die Nickelplattierung wird auf dem leitenden Substrat 10 gemacht, um die Zwischenschicht 50 auszubilden und zusätzlich wird eine Goldplattierung 40, die eine andere Eigenschaft als dieses Substrat hat, auf dem Kontaktabschnitt hergestellt bzw. ausgebildet. In view of this, in order to prevent the generation of an alloy or to prevent the conductivity from deteriorating as shown in the third embodiment in FIG. 3, an intermediate layer 50 of nickel plating is formed on the beryllium copper. That is, the nickel plating is made on the conductive substrate 10 to form the intermediate layer 50, and in addition, a gold plating 40 having a property other than this substrate is formed on the contact portion.
Nach dem Ausbilden einer leitenden Schicht auf der gesamten Oberfläche eines Isolationssubstrats wird eine Harzmaske aus einem Polymilchsäure- usw.-Harz, das in einer alkalischen wässrigen Lösung hydrolisieren wird, einstückig auf dem Isolationssubstrat ausgebildet, so dass ein Teil, auf das eine leitende Schicht eines vorbestimmten Musters auszubilden ist, unbedeckt ist, dann wird eine leitende Schicht auf das Teil, das von der Harzmaske nicht bedeckt ist, mittels eines elektrolytischen Plattierens unter Verwendung einer sauren Badzusammensetzung aufgebracht. Die Grenzfläche zwischen der Harzmaske des Polymilchsäure- usw. -Harzes und der leitenden Schicht reproduziert eine genaue Kontur bzw. einen genauen Umriss des Musters. Danach wird die Harzmaske wirksam durch Hydrolyse unter Verwendung einer alkalischen wässrigen Lösung entfernt und schließlich wird die leitende Schicht durch chemisches Ätzen entfernt, um dadurch eine leitende Schicht mit dem vorbestimmten Muster auf der Oberfläche des Isolationssubstrats auszubilden. After forming a conductive layer on the entire surface of one Insulation substrate is a resin mask made of a polylactic acid etc. resin, which hydrolize in an alkaline aqueous solution, in one piece on the Insulation substrate formed so that a part on which a conductive layer of a is predetermined pattern, is uncovered, then a conductive Apply a layer to the part that is not covered by the resin mask electrolytic plating using an acidic bath composition applied. The interface between the resin mask of polylactic acid etc. -Resin and the conductive layer reproduces an exact contour respectively exact outline of the pattern. After that, the resin mask becomes effective by hydrolysis removed using an alkaline aqueous solution and finally the conductive layer is removed by chemical etching, thereby a conductive layer with the predetermined pattern on the surface of the Form isolation substrate.
Claims (14)
das Isolationssubstrat mit einer vorbestimmten Gestalt des Isolationsmaterials wird ausgebildet;
die leitende Schicht eines leitenden Materials wird auf der ganzen Oberfläche des Isolationssubstrats, das in der vorbestimmten Gestalt ausgebildet ist, durch nicht elektrolytisches Plattieren, das ein primäres Plattieren darstellt, ausgebildet;
eine Harzmaske aus einem Material mit der Eigenschaften des Hydrolisierens in einer alkalischen wässrigen Lösung und des Widerstehens einer sauren wässrigen Lösung wird auf dem Isolationssubstrat durch Ausbildung der Harzmaske so einstückig ausgebildet, dass in der Oberfläche des Isolationssubstrats, das mit der leitenden Schicht ausgebildet ist, derjenige Teil, auf dem die leitende Schicht des vorbestimmten Musters auszubilden ist, freigelegt ist bzw. unbedeckt ist;
eine leitende Schicht wird mittels einer elektrolytischen Plattierung mit einer Säurebadzusammensetzung auf das freigelegte bzw. unbedeckte Teil aufgebracht, wobei dies ein sekundäres Plattieren darstellt;
die Harzmaske wird durch eine Hydrolyse unter Verwendung einer alkalischen wässrigen Lösung entfernt; und
die leitende Schicht der primären Plattierung wird durch ein chemisches Ätzen entfernt, wobei dadurch die leitende Schicht des vorbestimmten Musters auf dem Isolationssubstrat ausgebildet wird. 1. A method of manufacturing a circuit device in which a conductive layer of conductive material having a predetermined pattern is formed on the surface of an insulating substrate having a predetermined shape of an insulating material, the method comprising the following steps:
the insulation substrate having a predetermined shape of the insulation material is formed;
the conductive layer of a conductive material is formed on the entire surface of the insulation substrate formed in the predetermined shape by non-electrolytic plating, which is primary plating;
a resin mask made of a material having the properties of hydrolyzing in an alkaline aqueous solution and resisting an acidic aqueous solution is integrally formed on the insulating substrate by forming the resin mask so that in the surface of the insulating substrate formed with the conductive layer Part on which the conductive layer of the predetermined pattern is to be formed is exposed;
a conductive layer is applied to the exposed part by means of electrolytic plating with an acid bath composition, this being a secondary plating;
the resin mask is removed by hydrolysis using an alkaline aqueous solution; and
the conductive layer of the primary plating is removed by chemical etching, thereby forming the conductive layer of the predetermined pattern on the insulation substrate.
ein leitendes Substrat mit einer vorbestimmten Gestalt eines leitenden Materials wird ausgebildet;
eine Harzmaske wird auf dem leitenden Substrat so einstückig ausgebildet, dass ein Teil, auf das die leitende Schicht mit dem vorbestimmten Muster auszubilden ist, unbedeckt bzw. freigelegt ist;
eine leitende Schicht des vorbestimmten Musters mit einer anderen Eigenschaft als das leitende Substrat wird auf die Oberfläche des leitenden Substrats durch elektrolytisches Plattieren unter Verwendung einer Säurebadzusammensetzung aufgebracht; und
die Harzmaske wird durch Hydrolyse unter Verwendung einer alkalischen wässrigen Lösung entfernt. 8. A method of manufacturing a circuit device in which a predetermined conductive pattern having a different property than the substrate is formed on the surface of a substrate of a conductive material, the method comprising the following steps:
a conductive substrate having a predetermined shape of a conductive material is formed;
a resin mask is integrally formed on the conductive substrate so that a part on which the conductive layer is to be formed with the predetermined pattern is uncovered;
a conductive layer of the predetermined pattern having a property other than the conductive substrate is applied to the surface of the conductive substrate by electrolytic plating using an acid bath composition; and
the resin mask is removed by hydrolysis using an alkaline aqueous solution.
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