DE10222956A1 - Fine grinding machine comprises a tool support plate which rotates about an axis of rotation using a drive, a grinding strip pulled over the support surface of the support plate, a workpiece holder, and a pressing devices - Google Patents
Fine grinding machine comprises a tool support plate which rotates about an axis of rotation using a drive, a grinding strip pulled over the support surface of the support plate, a workpiece holder, and a pressing devicesInfo
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Abstract
Description
Bei der Planbearbeitung hochwertiger Bauteile kommt der Läppkinematik (Läppen, Polieren, Feinschleifen) eine besondere Bedeutung zu. Mit keinem anderen Fertigungsverfahren lassen sich bessere Werte hinsichtlich Ebenheit, Planparallelität und Rauheit erreichen. Nachteile der konventionellen Läppbearbeitung mit losem Korn sind jedoch die relativ langen Bearbeitungszeiten, eine aufwändige Werkstückreinigung, hohe Entsorgungskosten der eingesetzten Läppsuspensionen sowie eine schlechte Automatisierbarkeit des Prozesses. Mit dem üblichen Feinschleifen unter Verwendung gebundenen Korns lassen sich zwar höhere Schnittgeschwindigkeiten und Zeitspanungsvolumina erreichen, die höhere Wirtschaftlichkeit wird jedoch durch einige systemimmanente Nachteile wieder eingeschränkt: Da die verwendeten Schleifmittel-Schleifscheiben oder Pellets während der Bearbeitung verschleißen, müssen die Schleifwerkzeuge häufig profiliert und geschärft werden; dies ist aufgrund der Härte der Schneidkörner und der notwendigen Formgenauigkeit sehr aufwändig. Außerdem verläuft der Feinschleifprozess mit massiven Schleifscheiben oder Pellets infolge von Werkzeugverschleiß und Spanraumzusetzungen mit Schleifpartikeln instationär mit einer mit zunehmender Schleifdauer abnehmenden Zerspanrate. Lapping kinematics come into play when machining high-quality components (Lapping, polishing, fine grinding). With no other Manufacturing processes can better values in terms of flatness, Achieve plane parallelism and roughness. Disadvantages of conventional lapping with loose grain, however, the relatively long processing times, a complex Workpiece cleaning, high disposal costs of the used Lapping suspensions and poor process automation. With the usual Fine grinding using bonded grain can be higher Cutting speeds and chipping volumes reach the higher However, economy is again due to some inherent disadvantages limited: Because the abrasive discs or pellets used The grinding tools often have to be profiled during machining and be sharpened; this is due to the hardness of the cutting grains and the necessary shape accuracy very complex. In addition, the Fine grinding process with massive grinding wheels or pellets as a result of Tool wear and chip space clogging with abrasive particles with one cutting rate decreases with increasing grinding time.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Feinschleifmaschine zu entwikkeln, die die Vorteile einer Läppbearbeitung aufweist, ohne jedoch deren Nachteile in Kauf nehmen zu müssen. The invention has for its object to a fine grinding machine develop, which has the advantages of lapping, but without it Having to accept disadvantages.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einer Feinschleifmaschine mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. This object is achieved in a fine grinding machine with the Features of claim 1 solved.
Mit dem erfindungsgemäßen Maschinenkonzept wird ein neues Feinbearbeitungsverfahren auf der Basis der Planbearbeitung mit Läppkinematik in Kombination mit Schleifmitteln auf Unterlage (Schleifbändern) ermöglicht. Dabei werden die Vorteile der Bearbeitung mit gebundenem Korn mit denen der Schleifbänder kombiniert. Das Schleifmittel auf Unterlage, Schleifband, wird während der Feinschleifbearbeitung kontinuierlich von einer Schleifbandrolle am Abtrieb abgewickelt, langsam durch einen Werkzeugvorschubantrieb über die Trägerscheibe geführt und an der Werkzeugvorschubantriebsseite auf eine weitere Schleifbandrolle aufgewickelt. Um ein unkontrolliertes Abwickeln des Schleifbandes zu verhindern, kann der Abtrieb mit einer Bremseinrichtung, z. B. einer Lamellenbremse versehen sein. Die Haftung des Schleifbandes auf der Tragfläche der Werkzeugträgerscheibe kann zusätzlich durch Vakuumspannung oder elektromagnetisch unterstützt werden. With the machine concept according to the invention, a new one Precision machining process based on face machining with lapping kinematics in Combination with abrasives on a base (abrasive belts) enables. In doing so the advantages of processing with bound grain with those of the grinding belts combined. The abrasive on the pad, sanding belt, is used during the Fine grinding continuously from a grinding belt roll on the output unwound, slowly by a tool feed drive over the carrier disc guided and on the tool feed drive side to another Roll of sanding belt wound up. To prevent uncontrolled unwinding of the sanding belt prevent the output with a braking device such. B. a multi-disc brake be provided. The adhesion of the sanding belt to the wing of the Tool carrier disc can also by vacuum voltage or electromagnetic get supported.
Da der Schleifbandantrieb während der Bearbeitung zusammen mit der Werkzeugträgerscheibe rotiert, erfolgt die Energieversorgung für den Werkzeugantrieb z. B. über Schleifringübertrager. Since the sanding belt drive together with the Tool carrier disc rotates, the energy supply for the tool drive takes place z. B. via slip ring transmitter.
Die Werkstückhalter führen ebenfalls eine Drehbewegung aus, die gleichsinnig oder gegensinnig zur Werkzeugträgerscheibenrotation erfolgt, so dass sich hier eine Maschinenkinematik vergleichbar der konventioneller Läppmaschinen ergibt. The workpiece holders also perform a rotational movement in the same direction or in the opposite direction to the tool carrier disc rotation, so that here machine kinematics comparable to conventional lapping machines.
Die Drehzahlen der Werkzeugträgerscheibe, der Werkstücke bzw. ihrer Werkstückhalter sowie der Schleifbandvorschub lassen sich vorzugsweise unabhängig voneinander einstellen. Durch die Relativbewegung zwischen Werkzeug (Schleifband) und Werkstück wird die für die Zerspanung der Werkstücke erforderliche Schnittgeschwindigkeit erzeugt. In der flächenhaften Kontaktzone zwischen Schleifband und Werkstück führen die im Schleifband gebundenen Schleifkörner eine Ritzbewegung parallel zur Werkstückoberfläche aus. The speeds of the tool carrier disc, the workpieces or their The workpiece holder and the sanding belt feed can preferably be operated independently adjust from each other. Due to the relative movement between tools (Grinding belt) and workpiece becomes the one required for machining the workpieces Cutting speed generated. In the extensive contact zone between The sanding belt and workpiece guide the abrasive grains bound in the sanding belt a scoring movement parallel to the workpiece surface.
Erfindungsgemäß ist es zweckmäßig, wenn die genannte Druckeinrichtung zur Reduktion der Werkstückhöhe kraftgebunden arbeitet, wobei der Schleifdruck pneumatisch, hydraulisch oder mittels Gewichtskraft über eine Druckplatte auf das zumindest eine Werkstück übertragen wird. Hierbei ist die Schleifnormalkraft Stellgröße und die Zerspanrate Ergebnisgröße. Vorzugsweise ist die Druckplatte über ein Kugelgelenk mit einem Druckkolben verbunden; hierdurch ergibt sich eine Selbstkorrektur bezüglich der Lage der beiden Wirkpartner Werkstück und Werkzeug. According to the invention, it is expedient if the said printing device for Reduction of the workpiece height works with force, the grinding pressure pneumatically, hydraulically or by weight via a pressure plate that at least one workpiece is transferred. Here is the normal grinding force Manipulated variable and the machining rate result variable. Preferably the pressure plate connected to a pressure piston via a ball joint; this results in a self-correction with regard to the position of the two active partners workpiece and Tool.
Es ist aber auch möglich, dass die genannte Druckeinrichtung zur Reduktion der Werkstückhöhe weggebunden, z. B. über ein Gewindespindel-Muttersystem arbeitet. However, it is also possible for the printing device mentioned to reduce the Workpiece height tied away, e.g. B. via a threaded spindle nut system is working.
Es ist vorteilhaft, wenn der zumindest eine Werkstückhalter einen Werkstückhaltering und zumindest eine Aussparung zur spannungsfreien Aufnahme eines Werkstückes aufweist. Dabei kann jeder Werkstückhalter einen eigenen Drehantrieb aufweisen. Es ist aber auch möglich, dass sich die Rotation des Werkstückhalteringes durch Reibungskopplung mit dem Schleifband einstellt. It is advantageous if the at least one workpiece holder has one Workpiece holding ring and at least one recess for tension-free mounting of a Has workpiece. Each workpiece holder can have its own Have rotary drive. But it is also possible that the rotation of the Workpiece holding ring adjusted by friction coupling with the grinding belt.
Durch eine exzentrische Lagerung des Werkstückhalteringes ist zusätzlich zur Rotationsbewegung eine tangentiale Bewegung der Werkstücke zum Werkzeugsystem realisierbar. Due to an eccentric bearing of the workpiece holder ring is also Rotational movement is a tangential movement of the workpieces Tool system realizable.
Ergänzend zur Rotation besteht die Möglichkeit, dass das Werkzeugsystem eine vertikale, normal zur Tragfläche der Werkzeugträgerscheibe bzw. zur Werkstückoberfläche gerichtete mechanische Schwingbewegung ausführt, beispielsweise durch einen in die Trägerscheibenantriebswelle integrierten Piezo-Aktor. Durch eine derartige vertikale mechanische Schwingbewegung des Werkzeugsystems erhält man zusätzlich zu der parallel zur Werkstückoberfläche erfolgenden Ritzbewegung der Schneidkörner noch normal zur Werkstückoberfläche gerichtete Schleifkornschwingungen geringer Amplitude, die Mikrorisse in der Werkstückoberfläche erzeugen und so zu höheren Zerspanraten sowie zu einer mikroskopisch veränderten Oberflächentopographie führen. In addition to the rotation, there is the possibility that the tool system has a vertical, normal to the wing of the tool carrier disc or Executes mechanical vibratory movement of the workpiece surface, for example through a piezo actuator integrated in the carrier disk drive shaft. By such a vertical mechanical swinging movement of the tool system is obtained in addition to that taking place parallel to the workpiece surface Scoring movement of the cutting grains is still normal to the workpiece surface Small amplitude abrasive grain vibrations, the micro cracks in the Generate workpiece surface and thus to higher machining rates as well as one microscopically modified surface topography.
Bei dem erfindungsgemäßen Maschinenkonzept können vorzugsweise handelsübliche, qualitativ hochwertige Schleifmittel auf flexibler, inkompressibler Polyesterunterlage eingesetzt werden. Dabei liegt dem Maschinenkonzept die Idee zugrunde, die jeweils für die Form und für die Rauheit der Werkstücke verantwortlichen Erzeugungskomponenten voneinander zu trennen. Diese Trennung wird durch die Verwendung von Schleifmittel auf Unterlage erreicht, wobei sich das Schleifband auf der Tragfläche der Werkzeugträgerscheibe abstützt und über diese geführt wird. Die Rauheit wird also durch das Schleifband erzeugt, die Form hingegen durch die Werkzeugträgerscheibe. Da Letztere bei dem Bearbeitungsvorgang nicht zerspant wird, bleibt ihre Form erhalten, so dass ein profitierendes Konditionieren entfällt. Durch den Schleifbandvorschub kann ein quasistationäres Prozessverhalten erzielt werden, da ständig frisches Schneidkorn nachgeführt wird. Hierdurch ergibt sich ein linearer Zerspanungsvolumenverlauf über der Zeit und eine insgesamt höhere Zerspanrate. In the machine concept according to the invention, preferably commercially available, high-quality abrasives on flexible, incompressible Polyester pad can be used. The idea behind the machine concept underlying, each for the shape and for the roughness of the workpieces separate responsible generation components. This separation is achieved through the use of coated abrasives, whereby the grinding belt is supported on the wing of the tool carrier disc and over this is performed. The roughness is thus generated by the grinding belt Form, however, through the tool carrier disc. Since the latter with the Machining process is not machined, its shape remains, so that a no profitable conditioning. Due to the sanding belt feed, a quasi-steady-state process behavior can be achieved, because fresh cutting grain is constantly available is tracked. This results in a linear machining volume curve over of time and an overall higher machining rate.
Erfindungsgemäß besteht die Möglichkeit, ein Schleifband einzusetzen, das über seine Bandlänge einen hinsichtlich Schleifmittelart, -größe, -verteilung, -bindung, -schichtung und/oder Bindungsstruktur kontinuierlich oder stufenweise variierenden Schleifbandaufbau aufweist. Hierdurch können mehrere Prozessstufen, z. B. Schrupp- und Schlichtprozesse, bei einer Maschineneinstellung realisiert werden. According to the invention, there is the possibility of using an abrasive belt that over his belt length one with regard to type, size, distribution, bond, -Layering and / or binding structure continuously or in stages has varying abrasive belt structure. As a result, several process stages, e.g. B. Roughing and finishing processes can be implemented with one machine setting.
Nebenzeiten aufgrund von Werkstück- und Werkzeugwechsel lassen sich somit verringern. Non-productive times due to workpiece and tool changes can thus be reduced reduce.
Durch Variation des vorstehend genannten Schleifbandaufbaus lassen sich Verbesserungen hinsichtlich des Bearbeitungsprozesses (Zerspanrate) sowie der Werkstückqualität (Formgenauigkeit, Werkstückrauheit und Oberflächenausbildung) erzielen. By varying the abrasive belt structure mentioned above, Improvements in the machining process (machining rate) and the Workpiece quality (shape accuracy, workpiece roughness and Achieve surface formation).
Das erfindungsgemäße Maschinenkonzept kann alternativ zu der vorstehend beschriebenen Einträgerscheibenvariante auch als Zweiträgerscheibenvariante ausgeführt werden. Hierdurch wird dann eine Zweiseitenbearbeitung ohne zusätzliches Umspannen der Werkstücke ermöglicht. The machine concept according to the invention can be used as an alternative to the above described single carrier disc variant also as a double carrier disc variant be carried out. This then makes two-sided machining without enables additional reclamping of the workpieces.
In der Zeichnung ist eine als Beispiel dienende Ausführungsform der Erfindung schematisch dargestellt. Es zeigen In the drawing is an exemplary embodiment of the invention shown schematically. Show it
Fig. 1 eine Feinschleifmaschine in Seitenansicht; Fig. 1 is a fine-grinding machine in a side view;
Fig. 2 die Feinschleifmaschine gemäß Fig. 1 in Draufsicht und Fig. 2, the fine grinding machine of FIG. 1 in plan view and
Fig. 3 den Aufbau von sieben verschiedenen handelsüblichen Schleifbändern im Längsschnitt. Fig. 3 shows the structure of seven different commercially available sanding belts in longitudinal section.
Die Fig. 1 und 2 zeigen eine Feinschleifmaschine mit Läppkinematik und Schleifmittelvorschubsystem zur Plan- und Planparallelbearbeitung von Werkstücken. Figs. 1 and 2 show a fine grinding machine using lapping kinematics and abrasive feed system for the plan and schedule parallel machining of workpieces.
Die dargestellte Feinschleifmaschine besteht im Wesentlichen aus einer Werkzeugträgerscheibe 1, die eine plangeschliffene Tragfläche aufweist und über einen durch einen Drehpfeil symbolisierten Antrieb 2 um eine senkrecht auf der Tragfläche stehende Scheibendrehachse 3 drehbar ist. Die Werkzeugträgerscheibe 1 ist über eine Antriebswelle 4 in einem Maschinengestell 5 drehbar gelagert. The fine grinding machine shown essentially consists of a tool carrier disk 1 , which has a plane-ground support surface and can be rotated about a disk rotation axis 3 which is perpendicular to the support surface via a drive 2 symbolized by a rotating arrow. The tool carrier disc 1 is rotatably mounted in a machine frame 5 via a drive shaft 4 .
Vorgesehen ist ferner ein Schleifband 6, das kontinuierlich von einer abtriebsseitig an der Werkzeugträgerscheibe 1 gelagerten Schleifband-Abwickelrolle 7 abgezogen, gleitend über die Tragfläche der Werkzeugträgerscheibe 1 gezogen und von einer angetriebenen, antriebsseitig an der Werkzeugträgerscheibe 1 gelagerten Schleifband-Aufwickelrolle 8 aufgewickelt wird. Hierbei ist das Schleifband 6, dessen Vorschubrichtung durch Pfeile 9 gekennzeichnet ist, um Umlenkrollen 10 geführt. Also provided is an abrasive belt 6 , which is continuously pulled off an abrasive belt unwinding roller 7 mounted on the output side of the tool carrier disc 1 , slidably pulled over the support surface of the tool carrier disc 1 , and is wound up by a driven abrasive belt take-up roller 8 mounted on the tool carrier disc 1 . Here, the grinding belt 6 , the direction of which is indicated by arrows 9 , is guided around deflection rollers 10 .
Die dargestellte Feinschleifmaschine weist ferner zwei Werkstückhalter 11 auf, die oberhalb von der Tragfläche der Werkzeugträgerscheibe 1 bzw. von dem Schleifband 6 angeordnet und drehbar um jeweils eine parallel zur Scheibendrehachse 3 liegende Werkstückdrehachse 12 gelagert sind. Jeder der beiden Werkstückhalter 11 weist einen Werkstückhaltering 13 sowie drei Aussparungen 14 zur spannungsfreien Aufnahme je eines Werkstückes 15 auf. Die Drehrichtung der Werkstückhalter 11 ist jeweils durch einen Pfeil 16 gekennzeichnet, der bei diesem Ausführungsbeispiel zugleich den für jeden Werkstückhalter 11 vorgesehenen Drehantrieb symbolisiert. The fine grinding machine shown also has two workpiece holders 11 , which are arranged above the support surface of the tool carrier disc 1 or from the grinding belt 6 and are rotatably mounted about a workpiece axis of rotation 12 lying parallel to the disc axis of rotation 3 . Each of the two workpiece holders 11 has a workpiece holding ring 13 and three cutouts 14 for the tension-free reception of one workpiece 15 each. The direction of rotation of the workpiece holder 11 is each indicated by an arrow 16 , which in this exemplary embodiment also symbolizes the rotary drive provided for each workpiece holder 11 .
Die Werkstücke 15 werden zur Reduktion ihrer Werkstückhöhe von einer Druckeinrichtung senkrecht zur Tragfläche der Werkzeugträgerscheibe 1 beaufschlagt, wobei diese Druckeinrichtung in dem dargestellten Ausführungsbeispiel durch eine Druckplatte 17 gebildet ist, die über ein Kugelgelenk 18 mit einem pneumatisch oder hydraulisch zu beaufschlagenden Druckkolben 19 verbunden ist. Die durch diese Druckeinrichtung auf das Werkstück 15 ausgeübte Schleifkraft ist mit einem Pfeil 20 gekennzeichnet. The workpieces 15 are acted upon by a pressure device perpendicular to the support surface of the tool carrier disk 1 to reduce their workpiece height, this pressure device in the exemplary embodiment shown being formed by a pressure plate 17 which is connected via a ball joint 18 to a pressure piston 19 to be acted upon pneumatically or hydraulically. The grinding force exerted on the workpiece 15 by this pressure device is indicated by an arrow 20 .
Fig. 3 zeigt den Aufbau von sieben verschiedenen Schleifbändern. Abgesehen von der rechten oberen Darstellung ist die Unterlage des Schleifbandes jeweils mit dem Bezugszeichen 21 gekennzeichnet. In der linken oberen Darstellung sind gestreute Schleifkörner 22 in einem Grundbindemittel 23 und einem Deckbindemittel 24 gebunden. Bei dem mittleren oberen Beispiel ist das Schleifkorn 22 in ein Bindemittel 25 geschlämmt. Die rechte obere Darstellung zeigt ein galvanisch gebundenes Schleifkorn 22 in einer Nickelbildung 27 auf einem Kunstharzdeckbinder 28, der ein Deckgewebe 29 abdeckt. Die Unterlage besteht hier aus einem Kunstharzbinder 30 mit einem eingebetteten Trägergewebe 31. Fig. 3 shows the structure of seven different grinding belts. Apart from the upper right illustration, the base of the grinding belt is identified in each case with the reference number 21 . In the upper left illustration, scattered abrasive grains 22 are bound in a base binder 23 and a cover binder 24 . In the middle example above, the abrasive grain 22 is slurried into a binder 25 . The top right illustration shows a galvanically bonded abrasive grain 22 in a nickel formation 27 on a synthetic resin cover binder 28 , which covers a cover fabric 29 . The base here consists of a synthetic resin binder 30 with an embedded carrier fabric 31 .
Die linke mittlere Darstellung zeigt ein Schleifkorn 22, ein Kornhohlkugelbindemittel 26, ein Deckbindemittel 24 und ein Grundbindemittel 23. Die rechte mittlere Darstellung zeigt ein Agglomerat/Granulat/Konglomerat in Form eines Schleifkorns 22, eines Deckbindemittels 24 und eines Grundbindemittels 23. The left middle illustration shows an abrasive grain 22 , a hollow hollow bead binder 26 , a cover binder 24 and a base binder 23 . The right middle illustration shows an agglomerate / granulate / conglomerate in the form of an abrasive grain 22 , a cover binder 24 and a base binder 23 .
Die beiden unteren Schleifbänder-Beispiele zeigen strukturierte Oberflächen, die jeweils durch ein Schleifkorn 22 mit einem Bindemittel 25 gebildet sind. The two lower sanding belt examples show structured surfaces, which are each formed by an abrasive grain 22 with a binder 25 .
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106334995A (en) * | 2016-10-31 | 2017-01-18 | 国网福建省电力有限公司 | The grinding process of mirror plate |
DE102019119333A1 (en) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | Rud. Starcke Gmbh & Co. Kg | Grinding device |
CN114523395A (en) * | 2022-04-22 | 2022-05-24 | 睢宁县桃园镇陈海峰森鑫板材厂 | Self-pretightening type plate grinding and polishing device and using method thereof |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112518583A (en) * | 2020-11-23 | 2021-03-19 | 德清博发智能科技有限公司 | Workpiece machining device for machinery |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6068542A (en) * | 1996-07-24 | 2000-05-30 | Tomoe Engineering Co, Ltd. | Pad tape surface polishing method and apparatus |
US20010031615A1 (en) * | 1999-05-21 | 2001-10-18 | Lam Research Corporation | Chemical mechanical planarization or polishing pad with sections having varied groove patterns |
DE69618437T2 (en) * | 1996-02-16 | 2002-08-29 | Ebara Corp | Method and device for polishing workpieces |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD220547A1 (en) | 1984-01-10 | 1985-04-03 | Ilmenau Tech Hochschule | DEVICE FOR FLAT LACING WITH ULTRASOUND SURFACE SUPPORT |
JPH1058290A (en) | 1996-08-21 | 1998-03-03 | Hiroshi Hashimoto | Grinding device for hard and brittle material |
DE19928950A1 (en) | 1999-06-24 | 2000-12-07 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Semiconductor disc surface polishing method has perpendicular oscillating movement superimposed on relative displacement of rotary polishing tool and rotating semiconductor disc |
-
2002
- 2002-05-24 DE DE2002122956 patent/DE10222956B4/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-05-24 DE DE20221899U patent/DE20221899U1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69618437T2 (en) * | 1996-02-16 | 2002-08-29 | Ebara Corp | Method and device for polishing workpieces |
US6068542A (en) * | 1996-07-24 | 2000-05-30 | Tomoe Engineering Co, Ltd. | Pad tape surface polishing method and apparatus |
US20010031615A1 (en) * | 1999-05-21 | 2001-10-18 | Lam Research Corporation | Chemical mechanical planarization or polishing pad with sections having varied groove patterns |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106334995A (en) * | 2016-10-31 | 2017-01-18 | 国网福建省电力有限公司 | The grinding process of mirror plate |
DE102019119333A1 (en) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | Rud. Starcke Gmbh & Co. Kg | Grinding device |
WO2021008760A1 (en) | 2019-07-17 | 2021-01-21 | Rud. Starcke Gmbh & Co. Kg | Grinding device |
CN114523395A (en) * | 2022-04-22 | 2022-05-24 | 睢宁县桃园镇陈海峰森鑫板材厂 | Self-pretightening type plate grinding and polishing device and using method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10222956B4 (en) | 2009-01-29 |
DE20221899U1 (en) | 2008-12-11 |
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AG | Has addition no. |
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Effective date: 20131203 |