DE102022211330A1

DE102022211330A1 - Heat sink for cooling an electrical and/or electronic assembly

Info

Publication number: DE102022211330A1
Application number: DE102022211330.6A
Authority: DE
Inventors: Maik Paehrisch; Tobias Hoppe
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2022-10-26
Filing date: 2022-10-26
Publication date: 2024-05-02
Also published as: WO2024088702A1

Abstract

Für einen Kühlkörper (1) zur Kühlung einer elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe (4), insbesondere für Elektrofahrzeuge oder Hybridfahrzeuge, mit einer Auflagefläche (32) zur Auflage der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe (4), wobei in dem Kühlkörper (1) ein Kühlkanal (5) ausgebildet ist, der von einer Zulauföffnung (8) des Kühlkörpers (1) zu einer Ablauföffnung (9) des Kühlkörpers (1) durch den Kühlkörper (1) verläuft und von einem Kühlmedium durchströmbar ist, wird vorgeschlagen, dass in dem Kühlkörper (1) wenigstens ein Bypasskanal (51) an einer Abzweigung (52) von dem Kühlkanal (5) abzweigt und an einer Mündung (53) wieder in den Kühlkanal (5) mündet, wobei der Kühlkanal (5) von dem Bypasskanal (51) durch eine in dem Kühlkörper (1) ausgebildete Trennwand (15) getrennt ist.For a heat sink (1) for cooling an electrical and/or electronic assembly (4), in particular for electric vehicles or hybrid vehicles, with a support surface (32) for supporting the electrical and/or electronic assembly (4), wherein a cooling channel (5) is formed in the heat sink (1), which runs from an inlet opening (8) of the heat sink (1) to an outlet opening (9) of the heat sink (1) through the heat sink (1) and through which a cooling medium can flow, it is proposed that in the heat sink (1) at least one bypass channel (51) branches off from the cooling channel (5) at a branch (52) and opens back into the cooling channel (5) at an opening (53), wherein the cooling channel (5) is separated from the bypass channel (51) by a partition wall (15) formed in the heat sink (1).

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper zur Kühlung einer elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe mit den Merkmalen des Oberbegriffs des unabhängigen Anspruchs 1 und eine elektrische und/oder elektronische Vorrichtung umfassend einen Kühlkörper und eine elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe.The invention relates to a heat sink for cooling an electrical and/or electronic assembly with the features of the preamble of independent claim 1 and an electrical and/or electronic device comprising a heat sink and an electrical and/or electronic assembly.

In Hybridfahrzeugen oder Elektrofahrzeugen werden Leistungsmodule, wie Inverterstrukturen oder Konverterstrukturen, eingesetzt. Beispielsweise werden zum Betreiben einer elektrischen Maschine Inverter verwendet, die Phasenströme für die elektrische Maschine bereitstellen. Die Leistungsmodule können beispielsweise ein Trägersubstrat mit Leiterbahnen umfassen, auf dem beispielsweise Leistungshalbleiter angeordnet sind, die zusammen mit dem Trägersubstrat eine Elektronikeinheit bilden. Im Betrieb wird von der Elektronikeinheit Wärme erzeugt, die an einen Kühlkörper abgeleitet werden muss. Dazu wird die Elektronikeinheit thermisch an den Kühlkörper angebunden. Es ist bekannt Kühlkörper mit Kühlkanälen zu versehen, in denen ein Kühlmedium fließen kann, das die Wärme aus dem Kühlkörper ableitet. In den Kühlkanälen können Turbulenzstrukturen, beispielsweise Turbulenzeinlagen vorgesehen sein, die für bessere Wärmeableitung von dem Kühlkörper an das durch den Kühlkörper fließende Kühlmedium sorgen. Durch die Turbulenzstrukturen werden turbulente Strömungen erzeugt und die Kühloberfläche vergrößert.Power modules such as inverter structures or converter structures are used in hybrid vehicles or electric vehicles. For example, inverters that provide phase currents for the electric machine are used to operate an electric machine. The power modules can, for example, comprise a carrier substrate with conductor tracks on which, for example, power semiconductors are arranged, which together with the carrier substrate form an electronic unit. During operation, the electronic unit generates heat that must be dissipated to a heat sink. For this purpose, the electronic unit is thermally connected to the heat sink. It is known to provide heat sinks with cooling channels in which a cooling medium can flow, which dissipates the heat from the heat sink. Turbulence structures, for example turbulence inserts, can be provided in the cooling channels, which ensure better heat dissipation from the heat sink to the cooling medium flowing through the heat sink. The turbulence structures generate turbulent flows and increase the cooling surface.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Erfindungsgemäß wird ein Kühlkörper zur Kühlung einer elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe, insbesondere für Elektrofahrzeuge oder Hybridfahrzeuge, vorgeschlagen. Der Kühlkörper umfasst eine Auflagefläche zur Auflage der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe. In dem Kühlkörper ist ein Kühlkanal ausgebildet, der von einer Zulauföffnung des Kühlkörpers zu einer Ablauföffnung des Kühlkörpers durch den Kühlkörper verläuft und von einem Kühlmedium durchströmbar ist. Erfindungsgemäß zweigt in dem Kühlkörper wenigstens ein Bypasskanal an einer Abzweigung von dem Kühlkanal ab und mündet an einer Mündung wieder in den Kühlkanal, wobei der Kühlkanal von dem Bypasskanal durch eine in dem Kühlkörper ausgebildete Trennwand getrennt ist.According to the invention, a heat sink is proposed for cooling an electrical and/or electronic assembly, in particular for electric vehicles or hybrid vehicles. The heat sink comprises a support surface for supporting the electrical and/or electronic assembly. A cooling channel is formed in the heat sink, which runs through the heat sink from an inlet opening of the heat sink to an outlet opening of the heat sink and through which a cooling medium can flow. According to the invention, at least one bypass channel in the heat sink branches off from the cooling channel at a branch and opens back into the cooling channel at an opening, wherein the cooling channel is separated from the bypass channel by a partition wall formed in the heat sink.

