DE102021202388A1 - Lighting device with heat sink - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungsvorrichtung (1) mit einem Kühlkörper (2) und zumindest einem Leuchtmittel (6). Auf dem Kühlkörper (2) sind ein isolierendes Substrat (3) und ein elektrisch leitendes Substrat (4) angeordnet. Das elektrisch leitende Substrat (4) bildet Leiterbahnen (5). Das zumindest eine Leuchtmittel (6) ist auf dem elektrisch leitenden Substrat (4) angeordnet und elektrisch an die Leiterbahnen (5) angebunden.The present invention relates to a lighting device (1) with a heat sink (2) and at least one light source (6). An insulating substrate (3) and an electrically conductive substrate (4) are arranged on the heat sink (2). The electrically conductive substrate (4) forms conductor tracks (5). The at least one light source (6) is arranged on the electrically conductive substrate (4) and is electrically connected to the conductor tracks (5).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper und zumindest einem Leuchtmittel.The present invention relates to a lighting device with a heat sink and at least one light source.

Zur Bilderzeugung durch einen Bildgenerator eines Head-up-Displays wird oftmals ein Backlight benötigt, d.h. eine Hintergrundbeleuchtung. Das Backlight nutzt dabei in der Regel LEDs (LED: Light Emitting Diode; Leuchtdiode). Das Licht der LEDs wird durch ein Linsensystem gerichtet. Die Positionierung der LEDs zum Linsensystem, welches über den LEDs positioniert ist, ist von hoher Bedeutung. Darüber hinaus werden die LEDs mit hohen Strömen betrieben, damit eine ausreichende Helligkeit des Bildes ermöglicht wird. Dies führt zu einer enormen Abwärme der LEDs, die abgeführt werden muss.A backlight is often required for image generation by an image generator of a head-up display, i.e. background lighting. The backlight usually uses LEDs (LED: Light Emitting Diode; light-emitting diode). The light from the LEDs is directed through a lens system. The positioning of the LEDs to the lens system, which is positioned above the LEDs, is of great importance. In addition, the LEDs are operated with high currents so that the image is sufficiently bright. This leads to an enormous amount of waste heat from the LEDs, which has to be dissipated.

In diesem Zusammenhang beschreibt US 2019/0182994 A1 ein Head-up-Display mit Luftkühlung. Das Head-up-Display weist ein Head-up-Display-Modul mit einem Bildgenerator zum Emittieren von Licht auf. An dem Head-up-Display-Modul ist ein Kühlkörper angebracht, um Wärme vom Bildgenerator durch Leitung abzuziehen und Wärme durch Konvektion abzuleiten. Zudem weist das Head-up-Display eine HLK-Leitung (HLK: Heizung, Lüftung und Klimatisierung) mit einem Auslass auf. Der Auslass dient dazu, einen Luftstrom aus der HLK-Leitung auf den Kühlkörper zu richten.In this context describes U.S. 2019/0182994 A1 a head-up display with air cooling. The head-up display has a head-up display module with an image generator for emitting light. A heat sink is attached to the head-up display module to remove heat from the imager by conduction and to remove heat by convection. In addition, the head-up display has an HVAC duct (HVAC: heating, ventilation and air conditioning) with an outlet. The outlet serves to direct airflow from the HVAC duct onto the heatsink.

Zur Kühlung der LEDs des Backlights des Bildgenerators kann anstelle einer Luftkühlung eine thermische Anbindung an einen Kühlkörper realisiert werden. Die LEDs sind auf einer Leiterplatte aufgebracht. Diese Leiterplatte kann mittels eines Wärmeleitmediums thermisch an den Kühlkörper angebunden werden.To cool the LEDs of the backlight of the image generator, a thermal connection to a heat sink can be implemented instead of air cooling. The LEDs are mounted on a printed circuit board. This printed circuit board can be thermally connected to the heat sink by means of a thermally conductive medium.

Beispielsweise beschreibt DE 100 16 817 A1 ein Farb-Head-up Display, bei dem das Licht einer Lichtquelle durch eine zumindest teilweise lichtdurchlässige Anzeige gesendet und auf eine Scheibe projiziert wird. Dabei sind eine Vielzahl von roten, blauen und grünen Leuchtdioden ohne Gehäuse auf einem gemeinsamen Träger angeordnet. Zum Kühlen der Leuchtdioden ist eine Wärmeabfuhrvorrichtung mit einem Kupferträger vorhanden. Die thermische Anbindung an den Kupferträger erfolgt mit einem Leitkleber oder einer Lötschicht.For example describes DE 100 16 817 A1 a color head-up display in which light from a light source is sent through an at least partially translucent display and projected onto a screen. A large number of red, blue and green light-emitting diodes are arranged on a common carrier without a housing. A heat dissipation device with a copper carrier is provided for cooling the light-emitting diodes. The thermal connection to the copper carrier is made with a conductive adhesive or a layer of solder.

Beim thermischen Anbinden einer Leiterplatte an den Kühlkörper mittels eines Wärmeleitmediums kann eine inhomogene Verteilung des Wärmeleitmediums allerdings zum Durchbiegen der Leiterplatte führen. Dies führt wiederum zu einer großen Variation der relativen Ausrichtung der LEDs entlang der z-Achse.However, when thermally connecting a printed circuit board to the heat sink by means of a thermally conductive medium, an inhomogeneous distribution of the thermally conductive medium can lead to the printed circuit board sagging. This in turn leads to a large variation in the relative orientation of the LEDs along the z-axis.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine Beleuchtungsvorrichtung bereitzustellen, die ohne ein aufzubringendes Wärmeleitmedium auskommt.It is an object of the invention to provide a lighting device that does not require the application of a thermally conductive medium.

Diese Aufgabe wird durch eine Beleuchtungsvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by a lighting device having the features of claim 1. Preferred developments of the invention are the subject matter of the dependent claims.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung hat eine Beleuchtungsvorrichtung:

  • - einen Kühlkörper;
  • - ein auf dem Kühlkörper angeordnetes isolierendes Substrat;
  • - ein auf dem isolierenden Substrat angeordnetes elektrisch leitendes Substrat, das Leiterbahnen bildet; und
  • - zumindest ein auf dem elektrisch leitenden Substrat angeordnetes Leuchtmittel, das elektrisch an die Leiterbahnen angebunden ist.
According to a first aspect of the invention, a lighting device has:
  • - a heat sink;
  • - an insulating substrate arranged on the heat sink;
  • - an electrically conductive substrate arranged on the insulating substrate and forming conductor tracks; and
  • - at least one arranged on the electrically conductive substrate illuminant, which is electrically connected to the conductor tracks.

Bei der erfindungsgemäßen Lösung werden die Leiterbahnen für das Leuchtmittel direkt auf den Kühlkörper beschichtet. Das Leuchtmittel ist dabei unmittelbar auf dem elektrisch leitenden Substrat angeordnet. Dadurch entsteht ein thermisch direkterer Kontakt des Leuchtmittels zum Kühlkörper, zumal die Substrate metallbasiert und sehr dünn ausgeführt werden können. Zudem entfällt die Leiterplatte, sodass bei der Fertigung der Beleuchtungsvorrichtung das Handling eines Wärmeleitmediums entfällt. Zugleich verringert sich die Aufbauhöhe.In the solution according to the invention, the conductor tracks for the light source are coated directly onto the heat sink. The lighting means is arranged directly on the electrically conductive substrate. This creates a more direct thermal contact between the light source and the heat sink, especially since the substrates are metal-based and can be made very thin. In addition, there is no printed circuit board, so that the handling of a heat-conducting medium is no longer necessary during the manufacture of the lighting device. At the same time, the structural height is reduced.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung werden die Leiterbahnen durch flächige Bereiche des elektrisch leitenden Substrats gebildet. Dies hat den Vorteil, dass ein gewisser Spielraum für die Platzierung des Leuchtmittels auf dem Kühlkörper besteht, solange nur die elektrischen Pole des Leuchtmittels jeweils mit einer geeigneten Leiterbahn verbunden sind. Zudem reduziert die flächige Ausgestaltung der Leiterbahnen die Anforderungen an die Genauigkeit Fertigung.According to one aspect of the invention, the conductor tracks are formed by flat areas of the electrically conductive substrate. This has the advantage that there is a certain amount of leeway for the placement of the light source on the heat sink, as long as the electrical poles of the light source are each connected to a suitable conductor track. In addition, the planar design of the conductor tracks reduces the requirements for accuracy in production.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist zumindest das das elektrisch leitende Substrat mittels Kaltgasspritzen aufgebracht. Durch Kaltgasspritzen, auch als „Cold Gas Technology“ oder „Cold Gas Spraying“ bezeichnet, lassen sich sehr homogene und dichte Schichten aufbringen, insbesondere auch metallische Schichten. Die physikalischen und chemischen Eigenschaften dieser metallischen Schichten unterscheiden sich kaum von denen des verwendeten Metalls. Ein großer Vorteil besteht zudem darin, dass das aufgespritzte Metall beim Prozess nicht angeschmolzen oder aufgeschmolzen wird. Damit wird der thermische Einfluss auf Schicht und den Kühlkörper minimiert. Auch das isolierende Substrat kann mittels eines Spritzverfahrens aufgebracht werden. Dabei wird vorzugsweise ein Verfahren gewählt, das ein Anschmelzen des Spritzmaterial erlaubt, um so beim Auftreffen auf den Kühlkörper ein mechanisches Verkrallen thermisch zu unterstützen.According to one aspect of the invention, at least the electrically conductive substrate is applied by means of cold gas spraying. Cold gas spraying, also known as "cold gas technology" or "cold gas spraying", can be used to apply very homogeneous and dense layers, especially metallic layers. The physical and chemical properties of these metallic layers hardly differ from those of the metal used. Another great advantage is that the metal sprayed on is not melted or melted during the process. This minimizes the thermal influence on the layer and the heat sink. Also the isolating Substrate can be applied using a spraying process. In this case, a method is preferably selected that allows the spray material to melt, in order to thermally support mechanical clawing when it hits the heat sink.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst das isolierende Substrat eine Aluminiumoxidschicht. Aluminiumoxid ist ein sehr guter Isolator und weist zudem eine gute Wärmeleitfähigkeit auf. Die Dicke der Aluminiumoxidschicht kann beispielsweise in der Größenordnung von etwa 125 µm liegen.According to one aspect of the invention, the insulating substrate includes an aluminum oxide layer. Aluminum oxide is a very good insulator and also has good thermal conductivity. The thickness of the aluminum oxide layer can be, for example, of the order of about 125 μm.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst das elektrisch leitende Substrat eine Aluminiumschicht und eine Kupferschicht. Beide Materialien lassen sich gut durch Kaltgasspritzen aufbringen. Die Kupferschicht erleichtert dabei die elektrische Anbindung des Leuchtmittels und zeichnet sich zudem durch eine hohe elektrische Leitfähigkeit aus. Die Aluminiumschicht verbessert die Haftung des Kupfers im Vergleich zu einem direkten Aufbringen von Kupfer, sodass eine bessere Langzeitstabilität erreicht wird. Die Dicke der Aluminiumschicht kann beispielsweise in der Größenordnung von etwa 250 µm liegen, die der Kupferschicht in der Größenordnung von etwa 50 µm.According to one aspect of the invention, the electrically conductive substrate comprises an aluminum layer and a copper layer. Both materials can be easily applied by cold gas spraying. The copper layer facilitates the electrical connection of the lamp and is also characterized by high electrical conductivity. The aluminum layer improves the adhesion of the copper compared to direct copper application, resulting in better long-term stability. The thickness of the aluminum layer can be, for example, on the order of about 250 μm, and that of the copper layer on the order of about 50 μm.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist das zumindest eine Leuchtmittel mit den Leiterbahnen verlötet. Auf diese Weise wird sowohl eine sehr gute elektrische Anbindung als auch eine sehr gute thermische Anbindung erzielt.According to one aspect of the invention, the at least one light source is soldered to the conductor tracks. In this way, both a very good electrical connection and a very good thermal connection are achieved.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung weist die Beleuchtungsvorrichtung eine Vielzahl von Leuchtdioden auf. Die Verwendung einer Vielzahl von Leuchtdioden als Leuchtmittel erlaubt es, auf dem Kühlkörper eine flächige Beleuchtung zu realisieren, wie sie beispielsweise für ein Backlight einer Anzeigevorrichtung benötigt wird.According to one aspect of the invention, the lighting device has a multiplicity of light-emitting diodes. The use of a large number of light-emitting diodes as lighting means makes it possible to realize planar lighting on the heat sink, as is required for a backlight of a display device, for example.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist die Beleuchtungsvorrichtung als Backlight für einen Bildgenerator ausgestaltet. Die sehr glatte und ebene Fläche des Kühlkörpers führt zu einer sehr guten Ausrichtung der Leuchtdioden relativ zueinander entlang der z-Achse. Dies führt zu einer besseren optischen Performance des Bildgenerators, was insbesondere bei der Verwendung in einem Head-up-Display von Bedeutung ist. Auch reduziert sich die Anzahl der Teile in der Fertigungslinie auf eine Baugruppe.According to one aspect of the invention, the lighting device is designed as a backlight for an image generator. The very smooth and flat surface of the heatsink leads to a very good alignment of the light-emitting diodes relative to each other along the z-axis. This leads to better optical performance of the image generator, which is particularly important when used in a head-up display. The number of parts in the production line is also reduced to one assembly.

Ein solcher Bildgenerator wird vorzugsweise in einem Head-up-Display für ein Fortbewegungsmittel verwendet.Such an image generator is preferably used in a head-up display for a means of transportation.

Weitere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden Beschreibung und den angehängten Ansprüchen in Verbindung mit den Figuren ersichtlich.Further features of the present invention will become apparent from the following description and the appended claims in conjunction with the figures.

Figurenlistecharacter list

  • 1 zeigt schematisch eine erfindungsgemäße Beleuchtungsvorrichtung; 1 shows schematically a lighting device according to the invention;
  • 2 zeigt schematisch einen Schnitt durch die Beleuchtungsvorrichtung aus 1; und 2 FIG. 1 schematically shows a section through the lighting device 1 ; and
  • 3 zeigt schematisch ein Backlight für einen Bildgenerator eines Head-up-Displays. 3 shows schematically a backlight for an image generator of a head-up display.

Figurenbeschreibungcharacter description

Zum besseren Verständnis der Prinzipien der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Ausführungsformen der Erfindung anhand der Figuren detaillierter erläutert. Gleiche Bezugszeichen werden in den Figuren für gleiche oder gleichwirkende Elemente verwendet und nicht notwendigerweise zu jeder Figur erneut beschrieben. Es versteht sich, dass sich die Erfindung nicht auf die dargestellten Ausführungsformen beschränkt und dass die beschriebenen Merkmale auch kombiniert oder modifiziert werden können, ohne den Schutzbereich der Erfindung zu verlassen, wie er in den angehängten Ansprüchen definiert ist.For a better understanding of the principles of the present invention, embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to the figures. The same reference symbols are used in the figures for the same or equivalent elements and are not necessarily described again for each figure. It goes without saying that the invention is not limited to the illustrated embodiments and that the features described can also be combined or modified without going beyond the protective scope of the invention as defined in the appended claims.

1 zeigt schematisch eine erfindungsgemäße Beleuchtungsvorrichtung 1. Die Beleuchtungsvorrichtung 1 umfasst einen Kühlkörper 2, auf dem ein isolierendes Substrat 3 angeordnet ist. Auf dem isolierenden Substrat 3 ist ein elektrisch leitendes Substrat 4 angeordnet. Das elektrisch leitende Substrat 4 ist derart strukturiert, dass es Leiterbahnen 5 für ein Leuchtmittel 6 bildet, die direkt auf den Kühlkörper 2 beschichtet sind. Die Leiterbahnen 5 für das Leuchtmittel 6 werden dabei durch flächige Bereiche des elektrisch leitenden Substrats 4 gebildet. Zumindest ein Leuchtmittel 6, im Beispiel in 1 eine Leuchtdiode 60, ist auf dem elektrisch leitenden Substrat 4 angeordnet und elektrisch an die Leiterbahnen 5 angebunden. Durch die Anordnung des Leuchtmittels 6 unmittelbar auf dem elektrisch leitenden Substrat 4 entsteht ein thermisch direkterer Kontakt des Leuchtmittels 6 zum Kühlkörper 2, wodurch eine gute Wärmeableitung gewährleistet ist. Die elektrische Anbindung des Leuchtmittels 6 an das elektrisch leitende Substrat 4 kann beispielsweise mittels einer Lötverbindung 7 erfolgen. Auf diese Weise wird sowohl eine sehr gute elektrische Anbindung als auch eine sehr gute thermische Anbindung erzielt. 1 1 schematically shows a lighting device 1 according to the invention. The lighting device 1 comprises a heat sink 2 on which an insulating substrate 3 is arranged. An electrically conductive substrate 4 is arranged on the insulating substrate 3 . The electrically conductive substrate 4 is structured in such a way that it forms conductor tracks 5 for a light source 6, which are coated directly onto the heat sink 2. The conductor tracks 5 for the lighting means 6 are formed by flat areas of the electrically conductive substrate 4 . At least one illuminant 6, in the example in 1 a light-emitting diode 60 is arranged on the electrically conductive substrate 4 and is electrically connected to the conductor tracks 5 . The arrangement of the light source 6 directly on the electrically conductive substrate 4 results in a thermally more direct contact between the light source 6 and the heat sink 2, as a result of which good heat dissipation is ensured. The electrical connection of the illuminant 6 to the electrically conductive substrate 4 can take place, for example, by means of a soldered connection 7 . In this way, both a very good electrical connection and a very good thermal connection are achieved.

2 zeigt schematisch einen Schnitt durch die Beleuchtungsvorrichtung 1 aus 1. Zu sehen sind wiederum der Kühlkörper 2 mit dem darauf angeordneten isolierenden Substrat 3 und dem elektrisch leitenden Substrat 4. Gut erkennbar ist, dass das elektrisch leitende Substrat 4 zwei getrennte Leiterbahnen 5 bildet, mit denen die beiden Pole der Leuchtdiode 60 mittels der Lötverbindung 7 verbunden sind. Da die beiden Substrate 3, 4 metallbasiert und sehr dünn ausgeführt werden können, ergibt sich eine sehr gute Wärmeableitung. Im dargestellten Beispiel umfasst das isolierende Substrat 3 eine Aluminiumoxidschicht 30. Aluminiumoxid ist ein sehr guter Isolator und weist zudem eine gute Wärmeleitfähigkeit auf. Die Dicke der Aluminiumoxidschicht 30 kann beispielsweise in der Größenordnung von etwa 125 µm liegen. Das elektrisch leitende Substrat 4 umfasst hier eine Aluminiumschicht 40 und eine Kupferschicht 41. Die Kupferschicht 41 erleichtert dabei die elektrische Anbindung des Leuchtmittels 6 und zeichnet sich zudem durch eine hohe elektrische Leitfähigkeit aus. Die Dicke der Aluminiumschicht 40 kann beispielsweise in der Größenordnung von etwa 250 µm liegen, die der Kupferschicht 41 in der Größenordnung von etwa 50 µm. Insbesondere das elektrisch leitende Substrat 4 kann beispielsweise mittels Kaltgasspritzen aufgebracht werden. Mit dieser Technologie lassen sich sehr homogene und dichte Schichten aufbringen, insbesondere auch metallische Schichten. Die physikalischen und chemischen Eigenschaften dieser metallischen Schichten unterscheiden sich kaum von denen des verwendeten Metalls. Es kommen aber auch andere Beschichtungstechnologien in Frage. Beispielsweise kann das isolierende Substrat 3 auch mittels Plasmaspritzen aufgebracht werden. 2 FIG. 12 schematically shows a section through the lighting device 1 1 . You can see the heat sink 2 with the on it arranged insulating substrate 3 and the electrically conductive substrate 4. It can be clearly seen that the electrically conductive substrate 4 forms two separate conductor tracks 5, with which the two poles of the light-emitting diode 60 are connected by means of the soldered connection 7. Since the two substrates 3, 4 are metal-based and can be made very thin, there is very good heat dissipation. In the example shown, the insulating substrate 3 includes an aluminum oxide layer 30. Aluminum oxide is a very good insulator and also has good thermal conductivity. The thickness of the aluminum oxide layer 30 can be, for example, of the order of about 125 μm. The electrically conductive substrate 4 here includes an aluminum layer 40 and a copper layer 41. The copper layer 41 facilitates the electrical connection of the light source 6 and is also characterized by high electrical conductivity. The thickness of the aluminum layer 40 can be, for example, of the order of about 250 μm, that of the copper layer 41 of the order of about 50 μm. In particular, the electrically conductive substrate 4 can be applied, for example, by means of cold gas spraying. With this technology, very homogeneous and dense layers can be applied, especially metallic layers. The physical and chemical properties of these metallic layers hardly differ from those of the metal used. However, other coating technologies are also possible. For example, the insulating substrate 3 can also be applied by means of plasma spraying.

3 zeigt schematisch ein Backlight 10 für einen Bildgenerator eines Head-up-Displays. Die Beleuchtungsvorrichtung 1 umfasst in diesem Fall eine Vielzahl von Leuchtdioden 60 als Leuchtmittel 6. Dies erlaubt es, auf dem Kühlkörper 2 eine flächige Beleuchtung zu realisieren. Die sehr glatte und ebene Fläche des Kühlkörpers 2 führt zu einer sehr guten Ausrichtung der Leuchtdioden 60 relativ zueinander entlang der z-Achse. Dies führt zu einer besseren optischen Performance des Bildgenerators, was insbesondere bei der Verwendung in einem Head-up-Display von Bedeutung ist. Gut zu sehen ist, dass das isolierende Substrat 3 eine große durchgehende Fläche des Kühlkörpers 2 belegt, während das elektrisch leitende Substrat 4 in eine Vielzahl von flächigen Bereichen unterteilt ist, durch die die Leiterbahnen 5 gebildet werden. Die flächige Ausgestaltung der Leiterbahnen 5 hat den Vorteil, dass ein gewisser Spielraum für die Platzierung der Leuchtmittel 6 auf dem Kühlkörper 2 besteht, solange nur die elektrischen Pole der Leuchtmittel 6 jeweils mit einer geeigneten Leiterbahn 5 verbunden sind. Die verschiedenen, mittels der Leuchtdioden 60 miteinander verbundenen Leiterbahnen 5 sind mit zugehörigen Anschlussleitungen 9 versehen, für die jeweils eine elektrische Kontaktierung 8 bereitgestellt wird. 3 shows schematically a backlight 10 for an image generator of a head-up display. In this case, the lighting device 1 comprises a multiplicity of light-emitting diodes 60 as lighting means 6. This makes it possible to realize a planar illumination on the heat sink 2. The very smooth and flat surface of the heat sink 2 leads to a very good alignment of the light-emitting diodes 60 relative to one another along the z-axis. This leads to better optical performance of the image generator, which is particularly important when used in a head-up display. It is easy to see that the insulating substrate 3 occupies a large continuous area of the heat sink 2, while the electrically conductive substrate 4 is divided into a large number of flat areas, through which the conductor tracks 5 are formed. The flat design of the conductor tracks 5 has the advantage that there is a certain amount of leeway for the placement of the lamps 6 on the heat sink 2 as long as only the electrical poles of the lamps 6 are each connected to a suitable conductor track 5 . The various conductor tracks 5 connected to one another by means of the light-emitting diodes 60 are provided with associated connection lines 9, for which an electrical contact 8 is provided in each case.

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Claims (10)

Beleuchtungsvorrichtung (1) mit: - einem Kühlkörper (2); - einem auf dem Kühlkörper (2) angeordneten isolierenden Substrat (3); - einem auf dem isolierenden Substrat (3) angeordneten elektrisch leitenden Substrat (4), das Leiterbahnen (5) bildet; und - zumindest einem auf dem elektrisch leitenden Substrat (4) angeordneten Leuchtmittel (6), das elektrisch an die Leiterbahnen (5) angebunden ist.Lighting device (1) with: - A heat sink (2); - An insulating substrate (3) arranged on the heat sink (2); - An electrically conductive substrate (4) arranged on the insulating substrate (3) and forming conductor tracks (5); and - At least one on the electrically conductive substrate (4) arranged lighting means (6) which is electrically connected to the conductor tracks (5). Beleuchtungsvorrichtung (1) gemäß Anspruch 1, wobei die Leiterbahnen (5) durch flächige Bereiche des elektrisch leitenden Substrats (4) gebildet werden.Lighting device (1) according to claim 1 , wherein the conductor tracks (5) are formed by flat areas of the electrically conductive substrate (4). Beleuchtungsvorrichtung (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei zumindest das elektrisch leitende Substrat (4) mittels Kaltgasspritzen aufgebracht ist.Lighting device (1) according to claim 1 or 2 , wherein at least the electrically conductive substrate (4) is applied by means of cold gas spraying. Beleuchtungsvorrichtung (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei das isolierende Substrat (3) eine Aluminiumoxidschicht (30) umfasst.Lighting device (1) according to any one of the preceding claims, wherein the insulating substrate (3) comprises an aluminum oxide layer (30). Beleuchtungsvorrichtung (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei das elektrisch leitende Substrat (4) eine Aluminiumschicht (40) und eine Kupferschicht (41) umfasst.Lighting device (1) according to any one of the preceding claims, wherein the electrically conductive substrate (4) comprises an aluminum layer (40) and a copper layer (41). Beleuchtungsvorrichtung (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei das zumindest eine Leuchtmittel (6) mit den Leiterbahnen (5) verlötet ist.Lighting device (1) according to one of the preceding claims, wherein the at least one lighting means (6) is soldered to the conductor tracks (5). Beleuchtungsvorrichtung (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Beleuchtungsvorrichtung (1) eine Vielzahl von Leuchtdioden (60) aufweist.Lighting device (1) according to one of the preceding claims, wherein the lighting device (1) has a multiplicity of light-emitting diodes (60). Beleuchtungsvorrichtung (1) gemäß Anspruch 7, wobei die Beleuchtungsvorrichtung (1) als Backlight (10) für einen Bildgenerator ausgestaltet ist.Lighting device (1) according to claim 7 , wherein the lighting device (1) is designed as a backlight (10) for an image generator. Bildgenerator für ein Head-up-Display, wobei der Bildgenerator eine Beleuchtungsvorrichtung (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche aufweist.Image generator for a head-up display, the image generator comprising a lighting device (1) according to any one of the preceding claims. Head-up-Display für ein Fortbewegungsmittel, wobei das Head-up-Display einen Bildgenerator gemäß Anspruch 9 aufweist.Head-up display for a means of transportation, the head-up display according to an image generator claim 9 having.
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