DE10227106A1 - Semiconductor module for power uses has standard commercial housing with two types of contact arrangement - Google Patents

Semiconductor module for power uses has standard commercial housing with two types of contact arrangement Download PDF

Info

Publication number
DE10227106A1
DE10227106A1 DE2002127106 DE10227106A DE10227106A1 DE 10227106 A1 DE10227106 A1 DE 10227106A1 DE 2002127106 DE2002127106 DE 2002127106 DE 10227106 A DE10227106 A DE 10227106A DE 10227106 A1 DE10227106 A1 DE 10227106A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
type
connection contacts
semiconductor module
module according
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE2002127106
Other languages
German (de)
Inventor
Roman Tschirbs
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EUPEC GmbH
Original Assignee
EUPEC GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EUPEC GmbH filed Critical EUPEC GmbH
Priority to DE2002127106 priority Critical patent/DE10227106A1/en
Publication of DE10227106A1 publication Critical patent/DE10227106A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

A semiconductor module comprises a housing for many electronic components (80) and internal and external connections. One set of external connections (38) is arranged in a given grid or line and a second set of contacts (40) lies within a region surrounded by the first set.

Description

Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der Halbleiterelektronik und betrifft ein Halbleitermodul für Leistungsanwendungen, beispielsweise zur Verbindung zwischen einem Energieversorgungsnetz und einem Leistungsverbraucher, wie z. B. einem elektrischen Antrieb.The invention is in the field semiconductor electronics and relates to a semiconductor module for power applications, for example for the connection between a power supply network and a power consumer such as B. an electric drive.

Moderne Leistungselektronik-Schaltungsanordnungen erfordern zusätzliche Mess- oder Informationssignalabgriffe, um z. B. die Leistungsregelung eines Verbrauchers optimal gestalten zu können. Jedoch sind viele handelsübliche Standardgehäuse mit einer begrenzten Anzahl externer Anschlüsse ausgerüstet, die Anschlusserweiterungen oder -modifikationen nicht zulassen.Modern power electronics circuit arrangements require additional Measurement or information signal taps to z. B. the power control to be able to optimally design a consumer. However, many commercially available standard housings are included a limited number of external connections, the connection extensions or - Do not allow modifications.

Aus der DE 197 21 061 A1 geht ein Leistungs-Halbleitermodul mit einem Gehäuse zur Aufnahme mehrerer elektronischer Bauelemente und mit mehreren Anschlusskontakten zur internen und/oder externen elektrischen Verbindung hervor. Genaue Angaben zur Ausgestaltung der externen Anschlüsse sind dieser Schrift jedoch nicht entnehmbar.From the DE 197 21 061 A1 shows a power semiconductor module with a housing for receiving several electronic components and with several connection contacts for internal and / or external electrical connection. Exact information on the design of the external connections cannot be found in this document.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Halbleitermodul dahingehend zu optimieren, dass unter Verwendung von Standardgehäusen eine flexible Kontaktierung über bedarfsweise vorsehbare Kontakte ermöglicht wird, die aber Vorgaben bzgl. Mindestkontaktabständen nicht verletzen.Object of the present invention is to optimize a semiconductor module so that under Use of standard housings flexible contacting via If necessary, predictable contacts are made possible, but these are requirements regarding minimum contact distances don't hurt.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Halbleitermodul nach Anspruch 1.According to the invention, this object is achieved by a semiconductor module according to claim 1.

Die vorliegende Erfindung basiert auf der Überlegung, statt einer Vielzahl je nach Kundenwunsch oder Anforderung unterschiedlicher Halbleitermodule unter Verwendbarkeit eines standardisierten und entsprechend preiswerten Modulgehäuses mit standardmäßig vorgesehenen Anschlusskontakten einer ersten Art bedarfsweise zusätzliche Anschlüsse einer zweiten Art vorzusehen. Grundsätzlich könnten zusätzliche Anschlüsse durch eine höhere Dichte der Anschlüsse erster Art realisiert werden. Dies könnte aber zur Unterschreitung notwendiger bzw. vorgegebener Mindestkontaktabstände und dadurch zu Problemen hinsichtlich vorgeschriebener Luft- und Kriechstrecken führen.The present invention is based on the consideration instead of a large number of different ones depending on customer requirements or requirements Semiconductor modules using a standardized and according to inexpensive module housing with standard provided Connection contacts of a first type require additional ones connections to provide a second type. Basically, additional connections could be made through a higher one Density of connections of the first kind. But this could be too short necessary or specified minimum contact distances and thus to problems lead with regard to prescribed air and creepage distances.