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Gegenüber dem Stand der Technik weist der Kühlkörper mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs den Vorteil auf, dass zu kühlenden elektrische und/elektronische Baugruppen besonders effizient und gleichmäßig gekühlt werden können. In dem Kühlkörper ist ein Kühlkanal ausgebildet, durch den eine Kühlmedium fließen kann. Von dem Kühlkörper zweigt ein Bypasskanal ab, der in dem Kühlkörper fluidisch parallel zum Kühlkanal verläuft und dann wieder in den Kühlkanal mündet. Durch den Bypasskanal wird dabei ein Teil des durch den Kühlkanal strömenden Kühlmediums abgezweigt und kann so vorteilhaft um einen Bereich des Kühlkanals, in dem das Kühlmedium eine große Wärmemenge aufnimmt und/oder hohen Druckverlusten ausgesetzt ist, vorbeigeführt werden. Somit ist der durch den Bypasskanal geführte Teil des Kühlmedium nicht die großen Wärmemengen auf und/oder ist nicht den hohen Druckverlusten ausgesetzt und kann entsprechend die Temperatur bzw. den Druck halten. Der Bypasskanal mündet dann wieder in den Kühlkanal und der Teil des Kühlmediums, der durch den Bypasskanal gelaufen ist, wird wieder dem Kühlkanal zugeführt. Der durch den Bypasskanal geführte Teil des Kühlmediums wird nach Durchlaufen des Bypasskanals wieder dem Kühlkanal zugeführt. So kann die Temperatur des Kühlmediums nach der Mündung des Bypasskanals in den Kühlkanal gering bzw. der Druck hochgehalten werden und nachfolgende, das heißt bezüglich der Strömungsrichtung des Kühlmediums stromabwärts angeordnete, zu kühlende elektrische und/oder elektronische Baugruppen vorteilhaft gut gekühlt werden.Compared to the prior art, the heat sink with the features of the independent claim has the advantage that electrical and/or electronic assemblies to be cooled can be cooled particularly efficiently and evenly. A cooling channel is formed in the heat sink through which a cooling medium can flow. A bypass channel branches off from the heat sink, which runs fluidically parallel to the cooling channel in the heat sink and then flows back into the cooling channel. Part of the cooling medium flowing through the cooling channel is branched off through the bypass channel and can thus advantageously be guided around an area of the cooling channel in which the cooling medium absorbs a large amount of heat and/or is exposed to high pressure losses. The part of the cooling medium guided through the bypass channel therefore does not absorb the large amounts of heat and/or is not exposed to the high pressure losses and can therefore maintain the temperature or pressure accordingly. The bypass channel then flows back into the cooling channel and the part of the cooling medium that ran through the bypass channel is fed back into the cooling channel. The part of the cooling medium that is guided through the bypass channel is fed back into the cooling channel after passing through the bypass channel. This means that the temperature of the cooling medium after the bypass channel opens into the cooling channel can be kept low or the pressure can be kept high, and subsequent electrical and/or electronic components that are to be cooled, i.e. those that are arranged downstream with respect to the flow direction of the cooling medium, can be cooled effectively.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den Unteransprüchen angegebenen Merkmale ermöglicht.Further advantageous embodiments and developments of the invention are made possible by the features specified in the subclaims.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass der Kühlkörper weiterhin eine Turbulenzstruktur, insbesondere eine Turbulenzeinlage, umfasst, wobei die Turbulenzstruktur zwischen der Abzweigung und der Mündung in dem Kühlkanal angeordnet ist. Eine derartige Turbulenzstruktur wird eingesetzt, um einen Wärmeübergangskoeffizienten der Wärme auf das Kühlmedium zu erhöhen und gezielt zu steuern. So kann durch eine Turbulenzstruktur ein gewünschter Wärmeübergangskoeffizient realisiert werden. Eine Turbulenzstruktur ist in dem Kühlkanal beispielsweise in Form von Pins oder Rippen ausgebildet. Durch die Turbulenzstruktur wird ein relativ hoher Druckverlust des Kühlmediums generiert. Durch den Bypasskanal wird ein Teil des Kühlmediums an der Turbulenzstruktur vorbeigeführt, so dass dieser Teil des Kühlmedium nicht den Druckverlusten ausgesetzt ist.According to an advantageous embodiment, it is provided that the cooling body further comprises a turbulence structure, in particular a turbulence insert, wherein the turbulence structure is arranged between the branch and the mouth in the cooling channel. Such a turbulence structure is used to increase and specifically control a heat transfer coefficient of the heat to the cooling medium. In this way, a desired heat transfer coefficient can be achieved by means of a turbulence structure. A turbulence structure is formed in the cooling channel, for example in the form of pins or ribs. The turbulence structure generates a relatively high pressure loss of the cooling medium. Part of the cooling medium is guided past the turbulence structure through the bypass channel, so that this part of the cooling medium is not exposed to pressure losses.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass die Turbulenzstruktur zwischen der Trennwand und der Auflagefläche in dem Kühlkanal angeordnet ist.According to an advantageous embodiment, it is provided that the turbulence structure is arranged between the partition wall and the support surface in the cooling channel.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass die Auflagefläche zwischen der Abzweigung und der Mündung angeordnet ist. So wird ein Teil der Kühlmediums durch den Bypasskanal an der Stelle, an der die elektrische und/oder elektronische Baugruppe an dem Kühlkörper anliegt, vorbeigeführt, ohne dass Wärme von der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe aufgenommen wird.According to an advantageous embodiment, it is provided that the support surface is arranged between the branch and the mouth. In this way, part of the cooling medium is guided through the bypass channel past the point at which the electrical and/or electronic assembly rests against the heat sink, without heat being absorbed by the electrical and/or electronic assembly.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass der Kühlkörper wenigstens eine Grundplatte und wenigstens eine Deckplatte umfasst, wobei die Auflagefläche an der Deckplatte ausgebildet ist, wobei die Grundplatte, insbesondere als tiefgezogenes Blech, mit einer Vertiefung ausgebildet ist, wobei die Deckplatte die Vertiefung in der Grundplatte überdeckt, so dass der Kühlkanal in der Vertiefung der Grundplatte zwischen der Grundplatte und der Deckplatte gebildet ist. Somit wird ein einfach zu fertigenden Kühlkörper in kompakter Bauweise realisiert.According to an advantageous embodiment, it is provided that the heat sink comprises at least one base plate and at least one cover plate, wherein the support surface is formed on the cover plate, wherein the base plate, in particular as a deep-drawn sheet, is formed with a recess, wherein the cover plate covers the recess in the base plate, so that the cooling channel is formed in the recess of the base plate between the base plate and the cover plate. This creates a heat sink that is easy to manufacture and has a compact design.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass zwischen der Deckplatte und der Grundplatte eine Zwischenplatte mit einer ersten Seite und einer von der ersten Seite abgewandten zweiten Seite angeordnet ist, wobei die erste Seite der Zwischenplatte der Deckplatte zugewandt ist, wobei die zweite Seite der Zwischenplatte der Grundplatte zugewandt ist, wobei die Trennwand zwischen dem Kühlkanal und dem Bypasskanal einen Teil der Zwischenplatte bildet. So kann der Kühlkörper vorteilhaft einfach, beispielsweise nur aus drei Blechen, die entsprechend beispielsweise durch Stanzen oder Tiefziehen geformt sind, zusammengesetzt, insbesondere zusammengelötet sein. So wird ein einfacher und gleichzeitig sehr kompakter Kühlkörper mit hoher Kühlleistung bereitgestellt.According to an advantageous embodiment, an intermediate plate with a first side and a second side facing away from the first side is arranged between the cover plate and the base plate, the first side of the intermediate plate facing the cover plate, the second side of the intermediate plate facing the base plate, the partition between the cooling channel and the bypass channel forming part of the intermediate plate. The heat sink can thus advantageously be assembled in a simple manner, for example from just three metal sheets, which are shaped accordingly, for example by punching or deep drawing, in particular soldered together. This provides a simple and at the same time very compact heat sink with high cooling performance.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass der Kühlkanal zwischen der Deckplatte und der Zwischenplatte verläuft und der Bypasskanal zwischen der Grundplatte und der Zwischenplatte verläuft. So wird ein besonders einfacher Schichtaufbau des Kühlkörpers realisiert, in dem der Kühlkanal und der Bypasskanal einfach in einem Kühlkörper, der nur drei Blechen bestehen muss, realisiert werden können.According to an advantageous embodiment, it is provided that the cooling channel runs between the cover plate and the intermediate plate and the bypass channel runs between the base plate and the intermediate plate. This creates a particularly simple layered structure of the heat sink, in which the cooling channel and the bypass channel can be easily implemented in a heat sink that only has to consist of three metal sheets.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass die Abzweigung und/oder der Mündung als Ausnehmung in der Zwischenplatte ausgebildet sind. So wird ein besonders einfacher Schichtaufbau des Kühlkörpers realisiert, in dem die Abzweigungen und/oder Mündungen des Bypasskanals auf einfache Weise an beliebigen Stellen innerhalb des Kühlkörpers platziert werden können.According to an advantageous embodiment, it is provided that the branch and/or the mouth are designed as a recess in the intermediate plate. This creates a particularly simple layered structure of the heat sink, in which the branches and/or mouths of the bypass channel can be easily placed at any location within the heat sink.

Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass die Abzweigung und/oder der Mündung an einer Kante der Zwischenplatte ausgebildet sind. So kann eine bereits vorhandene Kante der Zwischenplatte geschickt genutzt werden, um eine Verbindung zwischen Kühlkanal und Bypasskanal herzustellen.According to an advantageous embodiment, it is provided that the branch and/or the mouth are formed on an edge of the intermediate plate. In this way, an existing edge of the intermediate plate can be cleverly used to create a connection between the cooling channel and the bypass channel.

Weiterhin erfindungsgemäß ist eine elektrische und/oder elektronische Vorrichtung umfassend einen Kühlkörper und eine elektrische und/oder elektronische Baugruppe, wobei die elektrische und/oder elektronische Baugruppe an der Auflagefläche des Kühlkörpers an dem Kühlkörper anliegt und mit dem Kühlkörper verbunden ist. Bei einer derartigen Vorrichtung kann mittels des Bypasses ein Teil des Kühlmediums an der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe vorbeigeleitet werden und anschließend zur Kühlung einer weiteren, an dem Kühlkörper angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe genutzt werden.Furthermore, the invention relates to an electrical and/or electronic device comprising a heat sink and an electrical and/or electronic assembly, wherein the electrical and/or electronic assembly rests on the support surface of the heat sink on the heat sink and is connected to the heat sink. In such a device, a part of the cooling medium can be guided past the electrical and/or electronic assembly by means of the bypass and then used to cool another electrical and/or electronic assembly arranged on the heat sink.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenShort description of the drawings

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen

1 einen Querschnitt durch eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels des Kühlkörpers,
2 einen Querschnitt durch eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels des Kühlkörpers,
3 einen Querschnitt durch eine schematische Darstellung eines dritten Ausführungsbeispiels des Kühlkörpers,
4 einen Querschnitt durch eine schematische Darstellung eines vierten Ausführungsbeispiels des Kühlkörpers,
5 einen Querschnitt durch eine schematische Darstellung eines fünften Ausführungsbeispiels des Kühlkörpers,
6 einen Querschnitt durch eine schematische Darstellung eines sechsten Ausführungsbeispiels des Kühlkörpers,
7 einen Querschnitt durch eine schematische Darstellung eines siebten Ausführungsbeispiels des Kühlkörpers,
8 einen Querschnitt durch eine schematische Darstellung eines achten Ausführungsbeispiels des Kühlkörpers,
9 einen Querschnitt durch die in den 1 bis 8 gezeigten Ausführungsbeispiele des Kühlkörpers senkrecht zu den in den 1 bis 8 gezeigten Querschnitte im Bereich des Bypasskanals.

Embodiments of the invention are shown in the drawing and are explained in more detail in the following description. They show

1 a cross section through a schematic representation of a first embodiment of the heat sink,
2 a cross section through a schematic representation of a second embodiment of the heat sink,
3 a cross section through a schematic representation of a third embodiment of the heat sink,
4 a cross section through a schematic representation of a fourth embodiment of the heat sink,
5 a cross section through a schematic representation of a fifth embodiment of the heat sink,
6 a cross section through a schematic representation of a sixth embodiment of the heat sink,
7 a cross section through a schematic representation of a seventh embodiment of the heat sink,
8th a cross section through a schematic representation of an eighth embodiment of the heat sink,
9 a cross-section of the 1 to 8 shown embodiments of the heat sink perpendicular to the 1 to 8 shown cross sections in the area of the bypass channel.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

In den 1 bis 8 sind verschiedene Ausführungsbeispiele des Kühlkörpers 1 dargestellt. Jede der 1 bis 8 zeigt einen schematischen Querschnitt senkrecht zur auf dem Kühlkörper 1 ausgebildeten Auflagefläche 32. In 9 ist ein schematischer Querschnitt durch die Ausführungsbeispiele aus den 1 bis 8 gezeigt. Der Querschnitt in 9 verläuft senkrecht zu den in den 1 bis 8 gezeigten Querschnitte und gleichzeitig senkrecht zu den Auflageflächen 32.In the 1 to 8 Various embodiments of the heat sink 1 are shown. Each of the 1 to 8 shows a schematic cross section perpendicular to the support surface 32 formed on the heat sink 1. In 9 is a schematic cross-section through the embodiments from the 1 to 8 shown. The cross section in 9 runs perpendicular to the 1 to 8 shown cross-sections and at the same time perpendicular to the support surfaces 32.

Der Kühlkörper 1 kann beispielsweise zur Kühlung von elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen 4, beispielsweise Leistungsschaltungen, eingesetzt werden. Dabei kann es sich beispielsweise um Leistungsschaltungen, wie Inverterstrukturen oder Konverterstrukturen, von Hybridfahrzeugen oder Elektrofahrzeugen handeln. Die elektrische und/oder elektronische Baugruppe 4 kann beispielsweise als Leistungsmodul ausgebildet sein und beispielsweise ein Trägersubstrat mit Leiterbahnen umfassen, auf dem beispielsweise Leistungshalbleiter angeordnet sind, die zusammen mit dem Trägersubstrat eine Elektronikeinheit bilden. Im Betrieb wird von der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe 4 Wärme erzeugt, die an einen Kühlkörper 1 abgeleitet werden muss. Dazu ist die elektrische und/oder elektronische Baugruppe 4 auf dem Kühlkörper 1, beispielsweise auf einer Auflagefläche 32 einer Deckplatte 3 des Kühlkörpers 1 angeordnet. Zwischen dem Kühlkörper 1 und der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe 4 können eine oder mehrere Schichten zur Befestigung und thermischen Anbindung der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe 4 auf dem Kühlkörper 1 angeordnet sein. Beispielsweise kann auf der der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe 4 zugewandten Auflagefläche 31 der Deckplatte 3 eine Kupferbeschichtung vorgesehen sein. Wie in den dargestellten Ausführungsbeispielen können auf dem Kühlkörper 1 mehrere, beispielsweise drei, elektrische und/oder elektronische Baugruppen 4, beispielweise nebeneinander, an der Deckplatte 3 des Kühlkörpers 1 angeordnet sein. So ist jede der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen 4 thermisch an dem Kühlkörper 1 angebunden und an diesem befestigt. Jede der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen 4 liegt dabei an einer, insbesondere eben ausgebildeten, Auflagefläche 32 an dem Kühlkörper 1 an und ist an diesem befestigt.The heat sink 1 can be used, for example, to cool electrical and/or electronic assemblies 4, for example power circuits. These can be, for example, power circuits, such as inverter structures or converter structures, of hybrid vehicles or electric vehicles. The electrical and/or electronic assembly 4 can, for example, be designed as a power module and, for example, comprise a carrier substrate with conductor tracks on which, for example, power semiconductors are arranged, which together with the carrier substrate form an electronic unit. During operation, the electrical and/or electronic assembly 4 generates heat that must be dissipated to a heat sink 1. For this purpose, the electrical and/or electronic assembly 4 is arranged on the heat sink 1, for example on a support surface 32 of a cover plate 3 of the heat sink 1. Between the heat sink 1 and the electrical and/or electronic assembly 4, one or more layers for fastening and thermally connecting the electrical and/or electronic assembly 4 on the heat sink 1 can be arranged. For example, a copper coating can be provided on the support surface 31 of the cover plate 3 facing the electrical and/or electronic assembly 4. As in the exemplary embodiments shown, several, for example three, electrical and/or electronic assemblies 4 can be arranged on the heat sink 1, for example next to one another, on the cover plate 3 of the heat sink 1. Each of the electrical and/or electronic assemblies 4 is thus thermally connected to the heat sink 1 and fastened to it. Each of the electrical and/or electronic assemblies 4 rests on a support surface 32, in particular a flat one, on the heat sink 1 and is fastened to it.

Wie in den Figuren dargestellt, umfasst der Kühlkörper 1 beispielsweise wenigstens eine Grundplatte 2, wenigstens eine Deckplatte 3 und wenigstens eine Zwischenplatte 10. Die Deckplatte 3 bildet zusammen mit der Grundplatte 2 Außenwände des Kühlkörpers 1. Weiterhin kann, wie in den Ausführungsbeispielen der 1, 3, 5 die Zwischenplatte 10 einen Teil der Außenwände des Kühlkörpers 1 bilden. Die Grundplatte 2 bildet, beispielsweise auch teilweise zusammen mit der Zwischenplatte 10, eine Unterseite des Kühlkörpers 1. Die Deckplatte 3 bildet eine Oberseite des Kühlkörpers 1. Die Grundplatte 2 und/oder die Deckplatte 3 und/oder die Zwischenplatte 10 können beispielsweise aus einem Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit, beispielsweise aus einem Metall, beispielsweise aus Aluminium, ausgebildet sein. Die Grundplatte 2 und/oder die Deckplatte 3 und/oder die Zwischenplatte 10 können beispielsweise Bleche sein. Die Grundplatte 2 und/oder die Deckplatte 3 und/oder die Zwischenplatte 10 weisen beispielsweise jeweils eine konstante Dicke d auf. Die Dicke d bezeichnet beispielsweise auch die Dicke d des Bleches, aus dem die Grundplatte 2 und/oder die Deckplatte 3 und/oder die Zwischenplatte 10 gefertigt ist. Die Grundplatte 2 und die Deckplatte 3 und die Zwischenplatte 10 können beispielsweise die gleiche Dicke d oder auch verschiedene Dicken d aufweisen.As shown in the figures, the heat sink 1 comprises, for example, at least one base plate 2, at least one cover plate 3 and at least one intermediate plate 10. The cover plate 3 together with the base plate 2 forms outer walls of the heat sink 1. Furthermore, as in the embodiments of the 1 , 3 , 5 the intermediate plate 10 forms part of the outer walls of the heat sink 1. The base plate 2 forms, for example also partially together with the intermediate plate 10, an underside of the heat sink 1. The cover plate 3 forms an upper side of the heat sink 1. The base plate 2 and/or the cover plate 3 and/or the intermediate plate 10 can, for example, be made of a material with high thermal conductivity, for example of a metal, for example aluminum. The base plate 2 and/or the cover plate 3 and/or the intermediate plate 10 can, for example, be metal sheets. The base plate 2 and/or the cover plate 3 and/or the intermediate plate 10 each have a constant thickness d, for example. The thickness d also refers, for example, to the thickness d of the metal sheet from which the base plate 2 and/or the cover plate 3 and/or the intermediate plate 10 is made. The base plate 2 and the cover plate 3 and the intermediate plate 10 can, for example, have the same thickness d or different thicknesses d.

Die Zwischenplatte 10 ist zwischen der Grundplatte 2 und der Deckplatte 3 angeordnet. Die Zwischenplatte 10 kann, wie in den dargestellten Ausführungsbeispielen, als ebenes Blech ausgebildet sein. Die Zwischenplatte 10 weist eine erste Seite 11 und eine von der ersten Seite 11 abgewandte zweite Seite 12 auf. Die erste Seite 11 der Zwischenplatte 10 ist der Deckplatte 3 zugewandt. Die zweite Seite 12 der Zwischenplatte 10 ist von der Deckplatte 3 abgewandt. Die Zwischenplatte 10 ist beispielsweise eben ausgebildet. Die Zwischenplatte 10 ist beispielsweise planparallel zur Deckplatte 3 angeordnet. Die Zwischenplatte 10 ist von der Deckplatte 3 durch einen Zwischenraum 7, durch den der Kühlkanal 5 verläuft, beabstandet. Der Zwischenraum 7 bildet einen Teil des Kühlkanals 5, in dem der Kühlkanal 5 parallel zu der Zwischenplatte 10 und parallel zu der Deckplatte 3 zwischen der Deckplatte 3 und der Zwischenplatte 10 verläuft. Der Kühlkanal 5 verläuft zwischen der Zwischenplatte 7 und der Deckplatte 3 parallel zu der Auflagefläche 32.The intermediate plate 10 is arranged between the base plate 2 and the cover plate 3. The intermediate plate 10 can, as in the exemplary embodiments shown, be designed as a flat sheet metal. The intermediate plate 10 has a first side 11 and a second side 12 facing away from the first side 11. The first side 11 of the intermediate plate 10 faces the cover plate 3. The second side 12 of the intermediate plate 10 faces away from the cover plate 3. The intermediate plate 10 is, for example, flat. The intermediate plate 10 is, for example, arranged plane-parallel to the cover plate 3. The intermediate plate 10 is spaced from the cover plate 3 by an intermediate space 7 through which the cooling channel 5 runs. The intermediate space 7 forms a part of the cooling channel 5 in which the cooling channel 5 runs parallel to the intermediate plate 10 and parallel to the cover plate 3 between the cover plate 3 and the intermediate plate 10. The cooling channel 5 runs between the intermediate plate 7 and the cover plate 3 parallel to the support surface 32.

Auf der zweiten Seite 12 der Zwischenplatte 7 verläuft ein Bypasskanal 51. Der Bypasskanal 51 wird vom Kühlmedium durchströmt. Der Bypasskanal 51 zweigt an einer Abzweigung 52 vom Kühlkanal 5 ab. Der Bypasskanal 51 mündet an einer Mündung 53 in den Kühlkanal 5. Somit wird ein Teil des durch den Kühlkanal 5 strömenden Kühlmediums an der Abzweigung 52 in den Bypasskanal 51 geleitet und an der Mündung 53 wieder in den Kühlkanal 5 zurückgeführt. Der Kühlkanal 5 verläuft auf der ersten Seite 11 der Zwischenplatte 10. Der Bypasskanal 51 verläuft auf der zweiten Seite 12 der Zwischenplatte 10. Der Bypasskanal 51 verläuft zwischen der Grundplatte 2 und der Zwischenplatte 10. Die Grundplatte 10 ist durch den Bypasskanal 51 von der Zwischenplatte 10 beabstandet. An Stellen im Kühlkörper 1, an dem kein Bypasskanal 51 vorgesehen ist, kann die Grundplatte 2 auch an der Zwischenplatte 10 anliegen und mit dieser verbunden sein. Die Zwischenplatte 10 bildet eine Trennwand 15 zwischen dem Kühlkanal 5 und dem Bypasskanal 51.A bypass channel 51 runs on the second side 12 of the intermediate plate 7. The cooling medium flows through the bypass channel 51. The bypass channel 51 branches off from the cooling channel 5 at a branch 52. The bypass channel 51 opens into the cooling channel 5 at an opening 53. Thus, part of the cooling medium flowing through the cooling channel 5 is guided into the bypass channel 51 at the branch 52 and returned to the cooling channel 5 at the opening 53. The cooling channel 5 runs on the first side 11 of the intermediate plate 10. The bypass channel 51 runs on the second side 12 of the intermediate plate 10. The bypass channel 51 runs between the base plate 2 and the intermediate plate 10. The base plate 10 is separated from the intermediate plate 10 by the bypass channel 51. ing plate 10. At points in the heat sink 1 where no bypass channel 51 is provided, the base plate 2 can also rest against the intermediate plate 10 and be connected to it. The intermediate plate 10 forms a partition 15 between the cooling channel 5 and the bypass channel 51.

An der Abzweigung 52 sind der Kühlkanal 5 und der Bypasskanal 51 fluidisch miteinander verbunden. Das Kühlmedium kann vom Kühlkanal 5 an der Abzweigung 52 in den Bypasskanal 51 strömen. Die fluidische Verbindung des Bypasskanals 51 mit dem Kühlkanal 5 ist, wie in den dargestellten Ausführungsbeispielen, um eine Kante 13 der Zwischenplatte 10 herum ausgebildet. Die fluidische Verbindung des Bypasskanals 51 mit dem Kühlkanal 5 an der Abzweigung 52 kann aber beispielsweise auch durch eine oder mehrere Ausnehmungen 14 in der Zwischenplatte 10 ausgebildet sein.The cooling channel 5 and the bypass channel 51 are fluidically connected to one another at the branch 52. The cooling medium can flow from the cooling channel 5 into the bypass channel 51 at the branch 52. The fluidic connection of the bypass channel 51 to the cooling channel 5 is formed around an edge 13 of the intermediate plate 10, as in the exemplary embodiments shown. The fluidic connection of the bypass channel 51 to the cooling channel 5 at the branch 52 can, however, also be formed, for example, by one or more recesses 14 in the intermediate plate 10.

An der Mündung 53 sind der Bypasskanal 51 und der Kühlkanal 5 fluidisch miteinander verbunden. Das Kühlmedium kann an der Mündung 53 vom Bypasskanal 51 in dem Kühlkanal 5 strömen. Die fluidische Verbindung des Bypasskanals 51 mit dem Kühlkanal 5 an der Mündung 53 ist, wie in den dargestellten Ausführungsbeispielen, an einer oder mehreren Ausnehmungen 14 in der Zwischenplatte 10 ausgebildet. Die fluidische Verbindung des Bypasskanals 51 mit dem Kühlkanal 5 an der Mündung 53 kann aber beispielsweise auch um eine Kante 13 der Zwischenplatte 10 herum ausgebildet sein. Wie in den Ausführungsbeispielen dargestellt, können mehrere Mündungen 53 in dem Kühlkörper 1 ausgebildet sein und somit das Kühlmedium an mehreren Stellen wieder teilweise von dem Bypasskanal 51 in den Kühlkanal 5 zurückgeführt werden.The bypass channel 51 and the cooling channel 5 are fluidically connected to one another at the opening 53. The cooling medium can flow from the bypass channel 51 into the cooling channel 5 at the opening 53. The fluidic connection of the bypass channel 51 to the cooling channel 5 at the opening 53 is formed, as in the exemplary embodiments shown, at one or more recesses 14 in the intermediate plate 10. The fluidic connection of the bypass channel 51 to the cooling channel 5 at the opening 53 can, however, also be formed around an edge 13 of the intermediate plate 10, for example. As shown in the exemplary embodiments, several openings 53 can be formed in the heat sink 1 and thus the cooling medium can be partially returned from the bypass channel 51 into the cooling channel 5 at several points.

Die Grundplatte 2 ist beispielsweise als Tiefziehteil ausgebildet. In der Grundplatte 2 sind mehrere Vertiefungen 20 ausgebildet. Die Grundplatte 2 ist im Wesentlichen wannenförmig ausgebildet. Die Deckplatte 3 ist derart an der Grundplatte 2 angeordnet, dass die Vertiefungen 20 in der Grundplatte 2 von der Deckplatte 3 abgedeckt ist. Die Grundplatte 2, die Zwischenplatte 10 und die Deckplatte 3 sind so aneinander angeordnet, dass durch die Vertiefungen 20 ein Raum gebildet ist, in dem der Kühlkanal 5 und der Bypasskanal 51 verlaufen. Ein Rand 21 der Grundplatte 2, der beispielsweise ein einer Ebene ausgebildet ist, ist mit einen Rand 31 der Deckplatte 3 zumindest teilweise verbunden. Die Grundplatte 2, die Zwischenplatte 10 und die Deckplatte 3 liegen beispielsweise an ihren Rändern aneinander an und sind miteinander verbunden. Somit entsteht ein abgeschlossener Raum, in dem der Kühlkanal 5 und der Bypasskanal 51 verlaufen. Beispielsweise kann ein Rand 21 der Grundplatte 21 umläuft die Vertiefung 20 in der Grundplatte 2 umlaufend. Der Rand 21 der Grundplatte 2 liegt beispielsweise direkt oder unter Zwischenlage der Zwischenplatte 10 oder einer Zwischenschicht auf einem Rand 31 der Deckplatte 3 und oder auf der Zwischenplatte 10 auf. Der Rand 21 der Grundplatte 2 ist fest mit der Zwischenplatte 10 und/oder mit dem Rand 31 der Deckplatte 3 verbunden, insbesondere verlötet. Der Rand 21 der Grundplatte 2 kann direkt oder unter Zwischenlage der Zwischenplatte 10 oder einer oder mehreren Zwischenschichten oder Zwischenelementen mit dem Rand 31 der Deckplatte 3 verbunden, insbesondere verlötet, sein. Die Grundplatte 2, die Zwischenplatte 10 und die Deckplatte 2 können beispielsweise mittels eines Hartlötverfahrens miteinander verbunden sein.The base plate 2 is designed, for example, as a deep-drawn part. Several recesses 20 are formed in the base plate 2. The base plate 2 is essentially trough-shaped. The cover plate 3 is arranged on the base plate 2 in such a way that the recesses 20 in the base plate 2 are covered by the cover plate 3. The base plate 2, the intermediate plate 10 and the cover plate 3 are arranged on one another in such a way that the recesses 20 form a space in which the cooling channel 5 and the bypass channel 51 run. An edge 21 of the base plate 2, which is designed, for example, in a plane, is at least partially connected to an edge 31 of the cover plate 3. The base plate 2, the intermediate plate 10 and the cover plate 3 rest against one another at their edges, for example, and are connected to one another. This creates an enclosed space in which the cooling channel 5 and the bypass channel 51 run. For example, an edge 21 of the base plate 21 can run all the way around the recess 20 in the base plate 2. The edge 21 of the base plate 2 rests, for example, directly or with the intermediate plate 10 or an intermediate layer in between on an edge 31 of the cover plate 3 and/or on the intermediate plate 10. The edge 21 of the base plate 2 is firmly connected, in particular soldered, to the intermediate plate 10 and/or to the edge 31 of the cover plate 3. The edge 21 of the base plate 2 can be connected, in particular soldered, to the edge 31 of the cover plate 3 directly or with the intermediate plate 10 or one or more intermediate layers or intermediate elements in between. The base plate 2, the intermediate plate 10 and the cover plate 2 can be connected to one another, for example by means of a brazing process.

Weiterhin umfasst der Kühlkörper 1 eine Zulauföffnung 8, über die ein Kühlmedium dem Kühlkanal 5 in dem Kühlkörper 1 zugeführt werden kann. Weiterhin umfasst der Kühlkörper 1 eine Ablauföffnung 9, über die das Kühlmedium aus dem Kühlkanal 5 und dem Kühlkörper 1 herausfließen kann. Das Kühlmedium kann beispielsweise Wasser sein. Die Zulauföffnung 8 und/oder die Ablauföffnung 9 können beispielsweise durch Öffnungen in der Vertiefung 20 der Grundplatte 2 gebildet sein. An der Zulauföffnung 8 kann beispielsweise ein Zulaufstutzen angeordnet oder ausgebildet sein. Der Zulaufstutzen kann beispielsweise ein separates Bauteil, beispielsweise aus Aluminium sein, das beispielsweise zylinderförmig ausgebildet ist. Der Zulaufstutzen kann mittels einer Hartlotverbindung an der Zulauföffnung 8 befestigt sein. Genauso kann an der Ablauföffnung 9 ein Ablaufstutzen angeordnet oder ausgebildet sein. Der Ablaufstutzen 91 kann beispielsweise ein separates Bauteil, beispielsweise aus Aluminium sein, das beispielsweise zylinderförmig ausgebildet ist. Der Ablaufstutzen kann an der Ablauföffnung 9 beispielsweise mittels einer Hartlotverbindung befestigt sein. Die Stutzen können beispielsweise im gleichen Schritt, wie die anderen durch Hartlot miteinander verbundenen Teile des Kühlkörpers 1 gefügt werden. Der Kühlkanal 5 ist von der Zulauföffnung 8 zur Ablauföffnung 9 von einer Kühlmedium-Strömung eines Kühlmediums durchströmbar. Ein Kühlmedium kann durch die Zulauföffnung 8 des Kühlkörpers 1 in den Kühlkanal 5 fließen und durch die Ablauföffnung 9 des Kühlkörpers 1 wieder aus dem Kühlkanal 5 des Kühlkörpers 1 herausfließen. Der Kühlkanal 5 ist zur Durchführung von Kühlmedium durch den Kühlkörper 1 ausgebildet. Der Kühlkanal 5 in dem Kühlkörper 1 erstreckt sich in dem Kühlkörper 1 von der Zulauföffnung 8 des Kühlkörpers 1 zu der Ablauföffnung 9 des Kühlkörpers 1.The heat sink 1 also comprises an inlet opening 8, through which a cooling medium can be supplied to the cooling channel 5 in the heat sink 1. The heat sink 1 also comprises an outlet opening 9, through which the cooling medium can flow out of the cooling channel 5 and the heat sink 1. The cooling medium can be water, for example. The inlet opening 8 and/or the outlet opening 9 can be formed, for example, by openings in the recess 20 of the base plate 2. An inlet nozzle can be arranged or formed on the inlet opening 8, for example. The inlet nozzle can be a separate component, for example made of aluminum, which is, for example, cylindrical. The inlet nozzle can be attached to the inlet opening 8 by means of a brazing connection. An outlet nozzle can also be arranged or formed on the outlet opening 9. The outlet nozzle 91 can be a separate component, for example made of aluminum, which is, for example, cylindrical. The outlet nozzle can be attached to the outlet opening 9, for example, by means of a brazing connection. The nozzles can, for example, be joined in the same step as the other parts of the heat sink 1 that are connected to one another by brazing. The cooling channel 5 can be flowed through by a cooling medium flow from the inlet opening 8 to the outlet opening 9. A cooling medium can flow through the inlet opening 8 of the heat sink 1 into the cooling channel 5 and flow out of the cooling channel 5 of the heat sink 1 again through the outlet opening 9 of the heat sink 1. The cooling channel 5 is designed to guide cooling medium through the heat sink 1. The cooling channel 5 in the heat sink 1 extends in the heat sink 1 from the inlet opening 8 of the heat sink 1 to the outlet opening 9 of the heat sink 1.

