DE102022104817A1 - pressure sensitive adhesive composition - Google Patents

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DE102022104817A1
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Felix Budde
Shuang Wang
Klaus Keite-Telgenbüscher
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Haftklebstoffzusammensetzung umfassend mindestens eine Basiskomponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Polyacrylathaftklebstoff und einem Synthesekautschukhaftklebstoff, eine Salzkomponente und eine Polymerelektrolytkomponente, die durch Anlegen einer elektrischen Gleichspannung abgelöst wird. Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zur Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung und ein Haftklebeband umfassend eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung. Außerdem betrifft die Erfindung ein Haftklebeband umfassend mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial und mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung.The invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition comprising at least one base component selected from the group consisting of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive and a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive, a salt component and a polymer electrolyte component, which is removed by applying a direct electrical voltage. The invention further relates to a method for producing the pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape comprising a layer of a pressure-sensitive adhesive composition. The invention also relates to a pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one electrically conductive carrier material and at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Haftklebstoffzusammensetzung umfassend mindestens eine Basiskomponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Polyacrylathaftklebstoff und einem Synthesekautschukhaftklebstoff, eine Salzkomponente und eine Polymerelektrolytkomponente, die durch Anlegen einer elektrischen Gleichspannung abgelöst wird. Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zur Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung und ein Haftklebeband umfassend eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung. Außerdem betrifft die Erfindung ein Haftklebeband umfassend mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial und mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition comprising at least one base component selected from the group consisting of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive and a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive, a salt component and a polymer electrolyte component, which is detached by applying an electrical DC voltage. The invention further relates to a method for preparing the pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape comprising a layer of a pressure-sensitive adhesive composition. The invention also relates to a pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one electrically conductive backing material and at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition.

Klebstoffe, die ionische Flüssigkeiten enthalten sind bekannt, ebenso verschiedene ionische Flüssigkeiten, die in Festkörpern eine Leitfähigkeit erzeugen können. US2001031367A1 und US 2007269659A1 beschreiben eine elektrochemisch lösbare Zusammensetzung mit einer Matrixfunktionalität und einer Elektrolytfunktionalität. Die Bindung zwischen der lösbaren Zusammensetzung und einem Substrat kann in kurzer Zeit durch den Fluss von elektrischem Strom durch die Bindung zwischen zwei Substraten und der Zusammensetzung geschwächt werden. Für die Ablösung der elektrochemisch ablösbaren Zusammensetzung sind zwingend zwei leitfähige Substrate und das Durchleiten eines elektrischen Stromes durch die ablösbare Bindung notwendig, um dort eine faradaische Reaktion an der Oberfläche zu bewirken. Es werden ein- und zweikomponentige aushärtende Klebstoffe auf der Basis von Reaktionsharzen wie Epoxiden, Phenolharzen, Acrylaten, Polyurethanen, Melaminen und Maleimiden offenbart.Adhesives containing ionic liquids are known, as are various ionic liquids that can generate conductivity in solids. US2001031367A1 and US2007269659A1 describe an electrochemically dissolvable composition having a matrix functionality and an electrolyte functionality. The bond between the soluble composition and a substrate can be weakened in a short time by the flow of electric current through the bond between two substrates and the composition. Two conductive substrates and the passage of an electric current through the detachable bond are absolutely necessary for the detachment of the electrochemically detachable composition in order to bring about a Faradaic reaction at the surface there. One- and two-component curing adhesives based on reaction resins such as epoxides, phenolic resins, acrylates, polyurethanes, melamines and maleimides are disclosed.

DE102005050632A1 und EP2825608A1 beschreiben eine Schmelzklebstoffzusammensetzung enthaltend Polyamide und Copolymere aus Polyamiden, Polyurethanen und Polyester und Reaktionsharzen aus Epoxiden und Polyurethanen, die mittels Anlegens einer elektrischen Spannung lösbar ist. Die Matrix besteht aus einem Reaktionsharz und/oder einem Schmelzklebstoffpolymer, einer polymeren Elektrolytkomponente und einem Salz mit einem halogenhaltigen Anion. Die Verklebung kann unter Anlegen einer elektrischen Spannung wiedergelöst werden. DE102005050632A1 and EP2825608A1 describe a hot-melt adhesive composition containing polyamides and copolymers of polyamides, polyurethanes and polyesters and reaction resins of epoxides and polyurethanes, which can be released by applying an electrical voltage. The matrix consists of a reaction resin and/or a hot-melt adhesive polymer, a polymeric electrolyte component and a salt with a halogen-containing anion. The bond can be released again by applying an electrical voltage.

EP3262132A1 beschreibt einen Schmelzklebstoff auf Polyamid-Basis, welcher zusätzlich ein organisches oder anorganisches Salz sowie weitere Additive enthält. Die hergestellte Verklebung kann unter Anlegen einer elektrischen Spannung wieder gelöst werden, wobei es notwendig ist, dass in Richtung von einem Substrat zum anderen Substrat eine elektrische Spannung angelegt wird, wobei die Klebstoffschicht dabei zusätzlich auf 40 bis 80 °C erwärmt wird. Die Verklebung kann unter Anlegen einer elektrischen Spannung wiedergelöst werden. EP3262132A1 describes a polyamide-based hot-melt adhesive which also contains an organic or inorganic salt and other additives. The bond produced can be released again by applying an electrical voltage, it being necessary for an electrical voltage to be applied in the direction from one substrate to the other substrate, with the adhesive layer being additionally heated to 40 to 80° C. in the process. The bond can be released again by applying an electrical voltage.

US2018340097A1 beschreibt ein Verfahren zum reversiblen Verkleben von zwei Substraten in dem eine Schmelzklebstoffzusammensetzung eingesetzt wird. Die Schmelzklebstoffzusammensetzung besteht aus einem Polyurethan und organischem oder anorganischem Salz. Der Aufbau verwendet eine leitfähige Farbschicht, um die elektrisch lösbare Klebschicht zu aktivieren. Die Verklebung kann unter Anlegen einer elektrischen Spannung wiedergelöst werden, wobei dazu zwei leitfähige Substrate benötigt werden. US2018340097A1 describes a method for the reversible bonding of two substrates in which a hot-melt adhesive composition is used. The hot melt adhesive composition consists of a polyurethane and organic or inorganic salt. The construction uses a conductive paint layer to activate the electrically releasable adhesive layer. The bond can be released again by applying an electrical voltage, which requires two conductive substrates.

Die Klebstoffzusammensetzungen gemäß Stand der Technik sind Schmelzklebstoffzusammensetzungen, die zum Ablösen der Verklebung zwei leitfähige Substrate benötigen und zum Ablösen erhitzt werden müssen.The adhesive compositions according to the prior art are hot-melt adhesive compositions which require two conductive substrates to detach the bond and which have to be heated for detachment.

Aufgabe der Erfindung ist es daher eine Haftklebstoffzusammensetzung bereitzustellen, welche die beschriebenen Nachteile vorgenannter Schmelzklebstoffzusammensetzungen und Verfahren vermeiden oder weitestgehend vermeiden. Insbesondere soll die Haftklebstoffzusammensetzung eine Soforthaftung beim Fügen ohne thermische Belastung der Fügeteile und bei Bedarf eine saubere Entfernung ohne Beschädigung des Substrats ermöglichen. Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist, dass die Dicke der Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung deutlich kleiner ist als die Schichten der Schmelzklebstoffzusammensetzungen im Stand der Technik.The object of the invention is therefore to provide a pressure-sensitive adhesive composition which avoids or largely avoids the described disadvantages of the aforementioned hot-melt adhesive compositions and processes. In particular, the pressure-sensitive adhesive composition should allow immediate adhesion during joining without thermal stress on the parts to be joined and, if necessary, clean removal without damaging the substrate. A further advantage of the present invention is that the thickness of the layer of the pressure-sensitive adhesive composition is significantly smaller than the layers of the prior art hot-melt adhesive compositions.

Diese Aufgabe wird adressiert durch eine Haftklebstoffzusammensetzung umfassend mindestens eine Basiskomponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Polyacrylathaftklebstoff und einem Synthesekautschukhaftklebstoff, eine Salzkomponente und eine Polymerelektrolytkomponente, die durch Anlegen einer elektrischen Gleichspannung abgelöst wird. Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zur Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung und ein Haftklebstoff umfassend eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung. Außerdem betrifft die Erfindung ein Haftklebeband umfassend mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial und mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung. Vorteilhafte Weiterbildungen, welche einzeln oder in Kombination realisierbar sind, sind in der Beschreibung und den abhängigen Ansprüchen dargestellt.This object is addressed by a pressure-sensitive adhesive composition comprising at least one base component selected from the group consisting of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive and a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive, a salt component and a polymer electrolyte component, which is detached by applying an electrical DC voltage. The invention further relates to a method for preparing the pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive comprising a layer of a pressure-sensitive adhesive composition. The invention also relates to a pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one electrically conductive backing material and at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition. beneficial Developments that can be implemented individually or in combination are presented in the description and the dependent claims.

Daher betrifft die vorliegende Erfindung eine Haftklebstoffzusammensetzung, umfassend

  1. (a) 35 bis 90 Gew.-% mindestens einer Basiskomponente ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus einem Polyacrylathaftklebstoff (a1) und einem Synthesekautschukhaftklebstoff (a2); wobei der Polyacrylathaftklebstoff (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 70 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers und 0,05 bis 30 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Acrylsäure, Methacrylsäure, N-Vinyl-caprolactam, N-Vinylpyrrolidon, Acrylamid, Methacrylamid, N-Methylacrylamid, Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid, Diacetonacrylamid und N,N-Dimethylmethacrylamid; wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) 50 bis 95 Gew.-% einer Synthesekautschukkomponente und 5 bis 50 Gew.-% einer Klebharzkomponente umfasst;
  2. (b) 2 bis 15 Gew.-% einer Salzkomponente; und
  3. (c) 5 bis 50 Gew.-% einer Polymerelektrolytkomponente.
Therefore, the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition comprising
  1. (a) 35 to 90% by weight of at least one base component is selected from the group consisting of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) and a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2); where the polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) can be prepared from a polymerization mixture containing 70 to 99.95% by weight of at least one (meth)acrylic acid ester monomer and 0.05 to 30% by weight of at least one crosslinking monomer each preferably selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, N-vinyl-caprolactam, N-vinylpyrrolidone, acrylamide, methacrylamide, N-methylacrylamide, methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide and N,N-dimethylmethacrylamide; wherein the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2) comprises 50 to 95% by weight of a synthetic rubber component and 5 to 50% by weight of an adhesive resin component;
  2. (b) from 2% to 15% by weight of a salt component; and
  3. (c) 5 to 50% by weight of a polymer electrolyte component.

Bevorzugt ist das Vernetzermonomer jeweils für sich bevorzugt aus der Gruppe bestehend aus Acrylsäure, Methacrylsäure, N-Vinyl-caprolactam, N-Vinylpyrrolidon, Acrylamid, Methacrylamid, N-Methylacrylamid, Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid, Diacetonacrylamid und N,N-Dimethylmethacrylamid ausgewählt. Bevorzugt ist das Vernetzermonomer Acrylsäure. Bevorzugt ist das Vernetzermonomer Methacrylsäure. Bevorzugt ist das Vernetzermonomer N-Vinyl-caprolactam. Bevorzugt ist das Vernetzermonomer N-Vinylpyrrolidon. Bevorzugt ist das Vernetzermonomer Acrylamid. Bevorzugt ist das Vernetzermonomer Methacrylamid. Bevorzugt ist das Vernetzermonomer N-Methylacrylamid. Bevorzugt ist das Vernetzermonomer Methylmethacrylamid. Bevorzugt ist das Vernetzermonomer N,N-Dimethylacrylamid. Bevorzugt ist das Vernetzermonomer Diacetonacrylamid. Bevorzugt ist das Vernetzermonomer N,N-Dimethylmethacrylamid.The crosslinking monomer is preferably selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, N-vinylcaprolactam, N-vinylpyrrolidone, acrylamide, methacrylamide, N-methylacrylamide, methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide and N,N-dimethylmethacrylamide selected. Preferably the crosslinking monomer is acrylic acid. Preferably the crosslinking monomer is methacrylic acid. The crosslinking monomer is preferably N-vinyl-caprolactam. Preferably, the crosslinking monomer is N-vinylpyrrolidone. Preferably the crosslinking monomer is acrylamide. Preferably the crosslinking monomer is methacrylamide. Preferably the crosslinking monomer is N-methylacrylamide. Preferably the crosslinking monomer is methyl methacrylamide. Preferably the crosslinking monomer is N,N-dimethylacrylamide. Preferably the crosslinking monomer is diacetone acrylamide. Preferably the crosslinking monomer is N,N-dimethylmethacrylamide.

Unter einem „Klebharz“ wird entsprechend dem allgemeinen Fachmannverständnis ein oligomeres oder polymeres Harz verstanden, das die Adhäsion (den Tack, die Eigenklebrigkeit) der Haftklebstoffzusammensetzung im Vergleich zu der keinen Klebharz enthaltenden, ansonsten aber identischen Haftklebstoffzusammensetzung erhöht. Als Harze im Sinne dieser Erfindung werden oligo- und polymere Verbindungen mit einem zahlenmittleren Molekulargewicht Mn von nicht mehr als 10.000 g/mol angesehen.According to the general understanding of the art, an “adhesive resin” is understood to mean an oligomeric or polymeric resin that increases the adhesion (the tack, the intrinsic tack) of the pressure-sensitive adhesive composition compared to the pressure-sensitive adhesive composition that does not contain any adhesive resin but is otherwise identical. For the purposes of this invention, oligomeric and polymeric compounds with a number-average molecular weight M n of not more than 10,000 g/mol are regarded as resins.

