DE102022202601A1 - MULTI-LAYER SUBSTRATE FOR AN ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE - Google Patents

MULTI-LAYER SUBSTRATE FOR AN ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein mehrlagiges Substrat 100 für eine elektronische Vorrichtung 200. Das mehrlagige Substrat 100 umfasst eine oder mehrere elektrisch leitende Schichten 10 mit elektronischen Bauelementen und eine wärmeleitende Schicht 20. Die elektrisch leitende Schicht 10 umfasst ein oder mehrere Durchgangslöcher 40 zur thermischen Verbindung mit der elektrisch leitenden Schicht 10. Die wärmeleitende Schicht 20 weist einen oder mehrere Kühlkanäle 50 für Kühlmittelfluss auf.The invention relates to a multi-layer substrate 100 for an electronic device 200. The multi-layer substrate 100 comprises one or more electrically conductive layers 10 with electronic components and a thermally conductive layer 20. The electrically conductive layer 10 comprises one or more through holes 40 for thermal connection with the electrically conductive layer 10. The thermally conductive layer 20 has one or more cooling channels 50 for coolant flow.

Description

Gebiet der Erfindung:Field of Invention:

Die vorliegende Erfindung betrifft ein mehrlagiges Substrat für eine elektronische Vorrichtung. Insbesondere betrifft sie eine Wärme abführende Anordnung eines mehrlagigen Substrats und eine elektronische Vorrichtung.The present invention relates to a multilayer substrate for an electronic device. In particular, it relates to a heat-dissipating assembly of a multi-layer substrate and an electronic device.

Hintergrund der ErfindungBackground of the Invention

Das Packaging von elektronischen Vorrichtungen erfährt einen evolutionären Wandel, und infolgedessen werden die Größen der Packages auf einen ultrakleinen Maßstab reduziert. Wärmeabführung und Wärmemanagement solcher kleinen Packages ist eine große Herausforderung.The packaging of electronic devices is undergoing an evolutionary change, and as a result, package sizes are being reduced to an ultra-small scale. Heat dissipation and heat management of such small packages is a big challenge.

Die EP0844808B2 offenbart eine Leiterplattenvorrichtung. Sie weist mindestens zwei Leiterplatten auf, die wärmeerzeugende Bauelemente stützen, wobei eine Kühlplatte Kühlkanäle enthält, die einen integralen Teil der Vorrichtung bilden.the EP0844808B2 discloses a printed circuit board device. It has at least two printed circuit boards supporting heat-generating components, with a cooling plate containing cooling channels forming an integral part of the device.

Kurze Beschreibung der ErfindungBrief description of the invention

Die Erfindung betrifft ein mehrlagiges Substrat für eine elektronische Vorrichtung. Das mehrlagiges Substrat umfasst eine oder mehrere elektrisch leitende Schichten mit elektronischen Bauelementen und eine wärmeleitende Schicht. Die elektrisch leitende Schicht weist ein oder mehrere Durchgangslöcher zur thermischen Verbindung mit der wärmeleitenden Schicht auf. Die wärmeleitende Schicht weist einen oder mehrere Kühlkanäle für Kühlmittelfluss auf.The invention relates to a multilayer substrate for an electronic device. The multi-layer substrate comprises one or more electrically conductive layers with electronic components and a thermally conductive layer. The electrically conductive layer has one or more through holes for thermal connection to the thermally conductive layer. The thermally conductive layer has one or more cooling channels for coolant flow.

Die wärmeleitende Schicht ist durch eine Isolationsschicht von der elektrisch leitenden Schicht isoliert. Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist das Durchgangsloch mit einem wärmeleitenden Material gefüllt. Beispiele für die elektrisch leitende Schicht beinhalten eine Kupferschicht. Analog dazu beinhalten Beispiele für die wärmeleitende Schicht eine Kupferschicht. Das Durchgangsloch kann auch ein hohles Durchgangsloch sein. Der Kühlkanal ist durch einen Prozess wie Stanzen, Pressen, Formen, Metallguss usw. auf der wärmeleitenden Schicht ausgebildet. Ein Einlass des Kühlkanals weist einen Dichtungsring auf. Der Kühlkanal weist auch einen Auslass mit einem Dichtungsring auf.The thermally conductive layer is insulated from the electrically conductive layer by an insulating layer. In one embodiment of the invention, the through hole is filled with a thermally conductive material. Examples of the electrically conductive layer include a copper layer. Similarly, examples of the thermally conductive layer include a copper layer. The through hole can also be a hollow through hole. The cooling channel is formed on the thermally conductive layer by a process such as stamping, pressing, molding, metal casting, etc. An inlet of the cooling channel has a sealing ring. The cooling channel also has an outlet with a sealing ring.

Eine elektronische Vorrichtung umfasst ein mehrlagiges Substrat. Das mehrlagige Substrat weist eine oder mehrere elektrisch leitende Schichten mit elektronischen Bauelementen und eine wärmeleitende Schicht auf, die mindestens einen Kühlmittelkanal mit einem Einlass und einen Auslass aufweist. Ein geformtes Harzgehäuse umschließt das mehrlagige Substrat. Der Einlass des Kühlkanals weist einen Dichtungsring auf. Der Einlass weist ein abgestuftes Profil auf. Der Auslass weist auch ein abgestuftes Profil und einen Dichtungsring auf. Die elektrisch leitende Schicht weist ein oder mehrere Durchgangslöcher zur elektrischen Verbindung mit der wärmeleitenden Schicht auf.An electronic device includes a multi-layer substrate. The multi-layer substrate has one or more electrically conductive layers with electronic components and a thermally conductive layer that has at least one coolant channel with an inlet and an outlet. A molded resin case encloses the multi-layer substrate. The inlet of the cooling channel has a sealing ring. The inlet has a stepped profile. The outlet also features a stepped profile and a sealing ring. The electrically conductive layer has one or more through holes for electrical connection to the thermally conductive layer.

Bei einem Aspekt der Erfindung umfasst ein mehrlagiges Substrat eine oder mehrere erste elektrisch leitende Schichten mit elektronischen Bauelementen, eine wärmeleitende Schicht und eine oder mehrere zweite elektrisch leitende Schichten mit elektronischen Bauelementen. Die erste elektrisch leitende Schicht und die zweite elektrisch leitende Schicht weisen ein oder mehrere Durchgangslöcher zur thermischen Verbindung mit der wärmeleitenden Schicht auf. Die wärmeleitende Schicht weist einen oder mehrere Kühlkanäle für Kühlmittelfluss auf.In one aspect of the invention, a multilayer substrate includes one or more first electrically conductive layers containing electronic components, a thermally conductive layer and one or more second electrically conductive layers containing electronic components. The first electrically conductive layer and the second electrically conductive layer have one or more through holes for thermal connection with the thermally conductive layer. The thermally conductive layer has one or more cooling channels for coolant flow.

Figurenlistecharacter list

Es wird eine Ausführungsform der Offenbarung unter Bezugnahme auf die folgende beigefügte Zeichnung beschrieben.

  • 1 stellt eine perspektivische Explosionsdarstellung eines mehrlagigen Substrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar;
  • 2 stellt eine perspektivische Explosionsdarstellung eines mehrlagigen Substrats gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar;
  • 3 stellt eine schematische Ansicht einer wärmeleitenden Schicht mit einem Kühlkanal gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar;
  • 4 stellt eine Ausbildung eines Kühlkanals auf einer wärmeleitenden Schicht gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar;
  • 5 stellt eine perspektivische Explosionsdarstellung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar;
  • 6 stellt eine perspektivische Explosionsdarstellung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar; und
  • 7 stellt eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar.
An embodiment of the disclosure will be described with reference to the following accompanying drawings.
  • 1 12 illustrates an exploded perspective view of a multi-layer substrate according to an embodiment of the present invention;
  • 2 12 illustrates an exploded perspective view of a multi-layer substrate according to another embodiment of the present invention;
  • 3 Figure 12 illustrates a schematic view of a thermally conductive sheet with a cooling channel according to an embodiment of the present invention;
  • 4 12 illustrates a formation of a cooling channel on a heat conductive sheet according to an embodiment of the present invention;
  • 5 12 illustrates an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention;
  • 6 12 illustrates an exploded perspective view of an electronic device according to another embodiment of the present invention; and
  • 7 12 illustrates a perspective view of an electronic device according to another embodiment of the present invention.

Detaillierte Beschreibung der AusführungsformenDetailed description of the embodiments

1 stellt eine perspektivische Explosionsdarstellung eines mehrlagigen Substrats gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Das mehrlagige Substrat 100 umfasst eine oder mehrere elektrisch leitende Schichten 10 und eine wärmeleitende Schicht 20. Die elektrisch leitenden Schichten 10 werden als PCB-Schichten bezeichnet und werden zum Montieren von elektronischen Bauelementen verwendet. Beispiele für die elektrisch leitende Schicht 10 können eine Kupferschicht beinhalten, sind aber nicht darauf beschränkt. Analog dazu können Beispiele für die wärmeleitende Schicht 20 eine Kupferschicht beinhalten, sind aber nicht darauf beschränkt. Die elektrisch leitende Schicht 10 weist ein oder mehrere Durchgangslöcher 40 zur thermischen Verbindung mit der wärmeleitenden Schicht 20 auf. Die wärmeleitende Schicht 20 weist einen oder mehrere Kühlkanäle 50 für Kühlmittelfluss auf. 1 10 illustrates an exploded perspective view of a multi-layer substrate according to an embodiment of the present invention. The multi-layer substrate 100 includes one or more electrically conductive layers 10 and a thermally conductive layer 20. The electrically conductive layers 10 are referred to as PCB layers and are used for mounting electronic components used. Examples of the electrically conductive layer 10 may include, but are not limited to, a copper layer. Similarly, examples of the thermally conductive layer 20 may include, but are not limited to, a copper layer. The electrically conductive layer 10 has one or more through holes 40 for thermal connection with the thermally conductive layer 20 . The thermally conductive layer 20 has one or more cooling channels 50 for coolant flow.

In 1 werden nur eine elektrisch leitende Schicht 10 und eine wärmeleitende Schicht 20 als Beispiel gezeigt. Es können jedoch mehrere elektrisch leitende Schichten 10, 30 über bzw. unter der mittleren Kupferschicht 20 gebildet werden. 2 stellt eine perspektivische Explosionsdarstellung eines mehrlagigen Substrats gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Wie in 2 gezeigt ist, werden eine erste elektrisch leitende Schicht 10 eine wärmeleitende Schicht 20 und eine zweite elektrisch leitende Schicht 30 nacheinander gebildet. Die erste und zweite elektrisch leitende Schicht 10, 30 weisen ein oder mehrere Durchgangslöcher 40 zur thermischen Verbindung mit der wärmeleitenden Schicht 20 auf. Die wärmeleitende Schicht 20 weist einen oder mehrere Kühlkanäle 50 für Kühlmittelfluss auf. Von den auf der ersten elektrisch leitenden Schicht 10 und der zweiten elektrisch leitenden Schicht 30 montierten elektronischen Bauelementen erzeugte Wärme wird über die jeweiligen Durchgangslöcher 40 zu der wärmeleitenden Schicht 20 abgeführt. Die wärmeleitende Schicht 20 weist einen Kühlkanal 50 auf, in dem Kühlmittel, z. B. Glykol, zirkuliert wird, um die Wärme aus dem mehrlagigen Substrat 100 abzustrahlen. Der Kühlkanal 50 und die Durchgangslöcher 40 führen die Wärme effektiv von den auf den elektrisch leitenden Schichten 10, 30 montierten elektronischen Bauelementen ab. Infolgedessen wird die Betriebseffizienz der elektronischen Bauelemente deutlich verbessert. Die Erfindung erleichtert das Montieren von elektronischen Bauelementen auf beiden Seiten der wärmeleitenden Schichten über die erste elektrisch leitende Schicht 10 und die zweite elektrisch leitende Schicht 30. Infolgedessen wird eine Raumoptimierung erreicht und doch die Wärmeeffizienz deutlich verbessert.In 1 only an electrically conductive layer 10 and a thermally conductive layer 20 are shown as an example. However, multiple electrically conductive layers 10, 30 may be formed above and below the middle copper layer 20, respectively. 2 12 is an exploded perspective view of a multi-layer substrate according to another embodiment of the present invention. As in FIG 2 As shown, a first electrically conductive layer 10, a thermally conductive layer 20 and a second electrically conductive layer 30 are sequentially formed. The first and second electrically conductive layers 10, 30 have one or more through holes 40 for thermal connection to the thermally conductive layer 20. FIG. The thermally conductive layer 20 has one or more cooling channels 50 for coolant flow. Heat generated from the electronic components mounted on the first electrically conductive layer 10 and the second electrically conductive layer 30 is dissipated to the heat conductive layer 20 via the respective through holes 40 . The heat-conducting layer 20 has a cooling channel 50 in which coolant, e.g. B. glycol, is circulated to radiate the heat from the multi-layer substrate 100. The cooling channel 50 and the through holes 40 effectively dissipate the heat from the electronic components mounted on the electrically conductive layers 10,30. As a result, the operational efficiency of the electronic components is greatly improved. The invention facilitates the mounting of electronic components on both sides of the thermally conductive layers via the first electrically conductive layer 10 and the second electrically conductive layer 30. As a result, space optimization is achieved and yet thermal efficiency is greatly improved.

Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist das Durchgangsloch 40 mit einem wärmeleitenden Material wie beispielsweise Kupfer gefüllt. Das Durchgangsloch 40 kann auch ein hohles Durchgangsloch sein.In one embodiment of the invention, the through hole 40 is filled with a thermally conductive material such as copper. The through hole 40 can also be a hollow through hole.

3 stellt eine schematische Ansicht einer wärmeleitenden Schicht mit einem Kühlkanal gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Der Kühlkanal 50 ist durch Prozesse wie Stanzen, Pressen, Formen, Metallguss usw. auf der wärmeleitenden Schicht 20 ausgebildet. 3 12 illustrates a schematic view of a thermally conductive sheet having a cooling channel according to an embodiment of the present invention. The cooling channel 50 is formed on the thermally conductive sheet 20 through processes such as stamping, pressing, molding, metal casting, and so on.

4 stellt eine Ausbildung eines Kühlkanals 50 auf einer wärmeleitenden Schicht 20 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Zwei Filme 20a, 20b mit Kühlkanalhohlräumen 50a, 50b oder Vertiefungen sind in einem Ausführungsbeispiel der Erfindung durch Pressen zum Bilden einer wärmeleitenden Schicht 20 mit einem Kühlkanal 50 miteinander verbunden. 4 1 shows a formation of a cooling channel 50 on a thermally conductive layer 20 according to an embodiment of the present invention. Two films 20a, 20b with cooling channel cavities 50a, 50b or indentations are in one embodiment of the invention by pressing to form a thermally conductive layer 20 with a cooling channel 50 together tied together.

5 stellt eine perspektivische Explosionsdarstellung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Die elektronische Vorrichtung 200 umfasst ein mehrlagiges Substrat 100. Das mehrlagige Substrat 100 umfasst eine oder mehrere elektrisch leitende Schichten 10 mit elektronischen Bauelementen und eine wärmeleitende Schicht 20. Die wärmeleitende Schicht 20 weist einen oder mehrere Kühlkanäle 50 für Kühlmittelfluss auf. Der Kühlkanal 50 weist einen Einlass 80 und einen Auslass 140 auf. 5 Figure 12 shows an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. The electronic device 200 comprises a multilayer substrate 100. The multilayer substrate 100 comprises one or more electrically conductive layers 10 with electronic components and a thermally conductive layer 20. The thermally conductive layer 20 has one or more cooling channels 50 for coolant flow. The cooling channel 50 has an inlet 80 and an outlet 140 .

Die elektrisch leitende Schicht 10 weist ein oder mehrere Durchgangslöcher 40 zur thermischen Verbindung mit der wärmeleitenden Schicht 20 auf. Von den auf den elektrisch leitenden Schichten 10 montierten elektronischen Bauelementen erzeugte Wärme wird über die jeweiligen Durchgangslöcher 40 an die wärmeleitende Schicht 20 abgeführt. In dem Kühlkanal 50 wird Kühlmittel, z. B. Glykol) zirkuliert, um die Wärme aus dem mehrlagigen Substrat 100 und der elektronischen Vorrichtung 200 abzustrahlen. Der Kühlkanal 50 und die Durchgangslöcher 40 führen die Wärme effektiv von den elektronischen Bauelementen auf beiden Kupferschichten 10 ab.The electrically conductive layer 10 has one or more through holes 40 for thermal connection with the thermally conductive layer 20 . Heat generated from the electronic components mounted on the electrically conductive sheets 10 is dissipated to the heat conductive sheet 20 via the respective through holes 40 . Coolant, e.g. B. glycol) is circulated to radiate the heat from the multi-layer substrate 100 and the electronic device 200. The cooling channel 50 and the through holes 40 effectively dissipate the heat from the electronic components on both copper layers 10 .

Ein geformtes Harzgehäuse 110 umschließt das mehrlagige Substrat 100. Der Einlass 80 des Kühlkanals 50 weist einen Dichtungsring 120 auf. Der Dichtungsring 120 verhindert ein Leck des Kühlmittels in der elektronischen Vorrichtung 200. Der Einlass 80 des Kühlkanals 50 weist ein abgestuftes Profil auf. Das abgestufte Profil erleichtert eine effektive Abdichtung durch den Dichtungsring 120.A molded resin case 110 encloses the multilayer substrate 100. The inlet 80 of the cooling channel 50 has a sealing ring 120 thereon. The sealing ring 120 prevents leakage of the coolant in the electronic device 200. The inlet 80 of the cooling channel 50 has a stepped profile. The stepped profile facilitates an effective seal by the O-ring 120.

Wie in 5 gezeigt ist, ist die wärmeleitende Schicht 20 durch eine erste Isolationsschicht 60 von der ersten elektrisch leitenden Schicht 10 elektrisch isoliert. Analog dazu ist die wärmeleitende Schicht 20 durch eine zweite Isolationsschicht 70 von der zweiten elektrisch leitenden Schicht 30 elektrisch isoliert. Ein Einlass des Kühlkanals 50 weist einen Dichtungsring auf. Der Dichtungsring verhindert ein Leck des Kühlmittels und vermeidet dadurch damit zusammenhängende Probleme. Der Auslass 90 weist auch ein abgestuftes Profil und einen Dichtungsring auf.As in 5 As shown, the thermally conductive layer 20 is through a first insulating layer 60 electrically insulated from the first electrically conductive layer 10 . Analogously, the thermally conductive layer 20 is electrically insulated from the second electrically conductive layer 30 by a second insulation layer 70 . An inlet of the cooling channel 50 has a sealing ring. The sealing ring prevents leakage of the coolant and thereby avoids related problems. The outlet 90 also has a stepped profile and a sealing ring.

Die elektrisch leitenden Schichten 10, 30 weisen Durchgangslöcher 40 zum Verbinden der wärmeleitenden Schicht 20 auf. Von den elektronischen Bauelementen auf den elektrisch leitenden Schichten 10, 30 erzeugte Wärme wird über die Durchgangslöcher 40 zu der wärmeleitenden Schicht 20 abgeführt. Durch die Kühlkanäle 50 der wärmeleitenden Schicht 20 fließendes Kühlmittel führt die Wärme weiter effektiv ab.The electrically conductive layers 10, 30 have through holes 40 for connecting the thermally conductive layer 20. FIG. Heat generated by the electronic components on the electrically conductive layers 10, 30 is dissipated to the thermally conductive layer 20 via the through holes 40. FIG. Coolant flowing through the cooling channels 50 of the thermally conductive layer 20 further effectively dissipates the heat.

6 stellt eine perspektivische Explosionsdarstellung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Die elektronische Vorrichtung 200 umfasst ein geformtes Harzgehäuse 110, das, wie in den vorherigen Abschnitten erläutert wurde, ein mehrlagiges Substrat 100 umschließt. 6 zeigt einen Kühlkanal 50 mit einem Einlass 80 und einem Auslass 140. Der Einlass 80 und Auslass 140 weisen ein abgestuftes Profil und Dichtungsringe auf. 6 12 illustrates an exploded perspective view of an electronic device according to another embodiment of the present invention. The electronic device 200 includes a molded resin case 110 enclosing a multilayer substrate 100 as discussed in the previous sections. 6 12 shows a cooling passage 50 with an inlet 80 and an outlet 140. The inlet 80 and outlet 140 have a stepped profile and sealing rings.

7 stellt eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Wie in 6 gezeigt ist, umfasst die elektronische Vorrichtung 200 ein mehrlagiges Substrat 100. Das mehrlagige Substrat 100 umfasst eine oder mehrere erste elektrisch leitende Schichten 10 mit elektronischen Bauelementen, eine wärmeleitende Schicht 20 und eine oder mehrere zweite elektrisch leitende Schichten 30 mit elektronischen Bauelementen. Die erste elektrisch leitende Schicht 10 und die zweite elektrisch leitende Schicht 30 umfassen ein oder mehrere Durchgangslöcher 40 zur thermischen Verbindung mit der wärmeleitenden Schicht 30. Die wärmeleitende Schicht 20 weist einen oder mehrere Kühlkanäle 50 für Kühlmittelfluss auf. 7 12 is a perspective view of an electronic device according to another embodiment of the present invention. As in FIG 6 As shown, the electronic device 200 includes a multi-layer substrate 100. The multi-layer substrate 100 includes one or more first electrically conductive layers 10 with electronic components, a thermally conductive layer 20 and one or more second electrically conductive layers 30 with electronic components. First electrically conductive layer 10 and second electrically conductive layer 30 include one or more through holes 40 for thermal communication with thermally conductive layer 30. Thermally conductive layer 20 includes one or more cooling channels 50 for coolant flow.

Die elektronische Vorrichtung 200 weist durch den Kühlkanal 50 und die wärmeleitenden Durchgangslöcher 40 eine verbesserte Wärmeeffizienz auf. Sie optimiert auch den Montageraum, da sie das Montieren von elektronischen Bauelementen auf zwei elektrisch leitenden Schichten 10, 50 gestattet und doch die Wärmeabführung verbessert.The electronic device 200 has improved thermal efficiency by the cooling channel 50 and the thermally conductive through holes 40 . It also optimizes mounting space since it allows electronic components to be mounted on two electrically conductive layers 10, 50 and yet improves heat dissipation.

Es versteht sich, dass in der obigen Beschreibung erläuterte Ausführungsformen nur veranschaulichend sind und den Schutzumfang der Erfindung nicht einschränken. Viele solcher Ausführungsformen und andere Modifikationen und Änderungen der in der Beschreibung erläuterten Ausführungsformen kommen in Betracht. Der Schutzumfang der Erfindung wird lediglich durch den Schutzumfang der Ansprüche beschränkt.It should be understood that the embodiments described in the above description are only illustrative and do not limit the scope of the invention. Many such embodiments and other modifications and variations of the embodiments described in the specification are contemplated. The scope of the invention is only limited by the scope of the claims.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

  • EP 0844808 B2 [0003]EP 0844808 B2 [0003]

Claims (10)

Mehrlagiges Substrat (100) für ein elektronische Vorrichtung (200), wobei das mehrlagige Substrat (100) Folgendes umfasst: - mindestens eine elektrisch leitende Schicht (10, 30) mit elektronischen Bauelementen; - eine wärmeleitende Schicht (20); dadurch gekennzeichnet, dass in dem mehrlagigen Substrat (100) die mindestens eine elektrisch leitende Schicht (10, 30) mindestens ein Durchgangsloch (40) zur thermischen Verbindung mit der wärmeleitenden Schicht (20) aufweist; und die wärmeleitende Schicht (20) mindestens einen Kühlmittelkanal (50) für Kühlmittelfluss aufweist.A multi-layer substrate (100) for an electronic device (200), the multi-layer substrate (100) comprising: - at least one electrically conductive layer (10, 30) with electronic components; - a thermally conductive layer (20); characterized in that in the multilayer substrate (100) the at least one electrically conductive layer (10, 30) has at least one through hole (40) for thermal connection with the thermally conductive layer (20); and the thermally conductive layer (20) has at least one coolant channel (50) for coolant flow. Mehrlagiges Substrat (100) nach Anspruch 1, wobei die wärmeleitende Schicht (20) durch mindestens eine Isolationsschicht (60, 70) von der elektrisch leitenden Schicht (10) elektrisch isoliert ist.Multilayer substrate (100) according to claim 1 , wherein the thermally conductive layer (20) is electrically insulated from the electrically conductive layer (10) by at least one insulating layer (60, 70). Mehrlagiges Substrat (100) nach Anspruch 1, wobei die elektrisch leitende Schicht (10, 30) eine Kupferschicht ist.Multilayer substrate (100) according to claim 1 , wherein the electrically conductive layer (10, 30) is a copper layer. Mehrlagiges Substrat (100) nach Anspruch 1, wobei die wärmeleitende Schicht (20) eine Kupferschicht ist.Multilayer substrate (100) according to claim 1 , wherein the thermally conductive layer (20) is a copper layer. Mehrlagiges Substrat (100) nach Anspruch 1, wobei der mindestens eine Kühlmittelkanal (50) durch mindestens eines von Stanzen, Pressen, Formen, Metallguss usw. auf der wärmeleitenden Schicht (20) gebildet ist.Multilayer substrate (100) according to claim 1 wherein the at least one coolant channel (50) is formed by at least one of stamping, pressing, molding, metal casting, etc. on the thermally conductive layer (20). Mehrlagiges Substrat (100) nach Anspruch 1, wobei ein Einlass (80) des mindestens einen Kühlmittelkanals (50) einen Dichtungsring (120) aufweist.Multilayer substrate (100) according to claim 1 , wherein an inlet (80) of the at least one coolant channel (50) has a sealing ring (120). Elektronische Vorrichtung (200) umfasst ein mehrschichtiges Substrat (100), ein geformtes Harzgehäuse (110), das das mehrschichtige Substrat (100) umschließt, wobei das mehrschichtige Substrat (100) Folgendes umfasst: - mindestens eine elektrisch leitende Schicht (10) mit elektronischen Bauelementen; dadurch gekennzeichnet, dass - eine wärmeleitende Schicht (20) mindestens einen Kühlkanal (50) mit einem Einlass (80) und einem Auslass aufweist; - der Einlass (80) des mindestens einen Kühlkanals (50) einen Dichtungsring (120) aufweist; und - die mindestens elektrisch leitende Schicht (10) mindestens ein Durchgangsloch (40) zur thermischen Verbindung mit der wärmeleitenden Schicht (20) aufweist.An electronic device (200) comprises a multi-layer substrate (100), a molded resin housing (110) enclosing the multi-layer substrate (100), the multi-layer substrate (100) comprising: - at least one electrically conductive layer (10) with electronic building elements; characterized in that - a thermally conductive layer (20) has at least one cooling channel (50) with an inlet (80) and an outlet; - The inlet (80) of the at least one cooling channel (50) has a sealing ring (120); and - the at least electrically conductive layer (10) has at least one through hole (40) for thermal connection to the thermally conductive layer (20). Elektronische Vorrichtung (200) nach Anspruch 7, wobei der Einlass (80) ein abgestuftes Profil aufweist.Electronic device (200) according to claim 7 wherein the inlet (80) has a stepped profile. Elektronische Vorrichtung (200) nach Anspruch 7, wobei die wärmeleitende Schicht (20) durch mindestens eine Isolationsschicht (60, 70) von der elektrisch leitenden Schicht (10) elektrisch isoliert ist.Electronic device (200) according to claim 7 , wherein the thermally conductive layer (20) is electrically insulated from the electrically conductive layer (10) by at least one insulating layer (60, 70). Mehrlagiges Substrat (100) für ein elektronische Vorrichtung (200), wobei das mehrlagige Substrat (100) Folgendes umfasst: - mindestens eine erste elektrisch leitende Schicht (10) mit elektronischen Bauelementen; - eine wärmeleitende Schicht (20); - mindestens eine zweite elektrisch leitende Schicht (30) mit elektronischen Bauelementen; dadurch gekennzeichnet, dass in dem mehrlagigen Substrat (100) die mindestens eine erste elektrisch leitende Schicht (10) und die mindestens eine zweite elektrisch leitende Schicht (30) mindestens ein Durchgangsloch (40) zur thermischen Verbindung mit der wärmeleitenden Schicht (20) aufweisen; und die wärmeleitende Schicht (20) mindestens einen Kühlmittelkanal (50) für Kühlmittelfluss aufweist.A multi-layer substrate (100) for an electronic device (200), the multi-layer substrate (100) comprising: - at least a first electrically conductive layer (10) with electronic components; - a thermally conductive layer (20); - At least one second electrically conductive layer (30) with electronic components; characterized in that in the multilayer substrate (100) the at least one first electrically conductive layer (10) and the at least one second electrically conductive layer (30) have at least one through hole (40) for thermal connection with the thermally conductive layer (20); and the thermally conductive layer (20) has at least one coolant channel (50) for coolant flow.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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