Werden also zusätzliche Anschlüsse gewünscht, werden diese erfindungsgemäß bedarfsweise über die Anschlusskontakte zweiter Art, die vorzugsweise nur dann an den entsprechenden Orten vorgesehen werden, bereitgestellt. Damit lassen sich Module mit hochintegrierten Schaltungskonfigurationen realisieren, die trotz zusätzlicher Anschlüsse die in Normen – z. B. in VDE110 – vorgeschriebenen Luft- und Kriechstrecken erfüllen.So if additional connections are required, this according to the invention, if necessary, via the Connection contacts of the second type, which are preferably only to the appropriate locations are provided. With that you can Realize modules with highly integrated circuit configurations, the despite additional Connections the in standards - e.g. B. in VDE110 - prescribed air and creepage distances.

Ein wesentlicher Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht also darin, Standardkontakte einer ersten Art bedarfsweise durch entsprechend angeordnete Kontakte einer zweiten Art ergänzen zu können, um so auch variierte Schaltungstopologien zu realisieren.An essential aspect of the present The invention thus consists of standard contacts of a first type if necessary by correspondingly arranged contacts of a second Add kind to be able to implement varied circuit topologies.

Ein weiterer wesentlicher Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass die von den Anschlusskontakten der ersten Art umgebene Fläche zusätzlich zur Kontaktierung über die Anschlusskontakte der zweiten Art genutzt werden kann und dennoch weitestgehend für die Anordnung von Bauteilen zur Verfügung steht.Another essential aspect The present invention is that of the connection contacts the first type of area in addition to Contacting via the connection contacts of the second type can be used and still largely for the arrangement of components is available.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Anschlusskontakte der ersten Art in umlaufenden Steckschächten im Randbereich des Gehäuses angeordnet sind. Dies ermöglicht eine hohe Flexibilität bei der Konfiguration der Anschlüsse.An advantageous development of Invention provides that the connection contacts of the first type in circumferential slots in the edge area of the housing are arranged. this makes possible a high degree of flexibility when configuring the connections.

Eine bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass die Anschlusskontakte der zweiten Art eine Steckverbindung zwischen einer Hülse und einem Stift umfassen. Diese Art der Kontaktierung ist fertigungstechnisch vorteilhaft, weil dabei die Hülsen zusammen mit den ohnehin zu montierenden elektronischen Bauteilen auf eine Leiterplatte aufgelötet werden können. Die Hülsen können kostengünstig und flächensparend auf Leiterbahnen gelötet werden, die auf der Leiterplatte ausgebildet sind.A preferred embodiment of the Invention provides that the connection contacts of the second type comprise a plug connection between a sleeve and a pin. This type of contacting is advantageous in terms of production technology, because doing the sleeves together with the electronic components to be assembled anyway soldered onto a circuit board can be. The pods can economical and space-saving are soldered on conductor tracks, which are formed on the circuit board.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Anschlusskontakte der zweiten Art durch Öffnungen in einem Gehäusedeckel führen. Damit ist eine zusätzliche mechanische Stabilisierung dieser Anschlusskontakte gegeben, die fertigungstechnisch nur geringen Aufwand erfordert und dennoch einen zuverlässigen Schutz der im Gehäuseinneren angeordneten Bauteile gewährleistet.Another advantageous training the invention provides that the connection contacts of the second Kind through openings in a housing cover to lead. This is an additional one mechanical stabilization of these contacts given manufacturing technology requires little effort and still one reliable Protection of the inside of the housing arranged components guaranteed.

Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass die Anschlusskontakte der zweiten Art Hilfs-, Steuer- oder Signalanschlüsse bilden. In diesem Fall können die Anschlusskontakte der zweiten Art vergleichsweise leistungsschwach dimensioniert werden, während die – bevorzugt standardisierten – Anschlusskontakte der ersten Art die Leitung von leistungsstarken Signalen bzw. Strömen übernehmen.Another preferred embodiment the invention provides that the connection contacts of the second Form the type of auxiliary, control or signal connections. In this case can the connection contacts of the second type are comparatively weak be dimensioned while the - preferred standardized - connecting contacts of the first type take over the management of powerful signals or currents.

Um mit einfachen Mitteln vorteilhafterweise Vorgaben bzgl. der Luft- und Kriechstrecken erfüllen zu können, sieht eine weitere bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung vor, dass die Anschlusskontakte der zweiten Art mit Leiterbahnen in Zwischenlagen mehrlagiger Platinen verbunden sind.In order to achieve specifications with simple means To be able to meet the air and creepage distances sees another preferred Embodiment of the invention that the connection contacts of the second type with interconnects in intermediate layers of multilayer boards are connected.

Eine bevorzugte Fortbildung der Erfindung sieht vor, dass die Anschlusskontakte der zweiten Art mit einer internen Leiterplatte verbunden sind. Dies ermöglich neue Modul-Konzepte, bei denen z. B. Ansteuer- und Auswerteschaltungen modulintern auf einer separaten Leiterplatte angeordnet und mit einfacher Verbindungstechnik kontaktiert werden können.A preferred development of the invention provides that the connection contacts of the second type are connected to an internal printed circuit board. This enables new module concepts in which, for. B. control and evaluation circuits arranged module internally on a separate circuit board and with simp cher connection technology can be contacted.

Ein weiterer Vorteil hinsichtlich der einfachen externen Kontaktierung eines erfindungsgemäßen Halbleitermoduls ergibt sich, wenn die Anschlusskontakte der zweiten Art in einem Raster angeordnet sind, das der Kontaktanordnung eines Norm-Steckverbinders entspricht.Another advantage in terms of the simple external contacting of a semiconductor module according to the invention results when the connection contacts of the second type in one Grid are arranged, which corresponds to the contact arrangement of a standard connector.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand einer Zeichnung näher erläutert; es zeigen schematisch:Embodiments of the invention are explained in more detail with reference to a drawing; it shows schematically:

1 ein Schaltbild eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleitermoduls, 1 2 shows a circuit diagram of an exemplary embodiment of a semiconductor module according to the invention,

2 ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleitermoduls in Aufsicht und Seitenansicht, 2 a first embodiment of a semiconductor module according to the invention in plan and side view,

3 einen Ausschnitt aus einem zweiten Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleitermoduls im Querschnitt, 3 1 shows a section of a second exemplary embodiment of a semiconductor module according to the invention in cross section,

4 eine Modifikation des Ausführungsbeispiels nach 2 und 4 a modification of the embodiment 2 and

5 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleitermoduls in (teilweiser) Aufsicht und Seitenansicht. 5 a further embodiment of a semiconductor module according to the invention in (partial) top view and side view.

Das in 1 gezeigte Schaltbild eines Halbleitermoduls ist dadurch geprägt, dass neben an sich üblichen externen Anschlüssen 1, 2, 3, 21, 23 eines Eingangsgleichrichters E, sowie 4, 5, 6, 7, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 22, 24 eines Chopper-Zweiges C bzw. eines dreiphasigen Wechselrichters W zusätzliche Anschlüsse B1, B1', E1, E1', E2, E2', E3, E3' für zu Messzwecken aufgetrennte Emitterleitungen vorgesehen sind für die entsprechende externe Anschlusskontakte erforderlich sind.This in 1 Shown circuit diagram of a semiconductor module is characterized in that in addition to the usual external connections 1 . 2 . 3 . 21 . 23 an input rectifier E, and 4 . 5 . 6 . 7 . 10 . 11 . 12 . 13 . 14 . 15 . 16 . 17 . 18 . 19 . 20 . 22 . 24 a chopper branch C or a three-phase inverter W, additional connections B1, B1 ', E1, E1', E2, E2 ', E3, E3' are provided for emitter lines separated for measurement purposes, for which corresponding external connection contacts are required.

