DE102021110319A1 - Electrical system and method of manufacturing the electrical system - Google Patents

Electrical system and method of manufacturing the electrical system Download PDF

Info

Publication number
DE102021110319A1
DE102021110319A1 DE102021110319.3A DE102021110319A DE102021110319A1 DE 102021110319 A1 DE102021110319 A1 DE 102021110319A1 DE 102021110319 A DE102021110319 A DE 102021110319A DE 102021110319 A1 DE102021110319 A1 DE 102021110319A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat
conducting device
electrical module
housing
electrical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102021110319.3A
Other languages
German (de)
Inventor
Martin Einert
Nupur Choudhury
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Systems Technologies GmbH
Original Assignee
Yazaki Systems Technologies GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Systems Technologies GmbH filed Critical Yazaki Systems Technologies GmbH
Priority to DE102021110319.3A priority Critical patent/DE102021110319A1/en
Priority to PCT/EP2022/060722 priority patent/WO2022223795A1/en
Priority to EP22725394.5A priority patent/EP4327636A1/en
Publication of DE102021110319A1 publication Critical patent/DE102021110319A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322—Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektrisches System (10) und ein Verfahren zur Herstellung des elektrischen Systems (10), wobei das elektrische System (10) ein Gehäuse (15), einen Kühlkörper (20), wenigstens ein erstes elektrisches Modul (30) mit wenigstens einer ersten Wärmequelle (65), eine dünnwandig ausgebildete Wärmeleiteinrichtung (35) und eine Schaumummantelung (25) aufweist, wobei das erste elektrische Modul (30) in einem Gehäuseinnenraum (51) des Gehäuses (15) und der Kühlkörper (20) außerhalb des Gehäuseinnenraums (51) des Gehäuses (15) angeordnet ist, wobei die Wärmeleiteinrichtung (35) an einer Seite thermisch mit der ersten Wärmequelle (65) und an einer anderen Seite der Wärmeleiteinrichtung (35) die Wärmeleiteinrichtung (35) mit dem Kühlkörper (20) thermisch verbunden ist, wobei die erste Wärmequelle (65) bei Aktivierung eine erste Wärme (Q1) erzeugt und die Wärmeleiteinrichtung (35) zur Kühlung der ersten Wärmequelle (65) ausgebildet ist, die erste Wärme (Q1) von der ersten Wärmequelle (65) zu dem Kühlkörper (20) abzuführen, wobei die Schaumummantelung (25) die Wärmeleiteinrichtung (35) und/oder das erste elektrische Modul (30) zumindest abschnittweise umschließt.The invention relates to an electrical system (10) and a method for producing the electrical system (10), the electrical system (10) having a housing (15), a heat sink (20), at least a first electrical module (30) with at least a first heat source (65), a thin-walled heat-conducting device (35) and a foam casing (25), the first electrical module (30) in a housing interior (51) of the housing (15) and the heat sink (20) outside the housing interior (51) of the housing (15), the heat conducting device (35) being thermally connected to the first heat source (65) on one side and the heat conducting device (35) being thermally connected to the heat sink (20) on another side of the heat conducting device (35). connected, wherein the first heat source (65) generates a first heat (Q1) when activated and the heat conducting device (35) is designed to cool the first heat source (65), the first heat (Q1) from the first W dissipate the heat source (65) to the heat sink (20), the foam casing (25) enclosing the heat-conducting device (35) and/or the first electrical module (30) at least in sections.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektrisches System gemäß Patentanspruch 1 und ein Verfahren zur Herstellung solch eines elektrischen Systems gemäß Patentanspruch 9.The invention relates to an electrical system according to claim 1 and a method for manufacturing such an electrical system according to claim 9.

Aus DE 60 116 578 T2 ist eine Fahrzeugbatterie-Ladesteuerungseinrichtung zur Steuerung eines Ladevorgangs einer Traktionsbatterie in einem Kraftfahrzeug bekannt.Out of DE 60 116 578 T2 a vehicle battery charging control device for controlling a charging process of a traction battery in a motor vehicle is known.

Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes elektrisches System und ein verbessertes Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Systems bereitzustellen.It is the object of the invention to provide an improved electrical system and an improved method for manufacturing an electrical system.

Diese Aufgabe wird mittels eines elektrischen Systems gemäß Patentanspruch 1 und mittels eines Verfahrens zur Herstellung solch eines elektrischen Systems gemäß Patentanspruch 9 gelöst. Vorteilhafte Ausführungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.This object is achieved by means of an electrical system according to patent claim 1 and by means of a method for manufacturing such an electrical system according to patent claim 9. Advantageous embodiments are specified in the dependent claims.

Es wurde erkannt, dass ein verbessertes elektrisches System zur Übertragung von elektrischer Leistung in einem Kraftfahrzeug dadurch bereitgestellt werden kann, dass das elektrische System ein Gehäuse, einen Kühlkörper, wenigstens ein erstes elektrisches Modul mit wenigstens einer ersten Wärmequelle, wenigstens eine dünnwandig ausgebildete Wärmeleiteinrichtung und eine Schaumummantelung aufweist. Das erste elektrische Modul ist in einem Gehäuseinnenraum des Gehäuses und der Kühlkörper ist außerhalb des Gehäuseinnenraums des Gehäuses angeordnet. Die Wärmeleiteinrichtung ist an einer Seite thermisch mit der ersten Wärmequelle verbunden. An einer anderen Seite der Wärmeleiteinrichtung ist die Wärmeleiteinrichtung mit dem Kühlkörper thermisch verbunden. Die erste Wärmequelle erzeugt bei Aktivierung eine erste Wärme, wobei die Wärmeleiteinrichtung zur Kühlung der ersten Wärmequelle ausgebildet ist, die erste Wärme von der ersten Wärmequelle zu dem Kühlkörper abzuführen. Die Schaumummantelung umschließt zumindest abschnittsweise die Wärmeleiteinrichtung und/oder das erste elektrische Modul.It was recognized that an improved electrical system for the transmission of electrical power in a motor vehicle can be provided in that the electrical system has a housing, a heat sink, at least one first electrical module with at least one first heat source, at least one thin-walled heat-conducting device and a has foam coating. The first electrical module is arranged in a housing interior of the housing and the heat sink is arranged outside of the housing interior of the housing. The heat conducting device is thermally connected to the first heat source on one side. On another side of the heat conducting device, the heat conducting device is thermally connected to the heat sink. The first heat source generates a first heat when activated, the heat conducting device for cooling the first heat source being designed to dissipate the first heat from the first heat source to the heat sink. The foam casing encloses the heat conducting device and/or the first electrical module at least in sections.

Diese Ausgestaltung hat den Vorteil, dass das erste elektrische Modul mechanisch durch die Schaumummantelung geschützt ist und gleichzeitig gut durch die Wärmeleiteinrichtung mit dem Kühlkörper thermisch gekoppelt ist. Durch die Kühlung kann eine thermische Überhitzung des ersten elektrischen Moduls verhindert werden. Insbesondere kann trotz der durch die Schaumummantelung guten thermischen Isolierung Wärme zuverlässig der Wärmequelle des ersten elektrischen Moduls zu dem Kühlkörper abgeführt werden.This configuration has the advantage that the first electrical module is mechanically protected by the foam casing and at the same time is thermally well coupled to the heat sink by the heat-conducting device. Thermal overheating of the first electrical module can be prevented by the cooling. In particular, heat can be reliably dissipated from the heat source of the first electrical module to the heat sink despite the good thermal insulation provided by the foam casing.

In einer weiteren Ausführungsform weist das elektrische System ein zweites elektrisches Modul mit einer dritten Wärmequelle auf. Das zweite elektrische Modul ist identisch oder unterschiedlich zu dem ersten elektrischen Modul ausgebildet. Das zweite elektrische Modul ist versetzt zu dem ersten elektrischen Modul in dem Gehäuseinnenraum angeordnet. Durch die Wärmeleiteinrichtung ist die dritte Wärmequelle thermisch mit dem Kühlkörper zur Kühlung der dritten Wärmequelle verbunden.In a further embodiment, the electrical system has a second electrical module with a third heat source. The second electrical module is identical to or different from the first electrical module. The second electrical module is offset from the first electrical module in the interior of the housing. The heat conducting device thermally connects the third heat source to the heat sink for cooling the third heat source.

In einer weiteren Ausführungsform weist das erste elektrische Modul eine zweite Wärmequelle auf, wobei die Wärmeleiteinrichtung thermisch mit der zweiten Wärmequelle zur Kühlung der zweiten Wärmequelle verbunden ist. Die Wärmeleiteinrichtung ist ausgebildet, Wärme von der ersten Wärmequelle und von der zweiten Wärmequelle zu dem Kühlkörper zu leiten. Diese Ausgestaltung hat Vorteil, dass eine Bauteilanzahl des elektrischen Systems gering ist. Ferner ist der Bauraumbedarf für die Wärmeleiteinrichtung so gering, dass mittels der Wärmeleiteinrichtung beide Wärmequellen des elektrischen Moduls mit dem Kühlkörper verbunden werden können.In a further embodiment, the first electrical module has a second heat source, with the heat conducting device being thermally connected to the second heat source for cooling the second heat source. The thermal conduction device is designed to conduct heat from the first heat source and from the second heat source to the heat sink. This configuration has the advantage that the number of components in the electrical system is small. Furthermore, the installation space required for the heat conduction device is so small that both heat sources of the electrical module can be connected to the heat sink by means of the heat conduction device.

In einer weiteren Ausführungsform weist das Gehäuse ein schalenartig ausgebildetes erstes Gehäuseteil und ein zweites Gehäuseteil auf. Das erste Gehäuseteil, das zweite Gehäuseteil und der Kühlkörper begrenzen gemeinsam den Gehäuseinnenraum an dem ersten Gehäuseteil. Die Schaumummantelung verbindet stoffschlüssig das erste Gehäuseteil, das zweite Gehäuseteil und den Kühlkörper miteinander. Dadurch wird ein besonders stabiles und schlagfestes elektrisches System bereitgestellt.In a further embodiment, the housing has a shell-like first housing part and a second housing part. The first housing part, the second housing part and the heat sink jointly delimit the housing interior on the first housing part. The foam casing materially connects the first housing part, the second housing part and the heat sink to one another. This provides a particularly stable and impact-resistant electrical system.

In einer weiteren Ausführungsform ist die Wärmeleiteinrichtung zumindest bereichsweise gitterartig, folienartig und/oder streifenartig ausgebildet. Die gitterartige und/oder streifenartige Ausgestaltung hat jeweils den Vorteil, dass in der Herstellung des elektrischen Systems der Schaumwerkstoff besonders gut auch die Wärmeleiteinrichtung umfließen kann. Die durchgehende folienartige Ausgestaltung der Wärmeleiteinrichtung hat den Vorteil, dass die Wärmeleiteinrichtung besonders viel Wärme zwischen Wärmequelle und dem Kühlkörper übertragen kann. Ferner ist die durchgehende Wärmeleiteinrichtung besonders kostengünstig und kann gut gehandhabt werden.In a further embodiment, the heat-conducting device is designed, at least in regions, in the manner of a grid, foil-like and/or strip-like. The grid-like and/or strip-like configuration has the advantage that the foam material can also flow around the heat-conducting device particularly well during production of the electrical system. The continuous foil-like configuration of the heat-conducting device has the advantage that the heat-conducting device can transfer a particularly large amount of heat between the heat source and the heat sink. Furthermore, the continuous heat-conducting device is particularly inexpensive and easy to handle.

In einer weiteren Ausführungsform ist die Wärmeleiteinrichtung zumindest abschnittsweise um das erste elektrische Modul gefaltet. Umfangseitig liegt an zwei gegenüberliegenden Seiten des ersten elektrischen Moduls die Wärmeleiteinrichtung an dem ersten elektrischen Modul an. Dadurch wird eine besonders gute Kühlung des elektrischen Moduls sichergestellt. Ferner ist durch die Faltung die Wärmeleiteinrichtung einfach in den Gehäuseinnenraum des Gehäuses einbringbar. Von besonderem Vorteil ist, wenn die Wärmeleiteinrichtung zumindest abschnittsweise in die Schaumummantelung eingebettet ist. In a further embodiment, the heat-conducting device is folded around the first electrical module at least in sections. On the circumference, the heat conducting device bears against the first electrical module on two opposite sides of the first electrical module. This results in particularly good cooling of the electrical module secured. Furthermore, due to the fold, the thermal conduction device can be introduced easily into the housing interior of the housing. It is of particular advantage if the heat-conducting device is embedded in the foam casing at least in sections.

Dadurch ist die Wärmeleiteinrichtung umfangsseitig durch die Schaumummantelung umschlossen und befestigt.As a result, the heat-conducting device is surrounded and fastened on the peripheral side by the foam casing.

In einer weiteren Ausführungsform weist die Wärmeleiteinrichtung zumindest einen ersten Abschnitt und einen dritten Abschnitt auf, wobei der erste Abschnitt geneigt zu dem dritten Abschnitt angeordnet ist, wobei der dritte Abschnitt an dem Kühlkörper anliegt und thermisch mit dem Kühlkörper verbunden ist, wobei der erste Abschnitt einen ersten Teilbereich und einen zweiten Teilbereich aufweist, wobei zwischen dem ersten Teilbereich und dem zweiten Teilbereich eine erste Unterbrechung angeordnet, in die die Schaumummantelung ragt, wobei der erste Teilbereich über den dritten Abschnitt mit dem zweiten Teilbereich mechanisch und thermisch verbunden ist, wobei der erste Teilbereich an dem ersten elektrischen Modul und der zweite Teilbereich an dem zweiten elektrischen Modul anliegt. Dadurch ist ein Wärmeübertragungspfad zwischen dem ersten elektrischen Modul und dem zweiten elektrischen Modul besonders lang, sodass eine Erwärmung des einen elektrischen Moduls in deaktiviertem Zustand durch das andere aktivierte elektrische Modul geringgehalten ist. Ferner kann die Wärme aus dem aktivierten elektrischen Modul zuverlässig abgeführt werden.In a further embodiment, the heat conducting device has at least a first section and a third section, the first section being arranged inclined to the third section, the third section bearing against the heat sink and being thermally connected to the heat sink, the first section having a has a first partial area and a second partial area, wherein a first interruption is arranged between the first partial area and the second partial area, into which the foam casing protrudes, wherein the first partial area is mechanically and thermally connected to the second partial area via the third portion, the first partial area on the first electrical module and the second portion is applied to the second electrical module. As a result, a heat transfer path between the first electrical module and the second electrical module is particularly long, so that heating of one electrical module in the deactivated state by the other activated electrical module is kept to a minimum. Furthermore, the heat can be reliably dissipated from the activated electrical module.

In einer weiteren Ausführungsform weist die erste Wärmequelle und/oder die zweite Wärmequelle eine Spule und/oder ein Halbleiterbauelement, insbesondere ein Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor oder einen Steuerchip, auf. Zusätzlich oder alternativ ist das erste elektrische Modul ein Wechselrichter, insbesondere ein DC/DC Wechselrichter.In a further embodiment, the first heat source and/or the second heat source has a coil and/or a semiconductor component, in particular a metal-oxide-semiconductor field effect transistor or a control chip. Additionally or alternatively, the first electrical module is an inverter, in particular a DC/DC inverter.

Um das oben beschriebene elektrische System herzustellen, wird ein Gehäuse, ein erstes elektrisches Modul mit einer ersten Wärmequelle, ein Kühlkörper und eine Wärmeleiteinrichtung bereitgestellt. Das erste elektrische Modul und die Wärmeleiteinrichtung werden in einem Gehäuseinnenraum des Gehäuses angeordnet. Dabei kann das erste elektrische Modul zusammen mit der Wärmeleiteinrichtung oder in getrennten Schritten sequentiell nacheinander in dem Gehäuseinnenraum des Gehäuses angeordnet werden. Die Wärmeleiteinrichtung wird thermisch mit der ersten Wärmequelle und thermisch mit dem Kühlkörper verbunden. Ferner wird zumindest ein Werkstoff eines Schaumwerkstoffs in den Gehäuseinnenraum eingebracht. Der Werkstoff wird aufgeschäumt oder schäumt zu dem Schaumwerkstoff auf und schmiegt sich zumindest abschnittsweise an die Wärmeleiteinrichtung an oder umschließt zumindest abschnittweise die Wärmeleiteinrichtung. Der Schaumwerkstoff wird zu einer Schaumummantelung ausgehärtet. Diese Ausgestaltung hat den Vorteil, dass mit wenigen Verfahrensschritten ein besonders stabiles und mechanisch belastbares elektrisches System hergestellt werden kann und eine thermische Überhitzung des ersten elektrischen Moduls durch die thermische Kopplung zwischen dem ersten elektrischen Modul und dem Kühlkörper mittels der Wärmeleiteinrichtung vermieden werden kann.In order to produce the electrical system described above, a housing, a first electrical module with a first heat source, a heat sink and a heat conducting device are provided. The first electrical module and the heat conducting device are arranged in a housing interior of the housing. In this case, the first electrical module can be arranged sequentially one after the other together with the heat-conducting device or in separate steps in the housing interior of the housing. The heat conduction device is thermally connected to the first heat source and thermally connected to the heat sink. Furthermore, at least one material of a foam material is introduced into the interior of the housing. The material is foamed or foams up to form the foam material and nestles against the heat-conducting device at least in sections or encloses the heat-conducting device at least in sections. The foam material is cured to form a foam coating. This configuration has the advantage that a particularly stable and mechanically resilient electrical system can be produced in a few method steps and thermal overheating of the first electrical module can be avoided by the thermal coupling between the first electrical module and the heat sink by means of the heat conducting device.

In einer weiteren Ausführungsform wird der Werkstoff flüssig in den Gehäuseinnenraum eingebracht, wobei der Werkstoff zumindest abschnittsweise die Wärmeleiteinrichtung und das erste elektrische Modul umschließt, wobei beim Aushärten des Schaumwerkstoffs der Schaumwerkstoff stoffschlüssig das erste elektrische Modul mit der Wärmeleiteinrichtung und dem Gehäuse verbindet.In a further embodiment, the material is introduced into the interior of the housing in liquid form, with the material enclosing the heat-conducting device and the first electrical module at least in sections, with the foam material connecting the first electrical module to the heat-conducting device and the housing in a materially bonded manner when the foam material hardens.

In einer weiteren Ausführungsform wird in dem Gehäuseinnenraum ein zweites elektrisches Modul mit einer dritten Wärmequelle angeordnet. Die Wärmeleiteinrichtung wird thermisch mit der dritten Wärmequelle verbunden.In a further embodiment, a second electrical module with a third heat source is arranged in the housing interior. The heat conducting device is thermally connected to the third heat source.

In einer weiteren Ausführungsform wird die Wärmeleiteinrichtung zumindest abschnittsweise um das erste elektrische Modul gefaltet. Diese Ausgestaltung hat den Vorteil, dass sie in der Herstellung einfach um das erste elektrische Modul herum aufgebracht werden kann.In a further embodiment, the heat conducting device is folded around the first electrical module at least in sections. This configuration has the advantage that it can easily be applied around the first electrical module during production.

In einer weiteren Ausführungsform wird die Wärmeleiteinrichtung an der ersten Wärmequelle angeklebt. Diese Ausgestaltung stellt sicher, dass die thermische Verbindung zwischen Wärmeleiteinrichtung und erster Wärmequelle beim Aufquellen des Schaumwerkstoffes nicht ungewollt unterbrochen wird. Ferner kann auf zusätzliche Mittel zum Anpressen der Wärmeleiteinrichtung an die erste Wärmequelle verzichtet werden. Von besonderem Vorteil ist hierbei, wenn die Wärmeleiteinrichtung selbstklebend ausgebildet ist.In a further embodiment, the heat conducting device is glued to the first heat source. This configuration ensures that the thermal connection between the heat-conducting device and the first heat source is not unintentionally interrupted when the foam material swells. Furthermore, additional means for pressing the heat-conducting device against the first heat source can be dispensed with. It is of particular advantage here if the heat-conducting device is designed to be self-adhesive.

In einer weiteren Ausführungsform umfließt das Vorprodukt zumindest abschnittsweise die Wärmeleiteinrichtung und das erste elektrische Modul. Beim Aushärten verbindet stoffschlüssig das Vorprodukt das erste elektrische Modul mit der Wärmeleiteinrichtung und dem Gehäuse. Dadurch kann auf zusätzliche Befestigungsmittel zur mechanischen Verbindung der Wärmeleiteinrichtung mit dem ersten elektrischen Modul und/oder des ersten elektrischen Moduls mit dem Gehäuse verzichtet werden.In a further embodiment, the preliminary product flows around the heat-conducting device and the first electrical module at least in sections. During curing, the pre-product materially connects the first electrical module to the heat-conducting device and the housing. As a result, additional fastening means for mechanically connecting the heat-conducting device to the first electrical module and/or the first electrical module to the housing can be dispensed with.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Figuren näher erläutert. Dabei zeigen:

  • 1 einen perspektivischen Querschnitt durch ein elektrisches System gemäß einer ersten Ausführungsform;
  • 2 eine perspektivische Darstellung des in 1 gezeigten elektrischen Systems aus einem anderen Blickwinkel;
  • 3 eine Schnittansicht entlang einer in 1 gezeigten Schnittebene A-A durch das in 1 gezeigte elektrische System;
  • 4 eine Schnittansicht entlang einer in 2 gezeigten Schnittebene B-B durch das in 2 gezeigte elektrische System;
  • 5 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung des in 1 gezeigten elektrischen Systems;
  • 6 eine schematische Darstellung des in 1 bis 4 gezeigten elektrischen Systems während eines ersten Verfahrensschritts;
  • 7 eine Schnittansicht entlang der in 1 gezeigten Schnittebene A-A nach einem vierten Verfahrensschritt;
  • 8 eine Schnittansicht entlang der in 2 gezeigten Schnittebene B-B durch ein elektrisches System gemäß einer zweiten Ausführungsform;
  • 9 eine Abwicklung der in 8 gezeigten Wärmeleiteinrichtung; und
  • 10 eine Schnittansicht entlang der in 2 gezeigten Schnittebene B-B durch ein elektrisches System gemäß einer dritten Ausführungsform.
The invention is explained in more detail below with reference to figures. show:
  • 1 a perspective cross section through an electrical system according to a first embodiment;
  • 2 a perspective view of the in 1 shown electrical system from a different angle;
  • 3 a sectional view along an in 1 Section plane AA shown through the in 1 electrical system shown;
  • 4 a sectional view along an in 2 shown cutting plane BB through the in 2 electrical system shown;
  • 5 a flowchart of a method for producing the in 1 electrical system shown;
  • 6 a schematic representation of the in 1 until 4 shown electrical system during a first step;
  • 7 a sectional view along the in 1 Section plane AA shown after a fourth method step;
  • 8th a sectional view along the in 2 Section plane BB shown through an electrical system according to a second embodiment;
  • 9 a settlement of the in 8th heat conduction device shown; and
  • 10 a sectional view along the in 2 Section plane BB shown through an electrical system according to a third embodiment.

In den nachfolgenden Figuren wird auf ein Koordinatensystem Bezug genommen. Das Koordinatensystem weist eine x-Achse (Längsrichtung), eine y-Achse (Querrichtung) und eine z-Achse (Höhenrichtung) auf. Das Koordinatensystem ist beispielhaft als Rechtsystem ausgebildet.In the following figures reference is made to a coordinate system. The coordinate system has an x-axis (longitudinal direction), a y-axis (transverse direction) and a z-axis (vertical direction). The coordinate system is designed as a legal system, for example.

1 zeigt einen perspektivischen Querschnitt durch ein elektrisches System 10. 1 shows a perspective cross section through an electrical system 10.

Das elektrische System 10 ist in 1 als Gleichstromwechselrichter ausgebildet. Auch kann das elektrische System 10 ein Ladesystem zum Laden eines elektrischen Energiespeichers eines Kraftfahrzeugs sein, insbesondere zum Laden einer Traktionsbatterie.The electrical system 10 is in 1 designed as a direct current inverter. The electrical system 10 can also be a charging system for charging an electrical energy store of a motor vehicle, in particular for charging a traction battery.

Das elektrische System 10 weist ein Gehäuse 15, einen Kühlkörper 20, eine Schaumummantelung 25, wenigstens ein erstes elektrisches Modul 30 und wenigstens Wärmeleiteinrichtung 35 auf. Das erste elektrische Modul 30 kann eine erste Wärmequelle 65 und beispielsweise eine zweite Wärmequelle 75 aufweisen.The electrical system 10 has a housing 15, a heat sink 20, a foam casing 25, at least one first electrical module 30 and at least one heat-conducting device 35. The first electrical module 30 can have a first heat source 65 and, for example, a second heat source 75 .

Das Gehäuse 15 weist beispielsweise ein erstes Gehäuseteil 40 und ein zweites Gehäuseteil 45 auf. Das Gehäuse 40 ist in 1 beispielhaft strichliert dargestellt. Das erste Gehäuseteil 40 kann schalenartig ausgebildet sein. Das erste Gehäuseteil 40 kann aber auch andersartig ausgebildet sein. Das erste Gehäuseteil 40 weist einen Gehäuseboden 50 auf, wobei der Gehäuseboden 50 beispielsweise plattenförmig ausgebildet ist. Der Gehäuseboden 50 erstreckt sich beispielsweise im Wesentlichen in einer xy-Ebene. Das Gehäuse 15 kann beispielsweise aus einem Kunststoff, insbesondere einem Thermoplast oder Duroplast gefertigt sein.The housing 15 has, for example, a first housing part 40 and a second housing part 45 . The housing 40 is in 1 shown in dashed lines as an example. The first housing part 40 can be designed in the manner of a shell. However, the first housing part 40 can also be designed differently. The first housing part 40 has a housing base 50, the housing base 50 being designed in the form of a plate, for example. The housing base 50 extends, for example, essentially in an xy plane. The housing 15 can be made, for example, from a plastic, in particular a thermoplastic or thermoset.

2 zeigt eine perspektivische Darstellung des in 1 gezeigten elektrischen Systems 10 aus einem anderen Blickwinkel. 2 shows a perspective view of the in 1 shown electrical system 10 from a different angle.

Das elektrische System 10 kann neben dem ersten elektrischen Modul 30 ein zweites elektrisches Modul 100 aufweisen. Das zweite elektrische Modul 100 ist in Längsrichtung (x-Richtung) versetzt zu dem ersten elektrischen Modul 30 in dem ersten Gehäuseteil 40 angeordnet. Das erste elektrische Modul 30 und das zweite elektrische Modul 100 können in Längsrichtung kürzer ausgebildet sein als eine Längserstreckung des Kühlkörpers 20.The electrical system 10 can have a second electrical module 100 in addition to the first electrical module 30 . The second electrical module 100 is arranged offset in the longitudinal direction (x-direction) with respect to the first electrical module 30 in the first housing part 40 . The first electrical module 30 and the second electrical module 100 can be shorter in the longitudinal direction than a longitudinal extension of the heat sink 20.

Das zweite elektrische Modul 100 kann beispielsweise ein zweites Wechselrichtermodul sein, wobei beispielsweise das erste Wechselrichtermodul und das zweite Wechselrichtermodul jeweils eine elektrische Leistung von einer Eingangsspannung jeweils auf zwei unterschiedliche Ausgangsspannungen transformieren. Das zweite elektrische Modul 100 weist eine dritte Wärmequelle 105 auf. Die dritte Wärmequelle 105 kann beispielsweise eine Spule sein.The second electrical module 100 can be a second inverter module, for example, with the first inverter module and the second inverter module each transforming electrical power from an input voltage to two different output voltages, for example. The second electrical module 100 has a third heat source 105 . The third heat source 105 can be a coil, for example.

3 zeigt eine Schnittansicht entlang einer in 1 gezeigten Schnittebene A-A durch das in 1 gezeigte elektrische System 10. 3 shows a sectional view along an in 1 Section plane AA shown through the in 1 electrical system shown 10.

Auf einer ersten Innenseite 55 des Gehäusebodens 50 ist eine erste Ummantelungsschicht 60 der Schaumummantelung 25 angeordnet. Die erste Ummantelungsschicht 60 erstreckt sich beispielsweise im Wesentlichen über eine gesamte Breite (y-Richtung) und vorzugsweise Länge (x-Richtung) des Gehäusebodens 50. Oberseitig auf einer dem Gehäuseboden 50 abgewandten Seite ist auf der ersten Ummantelungsschicht 60 ein erster Abschnitt 85 der Wärmeleiteinrichtung 35 angeordnet. Der erste Abschnitt 85 der Wärmeleiteinrichtung 35 kann sich im Wesentlichen in einer xy-Ebene erstrecken. Auf einer dem Gehäuseboden 50 zugewandten Seite kann der erste Abschnitt 85 mit der ersten Ummantelungsschicht 60 stoffschlüssig verbunden sein.A first casing layer 60 of the foam casing 25 is arranged on a first inner side 55 of the housing base 50 . The first cladding layer 60 extends, for example, essentially over an entire width (y-direction) and preferably length (x-direction) of the housing base 50. On the top side, on a side facing away from the housing base 50, there is a first section 85 of the heat-conducting device on the first cladding layer 60 35 arranged. The first section 85 of the heat conducting device 35 can essentially extend in an xy plane. on On a side facing the housing base 50 , the first section 85 can be cohesively connected to the first cladding layer 60 .

