DE10216725B4 - Verfahren zur Herstellung einer Metallplatte mit einer Öffnung von ultrakleinem Querschnitt - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Metallplatte mit einer Öffnung von ultrakleinem Querschnitt Download PDFInfo
- Publication number
- DE10216725B4 DE10216725B4 DE2002116725 DE10216725A DE10216725B4 DE 10216725 B4 DE10216725 B4 DE 10216725B4 DE 2002116725 DE2002116725 DE 2002116725 DE 10216725 A DE10216725 A DE 10216725A DE 10216725 B4 DE10216725 B4 DE 10216725B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- opening
- plate
- metal plate
- producing
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
Verfahren zur Herstellung einer Metallplatte mit einer Öffnung von ultrakleinem Querschnitt, z.B. der Öffnungsblende eines Elektronenmikroskops, mit folgenden Schritten:
– das Hineindrücken der Spitze einer Nadel in der Metallplatte auf eine Tiefe, die kleiner ist, als die Dicke der Metallplatte;
– das Ätzen der Platte in dem Bereich der so erhaltenen Vertiefung von der (bezüglich der erhaltenen Vertiefung) Rückseite der Platte;
– die Kontrolle des Auftretens einer Öffnung und das Einstellen des Ätzens nach dem Auftreten einer Öffnung.
– das Hineindrücken der Spitze einer Nadel in der Metallplatte auf eine Tiefe, die kleiner ist, als die Dicke der Metallplatte;
– das Ätzen der Platte in dem Bereich der so erhaltenen Vertiefung von der (bezüglich der erhaltenen Vertiefung) Rückseite der Platte;
– die Kontrolle des Auftretens einer Öffnung und das Einstellen des Ätzens nach dem Auftreten einer Öffnung.
Description
- Die Erfindung gehört zu der Labortechnik, im einzelnen zu der Herstellung von Öffnungsblenden für Elektronen- und Rastermikroskope.
- Das Auflösungsvermögen von Elektronen- und Rastermikroskopen hängt direkt von der Größe der Öffnungsblende ab: je kleiner der Durchmesser der Öffnungsblende, desto höher ist das Auflösungsvermögen des Mikroskops. Die Blende muss aus einem für den Elektronenstrom undurchlässigen Material (Metall) bestehen, die Öffnung der Blende muss vollkommen rund sein.
- Die bekannten Verfahren, die in
DE 199 28 085 A1 ,DE 40 16 211 A1 undJP 58107634 A - Heute werden Öffnungsblenden in der Regel hergestellt, indem man die Spitze einer Nadel in die Platte auf eine Tiefe hineindrückt, die kleiner als die Dicke der Platte ist und die Platte anschließend in dem Bereich der so erhaltenen Vertiefung ätzt. Danach wird die Größe der erhaltenen Öffnung überprüft und die Öffnung wird, wenn notwendig und möglich, mit einer Glasfaser kalibriert. Dabei erhält man relativ große Offnungen, die oft eine völlig falsche Form haben.
- Die Ursache hierfür liegt darin, dass das Ätzen von der Seite der erhaltenen Vertiefung erfolgt, deswegen entsteht eine Öffnung mit falscher Form, deren Größe im Laufe ihrer Bildung nicht kontrolliert werden kann. Gleichzeitig braucht man aber für die Forschung Öffnungsblenden mit einem möglichst geringen Durchmesser.
- Das Ziel dieser Erfindung ist die Herstellung kleiner Öffnungen richtiger Form zu sichern, die als Öffnungsblenden-für Elektronen- und Rastermikroskope taugen.
- Dies wird entsprechend der Erfirdung dadurch erreicht, dass ein Verfahren zur Herstellung einer Metallplatte mit einer Öffnung von ultrakleinem Querschnitt, z.B. der Öffnungsblende eines Elektronenmikroskops, die folgenden Schritte einschliesst:
- – das Hineindrücken der Spitze einer Nadel in der Metallplatte auf eine Tiefe, die kleiner ist, als die Dicke der Metallplatte;
- – das Ätzen der Platte in dem Bereich der so erhaltenen Vertiefung von der (bezüglich der erhaltenen Vertiefung) Rückseite der Platte;
- – die Kontrolle des Auftretens einer Öffnung und das Einstellen des Ätzens nach dem Auftreten einer Öffnung.
- Die Kontrolle dabei besteht aus einer Beleuchtung der genannten Platte von der Seite der erhaltenen Vertiefung und der Erwartung der Erscheinung des Lichtes von der Rückseite.
- Die Abbildung zeigt das Schema einer Einrichtung, in der das vorgeschlagene Verfahren verwirklicht worden ist.
- Die Einrichtung schließt das nicht durchsichtige Gehäuse
1 ein, auf dem die nicht durchsichtige Trennwand2 aufgebaut ist. In der Trennwand befindet sich die durchgehende, abgestufte Öffnung3 , in deren größte Stufe die zu bearbeitende Platte4 gelegt wird. In dem Gehäuse1 befinden sich die Lampe5 sowie der Spiegel6 , der die Strahlen der Lampe senkrecht zur Platte4 ausrichtet. Über dem Gehäuse1 befindet sich der auch undurchsichtige Deckel7 , der das Fotoelement8 trägt, das sich über der Platte4 befindet. An der Seite in der Höhlung des Deckels7 befindet sich der Behälter9 für Wasser (oder Alkalilösung) mit dem Deckel10, an dessen Ausgang befindet sich der steuerbare Hahn11 . Der Ausgang des Fotoelements8 ist mit dem Eingang des Steuerungsblocks12 verbunden, während die Ausgänge des Blocks12 mit den Eingängen des steuerbaren Hahns11 sowie der Benachrichtigungseinrichtung, z.B. einer Klingel oder Sirene,13 verbunden sind. - Die Einrichtung arbeitet folgendermaßen.
- Zuerst wird sie zum Arbeiten vorbereitet, indem man den Behälter
9 mit Wasser oder Alkalilösung füllt. In der Kupferplatte4 wird mit der Nadel eine Vertiefung gemacht. Danach wird die Platte4 in die Öffnung3 der Trennwand2 mit der Vertiefung nach unten gelegt. Auf die Platte4 tropft man dorthin, wo sich auf der Rückseite die Vertiefung befindet, Säure, schließt die Einrichtung mit dem Deckel7 und schaltet die Lampe5 sowie den Steuerungsblock12 ein. - Sobald die Säure die Kupferplatte
4 so tief durchgeätzt hat, dass auf der Stelle der Vertiefung eine durchgehende Öffnung entsteht, fällt das Licht der Lampe5 , das von dem Spiegel6 senkrecht zu Platte ausgerichtet worden ist, auf das Fotoelement8 . Von dem Fotoelement8 gelangt ein Signal zu dem Steuerungsblock12 , der einerseits mit Hilfe der Klingel (oder Sirene)13 von dem Entstehen einer durchgehenden Öffnung informiert, andererseits auch den Hahn12 öffnet, durch den die in den Gefäß gefüllte Flüssigkeit auf die Platte gelangt und den weiteren Ätzprozeß stoppt, so dass die entstandene Öffnung sich nicht mehr vergrößert. - Die Bedienungskraft kann, nach dem Abnehmen des Deckels
7 , die Platte4 mit der so erhaltenen Öffnung entnehmen. - Auf die vorgeschlagene Art und Weise lassen sich schnell und leicht Blendenöffnungen in der Größenordnung von 1 μm herstellen.
Claims (2)
- Verfahren zur Herstellung einer Metallplatte mit einer Öffnung von ultrakleinem Querschnitt, z.B. der Öffnungsblende eines Elektronenmikroskops, mit folgenden Schritten: – das Hineindrücken der Spitze einer Nadel in der Metallplatte auf eine Tiefe, die kleiner ist, als die Dicke der Metallplatte; – das Ätzen der Platte in dem Bereich der so erhaltenen Vertiefung von der (bezüglich der erhaltenen Vertiefung) Rückseite der Platte; – die Kontrolle des Auftretens einer Öffnung und das Einstellen des Ätzens nach dem Auftreten einer Öffnung.
- Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Kontrolle aus einer Beleuchtung der genannten Platte von der Seite der erhaltenen Vertiefung und der Erwartung der Erscheinung des Lichtes von der Rückseite besteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2002116725 DE10216725B4 (de) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Verfahren zur Herstellung einer Metallplatte mit einer Öffnung von ultrakleinem Querschnitt |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2002116725 DE10216725B4 (de) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Verfahren zur Herstellung einer Metallplatte mit einer Öffnung von ultrakleinem Querschnitt |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10216725A1 DE10216725A1 (de) | 2002-12-05 |
DE10216725B4 true DE10216725B4 (de) | 2004-05-19 |
Family
ID=7714362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2002116725 Expired - Fee Related DE10216725B4 (de) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Verfahren zur Herstellung einer Metallplatte mit einer Öffnung von ultrakleinem Querschnitt |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10216725B4 (de) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58107634A (ja) * | 1981-12-22 | 1983-06-27 | Tohoku Metal Ind Ltd | Si基板上のsio2膜のエツチング終了自動検出装置 |
DE4016211A1 (de) * | 1990-05-19 | 1991-11-21 | Convac Gmbh | Verfahren zur ueberwachung und steuerung eines aetzvorgangs und vorrichtung hierfuer |
DE19928085A1 (de) * | 1998-06-11 | 2000-07-27 | Advantest Corp | Verfahren zur Herstellung einer Ablenkaperturmatrix für Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtungen, Naßätzverfahren und -apparatur zur Herstellung der Aperturmatrix und Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtung mit der Aperturmatrix |
-
2002
- 2002-04-16 DE DE2002116725 patent/DE10216725B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58107634A (ja) * | 1981-12-22 | 1983-06-27 | Tohoku Metal Ind Ltd | Si基板上のsio2膜のエツチング終了自動検出装置 |
DE4016211A1 (de) * | 1990-05-19 | 1991-11-21 | Convac Gmbh | Verfahren zur ueberwachung und steuerung eines aetzvorgangs und vorrichtung hierfuer |
DE19928085A1 (de) * | 1998-06-11 | 2000-07-27 | Advantest Corp | Verfahren zur Herstellung einer Ablenkaperturmatrix für Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtungen, Naßätzverfahren und -apparatur zur Herstellung der Aperturmatrix und Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtung mit der Aperturmatrix |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10216725A1 (de) | 2002-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102005030338B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkristalldisplays unter Verwendung eines Femotsekundenlaser-Dünnfilm-Ätzverfahrens | |
DE3704546C2 (de) | ||
DE102018110211A1 (de) | Verfahren zum Erzeugen feiner Strukturen im Volumen eines Substrates aus sprödharten Material | |
DE3101378A1 (de) | Optik zur ankopplung eines faseroptischen lichtwellenleiters | |
WO2001021384A1 (de) | Verfahren zum fremdstofffreien verbinden von zwei werkstücken aus kunststoff | |
DE102012224359B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von Stempeln für Vorrichtungen für die plasmonische Nanolithographie | |
DE69718820T2 (de) | Micropumpe mit eingebautem zwischenstück | |
EP2681081A1 (de) | Innenverkleidungsteil für ein kraftfahrzeug | |
DE19923225B4 (de) | Optisches Element zur Umlenkung von Lichtstrahlen und Herstellungsverfahren | |
EP3440403B1 (de) | Lichtleiter mit lichtumlenkstrukturen | |
DE4401455B4 (de) | Flüssigkristall-Anzeige | |
DE10216725B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Metallplatte mit einer Öffnung von ultrakleinem Querschnitt | |
EP1422193A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Werkzeugeinsatzes zum spritzgiessen eines teils mit einstufigen Mikrostrukturen | |
WO2023217781A1 (de) | Verfahren und trägersubstrat zur herstellung eines halbleiterbauelementes | |
EP3875436B1 (de) | Verfahren zum vorbereiten und/oder durchführen des trennens eines substratelements und substratteilelement | |
DE112012006110B4 (de) | Hinterleuchtungsmodul und Flüssigkristallanzeige | |
EP1042794A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer porösen schicht mit hilfe eines elektrochemischen ätzprozesses | |
EP1422192A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Werkzeugeinsatzes zum Spritzgiessen eines teils mit zweistufigen Mikrostrukturen | |
DE4207951A1 (de) | Kapazitiver druck- bzw. differenzdrucksensor in glas-silizium-technik | |
EP1422194A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Werkzeugeinsatzes zum Spritzgiessen eines mikrostrukturierten Teils | |
DE102019105092A1 (de) | Optimiertes Linsendesign für die Lichtumlenkung | |
DE1957626B2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Lichtleitergradientenglasfaser durch Ionenaustausch und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens | |
DE4200396C1 (de) | ||
EP0064744A2 (de) | Verfahren zur galvanischen und ätztechnischen Strukturierung von Scheiben mit isolierenden Ringzonen im Mündungsbereich von Bohrungen | |
DE10350271B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer zumindest bereichsweise undurchsichtigen, aber lichturchlässigen Glasscheibe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAV | Applicant agreed to the publication of the unexamined application as to paragraph 31 lit. 2 z1 | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |