DE102022207439A1 - Electronic module - Google Patents

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Andreas Schakies
Amarnath Kanaka
Harikrishna Avancha
Nitin Pendyala
Matthias Scheidel
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Abstract

Vorgeschlagen wird ein Elektronikmodul, aufweisend ein Gehäuse, einen darauf befestigbaren Gehäusedeckel, sowie innerhalb des Gehäuses anzuordnende Komponenten, umfassend zumindest eine Leiterplatte mit darauf angeordneten elektronischen Baugruppen, wobei das Elektronikmodul ferner ein Montageblech aus ferromagnetischem Material aufweist, das derart gebildet und innerhalb des Gehäuses angeordnet ist, dass durch Montageblech, Gehäuse und Gehäusedeckel eine EMV-Schutzkammer entsteht, innerhalb derer zumindest die Leiterplatte angeordnet werden kann.What is proposed is an electronics module, comprising a housing, a housing cover that can be fastened thereon, and components to be arranged within the housing, comprising at least one circuit board with electronic assemblies arranged thereon, the electronics module further having a mounting plate made of ferromagnetic material, which is formed in this way and arranged within the housing is that the mounting plate, housing and housing cover create an EMC protective chamber within which at least the circuit board can be arranged.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der Elektromobilität, insbesondere der Elektronikmodule für einen Elektroantrieb.The present invention relates to the field of electromobility, in particular to electronic modules for an electric drive.

Die Verwendung von Elektronikmodulen, etwa Leistungselektronikmodulen, bei Kraftfahrzeugen hat in den vergangenen Jahrzehnten stark zugenommen. Dies ist einerseits auf die Notwendigkeit, die Kraftstoffeinsparung und die Fahrzeugleistung zu verbessern, und andererseits auf die Fortschritte in der Halbleitertechnologie zurückzuführen. Hauptbestandteil eines solchen Elektronikmoduls ist ein DC/AC-Wechselrichter (Inverter), der dazu dient, elektrische Maschinen wie Elektromotoren oder Generatoren mit einem mehrphasigen Wechselstrom (AC) zu bestromen. Dabei wird ein aus einem mittels einer DC-Energiequelle, etwa einer Batterie, erzeugter Gleichstrom in einen mehrphasigen Wechselstrom umgewandelt.The use of electronic modules, such as power electronics modules, in motor vehicles has increased significantly in recent decades. This is due on the one hand to the need to improve fuel economy and vehicle performance and on the other hand to advances in semiconductor technology. The main component of such an electronic module is a DC/AC inverter, which is used to power electrical machines such as electric motors or generators with multi-phase alternating current (AC). A direct current generated from a DC energy source, such as a battery, is converted into a multi-phase alternating current.

Aufgrund der Vielzahl an Bauteilen und der Hochvoltkomponenten gibt es immer wieder Probleme mit EMV-Störungen, die zu Fehlfunktionen bis hin zu einem kompletten Ausfall von Baugruppen führen können. EMV steht für Elektromagnetische Verträglichkeit und bezeichnet die Fähigkeit von Geräten, gegen elektromagnetische Störungen robust bzw. immun zu sein und auch keine solchen auszustrahlen. Da Baugruppen auf Leiterplatten häufig anfällig auf elektromagnetische Strahlung reagieren und die sehr nahe daran angeordneten Hochvoltkomponenten eine hohe elektromagnetische Strahlung aussenden, ist es wichtig, für einen guten Schutz der Baugruppen zu sorgen.Due to the large number of components and high-voltage components, there are always problems with EMC interference, which can lead to malfunctions or even complete failure of components. EMC stands for electromagnetic compatibility and describes the ability of devices to be robust or immune to electromagnetic interference and not to emit such interference. Since assemblies on circuit boards are often sensitive to electromagnetic radiation and the high-voltage components arranged very close to them emit high levels of electromagnetic radiation, it is important to ensure good protection of the assemblies.

Somit liegt der Erfindung die Aufgabe zu Grunde, ein Elektronikmodul bereitzustellen, welches elektrische Baugruppen einer Leiterplatte vor EMV-Störungen schützt.The invention is therefore based on the object of providing an electronic module which protects electrical components of a circuit board from EMC interference.

Diese Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This task is solved by the features of the independent claims. Advantageous refinements are the subject of the dependent claims.

Vorgeschlagen wird ein Elektronikmodul, aufweisend ein Gehäuse, einen darauf befestigbaren Gehäusedeckel, sowie innerhalb des Gehäuses anzuordnende Komponenten, umfassend zumindest eine Leiterplatte mit darauf angeordneten elektronischen Baugruppen, wobei das Elektronikmodul ferner ein Montageblech aus ferromagnetischem Material aufweist, das derart gebildet und innerhalb des Gehäuses angeordnet ist, dass durch Montageblech, Gehäuse und Gehäusedeckel eine EMV-Schutzkammer entsteht, innerhalb derer zumindest die Leiterplatte angeordnet werden kann.What is proposed is an electronics module, comprising a housing, a housing cover that can be fastened thereon, and components to be arranged within the housing, comprising at least one circuit board with electronic assemblies arranged thereon, the electronics module further having a mounting plate made of ferromagnetic material, which is formed in this way and arranged within the housing is that the mounting plate, housing and housing cover create an EMC protective chamber within which at least the circuit board can be arranged.

In einer Ausführung schließt das Montageblech an zwei einander gegenüberliegenden ersten Seitenbereichen stumpf an das Gehäuse an und weist an zwei anderen einander gegenüberliegenden zweiten Seitenbereichen jeweils zum Gehäusedeckel weisende Wandbereiche auf.In one embodiment, the mounting plate is butt-connected to the housing on two opposing first side regions and has wall regions facing the housing cover on two other opposing second side regions.

In einer Ausführung weisen die zweiten Seitenbereiche an ihrer oberen Kante einen Stehfalz auf.In one embodiment, the second side areas have a standing seam on their upper edge.

In einer Ausführung weist das Gehäuse an seinen Innenseiten, an denen die zweiten Seitenbereiche des Montageblechs anschlagen, jeweils zumindest einen Steg auf, in den jeweils ein Endbereich der zweiten Seitenbereiche nach Montage eingeführt ist.In one embodiment, the housing has at least one web on its inner sides, against which the second side regions of the mounting plate abut, into which an end region of the second side regions is inserted after assembly.

In einer zusätzlichen oder alternativen Ausführung weist der Gehäusedeckel an seinen dem Gehäuse zugewandten Innenseiten, an denen die zweiten Seitenbereiche des Montageblechs anschlagen, Stege auf, in die jeweils eine obere Kante der zweiten Seitenbereiche nach Montage eingeführt ist.In an additional or alternative embodiment, the housing cover has webs on its inner sides facing the housing, on which the second side regions of the mounting plate abut, into which an upper edge of the second side regions is inserted after assembly.

In einer Ausführung ist, zwischen Leiterplatte und Montageblech, ein Netzteil angeordnet.In one version, a power supply is arranged between the circuit board and the mounting plate.

In einer Ausführung ist das Montageblech derart gebildet und geformt, dass die Leiterplatte in einer Anschraubebene darauf befestigt werden kann.In one embodiment, the mounting plate is formed and shaped in such a way that the circuit board can be attached to it in a screwing plane.

In einer Ausführung ist im Gehäuse unterhalb des Montageblechs mindestens ein Leistungsteil mit einem darauf angeordneten Niederhalter vorgesehen, auf dem das Montageblech aufliegt.In one embodiment, at least one power part with a hold-down device arranged thereon, on which the mounting plate rests, is provided in the housing below the mounting plate.

In einer Ausführung ist das Montageblech zumindest teilweise pulverbeschichtet.In one version, the mounting plate is at least partially powder-coated.

Ferner wird ein Elektroantrieb eines Fahrzeugs bereitgestellt, aufweisend ein Elektronikmodul zur Ansteuerung des Elektroantriebs. Außerdem wird ein Fahrzeug mit dem Elektroantrieb bereitgestellt.Furthermore, an electric drive of a vehicle is provided, having an electronic module for controlling the electric drive. An electric drive vehicle will also be provided.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungsgemäße Einzelheiten zeigt, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.Further features and advantages of the invention result from the following description of exemplary embodiments of the invention, based on the figures of the drawing, which show details of the invention, and from the claims. The individual features can be implemented individually or in groups in any combination in a variant of the invention.

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert.

  • 1 zeigt eine Schnittansicht durch ein Elektronikmodul gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.
  • 2 zeigt ein Blech gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.
  • 3 zeigt eine Draufsicht auf ein geöffnetes Elektronikmodul gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.
  • 4 zeigt eine vergrößerte Detailansicht A1 aus 3.
  • 5 zeigt eine vergrößerte Detailansicht A2 aus 1.
Preferred embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to the accompanying drawing.
  • 1 shows a sectional view through an electronic module according to an embodiment of the present invention.
  • 2 shows a sheet according to an embodiment of the present invention.
  • 3 shows a top view of an opened electronics module according to an embodiment of the present invention.
  • 4 shows an enlarged detailed view A1 3 .
  • 5 shows an enlarged detailed view A2 1 .

In den nachfolgenden Figurenbeschreibungen sind gleiche Elemente bzw. Funktionen mit gleichen Bezugszeichen versehen.In the following descriptions of the figures, the same elements or functions are given the same reference numbers.

Die Grundidee ist es, eine EMV sichere Kammer, kurz EMV-Kammer 2 durch ein ferromagnetisches Montageblech 1 zu erschaffen, so dass störende Frequenzen von der innerhalb der EMV-Kammer 2 angeordneten Leiterplatte 11 ferngehalten werden können. Zusätzliche mögliche Funktionen des Montageblechs 1 können abgebildet werden, z.B. eine Positionierung und Fixierung zusätzlicher Bauteile. Auch kann das Montageblech 1 eine stabilisierende Funktion auf die ganze Baugruppe bereitstellen.The basic idea is to create an EMC-safe chamber, EMC chamber 2 for short, using a ferromagnetic mounting plate 1, so that disruptive frequencies can be kept away from the printed circuit board 11 arranged within the EMC chamber 2. Additional possible functions of the mounting plate 1 can be depicted, e.g. positioning and fixing of additional components. The mounting plate 1 can also provide a stabilizing function for the entire assembly.

Hauptbestandteil ist ein tiefgezogenes und/oder ein gebogenes Blech aus ferromagnetischem Werkstoff, z.B. Weißblech, das als Montageblech 1 dient. Dieses bildet über seine geometrische Ausführung eine EMV-Kammer 2 im Zusammenspiel mit dem Gehäuse 12, welches in der Regel ein Gußgehäuse ist, und dem Gehäusedeckel 4 des Elektronikmoduls aus. Alternativ kann die EMV-Kammer auch durch ein gefrästes Gehäuseteil gebildet werden.The main component is a deep-drawn and/or bent sheet made of ferromagnetic material, e.g. tinplate, which serves as mounting sheet 1. Thanks to its geometric design, this forms an EMC chamber 2 in interaction with the housing 12, which is usually a cast housing, and the housing cover 4 of the electronic module. Alternatively, the EMC chamber can also be formed by a milled housing part.

Damit ist die räumliche Abgrenzung der innerhalb der EMV-Kammer 2 befindlichen Leiterplatte 11 zum Eingangsfilterbereich 7, zum Zwischenkreis 8, zum Leistungsteil 9 und zum AC Phasenanschluss 10 realisiert. Die EMV-Kammer 2 stellt somit einen vor elektromagnetischer Strahlung abgeschirmten Bauraum für die gesamte Leiterplatte 11 dar.This means that the circuit board 11 located within the EMC chamber 2 is spatially separated from the input filter area 7, the intermediate circuit 8, the power section 9 and the AC phase connection 10. The EMC chamber 2 thus represents an installation space for the entire circuit board 11 that is shielded from electromagnetic radiation.

In einer bevorzugten Ausführung wird durch eine Nutführung des Montageblechs 1 im Gehäuse 12 ein Labyrinth 3 realisiert, das gleichzeitig als Positionierung und als Fixierung des Montageblechs 1 dient. Durch korrespondierende Geometrie im Gehäusedeckel 4 wird die Kammerwirkung vervollständigt. Das Montageblech 1 erlaubt weiterhin die Befestigung der Leiterplatte 11 auf einer Anschraubebene 6 im Vergleich zu einer Lösung über mehrere und/oder toleranzbehaftete Bauteile und minimiert somit mechanischen Stress und/oder die Durchbiegung der Leiterplatte 11. Auch dient es stabilisierende Komponente für die komplette Baugruppe, also das Elektronikmodul samt Gehäusedeckel 4 und Gehäuse 12. Zur Erfüllung von Anforderungen an die HV (Hochvolt)-Isolation kann das Montageblech 1 mit partieller Pulverbeschichtung 5 versehen sein, so dass weiterhin ein kompakter Aufbau und eine Erzielung der benötigten Luft- und Kriechstrecken möglich ist.In a preferred embodiment, a labyrinth 3 is realized by a groove guide of the mounting plate 1 in the housing 12, which simultaneously serves to position and fix the mounting plate 1. The chamber effect is completed by corresponding geometry in the housing cover 4. The mounting plate 1 further allows the circuit board 11 to be attached to a screwing level 6 in comparison to a solution using several and/or tolerance-affected components and thus minimizes mechanical stress and/or the deflection of the circuit board 11. It also serves as a stabilizing component for the complete assembly, i.e. the electronic module including the housing cover 4 and housing 12. To meet the requirements for HV (high-voltage) insulation, the mounting plate 1 can be provided with a partial powder coating 5, so that a compact structure and the achievement of the required air and creepage distances are still possible .

Nachfolgend wird der Aufbau eines Elektronikmoduls mit einem erfindungsgemäßen Montageblech 1, wie in 2 gezeigt, beschrieben.The following describes the structure of an electronic module with a mounting plate 1 according to the invention, as in 2 shown, described.

Die Form des Montageblechs 1 ist so gewählt, dass es in entsprechend vorgesehene Bereiche des Gehäuses 12 passt. Es weist in der Regel vier Seitenbereiche 1.1, 1.2 auf, von denen jeweils zwei einander gegenüberliegen (in den Figuren jeweils Seitenbereiche 1.1 und 1.2). Die Form des Montageblechs 1 ist vorteilhaft so gewählt, dass nach Montage im Gehäuse 12 lediglich eine Anschraubebene 6 resultiert. Die ersten Seitenbereiche 1.1 enden an den zugehörigen Gehäusewänden, welche nach oben hin die Wände der EMV-Kammer 2 bilden, und schließen damit stumpf an. Die zweiten Seitenbereiche 1.2 sind als nach oben (in Richtung Gehäusedeckel 4) weisende (z.B. aus dem Blech gebogene/gezogene) Wandbereiche gebildet und dienen ebenfalls als Wände der EMV-Kammer 2. Die Wandbereiche reichen vorteilhafterweise bis zum oberen Ende des Gehäuses bzw. so weit nach oben, dass sie an dem Gehäusedeckel 4 anschlagen oder in Stege 40 davon im Rahmen einer Nutführung eingebracht werden können. Da sie im Inneren des Gehäuses 12 angeordnet sind, dienen sie insbesondere zur Abgrenzung von Komponenten, die elektromagnetische Störstrahlung aussenden können. Die Abgrenzung erfolgt also beispielsweise vom Leistungsteil 9, AC-Phasenanschluss 10 und Eingangsfilterbereich. Die zweiten Seitenteile 1.2 bilden zusammen mit der Gehäusewand eine Wanne. Wenn der Gehäusedeckel 4 auf das Gehäuse 12 des Elektronikmoduls aufgebracht wird, wird aus der Wanne eine EMV-Kammer 2, wie in 1 angedeutet, welche ein Elektronikmodul in Schnittansicht zeigt.The shape of the mounting plate 1 is chosen so that it fits into correspondingly provided areas of the housing 12. As a rule, it has four side areas 1.1, 1.2, two of which lie opposite each other (side areas 1.1 and 1.2 in the figures). The shape of the mounting plate 1 is advantageously chosen so that after assembly in the housing 12 only one screwing level 6 results. The first side areas 1.1 end at the associated housing walls, which form the walls of the EMC chamber 2 at the top, and thus connect butt. The second side areas 1.2 are formed as wall areas pointing upwards (in the direction of the housing cover 4) (for example bent/pulled from the sheet metal) and also serve as walls of the EMC chamber 2. The wall areas advantageously extend to the upper end of the housing or so far up so that they hit the housing cover 4 or can be inserted into webs 40 thereof as part of a groove guide. Since they are arranged inside the housing 12, they serve in particular to delimit components that can emit electromagnetic interference. The demarcation takes place, for example, from the power section 9, AC phase connection 10 and input filter area. The second side parts 1.2 form a trough together with the housing wall. When the housing cover 4 is applied to the housing 12 of the electronic module, the tub becomes an EMC chamber 2, as in 1 indicated, which shows an electronic module in a sectional view.

Innerhalb der EMV-Kammer 2 kann eine Leiterplatte 11 eingebracht, befestigt und kontaktiert werden, welche EMV-empfindliche Bauelemente aufweist, die durch die EMV-Kammer 2 vor von außen eindringender elektromagnetischer Störstrahlung schützt, d.h. insbesondere auch vor Störstrahlung, die von Komponenten innerhalb des Gehäuses 12 ausgeht.Within the EMC chamber 2, a circuit board 11 can be inserted, fastened and contacted, which has EMC-sensitive components, which protects through the EMC chamber 2 from electromagnetic interference radiation penetrating from the outside, i.e. in particular from interference radiation emitted by components within the Housing 12 goes out.

Das Montageblech 1 weist zur Befestigung und Kontaktierung entsprechende Durchgangsöffnungen etc. auf.The mounting plate 1 has corresponding through openings etc. for fastening and contacting.

Die Befestigung des Montageblechs 1 innerhalb des Gehäuses 12 erfolgt, indem es in einer Ausführung mit Enden seiner zweiten Seitenbereiche 1.2 in zugehörige Stege 120 im Gehäuse eingebracht wird, wie in 4 in der Draufsicht auf Bereich A1 (siehe 3) gezeigt. Durch das Einbringen in den Steg 120 entsteht ein Labyrinth 3, welches keine (nur sehr geringe) elektromagnetische Strahlung in den Innenbereich der EMV-Kammer 2 gelangen lässt.The mounting plate 1 is fastened within the housing 12 by inserting it in one embodiment with the ends of its second side regions 1.2 into associated webs 120 in the housing, as in 4 in the top view of area A1 (see 3 ) shown. By inserting it into the web 120, a labyrinth 3 is created, which does not allow any (only very small) electromagnetic radiation to reach the interior of the EMC chamber 2.

In einer weiteren Ausführung weist vorteilhaft der Gehäusedeckel 4 einen Steg 40 (in Form einer Nut) je Seitenbereich 1.2 zur Aufnahme des Seitenbereichs 1.2 auf. Der Steg 40 erstreckt sich vorteilhaft über die gesamte Länge des zugehörigen Seitenbereichs 1.2 (mit oder ohne Ausnahme der Endbereiche). Es können Ausnehmungen z.B. zur Kabeldurchführung 1.2.1 vorgesehen sein, wie z.B. in 2 und 3 angedeutet. Außerdem weist der Seitenbereich 1.2 vorteilhaft an seiner oberen (dem Gehäusedeckel 4 zugewandten) Kante einen Umschlag bzw. Stehfalz 1.2.2 auf, wie in 5 in der Schnittansicht auf Bereich A2 (siehe 1) gezeigt. Dieser dient einerseits auch als Labyrinth 3 zum Abhalten unerwünschter elektromagnetischer Strahlung, als auch als Feder bzw. Fixierungselement zum Einklemmen in den Steg 40 des Gehäusedeckels 4. Die Endbereiche müssen keinen Stehfalz 1.2.2 aufweisen. Durch den Steg 40 im Gehäusedeckel 40, in den der Stehfalz 1.2.2 eingebracht wird, wird auch eine Positionierung und Fixierung des Gehäusedeckels 4 ermöglicht. Außerdem wird so eine Spanbildung beim Aufbringen des Gehäusedeckels 4 vermieden oder wenigstens verringert. Die abgerundete Kante erleichtert auch die Einführung des Falzes in die Nut.In a further embodiment, the housing cover 4 advantageously has a web 40 (in the form of a groove) per side area 1.2 for receiving the side area 1.2. The web 40 advantageously extends over the entire length of the associated side region 1.2 (with or without the exception of the end regions). Recesses can be provided, for example for cable entry 1.2.1, such as in 2 and 3 indicated. In addition, the side region 1.2 advantageously has an envelope or standing seam 1.2.2 on its upper edge (facing the housing cover 4), as in 5 in the section view on area A2 (see 1 ) shown. On the one hand, this also serves as a labyrinth 3 to keep out unwanted electromagnetic radiation, and as a spring or fixing element for clamping into the web 40 of the housing cover 4. The end regions do not have to have a standing seam 1.2.2. The web 40 in the housing cover 40, into which the standing seam 1.2.2 is introduced, also enables the housing cover 4 to be positioned and fixed. In addition, chip formation when applying the housing cover 4 is avoided or at least reduced. The rounded edge also makes it easier to insert the fold into the groove.

Außerdem ist das Montageblech 1 vorteilhaft mit seiner Unterseite so angeordnet, dass es auf einem Niederhalter 13 des Leistungsteils 9 aufliegt und somit gestützt wird, wie in 1 angedeutet.In addition, the mounting plate 1 is advantageously arranged with its underside so that it rests on a hold-down device 13 of the power part 9 and is thus supported, as in 1 indicated.

In einer vorteilhaften Ausführung ist das Montageblech 1 derart geformt, dass zwischen Leiterplatte 11 und Montageblech 1 ein (nicht gezeigtes) Netzteil angeordnet werden kann. Hierfür kann das Montageblech 1 in einem Bereich davon tiefer in das Gehäuse 12 reichen als der restliche Teil, wie in 1, 2 und 3 gezeigt. In diesem Fall können Dome als Auflage gebildet sein, zwischen denen das Netzteil angeordnet ist.In an advantageous embodiment, the mounting plate 1 is shaped such that a power supply unit (not shown) can be arranged between the circuit board 11 and the mounting plate 1. For this purpose, the mounting plate 1 can extend deeper into the housing 12 in an area than the remaining part, as in 1 , 2 and 3 shown. In this case, domes can be formed as a support, between which the power supply is arranged.

Die Dome sind vorteilhaft als geschlossene Gewindehülse oder Gewindebuchse gebildet, was den Vorteil hat, dass beim Anschrauben gebildete Späne nicht in den Bereich der empfindlichen Bauelemente der Leiterplatte 11 gelangen können. Außerdem wird so dieselbe Anschraubebene 6 über das gesamte Montageblech 1 erreicht.The domes are advantageously formed as a closed threaded sleeve or threaded bushing, which has the advantage that chips formed during screwing cannot get into the area of the sensitive components of the circuit board 11. In addition, the same screw level 6 is achieved over the entire mounting plate 1.

In dem in 1 und 3 gezeigten Ausführungsbeispiel befindet sich der tiefere Bereich des Montageblechs 1 nahe am Filterbereich 7 und Zwischenkreis 8.In the in 1 and 3 In the exemplary embodiment shown, the deeper area of the mounting plate 1 is close to the filter area 7 and intermediate circuit 8.

Selbstverständlich kann das Montageblech 1 auch in anderen Bereichen nicht vollkommen eben gebildet sein und z.B. Kontaktierungs- und Anschraubbereiche aufweisen.Of course, the mounting plate 1 can also not be completely flat in other areas and, for example, have contacting and screwing areas.

Vorteilhaft ist das Montageblech 1 zumindest teilweise pulverbeschichtet. Dies hat den Vorteil, dass dadurch Anforderungen an die Isolierung und Luft- und Kriechstrecken eingehalten werden können, und dennoch eine kompakte Bauweise möglich ist.The mounting plate 1 is advantageously at least partially powder-coated. This has the advantage that requirements for insulation and clearance and creepage distances can be met, while still allowing a compact design.

Ein Elektronikmodul im Rahmen dieser Erfindung dient zum Betreiben eines Elektroantriebs eines Fahrzeugs, insbesondere eines Elektrofahrzeugs und/oder eines Hybridfahrzeugs, und/oder elektrifizierten Achsen. Das Elektronikmodul umfasst einen DC/AC-Wechselrichter (Engl.: Inverter). Es kann außerdem einen AC/DC-Gleichrichter (Engl.: Rectifier), einen DC/DC-Wandler (Engl.: DC/DC Converter), Transformator (Engl.: Transformer) und/oder einen anderen elektrischen Wandler oder ein Teil eines solchen Wandlers umfassen oder ein Teil hiervon sein. Insbesondere dient das Elektronikmodul zum Bestromen einer E-Maschine, beispielsweise eines Elektromotors und/oder eines Generators. Ein DC/AC-Wechselrichter dient vorzugsweise dazu, aus einem mittels einer DC-Spannung einer Energiequelle, etwa einer Batterie, erzeugten Gleichstrom einen mehrphasigen Wechselstrom zu erzeugen.An electronic module within the scope of this invention is used to operate an electric drive of a vehicle, in particular an electric vehicle and/or a hybrid vehicle, and/or electrified axles. The electronic module includes a DC/AC inverter. It may also include an AC/DC rectifier, a DC/DC converter, a transformer, and/or another electrical converter or part of one include or be a part of such a converter. In particular, the electronic module is used to power an electric machine, for example an electric motor and/or a generator. A DC/AC inverter is preferably used to generate a multi-phase alternating current from a direct current generated by means of a DC voltage from an energy source, such as a battery.

BezugszeichenlisteReference symbol list

11
MontageblechMounting plate
1.11.1
erster Seitenbereichfirst page area
1.21.2
zweiter Seitenbereichsecond side area
1.2.11.2.1
Ausnehmung für KabeldurchführungRecess for cable entry
1.2.21.2.2
Stehfalz/UmschlagStanding seam/envelope
22
EMV-KammerEMC chamber
33
Labyrinthlabyrinth
44
GehäusedeckelHousing cover
4040
Steg von 4Bridge of 4
55
PulverbeschichtungPowder coating
66
Anschraubebenescrew level
77
EingangsfilterbereichInput filter area
88th
Zwischenkreisintermediate circuit
99
Leistungsteilpower section
1010
AC-PhasenanschlussAC phase connection
1111
LeiterplatteCircuit board
1212
GehäuseHousing
120120
Steg von 12Bridge from 12
1313
Niederhalter von 9Hold down from 9

Claims (10)

Elektronikmodul, aufweisend ein Gehäuse (12), einen darauf befestigbaren Gehäusedeckel (4), sowie innerhalb des Gehäuses (12) anzuordnende Komponenten (7-11, 13), umfassend zumindest eine Leiterplatte (11) mit darauf angeordneten elektronischen Baugruppen, wobei das Elektronikmodul ferner ein Montageblech (1) aus ferromagnetischem Material aufweist, das derart gebildet und innerhalb des Gehäuses (12) angeordnet ist, dass durch Montageblech (1), Gehäuse (12) und Gehäusedeckel (4) eine EMV-Schutzkammer (2) entsteht, innerhalb derer zumindest die Leiterplatte (11) angeordnet werden kann.Electronic module, comprising a housing (12), a housing cover (4) which can be fastened thereon, and components (7-11, 13) to be arranged within the housing (12), comprising at least one circuit board (11) with electronic assemblies arranged thereon, the electronic module furthermore has a mounting plate (1) made of ferromagnetic material, which is formed and arranged within the housing (12) in such a way that an EMC protective chamber (2) is created by the mounting plate (1), housing (12) and housing cover (4). which at least the circuit board (11) can be arranged. Elektronikmodul nach Anspruch 1, wobei das Montageblech (1) an zwei einander gegenüberliegenden ersten Seitenbereichen (1.1) stumpf an das Gehäuse (12) anschließt und an zwei anderen einander gegenüberliegenden zweiten Seitenbereichen (1.2) jeweils zum Gehäusedeckel (4) weisende Wandbereiche aufweist.Electronic module Claim 1 , wherein the mounting plate (1) connects butt to the housing (12) on two opposite first side regions (1.1) and has wall regions facing the housing cover (4) on two other opposite second side regions (1.2). Elektronikmodul nach Anspruch 1 oder 2, wobei die zweiten Seitenbereiche (1.2) an ihrer oberen Kante einen Stehfalz (1.2.2) aufweisen.Electronic module Claim 1 or 2 , wherein the second side areas (1.2) have a standing seam (1.2.2) on their upper edge. Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (12) an seinen Innenseiten, an denen die zweiten Seitenbereiche (1.2) des Montageblechs (1) anschlagen, Stege (120) aufweist, in die jeweils ein Endbereich der zweiten Seitenbereiche (1.2) nach Montage eingeführt ist, und/oder wobei der Gehäusedeckel (4) an seinen dem Gehäuse (12) zugewandten Innenseiten, an denen die zweiten Seitenbereiche (1.2) des Montageblechs (1) anschlagen, jeweils zumindest einen Steg (40) aufweist, in den jeweils eine obere Kante der zweiten Seitenbereiche (1.2) nach Montage eingeführt ist.Electronic module according to one of the preceding claims, wherein the housing (12) has webs (120) on its inner sides, on which the second side regions (1.2) of the mounting plate (1) abut, into which an end region of the second side regions (1.2) abuts Assembly is introduced, and / or wherein the housing cover (4) has at least one web (40) on its inner sides facing the housing (12), on which the second side regions (1.2) of the mounting plate (1) abut, in each case an upper edge of the second side areas (1.2) is inserted after assembly. Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen Leiterplatte (11) und Montageblech (1) ein Netzteil angeordnet ist.Electronic module according to one of the preceding claims, wherein a power supply is arranged between the circuit board (11) and the mounting plate (1). Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Montageblech (1) derart gebildet und geformt ist, dass die Leiterplatte (11) in einer Anschraubebene (6) darauf befestigt werden kann.Electronic module according to one of the preceding claims, wherein the mounting plate (1) is formed and shaped in such a way that the circuit board (11) can be attached to it in a screwing plane (6). Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei im Gehäuse (4) unterhalb des Montageblechs (1) mindestens ein Leistungsteil (9) mit einem darauf angeordneten Niederhalter (13) vorgesehen ist, auf dem das Montageblech (1) aufliegt.Electronic module according to one of the preceding claims, wherein at least one power part (9) with a hold-down device (13) arranged thereon is provided in the housing (4) below the mounting plate (1), on which the mounting plate (1) rests. Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Montageblech (1) zumindest teilweise pulverbeschichtet ist.Electronic module according to one of the preceding claims, wherein the mounting plate (1) is at least partially powder-coated. Elektroantrieb eines Fahrzeugs, aufweisend ein Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche zur Ansteuerung des Elektroantriebs.Electric drive of a vehicle, comprising an electronic module according to one of the preceding claims for controlling the electric drive. Fahrzeug, aufweisend einen Elektroantrieb nach Anspruch 9.Vehicle having an electric drive Claim 9 .
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