Für unpolare Haftklebstoffzusammensetzungen können als Harze in der Haftklebstoffzusammensetzung vorteilhaft partiell oder vollständig hydrierte Harze auf Basis von Kolophonium und Kolophoniumderivaten, hydrierte Polymerisate des Dicyclopentadiens, partiell, selektiv oder vollständig hydrierte Kohlenwasserstoffharze auf Basis von C5-, C5/C9- oder C9-Monomerströmen, Polyterpenharze auf Basis von α-Pinen und/oder β-Pinen und/oder δ-Limonen und/oder Δ3-Caren, hydrierte Polymerisate von bevorzugt reinen C8- und C9-Aro-maten. Vorgenannte Klebharze können sowohl allein als auch im Gemisch eingesetzt werden.For non-polar pressure-sensitive adhesive compositions, partially or fully hydrogenated resins based on rosin and rosin derivatives, hydrogenated polymers of dicyclopentadiene, partially, selectively or fully hydrogenated hydrocarbon resins based on C5, C5/C9 or C9 monomer streams, polyterpene resins can advantageously be used as resins in the pressure-sensitive adhesive composition based on α-pinene and/or β-pinene and/or δ-limonene and/or Δ3-carene, hydrogenated polymers of preferably pure C8 and C9 aromatics. The aforementioned adhesive resins can be used either alone or in a mixture.

Für polare Haftklebstoffzusammensetzungen sind polare Harze als kompatibel dem Fachmann bekannt, beispielsweise Terpenphenol oder Kolophonium basierende Harze. Die vorstehend erwähnten Kolophoniumharze schließen zum Beispiel natürliches Kolophonium, polymerisiertes Kolophonium, teilweise hydriertes Kolophonium, vollständig hydriertes Kolophonium, veresterte Produkte dieser Kolophoniumarten (wie Glycerinester, Pentaerythritester, Ethylenglycolester und Methylester) und Kolophoniumderivate (wie Disproportionierungs-Kolophonium, mit Fumarsäure modifiziertes Kolophonium und mit Kalk modifiziertes Kolophonium) ein.For polar pressure-sensitive adhesive compositions, polar resins are known to be compatible to those skilled in the art, for example terpene-phenolic or rosin-based resins. The rosin resins mentioned above include, for example, natural rosin, polymerized rosin, partially hydrogenated rosin, fully hydrogenated rosin, esterified products of these rosins (such as glycerol esters, pentaerythritol esters, ethylene glycol esters and methyl esters) and rosin derivatives (such as disproportionation rosin, fumaric acid-modified rosin and lime modified rosin).

Auch Klebharze auf der Basis von Acrylaten und Methacrylaten sind bekannt.Adhesive resins based on acrylates and methacrylates are also known.

Es können sowohl bei Raumtemperatur feste als auch flüssige Harze zum Einsatz kommen. Um eine hohe Alterungs- und UV-Stabilität zu gewährleisten, sind hydrierte Harze mit einem Hydrierungsgrad von mindestens 90 %, vorzugsweise von mindestens 95 % bevorzugt.Both solid and liquid resins can be used at room temperature. To ensure high aging and UV stability, hydrogenated resins with a degree of hydrogenation of at least 90%, preferably at least 95%, are preferred.

Auf die Darstellung des Wissensstandes im „Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology“ von Donatas Satas (van Nostrand, 1989) sei ausdrücklich hingewiesen.Reference is expressly made to the presentation of the state of knowledge in the "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas (van Nostrand, 1989).

Bevorzugt umfasst die in dem Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) umfassende Klebharzkomponente Terpenphenolharz und Polyterpen. Der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) kann zusätzlich 1 bis 30 Gew.-% einer Weichmacherkomponente enthalten.The adhesive resin component included in the pressure-sensitive synthetic rubber adhesive (a2) preferably comprises terpene-phenolic resin and polyterpene. The synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2) can additionally contain 1 to 30% by weight of a plasticizer component.

Als Weichmacherkomponente werden übliche im Bereich der Haftklebstoffformulierung verwendete, bei Raumtemperatur flüssige Plastifizierungsmittel wie zum Beispiel Weichmacheröle, Flüssigharze oder niedermolekulare flüssige Polymere, wie niedermolekulare Polybutene, bezeichnet.Plasticizer components that are customary in the field of pressure-sensitive adhesive formulation and are liquid at room temperature, such as plasticizer oils, liquid resins or low-molecular-weight liquid polymers, such as low-molecular-weight polybutenes, are referred to as plasticizer components.

Der Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) kann jeweils für sich bevorzugt aus der Gruppe bestehend aus Acrynitril-Butadien-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.- %, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Acrylnitril-Butadien-Acrylat-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Fluorkautschuk und Polyurethanelastomer ausgewählt werden.
Der Fluorkautschuk ist jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem fluorhaltigen Elastomer mit mindestens einem Segment A1, bestehend aus einem Terpolymer aus Vinylidenfluorid/Hexafluorpropylen/Tetrafluorethylen oder Vinylidenfluorid/Chlortrifluorethylen/Tetrafluorethylen, und mindestens einem Segment B1, bestehend aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Ethylen oder Chlortrifluorethylen/Ethylen oder Polyvinylidenfluorid, einem fluorhaltigen Elastomer mit mindestens einem Segment A2 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Propylen und mindestens einem Segment B2 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Ethylen und einem fluorhaltigen Elastomer mit mindestens einem Segment A3 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Perfluoralkylvinylether und mindestens einem Segment B3 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Perfluoralkylvinylether, wobei der Gehalt an Perfluoralkylvinylether geringer ist als im Segment A3.The synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2) can in each case preferably be selected from the group consisting of acrylonitrile-butadiene rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight; Acrylonitrile butadiene acrylate rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight; fluororubber and polyurethane elastomer can be selected.
The fluororubber is preferably selected per se from the group consisting of a fluorine-containing elastomer with at least one segment A 1 consisting of a terpolymer of vinylidene fluoride/hexafluoropropylene/tetrafluoroethylene or vinylidene fluoride/chlorotrifluoroethylene/tetrafluoroethylene, and at least one segment B 1 consisting of a Copolymer of tetrafluoroethylene/ethylene or chlorotrifluoroethylene/ethylene or polyvinylidene fluoride, a fluorine-containing elastomer having at least one segment A 2 of a copolymer of tetrafluoroethylene/propylene and at least one segment B 2 of a copolymer of tetrafluoroethylene/ethylene and a fluorine-containing elastomer having at least one segment A 3 of a copolymer of tetrafluoroethylene/perfluoroalkyl vinyl ether and at least one segment B 3 of a copolymer of tetrafluoroethylene/perfluoroalkyl vinyl ether, the content of perfluoroalkyl vinyl ether being lower than in segment A 3 .

Bevorzugt ist das Polyurethanelastomer ein Polyetherpolyurethan.Preferably the polyurethane elastomer is a polyether polyurethane.

Bevorzugt weist der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) einen Hildebrandt-Löslichkeitsparameter δ von mindestens 19 MPa1/2, bevorzugt von mindestens 21 MPa1/2, bestimmt wie Referenzbeispiel 1.The synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2) preferably has a Hildebrandt solubility parameter δ of at least 19 MPa 1/2 , preferably at least 21 MPa 1/2 , determined as in reference example 1.

Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem eine Haftklebstoffzusammensetzung, umfassend

  1. (a) 35 bis 90 Gew.-% eines Polyacrylathaftklebstoffes (a1) herstellbar aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 70 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers und 0,05 bis 30 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers, wobei mindestens 50 Gew.-% der Polymerisationsmischung aus Monomeren besteht, die einen Hansen-Löslichkeitsparameter δ H von mindestens 11 MPa1/2, bestimmt wie in Referenzbeispiel 2, aufweisen;
  2. (b) 2 bis 15 Gew.-% einer Salzkomponente; und
  3. (c) 5 bis 50 Gew.-% einer Polymerelektrolytkomponente.
The present invention also relates to a pressure sensitive adhesive composition comprising
  1. (a) 35 to 90% by weight of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) preparable from a polymerization mixture containing 70 to 99.95% by weight of at least one (meth)acrylic ester monomer and 0.05 to 30% by weight of at least one crosslinking monomer wherein at least 50% by weight of the polymerization mixture consists of monomers having a Hansen solubility parameter δ H of at least 11 MPa 1/2 , determined as in Reference Example 2;
  2. (b) from 2% to 15% by weight of a salt component; and
  3. (c) 5 to 50% by weight of a polymer electrolyte component.

Hinsichtlich des (Meth)acrylsäureester-monomers der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung gibt es grundsätzlich keine besonderen Einschränkungen. Das (Meth)acrylsäureester-monomer jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Methylacrylat, Ethylacrylat, Propylacrylat, Methylmethacrylat, Ethylmethacrylat, Benzylacrylat, Benzylmethacrylat, sec-Butylacrylat, tert-Butylacrylat, Phenylacrylat, Phenylmethacrylat, Isobornylacrylat, Isobornylmethacrylat, tert-Butylphenylacrylat, tert-Butylaphenylmethacrylat, Dodecylmethacrylat, Isodecylacrylat, Laurylacrylat, n-Undecylacrylat, Stearylacrylat, Tridecylacrylat, Behenylacrylat, Cyclohexylmethacrylat, Cyclopentylmethacrylat, Phenoxyethylacrlylat, Phenoxyethylmethacrylat, 2-Butoxyethylmethacrylat, 2-Butoxyethylacrylat, 3,3,5-Trimethylcyclohexylacrylat, 3,5-Dimethyladamantylacrylat, 4-Cumylphenylmethacrylat, Cyanoethylacrylat, Cyanoethylmethacrylat, 4-Biphenylacrylat, 4-Biphenylmethacrylat, 2-Naphthylacrylat, 2-Naphthylmethacrylat, Tetrahydrofufurylacrylat, Diethylaminoethylacrylat, Diethylaminoethylmethacrylat, Dimethylaminoethylacrylat, Dimethylaminoethylmethacrylat, 3-Methoxyacrylsäuremethylester, 3-Methoxybutylacrylat, 2-Phenoxyethylmethacrylat, Butyldiglykolmethacrylat, Ethylenglycolacrylat, Ethylenglycolmonomethylacrylat, Methoxypolyethylenglykolmethacrylat 350, Methoxypolyethylenglykolmethacrylat 500, Propylenglycolmonomethacrylat, Butoxydiethylenglykolmethacrylat, Ethoxytriethylenglykolmethacrylat, Octafluoropentylacrylat, Octafluoropentylmethacrylat, 2,2,2-Trifluorethylmethacrylat, 1,1,1,3,3,3-Hexafluoroisopropylacrylat, 1,1,1,3,3,3-Hexafluoroisopropylmethacrylat, 2,2,3,3,3-Pentafluoropropylmethacrylat, 2,2,3,4,4,4-Hexafluorobutylmethacrylat, 2,2,3,3,4,4,4-Heptafluorobutylacrylat, 2,2,3,3,4,4,4-Heptafluorobutylmethacrylat, 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-Pentadecafluorooctylmethacrylat, 2-Hydroxyethylacrylat, 3-Hydroxypropylacrylat, 4-Hydroxybutylacrylat, 6-Hydroxyhexylacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat, 3-Hydroxypropylmethacrylat, 4-Hydroxybutylmethacrylat, 6-Hydroxyhexylmethacrylat, 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat, 2-Phenoxyethylacrylat, Glycidylacrylat, Glycidylmethacrylat. n-Butylacrylat, n-Butylmethacrylat, n-Pentylacrylat, n-Pentylmethacrylat, n-Amylacrylat, n-Hexylacrylat, n-Hexylmethacrylat, n-Heptylacrylat, n-Octylacrylat, n-Octylmethacrylat, n-Nonylacrylat, Isobutylacrylat, Isooctylacrylat, Isooctylmethacrylat, 2-Ethylhexylacrylat, 2-Ethylhexylmethacrylat, 2-Propylheptylacrylat und 2-Propylheptylmethacrylat.There are basically no particular restrictions with regard to the (meth)acrylic acid ester monomer of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention. The (meth)acrylic acid ester monomer is preferably selected per se from the group consisting of methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, sec-butyl acrylate, tert-butyl acrylate, phenyl acrylate, phenyl methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, tert-butylphenyl acrylate , tert-butylaphenyl methacrylate, dodecyl methacrylate, isodecyl acrylate, lauryl acrylate, n-undecyl acrylate, stearyl acrylate, tridecyl acrylate, behenyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, cyclopentyl methacrylate, phenoxyethyl acrylate, phenoxyethyl methacrylate, 2-butoxyethyl methacrylate, 2-butoxyethyl acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl acrylate, 3,5-dimethyladamantyl acrylic at , 4-cumylphenyl methacrylate, cyanoethyl acrylate, cyanoethyl methacrylate, 4-biphenyl acrylate, 4-biphenyl methacrylate, 2-naphthyl acrylate, 2-naphthyl methacrylate, tetrahydrofufuryl acrylate, diethylaminoethyl acrylate, diethylaminoethyl methacrylate, dimethylaminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, 3-methoxyacrylic acid methyl ester, 3-methoxybutyl acrylate, 2-phenoxyethyl methacrylate, butyl diglycol methacrylate, ethylene glycol acrylate , ethylene glycol monomethyl acrylate, methoxypolyethylene glycol methacrylate 350, methoxypolyethylene glycol methacrylate 500, propylene glycol monomethacrylate, butoxydiethylene glycol methacrylate, ethoxytriethylene glycol methacrylate, octafluoropentyl acrylate, octafluoropentyl methacrylate, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate, 1,1,1,3,3,3-hexafluoroisopropyl acrylate, 1,1,1,3,3 ,3-hexafluoroisopropyl methacrylate, 2,2,3,3,3-pentafluoropropyl methacrylate, 2,2,3,4,4,4-hexafluorobutyl methacrylate, 2,2,3,3,4,4,4-heptafluorobutyl acrylate, 2,2 ,3,3,4,4,4-heptafluorobutyl methacrylate, 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-pentadecafluorooctyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 3 -Hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 6-hydroxyhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, 6-hydroxyhexyl methacrylate, 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate, 2-phenoxyethyl acrylate, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate. n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-pentyl methac rylate, n-amyl acrylate, n-hexyl acrylate, n-hexyl methacrylate, n-heptyl acrylate, n-octyl acrylate, n-octyl methacrylate, n-nonyl acrylate, isobutyl acrylate, isooctyl acrylate, isooctyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, 2-propylheptyl acrylate and 2- propylheptyl methacrylate.

Weiter bevorzugt kann das mindestens ein (Meth)acrylsäureester-monomer jeweils für sich bevorzugt aus der Gruppe bestehend aus 2-Cyanoethylacrylat, 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat, 2-Phenoxyethylacrylat, 2-Hydroxyethylacrylat, 3-Hydroxypropylacrylat, 4-Hydroxybutylacrylat, 6-Hydroxyhexylacrylat, 3-Hydroxypropylmethacrylat, 4-Hydroxybutylmethacrylat, 6-Hydroxyhexylmethacrylat, und 2-Hydroxyethylmethacrylat ausgewählt werden. Weiterhin bevorzugt ist 2-Cyanoethylacrylat. Weiterhin bevorzugt ist 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat. Weiterhin bevorzugt ist 2-Phenoxyethylacrylat. Weiterhin bevorzugt ist 2-Hydroxyethylmethacrylat.More preferably, the at least one (meth)acrylic acid ester monomer can each preferably be selected from the group consisting of 2-cyanoethyl acrylate, 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate, 2-phenoxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 6-hydroxyhexyl acrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, 6-hydroxyhexyl methacrylate, and 2-hydroxyethyl methacrylate. 2-Cyanoethyl acrylate is also preferred. 2-(2-Ethoxyethoxy)ethyl acrylate is also preferred. 2-Phenoxyethyl acrylate is also preferred. 2-Hydroxyethyl methacrylate is also preferred.

Optional enthält der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) weitere olefinisch ungesättigte Monomere, die mit dem Acrylsäureester und/oder Methacrylsäureester copolymerisierbar sind wie zum Beispiel Itaconsäure, Maleinsäure, Fumarsäure, Crotonsäure, Aconitsäure, β-Acryloyloxypropionsäure, Vinylessigsäure, Vinylphosphonsäure, Maleinsäureanhydrid, Acrylnitril, Methacrylnitril; Vinylether wie Vinylmethylether, Ethylvinylether, Vinylisobutylether; Vinylester wie Vinylacetat; Vinylhalogenide, Vinylidenhalogenide, Vinylpyridin, 4-Vinylpyridin, N-Vinylphthalimid, Styrol, α- und p-Methylstyrol, α-Butylstyrol, 4-n-Butylstyrol, 4-n-Decylstyrol, 3,4-Dimethoxystyrol.The polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) optionally contains further olefinically unsaturated monomers which can be copolymerized with the acrylic acid ester and/or methacrylic acid ester, such as itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, aconitic acid, β-acryloyloxypropionic acid, vinylacetic acid, vinylphosphonic acid, maleic anhydride, acrylonitrile, methacrylonitrile; vinyl ethers such as vinyl methyl ether, ethyl vinyl ether, vinyl isobutyl ether; vinyl esters such as vinyl acetate; Vinyl halides, vinylidene halides, vinyl pyridine, 4-vinyl pyridine, N-vinyl phthalimide, styrene, α- and p-methyl styrene, α-butyl styrene, 4-n-butyl styrene, 4-n-decyl styrene, 3,4-dimethoxy styrene.

Bevorzugt ist der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 90 bis 99,5 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers herstellbar. Bevorzugt ist der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 0,5 bis 10 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers herstellbar.The polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) can preferably be prepared from a polymerization mixture containing from 90 to 99.5% by weight of at least one (meth)acrylic ester monomer. The polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) can preferably be prepared from a polymerization mixture containing from 0.5 to 10% by weight of at least one crosslinking monomer.

Hinsichtlich der Salzkomponente gemäß (b) der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung gibt es grundsätzlich keine besonderen Einschränkungen. Gängige Salzkomponenten wie Lithiumhexafluorophosphat, meist in einer Konzentration von 1 mol/l eingesetzt, können auch in der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung eingesetzt werden. LiClO4 ist auch in vielen Lösungsmitteln und Polymeren in hohen Konzentrationen löslich und besitzt große Anionen und eine hohe Dissoziationskonstante. 0,75 mol/l LiClO4 können in 10 Gew.-% weichgemachten PMMA gelöst werden. Vorteilhaft ist Lithiumbis(trifluoromethylsulfonyl)imid (LiTFSI) bezüglich seiner Feuchtigkeitsbeständigkeit. Grundsätzlich können aber auch andere Kationen wie z.B. Na+, K+, Cs+, Rb+, Ag+, Cu+, Cu2+, Mg2+ und andere Anionen wie CI-, Br, I-, ClO4-, SCN-, AsF6-, CF3S03 , CH3CO2 -, Bis(oxalato)borat (BOB), BF4-, [PF3(CF2CF3)3]- (FAP), Trifluoromethylbenzimidazol-Anion, Difluorooxalatoborat (FOB) und C(CF3SO2)3' rein oder im Gemisch verwendet werden.There are in principle no particular restrictions with regard to the salt component according to (b) of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention. Common salt components such as lithium hexafluorophosphate, usually used in a concentration of 1 mol/l, can also be used in the pressure-sensitive adhesive composition of the invention. LiClO 4 is also soluble in many solvents and polymers at high concentrations and has large anions and a high dissociation constant. 0.75 mol/l LiClO 4 can be dissolved in 10% by weight of plasticized PMMA. Lithium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide (LiTFSI) is advantageous with regard to its moisture resistance. In principle, however, other cations such as Na + , K + , Cs + , Rb + , Ag + , Cu + , Cu 2+ , Mg 2+ and other anions such as CI - , Br, I - , ClO 4 -, SCN - , AsF 6- , CF 3 SO 3 , CH 3 CO 2 - , bis(oxalato)borate (BOB), BF 4 -, [PF 3 (CF 2 CF 3 ) 3 ]- (FAP), trifluoromethylbenzimidazole anion, difluorooxalatoborate (FOB) and C(CF 3 SO 2 ) 3 ' can be used in pure form or as a mixture.

Bevorzugt ist die Salzkomponente gemäß (b) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Kaliumhydrogenphthalat, Lithiumtriflat, Lithiumperchlorat, Lithiumhexafluorophosphat, 1-Ethyl-3-methyl-imidazolium-tetrafluoroborat, 1-Ethyl-3-methyl-imidazolium-trifluoromethansulfonat, 1-Ethyl-3-methyl-imidazolium-ethylsulfat, Lithium-bis-(trifluoromethylsulfonyl)amid, Lithiumhexafluorophosphat, Lithiumtetrafluoroborat, Cholinchlorid, Cholinacesulfamat und Cholinsaccharinat. Weiter bevorzugt ist die Salzkomponente gemäß (b) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Lithium-bis-(trifluoromethylsulfonyl)amid, Lithiumhexafluorophosphat und Lithiumtetrafluoroborat.The salt component according to (b) is preferably selected per se from the group consisting of potassium hydrogen phthalate, lithium triflate, lithium perchlorate, lithium hexafluorophosphate, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-Ethyl-3-methylimidazolium ethyl sulfate, lithium bis(trifluoromethylsulfonyl)amide, lithium hexafluorophosphate, lithium tetrafluoroborate, choline chloride, choline acesulfamate and choline saccharinate. More preferably, the salt component according to (b) is in each case preferably selected from the group consisting of lithium bis-(trifluoromethylsulfonyl)amide, lithium hexafluorophosphate and lithium tetrafluoroborate.

Bevorzugt umfasst die Haftklebstoffzusammensetzung 2 bis <4 Gew.-%, anders bevorzugt >13 bis 15 Gew.-%, anders bevorzugt 4 bis 13 Gew.-% einer Salzkomponente gemäß (b).The pressure-sensitive adhesive composition preferably comprises 2 to <4% by weight, other preferably >13 to 15% by weight, other preferably 4 to 13% by weight, of a salt component as per (b).

Die Polymerelektrolytkomponente gemäß (c) umfasst ein oder mehrere Polymere (wobei unter diesen Polymeren im Rahmen der vorliegenden Erfindung auch Oligomere verstanden werden) und kann eine lineare oder verzweigte Struktur aufweisen. Sie muss eine Solvatisierung des in der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung enthaltenen Salzkomponente gemäß (b) gewährleisten.
Die Polymerelektrolytkomponente gemäß (c) umfasst mindestens ein (und besonders bevorzugt ausschließlich) Polymer(e) mit einem Schmelzpunkt, der unter 100 °C liegt. Im Sinne dieser Erfindung wird hierunter auch die obere Grenze eines Schmelzbereichs verstanden, falls das Polymer bzw. Polymergemisch keinen exakten Schmelzpunkt besitzt. Insbesondere sind daher für die Polymerelektrolytkomponente (c) Polymere geeignet, die im Temperaturbereich von 20 °C bis 100 °C in flüssiger Phase vorliegen oder diese erreichen. Weiterhin sind für die Polymerelektrolytkomponente (c) Polymere besonders geeignet, die eine Viskosität im Bereich von 1 mPas bis 1000 Pas aufweisen. Besonders bevorzugt sind Polymere, die bei 23°C in flüssiger Phase vorliegen und/oder eine Viskosität im Bereich von 10 mPas bis 100 Pas haben.The polymer electrolyte component according to (c) comprises one or more polymers (these polymers also being understood to mean oligomers in the context of the present invention) and can have a linear or branched structure. It must ensure solvation of the salt component according to (b) present in the pressure-sensitive adhesive composition of the invention.
The polymer electrolyte component according to (c) comprises at least one (and particularly preferably exclusively) polymer(s) with a melting point below 100°C. For the purposes of this invention, this also means the upper limit of a melting range if the polymer or polymer mixture does not have an exact melting point. Particularly suitable for the polymer electrolyte component (c) are therefore polymers which are in the liquid phase in the temperature range from 20° C. to 100° C. or reach this level. Furthermore, polymers which have a viscosity in the range from 1 mPas to 1000 Pas are particularly suitable for the polymer electrolyte component (c). Polymers which are in the liquid phase at 23° C. and/or have a viscosity in the range from 10 mPas to 100 Pas are particularly preferred.

Polymerelektrolytkomponente (c) mit derartigen Schmelzpunkten bzw. Viskositäten gewährleisten eine gute Dispergierbarkeit bzw. Mischbarkeit der Polymerelektrolytkomponente (c) mit der Salzkomponente (b).Polymer electrolyte component (c) with such melting points or viscosities ensure good dispersibility or miscibility of the polymer electrolyte component (c) with the salt component (b).

Weiterhin bevorzugt ist die Polymerelektrolytkomponente gemäß (c) mit einer Molmasse von 200 bis 4000 g · mol-1. Es hat sich auch herausgestellt, dass für viele Anwendungsfälle eine Molmasse von 200 bis 1500 g·mol-1 sinnvoll ist, um eine Beweglichkeit der Polymerelektrolytkomponente (c) zu gewährleisten.Also preferred is the polymer electrolyte component according to (c) with a molar mass of 200 to 4000 g · mol -1 . It has also been found that for many applications a molar mass of 200 to 1500 g.mol -1 makes sense in order to ensure mobility of the polymer electrolyte component (c).

Bevorzugt ist die Polymerelektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyethern, Polyestern, Polyiminen, Polysulfiden und Polyphosphazenen. Geeignet sind hierbei beispielsweise PEO (Polyethylenoxid), PPO (Polypropylenoxid), Polyethylene succinat, Polyethylenimin, Polymethylenesulfid, Polyethylenadipat, Poly-b-propionlacton.The polymer electrolyte component according to (c) is preferably selected per se from the group consisting of polyethers, polyesters, polyimines, polysulfides and polyphosphazenes. Suitable here are, for example, PEO (polyethylene oxide), PPO (polypropylene oxide), polyethylene succinate, polyethylene imine, polyethylene sulfide, polyethylene adipate, poly-b-propionlactone.

Bevorzugt ist die Polymerelektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyethylencarbonat, Polyvinylencarbonat, Polypropylencarbonat, Polybutylencarbonat, Polyfluorethylencarbonat, Polydimethylcarbonat, Polydiethylcarbonat, Polyethylmethylcarbonat, Polydimethylacetamid, Polyethylmethansulfonat, Polygammabutyrolacton, Polydimethylsulfoxid, Polyethylenglycoldiacetat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat). Weiter bevorzugt ist die Polymerelektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polydiethylencarbonat, Polyethylencarbonat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat). Weiter bevorzugt ist die Polymerelektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt Polyethylencarbonat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat).The polymer electrolyte component according to (c) is preferably selected in each case from the group consisting of polyethylene carbonate, polyvinylene carbonate, polypropylene carbonate, polybutylene carbonate, polyfluoroethylene carbonate, polydimethyl carbonate, polydiethyl carbonate, polyethyl methyl carbonate, polydimethylacetamide, polyethyl methanesulfonate, polygammabutyrolactone, polydimethyl sulfoxide, polyethylene glycol diacetate and poly(ethylene glycol) bis-(2-ethoxyhexanoate). More preferably, the polymer electrolyte component according to (c) is in each case preferably selected from the group consisting of polydiethylene carbonate, polyethylene carbonate and poly(ethylene glycol) bis(2-ethoxyhexanoate). More preferably, the polymer electrolyte component according to (c) is in each case preferably polyethylene carbonate and poly(ethylene glycol) bis(2-ethoxyhexanoate).

Bevorzugt umfasst die Haftklebstoffzusammensetzung 5 bis <7 Gew.-% einer Polymerelektrolytkomponente gemäß (c). Dabei wird die Feucht-Warm-Beständigkeit der Verklebung weniger beeinträchtigt. Außerdem bevorzugt umfasst die Haftklebstoffzusammensetzung >40 bis 50 Gew.-% einer Polymerelektrolytkomponente gemäß (c). Das erlaubt eine schnellere Lösung der Klebverbindung. Außerdem bevorzugt umfasst die Haftklebstoffzusammensetzung 7 bis 40 Gew.-% einer Polymerelektrolytkomponente gemäß (c).The pressure-sensitive adhesive composition preferably comprises 5 to <7% by weight of a polymer electrolyte component according to (c). The damp-warm resistance of the bond is less affected. The pressure-sensitive adhesive composition also preferably comprises >40 to 50% by weight of a polymer electrolyte component according to (c). This allows the adhesive bond to be released more quickly. In addition, the pressure-sensitive adhesive composition preferably comprises 7 to 40% by weight of a polymer electrolyte component according to (c).

Bevorzugt enthält die Basiskomponente (a) einen Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1).The base component (a) preferably contains a polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1).

Bevorzugt enthält die Basiskomponente (a) einen Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2).The base component (a) preferably contains a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2).

Die Haftklebstoffzusammensetzung kann weitere Komponenten wie (weitere) Klebharze, Weichmacher, Vernetzer oder Reaktivharze, Initiatoren, Füllstoffe, insbesondere bevorzugt expandierbare oder expandierte Microspheren, oder Alterungsschutzmittel enthalten, wobei die Aufzählung der Additive nur beispielhaft und nicht einschränkend zu verstehen ist.The pressure-sensitive adhesive composition can contain further components such as (further) adhesive resins, plasticizers, crosslinkers or reactive resins, initiators, fillers, particularly preferably expandable or expanded microspheres, or aging inhibitors, the listing of the additives only being an example and not to be understood as limiting.

Weiter betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) mittels Lösungsmittelpolymerisation in einem Lösungsmittel hergestellt wird. Bevorzugt ist das Lösungsmittel jeweils für sich bevorzugt aus der Gruppe bestehend aus Aceton, Ethylacetat, Methylethylketon, Ethanol, Propanol und Isopropanol ausgewählt. Dabei wird die Lösungsmittelpolymerisation bevorzugt in mindestens 50 Gew.-% Lösungsmittel durchgeführt.The present invention further relates to a process for producing the pressure-sensitive adhesive composition, the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) being produced by means of solution polymerization in a solvent. The solvent is preferably selected per se from the group consisting of acetone, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, ethanol, propanol and isopropanol. The solution polymerization is preferably carried out in at least 50% by weight of solvent.

Weiter betrifft die vorliegende Erfindung ein Haftklebeband umfassend mindestens eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung.The present invention further relates to a pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention.

Weiter betrifft die vorliegende Erfindung ein Haftklebeband umfassend mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial und mindestens eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung.The present invention further relates to a pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one electrically conductive backing material and at least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention.

Bevorzugt ist ein Haftklebeband, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial zwischen mindestens zwei Schichten der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung angeordnet ist.Preference is given to a pressure-sensitive adhesive tape in which at least one electrically conductive carrier material is arranged between at least two layers of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention.

Weiterhin bevorzugt ist ein Haftklebeband, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial zwischen mindestens einer Schicht einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung und mindestens einer von der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung verschiedenen Klebstoffschicht angeordnet ist.Also preferred is a pressure-sensitive adhesive tape, wherein at least one electrically conductive backing material is arranged between at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition of the invention and at least one adhesive layer different from the pressure-sensitive adhesive composition of the invention.

Bevorzugt ist außerdem ein Haftklebeband, wobei mindestens eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung zwischen mindestens zwei Schichten eines elektrisch leitfähigen Trägermaterials angeordnet ist.Preference is also given to a pressure-sensitive adhesive tape in which at least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention is arranged between at least two layers of an electrically conductive carrier material.

Ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial weist ein Flächenwiderstand von höchstens 1000 Ohm/square auf. Der Flächenwiderstand einer Schicht kann zum Beispiel mit Hilfe der Vier-Punkt-Methode, der speziellen Van-der-Pauw-Methode oder als berührungslose Messung mit einem speziellen Wirbelstromprüfgerät gemessen werden.
Weiter betrifft die vorliegende Erfindung ein Haftklebeband umfassend mindestens eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung und mindestens ein durchbrochenes Trägermaterial, wobei die Haftklebstoffzusammensetzung im Wesentlichen die Durchbrüche des Trägermaterials ausfüllt. Hierdurch wird ein Stromleitpfad durch das durchbrochene Trägermaterial hindurch ermöglicht.An electrically conductive carrier material has a surface resistance of at most 1000 ohms/square. The surface resistance of a layer can be measured, for example, using the four-point method, the special Van der Pauw method or as a non-contact measurement with a special eddy current tester.
The present invention further relates to a pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention and at least one perforated carrier material, the pressure-sensitive adhesive composition essentially filling the perforations in the carrier material. This enables a current conduction path through the perforated carrier material.

Hinsichtlich der Dicke der Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung in einem Haftklebstoffband gibt es grundsätzlich keine besonderen Einschränkungen. Übliche Dicken sind im Bereich von 1 bis 2000 µm. Bevorzugt weist die Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung in einem Haftklebstoffband eine Dicke von 1 µm bis 50 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 30 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 10 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 4 µm auf.There are in principle no particular restrictions with regard to the thickness of the layer of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention in a pressure-sensitive adhesive tape. Typical thicknesses are in the range from 1 to 2000 μm. The layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to the invention in a pressure-sensitive adhesive tape preferably has a thickness of 1 μm to 50 μm, more preferably a thickness of 1 μm to 30 μm, more preferably a thickness of 1 μm to 10 μm, more preferably a thickness of 1 μm to 4 μm µm up.

Der allgemeine Ausdruck „Haftklebeband“ umfasst im Sinne dieser Erfindung alle flächigen Gebilde, deren Ausdehnung in zwei Raumrichtungen (x-Richtung und y-Richtung; Länge und Breite) wesentlich größer ist als in der dritten Raumrichtung (z-Richtung; Dicke) wie Folien oder Folienabschnitte, Bänder mit ausgedehnter Länge und begrenzter Breite, Bandabschnitte, Stanzlinge, Etiketten und dergleichen.For the purposes of this invention, the general term "pressure-sensitive adhesive tape" includes all flat structures whose extent in two spatial directions (x-direction and y-direction; length and width) is significantly greater than in the third spatial direction (z-direction; thickness) such as films or film sections, tapes of extended length and limited width, tape sections, diecuts, labels, and the like.

Ein „Haftklebeband“ umfasst einerseits ein Trägermaterial, welches ein- oder beidseitig mit einer Haftklebstoffzusammensetzung versehen ist, und gegebenenfalls weitere, dazwischenliegende Schichten aufweisen kann.A “pressure-sensitive adhesive tape” comprises, on the one hand, a backing material which is provided with a pressure-sensitive adhesive composition on one or both sides, and can optionally have further intermediate layers.

Das Haftklebeband kann sowohl in Form einer Rolle, also in Form einer archimedischen Spirale auf sich selbst aufgerollt, als auch klebmasseseitig eingedeckt mit Trennmaterialien wie silikonisiertem Papier oder silikonisierter Folie hergestellt werden. Es sind auch Haftklebebänder möglich, bei denen nicht mit zwei Linern sondern mit einem einzigen doppelseitig trennend ausgerüsteten Liner, gearbeitet wird. Die Haftklebstoffschicht ist dann an ihrer Oberseite mit der einen Seite eines doppelseitig trennend ausgerüsteten Liners abgedeckt, ihre Unterseite mit der Rückseite des doppelseitig trennend ausgerüsteten Liners, insbesondere einer benachbarten Windung auf einem Ballen oder einer Rolle.The pressure-sensitive adhesive tape can be produced either in the form of a roll, ie rolled up on itself in the form of an Archimedean spiral, or lined with release materials such as siliconized paper or siliconized film on the adhesive side. Pressure-sensitive adhesive tapes are also possible in which work is not carried out with two liners but with a single liner equipped with a release agent on both sides. The pressure-sensitive adhesive layer is then covered on its upper side with one side of a double-sided separating liner, and its underside with the reverse side of the double-sided separating liner, in particular an adjacent winding on a bale or a roll.

Der Ausdruck „Haftklebeband“ im Sinne der vorliegenden Erfindung umfasst auch sogenannte „Transferhaftklebebänder“, das heißt ein Haftklebeband ohne Träger. Bei einem Transferhaftklebeband ist die Haftklebstoffzusammensetzung vielmehr vor der Applikation zwischen flexiblen Linern aufgebracht, die mit einer Trennschicht versehen sind und/oder antiadhäsive Eigenschaften aufweisen. Zur Applikation wird regelmäßig zunächst ein Liner entfernt, die Haftklebstoffzusammensetzung appliziert und dann der zweite Liner entfernt. Die Haftklebstoffzusammensetzung kann so direkt zur Verbindung zweier Oberflächen verwendet werden. Mit einem solchen haftklebrigen trägerlosen Transferhaftklebeband wird eine in Positionierung und Dosierung sehr genaue Verklebung ermöglicht.The expression “pressure-sensitive adhesive tape” within the meaning of the present invention also encompasses what are known as “transfer-type pressure-sensitive adhesive tapes”, ie a pressure-sensitive adhesive tape without a backing. Rather, in the case of a pressure-sensitive adhesive transfer tape, the pressure-sensitive adhesive composition is applied before application between flexible liners which are provided with a release layer and/or have anti-adhesive properties. For application, a liner is regularly first removed, the pressure-sensitive adhesive composition is applied and then the second liner is removed. The pressure-sensitive adhesive composition can thus be used directly to bond two surfaces. With such a pressure-sensitive carrierless pressure-sensitive adhesive transfer tape, very precise positioning and dosing of the adhesive is made possible.

Haftklebebänder, die ein- oder beidseitig mit einer Haftklebstoffzusammensetzung beschichtet sind, werden am Ende des Herstellungsprozesses zumeist zu einer Rolle in Form einer archimedischen Spirale aufgewickelt oder kreuzgespult. Um bei doppelseitig klebenden - insbesondere haftklebrigen- Klebebändern zu verhindern, dass die Haftklebstoffzusammensetzungen miteinander in Kontakt kommen, oder um bei einseitig klebenden Haftklebebändern eine Verklebung der Haftklebstoffzusammensetzung auf dem Träger zu verhindern, werden die Haftklebebänder vor dem Wickeln mit einem Abdeckmaterial (auch als Trennmaterial bezeichnet) eingedeckt, das zusammen mit dem Haftklebeband aufgewickelt wird. Dem Fachmann sind derartige Abdeckmaterialien unter den Namen Linern oder Releaseliner bekannt. Neben der Abdeckung von ein- oder doppelseitig klebenden Haftklebebändern werden Liner auch zur Eindeckung von reinen Haftklebstoffzusammensetzungen (Transferklebeband) und Haftklebebandabschnitten (z.B. Etiketten) eingesetzt. Diese Liner sorgen des Weiteren dafür, dass die Haftklebstoffzusammensetzung vor der Anwendung nicht verschmutzt wird.Pressure-sensitive adhesive tapes which are coated on one or both sides with a pressure-sensitive adhesive composition are usually wound up or cross-wound into a roll in the form of an Archimedean spiral at the end of the production process. In order to prevent the pressure-sensitive adhesive compositions from coming into contact with one another in the case of double-sided adhesive tapes, in particular pressure-sensitive adhesive tapes, or in order to prevent the pressure-sensitive adhesive composition from sticking to the backing in the case of single-sided adhesive tapes, the pressure-sensitive adhesive tapes are covered with a covering material (also referred to as release material) before they are wound ) covered, which is wound up together with the pressure-sensitive adhesive tape. Covering materials of this type are known to the person skilled in the art under the names liners or release liners. In addition to covering single or double-sided pressure-sensitive adhesive tapes, liners are also used to cover pure pressure-sensitive adhesive compositions (adhesive transfer tape) and sections of pressure-sensitive adhesive tape (e.g. labels). These liners also ensure that the pressure-sensitive adhesive composition is not contaminated before use.

Ein Liner, bzw. allgemeiner formuliert, ein temporärer Träger, ist nicht Bestandteil eines Haftklebebandes, sondern nur ein Hilfsmittel zu dessen Herstellung, Lagerung und/oder für die Weiterverarbeitung durch Stanzen. Darüber hinaus ist ein Liner im Gegensatz zu einem permanenten Träger nicht fest mit einer Haftklebstoffzusammensetzungsschicht verbunden, sondern fungiert vielmehr als temporärer Träger, d.h. als Träger, der von der Haftklebstoffzusammensetzungsschicht abziehbar ist. „Permanente Träger“ werden in der vorliegenden Anmeldung synonym auch einfach „Träger“ oder „Trägermaterial“ genannt.A liner, or more generally formulated, a temporary carrier, is not part of a pressure-sensitive adhesive tape, but only an auxiliary means for its production, storage and/or for further processing punching. Furthermore, unlike a permanent backing, a liner is not firmly attached to a pressure-sensitive adhesive composition layer, but rather functions as a temporary backing, ie, a backing that is peelable from the pressure-sensitive adhesive composition layer. In the present application, “permanent carriers” are also simply called “carrier” or “carrier material” synonymously.

Als Trägermaterial des Klebebandes können alle dem Fachmann aus dem Klebebandbereich bekannten Trägermaterialien verwendet werden. Bevorzugt werden Polymerfolien, Papiere, Gewebe, Vliese, Metallfolien oder Folienverbunde eingesetzt. Ein Trägermaterial kann eine durchgängige oder eine durchbrochene Schicht ausbilden. Besonders bevorzugt werden Polymerfolien, die einschichtig aber auch mehrschichtig sein können, wobei ein mehrschichtiger Aufbau durch Coextrusion, Kaschierung mittels eines Klebers oder durch Extrusionsbeschichtung erfolgen kann. Zur Herstellung der Polymerfolien können aus allen gängigen zur Folienherstellung verwendeten Kunststoffen bestehen, beispielhaft aber nicht einschränkend erwähnt seien:

  • Polyethylen - insbesondere HDPE, MDPE, LDPE, LLDPE, oder Co- und Blockcopolymere des Ethylens, Polypropylen - insbesondere das durch mono-oder biaxiale Streckung erzeugte orientierte Polypropylen (OPP), wobei als Polymer HOMO-PP, HECO-PP oder rPP verwendet werden kann, lonomere auf Basis von Ethylen oder Propylen, MSA-gepropfte Polymere, Cyclische Olefin Copolymere (COC), Polyvinylchlorid (PVC), Polyester - insbesondere biaxial verstrecktes Polyethylenterephthalat (PET) und Poylethylennaphthalat (PEN), Ethylenvinylalkohol (EVOH), Polyethylenvinylacetat (EVA), Polyvinylidenchlorid (PVDC), Polyvinylidenfluorid (PVDF), Polyacrylnitril (PAN), Polycarbonat (PC), Polyamid (PA), Celluloseacetat, Polymethylmethacrylat (PMMA), Polyvinylalkohol, Polyurethan (PU), Polyethersulfon (PES), Papier oder Polyimid (Pl). Die vorgenannten beispielhaften Polymere können als 100%-System, als Blend mit einem oder mehreren weiteren der vorgenannten beispielhaften Polymere oder in Kombination mit weiteren Additiven wie zum Beispiel Füllstoffen, Antioxidantien, Gleitmitteln, Antiblockmitteln, Farbstoffen, Pigmenten verwendet werden.
All backing materials known to the person skilled in the art from the adhesive tape sector can be used as backing material for the adhesive tape. Polymer foils, papers, fabrics, fleeces, metal foils or composite foils are preferably used. A carrier material can form a continuous or a perforated layer. Particular preference is given to polymer films which can be single-layer but also multi-layer, in which case a multi-layer structure can be produced by coextrusion, lamination by means of an adhesive or by extrusion coating. For the production of the polymer foils, they can consist of all common plastics used for the production of foils, but the following can be mentioned by way of example but without limitation:
  • Polyethylene - in particular HDPE, MDPE, LDPE, LLDPE, or copolymers and block copolymers of ethylene, polypropylene - in particular oriented polypropylene (OPP) produced by monoaxial or biaxial stretching, with HOMO-PP, HECO-PP or rPP being used as the polymer can, ionomers based on ethylene or propylene, MSA-grafted polymers, cyclic olefin copolymers (COC), polyvinyl chloride (PVC), polyester - in particular biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), ethylene vinyl alcohol (EVOH), polyethylene vinyl acetate (EVA ), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinylidene fluoride (PVDF), polyacrylonitrile (PAN), polycarbonate (PC), polyamide (PA), cellulose acetate, polymethyl methacrylate (PMMA), polyvinyl alcohol, polyurethane (PU), polyether sulfone (PES), paper or polyimide ( Pl). The above example polymers can be used as a 100% system, as a blend with one or more other of the above example polymers or in combination with other additives such as fillers, antioxidants, lubricants, antiblocking agents, dyes, pigments.

Weiter betrifft die vorliegende Erfindung Adhäsionsvermittler, umfassend die erfindungsgemäße Haftklebstoffzusammensetzung und mindestens ein Lösungsmittel oder ein Dispergiermittel. Die bevorzugten Lösungsmittel sind jeweils für sich bevorzugt aus der Gruppe bestehend aus Aceton, Ethylacetat, Methylethylketon, Ethanol, Propanol und Isopropanol ausgewählt.The present invention further relates to adhesion promoters, comprising the pressure-sensitive adhesive composition of the invention and at least one solvent or one dispersant. The preferred solvents are each preferably selected from the group consisting of acetone, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, ethanol, propanol and isopropanol.

Weiter betrifft die vorliegende Erfindung eine Klebverbindung, umfassend eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung.The present invention further relates to an adhesive bond comprising a layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to the invention.

Hinsichtlich der Dicke der Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung in einer Klebeverbindung gibt es grundsätzlich keine besonderen Einschränkungen. Bevorzugt ist eine Klebverbindung in der die Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung eine Dicke von 1 µm bis 50 µm, bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 30 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 10 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 4 µm aufweist.There are basically no particular restrictions with regard to the thickness of the layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to the invention in an adhesive bond. Preference is given to an adhesive joint in which the layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to the invention has a thickness of 1 μm to 50 μm, preferably a thickness of 1 μm to 30 μm, more preferably a thickness of 1 μm to 10 μm, more preferably a thickness of 1 μm to 4 μm microns.

Weiter betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Lösen einer Haftklebebindung, wobei an mindestens eine Schicht eines Haftklebstoffes eine elektrische Gleichspannung im Wesentlichen senkrecht zur Schichtebene zwischen 10 bis 240 V angelegt wird.The present invention further relates to a method for releasing a pressure-sensitive adhesive bond, wherein an electrical direct voltage of between 10 and 240 V is applied essentially perpendicularly to the plane of the layer to at least one layer of a pressure-sensitive adhesive.

Weiter betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Lösen einer Haftklebebindung, wobei an mindestens eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung eine elektrische Gleichspannung im Wesentlichen senkrecht zur Schichtebene zwischen 10 bis 240 V, bevorzugt zwischen 10 bis 60 V oder zwischen 60 bis 240 V angelegt wird.
Bevorzugt wird die elektrische Gleichspannung über eine Zeitspanne zwischen 1 Sekunde bis 20 Minuten angelegt. Weiterhin bevorzugt wird mindestens eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung zeitgleich auf eine Temperatur von 35 bis 80 °C, weiter bevorzugt auf eine Temperatur von 45 bis 75 °C, weiter bevorzugt auf eine Temperatur von 55 bis 70 °C erhitzt.The present invention also relates to a method for releasing a pressure-sensitive adhesive bond, wherein an electrical direct voltage of between 10 and 240 V, preferably between 10 and 60 V or between 60 and 240 V, is applied essentially perpendicularly to the plane of the layer to at least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to the invention.
The direct electrical voltage is preferably applied over a period of between 1 second and 20 minutes. At least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention is also preferably heated simultaneously to a temperature of 35 to 80.degree. C., more preferably to a temperature of 45 to 75.degree. C., more preferably to a temperature of 55 to 70.degree.

Die vorliegende, wie oben beschriebene Erfindung wird weiterhin durch den folgenden Satz an Ausführungsformen und Kombinationen von Ausführungsformen beschrieben, wobei sich die Kombinationen aus den entsprechenden Abhängigkeiten und Rückbezügen ergeben. Insbesondere sei darauf hingewiesen, dass in denjenigen Stellen, an denen ein Bereich von Ausführungsformen erwähnt ist - wie beispielsweise im Zusammenhang mit einem Ausdruck wie „Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 5“ -, jede einzelne Ausführungsform in diesem Bereich als für den Fachmann explizit offenbart ist, dieser Ausdruck vom Fachmann also als synonym zu dem Ausdruck „Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1, 2, 3, 4 und 5“ verstanden wird. Weiter sei explizit darauf hingewiesen, dass der folgende Satz an Ausführungsformen nicht den Satz an den Schutzbereich bestimmenden Patentansprüchen, sondern einen geeignet strukturierten Teil der Beschreibung darstellt, der auf allgemeine und bevorzugte Aspekte der vorliegenden Erfindung gerichtet ist.

  1. 1. Haftklebstoffzusammensetzung, umfassend
    1. (a) 35 bis 90 Gew.-% mindestens einer Basiskomponente ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus einem Polyacrylathaftklebstoff (a1) und einem Synthesekautschukhaftklebstoff (a2); wobei der Polyacrylathaftklebstoff (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 70 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers und 0,05 bis 30 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Acrylsäure, Methacrylsäure, N-Vinyl-caprolactam, N-Vinylpyrrolidon, Acrylamid, Methacrylamid, N-Methylacrylamid, Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid, Diacetonacrylamid und N,N-Dimethylmethacrylamid; wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) 50 bis 95 Gew.-% einer Synthesekautschukkomponente und 5 bis 50 Gew.-% einer Klebharzkomponente umfasst;
    2. (b) 2 bis 15 Gew.-% einer Salzkomponente; und
    3. (c) 5 bis 50 Gew.-% einer Polymerelektrolytkomponente.
  2. 2. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsform 1, wobei die Klebharzkomponente jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Terpenphenolharz und Polyterpen.
  3. 3. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsform 1 oder 2, wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) zusätzlich 1 bis 30 Gew.-% einer Weichmacherkomponente enthält.
  4. 4. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 3, wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Acrynitril-Butadien-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Acrylnitril-Butadien-Acrylat-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Fluorkautschuk und Polyurethanelastomer.
  5. 5. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsform 4, wobei der Fluorkautschuk jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus einem fluorhaltigen Elastomer mit mindestens einem Segment A1, bestehend aus einem Terpolymer aus Vinylidenfluorid/Hexafluorpropylen/Tetrafluorethylen oder Vinylidenfluorid/Chlortrifluorethylen/Tetrafluorethylen, und mindestens einem Segment B1, bestehend aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Ethylen oder Chlortrifluorethylen/Ethylen oder Polyvinylidenfluorid, einem fluorhaltigen Elastomer mit mindestens einem Segment A2 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Propylen und mindestens einem Segment B2 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Ethylen und einem fluorhaltigen Elastomer mit mindestens einem Segment A3 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Perfluoralkylvinylether und mindestens einem Segment B3 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Perfluoralkylvinylether, wobei der Gehalt an Perfluoralkylvinylether geringer ist als im Segment A3.
  6. 6. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsform 4, wobei das Polyurethanelastomer ein Polyetherpolyurethan ist.
  7. 7. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 6, wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) einen Hildebrandt-Löslichkeitsparameter δ von mindestens 19 MPa1/2, bevorzugt von mindestens 21 MPa1/2, bestimmt wie Referenzbeispiel 1, aufweist.
  8. 8. Haftklebstoffzusammensetzung, umfassend
    1. (a) 35 bis 90 Gew.-% eines Polyacrylathaftklebstoffes (a1) herstellbar aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 70 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers und 0,05 bis 30 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers, wobei mindestens 50 Gew.-% der Polymerisationsmischung aus Monomeren besteht, die einen Hansen-Löslichkeitsparameter δ H von mindestens 11 MPa1/2, bestimmt wie in Referenzbeispiel 2, aufweisen;
    2. (b) 2 bis 15 Gew.-% einer Salzkomponente; und
    3. (c) 5 bis 50 Gew.-% einer Polymerelektrolytkomponente.
  9. 9. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsformen 1 oder 8, wobei das mindestens ein (Meth)acrylsäureester-monomer jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus 2-Cyanoethylacrylat, 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat, 2-Phenoxyethylacrylat und 2-Hydroxyethylmethacrylat.
  10. 10. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 8 bis 9, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 90 bis 99,5 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers.
  11. 11. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 8 bis 10, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 0,5 bis 10 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers.
  12. 12. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 11, wobei die Salzkomponente gemäß (b) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Kaliumhydrogenphthalat, Lithiumtriflat, Lithiumperchlorat, Lithiumhexafluorophosphat, 1-Ethyl-3-methyl-imidazolium-tetrafluoroborat, 1-Ethyl-3-methyl-imidazolium-trifluoromethansulfonat, 1-Ethyl-3-methyl-imidazolium-ethylsulfat, Lithium-bis-(trifluoromethylsulfonyl)amid, Lithiumhexafluorophosphat, Lithiumtetrafluoroborat, Cholinchlorid, Cholinacesulfamat und Cholinsaccharinat, bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Lithium-bis-(trifluoromethylsulfonyl)amid, Lithiumhexafluorophosphat und Lithiumtetrafluoroborat.
  13. 13. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer Ausführungsformen 1 bis 12, wobei die Haftklebstoffzusammensetzung 2 bis <4 Gew.-%, anders bevorzugt >13 bis 15 Gew.-%, anders bevorzugt 4 bis 13 Gew.-% einer Salzkomponente gemäß (b) umfasst.
  14. 14. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 13, wobei die Polymerelektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Polyethylencarbonat, Polyvinylencarbonat, Polypropylencarbonat, Polybutylencarbonat, Polyfluorethylencarbonat, Polydimethylcarbonat, Polydiethylcarbonat, Polyethylmethylcarbonat, Polydimethylacetamid, Polyethylmethansulfonat, Polygammabutyrolacton, Polydimethylsulfoxid, Polyethylenglycoldiacetat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat), bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Polydiethylencarbonat, Polyethylencarbonat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat), weiter bevorzugt jeweils für sich weiter bevorzugt Polyethylencarbonat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat).
  15. 15. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 14, wobei die Haftklebstoffzusammensetzung 5 bis <7 Gew.-%, anders bevorzugt >40 bis 50 Gew.-%, anders bevorzugt 7 bis 40 Gew.-% einer Polymerelektrolytkomponente gemäß (c) umfasst.
  16. 16. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsform 1, wobei die Basiskomponente gemäß (a) einen Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) enthält.
  17. 17. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsform 1, wobei die Basiskomponente gemäß (a) einen Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) enthält.
  18. 18. Verfahren zur Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 8 bis 17, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) mittels Lösungsmittelpolymerisation in einem Lösungsmittel hergestellt wird.
  19. 19. Verfahren gemäß Ausführungsform 17, wobei das Lösungsmittel jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Aceton, Ethylacetat, Methylethylketon, Ethanol, Propanol und Isopropanol.
  20. 20. Verfahren gemäß Ausführungsform 17 oder 18, wobei die Lösungsmittelpolymerisation in mindestens 50 Gew.-% Lösungsmittel durchgeführt wird.
  21. 21. Haftklebeband umfassend mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17.
  22. 22. Haftklebeband umfassend mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial und mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17.
  23. 23. Haftklebeband gemäß Ausführungsform 22, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial zwischen mindestens zwei Schichten der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17 angeordnet ist.
  24. 24. Haftklebeband gemäß Ausführungsform 22 oder 23, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial zwischen mindestens einer Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17 und mindestens einer von der Haftklebstoffzusammensetzung verschiedenen Klebstoffschicht angeordnet ist.
  25. 25. Haftklebeband gemäß Ausführungsform 22, wobei mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17 zwischen mindestens zwei Schichten eines elektrisch leitfähigen Trägermaterials angeordnet ist.
  26. 26. Haftklebeband umfassend mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17 und mindestens ein durchbrochenes Trägermaterial, wobei die Haftklebstoffzusammensetzung im Wesentlichen die Durchbrüche des Trägermaterials ausfüllt.
  27. 27. Haftklebeband gemäß einer der Ausführungsformen 21 bis 26, wobei die Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17 eine Dicke von 1 µm bis 50 µm, bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 30 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 10 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 4 µm aufweist.
  28. 28. Adhäsionsvermittler, umfassend eine Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17 und mindestens ein Lösungsmittel oder ein Dispergiermittel.
  29. 29. Klebverbindung, umfassend eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17.
  30. 30. Klebverbindung gemäß Ausführungsform 29, wobei die Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17 eine Dicke von 1 µm bis 50 µm, bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 30 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 10 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 4 µm aufweist.
  31. 31. Verfahren zum Lösen einer Haftklebebindung, wobei an mindestens eine Schicht eines Haftklebstoffes eine elektrische Gleichspannung im Wesentlichen senkrecht zur Schichtebene zwischen 10 bis 240 V angelegt wird.
  32. 32. Verfahren zum Lösen einer Haftklebebindung, wobei an mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17 eine elektrische Gleichspannung im Wesentlichen senkrecht zur Schichtebene zwischen 10 bis 240 V angelegt wird.
  33. 33. Verfahren gemäß Ausführungsform 31 oder 32, wobei die elektrische Gleichspannung über eine Zeitspanne zwischen 1 Sekunde bis 20 Minuten angelegt wird.
  34. 34. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 31 bis 33, wobei die mindestens eine Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung zeitgleich auf eine Temperatur von 35 bis 80 °C, bevorzugt auf eine Temperatur von 45 bis 75 °C, weiter bevorzugt auf eine Temperatur von 55 bis 70 °C erhitzt wird.
The present invention as described above is further described by the following set of embodiments and combinations of embodiments, where the combinations result from the appropriate dependencies and back-references. In particular, it should be noted that where a range of embodiments is mentioned - such as in connection with a phrase such as "pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 5" - each individual embodiment in this range as explicit for the person skilled in the art is disclosed, this expression is therefore considered by the person skilled in the art to be synonymous with the expression “pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1, 2, 3, 4 and 5”. It should also be explicitly pointed out that the following set of embodiments does not represent the set of patent claims determining the scope of protection, but rather a suitably structured part of the description which is directed towards general and preferred aspects of the present invention.
  1. 1. A pressure sensitive adhesive composition comprising
    1. (a) 35 to 90% by weight of at least one base component is selected from the group consisting of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) and a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2); where the polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) can be prepared from a polymerization mixture containing 70 to 99.95% by weight of at least one (meth)acrylic acid ester monomer and 0.05 to 30% by weight of at least one crosslinking monomer each preferably selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, N-vinyl-caprolactam, N-vinylpyrrolidone, acrylamide, methacrylamide, N-methylacrylamide, methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide and N,N-dimethylmethacrylamide; wherein the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2) comprises 50 to 95% by weight of a synthetic rubber component and 5 to 50% by weight of an adhesive resin component;
    2. (b) from 2% to 15% by weight of a salt component; and
    3. (c) 5 to 50% by weight of a polymer electrolyte component.
  2. 2. Pressure-sensitive adhesive composition according to embodiment 1, wherein the adhesive resin component is in each case preferably selected from the group consisting of terpene-phenolic resin and polyterpene.
  3. 3. Pressure-sensitive adhesive composition according to embodiment 1 or 2, where the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2) additionally contains 1 to 30% by weight of a plasticizer component.
  4. 4. Pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 to 3, wherein the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2) is preferably selected from the group consisting of acrylonitrile-butadiene rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30 wt%; Acrylonitrile butadiene acrylate rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight; Fluoro rubber and polyurethane elastomer.
  5. 5. Pressure-sensitive adhesive composition according to embodiment 4, wherein the fluororubber is preferably selected per se from the group consisting of a fluorine-containing elastomer having at least one segment A 1 consisting of a terpolymer of vinylidene fluoride/hexafluoropropylene/tetrafluoroethylene or vinylidene fluoride/chlorotrifluoroethylene/tetrafluoroethylene, and at least a segment B 1 consisting of a copolymer of tetrafluoroethylene/ethylene or chlorotrifluoroethylene/ethylene or polyvinylidene fluoride, a fluorine-containing elastomer having at least one segment A 2 of a copolymer of tetrafluoroethylene/propylene and at least one segment B 2 of a copolymer of tetrafluoroethylene/ethylene and a fluorine-containing elastomer having at least one A 3 segment of a tetrafluoroethylene/perfluoroalkyl vinyl ether copolymer and at least one B 3 segment of a tetrafluoroethylene/perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, the content of the perfluoroalkyl vinyl ether being less than that of the A 3 segment.
  6. 6. The pressure-sensitive adhesive composition according to embodiment 4, wherein the polyurethane elastomer is a polyether polyurethane.
  7. 7. Pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 to 6, wherein the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2) has a Hildebrandt solubility parameter δ of at least 19 MPa 1/2 , preferably at least 21 MPa 1/2 , determined as in reference example 1.
  8. 8. A pressure sensitive adhesive composition comprising
    1. (a) 35 to 90% by weight of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) preparable from a polymerization mixture containing 70 to 99.95% by weight of at least one (meth)acrylic ester monomer and 0.05 to 30% by weight of at least one crosslinking monomer wherein at least 50% by weight of the polymerization mixture consists of monomers having a Hansen solubility parameter δ H of at least 11 MPa 1/2 , determined as in Reference Example 2;
    2. (b) from 2% to 15% by weight of a salt component; and
    3. (c) 5 to 50% by weight of a polymer electrolyte component.
  9. 9. Pressure-sensitive adhesive composition according to embodiment 1 or 8, wherein the at least one (meth)acrylic acid ester monomer is preferably selected per se from the group consisting of from 2-cyanoethyl acrylate, 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate, 2-phenoxyethyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate.
  10. 10. Pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 or 8 to 9, where the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) can be prepared from a polymerization mixture containing 90 to 99.5% by weight of at least one (meth)acrylic ester monomer.
  11. 11. Pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 or 8 to 10, where the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) can be prepared from a polymerization mixture containing 0.5 to 10% by weight of at least one crosslinking monomer.
  12. 12. Pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 to 11, wherein the salt component according to (b) is preferably selected per se from the group consisting of potassium hydrogen phthalate, lithium triflate, lithium perchlorate, lithium hexafluorophosphate, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1 -Ethyl 3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium ethyl sulfate, lithium bis(trifluoromethylsulfonyl)amide, lithium hexafluorophosphate, lithium tetrafluoroborate, choline chloride, choline acesulfamate and choline saccharinate, preferably each individually selected from the group consisting of lithium bis(trifluoromethylsulfonyl)amide, lithium hexafluorophosphate and lithium tetrafluoroborate.
  13. 13. Pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 to 12, wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises 2 to <4% by weight, other preferably >13 to 15% by weight, other preferably 4 to 13% by weight of a salt component according to (b).
  14. 14. Pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 to 13, wherein the polymer electrolyte component according to (c) is preferably selected per se from the group consisting of polyethylene carbonate, polyvinylene carbonate, polypropylene carbonate, polybutylene carbonate, polyfluoroethylene carbonate, polydimethyl carbonate, polydiethyl carbonate, polyethyl methyl carbonate, polydimethyl acetamide, polyethyl methane sulfonate, polygammabutyrolactone , polydimethyl sulfoxide, polyethylene glycol diacetate and poly(ethylene glycol) bis(2-ethoxyhexanoate), each preferably being selected from the group consisting of polydiethylene carbonate, polyethylene carbonate and poly(ethylene glycol) bis(2-ethoxyhexanoate), further preferably further preferably polyethylene carbonate and poly(ethylene glycol) bis(2-ethoxyhexanoate).
  15. 15. Pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 14, wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises 5 to <7% by weight, other preferably >40 to 50% by weight, other preferably 7 to 40% by weight of a polymer electrolyte component according to (c). .
  16. 16. Pressure-sensitive adhesive composition according to embodiment 1, wherein the base component according to (a) comprises a polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1).
  17. 17. Pressure-sensitive adhesive composition according to embodiment 1, wherein the base component according to (a) contains a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2).
  18. 18. Process for producing the pressure-sensitive adhesive composition according to any of embodiments 1 or 8 to 17, wherein the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) is produced by means of solution polymerization in a solvent.
  19. 19. The method according to embodiment 17, wherein the solvent is preferably selected per se from the group consisting of acetone, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, ethanol, propanol and isopropanol.
  20. 20. The method according to embodiment 17 or 18, wherein the solution polymerization is carried out in at least 50% by weight of solvent.
  21. 21. Pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 17.
  22. 22. Pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one electrically conductive backing material and at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 17.
  23. 23. Pressure-sensitive adhesive tape according to embodiment 22, wherein at least one electrically conductive carrier material is arranged between at least two layers of the pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 to 17.
  24. 24. Pressure-sensitive adhesive tape according to embodiment 22 or 23, wherein at least one electrically conductive carrier material between at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to one of Embodiments 1 to 17 and at least one adhesive layer different from the pressure-sensitive adhesive composition.
  25. 25. Pressure-sensitive adhesive tape according to embodiment 22, wherein at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 17 is arranged between at least two layers of an electrically conductive backing material.
  26. 26. Pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 17 and at least one perforated carrier material, the pressure-sensitive adhesive composition essentially filling the perforations in the carrier material.
  27. 27. Pressure-sensitive adhesive tape according to one of embodiments 21 to 26, wherein the layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 to 17 has a thickness of 1 μm to 50 μm, preferably a thickness of 1 μm to 30 μm, more preferably a thickness of 1 μm to 10 μm, more preferably a thickness of 1 μm to 4 μm.
  28. 28. Adhesion promoter, comprising a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 17 and at least one solvent or one dispersant.
  29. 29. An adhesive joint comprising a layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 17.
  30. 30. Adhesive connection according to embodiment 29, wherein the layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 to 17 has a thickness of 1 μm to 50 μm, preferably a thickness of 1 μm to 30 μm, more preferably a thickness of 1 μm to 10 μm preferably has a thickness of 1 µm to 4 µm.
  31. 31. A method for releasing a pressure-sensitive adhesive bond, wherein an electrical direct voltage of between 10 and 240 V is applied essentially perpendicularly to the plane of the layer to at least one layer of a pressure-sensitive adhesive.
  32. 32. A method for releasing a pressure-sensitive adhesive bond, wherein an electrical direct voltage of between 10 and 240 V is applied essentially perpendicularly to the plane of the layer to at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 to 17.
  33. 33. The method according to embodiment 31 or 32, wherein the direct electric voltage is applied over a period of time between 1 second and 20 minutes.
  34. 34. The method according to any one of embodiments 31 to 33, wherein the at least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition is simultaneously heated to a temperature of 35 to 80 °C, preferably to a temperature of 45 to 75 °C, more preferably to a temperature of 55 to 70 °C C is heated.

Kurze Beschreibung der FigurenBrief description of the figures

Im Einzelnen zeigen:

  • 1 bis 2: Zwei Ausführungsbeispiele eines Haftklebebandes umfassend ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial 11 und zwei Schichten einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit zwei elektrisch leitfähigen Substraten 12. Je nach elektrischer Verschaltung kann die Ebene der Lösung der Klebverbindung gesteuert werden.
  • 3: Ausführungsbeispiel eines Haftklebebandes umfassend ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial 11, eine Schicht einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit einem elektrisch leitfähigem Substrat 12 und einer Schicht eines (permanenten) Klebstoffes 13.
  • 4: Ausführungsbeispiel eines Haftklebebandes umfassend ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial 11, eine Schicht einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit einem elektrisch leitfähigem Substrat 12, in dem eine Umpolung der angelegten Gleichspannung in 4b im Vergleich zu 4a (Ablösung am Substrat) eine Ablösung am elektrisch leitfähigen Trägermaterial bewirkt.
  • 5: Ausführungsbeispiel eines Haftklebebandes umfassend ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial 11, eine Schicht einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit einem elektrisch leitfähigem Substrat 12 und eine Schicht eines (permanenten) Klebstoffes 13 in Kontakt mit elektrisch nicht leitfähigem Substrat 14.
  • 6: Ausführungsbeispiel eines Haftklebebandes umfassend eine Schicht einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit zwei elektrisch leitfähigen Substraten 12.
  • 7: Ausführungsbeispiel eines Haftklebebandes umfassend zwei elektrisch leitfähige Substrate 12 und zwei Schichten einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit einem durchbrochenen Trägermaterial, dabei wird der Fluss der Ionen durch das gesamte Haftklebeband ermöglicht.
Show in detail:
  • 1 until 2 : Two exemplary embodiments of a pressure-sensitive adhesive tape comprising an electrically conductive carrier material 11 and two layers of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with two electrically conductive substrates 12. Depending on the electrical wiring, the level of the solution of the adhesive bond can be controlled.
  • 3 : Exemplary embodiment of a pressure-sensitive adhesive tape comprising an electrically conductive carrier material 11, a layer of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with an electrically conductive substrate 12 and a layer of a (permanent) adhesive 13.
  • 4 : Embodiment of a pressure-sensitive adhesive tape comprising an electrically conductive carrier material 11, a layer of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with an electrically conductive substrate 12, in which a polarity reversal of the applied DC voltage in 4b compared to 4a (Detachment on the substrate) causes detachment on the electrically conductive carrier material.
  • 5 : Exemplary embodiment of a pressure-sensitive adhesive tape comprising an electrically conductive carrier material 11, a layer of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with an electrically conductive substrate 12 and a layer of a (permanent) adhesive 13 in contact with electrically non-conductive substrate 14.
  • 6 : Exemplary embodiment of a pressure-sensitive adhesive tape comprising a layer of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with two electrically conductive substrates 12.
  • 7 FIG. 1: Exemplary embodiment of a pressure-sensitive adhesive tape comprising two electrically conductive substrates 12 and two layers of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with a perforated carrier material, allowing the ions to flow through the entire pressure-sensitive adhesive tape.

Beschreibung der AusführungsbeispieleDescription of the exemplary embodiments

Referenzbeispielereference examples

Referenzbeispiel 1: Hildebrandt-LöslichkeitsparameterReference example 1: Hildebrandt solubility parameter

Der Hildebrandt-Löslichkeitsparameter wird der Literatur entnommen oder aus den in der Literatur verfügbaren Werten für die kohäsive Energiedichte berechnet (z. B Allan F. M. Barton: Handbook of Solubility Parameters and Other Cohesion Parameters, Second Edition CRC 1991). Ist kein Literaturwert verfügbar, wird der Hildebrand-Löslichkeitsparameter als Wurzel der Quadratsumme der Hansen Parameter berechnet.The Hildebrandt solubility parameter is taken from the literature or calculated from the cohesive energy density values available in the literature (e.g. Allan F. M. Barton: Handbook of Solubility Parameters and Other Cohesion Parameters, Second Edition CRC 1991). If no literature value is available, the Hildebrand solubility parameter is calculated as the root sum of squares of the Hansen parameters.

Referenzbeispiel 2: Hansen-LöslichkeitsparameterReference Example 2: Hansen Solubility Parameter

Die Werte für die Hansen-Löslichkeitsparameter werden der Literatur entnommen (z.B. Hansen C.: Hansen Solubility Parameters: a User's Handbook, 2nd ed., CRC Press, 2007 oder https://www.stevenabbott.co.uk/practical-solubility/hsp-basics.php, Abruf 18.08.2020). Sofern Löslichkeitsparameter in der Literatur nicht vorliegen, werden sie nach der Group-Contribution-Methode von Stefanis-Panayiotou berechnet (Int. J. Thermophys 2008, Vol. 29, Seiten 568 bis 585 ).The values for the Hansen solubility parameters are taken from the literature (e.g. Hansen C.: Hansen Solubility Parameters: a User's Handbook, 2nd ed., CRC Press, 2007 or https://www.stevenabbott.co.uk/practical-solubility /hsp-basics.php, retrieved 08/18/2020). If solubility parameters are not available in the literature, they are calculated using the group contribution method Stefanis-Panayiotou (Int. J. Thermophys 2008, Vol. 29, pages 568 to 585 ).

Referenzbeispiel 3: KlebkraftReference Example 3: Adhesion

Die Klebkraft wird analog ISO 29862 (Methode 3) bei 23 °C und 50 % relativer Luftfeuchte bei einer Abzugsgeschwindigkeit von 300 mm/min und einem Abzugswinkel von 180° bestimmt. Die Dicke der Haftklebstoffzusammensetzung beträgt dabei jeweils 50 µm. Als Verstärkungsfolie wird eine geätzte PET-Folie mit einer Dicke von 50 µm verwendet, wie sie von der Fa. Coveme (Italien) erhältlich ist.The bond strength is determined analogously to ISO 29862 (Method 3) at 23° C. and 50% relative atmospheric humidity at a peel-off speed of 300 mm/min and a peel-off angle of 180°. The thickness of the pressure-sensitive adhesive composition is 50 μm in each case. An etched PET film with a thickness of 50 μm, as is available from Coveme (Italy), is used as the intensifying film.

Als Substrat werden Stahlplatten entsprechend der Norm verwendet. Die Verklebung des Messstreifens wird dabei mittels einer Anrollmaschine mit 4 kg bei einer Temperatur von 23 °C vorgenommen. Die Haftklebebänder werden sofort nach der Applikation abgezogen oder nach einer Lagerzeit von 24 h. Der Messwert (in N/cm) ergibt sich als Mittelwert aus drei Einzelmessungen.Steel plates according to the standard are used as the substrate. The measuring strip is glued on using a rolling machine with 4 kg at a temperature of 23 °C. The PSA tapes are pulled off immediately after application or after a storage time of 24 hours. The measured value (in N/cm) is the mean of three individual measurements.

Herstellung des PolyacrylathaftklebstoffesProduction of the polyacrylate pressure-sensitive adhesive

Für die Herstellung des Polyacrylathaftklebstoffes werden unter Siedekühlung 300 g einer Monomermischung aus 25 Gew.-% 2-Cyanoethylacrylat, 60 Gew.-% 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat und 15 Gew.-% N,N-Dimethylacrylamid in einem für die radikalische Polymerisationen geeigneten konventionellen 2-L Glasreaktor umgesetzt.For the production of the polyacrylate pressure-sensitive adhesive, 300 g of a monomer mixture of 25% by weight of 2-cyanoethyl acrylate, 60% by weight of 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate and 15% by weight of N,N-dimethylacrylamide are evaporatively cooled in a conventional 2-L glass reactor suitable for radical polymerizations.

Herstellung der HaftklebstoffzusammensetzungPreparation of Pressure-Sensitive Adhesive Composition

In der Lösung des Polyacrylathaftklebstoffes wurden 30 Gew.-% Lithium-bis-(trifluoromethylsulfonyl)amid und 70 Gew.-% Polyethylencarbonat gelöst, sodass der Masseanteil in der Mischung fest bei 15 Gew.-% lag. Anschließend wurde mit Ethylacetat verdünnt, so dass ein Endfeststoffgehalt von 38 Gew.-% erreicht wurde. Die Mischung wurde mit einem Dissolver für 30 Minuten gerührt, bis eine homogene Lösung und ausreichende Dispersion entstanden war. Danach wurde die Haftklebstoffzusammensetzung in einer Dicke von 50 µm mittels eines Streichrakels auf einem Laborstreichtisch auf einer silikonisierten Folie beschichtet. Die Beschichtungen wurden anschließend bei 120 °C für 15 min getrocknet.30% by weight of lithium bis(trifluoromethylsulfonyl)amide and 70% by weight of polyethylene carbonate were dissolved in the solution of the polyacrylate pressure-sensitive adhesive, so that the mass fraction in the mixture was fixed at 15% by weight. It was then diluted with ethyl acetate to give a final solids content of 38% by weight. The mixture was stirred with a dissolver for 30 minutes until a homogeneous solution and sufficient dispersion had formed. The pressure-sensitive adhesive composition was then coated onto a siliconized film in a thickness of 50 μm using a doctor blade on a laboratory coating table. The coatings were then dried at 120° C. for 15 minutes.

Herstellung des HaftklebebandesProduction of the pressure-sensitive adhesive tape

Für die Prüfungen wurde aus den Transfermustern der elektrisch lösbaren Haftklebstoffzusammensetzung ein doppelseitiges elektrisch lösbares Haftklebeband aufgebaut. Dazu wurde auf die Haftklebstoffzusammensetzung (50 µm) eine 23 µm dicke Aluminium-Folie kaschiert. Auf die massefreie Seite der Folie wurde nochmals eine 50 µm dicke Haftklebstoffschicht kaschiert, so dass ein doppelseitiges Haftklebeband entstand. Eine Seite wurde anschließend mit einer 23 µm dicken, mit Trichloressigsäure geätzten PET-Folie als Verstärkungsfolie kaschiert.For the tests, a double-sided electrically releasable pressure-sensitive adhesive tape was constructed from the transfer samples of the electrically releasable pressure-sensitive adhesive composition. For this purpose, a 23 μm thick aluminum foil was laminated onto the pressure-sensitive adhesive composition (50 μm). On the unearthed side of the foil a 50 μm thick layer of pressure-sensitive adhesive was again laminated, resulting in a double-sided pressure-sensitive adhesive tape. One side was then laminated with a 23 µm thick PET film etched with trichloroacetic acid as an intensifying film.

Nach Anlegen einer elektrischen Spannung an die Stahlplatte und das leitfähige Aluminium-Trägermaterial (48V Gleichspannung, 5min) wird die gemessene Klebkraft wie in der Tabelle 1 dargestellt reduziert. Werden die Messkörper auf 65°C erwärmt wird die Klebkraft ebenfalls reduziert. Wird eine elektrische Spannung an die Stahlplatte und das leitfähige Aluminium-Trägermaterial angelegt (48V, 5min) und zugleich der Verbund auf 65°C erwärmt, so geht die Klebkraft nahezu vollständig verloren. Tabelle 1: Klebkraftmessung bestimmt wie in Referenzbeispiel 3 0V / 23°C 0V / 65°C 48V / 23°C 48V / 65°C Klebkraft 4.8 N/cm 1.4 N/cm 0.7 N/cm 0.05 N/cm After applying an electrical voltage to the steel plate and the conductive aluminum carrier material (48 V DC voltage, 5 min), the adhesive strength measured is reduced as shown in Table 1. If the measuring bodies are heated to 65°C, the adhesive strength is also reduced. If an electrical voltage is applied to the steel plate and the conductive aluminum carrier material (48V, 5min) and the composite is heated to 65°C at the same time, the adhesive strength is almost completely lost. Table 1: Bond strength measurement determined as in reference example 3 0V / 23°C 0V / 65°C 48V / 23°C 48V / 65°C adhesive strength 4.8N/cm 1.4N/cm 0.7N/cm 0.05N/cm

BezugszeichenlisteReference List

1010
elektrisch lösbare Haftklebstoffzusammensetzungelectrically releasable pressure sensitive adhesive composition
1111
elektrisch leitfähiges Trägermaterialelectrically conductive carrier material
1212
elektrisch leitfähiges Substratelectrically conductive substrate
1313
Klebstoffzusammensetzungadhesive composition
1414
elektrisch nicht leitfähiges Substrat (ggf. thermisch sensitiv)electrically non-conductive substrate (possibly thermally sensitive)
1515
durchbrochenes Trägermaterial, Durchbrüche im Wesentlichen ausgefüllt mit Haftklebstoffzusammensetzung (10)perforated carrier material, perforations essentially filled with pressure-sensitive adhesive composition (10)

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

  • US 2001031367 A1 [0002]US2001031367A1 [0002]
  • US 2007269659 A1 [0002]US2007269659A1 [0002]
  • DE 102005050632 A1 [0003]DE 102005050632 A1 [0003]
  • EP 2825608 A1 [0003]EP 2825608 A1 [0003]
  • EP 3262132 A1 [0004]EP 3262132 A1 [0004]
  • US 2018340097 A1 [0005]US2018340097A1 [0005]

Zitierte Nicht-PatentliteraturNon-patent Literature Cited

  • Stefanis-Panayiotou berechnet (Int. J. Thermophys 2008, Vol. 29, Seiten 568 bis 585 [0062]Stefanis-Panayiotou calculated (Int. J. Thermophys 2008, Vol. 29, pages 568 to 585 [0062]

Claims (22)

Haftklebstoffzusammensetzung, umfassend (a) 35 bis 90 Gew.-% mindestens einer Basiskomponente ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus einem Polyacrylathaftklebstoff (a1) und einem Synthesekautschukhaftklebstoff (a2); wobei der Polyacrylathaftklebstoff (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 70 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers und 0,05 bis 30 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Acrylsäure, Methacrylsäure, N-Vinyl-caprolactam, N-Vinylpyrrolidon, Acrylamid, Methacrylamid, N-Methylacrylamid, Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid, Diacetonacrylamid und N,N-Dimethylmethacrylamid; wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) 50 bis 95 Gew.-% einer Synthesekautschukkomponente und 5 bis 50 Gew.-% einer Klebharzkomponente umfasst; (b) 2 bis 15 Gew.-% einer Salzkomponente; und (c) 5 bis 50 Gew.-% einer Polymerelektrolytkomponente.A pressure sensitive adhesive composition comprising (a) 35 to 90% by weight of at least one base component is selected from the group consisting of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) and a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2); where the polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) can be prepared from a polymerization mixture containing 70 to 99.95% by weight of at least one (meth)acrylic acid ester monomer and 0.05 to 30% by weight of at least one crosslinking monomer each preferably selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, N-vinyl-caprolactam, N-vinylpyrrolidone, acrylamide, methacrylamide, N-methylacrylamide, methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide and N,N-dimethylmethacrylamide; wherein the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2) comprises 50 to 95% by weight of a synthetic rubber component and 5 to 50% by weight of an adhesive resin component; (b) from 2% to 15% by weight of a salt component; and (c) 5 to 50% by weight of a polymer electrolyte component. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Anspruch 1, wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) zusätzlich 1 bis 30 Gew.-% einer Weichmacherkomponente enthält.Pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1 , wherein the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2) additionally contains 1 to 30% by weight of a plasticizer component. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Acrynitril-Butadien-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Acrylnitril-Butadien-Acrylat-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Fluorkautschuk und Polyurethanelastomer.Pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1 or 2 , wherein the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2) is in each case preferably selected from the group consisting of acrylonitrile-butadiene rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight; Acrylonitrile butadiene acrylate rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight; Fluoro rubber and polyurethane elastomer. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) einen Hildebrandt-Löslichkeitsparameter δ von mindestens 19 MPa1/2, bevorzugt von mindestens 21 MPa1/2, bestimmt wie Referenzbeispiel 1, aufweist.Pressure-sensitive adhesive composition according to any one of Claims 1 until 3 , wherein the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2) has a Hildebrandt solubility parameter δ of at least 19 MPa 1/2 , preferably of at least 21 MPa 1/2 , determined as in reference example 1. Haftklebstoffzusammensetzung, umfassend (a) 35 bis 90 Gew.-% eines Polyacrylathaftklebstoffes (a1) herstellbar aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 70 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers und 0,05 bis 30 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers, wobei mindestens 50 Gew.-% der Polymerisationsmischung aus Monomeren besteht, die einen Hansen-Löslichkeitsparameter δ H von mindestens 11 MPa1/2, bestimmt wie in Referenzbeispiel 2, aufweisen; (b) 2 bis 15 Gew.-% einer Salzkomponente; und (c) 5 bis 50 Gew.-% einer Polymerelektrolytkomponente.Pressure-sensitive adhesive composition, comprising (a) 35 to 90% by weight of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) preparable from a polymerization mixture containing 70 to 99.95% by weight of at least one (meth)acrylic ester monomer and 0.05 to 30% by weight at least one crosslinking monomer, wherein at least 50% by weight of the polymerization mixture consists of monomers having a Hansen solubility parameter δ H of at least 11 MPa 1/2 , determined as in reference example 2; (b) from 2% to 15% by weight of a salt component; and (c) 5 to 50% by weight of a polymer electrolyte component. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Anspruch 1 oder 5, wobei das mindestens ein (Meth)acrylsäureester-monomer jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus 2-Cyanoethylacrylat, 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat, 2-Phenoxyethylacrylat und 2-Hydroxyethylmethacrylat.Pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1 or 5 , wherein the at least one (meth)acrylic acid ester monomer is preferably selected from the group consisting of 2-cyanoethyl acrylate, 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate, 2-phenoxyethyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Salzkomponente gemäß (b) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Kaliumhydrogenphthalat, Lithiumtriflat, Lithiumperchlorat, Lithiumhexafluorophosphat, 1-Ethyl-3-methyl-imidazolium-tetrafluoroborat, 1-Ethyl-3-methyl-imidazolium-trifluoromethansulfonat, 1-Ethyl-3-methyl-imidazolium-ethylsulfat, Lithium-bis-(trifluoromethylsulfonyl)amid, Lithiumhexafluorophosphat, Lithiumtetrafluoroborat, Cholinchlorid, Cholinacesulfamat und Cholinsaccharinat, bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Lithium-bis-(trifluoromethylsulfonyl)amid, Lithiumhexafluorophosphat und Lithiumtetrafluoroborat.Pressure-sensitive adhesive composition according to any one of Claims 1 until 6 , wherein the salt component according to (b) is preferably selected per se from the group consisting of potassium hydrogen phthalate, lithium triflate, lithium perchlorate, lithium hexafluorophosphate, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate , 1-ethyl-3-methylimidazolium ethyl sulfate, lithium bis-(trifluoromethylsulfonyl)amide, lithium hexafluorophosphate, lithium tetrafluoroborate, choline chloride, choline acesulfamate and choline saccharinate, preferably each is selected from the group consisting of lithium bis-(trifluoromethylsulfonyl). )amide, lithium hexafluorophosphate and lithium tetrafluoroborate. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Polymerelektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Polyethylencarbonat, Polyvinylencarbonat, Polypropylencarbonat, Polybutylencarbonat, Polyfluorethylencarbonat, Polydimethylcarbonat, Polydiethylcarbonat, Polyethylmethylcarbonat, Polydimethylacetamid, Polyethylmethansulfonat, Polygammabutyrolacton, Polydimethylsulfoxid, Polyethylenglycoldiacetat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat), bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Polydiethylencarbonat, Polyethylencarbonat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat), weiter bevorzugt jeweils für sich weiter bevorzugt Polyethylencarbonat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat).Pressure-sensitive adhesive composition according to any one of Claims 1 until 7 , wherein the polymer electrolyte component according to (c) is preferably selected per se from the group consisting of polyethylene carbonate, polyvinylene carbonate, polypropylene carbonate, polybutylene carbonate, polyfluoroethylene carbonate, polydimethyl carbonate, polydiethyl carbonate, polyethyl methyl carbonate, polydimethylacetamide, polyethyl methanesulfonate, polygammabutyrolactone, polydimethyl sulfoxide, polyethylene glycol diacetate and poly(ethylene glycol) -bis-(2-ethoxyhexanoate), preferably in each case preferably selected from the group consisting of polydiethylene carbonate, polyethylene carbonate and poly(ethylene glycol) bis-(2-ethoxyhexanoate), more preferably in each case more preferably polyethylene carbonate and poly (ethylene glycol) bis-(2-ethoxyhexanoate). Verfahren zur Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 oder 5 bis 8, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) mittels Lösungsmittelpolymerisation in einem Lösungsmittel hergestellt wird.Process for preparing the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of Claims 1 or 5 until 8th , wherein the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) is prepared by means of solution polymerization in a solvent. Haftklebeband umfassend mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8.Pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of Claims 1 until 8th . Haftklebeband umfassend mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial und mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8.Pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one electrically conductive carrier material and at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to one of Claims 1 until 8th . Haftklebeband gemäß Anspruch 11, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial zwischen mindestens zwei Schichten der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 angeordnet ist.Pressure sensitive tape according to claim 11 , wherein at least one electrically conductive carrier material between at least two layers of the pressure-sensitive adhesive composition according to one of Claims 1 until 8th is arranged. Haftklebeband gemäß Anspruch 11 oder 12, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial zwischen mindestens einer Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 und mindestens einer von der Haftklebstoffzusammensetzung verschiedenen Klebstoffschicht angeordnet ist.Pressure sensitive tape according to claim 11 or 12 , wherein at least one electrically conductive carrier material between at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to one of Claims 1 until 8th and at least one adhesive layer other than the pressure-sensitive adhesive composition. Haftklebeband gemäß Anspruch 11, wobei mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 17 zwischen mindestens zwei Schichten eines elektrisch leitfähigen Trägermaterials angeordnet ist.Pressure sensitive tape according to claim 11 , wherein at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of Claims 1 until 17 is arranged between at least two layers of an electrically conductive carrier material. Haftklebeband umfassend mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 und mindestens ein durchbrochenes Trägermaterial, wobei die Haftklebstoffzusammensetzung im Wesentlichen die Durchbrüche des Trägermaterials ausfüllt.Pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of Claims 1 until 8th and at least one apertured backing material, wherein the pressure-sensitive adhesive composition substantially fills the apertures of the backing material. Haftklebeband gemäß einem der Ansprüche 10 bis 15, wobei die Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 eine Dicke von 1 µm bis 50 µm, bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 30 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 10 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 4 µm aufweist.Pressure-sensitive adhesive tape according to one of Claims 10 until 15 , wherein the layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of Claims 1 until 8th a thickness of 1 μm to 50 μm, preferably a thickness of 1 μm to 30 μm, more preferably a thickness of 1 μm to 10 μm, more preferably a thickness of 1 μm to 4 μm. Adhäsionsvermittler, umfassend eine Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 und mindestens ein Lösungsmittel oder ein Dispergiermittel.Adhesion promoter comprising a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of Claims 1 until 8th and at least one solvent or dispersant. Klebverbindung, umfassend eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8.Adhesive joint comprising a layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of Claims 1 until 8th . Klebverbindung gemäß Anspruch 18, wobei die Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 eine Dicke von 1 µm bis 50 µm, bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 30 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 10 µm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 µm bis 4 µm aufweist.Adhesive connection according to Claim 18 , wherein the layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of Claims 1 until 8th a thickness of 1 μm to 50 μm, preferably a thickness of 1 μm to 30 μm, more preferably a thickness of 1 μm to 10 μm, more preferably a thickness of 1 μm to 4 μm. Verfahren zum Lösen einer Haftklebebindung, wobei an mindestens eine Schicht eines Haftklebstoffes eine elektrische Gleichspannung im Wesentlichen senkrecht zur Schichtebene zwischen 10 bis 240 V angelegt wird.A method for releasing a pressure-sensitive adhesive bond, wherein an electrical direct voltage of between 10 and 240 V is applied to at least one layer of a pressure-sensitive adhesive, essentially perpendicular to the plane of the layer. Verfahren zum Lösen einer Haftklebebindung, wobei an mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 eine elektrische Gleichspannung im Wesentlichen senkrecht zur Schichtebene zwischen 10 bis 240 V angelegt wird.Method for releasing a pressure-sensitive adhesive bond, wherein at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to one of Claims 1 until 8th an electrical DC voltage is applied essentially perpendicularly to the plane of the layer between 10 and 240 V. Verfahren gemäß Anspruch 20 oder 21, wobei die mindestens eine Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung zeitgleich auf eine Temperatur von 35 bis 80 °C, bevorzugt auf eine Temperatur von 45 bis 75 °C, weiter bevorzugt auf eine Temperatur von 55 bis 70 °C erhitzt wird.procedure according to claim 20 or 21 , wherein the at least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition is heated at the same time to a temperature of 35 to 80 °C, preferably to a temperature of 45 to 75 °C, more preferably to a temperature of 55 to 70 °C.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010031367A1 (en) 1999-07-14 2001-10-18 Gilbert Michael D. Electrically disbonding materials
DE102005050632A1 (en) 2005-10-20 2007-05-03 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Adhesive composition, useful for splicing tape, comprises a matrix from a reaction resin and/or fusion adhesive polymer; a mobile polymer electrolytic component and a stable salt with halogenated anion
US20070269659A1 (en) 2006-05-17 2007-11-22 Eic Laboratories, Inc. Electrically disbondable compositions and related methods
EP2825608A1 (en) 2012-03-12 2015-01-21 Henkel AG & Co. KGaA Electrically divisible polyamide adhesive
EP3262132A1 (en) 2015-02-27 2018-01-03 Henkel AG & Co. KGaA Debondable reactive hot melt adhesives
US20180340097A1 (en) 2016-02-01 2018-11-29 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrical Debonding of PU Hot Melt Adhesives By Use of Conductive Inks

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020206126A1 (en) * 2020-05-14 2021-11-18 Tesa Se Pressure sensitive electrolyte
WO2021259594A1 (en) * 2020-06-22 2021-12-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrochemically debondable adhesive composition

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010031367A1 (en) 1999-07-14 2001-10-18 Gilbert Michael D. Electrically disbonding materials
DE102005050632A1 (en) 2005-10-20 2007-05-03 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Adhesive composition, useful for splicing tape, comprises a matrix from a reaction resin and/or fusion adhesive polymer; a mobile polymer electrolytic component and a stable salt with halogenated anion
US20070269659A1 (en) 2006-05-17 2007-11-22 Eic Laboratories, Inc. Electrically disbondable compositions and related methods
EP2825608A1 (en) 2012-03-12 2015-01-21 Henkel AG & Co. KGaA Electrically divisible polyamide adhesive
EP3262132A1 (en) 2015-02-27 2018-01-03 Henkel AG & Co. KGaA Debondable reactive hot melt adhesives
US20180340097A1 (en) 2016-02-01 2018-11-29 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrical Debonding of PU Hot Melt Adhesives By Use of Conductive Inks

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Stefanis-Panayiotou berechnet (Int. J. Thermophys 2008, Vol. 29, Seiten 568 bis 585

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