In z-Richtung weist der erste Abschnitt 85 der Wärmeleiteinrichtung 35 eine Dicke von vorzugsweise einschließlich 100 µm bis einschließlich 200 µm vorzugsweise einschließlich 150 µm bis einschließlich 180 µm auf. Die erste Wärmeleiteinrichtung 35 kann ein erstes Matrixmaterial aufweisen, wobei das erste Matrixmaterial wenigstens ein Thermoplast, ein Duroplast, ein Polyurethan, ein Elastomer, Polyester, Harz, Polyimide aufweist. Ferner kann die Wärmeleiteinrichtung 35 beispielsweise silikonfrei ausgebildet sein. In dem ersten Matrixmaterial kann ein Partikelmaterial eingebettet sein. Das Partikelmaterial kann beispielsweise Glas, Siliziumkarbid (SiC) und/oder eine Keramik aufweisen. Vorzugsweise weist die Wärmeleiteinrichtung eine Wärmeleitfähigkeit von 0.6 W/m*K bis 7 W/m*K auf. Die Wärmeleiteinrichtung 35 ist elastisch und reversibel, vorzugsweise wenigstens 10 Mal um wenigstens 120°, zerstörungsfrei faltbar und/oder mit einem Radius von 2 mm biegbar.In the z direction, the first section 85 of the heat conducting device 35 has a thickness of preferably 100 μm up to and including 200 μm, preferably 150 μm up to and including 180 μm. The first heat conducting device 35 can have a first matrix material, the first matrix material having at least one thermoplastic, a duroplastic, a polyurethane, an elastomer, polyester, resin, polyimide. Furthermore, the heat conducting device 35 can be designed to be silicone-free, for example. A particle material can be embedded in the first matrix material. The particulate material can include glass, silicon carbide (SiC) and/or a ceramic, for example. The thermal conduction device preferably has a thermal conductivity of 0.6 W/m*K to 7 W/m*K. The heat conducting device 35 is elastic and reversible, preferably at least 10 times by at least 120°, non-destructively foldable and/or bendable with a radius of 2 mm.

Die Wärmeleiteinrichtung 35 kann durchgehend folienartig ausgebildet sein, sodass sie eine im Wesentlichen unterbrechungsfreie Oberfläche aufweist. Zusätzlich kann die Wärmeleiteinrichtung zumindest abschnittsweise netzartig und/oder gitterartig ausgebildet sein. Dadurch kann das elektrische Modul 30, 100 besonders gut umwickelt werden. Eine elektrische Verbindung zwischen den Modulen wird dadurch verhindert, dass die Wärmeleiteinrichtung 35 vorzugsweise elektrisch nicht-leitend ausgebildet ist.The heat conducting device 35 can be designed in the manner of a film throughout, so that it has a surface which is essentially free of interruptions. In addition, the heat-conducting device can be designed in the manner of a net and/or grid-like, at least in sections. As a result, the electrical module 30, 100 can be wrapped particularly well. An electrical connection between the modules is prevented in that the heat-conducting device 35 is preferably designed to be electrically non-conductive.

Das erste elektrische Modul 30 kann beispielsweise ein Gleichspannungswechselrichter (DC/DC-Wechselrichter) sein. Das erste elektrische Modul 30 weist beispielsweise eine Leiterplatte 70 auf. Die erste Wärmequelle 65 kann beispielsweise als elektronisches Halbleiterbauelement, beispielsweise als Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (MosFET) oder als Steuerchip, ausgebildet sein. Die zweite Wärmequelle 75 kann beispielsweise eine Spule sein. Die erste Wärmequelle 65 und die zweite Wärmequelle 75 sind in 3 beispielhaft oberseitig, auf einer dem Gehäuseboden 50 abgewandten Seite auf der Leiterplatte 70 montiert.The first electrical module 30 can be a direct voltage inverter (DC/DC inverter), for example. The first electrical module 30 has a printed circuit board 70, for example. The first heat source 65 can be embodied, for example, as an electronic semiconductor component, for example as a metal-oxide-semiconductor field effect transistor (MosFET) or as a control chip. The second heat source 75 can be a coil, for example. The first heat source 65 and the second heat source 75 are in 3 mounted on the printed circuit board 70 on a side facing away from the housing base 50, for example on the upper side.

Die Leiterplatte 70 kontaktiert den ersten Abschnitt 85 der Wärmeleiteinrichtung 35 auf einer dem Gehäuseboden 50 zugewandten Seite und ist thermisch mit dem ersten Abschnitt 85 der Wärmeleiteinrichtung 35 verbunden. Dabei können Pins der ersten Wärmequelle 65 und/oder der zweiten Wärmequelle 75 durch die Leiterplatte 70 gesteckt sein. Insbesondere die durch die Leiterplatte 70 durchgeführten Pin-Kontakte der ersten Wärmequelle 65 und/oder der zweiten Wärmequelle 75 können ebenso den ersten Abschnitt 85 der Wärmeleiteinrichtung 35 kontaktieren, so dass unterseitig die erste Wärmequelle 65 und/oder die zweite Wärmequelle 75 thermisch mit dem ersten Abschnitt 85 der Wärmeleiteinrichtung 35 direkt verbunden sind.The printed circuit board 70 makes contact with the first section 85 of the heat-conducting device 35 on a side facing the housing base 50 and is thermally connected to the first section 85 of the heat-conducting device 35 . In this case, pins of the first heat source 65 and/or the second heat source 75 can be inserted through the printed circuit board 70 . In particular, the pin contacts of the first heat source 65 and/or the second heat source 75 that are passed through the printed circuit board 70 can also contact the first section 85 of the heat conducting device 35, so that the first heat source 65 and/or the second heat source 75 is thermally connected to the first heat source on the underside Section 85 of the heat conducting device 35 are connected directly.

Die Wärmeleiteinrichtung 35 ist vorzugsweise nicht elektrisch leitend ausgebildet, so dass die Wärmeleiteinrichtung 35 in direktem Kontakt mit der Leiterplatte 70 und/oder oder den Pin-Kontakten der ersten Wärmequelle 65 und/oder der zweiten Wärmequelle 75 stehen kann.The heat conducting device 35 is preferably not electrically conductive, so that the heat conducting device 35 can be in direct contact with the circuit board 70 and/or the pin contacts of the first heat source 65 and/or the second heat source 75 .

Im Betrieb des ersten elektrischen Moduls 30, beispielsweise bei einer Umwandlung einer elektrischen Leistung mit einer ersten elektrischen Spannung auf eine zweite elektrische Spannung erwärmen sich die erste Wärmequelle 65 und die zweite Wärmequelle 75. Oberhalb der ersten Wärmequelle 65 und der zweiten Wärmequelle 75 ist ein zweiter Abschnitt 90 der Wärmeleiteinrichtung 35 sowie eine zweite Ummantelungsschicht 95 der Schaumummantelung 25 angeordnet.During operation of the first electrical module 30, for example when converting electrical power with a first electrical voltage to a second electrical voltage, the first heat source 65 and the second heat source 75 heat up. Above the first heat source 65 and the second heat source 75 is a second Section 90 of the heat conducting device 35 and a second coating layer 95 of the foam coating 25 are arranged.

Der zweite Abschnitt 90 der Wärmeleiteinrichtung 35 liegt vorzugsweise oberseitig auf der ersten Wärmequelle 65 und vorzugsweise der zweiten Wärmequelle 75 auf. Dadurch ist der zweite Abschnitt 90 der Wärmeleiteinrichtung 35 thermisch mit der ersten Wärmequelle 65 und vorzugsweise der zweiten Wärmequelle 75 verbunden.The second section 90 of the heat conducting device 35 preferably rests on the top side on the first heat source 65 and preferably on the second heat source 75 . As a result, the second section 90 of the heat conducting device 35 is thermally connected to the first heat source 65 and preferably to the second heat source 75 .

Der zweite Abschnitt 90 kann mittels einer nicht dargestellten Klebschicht zusätzlich stoffschlüssig mit der Leiterplatte 70 und/oder der ersten Wärmequelle 65 und/oder der zweiten Wärmequelle 75 verbunden sein, um eine gute thermische Anbindung der Wärmeleiteinrichtung 35 zu ermöglichen. The second section 90 can also be cohesively connected to the printed circuit board 70 and/or the first heat source 65 and/or the second heat source 75 by means of an adhesive layer (not shown) in order to enable good thermal connection of the heat-conducting device 35 .

Auf einer dem Gehäuseboden 50 abgewandten Seite ist der zweite Abschnitt 90 vorzugsweise stoffschlüssig mit der zweiten Ummantelungsschicht 95 verbunden. Die zweite Ummantelungsschicht 95 kann in z-Richtung die gleiche Dicke aufweisen wie die erste Ummantelungsschicht 60. Die zweite Ummantelungsschicht 95 verbindet stoffschlüssig den zweiten Abschnitt 90 mit dem zweiten Gehäuseteil 45, das in 1 bespielhaft plattenartig ausgebildet ist.On a side facing away from the housing base 50, the second section 90 is preferably bonded to the second cladding layer 95. The second encapsulation layer 95 can have the same thickness in the z-direction as the first encapsulation layer 60. The second encapsulation layer 95 materially connects the second section 90 to the second housing part 45, which in 1 is exemplary formed like a plate.

Die Wärmeleiteinrichtung 35 weist einen dritten Abschnitt 101 auf. Der dritte Abschnitt 101 erstreckt sich beispielhaft in einer xz-Ebene. An einer Seite ist der dritte Abschnitt 101 mit dem ersten Abschnitt 85 und in z-Richtung gegenüberliegend mit dem zweiten Abschnitt 90 verbunden. Vorzugsweise sind der erste bis dritte Abschnitt 85, 90, 101 einstückig und materialeinheitlich ausgeformt. Dabei kann in der in 3 gezeigten Schnittansicht die Wärmeleiteinrichtung 35 U-förmig ausgeformt sein. Die U-förmige Ausgestaltung ist dabei derart ausgerichtet, dass die Wärmeleiteinrichtung 35 bezüglich ihrer U-förmigen Ausrichtung auf einer dem Kühlkörper 20 abgewandten Seite in Querrichtung offen ist. Dabei sind das erste elektrische Modul 30 und das zweite elektrische Modul 100 in die Wärmeleiteinrichtungen 35 zumindest abschnittsweise eingewickelt.The heat conducting device 35 has a third section 101 . The third section 101 extends, for example, in an xz plane. The third section 101 is connected to the first section 85 on one side and to the second section 90 opposite in the z-direction. The first to third sections 85, 90, 101 are preferably formed in one piece and from the same material. In doing so, in the in 3 sectional view shown the heat guide device 35 be U-shaped. The U-shaped configuration is aligned in such a way that the heat conducting device 35 is open in the transverse direction on a side facing away from the heat sink 20 with respect to its U-shaped alignment. In this case, the first electrical module 30 and the second electrical module 100 are wrapped at least in sections in the heat-conducting devices 35 .

Der dritte Abschnitt 101 liegt auf einer dem ersten Abschnitt 85 und dem zweiten Abschnitt 90 abgewandten zweiten Seite an einer zweiten Innenseite 104 des Kühlkörpers 20 an. Dabei kann beispielsweise mittels eines Wärmeleitklebers, insbesondere beispielsweise eines Silberleitklebers, der dritte Abschnitt 101 an der zweiten Innenseite 104 stoffschlüssig befestigt sein. Der dritte Abschnitt 101 ist dabei thermisch mit der zweiten Innenseite 104 des Kühlkörpers 20 verbunden. The third section 101 rests against a second inner side 104 of the heat sink 20 on a second side facing away from the first section 85 and the second section 90 . In this case, the third section 101 can be cohesively attached to the second inner side 104, for example by means of a thermally conductive adhesive, in particular, for example, a silver conductive adhesive. In this case, the third section 101 is thermally connected to the second inner side 104 of the heat sink 20 .

Der Kühlkörper 20 kann ein oder mehrere Kühlrippen 110 aufweisen, die auf einer zur zweiten Innenseite 104 des Kühlkörpers 20 abgewandten Seite angeordnet sind. In der Ausführungsform ist der Kühlkörper 20 für eine passive Kühlung ausgebildet. Zusätzlich kann an dem Kühlkörper 20 auch ein Gebläse zur aktiven Kühlung des Kühlkörpers 20 vorgesehen sein.The cooling body 20 can have one or more cooling fins 110 which are arranged on a side facing away from the second inner side 104 of the cooling body 20 . In the embodiment, the heat sink 20 is designed for passive cooling. In addition, a fan for actively cooling the heat sink 20 can also be provided on the heat sink 20 .

Oberseitig auf einer zum Gehäuseboden 50 abgewandten Seite in z-Richtung liegt die zweite Ummantelungsschicht 95 an dem zweiten Abschnitt 90 an. Vorzugsweise ist die zweite Ummantelungsschicht 95 auf der zum Gehäuseboden 50 zugewandten Seite stoffschlüssig mit dem zweiten Abschnitt 90 verbunden. Auf einer zum Gehäuseboden 50 abgewandten Seite kann die zweite Ummantelungsschicht 95 stoffschlüssig mit dem zweiten Gehäuseteil 45 verbunden sein.On the upper side, on a side facing away from the housing base 50 in the z-direction, the second encapsulation layer 95 is in contact with the second section 90 . The second cladding layer 95 is preferably bonded to the second section 90 on the side facing the housing base 50 . On a side facing away from the housing base 50, the second encasing layer 95 can be materially bonded to the second housing part 45.

Von besonderem Vorteil ist, wenn die Schaumummantelung 25 das erste elektrische Modul 30 und das zweite elektrische Modul 100 vollständig in dem Gehäuseinnenraum 51 des Gehäuses 15 umschließt. Die netz- bzw. gitterartige Ausgestaltung hat den Vorteil, dass die Wärmeleiteinrichtung 35 in der Schaumummantelung 25 miteingebettet sein kann und auf diese Weise die Schaumummantelung 25 direkt unterseitig an der Leiterplatten 70 und/oder oberseitig an der Wärmequelle 65, 75, 105 anliegen kann. Insbesondere kann dadurch das erste elektrische Modul 30 und das zweite elektrische Modul 100 bereichsweise in die Schaumummantelung 25 eingebettet sein, wobei jedoch jeweils die Wärmequelle direkt mit der Wärmeleiteinrichtung 35 thermisch verbunden sind. Die Schaumummantelung 25 verbindet in der Ausführungsform stoffschlüssig das zweite Gehäuseteil 45 mit dem ersten Gehäuseteil 40 und den Kühlkörper 20 mit dem Gehäuse 15. Dadurch kann auf zusätzliche Befestigungsmittel zum Befestigen des zweiten Gehäuseteils 45 am ersten Gehäuseteil 40 verzichtet werden.It is of particular advantage if the foam casing 25 completely encloses the first electrical module 30 and the second electrical module 100 in the housing interior 51 of the housing 15 . The mesh or grid-like configuration has the advantage that the thermal conduction device 35 can be embedded in the foam casing 25 and in this way the foam casing 25 can bear directly on the underside of the circuit board 70 and/or on the upper side on the heat source 65, 75, 105. In this way, in particular, the first electrical module 30 and the second electrical module 100 can be embedded in the foam casing 25 in some areas, with the heat source in each case being thermally connected directly to the heat-conducting device 35 . In the embodiment, the foam casing 25 cohesively connects the second housing part 45 to the first housing part 40 and the heat sink 20 to the housing 15. As a result, additional fastening means for fastening the second housing part 45 to the first housing part 40 can be dispensed with.