Weiterhin umfasst der Kühlkörper wenigstens eine Turbulenzstruktur 6. Die Turbulenzstruktur 6 ist beispielsweise als Turbulenzeinlage ausgebildet, die in den Kühlkörper 1 eingelegt ist. Die Turbulenzstruktur 6 ist in dem Zwischenraum 7 angeordnet. Die Turbulenzstruktur 6 ist dabei zwischen der Deckplatte 3 und der Zwischenplatte 10 angeordnet. Die Turbulenzstruktur 6 kann sich von der Deckplatte 3 zur Zwischenplatte 10 vollständig durch den Kühlkanal 5 erstrecken. Insbesondere steht die Turbulenzstruktur 6 mit der Zwischenplatte 10 und mit der Deckplatte 3 in mittelbarem und/oder unmittelbaren wärmeleitenden Kontakt. Die Turbulenzstruktur 6 ist beispielsweise mittels eines Hartlötverfahrens an der Deckplatte 3 und/oder an der Zwischenplatte 10 befestigt. Die Turbulenzstruktur 6 wird parallel zur Zwischenplatte 10 von dem Kühlmedium durchflossen. Die Turbulenzstruktur 6 weist eine oberflächenvergrößernde, strömungsführende und wärmeübertragende Struktur auf. Die insbesondere als Turbulenzeinlage ausgebildete Turbulenzstruktur 6 ist beispielsweise aus einem gut wärmeleitenden Metall, beispielsweise aus Aluminium ausgebildet. Die Turbulenzstruktur 6 kann beispielsweise auch eine Beschichtung aufweisen. Die Turbulenzstruktur kann beispielsweise als Turbulenzeinlage 6, beispielsweise als strukturiertes Blech ausgebildet sein. Die Turbulenzstruktur 6 umfasst beispielsweise eine Vielzahl an Turbulenzabschnitten, beispielsweise Turbulenzblechen, welche in einem Winkel zur Strömungsrichtung des Kühlmediums durch den Kühlkanal 5 angeordnet sind, um das durch den Kühlkanal 5 strömende Kühlmedium turbulent zu verwirbeln. Dadurch kann die Wärme besonders effektiv abgeführt werden. Um eine möglichst hohe Effizienz der Kühlung zu erzielen, wird ein möglichst großer Teil des Strömungsquerschnitts des Zwischenraums 7 von der Turbulenzstruktur 6 ausgefüllt. Die Turbulenzstruktur 6 erstreckt sich planparallel zur Zwischenplatte 10 und zur Deckplatte 4. Die Turbulenzstruktur 6 und/oder die Zwischenplatte 10 weisen beispielsweise im Wesentlichen die gleiche Flächenausdehnung auf wie die Auflagefläche 32 der Deckplatte, auf der die elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe 4 angeordnet sind. Die Turbulenzstruktur 6 ist unterhalb der Auflagefläche 32 angeordnet.Furthermore, the heat sink comprises at least one turbulence structure 6. The turbulence structure 6 is designed, for example, as a turbulence insert which is inserted into the heat sink 1. The turbulence structure 6 is arranged in the intermediate space 7. net. The turbulence structure 6 is arranged between the cover plate 3 and the intermediate plate 10. The turbulence structure 6 can extend from the cover plate 3 to the intermediate plate 10 completely through the cooling channel 5. In particular, the turbulence structure 6 is in indirect and/or direct heat-conducting contact with the intermediate plate 10 and with the cover plate 3. The turbulence structure 6 is attached to the cover plate 3 and/or to the intermediate plate 10, for example by means of a brazing process. The cooling medium flows through the turbulence structure 6 parallel to the intermediate plate 10. The turbulence structure 6 has a surface-enlarging, flow-guiding and heat-transferring structure. The turbulence structure 6, which is designed in particular as a turbulence insert, is made of a metal with good heat conduction, for example aluminum. The turbulence structure 6 can also have a coating, for example. The turbulence structure can be designed, for example, as a turbulence insert 6, for example as a structured sheet. The turbulence structure 6 comprises, for example, a large number of turbulence sections, for example turbulence sheets, which are arranged at an angle to the flow direction of the cooling medium through the cooling channel 5 in order to turbulently swirl the cooling medium flowing through the cooling channel 5. This allows the heat to be dissipated particularly effectively. In order to achieve the highest possible cooling efficiency, as large a part of the flow cross section of the intermediate space 7 as possible is filled by the turbulence structure 6. The turbulence structure 6 extends plane-parallel to the intermediate plate 10 and the cover plate 4. The turbulence structure 6 and/or the intermediate plate 10 have, for example, essentially the same surface area as the support surface 32 of the cover plate on which the electrical and/or electronic components 4 are arranged. The turbulence structure 6 is arranged below the support surface 32.

Die Turbulenzstruktur 6 ist zwischen der Abzweigung 52 und der Mündung 53 in dem Kühlkanal 5 angeordnet. Somit zweigt der Bypasskanal 51 von dem Kühlkanal 5 ab, bevor das Kühlmedium durch die Turbulenzstruktur 6 strömt. Weiterhin mündet der Bypasskanal 51 wieder in den Kühlkanal 5, nachdem das Kühlmedium durch die Turbulenzstruktur 6 geströmt ist. Durch den Bypasskanal 51 wird somit ein Teil des Kühlmediums vor dem Durchströmen der Turbulenzstruktur 6 abgezweigt und dem Kühlkanal 5 erst nach Durchströmen der Turbulenzstruktur 6 wieder zugeführt. Wie in den Ausführungsbeispielen dargestellt, können nachfolgende, das heißt bezüglich der Strömungsrichtung des Kühlmediums durch den Kühlkanal 5 stromabwärts angeordnete, weitere elektrische und/oder elektronische Baugruppen 4 vorteilhaft gut gekühlt werden. Der Bypasskanal 51 kann bezüglich der Strömungsrichtung des Kühlmediums durch den Kühlkanal 5 vor einer oder mehreren weiteren Auflageflächen 32, an denen beispielsweise eine oder mehrere weitere elektrische und/oder elektronische Baugruppen 4 anliegen, wieder in den Kühlkanal 5 münden. Der Bypasskanal 51 kann aber auch bezüglich der Strömungsrichtung des Kühlmediums durch den Kühlkanal 5 unter einer oder mehreren weiteren Auflageflächen 32, auf der beispielsweise weitere elektrische und/oder elektronische Baugruppen 4 anliegen, wieder in den Kühlkanal 5 münden. So wird auch in Strömungsrichtung des Kühlmediums nach dem Bypasskanal 51 Kühlmedium mit ausreichend hohem Druck und ausreichend geringer Temperatur zum Durchströmen von weiteren Turbulenzstrukturen 6 und Kühlen weiterer auf weiteren Auflageflächen 32 angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen 4 zur Verfügung gestellt.The turbulence structure 6 is arranged between the branch 52 and the opening 53 in the cooling channel 5. The bypass channel 51 thus branches off from the cooling channel 5 before the cooling medium flows through the turbulence structure 6. Furthermore, the bypass channel 51 flows back into the cooling channel 5 after the cooling medium has flowed through the turbulence structure 6. A portion of the cooling medium is thus branched off through the bypass channel 51 before flowing through the turbulence structure 6 and is only fed back into the cooling channel 5 after flowing through the turbulence structure 6. As shown in the exemplary embodiments, subsequent electrical and/or electronic components 4, i.e. those arranged downstream with respect to the flow direction of the cooling medium through the cooling channel 5, can advantageously be cooled well. With respect to the flow direction of the cooling medium through the cooling channel 5, the bypass channel 51 can open back into the cooling channel 5 in front of one or more further support surfaces 32, on which, for example, one or more further electrical and/or electronic assemblies 4 rest. With respect to the flow direction of the cooling medium through the cooling channel 5, the bypass channel 51 can also open back into the cooling channel 5 below one or more further support surfaces 32, on which, for example, further electrical and/or electronic assemblies 4 rest. In this way, in the flow direction of the cooling medium, cooling medium with a sufficiently high pressure and a sufficiently low temperature is also made available after the bypass channel 51 to flow through further turbulence structures 6 and cool further electrical and/or electronic assemblies 4 arranged on further support surfaces 32.

Selbstverständlich sind noch weitere Ausführungsbeispiele und Mischformen der dargestellten Ausführungsbeispiele möglich.Of course, further embodiments and mixed forms of the embodiments shown are possible.

Claims

Cooling body (1) for cooling an electrical and/or electronic assembly (4), in particular for electric vehicles or hybrid vehicles, with a support surface (32) for supporting the electrical and/or electronic assembly (4), wherein a cooling channel (5) is formed in the cooling body (1), which runs from an inlet opening (8) of the cooling body (1) to an outlet opening (9) of the cooling body (1) through the cooling body (1) and through which a cooling medium can flow, characterized in that in the cooling body (1) at least one bypass channel (51) branches off from the cooling channel (5) at a branch (52) and opens back into the cooling channel (5) at an opening (53), wherein the cooling channel (5) is separated from the bypass channel (51) by a partition wall (15) formed in the cooling body (1).

Heat sink after Claim 1 , characterized in that the cooling body (1) further comprises a turbulence structure (6), in particular a turbulence insert, wherein the turbulence structure (6) is arranged between the branch (52) and the mouth (53) in the cooling channel (5).

Cooling body according to one of the preceding claims, characterized in that the turbulence structure (6) is arranged between the partition wall (15) and the support surface (32) in the cooling channel (5).

Cooling body according to one of the preceding claims, characterized in that the Support surface (32) is arranged between the branch (52) and the mouth (53).

Cooling body according to one of the preceding claims, characterized in that the cooling body (1) comprises at least one base plate (2) and at least one cover plate (3), wherein the support surface (32) is formed on the cover plate (3), wherein the base plate (2), in particular as a deep-drawn sheet, is formed with a recess (20), wherein the cover plate (3) covers the recess (20) in the base plate (2), so that the cooling channel (5) is formed in the recess (20) of the base plate (2) between the base plate (2) and the cover plate (3).

Heat sink after Claim 5 , characterized in that an intermediate plate (10) with a first side (11) and a second side (12) facing away from the first side (11) is arranged between the cover plate (3) and the base plate (2), wherein the first side (11) of the intermediate plate (10) faces the cover plate (3), wherein the second side (12) of the intermediate plate (10) faces the base plate (2), wherein the partition wall (15) between the cooling channel (5) and the bypass channel (51) forms part of the intermediate plate (10).

Heat sink after Claim 5 or 6 , characterized in that the cooling channel (5) runs between the cover plate (3) and the intermediate plate (10) and the bypass channel (51) runs between the base plate (2) and the intermediate plate (10).

Heat sink according to one of the Claims 5 until 7 , characterized in that the branch (52) and/or the mouth (53) are formed as a recess (14) in the intermediate plate (10).

Heat sink according to one of the Claims 5 until 8th , characterized in that the branch (52) and/or the mouth (53) are formed on an edge (13) of the intermediate plate (10).

Electrical and/or electronic device (100) comprising a heat sink (1) according to one of the preceding claims and an electrical and/or electronic assembly (4), wherein the electrical and/or electronic assembly (4) rests on the support surface (32) of the heat sink on the heat sink (1) and is connected to the heat sink (1).