2 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleitermoduls, das die Schaltungstopologie nach 1 realisiert. Das Halbleitermodul 30 weist ein Gehäuse 31 mit einem Gehäusedeckel 33 auf, in dem im Einzelnen nicht dargestellte elektronische Bauteile (z. B. Wechselrichter) enthalten sind. Das Gehäuse 30 hat im Randbereich einen entlang einer Linie 34 umlaufenden Steckschacht 35, in den an ausgewählten Orten in einem vorgegebenen Mindest-Rasterabstand Leistungs-Anschlusskontakte 38 einer ersten Art eingesteckt sind. 2 shows a first embodiment of a semiconductor module according to the invention, which follows the circuit topology 1 realized. The semiconductor module 30 has a housing 31 with a housing cover 33 which contains electronic components (e.g. inverters) that are not shown in detail. The housing 30 has one along a line in the border area 34 circumferential slot 35 , in the power connection contacts at selected locations with a predetermined minimum grid spacing 38 a first type are inserted.

Die Anschlusskontakte 38 der ersten Art korrespondieren mit den Anschlüssen 1, 2, 3, 21, 31 und 4, 5, 6, 7, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 22, 24, indem sie beispielsweise mit metallischen Anschlussflecken („pads") der entsprechenden Potentiale über Bonddrähte verbunden sind. Die Anschlusskontakte 38 sind beabstandet, um Vorgaben hinsichtlich Luft- und Kriechstrecken zu erfüllen.The connection contacts 38 the first type correspond to the connections 1 . 2 . 3 . 21 . 31 and 4 . 5 . 6 . 7 . 10 . 11 . 12 . 13 . 14 . 15 . 16 . 17 . 18 . 19 . 20 . 22 . 24 , for example, by connecting them with metallic pads ("pads") of the corresponding potentials via bond wires. The connection contacts 38 are spaced apart to meet requirements regarding clearances and creepage distances.

Wenn jetzt zusätzliche Anschlusskontakte für die zusätzlichen Anschlüsse B1, B1', E1, E1', E2, E2', E3, E3' gemäß 1 vorgesehen werden sollen, könnten grundsätzlich weitere Anschlusskontakte der ersten Art vorgesehen werden. Damit würde aber eine unzulässige Anschlussdichte erreicht werden.If now additional connection contacts for the additional connections B1, B1 ', E1, E1', E2, E2 ', E3, E3' according to 1 In principle, further connection contacts of the first type could be provided. This would result in an impermissible connection density.

Gemäß 2 sind deshalb vielmehr für die zusätzlichen Anschlüsse B1, B1', E1, E1', E2, E2', E3, E3' weitere Anschlusskontakte einer zweiten Art 40 vorgesehen und entsprechend mit den Anschlüssen B1, B1', E1, E1', E2, E2', E3, E3' elektrisch verbunden. Die Anschlusskontakte der zweiten Art umfassen jeweils einen Stift und eine in 2 nicht sichtbare Hülse. Diese ist zusammen mit den elektronischen Bauteilen auf eine Trägerplatte gelötet und der Stift ist anschließend in die Hülse eingeführt und bedarfsweise fixiert. Der Gehäusedeckel 33 weist entsprechende zusätzliche Bohrungen 42 auf, durch die die stiftförmig ausgebildeten Anschlusskontakte 40 der zweiten Art dringen. Die Anschlusskontakte der zweiten Art sind in einem Bereich 44 angeordnet, der von der Linie 34 bzw. den auf dieser angeordneten Anschlusskontakten 38 der ersten Art umgrenzt ist.According to 2 Rather, for the additional connections B1, B1 ', E1, E1', E2, E2 ', E3, E3' are therefore further connection contacts of a second type 40 provided and correspondingly electrically connected to the connections B1, B1 ', E1, E1', E2, E2 ', E3, E3'. The connection contacts of the second type each comprise a pin and an in 2 invisible sleeve. This is soldered together with the electronic components to a carrier plate and the pin is then inserted into the sleeve and fixed if necessary. The housing cover 33 has corresponding additional holes 42 through which the pin-shaped connection contacts 40 of the second kind. The connection contacts of the second type are in one area 44 arranged by the line 34 or the connection contacts arranged on it 38 of the first type is delimited.

3 zeigt einen Ausschnitt aus einer Variante des erfindungsgemäßen Halbleitermoduls, wobei der Gehäusedeckel (2) durch eine Leiterplatte 50 ersetzt ist. Diese schließt das Gehäuse nach außen mechanisch ab. Die Leiterplatte 50 trägt eine als integrier Schaltkreis 51 realisierte Ansteuerschaltung, die über nicht dargestellte Leiterbahnen auf der Leiterplatte mit Anschlussflecken 52 verbunden ist. Die Leiterplatte kann als mehrlagige Platine ausgebildet sein, um ausreichende Luft- und Kriechstrecken zu gewährleisten. Auf die Anschlussflecken 52 ist jeweils eine Hülse 54 gelötet, in die ein Stiftkontakt 56 eingesteckt ist. Mit seinem anderen Ende ist der jeweilige Stiftkontakt 56 in eine Hülse 58 eingesteckt, die ihrerseits mit einer nicht im einzelnen dargestellten Leiterbahn eines Modulsubstrats 60 verlötet ist. Von dem Modulsubstrat ausgehend ist ein Bonddraht 61 erkennbar, der einen Anschlusskontakt 38 der ersten Art mit einer Leiterbahn auf dem Modulsubstrat verbindet. 3 shows a section of a variant of the semiconductor module according to the invention, the housing cover ( 2 ) through a printed circuit board 50 is replaced. This mechanically closes off the housing from the outside. The circuit board 50 carries one as an integrated circuit 51 Realized control circuit, the conductor tracks, not shown, on the circuit board with connection pads 52 connected is. The circuit board can be designed as a multi-layer circuit board in order to ensure sufficient air and creepage distances. On the connection pads 52 is a sleeve 54 soldered into which a pin contact 56 is plugged in. At its other end is the respective pin contact 56 in a sleeve 58 inserted, which in turn with a conductor track of a module substrate, not shown in detail 60 is soldered. Starting from the module substrate is a bond wire 61 recognizable of a connection contact 38 of the first type with a conductor track on the module substrate.

Auf diese Weise ist eine einfache Verbindung unter Nutzung zusätzlicher, einfach ausgebildeter Anschlusskontakte 40 der zweiten Art realisiert. Die Anschlusskontakte der zweiten Art müssen in diesem Fall nicht für hohe Leistungen ausgelegt sein, während die Anschlusskontakte der ersten Art hochbelastbare Standardkontakte sein können. Weitere nicht gezeigte Anschlusskontakte 40 der zweiten Art können wie vorbeschrieben zur externen Kontaktierung des Moduls vorgesehen sein.In this way, a simple connection using additional, simply designed connection contacts 40 of the second kind. In this case, the connection contacts of the second type need not be designed for high outputs, while the connection contacts of the first type can be heavy-duty standard contacts. Other connection contacts, not shown 40 the second type can be provided for external contacting of the module as described above.

4 zeigt eine Modifikation des Ausführungsbeispiels nach 2. Hier sind die Anschlusskontakte 40 der zweiten Art in einem Raster mit einem Rasterabstand a angeordnet, das dem Raster eines üblichen Steckverbinders entspricht. Um diese Anordnung herum kann eine Steckverbinderaufnahme 70 optional vorgesehen sein. Diese kann auch eine Führung für den Steckverbinder bilden und/oder integral an dem Deckel 33 des Gehäuses 31 angeformt sein. Im Ausführungsbeispiel sind die Anschlusskontakte der zweiten Art derart angeordnet, dass sie ein 2⋅7 Raster für einen entsprechenden 2⋅7-poligen Verbinder bilden. Die Anschlusskontakte 40 der zweiten Art durchdringen entsprechend im Deckel 33 vorgesehene Bohrungen 42 und weisen Stifte auf, die mit ihren modulinneren Enden (nicht sichtbar) in entsprechend im 2⋅7-Raster auf eine Platine gelötete Hülsen in der vorbeschriebenen Weise (3) eingeführt sind. 4 shows a modification of the embodiment 2 , Here are the connection contacts 40 of the second type arranged in a grid with a grid spacing a, which corresponds to the grid of a conventional connector. A connector receptacle can be placed around this arrangement 70 optionally be provided. This can also form a guide for the connector and / or integrally on the cover 33 of the housing 31 be molded on. In the exemplary embodiment, the connection contacts of the second type are arranged such that they form a 2⋅7 grid for a corresponding 2⋅7-pin connector. The connection contacts 40 the second type penetrate accordingly in the lid 33 planned holes 42 and have pins which have their ends inside the module (not visible) in sleeves soldered to a circuit board in a 2⋅7 grid in the manner described above ( 3 ) are introduced.

5 zeigt schließlich ein in der Aufsicht vom Gehäusedeckel 33 (2) befreites Halbleitermodul mit einer Vielzahl von elektronischen (Leistungs-)Bauteilen 80, Leiterbahnen 82 und Bonddrähten 84, die die Leiterbahnen 82 mit den Anschlusskontakten der ersten 38 und der zweiten Art 40 elektrisch verbinden. Auf Anschlussflecken 90 ist jeweils eine Hülse 94 gelötet, in die ein Stiftkontakt 96 mit seinem einen Ende eingesteckt ist. Mit seinem anderen Ende 98 dient der jeweilige Stiftkontakt 96 als externer Anschlusskontakt. 5 finally shows a top view of the housing cover 33 ( 2 ) free semiconductor module with a variety of electronic (power) components 80 , Conductor tracks 82 and bond wires 84 that the conductor tracks 82 with the contacts of the first 38 and the second type 40 connect electrically. On connection spots 90 is a sleeve 94 soldered into which a pin contact 96 is plugged in with one end. With its other end 98 serves the respective pin contact 96 as an external connection contact.

Ee
EingangsgleichrichterInput rectifier
CC
Chopper-ZweigChopper branch
WW
Wechselrichterinverter
aa
Rasterabstandpitch
B1, B1', E1, E1', E2, E2, E3, E3'B1, B1 ', E1, E1', E2, E2, E3, E3 '
zusätzliche Anschlüsseadditional connections
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23 241, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23 24
Anschlüsseconnections
3030
HalbleitermodulSemiconductor module
3131
Gehäusecasing
3333
Gehäusedeckelhousing cover
3434
Linieline
3535
Steckschachtplug-in shaft
3838
Anschlusskontakte einer ersten Artterminals a first kind
4040
Anschlusskontakte einer zweiten Artterminals a second kind
4242
Bohrungendrilling
4444
BereichArea
5050
Leiterplattecircuit board
5151
Schaltkreiscircuit
5252
Anschlussfleckenpads
5454
Hülseshell
5656
Stiftkontaktpin contact
5858
Hülseshell
6060
Modulsubstratmodule substrate
6161
Bonddrahtbonding wire
7070
Steckverbinderaufnahmeconnector recording
8080
Bauteilecomponents
8282
Leiterbahnenconductor tracks
8484
BonddrähteBond wires
9090
Anschlussfleckpad
9494
Hülseshell
9696
Stiftkontaktpin contact
9898
EndeThe End

Claims (8)

Halbleitermodul mit – einem Gehäuse (31) zur Aufnahme mehrerer elektronischer Bauelemente (80) und – mehreren Anschlusskontakten zur internen und/oder externen elektrischen Verbindung, dadurch gekennzeichnet, dass – eine Anzahl von externen Anschlusskontakten (38) einer ersten Art in einem vorgegebenen Raster oder entlang einer vorgegebenen Linie (34) angeordnet sind und – eine Anzahl von Anschlusskontakten (40) einer zweiten Art bedarfsweise innerhalb eines von den Anschlusskontakten (38) der ersten Art umgebenen Bereichs (44) angeordnet sind.Semiconductor module with - one housing ( 31 ) to accommodate several electronic components ( 80 ) and - several connection contacts for internal and / or external electrical connection, characterized in that - a number of external connection contacts ( 38 ) of a first type in a given grid or along a given line ( 34 ) are arranged and - a number of connection contacts ( 40 ) of a second type as required within one of the connection contacts ( 38 ) of the first type surrounding area ( 44 ) are arranged. Halbleitermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – die Anschlusskontakte (38) der ersten Art in umlaufenden Steckschächten (35) im Randbereich des Gehäuses (31) angeordnet sind.Semiconductor module according to claim 1, characterized in that - the connection contacts ( 38 ) of the first type in circumferential slots ( 35 ) in the edge area of the housing ( 31 ) are arranged. Halbleitermodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass – die Anschlusskontakte (40) der zweiten Art eine Steckverbindung zwischen einer Hülse (54; 94) und einem Stift (56; 96) umfassen.Semiconductor module according to claim 1 or 2, characterized in that - the connection contacts ( 40 ) of the second type a plug connection between a sleeve ( 54 ; 94 ) and a pen ( 56 ; 96 ) include. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass – die Anschlusskontakte (40) der zweiten Art durch Öffnungen (42) in einem Gehäusedeckel (33) führen.Semiconductor module according to one of Claims 1 to 3, characterized in that - the connection contacts ( 40 ) of the second type through openings ( 42 ) in a housing cover ( 33 ) to lead. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskontakte (40) der zweiten Art Hilfs-, Steuer- oder Signalanschlüsse bilden.Semiconductor module according to one of Claims 1 to 4, characterized in that the connection contacts ( 40 ) of the second type form auxiliary, control or signal connections. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass – die Anschlusskontakte (40) der zweiten Art mit Leiterbahnen in Zwischenlagen einer mehrlagigen Platine (50) verbunden sind.Semiconductor module according to one of claims 1 to 5, characterized in that - the connection contacts ( 40 ) of the second type with conductor tracks in the intermediate layers of a multilayer board ( 50 ) are connected. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass – die Anschlusskontakte (40) der zweiten Art mit einer internen Leiterplatte (50) verbunden sind.Semiconductor module according to one of Claims 1 to 6, characterized in that - the connection contacts ( 40 ) of the second type with an internal circuit board ( 50 ) are connected. Halbleitermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass – die Anschlusskontakte (40) der zweiten Art in einem Raster angeordnet sind, das der Kontaktanordnung eines Norm-Steckverbinders entspricht.Semiconductor module according to one of Claims 1 to 7, characterized in that - the connection contacts ( 40 ) of the second type are arranged in a grid that corresponds to the contact arrangement of a standard connector.
DE2002127106 2002-06-18 2002-06-18 Semiconductor module for power uses has standard commercial housing with two types of contact arrangement Ceased DE10227106A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2002127106 DE10227106A1 (en) 2002-06-18 2002-06-18 Semiconductor module for power uses has standard commercial housing with two types of contact arrangement

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2002127106 DE10227106A1 (en) 2002-06-18 2002-06-18 Semiconductor module for power uses has standard commercial housing with two types of contact arrangement

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10227106A1 true DE10227106A1 (en) 2004-01-15

Family

ID=29723224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2002127106 Ceased DE10227106A1 (en) 2002-06-18 2002-06-18 Semiconductor module for power uses has standard commercial housing with two types of contact arrangement

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10227106A1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004040513A1 (en) * 2004-08-20 2006-03-02 Siemens Ag Power semiconductor module with several coupling pins of such shape that they protrude through corresponding circuit board
DE102005018116A1 (en) * 2005-04-19 2006-11-02 Infineon Technologies Ag Electronic module e.g. power semiconductor module, has carrier with electrical connection unit arranged in housing with opening, and sleeve inserted into opening, where unit and sleeve are fixedly connected with carrier by solder
DE102007017546A1 (en) * 2007-04-10 2008-10-30 Qimonda Ag Multichip module
US7579682B2 (en) 2005-08-01 2009-08-25 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module
US8087943B2 (en) 2008-01-23 2012-01-03 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module including a contact element
DE102005017849B4 (en) * 2005-04-18 2012-11-08 Siemens Ag Electronic component

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8234053U1 (en) * 1983-05-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Semiconductor module with auxiliary connections
DE3241509A1 (en) * 1982-11-10 1984-05-10 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim POWER TRANSISTOR MODULE
DE3604313A1 (en) * 1986-02-12 1987-08-13 Bbc Brown Boveri & Cie Power semiconductor module
US20010038143A1 (en) * 1997-06-12 2001-11-08 Yukio Sonobe Power semiconductor module
DE10115207A1 (en) * 2000-03-28 2001-11-15 Danfoss Silicon Power Gmbh Active semiconductor module with plastic frame

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8234053U1 (en) * 1983-05-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Semiconductor module with auxiliary connections
DE3241509A1 (en) * 1982-11-10 1984-05-10 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim POWER TRANSISTOR MODULE
DE3604313A1 (en) * 1986-02-12 1987-08-13 Bbc Brown Boveri & Cie Power semiconductor module
US20010038143A1 (en) * 1997-06-12 2001-11-08 Yukio Sonobe Power semiconductor module
DE10115207A1 (en) * 2000-03-28 2001-11-15 Danfoss Silicon Power Gmbh Active semiconductor module with plastic frame

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004040513A1 (en) * 2004-08-20 2006-03-02 Siemens Ag Power semiconductor module with several coupling pins of such shape that they protrude through corresponding circuit board
DE102005017849B4 (en) * 2005-04-18 2012-11-08 Siemens Ag Electronic component
DE102005018116A1 (en) * 2005-04-19 2006-11-02 Infineon Technologies Ag Electronic module e.g. power semiconductor module, has carrier with electrical connection unit arranged in housing with opening, and sleeve inserted into opening, where unit and sleeve are fixedly connected with carrier by solder
DE102005018116B4 (en) * 2005-04-19 2009-07-02 Infineon Technologies Ag The power semiconductor module
US7579682B2 (en) 2005-08-01 2009-08-25 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module
DE102005036116B4 (en) * 2005-08-01 2012-03-22 Infineon Technologies Ag The power semiconductor module
DE102007017546A1 (en) * 2007-04-10 2008-10-30 Qimonda Ag Multichip module
US7872350B2 (en) 2007-04-10 2011-01-18 Qimonda Ag Multi-chip module
DE102007017546B4 (en) * 2007-04-10 2012-10-25 Qimonda Ag Plurality of multi-chip modules and methods of manufacture
US8087943B2 (en) 2008-01-23 2012-01-03 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module including a contact element
DE102008005547B4 (en) * 2008-01-23 2013-08-29 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module and circuit arrangement with a power semiconductor module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3783217T2 (en) TRANSMISSION CABLE CONNECTOR WITH A PROFILED SLEEVE.
DE2603575A1 (en) PLUG-IN MODULE FOR AN ELECTRONIC EQUIPMENT
DE102008058904A1 (en) Electrical connection box
DE19727548A1 (en) Electronic control unit
DE69730174T2 (en) Mounting structure for mounting an electrical module on a plate
DE60315954T2 (en) LAMINATED CONTACTS IN BASE
DE10227106A1 (en) Semiconductor module for power uses has standard commercial housing with two types of contact arrangement
DE102009001654A1 (en) Power cord and electrical appliance
DE19781978B4 (en) Integrated circuit package and method of making the same
DE1942839A1 (en) Pluggable board with printed circuit
EP0085315A2 (en) Plug with suppressor
EP0173991A1 (en) Apliance plug having an integrated electrical-interference elimination filter
DE10128365B4 (en) Connection structure of a coaxial cable to an electrical circuit substrate
EP1195850B1 (en) Earthing contact for an electrical device
WO2017182321A1 (en) Plug connector for data transfer
DE3248694A1 (en) Test adapter for flat electrical modules
DE3539040C2 (en)
DE19749119C2 (en) Electrical connection system
DE19740701A1 (en) Vertical surface mount packaged semiconductor component e.g. for novel high power memory chip`
DE29517750U1 (en) Connection connector
DE69903590T2 (en) Electrical connector
DE3009236C2 (en) Arrangement with contact sockets for electrical connections
EP1069656B1 (en) Electrical connector assembly
JPH0427195Y2 (en)
DE69709361T2 (en) CONNECTOR BOARD ARRANGEMENT

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection