DE10219306B4

DE10219306B4 - Portable data carrier with display and method for its production

Info

Publication number: DE10219306B4
Application number: DE2002119306
Authority: DE
Inventors: Joachim Hoppe; Arno Hohmann
Original assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Current assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Priority date: 2002-04-30
Filing date: 2002-04-30
Publication date: 2015-05-13
Anticipated expiration: 2022-05-01
Also published as: DE10219306A1

Abstract

Ein elektronischer Datenträger, insbesondere Smart-Card, mit zahlreichen elektronischen Bauelementen wird aus zwei Komponenten (11, 12) gefertigt, die in einem letzten Verfahrensschritt zum fertigen Datenträger zusammengefügt werden. Die erste Komponente (11) enthält alle elektronischen Bauelemente und die zweite Komponente (12) besitzt eine Aussparung (22) zum Einbau der ersten Komponente.An electronic data carrier, in particular a smart card, with numerous electronic components is manufactured from two components (11, 12), which are joined together in a final process step to form the finished data carrier. The first component (11) contains all electronic components and the second component (12) has a recess (22) for installation of the first component.

Description

Die Erfindung betrifft einen tragbaren Datenträger mit Display, insbesondere kartenförmigen, elektronischen Datenträger in Form einer Chipkarte bzw. einer sogenannten „Super-Smartkarte”, sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung.The invention relates to a portable data carrier with display, in particular card-shaped, electronic data carriers in the form of a chip card or a so-called "super smart card", and a method for its production.

Super-Smartkarten enthalten zusätzlich zu dem für Chipkarten typischen Chipmodul und gegebenenfalls einer Antennenspule weitere elektronische Bauteile wie beispielsweise ein Display, einen Authentizitätssensor, z. B. einen Fingerprintsensor, einen Ein-/Ausschalter, eine Tastatur, eine Spannungsquelle, z. B. eine Batterie oder eine Solarzelle, und dergleichen mehr. Gleichzeitig werden die Grafikelemente der Chipkarten immer anspruchsvoller. Aufgrund dieser Komplexität sind Super-Smartkarten mit den heutigen Gestaltungskonzepten und Fertigungstechnologien nur mit erheblichen Kompromissen herstellbar. Dies hat dazu geführt, daß die Herstellung der elektronischen Komponenten der Chipkarte von der Herstellung der grafischen Elemente derselben Chipkarte weitgehend entkoppelt werden, indem die elektronischen Komponenten auf einem Karteninlett zusammengefaßt und bei der Fertigstellung der Karte mit dünnen Designfolien abschließend verbunden werden.Super smart cards contain in addition to the chip card typical chip module and optionally an antenna coil other electronic components such as a display, an authenticity sensor, eg. B. a fingerprint sensor, an on / off switch, a keyboard, a voltage source, eg. A battery or a solar cell, and the like. At the same time, the graphic elements of the chip cards are becoming more and more demanding. Due to this complexity, super smart cards can only be produced with today's design concepts and production technologies with considerable compromises. This has meant that the production of the electronic components of the chip card from the production of the graphic elements of the same chip card are largely decoupled by the electronic components are summarized on a Karteninlett and finally connected at the completion of the card with thin design films.

Ein derartiges Funktionsinlett ist beispielsweise aus der DE 199 23 138 C1 bekannt und in 6 dargestellt. Demnach werden die elektronischen Bauelemente, nämlich ein Display 20, ein Chipmodul 4, ein Schalter 3 und eine Batterie 2 auf einem Substrat 28, beispielsweise einer gedruckten Leiterplatte oder sonstigen Trägerschicht, appliziert. Aus dem Substrat 28 wird dann ein Funktionsinlett im Chipkartenformat 1 ausgestanzt und mit Folien beschichtet. Eine entsprechende Lösung ist auch aus der DE 29 26 867 A1 bekannt, wo alle elektronischen Komponenten auf einem gemeinsamen Halbleitersubstrat untergebracht und ins Karteninnere implantiert werden. Unvorteilhaft bei dieser Gestaltung stellt sich dar, daß sich die Art und Gestaltung der Designfolien und die Art und Gestaltung der Funktionselemente gegenseitig stark beeinflussen und daher nur in geringen Grenzen frei wählbar sind. Für die Herstellung von Super-Smartcards wäre es daher wünschenswert, wenn Art und Gestaltung der Funktionselemente und der Design- bzw. Grafikelemente freier wählbar waren.Such Funktionsinlett is for example from the DE 199 23 138 C1 known and in 6 shown. Accordingly, the electronic components, namely a display 20 , a chip module 4 , a switch 3 and a battery 2 on a substrate 28 , For example, a printed circuit board or other carrier layer, applied. From the substrate 28 then becomes a Funktionsinlett in smart card format 1 punched out and coated with films. An appropriate solution is also from the DE 29 26 867 A1 known where all electronic components are housed on a common semiconductor substrate and implanted inside the card. Unfavorable in this design, it turns out that the nature and design of the design films and the nature and design of the functional elements strongly influence each other and therefore are freely selectable only within small limits. For the production of super smart cards, it would therefore be desirable if the nature and design of the functional elements and the design or graphic elements were more freely selectable.

Aus der DE 196 26 791 A1 ist ein Herstellverfahren für eine Chipkarte bekannt. Ein standardisierter Kartenkörper mit einem standardisierten Durchbruch wird zur passgenauen Aufnahme eines Chipmoduls verwendet. Der Durchbruch befindet sich seitlich am Kartenkörper und weist Führungen zum Einschieben des Chipmoduls auf. Das Chipmodul wird seitlich in den Durchbruch eingeschoben.From the DE 196 26 791 A1 a manufacturing method for a chip card is known. A standardized card body with a standardized breakthrough is used for accurately fitting a chip module. The breakthrough is located laterally on the card body and has guides for inserting the chip module. The chip module is inserted laterally into the opening.

Weiterhin offenbart die DE 295 03 249 U1 eine Chipkarte mit Wechselchip. Die Chipkarte weist einen rechteckigen Ausschnitt zur Aufnahme eines Chipträgers auf.Furthermore, the disclosure DE 295 03 249 U1 a chip card with removable chip. The chip card has a rectangular cutout for receiving a chip carrier.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen tragbaren Datenträger, insbesondere Chipkarte, mit Display und gegebenenfalls einem oder mehreren weiteren elektronischen Bauelementen sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung zur Verfügung zu stellen, wobei sowohl die Integration der elektronischen Bauelemente in die Karte als auch die Integration grafischer Elemente unter jeweils optimierten Bedingungen möglich sein soll.Object of the present invention is therefore to provide a portable data carrier, in particular chip card, with display and optionally one or more other electronic components and a method for its production, both the integration of the electronic components in the card and the integration graphical elements under each optimized conditions should be possible.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie einen Datenträger gemäß des nebengeordneten Anspruchs 20. In davon abhängigen Ansprüchen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung angegeben.This object is achieved by a method for producing a portable with the features of claim 1 and a data carrier according to the independent claim 20. In dependent claims advantageous developments and refinements of the invention are given.

Dementsprechend besteht der erfindungsgemäße tragbare Datenträger aus zwei voneinander völlig getrennten Datenträgerkomponenten, die in voneinander entkoppelten Herstellungsprozessen gefertigt werden können und erst in einem allerletzten Verfahrensschritt derart zusammengefügt werden, daß sie sich gegenseitig nicht wesentlich beeinflussen. Die erste Datenträgerkomponente enthält alle elektronischen Bauelemente des Datenträgers einschließlich dem Display und die zweite Datenträgerkomponente, die flächenmäßig wesentlich größer ist als die erste Datenträgerkomponente und die daher im wesentlichen den Datenträgerkörper bildet, besitzt eine Aussparung zum Einbau der ersten Datenträgerkomponente.Accordingly, the portable data carrier according to the invention consists of two completely separate data carrier components which can be manufactured in mutually decoupled production processes and are joined together in a very final process step in such a way that they do not substantially influence one another. The first volume component contains all the electronic components of the data carrier including the display and the second volume component, which is substantially larger in area than the first volume component and therefore essentially forms the volume body, has a recess for installation of the first volume component.

Dies eröffnet die Möglichkeit, jede Komponente in einem optimalen Technologieumfeld herzustellen. Beispielsweise kann die Grafik-Komponente nach ökologischen Gesichtspunkten hergestellt werden, etwa aus biologisch abbaubarem Material wie Papier oder biologisch abbaubarem Kunststoff. Die elektronischen Bauelemente können darüberhinaus in einen optimierten Modulkörper integriert werden, beispielsweise im Spritzgießverfahren. Die räumlich enge Anordnung der elektronischen Bauelemente und die dadurch komprimierte Bauform des Modulkörpers ist für das Spritzgießverfahren wegen kurzer Füllstrecken, kleinem Schußgewicht und einem gleichmäßigen Füllvorgang bei filigraner Ummantelung der elektronischen Bauelemente besonders geeignet. Ein besonderer Vorteil ergibt sich auch dadurch, daß durch die funktionale Trennung der Elektronik-Komponente von der Grafik-Komponente besondere Materialien für den Modulkörper eingesetzt werden können, beispielsweise stabile Duroplaste oder Zwei-Komponenten-Gießharze.This opens up the possibility of producing each component in an optimal technology environment. For example, the graphics component can be produced according to ecological criteria, for example from biodegradable material such as paper or biodegradable plastic. The electronic components can also be integrated into an optimized module body, for example by injection molding. The spatially close arrangement of the electronic components and the resulting compacted design of the module body is particularly suitable for the injection molding because of short filling lines, small shot weight and a uniform filling in filigree casing of the electronic components. A particular advantage also results from the fact that special materials for the module body can be used by the functional separation of the electronic component of the graphics component, for example, stable thermosets or two-component casting resins.

Sofern die Grafik-Komponente nicht bereits die Abmessungen einer Chipkarte besitzt, insbesondere einer Karte im ID1-Format, ergänzen sich die Elektronik-Komponente mit der Grafik-Komponente zu einer Chipkarte bzw. Smartkarte mit den Breiten- und Längenabmessungen vorzugsweise im ID1-Format. Der Datenträger kann aber auch andere Kartenformate besitzen. If the graphics component does not already have the dimensions of a chip card, in particular a card in ID1 format, complement the electronic component with the graphics component to a smart card or smart card with the width and length dimensions preferably in ID1 format. The disk can also have other card formats.

Das Zusammenfügen der Elektronik-Komponente mit der Grafik-Komponente kann auf unterschiedliche Weise erfolgen. Die Elektronik-Komponente wird rückseitig von einem Teil der Grafik-Komponente abgedeckt. In diesem Falle kann die Elektronik-Komponente, solange sie noch nicht mit der Grafik-Komponente verbunden ist, rückseitig zugänglich sein, so daß es möglich ist, das Gehäuse der Elektronik-Komponente von dieser Rückseite aus zu bestücken, zu kontaktieren, zu verfüllen, elektronisch zu prüfen und ggf. weitere operative Vorgänge durchzuführen. Dies bietet auch Vorteile bei der spritzgießtechnischen Herstellung der Elektronikkomponente, da in diesem Falle eine optimale Positionierung der einzubettenden elektronischen Bauelemente im Spritzgießwerkzeug ohne großen Aufwand möglich ist. Die Rückwand für die rückseitig offene Elektronik-Komponente wird letztendlich durch einen daran angrenzenden Bestandteil der Grafik-Komponente nach Zusammenfügen der beiden Komponenten gebildet.The assembly of the electronic component with the graphics component can be done in different ways. The electronics component is covered on the back by a part of the graphics component. In this case, the electronic component, as long as it is not yet connected to the graphics component, be accessible from the rear, so that it is possible to populate the housing of the electronic component from this back, to contact, to fill, check electronically and if necessary carry out further operational procedures. This also offers advantages in the injection-molding production of the electronic component, since in this case optimal positioning of the embedded electronic components in the injection mold is possible without much effort. The backplane for the backward open electronic component is ultimately formed by an adjoining component of the graphics component after joining the two components together.

Gemäß einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung kann die Grafik-Komponente mehrlagig ausgebildet und nach Buchbinderart oder Leporello-Art „gefaltet” sein, wobei die Karte im gefalteten Zustand der Grafik-Komponente vorzugsweise ID1-Format besitzt. Die Grafik-Komponente weist beispielsweise einen Aufdruck, ein Lichtbild, ein optisch variables Element, etwa ein Hologramm, und/oder einen Unterschriftsstreifen sowie ggf. einen Magnetstreifen auf.According to a particular embodiment of the invention, the graphics component can be multi-layered and "folded" by bookbinding or Leporello-type, the card preferably has ID1 format in the folded state of the graphics component. The graphic component has, for example, an imprint, a photograph, an optically variable element, such as a hologram, and / or a signature strip and possibly a magnetic strip.

Nachfolgend wird die Erfindung beispielhaft anhand der anhängenden Figuren beschrieben. Darin zeigen:The invention will be described by way of example with reference to the attached figures. Show:

1 einen tragbaren Datenträger im Chipkartenformat, 1 a portable data carrier in chip card format,

2a, 2b einen Datenträger mit flächig integrierter Elektronik-Komponente, in teilweisem Querschnitt, 2a . 2 B a data carrier with a planar integrated electronic component, in partial cross section,

3a, 3b einen Datenträger teilweise im Querschnitt gemäß einer weiteren Ausführungsform, 3a . 3b a data carrier partially in cross-section according to a further embodiment,

4a, 4b eine weitere Ausführungsform, 4a . 4b another embodiment,

5 Varianten der Ausbildung der Grafik-Komponente, 5 Variants of the training of the graphic component,

6 eine besondere Ausgestaltung der Elektronik-Komponente und 6 a special embodiment of the electronic component and

7 ein Funktionsinlett gemäß dem Stand der Technik. 7 a Funktionsinlett according to the prior art.

1 zeigt einen tragbaren elektronischen Datenträger 10 bestehend aus zwei Komponenten 11, 12, nämlich einer Elektronik-Komponente 11 und einer Grafik-Komponente 12. Die Elektronik-Komponente 11 besitzt einen Spritzgußkörper 13, in den zusätzlich zum Display 20 weitere elektronische Bauelemente 15 bis 18 integriert sind, nämlich ein Chipmodul 15, elektrische Kontakte 16, ein Sensorschalter 17 und eine Transponderspule 18. Die Elektronik-Komponente 11 und die Grafik-Komponente 12 ergänzen sich zum elektronischen Datenträger 10 mit ID1-Abmessungen. Dabei ist die Elektronik-Komponente 11 an einer Schmalseite der Karte 10 angeordnet, da sich hier etwaige Biegebelastungen geringfügiger auswirken. Indem sich die Elektronik-Komponente über die gesamte Schmalseite erstreckt, kann ihre Ausdehnung in der dazu orthogonalen Quererstreckung so gering wie möglich gehalten werden. 1 shows a portable electronic data carrier 10 consisting of two components 11 . 12 namely an electronic component 11 and a graphic component 12 , The electronics component 11 has an injection-molded body 13 , in addition to the display 20 other electronic components 15 to 18 are integrated, namely a chip module 15 , electrical contacts 16 , a sensor switch 17 and a transponder coil 18 , The electronics component 11 and the graphic component 12 complement each other to the electronic data carrier 10 with ID1 dimensions. Here is the electronics component 11 on a narrow side of the map 10 arranged, since here any bending loads have a smaller impact. As the electronics component extends over the entire narrow side, its extent in the orthogonal transverse extent can be kept as low as possible.

Die 2a bis 4b zeigen unterschiedliche Varianten zur Anordnung der Elektronik-Komponente 11 in der Grafik-Komponente 12 bzw. im Kartenkörper.The 2a to 4b show different variants for the arrangement of the electronic component 11 in the graphic component 12 or in the card body.

2b zeigt die Karte 10 gemäß 1 teilweise im Querschnitt. Mit einer Lasche 19 wird die Elektronik-Komponente 11 in einer Nut der Grafik-Komponente 12 verankert und gegebenenfalls verklebt. Dabei liegt die Elektronik-Komponente 11 mit ihrer Unterseite auf einem Teil der Grafik-Komponente 12 auf und schließt randseitig bündig mit der Grafik-Komponente ab. 2 B shows the map 10 according to 1 partly in cross section. With a tab 19 becomes the electronics component 11 in a groove of the graphic component 12 anchored and glued if necessary. This is the electronics component 11 with its bottom on a part of the graphics component 12 at the edge and flush with the graphics component.

2a zeigt eine ähnliche Ausführungsform wie 2b, wobei allerdings die Aussparung der Grafik-Komponente 12 zur Aufnahme der Elektronik-Komponente 11 nicht randseitig sondern an einer näher zum Zentrum der Karte 10 gelegenen Stelle liegt. Die Grafik-Komponente 12 besteht in diesem Falle vorzugsweise aus einem flexiblen Kunststoff, so daß die Aussparung zur Aufnahme der Elektronik-Komponente 11 durch Biegen der Grafik-Komponente 12 geöffnet werden kann, um die Elektronik-Komponente 11 einfügen zu können. Anstelle einer Lasche 19 besitzt die Elektronik-Komponente 11 gemäß 2a Stege 14, durch die die Elektronik-Komponente 11 in der Grafik-Komponente 12 verankert ist. 2a shows a similar embodiment as 2 B However, although the recess of the graphics component 12 for receiving the electronic component 11 not at the edge but at a closer to the center of the map 10 located location. The graphic component 12 in this case preferably consists of a flexible plastic, so that the recess for receiving the electronic component 11 by bending the graphic component 12 can be opened to the electronics component 11 to insert. Instead of a tab 19 owns the electronics component 11 according to 2a Stege 14 through which the electronics component 11 in the graphic component 12 is anchored.

Bei den Ausführungsformen gemäß 2a und 2b bildet ein Bestandteil der Grafik-Komponente 12 die Rückwand für die Elektronik-Komponente 11. Die Elektronik-Komponente 11 kann daher ihrerseits rückseitig offen sein und bietet dadurch die eingangs genannten Vorteile bei ihrer Herstellung und Prüfung.In the embodiments according to 2a and 2 B forms part of the graphics component 12 the backplane for the electronics component 11 , The electronics component 11 Therefore, in turn can be open on the back and thus offers the advantages mentioned in their preparation and testing.

Die 3a und 3b zeigen Ausführungsvarianten zur Kombination der Elektronik-Komponente 11 und der Grafik-Komponente 12, die sich von den Varianten gemäß den 2a und 2b allein dadurch unterscheiden, daß die die Elektronik-Komponente 11 aufnehmende Aussparung die Grafik-Komponente 12 vollständig durchdringt. Die Elektronik-Komponente 11 ist daher von beiden Seiten der Karte 10 zugänglich und schließt mit ihrer Rückseite, das heißt mit ihrer dem Display gegenüberliegende Seite, bündig mit der Oberfläche der Grafik-Komponente 12 ab.The 3a and 3b show variants for the combination of the electronic component 11 and the graphic component 12 that differ from the variants according to the 2a and 2 B solely by the fact that the electronics component 11 receiving recess the graphic component 12 completely penetrates. The electronics component 11 is therefore from both sides of the map 10 accessible and closes with its back, that is, with its opposite side of the display, flush with the surface of the graphics component 12 from.

In den 4a und 4b ist eine den 3a und 3b entsprechende Ausführungsform dargestellt, die sich allein dadurch unterscheidet, daß die Lasche 19 bzw. die Stege 14 zur Fixierung der Elektronik-Komponente 11 nicht an der Elektronik-Komponente 11 sondern an der Grafik-Komponente 12 vorgesehen sind.In the 4a and 4b is a den 3a and 3b corresponding embodiment shown, which only differs in that the tab 19 or the webs 14 for fixing the electronic component 11 not on the electronics component 11 but at the graphic component 12 are provided.

In 5 sind drei Varianten dargestellt, wie die Grafik-Komponente 12 in einer Karte 10 gemäß 1 gestaltet sein kann. Im einfachsten Falle ist das Grafik-Element als Dünnschichtkarte aus einer Folie oder einem anderen Material ausgeführt, kann aber auch als Laminataufbau ausgeführt sein (5 oben). Beispielsweise kann die Grafik-Komponente 12 aus Papier oder Pappe bestehen oder aus einem anderen biologisch abbaubaren Material. Die Grafik-Komponente 12 besitzt vorzugsweise ISO-Normdicke, das heißt eine Dicke von 0,76 mm zuzüglich zulässiger Toleranz.In 5 There are three variants shown, like the graphics component 12 in a map 10 according to 1 can be designed. In the simplest case, the graphics element is designed as a thin-film card made of a film or another material, but can also be designed as a laminate structure ( 5 above). For example, the graphic component 12 made of paper or cardboard or of another biodegradable material. The graphic component 12 preferably has ISO standard thickness, that is, a thickness of 0.76 mm plus allowable tolerance.

Die mittlere Ausführungsform gemäß 5 zeigt eine erste Mehrblattausführung der Grafik-Komponente 12 nach Buchbinderart, und die untere Ausführungsform zeigt eine zweite Mehrblattausführung mit Leporello-Faltung. Der äußerst linke Bestandteil der Grafik-Komponente 12 dient in allen Fällen zur Aufnahme der Elektronik-Komponente 11 und besitzt dazu eine sich über die gesamte Schmalseite der Grafik-Komponente 12 ausdehnende Aussparung 22.The middle embodiment according to 5 shows a first multi-sheet version of the graphics component 12 in bookbinding fashion, and the lower embodiment shows a second multi-page Leporello folding version. The leftmost component of the graphics component 12 serves in all cases to accommodate the electronics component 11 and has one over the entire narrow side of the graphics component 12 expanding recess 22 ,

6 zeigt eine besondere Ausführungsform der Elektronik-Komponente 11 mit Display 20, Sensorschalter 17 und Tastatur 21, wie sie beispielsweise in eine Grafik-Komponente 12 gemäß einer der Ausführungsformen nach 2a, 3a oder 4a einsetzbar ist. 6 shows a particular embodiment of the electronic component 11 with display 20 , Sensor switch 17 and keyboard 21 , as for example in a graphic component 12 according to one of the embodiments according to 2a . 3a or 4a can be used.

Somit entsteht die vollständige Smart-Card 10 durch Zusammenfügen beider Teil-Komponenten 11, 12 entweder durch Kantenadaption (3b, 4b) oder vorzugsweise durch Flächenadaption (2a, 2b) oder beides. Durch geeignete Ausbildung der Fügekanten und/oder Fügeflächen wird eine paßgenaue Zusammenfügung der beiden Komponenten sichergestellt. Durch unterschiedliche Flexibilitätseigenschaften der Elektronik-Komponente 11 einerseits, die wegen des Displays möglichst biegesteif ist, und der Grafik-Komponente 12 andererseits, die möglichst flexibel ist, können etwaige Biegespannungen am Kartenkörper bzw. an der Grafik-Komponente 12 von den empfindlichen Funktionselementen in der Elektronik-Komponente 11 ferngehalten werden. Die Elektronik-Komponente 11 kann auch als wechselbares Smart-Card-Modul realisiert sein, welches mit unterschiedlichen Grafik-Komponenten kombinierbar ist (5). Die Elektronik-Komponente 11 wird dann in die Grafik-Komponente 12 lediglich eingeklipst oder eingesteckt.This creates the complete smart card 10 by combining both sub-components 11 . 12 either by edge adaptation ( 3b . 4b ) or preferably by surface adaptation ( 2a . 2 B ) or both. By suitable design of the joining edges and / or joining surfaces, an exact fit joining of the two components is ensured. Due to different flexibility properties of the electronic component 11 on the one hand, which is as rigid as possible because of the display, and the graphics component 12 on the other hand, which is as flexible as possible, any bending stresses on the card body or on the graphics component 12 from the sensitive functional elements in the electronics component 11 be kept away. The electronics component 11 Can also be implemented as a removable smart card module, which can be combined with different graphics components ( 5 ). The electronics component 11 will then be in the graphics component 12 only clipped or inserted.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: ChipkartenformatSmart card format
22: Batteriebattery
33: Schalterswitch
44: Chipchip
1010: Elektronischer Datenträger; KarteElectronic data carrier; map
1111: Elektronik-Komponente; erste Datenträger-KomponenteElectronics component; first volume component
1212: Grafik-Komponente; zweite Datenträger-KomponenteGraphics component; second volume component
1313: Körper der ersten Datenträger-KomponenteBody of the first volume component
1414: Stegweb
1515: Chipmodulchip module
1616: elektrische Kontakteelectrical contacts
1717: Sensor-SchalterSensor switch
1818: Transponder-SpuleTransponder coil
1919: Lascheflap
2020: Displaydisplay
2121: Tastaturkeyboard
2222: Aussparungrecess
2828: Substrat; gedruckte Leiterplattesubstrate; printed circuit board

Claims

Method of manufacturing a portable data carrier ( 10 ) with display ( 20 ) and optionally one or more further electronic components ( 15 to 18 . 21 ), comprising the steps of: - providing a first volume component ( 11 ), all electronic components ( 15 to 18 . 21 ) including the display ( 20 ), - providing a second volume component ( 12 ), which is larger in area than the first volume component ( 11 ) and the one recess ( 22 ) for receiving the first data carrier component ( 11 ), and - in a last method step, assembling the first and the second data carrier Components ( 11 . 12 ) for the production of the finished data carrier ( 10 ), where - the first volume component ( 11 ) on a narrow side of the portable data carrier ( 10 ) and the first volume component ( 11 ) over the entire narrow side of the portable data carrier ( 10 ) and the first volume component ( 11 ) flush with the second volume component ( 12 ), - the first volume component ( 11 ) at the back of a part of the second volume component ( 12 ) after joining the first and second data carrier components ( 11 . 12 ) a backplane of the first volume component ( 11 ) by a to the first volume component ( 11 ) adjoining part of the second volume component ( 12 ) and the first volume component ( 11 ) on the second volume component ( 12 ) via a tab ( 19 ) is fixed.

The method of claim 1, wherein the first volume component ( 11 ) in addition to the display ( 20 ) one or more electronic components ( 15 to 18 . 21 ) selected from the following group of components comprises: chip module ( 15 ), electrical contacts ( 16 ), Sensor switch ( 17 ), Transponder coil ( 18 ), Keyboard ( 21 ), Battery ( 2 ), Display control electronics ( 3 ).

Method according to claim 1 or 2, wherein the second data carrier component ( 12 ) comprises one or more optical elements selected from the following group of optical elements: imprint, photograph, optically variable element, signature strip.

Method according to one of claims 1 to 3, wherein the second data carrier component ( 12 ) is provided with a magnetic strip.

Method according to one of claims 1 to 4, wherein the electronic data carrier ( 10 ) with width and length dimensions in ID1 format.

Method according to one of claims 1 to 5, comprising the production of the second data carrier component ( 12 ), the second volume component ( 12 ) is made of a biodegradable material.

The method of claim 6, wherein the second volume component ( 12 ) is made of paper or cardboard.

Method according to one of claims 1 to 6, wherein the second data carrier component ( 12 ) is made of flexible plastic.

Method according to one of claims 1 to 8, wherein the second data carrier component ( 12 ) is formed with two or more unfoldable sheets.

The method of claim 9, wherein the leaves are folded in a leporello manner.

The method of claim 9, wherein the sheets are folded in bookbinding fashion.

Method according to one of claims 1 to 11, comprising the preparation of the provided first data carrier component ( 11 ), where the first volume component ( 11 ) is produced by injection molding.

The method of claim 12, wherein one or more of the electronic components are encapsulated with injection molding material.

A method according to claim 12 or 13, wherein a thermoset is used as the injection molding material.

The method of claim 12 or 13, wherein a 2-component casting resin is used as the injection molding material.

Method according to one of claims 1 to 15, wherein the first and the second data carrier component ( 11 . 12 ) to a chip card ( 10 ) with width and length dimensions of an ID1 card.

Method according to one of claims 1 to 15, wherein the first data carrier component ( 11 ) into the second volume component ( 12 ) is used.

Method according to one of claims 1 to 17, wherein the first data carrier component ( 11 ) has a front and a back and the back with a surface of the second volume component ( 12 ) flush.

Method according to one of claims 17 or 18, wherein the first data carrier component 11 in the second volume component 12 clipped or plugged.

Portable data carrier ( 10 ) with display ( 20 ) and optionally one or more further electronic components ( 15 to 18 . 21 ), consisting of two the disk ( 10 ) forming components ( 11 . 12 ), namely a first volume component ( 11 ), all electronic components ( 15 to 18 . 21 ) of the electronic data medium ( 10 ) including the display ( 20 ) and a second volume component ( 12 ), which is larger in area than the first volume component ( 11 ) and the one at least one-sided open recess ( 22 ) in or to which the first volume component ( 11 ) is inserted or added externally, the first volume component ( 11 ) on a narrow side of the portable data carrier ( 10 ), the first volume component ( 11 ) over the entire narrow side of the portable data carrier ( 10 ), the first volume component ( 11 ) flush with the second volume component ( 12 ), part of the second volume component ( 12 ) by the first volume component ( 11 ) is a back wall of the first volume component ( 11 ) by a to the first volume component ( 11 ) adjoining part of the second volume component ( 12 ) and the first volume component ( 11 ) with the second volume component ( 12 ) via a tab ( 19 ) is fixed.

The data carrier of claim 20, wherein the first volume component ( 11 ) in addition to the display ( 20 ) one or more electronic components ( 15 to 18 . 21 ) selected from the following group of components comprises: chip module ( 15 ), electrical contacts ( 16 ), Sensor switch ( 17 ), Transponder coil ( 18 ), Keyboard ( 21 ), Battery ( 2 ), Display control electronics ( 3 ).

The data carrier according to claim 20 or 21, wherein the second data carrier component ( 12 ) comprises one or more optical elements selected from the following group of optical elements: imprint, photograph, optically variable element, signature strip.

The data carrier according to one of claims 20 to 22, wherein the second data carrier component ( 12 ) has a magnetic strip.

A data carrier according to any one of claims 20 to 23 with width and length dimensions in ID1 format.

The data carrier according to one of claims 20 to 24, wherein the second data carrier component ( 12 ) consists of a biodegradable material.

The data carrier of claim 25, wherein the second volume component ( 12 ) consists of paper or cardboard.

The data carrier according to one of claims 20 to 25, wherein the second data carrier component ( 12 ) is made of flexible plastic.

The data carrier according to one of claims 20 to 27, wherein the second data carrier component ( 12 ) comprises two or more unfoldable sheets.

The data carrier of claim 28, wherein the leaves are foldable in a leporello manner.

A data carrier according to claim 28, wherein the sheets are foldable in bookbinding fashion.

The data carrier according to one of claims 20 to 30, wherein the first data carrier component ( 11 ) is produced by injection molding.

The data carrier of claim 31, wherein one or more of the electronic components are encapsulated with injection molding material.

A data carrier according to claim 31 or 32, wherein the injection molding material is a duroplastic.

A data carrier according to claim 31 or 32, wherein the injection molding material is a 2-component cast resin.

The data medium according to one of claims 20 to 34, wherein the first and the second data carrier component ( 11 . 12 ) to a chip card ( 10 ) with width and length dimensions of an ID1 card.

The data carrier according to one of claims 20 to 34, wherein the first data carrier component ( 11 ) into the second volume component ( 12 ) is used.

The data carrier according to one of claims 20 to 36, wherein the first data carrier component ( 11 ) has a front and a back and the back with a surface of the second volume component ( 12 ) flush.

The data carrier according to one of claims 36 to 37, wherein the first data carrier component ( 11 ) into the second volume component ( 12 ) is clipped or plugged in.