DE102021133771A1 - Automated arrangement consisting of a measured value recorder and an evaluation unit - Google Patents

Automated arrangement consisting of a measured value recorder and an evaluation unit Download PDF

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Abstract

Bei einer Automatisierungstechnische Anordnung bestehend aus einem Messwertaufnehmer und einer Auswerteeinheit, wobei der Messwertaufnehmer aus einer analogen Wandlereinheit und einem A/D-Wandler mit einer ersten embedded System-Schnittstelle(ESS) besteht, und die Auswerteeinheit einen Mikrocontroller mit einer zweiten embedded System-Schnittstelle(ESS) aufweist und zur Kommunikation mit einer übergeordneten Einheit eine Kommunikationsschnittstelle der Automatisierungstechnik in der Auswerteeinheit vorgesehen ist, wobei die beiden embedded System Schnittstellen(ESS), die Endkomponenten eines seriellen Master-Slave-Bus sind, der im Vollduplex-Betrieb arbeitet, ist die erste embedded System Schnittstelle(ESS) mit einer ersten Treiberschaltung(TS), die eine Isolationsbarriere aufweist und die zweite embedded System Schnittstelle(ESS) mit einer weiteren ersten Treiberschaltung(TS), die eine Isolationsbarriere aufweist, verbunden, wobei die beiden embedded System Schnittstellen(ESS), jeweils im Messwertaufnehmer bzw. in der Auswerteeinheit vorgesehen sind, und über eine verdrillte Zweidrahtleitung(ZDL)und eine Versorgungsleitung(VL) miteinander verbunden sind, wobei die Kabellänge der Zweidrahtleitung unter 100 m frei wählbar istIn an automation-related arrangement consisting of a measured value pickup and an evaluation unit, the measured value pickup consisting of an analog converter unit and an A/D converter with a first embedded system interface (ESS), and the evaluation unit consisting of a microcontroller with a second embedded system interface (ESS) and for communication with a higher-level unit, a communication interface for automation technology is provided in the evaluation unit, the two embedded system interfaces (ESS) being the end components of a serial master-slave bus that operates in full-duplex mode the first embedded system interface (ESS) with a first driver circuit (TS) having an isolation barrier and the second embedded system interface (ESS) with a further first driver circuit (TS) having an isolation barrier, the two embedded system Interfaces (ESS) are provided in the measured value recorder or in the evaluation unit and are connected to one another via a twisted pair of wires (ZDL) and a supply line (VL), with the cable length of the two-wire line being freely selectable under 100 m

Description

Die Erfindung betrifft eine Automatisierungstechnische Anordnung bestehend aus einem Messwertaufnehmer und einer Auswerteeinheit gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to an automation system consisting of a measured value recorder and an evaluation unit according to the preamble of claim 1.

In der Automatisierungstechnik werden häufig Sensoren eingesetzt, die aus einem Messwertaufnehmer und einer Auswerteeinheit bestehen. Als Beispiele für solche Sensoren werden z. B. die Schwingungssensoren VVB001 Fa. ifm electronic gmbh genannt. Häufig sind derartige Sensoren mit einer übergeordneten Auswerteeinheit z. B. einer SPS verbunden. Hierfür weisen die Sensoren eine entsprechende Kommunikationsschnittstelle, wie sie in der Automatisierungstechnik üblich ist, z. B. eine Feldbusschnittstelle oder eine IO-Link-Schnittstelle auf. Typischerweise weisen solche Sensoren einen Messwertaufnehmer und einer Auswerteeinheit auf, wobei die Auswerteeinheit mit einer Kommunikationsschnittstelle verbunden. Alle diese Komponenten sind üblicherweise in einem kompakten Gehäuse, dem eigentlichen Sensorgehäuse, untergebracht.In automation technology, sensors are often used that consist of a measured value recorder and an evaluation unit. As examples of such sensors z. B. the vibration sensors VVB001 from ifm electronic gmbh. Such sensors are often connected to a higher-level evaluation unit, e.g. B. connected to a PLC. For this purpose, the sensors have a corresponding communication interface, as is customary in automation technology, e.g. B. a fieldbus interface or an IO-Link interface. Typically, such sensors have a measured value recorder and an evaluation unit, the evaluation unit being connected to a communication interface. All of these components are usually housed in a compact housing, the actual sensor housing.

Generelle Anforderungen an Schwingungssensoren sind ein kleiner Bauraum und eine geringe Masse. Da Industrielle Sensoren, d.h. Sensoren für die Automatisierungstechnik in der Regel ein stabiles Gehäuse insbesondere ein Edelstahlgehäuse aufweisen, beeinflusst ein größerer Bauraum auch gleichzeitig negativ die Masse des Sensors. Was insbesondere bei Schwingungssensoren nachteilig ist. Aufgrund der Miniaturisierung sind insbesondere Schwingungssensoren als embedded Systems ausgebildet.General requirements for vibration sensors are a small installation space and a low mass. Since industrial sensors, i.e. sensors for automation technology, usually have a stable housing, in particular a stainless steel housing, a larger installation space also has a negative effect on the mass of the sensor. What is particularly disadvantageous in the case of vibration sensors. Because of the miniaturization, vibration sensors in particular are designed as embedded systems.

Die Leistungsaufnahme der digitalen Komponenten, die jeweils eine embedded System Schnittstelle ESS aufweisen, kann zu einer Erwärmung des Messwertaufnehmers führen. Je empfindlicher der Messwertaufnehmer ist, desto größer sind die Messfehler durch die internen Temperatureinflüsse.The power consumption of the digital components, each of which has an embedded system interface ESS, can cause the sensor to heat up. The more sensitive the sensor is, the greater the measurement error due to internal temperature influences.

Aufgabe der Erfindung ist es eine automatisierungstechnische Anordnung bestehend aus einem Messwertaufnehmer und einer Auswerteeinheit zu schaffen, die die oben genannten Nachteile nicht aufweist, die vor allem einen kleinen Bauraum aufweist und eine geringe Wärmeempfindlichkeit zeigt.The object of the invention is to create an automation system consisting of a measured value sensor and an evaluation unit which does not have the disadvantages mentioned above, which above all has a small installation space and shows low sensitivity to heat.

Gelöst wird diese Aufgabe durch die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale.This problem is solved by the features specified in claim 1.

Vorteilhafte Weiterentwicklungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous developments of the invention are specified in the dependent claims.

Wesentliche Idee der Erfindung ist es den Messwertaufnehmer und die Auswerteeinheit räumlich zu trennen, und zur Kommunikation, die embedded system Schnittstellen ESS jeweils mit einer Treiberschaltung zu ergänzen, die zusätzlich jeweils eine Isolationsbarriere aufweisen.The essential idea of the invention is to spatially separate the measured-value recorder and the evaluation unit, and for communication to supplement the embedded system interfaces ESS with a driver circuit, each of which also has an isolation barrier.

Durch die Trennung bis zu 100 m wird der Messwertaufnehmer erheblich kleiner und leichter. Außerdem ist der Messwertaufnehmer von der Wärmeentwicklung in der Auswerteeinheit, die durch eine aufwendige Signalverarbeitung bedingt sein kann, völlig entkoppelt.Due to the separation of up to 100 m, the sensor becomes significantly smaller and lighter. In addition, the sensor is completely decoupled from the heat generated in the evaluation unit, which can be caused by complex signal processing.

Nachfolgend ist die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert:

  • Es zeigen:
    • 1 Blockschaltbild eines Sensors nach dem St. d. T
    • 2 Blockschaltbild einer erfindungsgemäßen Anordnung
    • 3 Blockschaltbild einer Treiberschaltung ISO-SPI
    • 4 Blockschaltbild einer erfindungsgemäßen Anordnung mit mehreren Messwertaufnehmer MWA
The invention is explained in more detail below using an exemplary embodiment shown in the drawing:
  • Show it:
    • 1 Block diagram of a sensor according to St. d. T
    • 2 Block diagram of an arrangement according to the invention
    • 3 Block diagram of a driver circuit ISO-SPI
    • 4 Block diagram of an arrangement according to the invention with several measured value recorders MWA

1 zeigt einen Sensor insbesondere einen Schwingungs-Sensor der Automatisierungstechnik gemäß dem Stand der Technik. Der Sensor besteht aus einem Messwertaufnehmer MWA und einer Auswerteeinheit als Hauptkomponenten. Im Einzelnen besteht der Messwertaufnehmer MWA (digital MEMS-Zelle aus einer analogen Wandlereinheit, einem Tiefpass-Filter LPF (low pass filter) einem Verstärker AMP und einem A/D-Wandler ADC mit einer typischen SPI-Schnittstelle als eine erste embedded System-Schnittstelle ESS. Die Auswerteeinheit besteht aus einem Mikrocontroller uC ebenfalls mit einer SPI-Schnittstelle als zweite embedded System-Schnittstelle ESS. Zur Kommunikation mit einer übergeordneten Einheit z. B. einer SPS dient eine Kommunikationsschnittstelle, die entsprechend der Automatisierungstechnik als Feldbusschnittstelle Fieldbus ausgebildet ist. Alternativ kann hier auch eine IO-Link Schnittstelle vorgesehen sein. Die beiden SPI-Schnittstellen (embedded System Schnittstellen ESS) sind die Endkomponenten des seriellen Master-Slave-SPI-Bus, der im Vollduplex-Betrieb arbeitet
2 zeigt ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel der automatisierungstechnischen Anordnung, bei dem der Messwertaufnehmer MWA und die Auswerteeinheit räumlich bis zu 100 m getrennt sein können. Zur Signalverstärkung ist jeweils eine Treiberschaltung TS ISO-SPI-Slave bzw. ISO-SPI-Master vorgesehen, die über eine verdrillte Zweidrahtleitung ZDL mit einer Kabellänge von max. 100 m miteinander verbunden sind. Die beiden ISO-SPI-Schaltungen weisen jeweils eine Isolationsbarriere auf, um Störeinflüsse, wie sie in der Automatisierungstechnik teilweise unvermeidbar sind, zu unterdrücken. Zur Energieversorgung der Auswerteeinheit dient eine Versorgungsleitung VL. 1 shows a sensor, in particular a vibration sensor of automation technology according to the prior art. The sensor consists of a measured value recorder MWA and an evaluation unit as the main components. In detail, the measured value recorder MWA (digital MEMS cell) consists of an analog converter unit, a low-pass filter LPF (low pass filter), an amplifier AMP and an A/D converter ADC with a typical SPI interface as a first embedded system interface ESS. The evaluation unit consists of a microcontroller uC, also with an SPI interface as a second embedded system interface ESS. A communication interface is used for communication with a higher-level unit, e.g. a PLC, which is designed as a fieldbus interface in accordance with automation technology. Alternatively an IO-Link interface can also be provided here.The two SPI interfaces (embedded system interfaces ESS) are the end components of the serial master-slave SPI bus, which works in full-duplex mode
2 shows an exemplary embodiment of the automation system according to the invention, in which the measured value recorder MWA and the evaluation unit can be spatially separated by up to 100 m. A driver circuit TS ISO-SPI-Slave or ISO-SPI-Master is provided for signal amplification ZDL are connected to each other with a cable length of max. 100 m. The two ISO-SPI circuits each have an isolation barrier to suppress interference, which is sometimes unavoidable in automation technology. A supply line VL is used to supply energy to the evaluation unit.

3 zeigt eine Treiberschaltung ISO-SPI. 3 shows a driver circuit ISO-SPI.

Nachfolgend ist die Erfindung anhand eines Schwingungssensors nochmals näher erläutert.The invention is explained in more detail below using a vibration sensor.

Schwingungssensoren erfassen die Beschleunigung oder Geschwindigkeit an Maschinen und übertragen diese Werte an eine Auswerteeinheit. Die Auswerteeinheit berechnet mittels Algorithmik (beispielhafte mathematische Funktionen: FFT, FIR-Filter, IIR-Filter, RMS, Peak) Kennwerte aus den Beschleunigungs-/Geschwindigkeitswerten. Die Übertragung der Werte vom Schwingungssensor zur Auswerteeinheit erfolgt hierbei analog, z.B. über ein 0-10V/0-20mA Signal oder über IEPE (Integrated Electronics Piezo-Electric). Hierfür wird im Sensor das Signal des Messwertaufnehmers MWA (z.B. MEMS-Zelle, 20mV/g) auf die Standard Übertragungsarten konditioniert. Die Signalkonditionierung beeinflusst einerseits das Signal und benötigt Bauraum, wodurch die Sensoren größer werden und somit eine größere Masse haben. Dies ist besonders bei Sensoren basierend auf MEMS-Technologie erkennbar.Vibration sensors record the acceleration or speed on machines and transmit these values to an evaluation unit. The evaluation unit calculates characteristic values from the acceleration/velocity values using algorithms (example of mathematical functions: FFT, FIR filter, IIR filter, RMS, peak). The transmission of the values from the vibration sensor to the evaluation unit is analog, e.g. via a 0-10V/0-20mA signal or via IEPE (Integrated Electronics Piezo-Electric). For this purpose, the signal of the measured value recorder MWA (e.g. MEMS cell, 20mV/g) is conditioned in the sensor to the standard transmission types. On the one hand, the signal conditioning influences the signal and requires installation space, which means that the sensors become larger and thus have a greater mass. This is particularly noticeable with sensors based on MEMS technology.

Ein neuer Ansatz ist (beispielsweise WB001 der ifm electronic), dass bereits im Sensor die Kennwerte aus den Messwerten berechnet werden, welche dann bspw. über eine Feldbusschnittstelle (oder auch über z.B. IO-Link weitergeben werden. Hierdurch wird keine externe Auswerteeinheit benötigt, jedoch muss der Sensor um einen performanten Mikrocontroller µC zum Berechnen der Kennwerte (bspw. Leistungsklasse Cortex M4) und eine Feldbusschnittstelle (bspw. IO-Link) erweitert werden. Die Kombination von mehreren Messwerten zu einem Kennwert (bspw. Signalkorrelation) ist hierbei nicht mehr möglich. Der Mikrocontroller µC und die Feldbusschnittstellen sind zusätzliche Energieverbraucher im Sensor, welche zu einer Eigenerwärmung führen. Die Messwertaufnehmer (insbesondere MEMS-Zellen) sind temperaturabhängig, wodurch die Eigenerwärmung das Signal beeinflusst. Weiter benötigen der Mikrocontroller µC und die Feldbusschnittstelle Bauraum, wodurch die Sensoren größer werden und eine größere Masse haben. Die Beeinflussung durch Temperatur kann durch größere Abstände zwischen Mikrocontroller µC und Messwertaufnehmer reduziert werden, was aber wiederum zu größeren Bauformen und Massen der Sensoren führt.A new approach (e.g. WB001 from ifm electronic) is that the characteristic values are already calculated in the sensor from the measured values, which are then passed on, for example, via a fieldbus interface (or also via e.g. IO-Link. This means that no external evaluation unit is required, however the sensor must be expanded to include a high-performance microcontroller µC for calculating the characteristic values (e.g. performance class Cortex M4) and a fieldbus interface (e.g. IO-Link).The combination of several measured values into one characteristic value (e.g. signal correlation) is no longer possible here . The microcontroller µC and the fieldbus interfaces are additional energy consumers in the sensor, which lead to self-heating. The sensors (in particular MEMS cells) are temperature-dependent, which means that self-heating influences the signal. The microcontroller µC and the fieldbus interface also require installation space, which means that the sensors become larger and have a greater mass. The influence of temperature can be reduced by greater distances between the microcontroller µC and the sensor, which in turn leads to larger designs and masses of the sensors.

Ein Beispielhafter Sensoraufbau ist in 1 mit dem typischen Blockschaltbild veranschaulicht. Solch ein Sensor hat eine Leistungsaufnahme von ca. 500mW und eine Bauform von 50x22x22mm mit einer Masse von ca. 120g. Hierbei erfasst der Sensor (MEMS/PIEZO) die Beschleunigung. Ein Tiefpass-Filter LPF filtert zu hohe Frequenzen heraus, sodass kein Antialiasing entsteht. Das Signal wird dann verstärkt, sodass mit dem ADC die Messwerte digitalisiert werden können, welche dann mittel SPI an den Prozessor weitergegeben werden. Der Prozessor berechnet dann die Kennwerte und gibt diese über die Feldbusschnittstelle aus.An exemplary sensor structure is in 1 illustrated with the typical block diagram. Such a sensor has a power consumption of approx. 500mW and a design of 50x22x22mm with a mass of approx. 120g. The sensor (MEMS/PIEZO) records the acceleration. A low-pass filter LPF filters out frequencies that are too high so that no antialiasing occurs. The signal is then amplified so that the measured values can be digitized with the ADC, which are then passed on to the processor via SPI. The processor then calculates the characteristic values and outputs them via the fieldbus interface.

Ein kompakter MEMS-Beschleunigungsmesser der analog arbeitet ist der ADXL1002 von ANALOG DEVICES. Für den industriellen hochauflösenden Schwingungsbereich werden immer weniger MEMS und PIEZO Chips hergestellt, welche ein analoges Signal erzeugen. Der Trend geht hierbei zu Messwertaufnehmern, welche die Daten mittels einer digitalen Signalübertragung über bspw. SPI weitergeben. Hierdurch ist die analoge Signalverarbeitung und der ADC nicht als eigene Bauteile notwendig. Die Kommunikation erfolgt direkt zum Mikrocontroller µC über bspw. SPI. SPI eignet sich in der Industrie in der Regel aber nur für Entfernungen von wenigen Zentimetern oder Metern und ist somit für industrielle Sensoren nur für Kommunikation im Sensor geeignet. Somit geht der Trend in Richtung größere Sensoren mit größeren Massen und mit Temperatureinflüssen durch die Eigenerwärmung.A compact MEMS accelerometer that works analog is the ADXL1002 from ANALOG DEVICES. Fewer and fewer MEMS and PIEZO chips that generate an analog signal are being manufactured for the industrial, high-resolution vibration range. The trend here is towards measuring sensors that forward the data by means of digital signal transmission via SPI, for example. As a result, the analog signal processing and the ADC are not required as separate components. Communication takes place directly with the microcontroller µC via, for example, SPI. In industry, however, SPI is usually only suitable for distances of a few centimeters or meters and is therefore only suitable for industrial sensors for communication in the sensor. The trend is therefore towards larger sensors with larger masses and with temperature influences due to self-heating.

Die wesentliche Idee der Erfindung besteht darin, bei diesen Sensoren eine getrennte Anordnung von Messwertaufnehmern und dem Mikrocontroller µC und der Feldbusschnittstelle, die sich in getrennten Gehäusen befinden, zu wählen. Das SPI-Signal des Messwertaufnehmers, welches normalerweise nur für kurze Distanzen geeignet ist, wird mittels geeigneter Übertragungstechnologien (Treiberschaltung TS) zu einem getrennt angeordneten Mikrocontroller µC weitergeben und dort verarbeitet. Der eigentliche Sensor kann somit im Bauraum wieder reduziert werden und der Nachteil der Eigenerwärmung wird deutlich reduziert, da nur die MEMS-Zelle und die Kommunikationstechnologie zum Mikrocontroller µC zu Eigenerwärmung führen. Hierfür eignet sich die Technologie des Isolated SPIs (z.B. Isolated-SPI, https://www.analog.com/en/technical-articles/isolated-spi-communication-made-easy.html).The essential idea of the invention consists in selecting a separate arrangement of measured value pickups and the microcontroller μC and the field bus interface, which are located in separate housings, for these sensors. The SPI signal from the sensor, which is normally only suitable for short distances, is passed on to a separately arranged microcontroller µC using suitable transmission technologies (driver circuit TS) and processed there. The actual sensor can thus be reduced in installation space again and the disadvantage of self-heating is significantly reduced, since only the MEMS cell and the communication technology to the microcontroller µC lead to self-heating. The Isolated SPI technology is suitable for this (e.g. Isolated-SPI, https://www.analog.com/en/technical-articles/isolated-spi-communication-made-easy.html).

Wie in 2 bereits gezeigt ist die MEMS-Zelle in einem separaten Gehäuse untergebracht. Die Leistungsaufnahme einer beispielhaften digitalen MEMS-Zelle beträgt ca. 5-10mW. Die Leistungsaufnahme des ISO-SPI-Slave beträgt bei Leistungspeaks ca. 180mW. Durch den neuen Sensoraufbau kann somit mit einer angenommenen Leistungsaufnahme von max. 200mW die Eigenerwärmung um über 50% reduziert werden. Die Bauteile haben eine Abmessung von 3x3mm (ISO-SPI) und 4,5x4,5mm. Da der Sensor fast nur aus diesen Bauteilen besteht und keine größeren Abstände zwischen den Bauteilen benötigt wird, kann auch die Bauform deutliche reduziert werden.As in 2 already shown, the MEMS cell is housed in a separate housing. The power consumption of an exemplary digital MEMS cell is around 5-10mW. The power consumption of the ISO-SPI slave is approx. 180mW at power peaks. The new sensor structure can thus with an assumed power consumption consumption of max. 200mW the self-heating can be reduced by more than 50%. The components have dimensions of 3x3mm (ISO-SPI) and 4.5x4.5mm. Since the sensor consists almost exclusively of these components and no larger distances between the components are required, the design can also be significantly reduced.

Eine zusätzliche Weiterentwicklung besteht darin, dass auch die direkte Verbindung von einem Mikrocontroller µC zu einem Messwertaufnehmer aufgelöst werden kann und ein Mikrocontroller µC die Daten von mehreren Messwertaufnehmern erfassen und verarbeiten kann. Hierdurch kann der Mikrocontroller µC dann auch neue Kennwerte berechnen, welche bspw. aus Korrelationen der Daten von mehreren Messwertaufnehmern basieren (4).An additional further development consists in the fact that the direct connection from a microcontroller µC to a measured value recorder can also be resolved and a microcontroller µC can record and process the data from several measured value recorders. As a result, the microcontroller µC can then also calculate new characteristic values, which are based, for example, on correlations of the data from several measurement sensors ( 4 ).

Claims (6)

Automatisierungstechnische Anordnung bestehend aus einem Messwertaufnehmer (MWA) und einer Auswerteeinheit, wobei der Messwertaufnehmer(MWA) aus einer analogen Wandlereinheit und einem A/D-Wandler mit einer ersten embedded System-Schnittstelle (ESS) besteht, und die Auswerteeinheit einen Mikrocontroller mit einer zweiten embedded System-Schnittstelle (ESS) aufweist und zur Kommunikation mit einer übergeordneten Einheit eine Kommunikationsschnittstelle der Automatisierungstechnik in der Auswerteeinheit vorgesehen ist, wobei die beiden embedded System Schnittstellen(ESS), die Endkomponenten eines seriellen Master-Slave-Bus sind, der im Vollduplex-Betrieb arbeitet, dadurch gekennzeichnet, dass die erste embedded System Schnittstelle(ESS) mit einer ersten Treiberschaltung(TS), die eine Isolationsbarriere aufweist, verbunden ist, und die zweite embedded System Schnittstelle(ESS) mit einer weiteren ersten Treiberschaltung(TS), die ebenfalls eine Isolationsbarriere aufweist, verbunden ist, wobei die beiden embedded System Schnittstellen(ESS), jeweils im Messwertaufnehmer (MWA) bzw. in der Auswerteeinheit vorgesehen sind, und über eine verdrillte Zweidrahtleitung(ZDL) und eine Versorgungsleitung (VL)miteinander verbunden sind, wobei die Kabellänge der Zweidrahtleitung unter 100 m frei wählbar istAutomation technology arrangement consisting of a measured value recorder (MWA) and an evaluation unit, the measured value recorder (MWA) consisting of an analog converter unit and an A/D converter with a first embedded system interface (ESS), and the evaluation unit consists of a microcontroller with a second embedded system interface (ESS) and for communication with a higher-level unit, a communication interface of the automation technology is provided in the evaluation unit, the two embedded system interfaces (ESS) being the end components of a serial master-slave bus that operates in full-duplex Operation works, characterized in that the first embedded system interface (ESS) is connected to a first driver circuit (TS) which has an isolation barrier, and the second embedded system interface (ESS) is connected to a further first driver circuit (TS) which also has an isolation barrier, is connected, whereby the two embedded system interfaces (ESS) are provided in the measured value recorder (MWA) or in the evaluation unit, and are connected to one another via a twisted pair cable (ZDL) and a supply line (VL), whereby the cable length of the two-wire line can be freely selected under 100 m Automatisierungstechnische Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die embedded System Schnittstelle(ESS) eine SPI-Schnittstelle ist.Automated arrangement according to claim 1 , characterized in that the embedded system interface (ESS) is an SPI interface. Automatisierungstechnische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Treiberschaltung(TS) eine isolated SPI-Schnittstelle istAutomation-related arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the first driver circuit (TS) is an isolated SPI interface Automatisierungstechnische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Messwertaufnehmer(MWA) ein Schwingungssensor istAutomation-related arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the measured-value recorder (MWA) is a vibration sensor Automatisierungstechnische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Messwertaufnehmer(MWA) als digitale MEMS-Zelle ausgebildet ist.Automation-related arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the measured-value recorder (MWA) is designed as a digital MEMS cell. Automatisierungstechnische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die eine Auswerteeinheit mit mehreren Messwertaufnehmern (MWA) verbunden ist.Automation-related arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that one evaluation unit is connected to a plurality of measured-value recorders (MWA).
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