Insbesondere kann die Schaumummantelung 25 auch entgegen der in den 1 bis 3 gezeigten schichtartigen Ausgestaltung vollständig den Gehäuseinnenraum 51 verfüllen und das erste elektrische Modul 30 und/oder das zweite elektrische Modul 100 in der Schaumummantelung 25 eingebettet sein.In particular, the foam casing 25 can also be used contrary to that in FIGS 1 until 3 The layered configuration shown completely fill the housing interior 51 and the first electrical module 30 and/or the second electrical module 100 can be embedded in the foam casing 25 .

Im Betrieb des elektrischen Systems erwärmt sich zumindest die erste Wärmequelle 65. Zusätzlich kann sich auch die zweite Wärmequelle 75 zeitgleich oder abwechselnd zur ersten Wärmequelle 65 erwärmen. Dabei erzeugen die erste und/oder die zweite Wärmequelle 65, 75 eine erste Wärme Q1. Die erste Wärme Q1 ist dabei eine Abwärme, die störend für den Betrieb der ersten und/oder zweiten Wärmequelle 65, 75 ist.At least the first heat source 65 heats up during operation of the electrical system. In addition, the second heat source 75 can also heat up at the same time as or alternately with the first heat source 65 . In this case, the first and/or the second heat source 65, 75 generate a first heat Q 1 . The first heat Q 1 is waste heat that interferes with the operation of the first and/or second heat source 65, 75.

Durch die thermische Kopplung der ersten Wärmequelle 65 und/oder der zweiten Wärmequelle 75 mit dem zweiten Abschnitt 90 wird auf der zum Gehäuseboden 50 abgewandten Seite ein ersten Anteil der ersten Wärme Q1 über den thermischen Kontakt zwischen der ersten und/oder zweiten Wärmequelle 65, 75 und dem zweiten Abschnitt 90 in den zweiten Abschnitt 90 eingeleitet. Der zweite Abschnitt 90 leitet den ersten Anteil der ersten Wärme Q1 an den dritten Abschnitt 101.Due to the thermal coupling of the first heat source 65 and/or the second heat source 75 to the second section 90, on the side facing away from the housing base 50, a first proportion of the first heat Q 1 is transferred via the thermal contact between the first and/or second heat source 65, 75 and the second section 90 introduced into the second section 90. The second section 90 conducts the first portion of the first heat Q 1 to the third section 101.

Unterseitig der Wärmequelle 65, 75 ist die Leiterplatte 70 zwischen der ersten und/oder zweiten Wärmequelle 65, 75 und dem ersten Abschnitt 85 angeordnet. Durch die Durchkontaktierung der Wärmequelle 65, 75 wird ein zweiter Anteil der Wärme Q1 von der Wärmequelle direkt an den ersten Abschnitt 85 übertragen. Aufgrund der großen Auflagefläche der Wärmequelle 65, 75 an der Leiterplatte 70 wird ferner ein dritter Anteil der ersten Wärme Q1 über die Leiterplatte 70 an den ersten Abschnitt 85 übertragen. Der erste Abschnitt 85 leitet den zweiten und dritten Anteil der Wärme Q1 von der Wärmequelle 65, 75 hin zu dem dritten Abschnitt 101. Über den thermischen Kontakt zwischen dem dritten Abschnitt 101 und der zweiten Innenseite 104 des Kühlkörpers 20 wird der erste bis dritte Anteil der ersten Wärme Q1 an den Kühlkörper 20 übertragen. Der Kühlkörper 20 führt mittels der Kühlrippen 110 die erste Wärme Q1 an eine Umgebung 115 ab.The circuit board 70 is arranged underneath the heat source 65 , 75 between the first and/or second heat source 65 , 75 and the first section 85 . A second portion of the heat Q 1 is transferred from the heat source directly to the first section 85 through the through-connection of the heat source 65 , 75 . Due to the large bearing surface of the heat source 65, 75 on the printed circuit board 70, a third proportion of the first heat Q 1 is also transmitted via the printed circuit board 70 to the first section 85. The first section 85 conducts the second and third portion of the heat Q 1 from the heat source 65, 75 to the third section 101. The thermal contact between the third section 101 and the second inner side 104 of the heat sink 20 becomes the first to third portion of the first heat Q 1 transferred to the heat sink 20. The heat sink 20 dissipates the first heat Q 1 to an environment 115 by means of the cooling ribs 110 .

Diese Ausgestaltung hat den Vorteil, dass mittels passiver Kühlung und Wärmeabfuhr durch die Wärmeleiteinrichtung das erste elektrische Modul besonders günstig und einfach gekühlt werden kann. Auch kann auf bewegliche Komponenten zur Kühlung des ersten elektrischen Moduls verzichtet werden.This configuration has the advantage that the first electrical module can be cooled in a particularly favorable and simple manner by means of passive cooling and heat dissipation through the heat-conducting device. Movable components for cooling the first electrical module can also be dispensed with.

4 zeigt eine Schnittansicht entlang einer in 2 gezeigten Schnittebene B-B durch das in 2 gezeigte elektrische System 10. 4 shows a sectional view along an in 2 shown cutting plane BB through the in 2 electrical system shown 10.

Das zweite elektrische Modul 100 ist in x-Richtung versetzt zu dem ersten elektrischen Modul 30 angeordnet. Insbesondere kann hierbei das erste und zweite elektrische Modul in x-Richtung beabstandet angeordnet sein.The second electrical module 100 is offset from the first electrical module 30 in the x-direction. In particular, the first and second electrical modules can be arranged spaced apart in the x-direction.

Das zweite elektrische Modul 100 kann einen ähnlichen oder identischen Aufbau wie das erste elektrische Modul 30 aufweisen. So kann beispielsweise das zweite elektrische Modul 100 eine weitere Leiterplatte 120 aufweisen, die auf einer dem Gehäuseboden 50 abgewandten Seite auf den ersten Abschnitt 85 der Wärmeleiteinrichtung 35 angeordnet ist. Oberseitig auf der zum Gehäuseboden 50 abgewandten Seite kann die dritte Wärmequelle 105, die beispielsweise auf der weiteren Leiterplatte 120 angeordnet ist, thermisch mit dem zweiten Abschnitt 90 der Wärmeleiteinrichtung 35 verbunden sein. Auch kann die dritte Wärmequelle 105 stoffschlüssig beispielsweise an dem zweiten Abschnitt 90 auf der zum Gehäuseboden 50 zugewandten Seite des zweiten Abschnitts 90 angeklebt sein.The second electrical module 100 can have a similar or identical structure to the first electrical module 30 . For example, the second electrical module 100 can have a further printed circuit board 120 which is arranged on the first section 85 of the heat-conducting device 35 on a side facing away from the housing base 50 . On the upper side, on the side facing away from the housing base 50, the third heat source 105, which is arranged, for example, on the further printed circuit board 120, can be thermally connected to the second section 90 of the heat-conducting device 35. Third heat source 105 can also be adhesively bonded, for example, to second section 90 on the side of second section 90 facing housing base 50 .

Die Anordnung des ersten elektrischen Moduls 30 und des zweiten elektrischen Moduls 100 an der Wärmeleiteinrichtung 35 hat den Vorteil, dass das elektrische System 10 besonders einfach und kostengünstig ausgebildet sein kann.The arrangement of the first electrical module 30 and the second electrical module 100 on the heat conducting device 35 has the advantage that the electrical system 10 can be designed in a particularly simple and cost-effective manner.

Im Betrieb erwärmt sich ebenso wie das erste Modul 30 auch das zweite elektrische Modul 100. Dabei erzeugt die dritte Wärmequelle 105 eine zweite Wärme Q2, die störend für den Betrieb des zweiten Moduls ist. Ein erster Anteil der zweiten Wärme Q2 wird direkt von der dritten Wärmequelle 105 in den zweiten Abschnitt 90 eingeleitet. Ein zweiter Anteil der zweiten Wärme Q2 wird über die weitere Leiterplatte 120 indirekt von der dritten Wärmequelle 105 an den ersten Abschnitt 85 der Wärmeleiteinrichtung 35 übertragen. Je nach Ausgestaltung des zweiten Moduls 100, kann beispielsweise ein dritter Anteil der zweiten Wärme Q2 über eine Durchkontaktierung der dritten Wärmequelle 105 durch die weitere Leiterplatte 120 an den ersten Abschnitt 85 übertragen werden. Dadurch kann eine beidseitige Kühlung sowohl des ersten elektrischen Moduls 30 als auch des zweiten elektrischen Moduls 100 sichergestellt werden.During operation, the second electrical module 100 also heats up like the first module 30. In the process, the third heat source 105 generates a second heat Q 2 which is disruptive to the operation of the second module. A first portion of the second heat Q 2 is introduced directly into the second section 90 from the third heat source 105 . A second portion of the second heat Q 2 is transferred indirectly from the third heat source 105 to the first section 85 of the heat conducting device 35 via the further printed circuit board 120 . Depending on the configuration of the second module 100, for example, a third portion of the second heat Q 2 can be transferred to the first section 85 via a plated-through hole of the third heat source 105 through the further printed circuit board 120. As a result, cooling on both sides of both the first electrical module 30 and the second electrical module 100 can be ensured.

Der erste Anteil der zweiten Wärme Q2 wird über den zweiten Abschnitt 90 hin zu dem dritten Abschnitt 101 durch die Wärmeleiteinrichtung 35 weitergeleitet. Der zweite Anteil der zweiten Wärme Q2 wird über den ersten Abschnitt 85 an den dritten Abschnitt 101 weitergeleitet. Der dritte Abschnitt 101 leitet auch die zweite Wärme Q2 in den Kühlkörper 20 ein, der über die Kühlrippen 110 auch die zweite Wärme Q2 an die Umgebung 115 abgibt.The first portion of the second heat Q 2 is passed on via the second section 90 to the third section 101 by the heat conducting device 35 . The second portion of the second heat Q 2 is passed on to the third section 101 via the first section 85 . The third section 101 also conducts the second heat Q 2 into the heat sink 20 , which also emits the second heat Q 2 to the environment 115 via the cooling fins 110 .

Diese Ausgestaltung hat den Vorteil, dass auch durch die thermische Isolierung des ersten und zweiten elektrischen Moduls 30, 100 durch die Einbettung in oder durch die Schaumummantelung 25 und die Ableitung der ersten und zweiten Wärme Q1, Q2 eine thermische Überhitzung des ersten und zweiten Moduls 30, 100 verhindert werden kann. Ferner ist die Wärmeleiteinrichtung 35 besonders dünn ausgebildet, sodass das Gehäuse in z-Richtung besonders schlank ausgebildet sein kann.This configuration has the advantage that the thermal insulation of the first and second electrical module 30, 100 by embedding it in or by the foam casing 25 and dissipating the first and second heat Q 1 , Q 2 prevents thermal overheating of the first and second Module 30, 100 can be prevented. Furthermore, the heat conducting device 35 is designed to be particularly thin, so that the housing can be designed to be particularly slim in the z-direction.

Die Wärmeleiteinrichtung 35 ist durchgehend ausgebildet, wobei unter durchgehend verstanden wird, dass die Wärmeleiteinrichtung mit beiden elektrischen Modulen 30, 100 verbunden ist und vorzugsweise unterbrechungsfrei zwischen dem ersten und dem zweiten elektrischen Modul 30, 100 ausgebildet ist. Dies hat den Vorteil, dass das elektrische System besonders einfach montiert werden kann. Ferner ist eine Bauteilanzahl dadurch gering.The heat conducting device 35 is designed to be continuous, with the term continuous being understood to mean that the heat conducting device is connected to the two electrical modules 30, 100 and is preferably designed without an interruption between the first and the second electrical module 30, 100. This has the advantage that the electrical system can be installed particularly easily. Furthermore, the number of components is small as a result.

4 zeigt eine Schnittansicht entlang einer in 2 gezeigten Schnittebene B-B durch das in 2 gezeigte elektrische System 10. 4 shows a sectional view along an in 2 shown cutting plane BB through the in 2 electrical system shown 10.

Von besonderem Vorteil ist, wenn die Schaumummantelung 25 beispielsweise mittels eines Niederdruckschäumprozesses hergestellt ist, sodass die erste und/oder zweite Ummantelungsschicht 60, 95 eine entsprechende Niederdruckschaumstruktur aufweist. Durch das Umschäumen sind das erste Gehäuseteil 40 und das zweite Gehäuseteil 45 über die Schaumummantelung 25 miteinander stoffschlüssig verbunden, sodass ein ungewolltes Lösen des ersten Gehäuseteils 40 vom zweiten Gehäuseteil 45 zuverlässig vermieden wird.It is of particular advantage if the foam casing 25 is produced, for example, by means of a low-pressure foaming process, so that the first and/or second casing layer 60, 95 has a corresponding low-pressure foam structure. As a result of the foaming, the first housing part 40 and the second housing part 45 are materially connected to one another via the foam casing 25, so that an unintentional detachment of the first housing part 40 from the second housing part 45 is reliably avoided.

Besonders von Vorteil ist, wenn die Schaumummantelung 25 beispielsweise wenigstens einen der folgenden Schaumwerkstoffe aufweist: offenporiger Schaum, geschlossenporiger Schaum, PU-Schaum, gemischt-geschlossenporiger Schaum, selbstaufschäumender Schaum, partikelverstärkter Schaum, Schaum mit einem Katalysator, Polyethylen-Schaum (EPE).It is particularly advantageous if the foam casing 25 has at least one of the following foam materials, for example: open-pore foam, closed-pore foam, PU foam, mixed-closed-pore foam, self-foaming foam, particle-reinforced foam, foam with a catalyst, polyethylene foam (EPE).

Ferner kann durch die Schaumummantelung 25 das erste und/oder zweite elektrische Modul mechanisch fixiert werden, sodass auch bei Einsatz des elektrischen Systems 10 in einer stark vibrierenden Umgebung, beispielsweise im Motorraum oder direkt montiert an einem Antriebsstrang eines Kraftfahrzeugs, ein ungewolltes Lösen des ersten und/oder zweiten elektrischen Moduls 30, 100 verhindert wird. Dadurch wird eine hohe Haltbarkeit des elektrischen Systems 10 auch bei starken Vibrationen sichergestellt. Insbesondere eignet sich das elektrische System 10 zur Montage direkt an einer Antriebskomponente, beispielsweise einem Motor, beispielsweise einem Verbrennungsmotor oder einem elektrischen Motor, im Kraftfahrzeug.Furthermore, the first and/or second electrical module can be fixed mechanically by the foam casing 25, so that even when the electrical system 10 is used in a highly vibrating environment, for example in the engine compartment or mounted directly on a drive train of a motor vehicle, unintentional loosening of the first and / or second electrical module 30, 100 is prevented. This ensures high durability of the electrical system 10 even in the event of strong vibrations. In particular, the electric cal system 10 for mounting directly on a drive component, such as a motor, such as an internal combustion engine or an electric motor in the motor vehicle.

Des Weiteren verhindert die Schaumummantelung 25 ein Klappern einzelner Komponenten des elektrischen Systems 10, da diese mechanisch dämpfend wirkt. Des Weiteren schützt die Schaumummantelung 25 das elektrische Modul 30, 100 vor mechanischen Schlägen.Furthermore, the foam casing 25 prevents individual components of the electrical system 10 from rattling, since this has a mechanically dampening effect. Furthermore, the foam casing 25 protects the electrical module 30, 100 from mechanical shocks.

Zusätzlich kann die Schaumummantelung 25 fluiddicht das elektrische Modul 30, 100 gegenüber der Umgebung 115 abdichten, sodass das elektrische Modul 30, 100 vor Korrosion, Feuchtigkeit sowie gegenüber anderen Flüssigkeiten oder Gasen geschützt sind.In addition, the foam casing 25 can seal the electrical module 30, 100 from the environment 115 in a fluid-tight manner, so that the electrical module 30, 100 is protected against corrosion, moisture and other liquids or gases.

Ebenfalls ist durch die Schaumummantelung 25 eine thermisch besonders hohe Stabilität insbesondere gegen Thermoschocks gegeben, da bei einer rapiden Abkühlung der Umgebung 115 die Abkühlung der Umgebung 115 kontrolliert an das erste und/oder zweite elektrische Modul 30, 100 über im Wesentlichen die Wärmeleiteinrichtung 35 übertragen wird. Ein weitere Wärmestrom zwischen der Umgebung 115 und dem ersten und/oder zweiten elektrischen Modul 30, 100 über die Schaumummantelung 25 ist gering, sodass eine zu schnelle Abkühlung des ersten und/oder zweiten Moduls 30, 100 vermieden wird. Dadurch wird eine gezielte gerichtete Abkühlung des ersten und/oder des zweiten elektrischen Moduls erlaubt, gleichzeitig wird ein thermischer Verzug zwischen dem elektrischen Modul 30, 100 und dem Gehäuse 15 durch die Schaumummantelung 25 und die Wärmeleiteinrichtung 35 reduziert oder verhindert. Trotz des thermischen Verzuges kann die Wärmeleiteinrichtung 35 Wärme von der Wärmequelle 65, 75, 105 zuverlässig abführen.The foam casing 25 also provides particularly high thermal stability, in particular against thermal shocks, since if the area 115 cools rapidly, the cooling of the area 115 is transmitted in a controlled manner to the first and/or second electrical module 30, 100 via essentially the heat-conducting device 35 . A further flow of heat between the environment 115 and the first and/or second electrical module 30, 100 via the foam casing 25 is low, so that the first and/or second module 30, 100 is prevented from cooling down too quickly. This allows targeted cooling of the first and/or the second electrical module, while at the same time thermal distortion between the electrical module 30, 100 and the housing 15 is reduced or prevented by the foam casing 25 and the heat-conducting device 35. Despite the thermal distortion, the heat conducting device 35 can reliably dissipate heat from the heat source 65, 75, 105.

Ferner wird darauf hingewiesen, dass das erste elektrische Modul 30 und/oder das zweite elektrische Modul 100 selbstverständlich auch mit anderen Befestigungsmitteln zusätzlich zur stoffschlüssigen Anbindung über die Schaumummantelung 25 mit dem Gehäuse 15 verbunden sein kann. So können beispielsweise zusätzliche Schrauben, Bolzen oder Nieten vorgesehen sein, um das erste elektrische Modul 30 und/oder das zweite elektrische Modul 100, insbesondere die Leiterplatte 70, 120, mit dem Gehäuse 15, beispielsweise dem ersten Gehäuseteil 40, mechanisch zu verbinden. So kann beispielsweise auch zusätzlich, um das Gehäuse 15 zu schließen, das erste Gehäuseteil 40 mittels einer Rastverbindung mit dem zweiten Gehäuseteil 45 verbunden sein. Auch kann beispielsweise der Kühlkörper 20 mittels Rastmitteln, insbesondere Rastfedern, an dem Gehäuse 15 mechanisch befestigt sein. Zusätzlich kann der Kühlkörper 20 abschnittsweise, beispielsweise seitlich versetzt neben der Wärmeleiteinrichtung 35 stoffschlüssig mit der Schaumummantelung 25 verbunden sein.Furthermore, it is pointed out that the first electrical module 30 and/or the second electrical module 100 can of course also be connected to the housing 15 with other fastening means in addition to the integral connection via the foam casing 25 . For example, additional screws, bolts or rivets can be provided in order to mechanically connect the first electrical module 30 and/or the second electrical module 100, in particular the printed circuit board 70, 120, to the housing 15, for example the first housing part 40. For example, in order to close the housing 15, the first housing part 40 can also be connected to the second housing part 45 by means of a snap-in connection. For example, the heat sink 20 can also be mechanically fastened to the housing 15 by means of latching means, in particular latching springs. In addition, the heat sink 20 can be materially bonded to the foam casing 25 in sections, for example laterally offset next to the heat-conducting device 35 .

Um den Schaumeinsatz für die Schaumummantelung 25 zu reduzieren, können innerhalb des Gehäuses 15 zusätzliche mechanische Befestigungs- und/oder Fixierelemente zur Befestigung des elektrischen Moduls 30, 100 vorgesehen sein. Das kann beispielsweise im Rahmen eines Steges des Gehäuses 15 verwirklicht werden.In order to reduce the use of foam for the foam casing 25, additional mechanical fastening and/or fixing elements for fastening the electrical module 30, 100 can be provided within the housing 15. This can be implemented, for example, as part of a web of the housing 15 .

5 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung des in 1 gezeigten elektrischen Systems 10. 6 zeigt eine schematische Darstellung des in 1 bis 4 gezeigten elektrischen Systems 10 während eines zweiten Verfahrensschritts 210.7 zeigt eine Schnittansicht entlang der in 1 gezeigten Schnittebene A-A nach einem vierten Verfahrensschritt 220. 5 shows a flowchart of a method for manufacturing the in 1 shown electrical system 10. 6 shows a schematic representation of the in 1 until 4 electrical system 10 shown during a second method step 210. 7 shows a sectional view along the in 1 section plane AA shown after a fourth method step 220.

Im ersten Verfahrensschritt 205 werden das erste Gehäuseteil 40 und der Kühlkörper 20 bereitgestellt. Dabei wird der Kühlkörper 20 an dem ersten Gehäuseteil 40 angeordnet. Zusätzlich kann mittels nicht dargestellter Verbindungsmittel der Kühlkörper 20 mit dem ersten Gehäuseteil 40 verbunden sein. Der Kühlkörper 20 begrenzt zusammen mit dem ersten Gehäuseteil 40 den Gehäuseinnenraum 51.In the first method step 205, the first housing part 40 and the heat sink 20 are provided. In this case, the heat sink 20 is arranged on the first housing part 40 . In addition, the heat sink 20 can be connected to the first housing part 40 by means of connecting means that are not shown. The heat sink 20 delimits the housing interior 51 together with the first housing part 40.

In einem auf den ersten Verfahrensschritt 205 folgenden zweiten Verfahrensschritt 210 wird die Wärmeleiteinrichtung 35 in den Gehäuseinnenraum 51 eingelegt (vgl. 6). Dabei kann mit dem ersten Abschnitt 85 die Wärmeleiteinrichtung 35 auf dem Gehäuseboden 50 direkt aufliegen oder es können wie in 6 symbolisch angedeutet rippenförmige Abstandshalter 125 innenseitig am Gehäuseboden 50 angeordnet sein, um den ersten Abschnitt 85 der Wärmeleiteinrichtung 35 oberhalb des ersten Gehäusebodens 50 stützen. Alternativ kann auch direkt die Wärmeleiteinrichtung 35 mit dem ersten Abschnitt 85 auf dem Gehäuseboden 50 aufliegen. Der Abstandshalter 125 kann als Steg des Gehäuses 15 ausgebildet sein und kann in regelmäßigem Abstand in x-Richtung versetzt in einer yz-Ebene verlaufend ausgebildet sein. Die Wärmeleiteinrichtung 35 kann so in dem Gehäuseinnenraum 51 angeordnet werden, dass ein erstes freies Ende 126 der Wärmeleiteinrichtung 35 am ersten Abschnitt 85, in 6 das linksseitige Ende, direkt an das erste Gehäuseteil 40 angrenzt oder, wie in 6 beispielhaft dargestellt, mit einem geringen ersten Spalt 130 beabstandet zum ersten Gehäuseteil 40 enden. Der erste Spalt 130 kann beispielsweise 1 mm bis 5 mm betragen.In a second method step 210 following the first method step 205, the heat-conducting device 35 is inserted into the housing interior 51 (cf. 6 ). The first section 85 of the heat conducting device 35 can rest directly on the housing base 50 or, as in 6 Rib-shaped spacers 125 , symbolically indicated, may be arranged on the inside of the housing base 50 in order to support the first section 85 of the heat-conducting device 35 above the first housing base 50 . Alternatively, the first section 85 of the heat conducting device 35 can also rest directly on the housing base 50 . The spacer 125 can be designed as a web of the housing 15 and can be designed to run offset in a yz plane at regular intervals in the x direction. The heat conducting device 35 can be arranged in the housing interior 51 that a first free end 126 of the heat conducting device 35 on the first section 85, in 6 the left-hand end, directly adjacent to the first housing part 40 or, as in 6 shown as an example, with a small first gap 130 spaced from the first housing part 40 ends. The first gap 130 can be 1 mm to 5 mm, for example.

In einem auf den zweiten Verfahrensschritt 210 folgenden dritten Verfahrensschritt 215 wird das erste elektrische Modul 30 oberseitig auf den ersten Abschnitt 85 aufgesetzt. Dies ist in 6 beispielhaft strichliert angedeutet.In a third method step 215 following the second method step 210 the first electrical module 30 is placed on top of the first section 85 . this is in 6 indicated by dashed lines as an example.

Die Wärmeleiteinrichtung 35 kann selbstklebend ausgebildet sein, wobei eine erste Klebschicht 135 vorzugsweise in 6 strichpunktiert angedeutet auf der zum Gehäuseboden 50 abgewandten Seite der Wärmeleiteinrichtung 35 angeordnet ist. Die erste Klebschicht 135 kann beispielsweise ein Kontaktkleber sein. Wird das elektrische Modul 30 auf die Wärmeleiteinrichtung 35 im Bereich der ersten Klebschicht 135 aufgesetzt, so haftet die erste Klebschicht 135 an beispielsweise der Leiterplatte 70 an und fixiert stoffschlüssig die Wärmeleiteinrichtung 35 an dem elektrischen Modul 30. Die erste Klebschicht 135 kann dabei wärmeleitfähig ausgebildet sein.The heat conducting device 35 can be self-adhesive, with a first adhesive layer 135 preferably in 6 indicated by dash-dotted lines on the side of the heat-conducting device 35 facing away from the housing base 50 . The first adhesive layer 135 can be a contact adhesive, for example. If electrical module 30 is placed on heat-conducting device 35 in the area of first adhesive layer 135, first adhesive layer 135 adheres to circuit board 70, for example, and materially fixes heat-conducting device 35 to electrical module 30. First adhesive layer 135 can be thermally conductive .

Zusätzlich kann auf der zum Kühlkörper 20 zugewandten Seite des dritten Abschnitts 101 eine zweite Klebschicht 140 angeordnet sein, um stoffschlüssig die Wärmeleiteinrichtung 35 an der zweiten Innenseite 104 des Kühlkörpers 20 zu befestigen.In addition, a second adhesive layer 140 can be arranged on the side of the third section 101 facing the heat sink 20 in order to materially fasten the heat conducting device 35 to the second inner side 104 of the heat sink 20 .

Im vierten Verfahrensschritt 220 wird der zweite Abschnitt 90 auf das elektrische Modul 30 auf der zum Gehäuseboden 50 abgewandten Seite aufgelegt. Innenseitig auf der zum Gehäuseboden 50 zugewandten Seite des zweiten Abschnitts 90 der Wärmeleiteinrichtung 35 kann eine dritte Klebschicht 145 angeordnet sein, wobei die dritte Klebschicht 145 vorzugsweise thermisch leitfähig ausgebildet ist und den zweiten Abschnitt 90 an dem ersten elektrischen Modul 30 oberseitig befestigt. Insbesondere kann dabei die dritte Klebschicht 145 die Wärmequelle 65, 75 mechanisch und thermisch mit dem zweiten Abschnitt 90 verbinden. Wird auf die dritte Klebschicht 145 verzichtet, so liegt beispielsweise der zweite Abschnitt 90 auf dem elektrischen Modul 30 auf. Auch kann die dritte Klebschicht 145 oberseitig auf der zum Gehäuseboden 50 abgewandten Seite auf dem elektrischen Modul 30 aufgebracht sein. Die dritte Klebschicht 145 kann insbesondere einen Kontaktkleber umfassen. Ein zweites freies Ende 150 des zweiten Abschnitts 90 kann mittels eines zweiten Spalts 155 beabstandet zu dem ersten Gehäuseteil 40 angeordnet sein.In the fourth method step 220 the second section 90 is placed on the electrical module 30 on the side facing away from the housing base 50 . A third adhesive layer 145 can be arranged on the inside on the side of second section 90 of heat-conducting device 35 facing housing base 50, third adhesive layer 145 preferably being thermally conductive and fastening second section 90 to first electrical module 30 at the top. In particular, the third adhesive layer 145 can mechanically and thermally connect the heat source 65, 75 to the second section 90. If the third adhesive layer 145 is dispensed with, the second section 90 rests on the electrical module 30, for example. The third adhesive layer 145 can also be applied to the top of the electrical module 30 on the side facing away from the housing base 50 . The third adhesive layer 145 can in particular comprise a contact adhesive. A second free end 150 of the second section 90 can be arranged at a distance from the first housing part 40 by means of a second gap 155 .

Durch die elastische, reversibel faltbare Ausgestaltung der Wärmeleiteinrichtung 35 kann der zweite Abschnitt 90 der Wärmeleiteinrichtung 35 ohne Weiteres umgeklappt werden, sodass während des zweiten Verfahrensschritts 210 eine Öffnung zum Einlegen des elektrischen Moduls 30 in den Gehäuseinnenraum 51 besonders bereit ist. Durch das Umklappen des zweiten Abschnitts 90 gegenüber dem ersten Abschnitt 85 erfolgt keine mechanische Beschädigung oder plastische Verformung in der Wärmeleiteinrichtung 35. Im Gegenteil kann die Wärmeleiteinrichtung 35 mehrfach, beispielsweise fünf bis zehn Mal, reversibel zerstörungsfrei um wenigstens 120° geschwenkt werden. Dadurch können auch Montagefehler, beispielsweise ein fehlerhaftes Einlegen eines der elektrischen Module auch wenn die Wärmeleiteinrichtung 35 bereits mit dem zweiten Abschnitt 90 auf die eine falschen anderen Module aufgelegt worden ist, korrigiert werden, ohne dass hierfür eine neue Wärmeleiteinrichtung 35 notwendig ist.Due to the elastic, reversibly foldable design of the heat conducting device 35, the second section 90 of the heat conducting device 35 can be easily folded over, so that during the second method step 210 an opening for inserting the electrical module 30 into the housing interior 51 is particularly ready. Folding over the second section 90 in relation to the first section 85 does not result in any mechanical damage or plastic deformation in the heat conducting device 35. On the contrary, the heat conducting device 35 can be pivoted repeatedly, for example five to ten times, reversibly and non-destructively by at least 120°. As a result, assembly errors, for example incorrect insertion of one of the electrical modules even if the heat conducting device 35 has already been placed with the second section 90 on the wrong other module, can be corrected without a new heat conducting device 35 being necessary for this.

Alternativ kann die Wärmeleiteinrichtung 35 um das elektrische Modul 30, 100 gefaltet werden und zeitlich danach die Wärmeleiteinrichtung 35 zusammen mit dem elektrischen Modul 30, 100 in den Gehäuseinnenraum 51 beispielsweise auf den Abstandhalter 125 aufgelegt werden.Alternatively, the heat conducting device 35 can be folded around the electrical module 30, 100 and then the heat conducting device 35 together with the electrical module 30, 100 can be placed in the housing interior 51, for example on the spacer 125.

In einem auf den vierten Verfahrensschritt 220 folgenden fünften Verfahrensschritt 225 wird ein Werkstoff oder ein Gemisch aus Werkstoffen, beispielsweise mittels eines Applikators, in flüssigem Zustand in den Gehäuseinnenraum 51 eingebracht. Das Gemisch kann beispielsweise aus Polyole und Isocyanat aufweisen. Auch kann ein Treibmittel wie beispielsweise Wasser dem Gemisch zugefügt sein, um einen geschlossenporigen PU-Schaum auszuschäumen.In a fifth method step 225 following the fourth method step 220, a material or a mixture of materials is introduced into the housing interior 51 in a liquid state, for example by means of an applicator. The mixture can have, for example, polyols and isocyanate. A blowing agent such as water can also be added to the mixture in order to foam a closed-pore PU foam.

Ein erster Teil des Werkstoffs kann in den ersten Spalt 130 eingefügt werden, beispielsweise mittels einer Applikatornadel, sodass der Werkstoff zwischen dem ersten Abschnitt 85 und dem Gehäuseboden 50 sich ausbreiten kann. Ein zweiter Teil des Werkstoffs kann auf den zweiten Abschnitt 90 aufgebracht werden. Besonders von Vorteil ist, wenn der Werkstoff zähflüssig und honigartig ist.A first portion of the material can be inserted into the first gap 130 , for example by means of an applicator needle, so that the material can spread between the first section 85 and the housing base 50 . A second portion of material may be applied to second portion 90 . It is particularly advantageous if the material is viscous and honey-like.

Der Werkstoff kann auch (dünn-) flüssig sein, sodass der Werkstoff die Anordnung aus Wärmeleiteinrichtung 35 und elektrischem Modul 30, 100 umfließt und in Richtung Gehäuseboden 50 fließt. Das flüssige Gemisch kann über den ersten Spalt 130 und den zweiten Spalt 155 gut nach unten in Richtung des Gehäusebodens 50 fließen und die Anordnung aus der Wärmeleiteinrichtung 35 und dem elektrischen Modul 30, 100 umfließen. Die gitterförmige oder netzförmige Ausgestaltung der Wärmeleiteinrichtung 35 hat den Vorteil, dass durch die Öffnungen in der Wärmeleiteinrichtung 35 der flüssige Werkstoff auch durch die Wärmeleiteinrichtung 35 nach unten fließen kann. Dabei kann zumindest teilweise, sofern vorgesehen, der Werkstoff den Abstandshalter 125 umfließen.The material can also be (low-viscosity) liquid, so that the material flows around the arrangement of the heat-conducting device 35 and the electrical module 30 , 100 and in the direction of the housing base 50 . The liquid mixture can flow easily downwards via the first gap 130 and the second gap 155 in the direction of the housing base 50 and flow around the arrangement of the heat-conducting device 35 and the electrical module 30, 100. The grid-like or net-like configuration of the heat-conducting device 35 has the advantage that the liquid material can also flow downwards through the heat-conducting device 35 through the openings in the heat-conducting device 35 . If provided, the material can at least partially flow around the spacer 125 .

In einem auf den fünften Verfahrensschritt 225 folgenden sechsten Verfahrensschritt 230 wird das zweite Gehäuseteil 45 auf das erste Gehäuseteil 40 aufgesetzt und die Gehäuseöffnung 160 verschlossen. Das zweite Gehäuseteil 45 wird beispielsweise derart an dem ersten Gehäuseteil 40 und dem Kühlkörper 20 angesetzt, dass eine Gehäuseinnenseite 165 (in 3 gezeigt) des zweiten Gehäuseteils 45 beabstandet zu dem zweiten Abschnitt 90 angeordnet ist.In a sixth method step 230 following the fifth method step 225, the second housing part 45 is placed on the first housing part 40 and the housing opening 160 is closed. The second housing part 45 is example wise attached to the first housing part 40 and the heat sink 20 such that a housing inner side 165 (in 3 shown) of the second housing part 45 spaced from the second portion 90 is arranged.

Parallel zu dem sechsten Verfahrensschritt 230 wird in einem siebten Verfahrensschritt 235 der Werkstoff zu dem Schaumwerkstoff aufgeschäumt. Das Aufschäumen erfolgt in der Ausführungsform beispielhaft chemisch durch das Treibmittel. Alternativ kann der siebte Verfahrensschritt 235 vor dem sechsten Verfahrensschritt 230 durchgeführt werden und beispielsweise beim Einfüllen des Werkstoffs der Werkstoff mechanisch aufgeschäumt werden. Dabei bildet der Werkstoff sich zu dem Schaumwerkstoff der Schaumummantelung 25 aus. Der Schaumwerkstoff geht dabei in dem Gehäuseinnenraum 51 auf und bildet die erste und zweite Ummantelungsschicht 60, 95 aus. Dabei kann der Schaumwerkstoff das erste und/oder das zweite elektrische Modul 30, 100 umschließen und das erste und/oder das zweite elektrische Modul 30, 100 in die Schaumummantelung 25 einbetten.Parallel to the sixth method step 230, the material is foamed to form the foam material in a seventh method step 235. In the embodiment example, the foaming takes place chemically by the blowing agent. Alternatively, the seventh method step 235 can be carried out before the sixth method step 230 and, for example, the material can be mechanically foamed when the material is poured in. In the process, the material is formed into the foam material of the foam sheathing 25 . The foam material expands in the housing interior 51 and forms the first and second cladding layers 60, 95. The foam material can enclose the first and/or the second electrical module 30, 100 and embed the first and/or the second electrical module 30, 100 in the foam casing 25.

Das zweite Gehäuseteil 45 dient beispielhaft als Deckel und verhindert ein zu starkes Aufquellen und Ausdringen der Schaumummantelung 25 aus dem Gehäuseinnenraum 51. Durch das aufgesetzte zweite Gehäuseteil 45 und die verschlossene Gehäuseöffnung 160 wird auch sichergestellt, dass die Wärmeleiteinrichtung 35 und/oder das elektrische Modul 30, 100 vollständig durch die Schaumummantelung 25 umschlossen ist. Insbesondere wird auf diese Art auch sichergestellt, dass sich die zweite Ummantelungsschicht 95 zwischen dem zweiten Abschnitt 90 und dem zweiten Gehäuseteil 45 ausbildet und auch oberseitig auf der zum zweiten Gehäuseteil 45 zugewandten Seite das elektrische Modul 30, 100 über die zweite Ummantelungsschicht 95 mechanisch vor Schwingung und Schlägen gegenüber dem zweiten Gehäuseteil 45 geschützt ist.The second housing part 45 serves, for example, as a cover and prevents the foam casing 25 from swelling too much and leaking out of the housing interior 51. The second housing part 45 placed on top and the housing opening 160 closed also ensure that the heat conducting device 35 and/or the electrical module 30 , 100 is completely enclosed by the foam casing 25. In particular, this also ensures that the second cladding layer 95 forms between the second section 90 and the second housing part 45 and also mechanically protects the electrical module 30, 100 from vibration on the upper side on the side facing the second housing part 45 via the second cladding layer 95 and is protected against the second housing part 45 from being hit.

Nach dem Aufschäumen im siebten Verfahrensschritt 235 wird im achten Verfahrensschritt 240 der Schaumwerkstoff ausgehärtet. Dabei wird unter Aushärten die Polymerisierung des Werkstoffs verstanden. Nach dem Aushärten kann gegebenenfalls, sofern etwas durch Ritzen beispielsweise zwischen dem ersten Gehäuseteil 40 und dem zweiten Gehäuseteil 45 von Schaumwerkstoff der Schaumummantelung 25 ausgetreten ist, dieses abgetrennt werden.After foaming in the seventh method step 235, the foam material is cured in the eighth method step 240. Curing is understood to mean the polymerisation of the material. After curing, if some of the foam material of the foam casing 25 has escaped through cracks, for example between the first housing part 40 and the second housing part 45, this can be separated.

Das oben beschriebene Herstellungsverfahren hat den Vorteil, dass auf eine Form an sich verzichtet werden kann und die Form durch das Gehäuseteil 40, 45 ausgebildet wird. Ferner kann die Anzahl der Herstellungsschritte zur Herstellung des elektrischen Systems 10 besonders geringgehalten werden. Insbesondere kann das Verfahren auch automatisiert in einer Fertigungsanlage durchgeführt werden, sodass die Kosten besonders gering sind.The manufacturing method described above has the advantage that a mold per se can be dispensed with and the mold is formed by the housing part 40 , 45 . Furthermore, the number of manufacturing steps for manufacturing the electrical system 10 can be kept particularly low. In particular, the method can also be carried out automatically in a production plant, so that the costs are particularly low.

8 zeigt eine Schnittansicht entlang der in 2 gezeigten Schnittebene B-B durch ein elektrisches System 10 gemäß einer zweiten Ausführungsform. 8th shows a sectional view along the in 2 Section plane BB shown through an electrical system 10 according to a second embodiment.

Die in 8 gezeigte zweite Ausführungsform des elektrischen Systems 10 ist im Wesentlichen identisch zu der in den 1 bis 7 gezeigten ersten Ausführungsform des elektrischen Systems 10 ausgebildet. Im Folgenden wird ausschließlich auf die Unterschiede des in 8 gezeigten elektrischen Systems 10 gegenüber dem in den 1 bis 7 gezeigten elektrischen Systems 10 eingegangen.In the 8th The second embodiment of the electrical system 10 shown is essentially identical to that shown in FIGS 1 until 7 shown first embodiment of the electrical system 10 is formed. In the following, only the differences of the in 8th shown electrical system 10 compared to that in FIGS 1 until 7 electrical system 10 shown received.

Im Wesentlichen ist in 8 die Wärmeleiteinrichtung 35 und die Schaumummantelung 25 gegenüber der ersten Ausführungsform verändert.Essentially is in 8th the heat conducting device 35 and the foam casing 25 changed compared to the first embodiment.

Das zweite elektrische Modul 100 ist in x-Richtung versetzt zu dem ersten elektrischen Modul 30 angeordnet. Insbesondere kann hierbei das erste elektrische Modul 30 und zweite elektrische Modul 100 in x-Richtung beabstandet angeordnet sein. Das zweite elektrische Modul 100 kann einen ähnlichen oder identischen Aufbau wie das erste elektrische Modul 30 aufweisen. So kann beispielsweise das zweite elektrische Modul 100 eine weitere Leiterplatte 120 aufweisen. Die Wärmeleiteinrichtung 35 ist zwischen dem ersten elektrischen Modul 30 und dem zweiten elektrischen Modul 100 beispielsweise bereichsweise unterbrochen. Dabei kann zwischen das erste elektrische Modul 30 und das zweite elektrische Modul 100 die Schaumummantelung 25 in z-Richtung nach innen ragen. Dadurch läuft die erste Ummantelungsschicht 60 und die zweite Ummantelungsschicht 95 zwischen den elektrischen Modulen 30, 100 aufeinander zu. Dabei kann ein dritter Spalt 170 in z-Richtung zwischen einer ersten Ausbeulung 175 der ersten Ummantelungsschicht 60 und einer zweiten Ausbeulung 180 der zweiten Ummantelungsschicht 95 vorgesehen sein. Der dritte Spalt 170 hat den Vorteil, dass Luftzirkulation in dem Gehäuseinnenraum zwischen dem ersten elektrischen und dem zweiten elektrischen Modul 30, 100 möglich ist. Dadurch kann eine Kondensatbildung vermieden werden.The second electrical module 100 is offset from the first electrical module 30 in the x-direction. In particular, the first electrical module 30 and the second electrical module 100 can be arranged spaced apart in the x-direction. The second electrical module 100 can have a similar or identical structure to the first electrical module 30 . For example, the second electrical module 100 can have a further printed circuit board 120 . The heat conducting device 35 is interrupted, for example in some areas, between the first electrical module 30 and the second electrical module 100 . In this case, the foam casing 25 can protrude inwards in the z-direction between the first electrical module 30 and the second electrical module 100 . As a result, the first cladding layer 60 and the second cladding layer 95 run towards one another between the electrical modules 30, 100. A third gap 170 can be provided in the z-direction between a first bulge 175 of the first cladding layer 60 and a second bulge 180 of the second cladding layer 95 . The third gap 170 has the advantage that air circulation in the housing interior between the first electrical and the second electrical module 30, 100 is possible. This can prevent the formation of condensate.

9 eine Abwicklung der in 8 gezeigten Wärmeleiteinrichtung 35. 9 a settlement of the in 8th heat conducting device 35 shown.

In 9 ist mittels strichpunktierter Linie die in 1 bis 7 gezeigte Wärmeleiteinrichtung 35 angedeutet. Mittels strichlierter Linie ist die Faltung der montierten Wärmeleiteinrichtung 35 dargestellt. Dabei ist die in den 1 bis 7 gezeigte Wärmeleiteinrichtung 35 beispielsweise in der Abwicklung im Wesentlichen rechteckförmig ausgebildet.In 9 is indicated by a dash-dotted line in 1 until 7 heat conducting device 35 shown indicated. The folding of the mounted heat-conducting device 35 is shown by a dashed line. The in the 1 until 7 warmth shown guide device 35, for example, is essentially rectangular in development.

Der erste Abschnitt 85 der in 9 gezeigten Wärmeleiteinrichtung 35 ist beispielsweise in einen ersten Teilbereich 181 und einen zweiten Teilbereich 182 unterteilt. Selbstverständlich kann in der erste Abschnitt 85 weitere Teilbereiche außer 181, 182 aufweisen. Dabei entspricht vorzugsweise die Anzahl der ersten und zweiten Teilbereiche der Anzahl der elektrischen Module 30, 100. Der erste Teilbereich 181 ist in x-Richtung durch eine erste Unterbrechung 183 beabstandet zu dem zweiten Teilbereich 182 angeordnet. In y-Richtung können der erste Teilbereich 181 und der zweite Teilbereich 182 gleich breit ausgebildet sein. Ferner schließen sich der erste Teilbereich 181 und der zweite Teilbereich 182 an den dritten Abschnitt 101 der Wärmeleiteinrichtung 35 an.The first section 85 of the in 9 The heat conducting device 35 shown is divided into a first subarea 181 and a second subarea 182, for example. Of course, the first section 85 can have further partial areas apart from 181, 182. In this case, the number of the first and second partial areas preferably corresponds to the number of electrical modules 30, 100. The first partial area 181 is arranged at a distance from the second partial area 182 in the x-direction by a first interruption 183. In the y-direction, the first partial area 181 and the second partial area 182 can have the same width. Furthermore, the first partial area 181 and the second partial area 182 adjoin the third section 101 of the heat conducting device 35 .

Der dritte Abschnitt 101 ist beispielhaft rechteckförmig ausgebildet und erstreckt sich beispielhaft x-Richtung über die gesamte Erstreckung der Wärmeleiteinrichtung 35.The third section 101 is, for example, rectangular in shape and extends, for example, in the x-direction over the entire extent of the heat-conducting device 35.

Der zweiten Abschnitt 90 der in 9 gezeigten Wärmeleiteinrichtung 35 ist beispielsweise in einen dritten Teilbereich 185 und einen vierten Teilbereich 186 unterteilt. Selbstverständlich kann in der zweiten Abschnitt 90 weitere Teilbereiche aufweisen. Dabei entspricht vorzugsweise die Anzahl der dritten und vierten Teilbereiche 185, 186 der Anzahl der elektrischen Module 30, 100. Der dritte Teilbereich 185 ist in x-Richtung durch eine zweite Unterbrechung 187 beabstandet zu dem vierten Teilbereich 186 angeordnet. In y-Richtung können der dritte Teilbereich 185 und der vierte Teilbereich 186 gleich breit ausgebildet sein. Ferner schließen sich der dritte Teilbereich 185 und der vierte Teilbereich 186 an den dritten Abschnitt 101 der Wärmeleiteinrichtung 35 auf einer dem ersten und zweiten Teilbereich 181, 182 gegenüberliegenden Seite (in y-Richtung) des dritten Abschnitt 101 an. Ferner kann in x-Richtung beispielhaft der dritte und/oder vierte Teilbereich 185, 186 schmaler ausgebildet als der erste Teilbereich 181 und/oder der zweite Teilbereich 182.The second section 90 of the 9 The heat-conducting device 35 shown is divided into a third sub-area 185 and a fourth sub-area 186, for example. Of course, the second section 90 can have further partial areas. The number of third and fourth partial areas 185, 186 preferably corresponds to the number of electrical modules 30, 100. The third partial area 185 is arranged at a distance from the fourth partial area 186 in the x-direction by a second interruption 187. The third partial area 185 and the fourth partial area 186 can have the same width in the y-direction. Furthermore, the third sub-area 185 and the fourth sub-area 186 adjoin the third section 101 of the heat conducting device 35 on a side of the third section 101 opposite the first and second sub-areas 181, 182 (in the y-direction). Furthermore, the third and/or fourth partial area 185, 186 can be narrower in the x-direction than the first partial area 181 and/or the second partial area 182.

Im Folgenden wird auf die 8 und 9 gemeinsam eingegangen.The following will refer to the 8th and 9 received together.

In montiertem Zustand liegt der dritte Abschnitt 101 an dem Kühlkörper 20 an. Das erste elektrische Modul 30 ist in z-Richtung zwischen dem ersten Teilbereich 181 und dem dritten Teilbereich 185 angeordnet, sodass die erste und/oder zweite Wärmequelle 65, 75 thermisch mit dem ersten und dritten Teilbereich 181, 185 verbunden ist. Das zweite elektrische Modul 100 ist zwischen dem zweiten Teilbereich 182 und dem vierten Teilbereich 186 angeordnet. Dabei ist dritte Wärmequelle 105 thermisch mit dem zweiten und/oder vierten Teilbereich 182, 186 verbunden.In the mounted state, the third section 101 is in contact with the heat sink 20 . The first electrical module 30 is arranged in the z-direction between the first partial area 181 and the third partial area 185, so that the first and/or second heat source 65, 75 is thermally connected to the first and third partial area 181, 185. The second electrical module 100 is arranged between the second partial area 182 and the fourth partial area 186 . The third heat source 105 is thermally connected to the second and/or fourth partial area 182, 186.

Durch die erste Unterbrechung 183 ragt die erste Ausbeulung 175 der ersten Ummantelungsschicht 60 nach innen hin in z-Richtung in Richtung der zweiten Ummantelungsschicht 95. Durch die zweite Unterbrechung 187 ragt die zweite Ausbeulung 180 der zweiten Ummantelungsschicht 95 in Richtung der ersten Ummantelungsschicht 60.Through the first interruption 183, the first bulge 175 of the first encapsulation layer 60 protrudes inwards in the z-direction in the direction of the second encapsulation layer 95. The second bulge 180 of the second encapsulation layer 95 protrudes through the second interruption 187 in the direction of the first encapsulation layer 60.

Die Anordnung des ersten elektrischen Moduls 30 und des zweiten elektrischen Moduls 100 an der Wärmeleiteinrichtungen 35 hat den Vorteil, dass das elektrische System 10 besonders einfach und kostengünstig ausgebildet sein kann und ein Materialbedarf für die Wärmeleiteinrichtung 35 besonders gering ist.The arrangement of the first electrical module 30 and the second electrical module 100 on the heat conducting device 35 has the advantage that the electrical system 10 can be designed in a particularly simple and cost-effective manner and the material requirement for the heat conducting device 35 is particularly low.

Im Betrieb erwärmt sich das erste Modul 30 und/oder das zweite elektrische Modul 100. Ist nur eines der beiden elektrischen Module 30, 100 aktiviert, erwärmt sich nur eines der beiden elektrischen Module 30, 100. Dabei ist das Ziel, das jeweils andere elektrische Modul 30, 100 möglichst wenig zu erwärmen und möglichst viel Wärme Q1, Q2 an den Kühlkörper 20 abzuführen.During operation, the first module 30 and/or the second electrical module 100 heats up. If only one of the two electrical modules 30, 100 is activated, only one of the two electrical modules 30, 100 heats up. The aim here is to activate the other electrical module in each case Module 30, 100 to be heated as little as possible and to dissipate as much heat Q 1 , Q 2 to the heat sink 20 as possible.

Im Folgenden wird beispielsweise davon ausgegangen, dass das erste elektrische Modul 30 aktiviert und das zweite elektrische Modul 100 deaktiviert ist. Das erste elektrische Modul 30 erzeugt die erste Wärme Q1. Die erste Wärme Q1 wird vom ersten Teilbereich 181 und dem dritten Teilbereich 185 an den dritten Abschnitt 101 übertragen. Der dritten Abschnitt 101 überträgt einen Großteil der ersten Wärme Q1 an den Kühlkörper 20. Auf Grund der Wärmeleitfähigkeit des dritten Abschnitts 101 kann ein kleiner vierter Teil der ersten Wärme Q1 an den zweiten Teilbereich 182 und den vierten Teilbereich 186 übertragen werden, von wo aus der vierte Teil an das zweite elektrische Modul 100 übertragen wird und das zweite elektrische Modul 100 erwärmt. Auf Grund eines durch die Unterbrechung 183, 187 verlängerten Wärmeübertragungswegs 198 gegenüber den 1 bis 7, wird ein zuverlässige Kühlung bei gleichzeitiger Vermeidung einer Erwärmung des deaktivierten elektrischen Moduls sichergestellt. Ferner wird die thermische Überhitzung des ersten und zweiten Moduls 30, 100 verhindert.In the following it is assumed, for example, that the first electrical module 30 is activated and the second electrical module 100 is deactivated. The first electrical module 30 generates the first heat Q 1 . The first heat Q 1 is transferred from the first portion 181 and the third portion 185 to the third section 101 . The third section 101 transfers a majority of the first heat Q1 to the heat sink 20. Due to the thermal conductivity of the third section 101, a small fourth part of the first heat Q1 can be transferred to the second portion 182 and the fourth portion 186, from where the fourth part is transferred to the second electrical module 100 and the second electrical module 100 is heated. Due to the interruption 183, 187 extended heat transfer path 198 compared to the 1 until 7 , reliable cooling is ensured while at the same time avoiding heating of the deactivated electrical module. Furthermore, the thermal overheating of the first and second module 30, 100 is prevented.

10 zeigt eine Schnittansicht entlang der in 2 gezeigten Schnittebene B-B durch ein elektrisches System 10 gemäß einer dritten Ausführungsform. 10 shows a sectional view along the in 2 Section plane BB shown through an electrical system 10 according to a third embodiment.

Die in 10 gezeigte dritte Ausführungsform des elektrischen Systems 10 ist im Wesentlichen identisch zu der in den 8 und 9 gezeigten zweiten Ausführungsform des elektrischen Systems 10 ausgebildet. Im Folgenden wird ausschließlich auf die Unterschiede des in 10 gezeigten elektrischen Systems 10 gegenüber dem in den 1 bis 8 gezeigten elektrischen Systems 10 eingegangen.In the 10 The third embodiment of the electrical system 10 shown is essentially identical to that shown in FIGS 8th and 9 shown second embodiment of the electric System 10 formed. In the following, only the differences of the in 10 shown electrical system 10 compared to that in FIGS 1 until 8th electrical system 10 shown received.

Gegenüber der in 8 und 9 gezeigten zweiten Ausführungsform verschließt die Schaumummantelung 25 den dritten Spalt 170, sodass das erste elektrische Modul 30 ausschließlich thermisch mit dem zweiten elektrischen Modul 100 über die Wärmeleiteinrichtung verbunden ist. Durch die Schaumummantelung 25, die durch die Unterbrechungen 183, 187 ragt ist weiter das erste elektrische Modul 30 thermisch von dem zweiten elektrischen Modul 100 getrennt. Dadurch kann die Erwärmung des deaktivierten Moduls durch das aktivierte Modul gegenüber den 8 und 9 weiter vermieden werden.Opposite the in 8th and 9 The second embodiment shown closes the foam casing 25, the third gap 170, so that the first electrical module 30 is only thermally connected to the second electrical module 100 via the heat conducting device. The first electrical module 30 is thermally separated from the second electrical module 100 by the foam casing 25, which protrudes through the interruptions 183, 187. As a result, the heating of the deactivated module by the activated module compared to the 8th and 9 continue to be avoided.

Bezugszeichenlistereference list

1010
elektrisches Systemelectrical system
1515
GehäuseHousing
2020
Kühlkörperheatsink
2525
Schaumummantelungfoam jacket
3030
erstes elektrisches Modulfirst electrical module
3535
Wärmeleiteinrichtungheat conduction device
4040
erstes Gehäuseteilfirst housing part
4545
zweites Gehäuseteilsecond housing part
5050
Gehäusebodencaseback
5151
Gehäuseinnenraumhousing interior
5555
erste Innenseitefirst inside
6060
erste Ummantelungsschichtfirst layer of coating
6565
erste Wärmequellefirst heat source
7070
Leiterplattecircuit board
7575
zweite Wärmequellesecond heat source
8585
erster Abschnitt der Wärmeleiteinrichtungfirst section of the heat conducting device
9090
zweiter Abschnitt der Wärmeleiteinrichtungsecond section of the heat conducting device
9595
zweite Ummantelungsschichtsecond layer of coating
100100
zweites elektrisches Modulsecond electrical module
101101
dritter Abschnitt der Wärmeleiteinrichtungthird section of the heat conducting device
104104
zweite Innenseite des Kühlkörperssecond inside of the heatsink
105105
dritte Wärmequellethird heat source
110110
Kühlrippecooling fin
115115
Umgebungvicinity
120120
weitere Leiterplatteanother circuit board
125125
Abstandshalterspacers
126126
erstes freies Ende der Wärmeleiteinrichtungfirst free end of the heat conducting device
130130
erster Spaltfirst crack
135135
erste Klebschichtfirst layer of glue
140140
zweite Klebschichtsecond adhesive layer
145145
dritte Klebeschichtthird adhesive layer
150150
zweites freies Ende der Wärmeleiteinrichtungsecond free end of the heat conducting device
155155
zweiter Spaltsecond gap
160160
Gehäuseöffnungcase opening
165165
Gehäuseinnenseitecase inside
170170
dritter Spaltthird column
175175
erste Ausbeulungfirst bulge
180180
zweite Ausbeulungsecond bulge
181181
erster Teilbereichfirst section
182182
zweiter Teilbereichsecond section
183183
erste Unterbrechungfirst break
185185
dritte Teilbereichthird section
186186
vierte Teilbereichfourth section
187187
zweite Unterbrechungsecond break
198198
Wärmeübertragungspfadheat transfer path
205205
erster Verfahrensschrittfirst step in the process
210210
zweiter Verfahrensschrittsecond process step
215215
dritter Verfahrensschrittthird step
220220
vierter Verfahrensschrittfourth step
225225
fünfter Verfahrensschrittfifth step
230230
sechster Verfahrensschrittsixth step
235235
siebter Verfahrensschrittseventh step
240240
achter Verfahrensschritt eighth step
Q1Q1
erste Wärmefirst heat
Q2Q2
zweite Wärmesecond heat

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of documents cited by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

  • DE 60116578 T2 [0002]DE 60116578 T2 [0002]

Claims (13)

Elektrisches System (10) zur Übertragung von elektrischer Leistung in einem Kraftfahrzeug, - aufweisend ein Gehäuse (15), einen Kühlkörper (20), wenigstens ein erstes elektrisches Modul (30) mit wenigstens einer ersten Wärmequelle (65), eine dünnwandig ausgebildete Wärmeleiteinrichtung (35) und eine Schaumummantelung (25), - wobei das erste elektrische Modul (30) in einem Gehäuseinnenraum (51) des Gehäuses (15) und der Kühlkörper (20) außerhalb des Gehäuseinnenraums (51) des Gehäuses (15) angeordnet ist, - wobei die Wärmeleiteinrichtung (35) an einer Seite thermisch mit der ersten Wärmequelle (65) und an einer anderen Seite der Wärmeleiteinrichtung (35) die Wärmeleiteinrichtung (35) mit dem Kühlkörper (20) thermisch verbunden ist, - wobei die erste Wärmequelle (65) bei Aktivierung eine erste Wärme (Q1) erzeugt und die Wärmeleiteinrichtung (35) zur Kühlung der ersten Wärmequelle (65) ausgebildet ist, die erste Wärme (Q1) von der ersten Wärmequelle (65) zu dem Kühlkörper (20) abzuführen, - wobei die Schaumummantelung (25) die Wärmeleiteinrichtung (35) und/oder das erste elektrische Modul (30) zumindest abschnittweise umschließt.Electrical system (10) for the transmission of electrical power in a motor vehicle, - having a housing (15), a heat sink (20), at least one first electrical module (30) with at least one first heat source (65), a thin-walled heat-conducting device ( 35) and a foam casing (25), - the first electrical module (30) being arranged in a housing interior (51) of the housing (15) and the heat sink (20) being arranged outside the housing interior (51) of the housing (15), - wherein the heat conducting device (35) is thermally connected to the first heat source (65) on one side and the heat conducting device (35) is thermally connected to the heat sink (20) on another side of the heat conducting device (35), - wherein the first heat source (65) generates a first heat (Q 1 ) upon activation and the heat conducting device (35) is designed to cool the first heat source (65) to dissipate the first heat (Q 1 ) from the first heat source (65) to the heat sink (20). ren, - the foam casing (25) enclosing the heat-conducting device (35) and/or the first electrical module (30) at least in sections. Elektrisches System (10) nach Anspruch 1, - aufweisend ein zweites elektrisches Modul (100) mit einer dritten Wärmequelle (105), - wobei das zweite elektrische Modul (100) identisch oder unterschiedlich zu dem ersten elektrischen Modul (30) ausgebildet ist, - wobei das zweite elektrische Modul (100) versetzt zu dem ersten elektrischen Modul (30) in dem Gehäuseinnenraum (51) angeordnet ist, - wobei die Wärmeleiteinrichtung (35) thermisch mit der dritten Wärmequelle (105) verbunden ist, - wobei die Wärmeleiteinrichtung (35) ausgebildet ist, eine zweite Wärme (Q2) von der dritten Wärmequelle (105) zu dem Kühlkörper (20) zu leiten.Electrical system (10) according to claim 1 , - Having a second electrical module (100) with a third heat source (105), - wherein the second electrical module (100) is identical to or different from the first electrical module (30), - wherein the second electrical module (100) is arranged offset to the first electrical module (30) in the housing interior (51), - wherein the heat conducting device (35) is thermally connected to the third heat source (105), - wherein the heat conducting device (35) is designed to generate a second heat ( Q 2 ) from the third heat source (105) to conduct the heat sink (20). Elektrisches System (10) nach Anspruch 1 oder 2, - wobei das erste elektrische Modul (30) eine zweite Wärmequelle (75) aufweist, - wobei die Wärmeleiteinrichtung (35) thermisch mit der zweiten Wärmequelle (75) zur Kühlung der zweiten Wärmequelle (75) verbunden ist.Electrical system (10) according to claim 1 or 2 - wherein the first electrical module (30) has a second heat source (75), - wherein the heat conducting device (35) is thermally connected to the second heat source (75) for cooling the second heat source (75). Elektrisches System (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, - wobei das Gehäuse (15) ein schalenartig ausgebildetes erstes Gehäuseteil (40) und ein zweites Gehäuseteil (45) aufweist, - wobei das erste und zweite Gehäuseteil (40, 45) gemeinsam mit dem Kühlkörper (20) den Gehäuseinnenraum (51) begrenzen, - wobei die Schaumummantelung (25) das erste Gehäuseteil (40), das zweite Gehäuseteil (45) und den Kühlkörper (20) stoffschlüssig miteinander verbindet.Electrical system (10) according to any one of the preceding claims, - wherein the housing (15) has a shell-like first housing part (40) and a second housing part (45), - the first and second housing parts (40, 45) delimiting the housing interior (51) together with the heat sink (20), - Wherein the foam casing (25) connects the first housing part (40), the second housing part (45) and the heat sink (20) to one another in a cohesive manner. Elektrisches System (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, - wobei die Wärmeleiteinrichtung (35) zumindest bereichsweise gitterartig und/oder folienartig ausgebildet ist, - wobei vorzugsweise die Wärmeleiteinrichtung (35) zumindest abschnittsweise in die Schaumummantelung (25) eingebettet ist.Electrical system (10) according to any one of the preceding claims, - wherein the heat conducting device (35) is designed at least in regions like a grid and/or like a foil, - The heat conducting device (35) preferably being embedded at least in sections in the foam casing (25). Elektrisches System (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 5, - wobei die Wärmeleiteinrichtung (35) zumindest einen ersten Abschnitt (85) und einen dritten Abschnitt (101) aufweist, - wobei der erste Abschnitt (85) geneigt zu dem dritten Abschnitt (101) angeordnet ist, - wobei der dritten Abschnitt (101) an dem Kühlkörper (20) anliegt und thermisch mit dem Kühlkörper (20) verbunden ist, - wobei der erste Abschnitt (85) einen ersten Teilbereich (181) und einen zweiten Teilbereich (182) aufweist, - wobei zwischen dem ersten Teilbereich (181) und dem zweiten Teilbereich (182) eine erste Unterbrechung (183) angeordnet, in die die Schaumummantelung (25) ragt, - wobei der erste Teilbereich (181) über den dritten Abschnitt (101) mit dem zweiten Teilbereich (182) mechanisch und thermisch verbunden ist, - wobei der erste Teilbereich (181) an dem ersten elektrischen Modul (30) und der zweite Teilbereich (182) an dem zweiten elektrischen Modul (100) anliegt.Electrical system (10) according to any one of claims 2 until 5 , - wherein the heat conducting device (35) has at least a first section (85) and a third section (101), - wherein the first section (85) is arranged inclined to the third section (101), - wherein the third section (101 ) rests against the heat sink (20) and is thermally connected to the heat sink (20), - the first section (85) having a first partial area (181) and a second partial area (182), - wherein between the first partial area (181 ) and the second portion (182) arranged a first interruption (183), into which the foam casing (25) protrudes, - wherein the first portion (181) over the third portion (101) with the second portion (182) mechanically and thermally is connected, - wherein the first portion (181) on the first electrical module (30) and the second portion (182) on the second electrical module (100). Elektrisches System (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, - wobei die Wärmeleiteinrichtung (35) um das erste elektrische Modul (30) gefaltet ist und umfangsseitig an wenigstens zwei Seiten des ersten elektrischen Moduls (30) an dem ersten elektrischen Modul (30) anliegt.Electrical system (10) according to any one of the preceding claims, - Wherein the heat conducting device (35) is folded around the first electrical module (30) and bears against the first electrical module (30) on the peripheral side on at least two sides of the first electrical module (30). Elektrisches System (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, - wobei die erste Wärmequelle (65) und/oder die zweite Wärmequelle (75) eine Spule und/oder ein Halbleiterbauelement, insbesondere ein Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (MosFET) oder einen Steuerchip, aufweist - und/oder - wobei das erste elektrische Modul (30) ein Wechselrichter, insbesondere ein DC/DC Wechselrichter ist.Electrical system (10) according to any one of the preceding claims, - Wherein the first heat source (65) and/or the second heat source (75) has a coil and/or a semiconductor component, in particular a metal-oxide-semiconductor field effect transistor (MosFET) or a control chip - and or - Wherein the first electrical module (30) is an inverter, in particular a DC/DC inverter. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Systems (10), - wobei ein Gehäuse (15), ein erstes elektrisches Modul (30) mit einer ersten Wärmequelle (65), ein Kühlkörper (20) und eine Wärmeleiteinrichtung (35) bereitgestellt werden, - wobei das erste elektrische Modul (30) in einem Gehäuseinnenraum (51) des Gehäuses (15) angeordnet wird, - wobei die Wärmeleiteinrichtung (35) in den Gehäuseinnenraum (51) eingelegt wird, - wobei die Wärmeleiteinrichtung (35) thermisch mit der ersten Wärmequelle (65) und Wärmeleiteinrichtung (35) mit dem Kühlkörper (20) thermisch verbunden wird, - wobei zumindest ein Werkstoff eines Schaumwerkstoffs in den Gehäuseinnenraum (51) eingebracht wird, - wobei der Werkstoff zu dem Schaumwerkstoff aufgeschäumt wird oder aufschäumt und sich zumindest abschnittweise an die Wärmeleiteinrichtung (35) anschmiegt oder die Wärmeleiteinrichtung (35) umschließt, - wobei der Schaumwerkstoff zu einer Schaumummantelung (25) ausgehärtet wird.Method for manufacturing an electrical system (10), - wherein a housing (15), a first electrical module (30) with a first heat source (65), a heat sink (20) and a heat conducting device (35) are provided, - wherein the first electrical module (30) in a housing interior ( 51) of the housing (15), - the heat-conducting device (35) being inserted into the housing interior (51), - the heat-conducting device (35) being thermally connected to the first heat source (65) and the heat-conducting device (35) to the heat sink ( 20) is thermally connected, - with at least one material of a foam material being introduced into the housing interior (51), - with the material being foamed to form the foam material or foaming up and at least in sections clinging to the heat-conducting device (35) or the heat-conducting device (35) encloses, - wherein the foam material is cured to form a foam casing (25). Verfahren nach Anspruch 9, - wobei der Werkstoff flüssig in den Gehäuseinnenraum (51) eingebracht wird, - wobei der Werkstoff zumindest abschnittsweise die Wärmeleiteinrichtung (35) und das erste elektrische Modul (30) umschließt, - wobei beim Aushärten des Schaumwerkstoffs der Schaumwerkstoff stoffschlüssig das erste elektrische Modul (30) mit der Wärmeleiteinrichtung (35) und dem Gehäuse (15) verbindet.procedure after claim 9 , - the material being introduced in liquid form into the housing interior (51), - the material enclosing the heat-conducting device (35) and the first electrical module (30) at least in sections, - the foam material cohesively forming the first electrical module ( 30) with the heat conducting device (35) and the housing (15). Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, - wobei die Wärmeleiteinrichtung (35) zumindest abschnittsweise um das erste elektrische Modul (30) gefaltet wird, sodass das erste elektrische Modul (30) zumindest abschnittsweise umwickelt ist.procedure after claim 9 or 10 - wherein the heat conducting device (35) is folded at least in sections around the first electrical module (30), so that the first electrical module (30) is wrapped at least in sections. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11 und Anspruch 8, - wobei in dem Gehäuseinnenraum (51) ein zweites elektrisches Modul (100) mit einer dritten Wärmequelle (105) angeordnet wird, - wobei thermisch die Wärmeleiteinrichtung (35) mit der dritten Wärmequelle (105) verbunden wird.Procedure according to one of claims 9 until 11 and claim 8 - A second electrical module (100) with a third heat source (105) being arranged in the housing interior (51), - the heat-conducting device (35) being thermally connected to the third heat source (105). Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, - wobei die Wärmeleiteinrichtung (35) an der ersten Wärmequelle (65) angeklebt wird.Procedure according to one of claims 9 until 12 - wherein the heat conducting device (35) is glued to the first heat source (65).
DE102021110319.3A 2021-04-22 2021-04-22 Electrical system and method of manufacturing the electrical system Pending DE102021110319A1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102021110319.3A DE102021110319A1 (en) 2021-04-22 2021-04-22 Electrical system and method of manufacturing the electrical system
PCT/EP2022/060722 WO2022223795A1 (en) 2021-04-22 2022-04-22 Electrical system and method for producing the electrical system
EP22725394.5A EP4327636A1 (en) 2021-04-22 2022-04-22 Electrical system and method for producing the electrical system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102021110319.3A DE102021110319A1 (en) 2021-04-22 2021-04-22 Electrical system and method of manufacturing the electrical system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102021110319A1 true DE102021110319A1 (en) 2022-10-27

Family

ID=81846502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102021110319.3A Pending DE102021110319A1 (en) 2021-04-22 2021-04-22 Electrical system and method of manufacturing the electrical system

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP4327636A1 (en)
DE (1) DE102021110319A1 (en)
WO (1) WO2022223795A1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2363925A1 (en) 1972-12-20 1974-07-04 Hawker Siddeley Dynamics Ltd METHOD OF MAKING PROTECTION OF COMPONENTED PANELS
DE4445849A1 (en) 1994-12-22 1996-06-27 Sel Alcatel Ag Device for dissipating heat from an electronic component
DE60116578T2 (en) 2000-11-21 2006-09-21 Nissan Motor Co., Ltd., Yokohama Vehicle battery charge control
US20070025105A1 (en) 2005-07-28 2007-02-01 Koito Manufacturing Co., Ltd. Vehicular lamp
DE102011010431A1 (en) 2011-02-04 2012-08-09 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Electrical device e.g. converter comprises a circuit board, which is equipped with heat-generating components, where the circuit board is arranged in a housing of the device and the housing comprises a cup-shaped housing portion
DE102014112330A1 (en) 2013-08-28 2015-03-05 Infineon Technologies Ag Overmolded substrate-chip arrangement with heat sink

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4142227B2 (en) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 Inverter device for motor drive of electric compressor for vehicle
EP2671434B1 (en) * 2011-02-04 2017-05-17 Sew-Eurodrive GmbH & Co. KG Electrical device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2363925A1 (en) 1972-12-20 1974-07-04 Hawker Siddeley Dynamics Ltd METHOD OF MAKING PROTECTION OF COMPONENTED PANELS
DE4445849A1 (en) 1994-12-22 1996-06-27 Sel Alcatel Ag Device for dissipating heat from an electronic component
DE60116578T2 (en) 2000-11-21 2006-09-21 Nissan Motor Co., Ltd., Yokohama Vehicle battery charge control
US20070025105A1 (en) 2005-07-28 2007-02-01 Koito Manufacturing Co., Ltd. Vehicular lamp
DE102011010431A1 (en) 2011-02-04 2012-08-09 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Electrical device e.g. converter comprises a circuit board, which is equipped with heat-generating components, where the circuit board is arranged in a housing of the device and the housing comprises a cup-shaped housing portion
DE102014112330A1 (en) 2013-08-28 2015-03-05 Infineon Technologies Ag Overmolded substrate-chip arrangement with heat sink

Also Published As

Publication number Publication date
EP4327636A1 (en) 2024-02-28
WO2022223795A1 (en) 2022-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102014112330B4 (en) Overmolded substrate-chip arrangement with heat sink, motor control module and associated manufacturing process
DE102005001148B3 (en) Electronic unit, has metal housing coupled to MOSFET operated with high frequency, where housing is arranged to metal plate over electrically-isolated isolation layer, and heat sink electrically connected with metal plate or housing
DE112010002564B4 (en) Avionics subrack
DE102006018457A1 (en) Electronic circuit apparatus, e.g. engine electronic control unit, used to control operation of electrical devices at vehicle, comprises casing that is molded to seal part of connector and whole of circuit board and component in resin
DE102010016279A1 (en) Electronic control unit and method of manufacturing the same
DE3916899C2 (en) Housing for an electronic circuit
DE102008033193A1 (en) Motor control device of a vehicle
DE202009016531U1 (en) Power electronic assembly and inverter assembly
DE102018217456B4 (en) Electronic control device and method for manufacturing an electronic control device
DE102013016464A1 (en) Method for assembling an electrical assembly and electrical assembly
DE102020207150A1 (en) DEVICE FOR HEAT MANAGEMENT OF ELECTRONIC COMPONENTS
EP2716145B1 (en) Printed circuit board for electric components, and printed circuit board system
DE102015118452A1 (en) Drive train for a motor vehicle and circuit board assembly therefor
WO2020035172A1 (en) Apparatus
DE102017129250B4 (en) Cooling device, vehicle and method
DE102021110319A1 (en) Electrical system and method of manufacturing the electrical system
DE102008015785B4 (en) Electronic substrate mounting structure
DE102008039921A1 (en) Electronic device e.g. electronic guiding device, for use in vehicle, has free space formed between discrete element and component side of board, where openings of printed circuit board and free space are filled with adhesive mass
WO2003075626A1 (en) Heat dissipating device for dissipating heat generated by an electrical component
DE102020135099A1 (en) Semiconductor device and semiconductor module
EP3574513B1 (en) Receiving device, and method for producing same
DE102019129427A1 (en) Housing for a control unit of a motor vehicle
DE10313355B4 (en) cooling arrangement
DE102015218973A1 (en) Electronic assembly, in particular for a transmission control module
EP3010320A1 (en) Device for cooling an electronic control unit and control device

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed