DE102022108157A1 - Thick-film element and method for producing a thick-film element - Google Patents

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Anna Kocincová
Milan Merunka
Stefan Wolf
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Abstract

Die Erfindung umfasst ein Dickschichtelement (1), umfassend:- ein Substrat (110) bestehend aus einer Titanlegierung, und- eine Isolationsschicht (120), welche eine Oberfläche des Substrats (110) zumindest teilweise bedeckt, wobei die Isolationsschicht (120) aus einer auf die Oberfläche des Substrats (110) aufgebrachten und eingebrannten Glaspaste gebildet ist, welche Glaspaste im ursprünglichen Zustand eine Glasfritte und einen organischen Träger aufweist, wobei die Glasfritte eine Bismutverbindung mit einem Massenanteil von 40 % bis 60 %, bevorzugt 50 %, enthält,sowie ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Dickschichtelements (1).The invention comprises a thick-film element (1), comprising: - a substrate (110) consisting of a titanium alloy, and - an insulation layer (120) which at least partially covers a surface of the substrate (110), wherein the insulation layer (120) consists of a is formed on the surface of the substrate (110) and baked glass paste, which glass paste in the original state has a glass frit and an organic carrier, the glass frit containing a bismuth compound with a mass fraction of 40% to 60%, preferably 50%, and a method for producing such a thick-film element (1).

Description

Die Erfindung betrifft ein Dickschichtelement. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Dickschichtelements.The invention relates to a thick-film element. The invention further relates to a method for producing such a thick-film element.

Gedruckte Heizstrukturen auf Edelstahl (beispielsweise vom Typ „316L“) finden breite Anwendung als Heizelemente sowohl in industriellen Applikationen wie beispielsweise Kunststoffspritzgussmaschinen, als auch in Gegenständen des täglichen Bedarfs, wie beispielsweise Wasserkochern oder Kaffeemaschinen. Die kostengünstige Herstellung dieser Heizelemente erfolgt in der Regel via Dickschichttechniken wie beispielsweise Siebdruck.Printed heating structures on stainless steel (for example type “316L”) are widely used as heating elements both in industrial applications such as plastic injection molding machines, as well as in everyday items such as kettles or coffee machines. The cost-effective production of these heating elements is usually carried out using thick-film techniques such as screen printing.

Zur Isolation der stromdurchflossenen Heizstruktur vom ebenfalls leitfähigen Edelstahl wird eine isolierende Glasschicht auf das Edelstahlbauteil aufgedruckt. Gläser und daraus hergestellte Siebdruckpasten mit angepassten Wärmeausdehnungskoeffizienten, Glasübergangs-, Kristallisations- und Einbrenntemperaturen sind kommerziell erhältlich und aktueller Stand der Technik.To isolate the current-carrying heating structure from the conductive stainless steel, an insulating glass layer is printed on the stainless steel component. Glasses and screen printing pastes made from them with adjusted thermal expansion coefficients, glass transition, crystallization and baking temperatures are commercially available and are the current state of the art.

Edelstahl als Trägermaterial für gedruckte Heizstrukturen birgt jedoch einige Nachteile bei Anwendungen, welche von den oben genannten abweichen. Hier sind vor allem Temperaturen oberhalb von 230°C, Anwendungen in aggressiven oder leicht kontaminationsanfälligen Medien (wie beispielsweise Säuren oder Blut), und in-vivo Applikationen zu nennen. Diese Nachteile können durch den Einsatz anderer Substratmaterialien wie beispielsweise Keramiken (zum Beispiel Aluminiumoxid) oder Metalle bzw. Legierungen umgangen werden.However, stainless steel as a carrier material for printed heating structures has some disadvantages in applications that differ from those mentioned above. These include temperatures above 230°C, applications in aggressive or easily contaminated media (such as acids or blood), and in-vivo applications. These disadvantages can be avoided by using other substrate materials such as ceramics (e.g. aluminum oxide) or metals or alloys.

Inhärente Nachteile von Keramiken, vor allem die geringe Bruchzähigkeit, können in einigen Anwendungen jedoch nicht akzeptiert werden. Daher muss in diesen Fällen auf ein duktiles Material, das heißt ein Metall oder eine Legierung, zurückgegriffen werden. Unter den Legierungen nimmt eine Legierung aus Titan, Aluminium und Vanadium (Ti-6AI-4V, Ti64, TitanGrade5, etc.) eine herausragende Stellung ein. Sie zeichnet sich durch eine geringe thermische Leitfähigkeit, hohe chemische Beständigkeit, biologische Kompatibilität, hohe Elastizität und niedrige Dichte aus.However, inherent disadvantages of ceramics, particularly low fracture toughness, cannot be accepted in some applications. Therefore, in these cases, a ductile material, i.e. a metal or an alloy, must be used. Among the alloys, an alloy of titanium, aluminum and vanadium (Ti-6AI-4V, Ti64, TitanGrade5, etc.) occupies a prominent position. It is characterized by low thermal conductivity, high chemical resistance, biological compatibility, high elasticity and low density.

Für solche Legierungen ist kommerziell keine isolierende Glaspaste verfügbar, wodurch diese momentan nicht in kostengünstigen Dickschichtverfahren prozessiert werden können.No insulating glass paste is commercially available for such alloys, which means that they cannot currently be processed using cost-effective thick-film processes.

Ausgehend von den aufgeführten Problematiken liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Dickschichtelement anzugeben, welches sowohl bei Temperaturen über 230 °C, als auch in aggressiven oder leicht kontaminationsanfälligen Medien verwendbar ist.Based on the problems listed, the invention is based on the object of providing a thick-film element which can be used both at temperatures above 230 ° C and in aggressive or easily contaminated media.

Die Aufgabe wird durch ein Dickschichtelement gelöst, welches umfasst:

  • - ein Substrat bestehend aus einer Titanlegierung, und
  • - eine Isolationsschicht, welche eine Oberfläche des Substrats zumindest teilweise bedeckt, wobei die Glasschicht aus einer auf die Oberfläche des Substrats aufgebrachten und eingebrannten Glaspaste gebildet ist, welche Glaspaste im ursprünglichen Zustand eine Glasfritte und einen organischen Träger aufweist, wobei die Glasfritte eine Bismutverbindung mit einem Massenanteil von 40 % bis 60 %, bevorzugt 50 %, enthält.
The task is solved by a thick-film element, which includes:
  • - a substrate consisting of a titanium alloy, and
  • - an insulation layer which at least partially covers a surface of the substrate, the glass layer being formed from a glass paste applied and baked onto the surface of the substrate, which glass paste in its original state has a glass frit and an organic carrier, the glass frit having a bismuth compound with a Mass fraction of 40% to 60%, preferably 50%.

Der Kern der Erfindung besteht somit aus einem Substrat mit der für die gewünschte Applikationen vorteilhaften Titanlegierung und einer Glasschicht als Isolationsschicht, welche in Bezug auf Einbrenntemperatur und Wärmeausdehnungskoeffizient mit der Titanlegierung kompatibel ist. Ein solches Dickschichtelement zeichnet sich durch die folgenden Eigenschaften aus:

  • - Geringe Wärmeleitfähigkeit;
  • - Hohe Elastizität und/oder Biegefestigkeit;
  • - Ähnlicher Wärmeausdehnungskoeffizient der beteiligten Materialien;
  • - Nutzbar in aktuellen Produktionsanlagen;
  • - Einsetzbar bei Temperaturen bis maximal 500°C (kurzzeitig); Betriebstemperatur 350°C.
The core of the invention therefore consists of a substrate with the titanium alloy that is advantageous for the desired applications and a glass layer as an insulating layer which is compatible with the titanium alloy in terms of baking temperature and coefficient of thermal expansion. Such a thick-film element is characterized by the following properties:
  • - Low thermal conductivity;
  • - High elasticity and/or bending strength;
  • - Similar thermal expansion coefficient of the materials involved;
  • - Can be used in current production facilities;
  • - Can be used at temperatures up to a maximum of 500°C (short-term); Operating temperature 350°C.

Bei dem Substrat kann es sich beispielsweise um ein planares Substrat oder um ein prinzipiell beliebig geformtes Element mit einer geeigneten Oberfläche zum Aufbringen der Glaspaste handeln, beispielsweise eine Außen- oder Innenseite eines Rohrs. Das erfindungsgemäße Dickschichtelement ist daher vielfältig in verschiedensten Applikationen einsetzbar, beispielsweise als Trägermaterial für Sensoren, und Anwendungsbereiche, z.B. in der in-vivo Diagnostik oder in der Luftfahrt.The substrate can be, for example, a planar substrate or an element of basically any shape with a suitable surface for applying the glass paste, for example indicate an outside or inside of a pipe. The thick-film element according to the invention can therefore be used in a wide variety of applications, for example as a carrier material for sensors, and areas of application, for example in in-vivo diagnostics or in aviation.

Die Glasfritte enthält neben der Bismutverbindung weitere Anteile. Beispielsweise kann die Glasfritte zusätzlich eine Berylliumverbindung, eine Bariumverbindung und/oder ähnliche Verbindungen enthalten. In einer beispielhaften Ausführungsform enthält die Glasfritte (jeweils als Massenanteil) 40-60 % Bi2O3, 10-25% B2O3, 10-20% BaO und kann zusätzlich SiO2, SrO, ZnO, CaO und Al2O3 enthalten.In addition to the bismuth compound, the glass frit contains other components. For example, the glass frit can additionally contain a beryllium compound, a barium compound and/or similar compounds. In an exemplary embodiment, the glass frit contains (each as a mass fraction) 40-60% Bi 2 O 3 , 10-25% B 2 O 3 , 10-20% BaO and can additionally SiO 2 , SrO, ZnO, CaO and Al 2 O 3 included.

Die Bezeichnung „Massenanteil“ ist dabei äquivalent zu der Bezeichnung „Gewichtsprozent“ (Gew-%) zu betrachten.The term “mass fraction” is to be considered equivalent to the term “weight percent” (wt%).

Als Isolationsschicht wird eine elektrische Isolationsschicht verstanden. Diese kann zusätzlich chemisch und/oder mechanisch isolierend, bzw. schützend sein.An electrical insulation layer is understood as an insulation layer. This can also be chemically and/or mechanically insulating or protective.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Dickschichtelements ist es vorgesehen, dass es sich bei der Titanlegierung um Ti-6AI-4V (6 % Al, 4 % Vanadium), Ti3AI-2.5V oder Ti-6AI-7Nb handelt.According to an advantageous embodiment of the thick-film element according to the invention, it is provided that the titanium alloy is Ti-6AI-4V (6% Al, 4% vanadium), Ti3AI-2.5V or Ti-6AI-7Nb.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Dickschichtelements ist es vorgesehen, dass das Dickschichtelement eine, insbesondere strukturierte, funktionale Schicht aufweist, wobei die funktionale Schicht aus einer auf zumindest einen Teilbereich der Isolationsschicht aufgebrachten und eingebrannten metallhaltigen Paste gebildet ist, welche metallhaltige Paste die Glasfritte der Glaspaste als Bestandteil mit einem Massenanteil von ca. 5 bis 10 % enthält. Durch Einbringen der Glasfritte in die metallhaltige Paste erhält die funktionale Schicht eine feste Anbindung an die Isolationsschicht.According to an advantageous embodiment of the thick-film element according to the invention, it is provided that the thick-film element has a, in particular structured, functional layer, the functional layer being formed from a metal-containing paste applied and baked onto at least a partial area of the insulation layer, which metal-containing paste forms the glass frit of the glass paste as a component with a mass fraction of approx. 5 to 10%. By introducing the glass frit into the metal-containing paste, the functional layer is firmly bonded to the insulation layer.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Dickschichtelements ist es vorgesehen, dass die metallhaltige Paste Edelmetallpartikel enthält. Diese bestehen vorteilhafterweise aus Platin, Gold, Silber, Palladium oder einer Legierung aus zwei oder mehrerer der vorher genannten Metalle.According to an advantageous embodiment of the thick-film element according to the invention, it is provided that the metal-containing paste contains noble metal particles. These advantageously consist of platinum, gold, silver, palladium or an alloy of two or more of the metals mentioned above.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Dickschichtelements ist es vorgesehen, dass die funktionale Metallschicht derart ausgestaltet und strukturiert ist, dass diese als Sensorelement und/oder als Heizelement betrieben werden kann. Beispielsweise wirkt das Sensorelement als Temperatursensor. Hierfür ist die funktionale Metallschicht als Widerstandsstruktur ausgestaltet, und weist insbesondere eine Form eines Mäanders auf. Alternativ kann die funktionale Metallschicht auch derart strukturiert sein, dass das Dickschichtelement als eines der folgenden Sensorelemente betrieben werden kann: thermischer Strömungssensor, als Leitfähigkeitssensor, als Feuchtesensor, o.ä.According to an advantageous embodiment of the thick-film element according to the invention, it is provided that the functional metal layer is designed and structured in such a way that it can be operated as a sensor element and/or as a heating element. For example, the sensor element acts as a temperature sensor. For this purpose, the functional metal layer is designed as a resistance structure and in particular has a meander shape. Alternatively, the functional metal layer can also be structured in such a way that the thick-film element can be operated as one of the following sensor elements: thermal flow sensor, as a conductivity sensor, as a humidity sensor, or similar.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Dickschichtelements ist es vorgesehen, dass das Dickschichtelement eine Passivierungsschicht aufweist, wobei die Passivierungsschicht aus der Glasschicht gebildet ist, welche auf zumindest einen Teilbereich der funktionalen Schicht aufgebracht und eingebrannt ist. Die Passivierungsschicht dient dem mechanischen und chemischen Schutz der funktionalen Schicht. Durch das Einbringen der Glasfritte in die metallhaltige Paste erhält die Passivierungsschicht eine feste Anbindung an die funktionale Schicht.According to an advantageous embodiment of the thick-film element according to the invention, it is provided that the thick-film element has a passivation layer, the passivation layer being formed from the glass layer, which is applied to at least a portion of the functional layer and baked. The passivation layer serves to mechanically and chemically protect the functional layer. By introducing the glass frit into the metal-containing paste, the passivation layer is firmly bonded to the functional layer.

Des Weiteren wird die Aufgabe durch ein Verfahren zur Herstellung eines Dickschichtelements gelöst, welches Verfahren die folgenden Verfahrensschritte umfasst:

  • - Bereitstellen eines Substrats bestehend aus einer Titanlegierung;
  • - Aufbringen einer Glaspaste auf eine Oberfläche des Substrats, welche Glaspaste eine Glasfritte und einen organischen Träger aufweist, wobei die Glasfritte eine Bismutverbindung mit einem Massenanteil von 40 % bis 60 %, bevorzugt 50 %, enthält; und
  • - Einbrennen der Glaspaste zum Ausbilden einer Isolationsschicht.
Furthermore, the task is solved by a process for producing a thick-film element, which process comprises the following process steps:
  • - Providing a substrate consisting of a titanium alloy;
  • - Applying a glass paste to a surface of the substrate, which glass paste has a glass frit and an organic carrier, the glass frit containing a bismuth compound with a mass fraction of 40% to 60%, preferably 50%; and
  • - Burning the glass paste to form an insulation layer.

Die Kombination des Substrats aus der Titanlegierung und der speziellen Ausgestaltung der Glaspaste resultiert in den obig bzgl. des Dickschichtelements aufgeführten Vorteilen.The combination of the substrate made of the titanium alloy and the special design of the glass paste results in the advantages listed above with regard to the thick-film element.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist vorgesehen, dass das erfindungsgemäße Verfahren weiter umfasst:

  • - Aufbringen einer Metallpaste auf zumindest einem Teilbereich der Isolationsschicht; und
  • - Einbrennen der Glaspaste zum Ausbilden einer funktionalen Schicht, welche metallhaltige Paste die Glasfritte der Glaspaste als Bestandteil mit einem Massenanteil von ca. 10 % enthält.
According to an advantageous embodiment, it is provided that the method according to the invention further comprises:
  • - Applying a metal paste to at least a portion of the insulation layer; and
  • - Burning the glass paste to form a functional layer, which metal-containing paste contains the glass frit of the glass paste as a component with a mass proportion of approximately 10%.

Durch Einbringen der Glasfritte in die metallhaltige Paste erhält die funktionale Schicht eine feste Anbindung an die Isolationsschicht.By introducing the glass frit into the metal-containing paste, the functional layer is firmly bonded to the insulation layer.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass die funktionale Metallschicht vor oder nach dem Ausheizen strukturiert wird. Insbesondere wird die funktionale Metallschicht derart strukturiert, dass diese als Widerstandstruktur ausgestaltet ist. Vor dem Ausheizen wird die funktionale Metallschicht beispielsweise mittels eines Siebdruckverfahrens strukturiert. Es kann auch vorgesehen sein, dass die metallhaltige Paste als flächige Struktur aufgebracht wird und im Anschluss Teile der Paste mechanisch entfernt werden. Nach dem Ausheizen kann die funktionale Metallschicht beispielsweise mittels eines Lasers oder eines Ätzverfahrens strukturiert werden.An advantageous embodiment of the method according to the invention provides that the functional metal layer is structured before or after baking. In particular, the functional metal layer is structured in such a way that it is designed as a resistance structure. Before baking, the functional metal layer is structured, for example, using a screen printing process. It can also be provided that the metal-containing paste is applied as a flat structure and parts of the paste are then removed mechanically. After baking, the functional metal layer can be structured, for example, using a laser or an etching process.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist vorgesehen, dass das erfindungsgemäße Verfahren weiter umfasst:

  • - Aufbringen der Glaspaste auf zumindest einem Teilbereich der funktionalen Metallschicht; und
  • - Einbrennen der Glaspaste zum Ausbilden einer Passivierungsschicht.
According to an advantageous embodiment, it is provided that the method according to the invention further comprises:
  • - Applying the glass paste to at least a portion of the functional metal layer; and
  • - Baking the glass paste to form a passivation layer.

Durch das Einbringen der Glasfritte in die metallhaltige Paste erhält die Passivierungsschicht eine feste Anbindung an die funktionale Schicht.By introducing the glass frit into the metal-containing paste, the passivation layer is firmly bonded to the functional layer.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist vorgesehen, dass für die jeweiligen Schritte des Aufbringens der Glaspaste und/oder der Metallpaste ein Dickschichtverfahren, insbesondere ein Siebdruckverfahren, verwendet wird. Dies erlaubt es, das Dickschichtelement kostengünstig in großen Mengen zu produzieren.According to an advantageous embodiment, it is provided that a thick-film process, in particular a screen printing process, is used for the respective steps of applying the glass paste and/or the metal paste. This allows the thick-film element to be produced cost-effectively in large quantities.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass für die jeweiligen Schritte des Einbrennens eine Temperatur von weniger als 700 °C verwendet wird. Das Einbrennen erfolgt hierbei in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre.An advantageous embodiment of the method according to the invention provides that a temperature of less than 700 ° C is used for the respective baking steps. The baking takes place in an oxygen-containing atmosphere.

Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, eines oder mehrere der erfindungsgemäßen Dickschichtelemente in einem thermischen Strömungssensor zu verwenden, wobei das Dickschichtelement, bzw. die Dickschichtelemente als Temperatursensoren und/oder Heizelemente betrieben werden. Ein solcher thermischer Strömungssensor dient zur Bestimmung eines Durchflusses, bzw. der Strömungsgeschwindigkeit eines Messmediums, bzw. eines Fluides, beispielsweise eines Gases, Gasgemisches oder einer Flüssigkeit. Thermische Strömungssensoren enthalten in der simpelsten Form ein einzelnes Dickschichtelement, welches abwechselnd als Heizelement und als Temperatursensor betrieben wird. Alternativ sind thermische Strömungssensoren mit mehreren Heizelementen und einem oder mehreren Temperatursensor aufgebaut.According to the invention, it is provided to use one or more of the thick-film elements according to the invention in a thermal flow sensor, the thick-film element or the thick-film elements being operated as temperature sensors and/or heating elements. Such a thermal flow sensor is used to determine a flow rate or the flow velocity of a measuring medium or a fluid, for example a gas, gas mixture or a liquid. In their simplest form, thermal flow sensors contain a single thick-film element, which is operated alternately as a heating element and as a temperature sensor. Alternatively, thermal flow sensors are constructed with several heating elements and one or more temperature sensors.

Kalorimetrische thermische Strömungssensoren bestimmen über eine Temperaturdifferenz zwischen zwei Temperatursensoren, welche flussabwärts (engl. „downstream“) und flussaufwärts (engl. „upstream“) von einem Heizelement angeordnet sind, den Durchfluss bzw. die Flussrate des Fluids in einem Kanal. Hierzu wird ausgenutzt, dass die Temperaturdifferenz bis zu einem gewissen Punkt linear zu dem Durchfluss bzw. der Flussrate ist. Dieses Verfahren bzw. die Methode ist in der einschlägigen Literatur ausgiebig beschrieben.Calorimetric thermal flow sensors determine the flow or flow rate of the fluid in a channel via a temperature difference between two temperature sensors, which are arranged downstream and upstream of a heating element. This takes advantage of the fact that the temperature difference is linear to the flow or flow rate up to a certain point. This procedure or method is described extensively in the relevant literature.

Anemometrische thermische Strömungssensoren bestehen aus zumindest einem Heizelement, welches während der Messung des Durchflusses erhitzt wird. Durch die Umströmung des Heizelements mit dem Messmedium findet ein Wärmetransport in das Messmedium statt, der sich mit der Strömungsgeschwindigkeit verändert. Durch Messung der elektrischen Größen des Heizelements kann auf die Strömungsgeschwindigkeit des Messmediums geschlossen werden.Anemometric thermal flow sensors consist of at least one heating element, which is heated while measuring the flow. As the measuring medium flows around the heating element, heat is transported into the measuring medium, which changes with the flow speed. By measuring the electrical variables of the heating element, the flow speed of the measuring medium can be determined.

Erfindungsgemäße Dickschichtelemente können in thermischen Strömungssensoren beider Messprinzipien verwendet werden.Thick-film elements according to the invention can be used in thermal flow sensors of both measuring principles.

Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert. Es zeigt

  • 1: ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Dickschichtelements; und
  • 2: ein Ablaufdiagramm einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
The invention is explained in more detail using the following figures. It shows
  • 1 : an embodiment of a thick-film element according to the invention; and
  • 2 : a flowchart of an embodiment of the method according to the invention.

1 zeigt schematisch die Struktur eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Dickschichtelements 1 als Querschnitt durch das Dickschichtelement 1. Ein solches Dickschichtelement 1 kann beispielsweise als Temperatursensor oder als Heizelement verwendet werden. 1 shows schematically the structure of an exemplary embodiment of a thick-film element 1 according to the invention as a cross section through the thick-film element 1. Such a thick-film element 1 can be used, for example, as a temperature sensor or as a heating element.

Das Dickschichtelement 1 besteht aus einem Substrat 110, welches im Wesentlichen aus einer Titanlegierung besteht. In Hinsicht auf chemische Beständigkeit und thermische Leitfähigkeit hat sich eine Legierung bestehend aus Titan, Aluminium und Vanadium als vorteilhaft herausgestellt. Insbesondere handelt es sich bei der Titanlegierung um Ti-6AI-4V, Ti3AI-2.5V oder Ti-6AI-7Nb.The thick-film element 1 consists of a substrate 110, which essentially consists of a titanium alloy. An alloy consisting of titanium, aluminum and vanadium has proven to be advantageous in terms of chemical resistance and thermal conductivity. In particular, the titanium alloy is Ti-6AI-4V, Ti3AI-2.5V or Ti-6AI-7Nb.

Das Substrat 110 ist mit einer Isolationsschicht 120, auch als „Underglaze“ bezeichnet, beschichtet, insbesondere mittels eines dickschichttechnologischen Verfahrens, beispielsweise per Siebdruck. Auf die Isolationsschicht 120 ist eine oder mehrere funktionale Schichten 130 aufgebracht. Diese funktionale Schicht 130, bzw. funktionalen Schichten sind elektrisch leitfähig ausgestaltet und enthalten Platin, Gold, Silber, Palladium oder einer Legierung aus zwei oder mehrerer der vorher genannten Metalle. Die funktionale Schicht ist 130 derart ausgestaltet, dass sie als Heizelement oder Temperatursensor verwendet werden kann. Die funktionale Schicht 130 kann darüber hinaus auch als Leiterbahnen, Kontaktpads o.ä. eingesetzt werden. Hierfür ist die funktionale Schicht 130 strukturiert, beispielsweise als Mäanderstruktur oder als ähnlich geeignete Form, so dass diese einen definierten elektrischen Widerstand aufweist. Durch Anlegen eines elektrischen Stroms, bzw. einer elektrischen Spannung erwärmt sich die funktionale Schicht 130 und emittiert die Wärme an die Umgebung. Durch Messung der Veränderung des elektrischen Widerstands kann auf die Temperatur der unmittelbaren Umgebung der funktionalen Schicht 130 geschlossen werden.The substrate 110 is coated with an insulation layer 120, also referred to as “underglaze”, in particular by means of a thick-film technological process, for example screen printing. One or more functional layers 130 are applied to the insulation layer 120. This functional layer 130 or functional layers are designed to be electrically conductive and contain platinum, gold, silver, palladium or an alloy of two or more of the aforementioned metals. The functional layer is 130 designed such that it can be used as a heating element or temperature sensor. The functional layer 130 can also be used as conductor tracks, contact pads or similar. For this purpose, the functional layer 130 is structured, for example as a meander structure or a similarly suitable shape, so that it has a defined electrical resistance. By applying an electrical current or an electrical voltage, the functional layer 130 heats up and emits the heat to the environment. By measuring the change in electrical resistance, the temperature of the immediate surroundings of the functional layer 130 can be deduced.

Als Schutz vor mechanischen und chemischen Einflüssen auf die funktionale Schicht 130, bzw. die funktionalen Schichten, ist zumindest auf einem Teilbereich dieser funktionalen Schicht(en) 130 eine abschließende Passivierungsschicht 140 aufgebracht.To protect against mechanical and chemical influences on the functional layer 130 or the functional layers, a final passivation layer 140 is applied to at least a portion of this functional layer(s) 130.

Die Isolationsschicht 120 und die Passivierungsschicht 130 sind aus einer identischen Glaspaste gefertigt. Diese Glaspaste besteht vor dem Einbrennen aus einer Glasfritte und einem organischen Träger. Die Zusammensetzung der Glaspaste weist etwa 60 bis 80 Gw.-% (Massenanteil) Feststoffanteil der Glasfritte auf. Die Glasfritte weist eine Bismutverbindung mit einem Massenanteil 40 bis 60 % auf und ist durch den gleichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten mit dem Substrat 110 voll kompatibel. Zusätzlich kann die Glasfritte eine Berylliumverbindung, eine Bariumverbindung und/oder ähnliche Verbindungen enthalten. In einer beispielhaften Ausführungsform enthält die Glasfritte (jeweils als Massenanteil) 40-60 % Bi2O3, 10-25% B2O3, 10-20% BaO und kann zusätzlich SiO2, SrO, ZnO, CaO und Al2O3 enthalten.The insulation layer 120 and the passivation layer 130 are made of an identical glass paste. Before baking, this glass paste consists of a glass frit and an organic carrier. The composition of the glass paste has approximately 60 to 80% by weight (mass fraction) of the solids content of the glass frit. The glass frit has a bismuth compound with a mass fraction of 40 to 60% and is fully compatible with the substrate 110 due to the same thermal expansion coefficient. In addition, the glass frit may contain a beryllium compound, a barium compound and/or similar compounds. In an exemplary embodiment, the glass frit contains (each as a mass fraction) 40-60% Bi 2 O 3 , 10-25% B 2 O 3 , 10-20% BaO and can additionally SiO 2 , SrO, ZnO, CaO and Al 2 O 3 included.

Für die Fertigung der funktionalen Schicht(en) 130 soll ebenfalls ein dickschichttechnologisches Verfahren verwendet werden. Dadurch wird der Einsatz einer metallhaltigen Paste erforderlich. Für eine bessere Adhäsion der elektrisch leitenden, oben beschriebenen Edelmetallpartikel auf der Isolationsschicht 120 wird dieselbe Glasfritte, welche bereits in der Glaspaste für die Isolationsschicht 120 zur Anwendung kam, in der Paste der funktionalen Schicht(en) 130 angewendet. Die Zusammensetzung dieser Paste weist die Glasfritte der Glaspaste als Bestandteil mit einem Massenanteil von ca. 5 bis 10 % auf.A thick-film technological process should also be used for the production of the functional layer(s) 130. This requires the use of a metal-containing paste. For better adhesion of the electrically conductive noble metal particles described above on the insulation layer 120, the same glass frit that was already used in the glass paste for the insulation layer 120 is used in the paste of the functional layer(s) 130. The composition of this paste has the glass frit of the glass paste as a component with a mass proportion of approximately 5 to 10%.

Die Fertigungsschritte eines solchen Dickschichtelements 1 sind in 2 dargestellt.The manufacturing steps of such a thick-film element 1 are in 2 shown.

In einem ersten Verfahrensschritt a) wird die Glaspaste auf das Substrat 110 aufgebracht. Das Aufbringen erfolgt mittels eines Siebdruckverfahrens oder mittels eines ähnlichen dickschichttechnologischen Verfahrens. Im anschließenden Verfahrensschritt b) wird die Glaspaste bei einer Temperatur von weniger als 700 °C unter sauerstoffhaltiger Atmosphäre auf dem Substrat 110 eingebrannt. Dadurch wird der organische Träger ausgebrannt und die Glasfritte aufgeschmolzen, wobei sich diese als Glasbeschichtung mit dem Substrat 110 verbindet und die Isolationsschicht 120 bildet.In a first process step a), the glass paste is applied to the substrate 110. The application is carried out using a screen printing process or a similar thick-film technology process. In the subsequent process step b), the glass paste is baked on the substrate 110 at a temperature of less than 700 ° C under an oxygen-containing atmosphere. As a result, the organic carrier is burned out and the glass frit is melted, whereby it connects to the substrate 110 as a glass coating and forms the insulation layer 120.

Die niedrige Glasübergangstemperatur (Tg <500°C) der bleifreien Zusammensetzung des Glases ermöglicht das Einbrennen der Paste bei Temperaturen unter 700°C und unter sauerstoffhaltiger Atmosphäre, wobei keine wesentliche Oxidation des Substratmaterials zu beobachten ist - dies würde sonst bei höheren Temperaturen ein Problem darstellen.The low glass transition temperature (Tg <500°C) of the lead-free composition of the glass allows the paste to be baked at temperatures below 700°C and in an oxygen-containing atmosphere, with no significant oxidation of the substrate material being observed - this would otherwise be a problem at higher temperatures .

In einem Verfahrensschritt c) wird die metallpartikelenthaltende Paste auf die Isolationsschicht 120 aufgebracht. Das Aufbringen erfolgt wiederum mittels eines Siebdruckverfahrens oder mittels eines ähnlichen dickschichttechnologischen Verfahrens. Im anschließenden Verfahrensschritt d) wird die metallpartikelenthaltende Paste bei einer Temperatur von weniger als 700 °C unter sauerstoffhaltiger Atmosphäre auf der Isolationsschicht 120 eingebrannt. Dadurch wird der organische Träger der metallpartikelenthaltenden Glaspaste ausgebrannt und die Glasfritte aufgeschmolzen, welche aufgeschmolzene Glasfritte die Metallpartikel an die Isolationsschicht bindet, so dass die funktionale Schicht 130 gebildet wird. Die Verfahrensschritte c) und d) können wiederholt werden, um zusätzliche funktionale Schichten zu bilden. Es kann auch vorgesehen sein, zusätzliche Isolationsschichten aufzubringen.In a method step c), the paste containing metal particles is applied to the insulation layer 120. The application is again carried out using a screen printing process or a similar thick-film technology process. In the subsequent process step d), the paste containing metal particles is baked on the insulation layer 120 at a temperature of less than 700 ° C under an oxygen-containing atmosphere. As a result, the organic carrier of the glass paste containing metal particles is burned out and the glass frit is melted, which melted glass frit binds the metal particles to the insulation layer, so that the functional layer 130 is formed. Process steps c) and d) can be repeated to form additional functional layers. Provision can also be made to apply additional insulation layers.

Durch Verwendung des Siebdruckverfahrens, bei welchem Schablonen bzw. Masken verwendet werden, ist die aufgetragene funktionale Schicht 130 bereits strukturiert worden. In einem optionalen Verfahrensschritt e) kann die funktionale Schicht weiter strukturiert werden, bspw. mittels eines Laserverfahrens. Es kann auch vorgesehen sein, die zeitliche Abfolge der Verfahrensschritte d) und e) zu tauschen, so dass die „nasse“ metallpartikelenthaltende Paste vor dem Einbrennen strukturiert wird.By using the screen printing process, in which stencils or masks are used, the applied functional layer 130 has already been structured. In an optional process step e), the functional layer can be further structured, for example using a laser process. Provision can also be made to swap the chronological sequence of process steps d) and e) so that the “wet” paste containing metal particles is structured before baking.

In einem Verfahrensschritt f) wird die Glaspaste derart auf das Substrat 110 aufgebracht, das mindestens ein Teilbereich der funktionalen Schicht 130 und optional zusätzlich mindestens ein Teilbereich der Isolationsschicht 120 von der Glaspaste bedeckt ist. Das Aufbringen erfolgt wiederum mittels des Siebdruckverfahrens oder mittels eines ähnlichen dickschichttechnologischen Verfahrens. In einem abschließenden Verfahrensschritt g) wird die Glaspaste bei einer Temperatur von weniger als 700 °C unter sauerstoffhaltiger Atmosphäre eingebrannt. Dadurch wird der organische Träger ausgebrannt und die Glasfritte aufgeschmolzen, wobei sich diese als Glasbeschichtung mit der funktionalen Schicht 130 und der Isolationsschicht 120 verbindet und die Passivierungsschicht 140 bildet.In a method step f), the glass paste is applied to the substrate 110 in such a way that at least a portion of the functional layer 130 and optionally additionally at least a portion of the insulation layer 120 is covered by the glass paste. The application is again carried out using the screen printing process or using a similar thick-film technology process. In a final process step g), the glass paste is baked at a temperature of less than 700 ° C in an oxygen-containing atmosphere. As a result, the organic carrier is burned out and the glass frit is melted, whereby it combines as a glass coating with the functional layer 130 and the insulation layer 120 and forms the passivation layer 140.

Als Funktionstest des Pastensystems wurde die Leitfähigkeit der metallpartikelenthaltenden Paste experimentell überprüft, wobei die neu-entwickelte Glaspaste sowohl als Isolationsschicht 120 als auch als Passivierungsschicht 140 aufgebracht und der durchschnittliche Flächenwiderstand zu 0.0088 Ohm bestimmt wurde. Die Widerstandsmessungen, die in Tabelle 1 gezeigt sind, weisen auf eine gute Kompatibilität des Glassystems sowohl mit den Edelmetallpartikeln als auch mit dem Material des Substrats 110 hin. Dies wurde durch die Anwendung der neuartigen Glasfritte erzielt, welche in allen Teilen des Dickschichtelements, nämlich in Isolationsschicht 120, funktionaler Schicht 130 und Passivierungsschicht 140, eingesetzt wurde.As a functional test of the paste system, the conductivity of the metal particle-containing paste was tested experimentally, with the newly developed glass paste being applied both as an insulation layer 120 and as a passivation layer 140 and the average surface resistance being determined to be 0.0088 ohms. The resistance measurements shown in Table 1 indicate good compatibility of the glass system with both the noble metal particles and the material of the substrate 110. This was achieved by using the novel glass frit, which was used in all parts of the thick-film element, namely in the insulation layer 120, functional layer 130 and passivation layer 140.

Für die Experimente wurde Gold als Edelmetallpartikel für die metallpartikelenthaltende Paste verwendet. Die Einbrenntemperatur betrug bei allen Einbrennschritten 650 °C. Es wurden vier Dickschichtelemente 1 mit jeweils einer funktionalen Schicht 130 (mäanderförmiges Widerstandselement) und mit einer aufgebrachten Passivierungsschicht 140 und drei Dickschichtelemente 1 mit jeweils einer funktionalen Schicht 130 (mäanderförmiges Widerstandselement) und ohne eine solche Passivierungsschicht 140 gefertigt und anschließend der elektrische Widerstand der jeweiligen funktionalen Schicht 130, sowie deren Flächenwiderstand (gleichbedeutend mit dem Flächenwiderstand der metallpartikelenthaltenden Paste selbst), bestimmt. Die 2. Zeile der Tabelle 1 enthält die Messwerte der vier Dickschichtelemente 1 mit aufgebrachter Passivierungsschicht 140; die 3. Zeile der Tabelle 1 enthält die Messwerte der vier Dickschichtelemente 1 ohne Passivierungsschicht 140. Tabelle 1: Dickschichtelement 1, Widerstand in Ohm Dickschichtelement 2, Widerstand in Ohm Dickschichtelement 3, Widerstand in Ohm Dickschichtelement 4, Widerstand in Ohm Durchschnittlicher Widerstand in Ohm Flächenwiderstand in Ohm 2,12 1,90 2,71 2,27 2,25 0,0088 1,78 2,58 2,14 2,17 0,0085 For the experiments, gold was used as a noble metal particle for the paste containing metal particles. The baking temperature was 650 °C for all baking steps. Four thick-film elements 1, each with a functional layer 130 (meaning-shaped resistance element) and with an applied passivation layer 140, and three thick-film elements 1, each with a functional layer 130 (meandering-shaped resistance element) and without such a passivation layer 140 were manufactured and then the electrical resistance of the respective functional Layer 130, as well as its surface resistance (equivalent to the surface resistance of the metal particle-containing paste itself), is determined. The 2nd line of Table 1 contains the measured values of the four thick-film elements 1 with applied passivation layer 140; The 3rd row of Table 1 contains the measured values of the four thick-film elements 1 without passivation layer 140. Table 1: Thick film element 1, resistance in ohms Thick film element 2, resistance in ohms Thick film element 3, resistance in ohms Thick film element 4, resistance in ohms Average resistance in ohms Surface resistance in ohms 2.12 1.90 2.71 2.27 2.25 0.0088 1.78 2.58 2.14 2.17 0.0085

BezugszeichenlisteReference symbol list

11
DickschichtelementThick film element
110110
SubstratSubstrate
120120
Isolationsschichtinsulation layer
130130
funktionale Schichtfunctional layer
140140
Passivierungsschichtpassivation layer

Claims (15)

Dickschichtelement (1), umfassend: - ein Substrat (110) bestehend aus einer Titanlegierung, und - eine Isolationsschicht (120), welche eine Oberfläche des Substrats (110) zumindest teilweise bedeckt, wobei die Isolationsschicht (120) aus einer auf die Oberfläche des Substrats (110) aufgebrachten und eingebrannten Glaspaste gebildet ist, welche Glaspaste im ursprünglichen Zustand eine Glasfritte und einen organischen Träger aufweist, wobei die Glasfritte eine Bismutverbindung mit einem Massenanteil von 40 % bis 60 %, bevorzugt 50 %, enthält.Thick-film element (1), comprising: - a substrate (110) consisting of a titanium alloy, and - an insulation layer (120) which at least partially covers a surface of the substrate (110), the insulation layer (120) being formed from a glass paste applied and baked onto the surface of the substrate (110), which glass paste in its original state is a glass frit and has an organic carrier, the glass frit containing a bismuth compound with a mass fraction of 40% to 60%, preferably 50%. Dickschichtelement (1) nach Anspruch 1, wobei es sich bei der Titanlegierung um Ti-6AI-4V, Ti3AI-2.5V oder Ti-6AI-7Nb handelt.Thick film element (1). Claim 1 , where the titanium alloy is Ti-6AI-4V, Ti3AI-2.5V or Ti-6AI-7Nb. Dickschichtelement (1) nach Anspruch 1 oder 2, umfassend eine, insbesondere strukturierte, funktionale Schicht (130), wobei die funktionale Schicht (130) aus einer auf zumindest einen Teilbereich der Isolationsschicht (120) aufgebrachten und eingebrannten metallhaltigen Paste gebildet ist, welche metallhaltige Paste die Glasfritte der Glaspaste als Bestandteil mit einem Massenanteil von ca. 5 bis 10 % enthält.Thick film element (1). Claim 1 or 2 , comprising a, in particular structured, functional layer (130), wherein the functional layer (130) is formed from a metal-containing paste applied and baked onto at least a portion of the insulation layer (120), which metal-containing paste comprises the glass frit of the glass paste as a component with a Contains a mass fraction of approximately 5 to 10%. Dickschichtelement (1) nach Anspruch 3, wobei die metallhaltige Paste Edelmetallpartikel enthält.Thick film element (1). Claim 3 , whereby the metal-containing paste contains precious metal particles. Dickschichtelement (1) nach Anspruch 4, wobei die Edelmetallpartikel aus Platin, Gold, Silber, Palladium oder einer Legierung aus zwei oder mehrerer der vorher genannten Metalle bestehen.Thick film element (1). Claim 4 , where the precious metal particles consist of platinum, gold, silver, palladium or an alloy of two or more of the aforementioned metals. Dickschichtelement (1) nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei die funktionale Schicht (130) derart ausgestaltet und strukturiert ist, dass diese als Sensorelement und/oder als Heizelement betrieben werden kann.Thick-film element (1) according to one of the Claims 3 until 5 , wherein the functional layer (130) is designed and structured in such a way that it can be operated as a sensor element and/or as a heating element. Dickschichtelement (1) nach Anspruch 6, wobei es sich bei der funktionalen Schicht (130) um eine Widerstandsstruktur, insbesondere mäanderförmig ausgestaltet, handelt.Thick film element (1). Claim 6 , wherein the functional layer (130) is a resistance structure, in particular designed in a meandering shape. Dickschichtelement (1) nach einem der Ansprüche 3 bis 7, umfassend eine Passivierungsschicht (140), wobei die Passivierungsschicht (140) aus der Glaspaste gebildet ist, welche auf zumindest einen Teilbereich der funktionalen Schicht (130) aufgebracht und eingebrannt ist.Thick-film element (1) according to one of the Claims 3 until 7 , comprising a passivation layer (140), wherein the passivation layer (140) is formed from the glass paste, which is applied to at least a portion of the functional layer (130) and baked. Verfahren zur Herstellung eines Dickschichtelements (1), umfassend: - Bereitstellen eines Substrats (110) bestehend aus einer Titanlegierung; - Aufbringen einer Glaspaste auf eine Oberfläche des Substrats (110), welche Glaspaste eine Glasfritte und einen organischen Träger aufweist, wobei die Glasfritte eine Bismutverbindung mit einem Massenanteil von 40 % bis 60 %, bevorzugt 50 %, enthält; und - Einbrennen der Glaspaste zum Ausbilden einer Isolationsschicht (120).Method for producing a thick-film element (1), comprising: - Providing a substrate (110) consisting of a titanium alloy; - Applying a glass paste to a surface of the substrate (110), which glass paste has a glass frit and an organic carrier, the glass frit containing a bismuth compound with a mass fraction of 40% to 60%, preferably 50%; and - Burning the glass paste to form an insulation layer (120). Verfahren nach Anspruch 9, weiter umfassend: - Aufbringen einer Metallpaste auf zumindest einem Teilbereich der Isolationsschicht (120); und - Einbrennen der Glaspaste zum Ausbilden einer funktionalen Schicht (130), welche metallhaltige Paste die Glasfritte der Glaspaste als Bestandteil mit einem Massenanteil von ca. 10 % enthält.Procedure according to Claim 9 , further comprising: - applying a metal paste to at least a portion of the insulation layer (120); and - baking the glass paste to form a functional layer (130), which metal-containing paste contains the glass frit of the glass paste as a component with a mass fraction of approximately 10%. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die funktionale Schicht (130) vor oder nach dem Einbrennen strukturiert wird.Procedure according to Claim 10 , whereby the functional layer (130) is structured before or after baking. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, weiter umfassend: - Aufbringen der Glaspaste auf zumindest einem Teilbereich der funktionalen Schicht (130); und - Einbrennen der Glaspaste zum Ausbilden einer Passivierungsschicht (140).Procedure according to Claim 10 or 11 , further comprising: - applying the glass paste to at least a portion of the functional layer (130); and - baking the glass paste to form a passivation layer (140). Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei für die jeweiligen Schritte des Aufbringens der Glaspaste und/oder der Metallpaste ein Dickschichtverfahren, insbesondere ein Siebdruckverfahren, verwendet wird.Procedure according to one of the Claims 9 until 12 , wherein a thick-film process, in particular a screen printing process, is used for the respective steps of applying the glass paste and/or the metal paste. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, wobei für die jeweiligen Schritte des Einbrennens eine Temperatur von weniger als 700 °C verwendet wird.Procedure according to one of the Claims 9 until 13 , whereby a temperature of less than 700 °C is used for the respective baking steps. Verwendung eines oder mehrerer Dickschichtelemente (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 in einem thermischen Strömungssensor, wobei das Dickschichtelement (1), bzw. die Dickschichtelemente als Temperatursensoren und/oder Heizelemente betrieben werden.Use of one or more thick-film elements (1) according to one of Claims 1 until 8th in a thermal flow sensor, wherein the thick-film element (1) or the thick-film elements are operated as temperature sensors and / or heating elements.
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