DE102020214890A1 - Additive manufacturing process - Google Patents

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Lars Bognar
Raphael Koch
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein additives Fertigungsverfahren, wobei ein Objekt (20) gefertigt wird, indem ein thermoplastisches Aufbaumaterial (22) durch Erwärmung wenigstens plastifiziert und in horizontalen Schichten (21) auf einen Basiskörper (15) aufgetragen wird und erstarrt. Um eine Fertigung eines mechanisch belastbaren Werkstücks durch Schmelzbeschichten zu ermöglichen, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass bereichsweise ein elektrisch leitfähiges Leitermaterial (23) aufgetragen wird, um Leiterstrukturen (24) innerhalb des Objekts (20) herzustellen, und ein elektrischer Strom (1) innerhalb der Leiterstrukturen (24) erzeugt wird, wodurch Schichten (21) des Aufbaumaterials (22) wenigstens bereichsweise aufgeheizt und wenigstens plastifiziert werden, wodurch ihre Verbindung verstärkt wird.The invention relates to an additive manufacturing method, in which an object (20) is manufactured in that a thermoplastic structural material (22) is at least plasticized by heating and is applied in horizontal layers (21) to a base body (15) and solidifies. In order to enable the production of a mechanically resilient workpiece by melt coating, the invention provides that an electrically conductive conductor material (23) is applied in certain areas in order to produce conductor structures (24) within the object (20), and an electric current (1) within the Conductor structures (24) is produced, whereby layers (21) of the construction material (22) are heated at least in regions and at least plasticized, whereby their connection is strengthened.

Description

Die Erfindung betrifft ein additives Fertigungsverfahren.The invention relates to an additive manufacturing method.

Es existieren heutzutage verschiedene Verfahren, mittels derer basierend auf Konstruktionsdaten dreidimensionale Modelle aus formlosen oder form neutralen Materialien wie Pulvern (ggf. unter Zusatz eines Bindemittels) oder Flüssigkeiten (was auch zeitweise aufgeschmolzene oder plastifizierte Feststoffe einschließt) hergestellt werden können. Diese Verfahren sind auch unter Sammelbegriffen wie „Rapid Prototyping“, „Rapid Manufacturing“ oder „Rapid Tooling“ bekannt. Oftmals findet hierbei ein Urformungsschritt statt, bei dem das Ausgangsmaterial entweder von vornherein flüssig vorliegt oder zwischenzeitig verflüssigt bzw. plastifiziert wird und an vorgesehener Stelle aushärtet. Ein bekanntes Verfahren ist hierbei das sogenannte Schmelzbeschichten (fused deposition modeling, FDM, auch als fused filament fabrication, FFF, bezeichnet), bei dem ein Werkstück schichtweise aus thermoplastischem Kunststoff aufgebaut wird. Der Kunststoff wird z.B. strangförmig zugeführt, aufgeschmolzen und in geschmolzener Form von einem Druckkopf appliziert, der nacheinander einzelne, in der Regel waagerechte Schichten des herzustellenden Objekts aufträgt. Dabei wird die einzelne Schicht normalerweise aus Strängen bzw. Fäden, ggf. aber auch aus einzelnen Tropfen aufgebaut.There are currently various methods that can be used to produce three-dimensional models based on design data from amorphous or form-neutral materials such as powders (possibly with the addition of a binder) or liquids (including solids that are sometimes melted or plasticized). These methods are also known under collective terms such as "rapid prototyping", "rapid manufacturing" or "rapid tooling". A primary shaping step often takes place here, in which the starting material is either liquid from the outset or is liquefied or plasticized in the meantime and hardens at the intended location. A known method here is so-called melt coating (fused deposition modeling, FDM, also referred to as fused filament fabrication, FFF), in which a workpiece is built up in layers from thermoplastic material. For example, the plastic is fed in strand form, melted and applied in molten form by a print head, which successively applies individual, usually horizontal layers of the object to be produced. In this case, the individual layer is normally made up of strands or threads, but possibly also of individual drops.

Schmelzbeschichten ist das am häufigsten eingesetzte additive Fertigungsverfahren, da es vergleichsweise kostengünstig und einfach in der Umsetzung ist und eine gute Qualität liefert. Es kann mit einfachen Desktop-Druckern realisiert werden, kommt aber auch in unterschiedlichen Industriezweigen unter Verwendung hochwertiger 3D-Drucker zum Einsatz. Ein wesentlicher Schwachpunkt des Verfahrens ist der oft nur unzureichende Zusammenhalt der einzelnen Schichten untereinander, also der vertikale Zusammenhalt. Dies ist vor allem darauf zurückzuführen, dass beim Auftragen einer Schicht die darunterliegende Schicht vollständig verfestigt ist und der Kontakt mit dem heißen, flüssigen Material der neuen Schicht normalerweise kein erneutes Aufschmelzen bzw. Plastifizieren bewirken kann. Unter Umständen kann ein örtlich begrenztes, geringfügiges Anschmelzen erfolgen, wodurch sich Makromoleküle im Grenzbereich der Schichten verbinden können. Insgesamt können sich die Makromoleküle der verwendeten Thermoplaste allerdings nicht bzw. nur in geringem Maße miteinander verknäulen, da das Kunststoff-Material aus der vorhergehenden Schicht schon erkaltet ist und somit die Beweglichkeit der Makromoleküle stark eingeschränkt ist. Außerdem sind die Makromoleküle in der Bewegungsrichtung des Druckkopfs ausgerichtet, was zusätzlich die mechanischen Eigenschaften quer zu den einzelnen Schichten negativ beeinflusst. Dies bedingt eine relativ geringe Belastbarkeit der Verbindung, weshalb das gefertigte Bauteil in vielen Fällen nur als Prototyp zu Anschauungszwecken genutzt werden kann. Eine Nutzung zur Serienfertigung mechanisch belastbarer Komponenten ist in der Regel nicht möglich.Fusion coating is the most commonly used additive manufacturing process because it is comparatively inexpensive and easy to implement and delivers good quality. It can be realized with simple desktop printers, but is also used in various branches of industry using high-quality 3D printers. A major weak point of the process is the often insufficient cohesion of the individual layers with each other, i.e. the vertical cohesion. This is mainly due to the fact that when a layer is applied, the layer underneath is completely solidified and contact with the hot, liquid material of the new layer cannot normally cause it to melt or plasticize again. Under certain circumstances, a locally limited, minor melting can occur, which means that macromolecules can bond in the border area of the layers. Overall, however, the macromolecules of the thermoplastics used cannot become entangled with one another, or only to a small extent, since the plastic material from the previous layer has already cooled and the mobility of the macromolecules is therefore severely restricted. In addition, the macromolecules are aligned in the direction of movement of the print head, which also has a negative effect on the mechanical properties across the individual layers. This means that the connection has a relatively low resilience, which is why in many cases the manufactured component can only be used as a prototype for illustrative purposes. It is generally not possible to use mechanically resilient components for series production.

Eine Möglichkeit, den vertikalen Zusammenhalt zu verbessern, besteht darin, die bereits aufgetragenen oberen Schichten mittels eines Lasers erneut zu erhitzen, so dass es zu einem Verschmelzen kommt. Diese Option ist allerdings schwierig umzusetzen, da die Bewegung des Lasers mit dem Druckvorgang räumlich und zeitlich koordiniert werden muss. Außerdem lassen sich einige Materialien nur schwer mittels eines Lasers erhitzen, da sie die Strahlung des Lasers - je nach Wellenlänge - nur unzureichend absorbieren.One way to improve vertical cohesion is to reheat the already applied top layers with a laser so that fusion occurs. However, this option is difficult to implement because the movement of the laser must be coordinated in space and time with the printing process. In addition, some materials are difficult to heat with a laser because they absorb the laser radiation - depending on the wavelength - only insufficiently.

Die US 2015/0352785 A1 offenbart ein Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts aus digitalen Daten, die das Objekt darstellen. In einem ersten Schritt wird eine erste Schicht aus teilchenförmigem Material bereitgestellt, und mindestens ein erster Teil der ersten Schicht aus teilchenförmigem Material wird verfestigt, um einen verfestigten ersten Querschnitt des Objekts zu bilden. Danach erfolgt ein Aufbringen eines ersten Teils eines leitenden Materials auf den verfestigten ersten Querschnitt. Hierauf folgt ein Aufbringen einer zweiten Schicht aus teilchenförmigem Material auf den verfestigten ersten Querschnitt der ersten Schicht und ein Verfestigen mindestens eines zweiten Teils der zweiten Schicht aus teilchenförmigem Material, um einen verfestigten zweiten Querschnitt des Objekts zu bilden.the US 2015/0352785 A1 discloses a method for creating a three-dimensional object from digital data representing the object. In a first step, a first layer of particulate material is provided and at least a first portion of the first layer of particulate material is consolidated to form a consolidated first cross-section of the object. A first part of a conductive material is then applied to the solidified first cross section. This is followed by applying a second layer of particulate material to the consolidated first cross-section of the first layer and consolidating at least a second portion of the second layer of particulate material to form a consolidated second cross-section of the object.

Angesichts des aufgezeigten Standes der Technik bietet die Fertigung eines mechanisch belastbaren Werkstücks durch Schmelzbeschichten noch Raum für Verbesserungen. Dies betrifft insbesondere die Option, mit einfachen Mitteln den Zusammenhalt der einzelnen Schichten des Werkstücks zu verbessern.In view of the state of the art shown, the manufacture of a mechanically resilient workpiece by melt coating still offers room for improvement. This applies in particular to the option of using simple means to improve the cohesion of the individual layers of the workpiece.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Fertigung eines mechanisch belastbaren Werkstücks durch Schmelzbeschichten zu ermöglichen.The invention is based on the object of making it possible to manufacture a workpiece that can be subjected to mechanical loads by melt coating.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch ein additives Fertigungsverfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst, wobei die Unteransprüche vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung betreffen.According to the invention, the object is achieved by an additive manufacturing method with the features of claim 1, with the dependent claims relating to advantageous configurations of the invention.

Es ist darauf hinzuweisen, dass die in der nachfolgenden Beschreibung einzeln aufgeführten Merkmale sowie Maßnahmen in beliebiger, technisch sinnvoller Weise miteinander kombiniert werden können und weitere Ausgestaltungen der Erfindung aufzeigen. Die Beschreibung charakterisiert und spezifiziert die Erfindung insbesondere im Zusammenhang mit den Figuren zusätzlich.It should be pointed out that the features and measures listed individually in the following description can be combined with one another in any technically sensible way and further developments of the invention show The description additionally characterizes and specifies the invention, in particular in connection with the figures.

Durch die Erfindung wird ein additives Fertigungsverfahren zur Verfügung gestellt. Das Verfahren kann dem Bereich des Rapid Prototyping bzw. des Rapid Manufacturing zugeordnet werden. Allerdings ist es nicht nur zur Fertigung von Prototypen bzw. einzelnen Modellen geeignet, sondern auch zur Serienfertigung.An additive manufacturing method is made available by the invention. The process can be assigned to the field of rapid prototyping or rapid manufacturing. However, it is not only suitable for the production of prototypes or individual models, but also for series production.

Bei dem erfindungsgemäßen Fertigungsverfahren wird ein Objekt gefertigt, indem ein thermoplastisches Aufbaumaterial durch Erwärmung wenigstens plastifiziert und in horizontalen Schichten auf einen Basiskörper aufgetragen wird und erstarrt. Bei dem thermoplastischen Aufbaumaterial handelt es sich in aller Regel um das Material, aus dem das fertige Objekt nach abgeschlossener Fertigung überwiegend besteht. Das Aufbaumaterial ist thermoplastisch, d.h. es handelt sich um einen Kunststoff, der durch Erwärmung in einen plastischen bzw. flüssigen Zustand versetzt und durch Abkühlung wieder verfestigt werden kann, was prinzipiell mehrfach wiederholt werden kann, wenngleich der Wiederholbarkeit praktische Grenzen gesetzt sind, da bei jedem Erhitzen die Makromoleküle innerhalb des Kunststoffs abbrechen und sich verkürzen. Dies führt zu einer Verschlechterung der mechanischen Eigenschaften, insbesondere wird der Kunststoff zunehmend spröde. Zu den thermoplastische Materialien, die eingesetzt werden können, zählen beispielsweise Polyethylen (PE), Polypropylen (PP), Polycarbonat (PC), Polyetheretherketon (PEEK), Polylactid (PLA), Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), Acrylnitril-Styrol-Acrylat (ASA), Polyethylenterephthalat (PET), mit Glykol modifiziertes Polyethylenterephthalat (PETG) und thermoplastische Elastomere. In diesem Zusammenhang kann das thermoplastische Aufbaumaterial neben dem eigentlichen Thermoplasten unterschiedliche Zusatzstoffe bzw. Additive aufweisen. Z.B. können in den Kunststoff Fasern (zur Verbesserung der mechanischen Eigenschaften) oder Feststoffpartikel (zur Erhöhung der Dichte, zur Verbesserung der Leitfähigkeit, zur Farbgebung etc.) eingebettet sein. Es versteht sich, dass diese Additive im Allgemeinen nicht selbst thermoplastisch sind, sich das Aufbaumaterial aber dennoch wie ein (reiner) Thermoplast verarbeiten lässt. Das Aufbaumaterial wird derart erwärmt, dass es wenigstens plastifiziert ist bzw. in den thermoplastischen Zustand gelangt, in welchem es nicht mehr formstabil ist, sondern sich plastisch umformen lässt. Dieser Zustand lässt sich auch als halbflüssig charakterisieren. Unter Umständen kann auch der flüssige bzw. fließfähige Zustand erreicht werden. Wenngleich die Erfindung nicht hierauf beschränkt ist, wird das Aufbaumaterial normalerweise fadenförmig bzw. strangförmig in fester Form einer Heizvorrichtung zugeführt, an die sich eine Abgabevorrichtung (z.B. eine Düse) anschließt, die bspw. dem Druckkopf eines 3D-Druckers zugeordnet sein kann. Über die Abgabevorrichtung kann das Aufbaumaterial kontrolliert abgegeben werden, bspw. durch Extrusion. Nach der Abgabe kühlt sich das Aufbaumaterial ab und erstarrt bzw. verfestigt sich. Dieser Vorgang kann als Schmelzbeschichten (fused deposition modeling, FDM, bzw. fused filament fabrication, FFF) klassifiziert werden.In the manufacturing method according to the invention, an object is manufactured in that a thermoplastic construction material is at least plasticized by heating and is applied in horizontal layers to a base body and solidifies. The thermoplastic construction material is usually the material from which the finished object mainly consists after completion of production. The construction material is thermoplastic, i.e. it is a plastic that can be brought into a plastic or liquid state by heating and solidified again by cooling, which can in principle be repeated several times, although there are practical limits to the repeatability, since each When heated, the macromolecules within the plastic break off and shorten. This leads to a deterioration in the mechanical properties, in particular the plastic becomes increasingly brittle. The thermoplastic materials that can be used include, for example, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polycarbonate (PC), polyetheretherketone (PEEK), polylactide (PLA), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), acrylonitrile styrene Acrylate (ASA), polyethylene terephthalate (PET), glycol modified polyethylene terephthalate (PETG) and thermoplastic elastomers. In this context, the thermoplastic structural material can have different additives in addition to the actual thermoplastic. For example, fibers (to improve mechanical properties) or solid particles (to increase density, improve conductivity, color, etc.) can be embedded in the plastic. It goes without saying that these additives are generally not thermoplastic themselves, but the construction material can nevertheless be processed like a (pure) thermoplastic. The construction material is heated in such a way that it is at least plasticized or reaches the thermoplastic state in which it is no longer dimensionally stable but can be plastically deformed. This state can also be characterized as semi-liquid. Under certain circumstances, the liquid or free-flowing state can also be achieved. Although the invention is not limited thereto, the build material is usually fed in filamentary or strand-like form in solid form to a heating device, which is followed by a dispensing device (e.g. a nozzle), which can be associated, for example, with the print head of a 3D printer. The building material can be released in a controlled manner via the release device, for example by extrusion. After dispensing, the build material cools and solidifies. This process can be classified as fused deposition modeling (FDM) or fused filament fabrication (FFF).

Der Aufbau des Objekts erfolgt in Schichten bzw. schichtweise auf einem Basiskörper, was bedeutet, dass die unterste Schicht unmittelbar auf den Basiskörper aufgetragen wird, während die nachfolgenden Schichten sukzessive übereinander auf der untersten Schicht aufgetragen werden. Die Verlaufsrichtung bzw. Verlaufsebene der Schichten wird in diesem Zusammenhang als „horizontal“ bezeichnet. Normalerweise, aber nicht zwangsläufig, entspricht dies auch der horizontalen Richtung mit Bezug auf die Schwerkraft, d.h. die Ebenen verlaufen im rechten Winkel zur Wirkungsrichtung der Schwerkraft. Das Auftragen des Aufbaumaterials erfolgt dabei selbstverständlich maschinell gesteuert aufgrund vorgegebener Daten (z.B. CAM-Daten), die der dreidimensionalen Form des zu fertigen Objekts entsprechen. Dabei entspricht jede Schicht gewissermaßen einem Querschnitt durch das fertige Objekt. Normalerweise wird jeweils eine Schicht fertiggestellt, bevor die darauffolgende Schicht aufgetragen wird. Sofern das Objekt aber bspw. in einigen Schichten aus mehreren nicht-zusammenhängenden Bereichen zusammengesetzt ist, wäre es auch denkbar, dort zunächst die Schichten eines Bereichs übereinander aufzutragen und nachfolgend die Schichten eines anderen Bereichs. Zur Erzeugung einer Schicht kann die o.g. Abgabevorrichtung bzw. der Druckkopf nach einem vorgegebenen Muster, bspw. zeilenweise oder spiralförmig, horizontal zweidimensional bewegt werden und dabei Aufbaumaterial abgeben. Nachdem die Schicht fertiggestellt ist, kann entweder die Abgabevorrichtung entsprechend einer Schichtdicke angehoben werden oder der Basiskörper könnte entsprechend einer Schichtdicke abgesenkt werden.The object is built up in layers or layer by layer on a base body, which means that the bottom layer is applied directly to the base body, while the subsequent layers are successively applied on top of each other on the bottom layer. In this context, the direction or level of progression of the layers is referred to as “horizontal”. Usually, but not necessarily, this also corresponds to the horizontal direction with respect to gravity, i.e. the planes are perpendicular to the direction of gravity. The application of the building material is, of course, machine-controlled based on specified data (e.g. CAM data) that correspond to the three-dimensional shape of the object to be finished. To a certain extent, each layer corresponds to a cross-section through the finished object. Normally, one layer at a time is completed before the next layer is applied. However, if the object is composed of several non-contiguous areas in some layers, for example, it would also be conceivable to first apply the layers of one area on top of one another and then the layers of another area. To produce a layer, the above-mentioned dispensing device or the print head can be moved horizontally in two dimensions according to a predetermined pattern, e.g. line by line or spirally, and in the process dispense building material. After the layer is completed, either the dispenser can be raised according to a layer thickness or the base body could be lowered according to a layer thickness.

Der Basiskörper, auf den die untersten Schicht aufgetragen wird, weist bevorzugt eine ebene Oberfläche auf, die horizontal verläuft, also parallel zur vorgesehenen Verlaufsrichtung der Schichten. Es sind aber auch Abweichungen hiervon möglich, wobei die Oberfläche nicht eben sondern z.B. gewölbt ist. Der Basiskörper kann insbesondere auch als Basisplatte bzw. Grundplatte ausgebildet sein. Unter Umständen kann er während des Auftragens der Schichten beheizt werden, um die Haftung der untersten Schicht zu verbessern.The base body to which the bottom layer is applied preferably has a flat surface that runs horizontally, that is to say parallel to the intended direction of the layers. However, deviations from this are also possible, in which case the surface is not flat but, for example, curved. The base body can in particular also be designed as a base plate or base plate. Under certain circumstances it can be heated during the application of the layers in order to improve the adhesion of the bottom layer.

Erfindungsgemäß wird bereichsweise ein elektrisch leitfähiges Leitermaterial aufgetragen, um Leiterstrukturen innerhalb des Objekts herzustellen, und ein elektrischer Strom wird innerhalb der Leiterstrukturen erzeugt, wodurch Schichten des Aufbaumaterials wenigstens bereichsweise aufgeheizt und wenigstens plastifiziert werden, wodurch ihre Verbindung verstärkt wird. D.h., während das Objekt teilweise, normalerweise überwiegend, aus dem Aufbaumaterial besteht, das in der Regel als elektrischer Isolator angesehen werden kann, wird bereichsweise ein elektrisch leitfähiges Leitermaterial aufgetragen. Das Auftragen des Leitermaterials ist dabei Teil der additiven Fertigung, d. h. es kann in formlosem Zustand z.B. als Strang oder Tropfen aufgetragen werden. Während des Auftragens kann das Leitermaterial ebenfalls plastisch oder flüssig vorliegen, wobei es nach dem Auftragen bevorzugt in den festen Zustand übergeht. Im Gegensatz zum Aufbaumaterial muss das Leitermaterial jedoch nicht erneut plastifizierbar bzw. verflüssigbar sein. Bei dem Leitermaterial könnte es sich bspw. um einen leitfähigen Kunststoff handeln, also ein Material, bei dem leitfähige Partikel in einer für sich genommen nicht-leitfähigen Kunststoffmatrix eingebunden sind. Bei dem leitfähigen Zusatz handelt es sich in der Regel um Metallpartikel, ggf. aber auch um ein nichtmetallisches leitfähiges Material wie Graphit. Die Leiterstrukturen können ebenso wie der Rest des Objekts durch Schmelzbeschichten erzeugt werden.According to the invention, an electrically conductive conductor material is applied in regions to produce conductor structures within the object, and an electric current is generated within the conductor structures, whereby layers of the construction material are at least locally heated and at least plasticized, thereby strengthening their connection. This means that while the object consists partially, normally predominantly, of the construction material, which can generally be regarded as an electrical insulator, an electrically conductive conductor material is applied in certain areas. The application of the conductor material is part of additive manufacturing, ie it can be applied in an amorphous state, for example as a strand or drops. During the application, the conductor material can also be in a plastic or liquid state, with it preferably changing to the solid state after application. In contrast to the construction material, however, the conductor material does not have to be plasticizable or liquefiable again. The conductor material could be, for example, a conductive plastic, ie a material in which conductive particles are incorporated in a plastic matrix that is not conductive per se. The conductive additive is usually metal particles, but may also be a non-metallic conductive material such as graphite. The conductor structures, like the rest of the object, can be created by melt-coating.

Durch das Auftragen des Leitermaterials werden Leiterstrukturen innerhalb des Objekts hergestellt, die im fertigen Objekt normalerweise ganz oder überwiegend vom Aufbaumaterial umgeben sind. Die einzelne Leiterstruktur kann dabei wenigstens abschnittsweise einfach linienartig (also gewissermaßen eindimensional), verzweigt oder unverzweigt, oder auch flächig (also gewissermaßen zweidimensional) ausgebildet sein. Sofern hier von mehreren Leiterstrukturen die Rede ist, schließt dies nicht aus, dass mehrere Leiterstrukturen innerhalb des Objekts untereinander leitfähig verbunden sind. Es sollte bevorzugt in jeder Schicht oder wenigstens benachbart zu jeder Schicht des Objekts wenigstens eine Leiterstruktur hergestellt werden. Der Abstand zwischen zwei benachbarten Leiterstrukturen kann unterschiedlich gewählt werden, entspricht aber normalerweise höchstens wenigen Schichtdicken, bspw. höchstens 5 oder höchstens 3 Schichtdicken. Es kann ein Höchstwert für den Abstand zweier Leiterstrukturen definiert werden und die Leiterstrukturen können so geplant und gefertigt werden, dass der Höchstwert nicht überschritten wird.By applying the conductive material, conductive structures are produced within the object, which in the finished object are normally completely or predominantly surrounded by the construction material. At least in sections, the individual conductor structure can be designed in a simple line-like manner (that is to say one-dimensionally), branched or unbranched, or else areally (that is to say two-dimensionally). If multiple conductor structures are discussed here, this does not rule out the possibility of multiple conductor structures being conductively connected to one another within the object. At least one conductor structure should preferably be produced in each layer or at least adjacent to each layer of the object. The distance between two adjacent conductor structures can be selected differently, but normally corresponds to at most a few layer thicknesses, for example at most 5 or at most 3 layer thicknesses. A maximum value for the distance between two conductor structures can be defined and the conductor structures can be planned and manufactured in such a way that the maximum value is not exceeded.

Erfindungsgemäß wird ein elektrischer Strom innerhalb der Leiterstrukturen erzeugt, wodurch Schichten des Aufbaumaterials wenigstens bereichsweise aufgeheizt und wenigstens plastifiziert werden, wodurch ihre Verbindung verstärkt wird. Bei dem elektrischen Strom kann es sich um einen Gleichstrom oder einen Wechselstrom handeln. Es ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren grundsätzlich nicht wesentlich, dass eine bestimmte Stärke des Stroms exakt eingestellt wird, d. h. es kann bspw. auch eine Spannung eingestellt werden, so dass sich die Stromstärke je nach physischer Ausbildung der jeweiligen Leiterstruktur einstellt. Wenn der elektrische Strom durch die Leiterstrukturen fließt, wird ein Teil der elektrischen Energie in Wärme umgesetzt, was insbesondere auf dem elektrischen Widerstand des Leitermaterials beruht. Hierdurch erfolgt primär eine Erwärmung der Leiterstrukturen sowie sekundär (durch Wärmeleitung) eine Erwärmung des Aufbaumaterials, welches zu den Leiterstrukturen benachbart ist. Im Falle von Wechselstrom ist auch anteilig eine direkte Erwärmung des Aufbaumaterials denkbar, z.B. aufgrund dielektrischer Verluste. Die Leiterstrukturen können somit gewissermaßen als elektrische Heizelemente oder Heizdrähte innerhalb des Objekts wirken. Die Temperatur von benachbarten Schichten des Aufbaumaterials erhöht sich wenigstens bereichsweise derart, dass das Aufbaumaterial wenigstens plastifiziert wird oder sogar flüssig wird und verschmilzt. Je nach Material der Leiterstrukturen ist es denkbar, dass sich auch diese teilweise plastifizieren oder verflüssigen und in sich bzw. mit dem Aufbaumaterial verschmelzen. Bspw. kann dies geschehen, wenn die Leiterstrukturen aus einem leitfähigen Kunststoff gebildet sind, der auf einem Thermoplast basiert, der einen ähnlichen oder sogar niedrigeren Schmelzpunkt aufweist als das Aufbaumaterial. Durch das wenigstens bereichsweise Plastifizieren oder Verschmelzen der Schichten wird die Verbindung der Schichten untereinander verstärkt und es bildet sich nach dem erneuten Verfestigen des Aufbaumaterials ein Festkörper mit verbessertem Zusammenhalt und höherer mechanischer Festigkeit. Um das Verfestigen des Aufbaumaterials einzuleiten, kann der elektrische Strom reduziert bzw. abgeschaltet werden.According to the invention, an electric current is generated within the conductor structures, as a result of which layers of the construction material are heated at least in regions and at least plasticized, whereby their connection is strengthened. The electrical current can be direct current or alternating current. In the method according to the invention, it is fundamentally not essential that a specific strength of the current is set exactly, i. H. For example, a voltage can also be set, so that the current intensity is set depending on the physical configuration of the respective conductor structure. When the electrical current flows through the conductor structures, part of the electrical energy is converted into heat, which is based in particular on the electrical resistance of the conductor material. As a result, the conductor structures are primarily heated and, secondarily (by thermal conduction), the structural material adjacent to the conductor structures is heated. In the case of alternating current, direct heating of the construction material is also conceivable, e.g. due to dielectric losses. The conductor structures can thus act to a certain extent as electrical heating elements or heating wires within the object. The temperature of adjacent layers of the construction material increases at least in certain areas in such a way that the construction material is at least plasticized or even becomes liquid and fuses. Depending on the material of the conductor structures, it is conceivable that these too partially plasticize or liquefy and fuse in themselves or with the construction material. For example, this can happen if the conductor structures are formed from a conductive plastic that is based on a thermoplastic that has a similar or even lower melting point than the construction material. By plasticizing or fusing the layers at least in some areas, the connection between the layers is strengthened and, after the building material has solidified again, a solid body with improved cohesion and higher mechanical strength is formed. In order to initiate the solidification of the building material, the electrical current can be reduced or switched off.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren lässt sich mittels Schmelzbeschichten ein Objekt herstellen, das nicht nur in einer Schichtebene (also horizontal), sondern auch zwischen den Schichten (also vertikal), einen guten Zusammenhalt durch Stoffschluss und somit eine mechanische Stabilität aufweist, die für viele Anwendungen ausreichend ist, bei denen ein im herkömmlichen Schmelzbeschichten hergestelltes Objekt nicht einsetzbar ist. Das Verfahren kommt ohne den Einsatz von Lasern aus. Die Leiterstrukturen können ebenso wie der Rest des Objekts im 3D-Druck gefertigt werden, z.B. durch Schmelzbeschichten mittels eines leitfähigen Kunststoffs, der als Leitermaterial dient. Ein derartiger Druck mit zwei unterschiedlichen Materialien lässt sich ohne Probleme durchführen. Die Schwierigkeiten, die sich hinsichtlich der Koordination des Laserstrahls mit dem Druckprozess im Stand der Technik ergeben, entfallen hier. Auch die Erzeugung des Stroms, auf welchem das Erwärmen und Verbinden der Schichten beruht, lässt sich durch unterschiedliche Methoden, die nachfolgend noch besprochen werden, problemlos durchführen. Die zum Plastifizieren bzw. Verschmelzen notwendige Temperatur sowie die Heizdauer können mit hoher Genauigkeit über die Charakteristika des Stroms gesteuert werden. Schließlich lässt sich das Verfahren grundsätzlich bei allen Aufbaumaterialien anwenden, da die Erwärmung nicht auf der materialabhängig sehr unterschiedlichen Absorption von Laserlicht, sondern auf normalerweise immer ausreichenden Wärmeleitung zwischen den Leiterstrukturen und dem angrenzenden Aufbaumaterial beruht.With the method according to the invention, an object can be produced by melt coating that has good cohesion not only in one layer plane (i.e. horizontal), but also between the layers (i.e. vertical) and thus a mechanical stability that is sufficient for many applications where an object manufactured by conventional melt coating cannot be used. The process does not require the use of lasers. The conductor structures, like the rest of the object, can be 3D-printed, e.g. by melt-coating using a conductive plastic that serves as the conductor material. Such a print with two different materials can be carried out without any problems. The difficulties that arise with regard to the coordina tion of the laser beam with the printing process in the prior art are omitted here. The generation of electricity, on which the heating and joining of the layers is based, can also be easily carried out using different methods, which will be discussed below. The temperature required for plasticizing or fusing, as well as the heating time, can be controlled with great accuracy via the characteristics of the current. Finally, the process can be used with all construction materials, since the heating is not based on the very different absorption of laser light depending on the material, but on heat conduction between the conductor structures and the adjacent construction material, which is usually always sufficient.

Sofern das Objekt überhängende bzw. auskragende Bereiche aufweist, die für sich genommen keine vertikale Verbindung zum Basiskörper hätten, können Stützstrukturen am Objekt erzeugt werden, die mit dem Basiskörper verbunden sind und nach Fertigstellung des Objekts entfernt werden. Die Stützstrukturen, die wie der Rest des Objekts durch schichtweises Auftragen des Aufbaumaterials erzeugt werden können, sind hierbei reine Hilfsstrukturen, die nicht Teil der gewünschten Endform des Objekts sind. Sie dienen dazu, das Objekt während der Fertigung sowie ggf. unmittelbar danach zu stabilisieren, beispielsweise ein Umkippen des Objekts zu verhindern. Derartige Stützstrukturen können die Form von Halterungen, Aufhängungen, Stützen, Stelzen oder Ähnlichem haben. Da diese Stützstrukturen ohnehin nach der Fertigstellung des Objekts entfernt werden, müssen Sie in der Regel keine Leiterstrukturen enthalten, da der Zusammenhalt zwischen einzelnen Schichten innerhalb der Stützstrukturen nicht besonders stark sein muss und somit ein Plastifizieren bzw. Verschmelzen dieser Schichten nicht nötig ist. Dennoch kann es in einigen Fällen sinnvoll sein, Leiterstrukturen in den Stützstrukturen vorzusehen, z.B. um für eine optimale Leitung des Stroms Verbindungen zu Leiterstrukturen innerhalb des eigentlichen Objekts herzustellen.If the object has overhanging or projecting areas that would not have a vertical connection to the base body, support structures can be created on the object that are connected to the base body and are removed after the object is finished. The supporting structures, which like the rest of the object can be created by applying the building material in layers, are purely auxiliary structures that are not part of the desired final shape of the object. They are used to stabilize the object during production and possibly immediately afterwards, for example to prevent the object from tipping over. Such support structures may take the form of brackets, hangers, pillars, stilts or the like. Since these support structures are removed anyway after the object has been completed, they usually do not have to contain conductor structures, since the cohesion between the individual layers within the support structures does not have to be particularly strong and plasticizing or fusing these layers is therefore not necessary. Nevertheless, in some cases it can be useful to provide conductor structures in the support structures, e.g. to create connections to conductor structures within the actual object for optimal conduction of the current.

Es sind Verfahrensausgestaltungen denkbar, bei denen ein Aufheizen und Plastifizieren bzw. Verschmelzen mittels Strom während des Aufbaus des Objekts erfolgt, z.B. derart, dass mehrere Schichten einschließlich Leiterstrukturen aufgebaut und durch Erwärmen verbunden werden, bevor weitere Schichten aufgebaut werden. Im Allgemeinen ist es aber effizienter, wenn der Strom erzeugt wird, nachdem sämtliche Schichten des Aufbaumaterials aufgetragen wurden. Man könnte auch sagen, dass hierbei die dreidimensionale Form des Objekts fertiggestellt wird und anschließend der Strom in den Leiterstrukturen erzeugt wird, um das Verbinden bzw. Verschmelzen der Schichten untereinander durchzuführen. Dies ist u.a. auch deshalb vorteilhaft, weil ein mehrfaches Aufschmelzen von Teilen des Objekts vermieden wird, was bspw. die Gefahr einer Verformung oder einer Verschlechterung des Aufbaumaterials mit sich bringen könnte. Außerdem ist ein derartiges mehrfaches Aufschmelzen normalerweise unnötig und somit ineffizient. Außerdem kann sich beim Aufheizen der Leiterstrukturen und des umgebenden Materials die dreidimensionale Form der Leiterstrukturen verändern bzw. lokal völlig auflösen. Auch aus diesem Grund ist ein (einmaliges) Aufheizen nach dem Auftragen sämtlicher Schichten des Aufbaumaterials vorteilhaft.Process configurations are conceivable in which heating and plasticizing or fusing by means of electricity takes place during the construction of the object, e.g. in such a way that several layers including conductor structures are built up and connected by heating before further layers are built up. In general, however, it is more efficient if the electricity is generated after all layers of build material have been applied. One could also say that here the three-dimensional form of the object is completed and then the current is generated in the conductor structures in order to carry out the connection or fusion of the layers with one another. This is advantageous, among other things, because it avoids parts of the object being melted multiple times, which could entail the risk of deformation or deterioration of the construction material, for example. Additionally, such multiple reflow is typically unnecessary and thus inefficient. In addition, when the conductor structures and the surrounding material are heated, the three-dimensional shape of the conductor structures can change or locally completely dissolve. For this reason, too, (single) heating after the application of all layers of the building material is advantageous.

Bevorzugt werden das Aufbaumaterial und das Leitermaterial durch zwei stationär zueinander montierte Abgabevorrichtungen aufgetragen. Die Abgabevorrichtung können zwei Düsen an einem gemeinsamen Druckkopf sein. Der Druckkopf wird dabei horizontal geführt, so dass die jeweilige Abgabevorrichtung (z.B. Düse) in der jeweils vorgesehenen Position zur Materialabgabe angeordnet wird. Aufgrund des konstanten Abstands der beiden Abgabevorrichtungen sind sowohl die Justierung als auch die Steuerung des Druckkopfes besonders einfach. Außerdem muss nur die zwei- bzw. dreidimensionale Bewegung eines einzigen Druckkopfes gesteuert werden.The construction material and the conductor material are preferably applied by two dispensing devices mounted in a stationary manner in relation to one another. The dispenser may be two nozzles on a common printhead. The print head is guided horizontally so that the respective dispensing device (e.g. nozzle) is arranged in the intended position for material dispensing. Due to the constant distance between the two dispensing devices, both the adjustment and the control of the print head are particularly simple. In addition, only the two- or three-dimensional movement of a single print head needs to be controlled.

Unter Umständen wäre es denkbar, dass das Leitermaterial wenigstens bereichsweise zwischen zwei Schichten des Aufbaumaterials aufgetragen wird. Dies brächte allerdings im Allgemeinen Probleme hinsichtlich der maßhaltigen Erzeugung des Objekts mit sich, da das zusätzliche Volumen des Leitermaterials zwischen den Schichten berücksichtigt werden müsste. Es ist daher bevorzugt, dass innerhalb einer Schicht räumlich abwechselnd Aufbaumaterial und Leitermaterial aufgetragen werden. Somit gibt es innerhalb einer Schicht Bereiche, die aus Aufbaumaterial bestehen, und andere Bereiche, die aus Leitermaterial bestehen. Die beiden Materialien sind somit in horizontaler Richtung nebeneinander angeordnet. Aufbaumaterial und Leitermaterial werden innerhalb einer Schicht räumlich abwechselnd aufgetragen, was nicht zwangsläufig bedeutet, dass sie zeitlich abwechselnd aufgetragen werden. So wäre es bspw. möglich, dass zunächst sämtliches Aufbaumaterial einer Schicht aufgetragen wird, wobei Lücken gelassen werden, in die anschließend das Leitermaterial aufgetragen wird.Under certain circumstances it would be conceivable for the conductor material to be applied at least in regions between two layers of the construction material. However, this would generally entail problems with regard to the dimensionally accurate creation of the object, since the additional volume of the conductor material between the layers would have to be taken into account. It is therefore preferred that building material and conductor material are applied spatially alternately within a layer. Thus, within a layer there are areas that are made of structural material and other areas that are made of conducting material. The two materials are thus arranged next to one another in the horizontal direction. Structural material and conductor material are applied alternately in space within a layer, which does not necessarily mean that they are applied alternately in time. For example, it would be possible for all of the construction material of a layer to be applied first, leaving gaps into which the conductor material is then applied.

Bevorzugt wird wenigstens eine zusammenhängende Leiterstruktur hergestellt, die sich vertikal über eine Mehrzahl von Schichten erstreckt. Die entsprechende Leiterstruktur bildet somit eine leitende Verbindung über die genannte Mehrzahl von Schichten. Sie erstreckt sich vertikal über eine Mehrzahl von Schichten, wobei sie insbesondere wenigstens teilweise vertikal verlaufen kann. In diesem Fall wird in einer Mehrzahl von Schichten an jeweils der gleichen Position innerhalb der horizontalen Ebene Leitermaterial aufgebracht, wodurch sich insgesamt eine säulenartige Struktur des Leitermaterials ergibt. Wenn eine derartige Leiterstruktur von Strom durchflossen wird, kann sie zu einem lokalen Plastifizieren bzw. Aufschmelzen aller Schichten führen, über welche sie sich erstreckt. Insbesondere kann sich die Leiterstruktur in vertikaler Richtung über sämtliche Schichten erstrecken, die in diesem Bereich des Objekts vorhanden sind.At least one continuous conductor structure is preferably produced, which extends vertically over a plurality of layers. The corresponding conductor structure thus forms a conductive connection via the plurality of layers mentioned. It extends vertically over a plurality of layers, and in particular it can run at least partially vertically. In this case will Conductor material is applied in a plurality of layers at the same position within the horizontal plane, resulting in a column-like structure of the conductor material overall. If current flows through such a conductor structure, it can lead to local plasticization or melting of all layers over which it extends. In particular, the conductor structure can extend in the vertical direction over all layers that are present in this area of the object.

Es kann weiterhin bevorzugt sein, dass eine Mehrzahl horizontal beabstandeter Leiterstrukturen hergestellt werden. Insbesondere können sich diese Leiterstrukturen wie oben beschrieben vertikal erstrecken bzw. vertikal verlaufen. Sie können dabei eine Art Gitter oder Raster innerhalb des Objekts bilden, das sich über sämtliche Bereiche des Objekts erstrecken. Der horizontale Abstand jeweils benachbarter Leiterstrukturen könnte konstant gewählt werden, so dass jeder Leiterstruktur in horizontaler Richtung ein gewisser Bereich des Objekts zugeordnet werden kann, der durch sie beheizt wird. Ein möglicher Vorteil von horizontal beabstandeter Leiterstrukturen bspw. im Unterschied zu horizontal verbundenen Leiterstrukturen kann sein, dass bei einem Anlegen einer Spannung in vertikaler Richtung die einzelnen, beanstandeten Leiterstrukturen für sich genommen einen größeren Widerstand aufweisen, was zu einer schnelleren und effektiveren Aufheizung führen kann.It can further be preferred that a plurality of horizontally spaced conductor structures are produced. In particular, these conductor structures can extend or run vertically as described above. You can form a kind of grid or grid within the object that extends over all areas of the object. The horizontal distance between respectively adjacent conductor structures could be chosen to be constant, so that each conductor structure can be assigned a certain area of the object in the horizontal direction, which is heated by it. A possible advantage of horizontally spaced conductor structures, for example in contrast to horizontally connected conductor structures, can be that when a voltage is applied in the vertical direction, the individual conductor structures at issue have a greater resistance, which can lead to faster and more effective heating.

Unter Umständen kann es aber auch vorteilhaft sein, wenn wenigstens eine Leiterstruktur erzeugt wird, die sich wenigstens teilweise horizontal innerhalb einer Schicht erstreckt. Dies kann insbesondere dann von Vorteil sein, wenn das Objekt eine kompliziertere Form aufweist, in der rein vertikal verlaufenden Leiterstrukturen schwierig anzuordnen sind. Eine derartige horizontal verlaufende Leiterstruktur kann bspw. genutzt werden, um eine Verzweigung einer ansonsten vertikal verlaufenden Leiterstruktur zu erzeugen oder um eine Querverbindung zwischen vertikal verlaufenden Leiterstrukturen zu erzeugen.Under certain circumstances, however, it can also be advantageous if at least one conductor structure is produced which at least partially extends horizontally within a layer. This can be advantageous in particular when the object has a more complicated shape in which purely vertical conductor structures are difficult to arrange. Such a horizontally running conductor structure can be used, for example, to create a branch in an otherwise vertical conductor structure or to create a cross-connection between vertically running conductor structures.

Hinsichtlich der Erzeugung des elektrischen Stroms sind unterschiedliche Möglichkeiten gegeben. Sofern ein Wechselstrom erzeugt wird, kann dieser gewissermaßen berührungslos durch ein elektrisches und/oder magnetisches Wechselfeld erzeugt werden. Insbesondere kann durch ein elektrisches Wechselfeld eine zeitlich variierende Polarisierung der Leiterstrukturen erfolgen. Durch ein magnetisches Wechselfeld kann eine Spannung in der Leiterstruktur induziert werden, die wiederum einen Strom erzeugt. Frequenz und Stärke des Wechselfeldes können derart angepasst werden, dass eine optimale Wärmeumsetzung innerhalb der Leiterstrukturen erreicht wird. In diesem Fall könnten die Leiterstrukturen bspw. vollständig vom Aufbaumaterial umgeben sein. Verallgemeinernd kann man hier davon sprechen, dass der Strom in wenigstens einer Leiterstruktur kontaktlos durch Einwirkung eines elektromagnetischen Wechselfelds erzeugt wird. Der Strom wird somit durch (elektromagnetische) Induktion und/oder Influenz (elektrostatische Induktion) erzeugt. Dabei bezieht sich der Begriff „kontaktlos“ darauf, dass die Leiterstruktur selbst nicht mit einer Elektrode oder einem anderen externen Leiter in elektrischen Kontakt gebracht wird. Unter Umständen kann eine Elektrode das Objekt kontaktieren, wobei allerdings ein elektrischer Kontakt zur Leiterstruktur durch dazwischenliegendes Aufbaumaterial verhindert wird. Insbesondere kann die wenigstens eine Leiterstruktur durch Aufbaumaterial von allen Oberflächen des Objekts isoliert sein. Vorteilhaft bei dieser Ausführungsform ist ggf., dass die Leiterstrukturen nicht an der Oberfläche des Objekts zu sehen sind.There are different options for generating electricity. If an alternating current is generated, it can be generated contact-free, so to speak, by an alternating electric and/or magnetic field. In particular, a time-varying polarization of the conductor structures can be achieved by an alternating electrical field. A voltage can be induced in the conductor structure by an alternating magnetic field, which in turn generates a current. The frequency and strength of the alternating field can be adjusted in such a way that optimal heat conversion is achieved within the conductor structures. In this case, the conductor structures could, for example, be completely surrounded by the construction material. In general terms, one can say that the current is generated in at least one conductor structure without contact by the action of an electromagnetic alternating field. The current is thus generated by (electromagnetic) induction and/or induction (electrostatic induction). The term "contactless" refers to the fact that the conductor structure itself is not brought into electrical contact with an electrode or other external conductor. Under certain circumstances, an electrode can contact the object, although electrical contact with the conductor structure is prevented by the construction material lying in between. In particular, the at least one conductor structure can be insulated from all surfaces of the object by building material. It may be advantageous in this embodiment that the conductor structures cannot be seen on the surface of the object.

Gemäß einer anderen Ausführungsform wird wenigstens eine Leiterstruktur hergestellt, die wenigstens einen von außen zugänglichen Kontaktpunkt an einer Oberfläche des Objekts aufweist, wobei der Strom erzeugt wird, indem ein elektrisches Potenzial an den wenigstens einen Kontaktpunkt angelegt wird. Man könnte sagen, dass der Kontaktpunkt mit einer Elektrode in Berührung gebracht wird, wobei die Elektrode ein Potenzial führt, dass auf diese Weise an den Kontaktpunkt angelegt wird. Der Kontaktpunkt ist dabei selbstverständlich ein Teil der Leiterstruktur, der außen an der Oberfläche des Objekts zugänglich ist bzw. der einen Teil der Oberfläche des Objekts bildet. Der entsprechende Kontaktpunkt kann bspw. in horizontaler Richtung seitlich am Objekt angeordnet sein oder in vertikaler Richtung an einer Oberseite oder Unterseite des Objekts. In letzterem Fall befände sich der Kontaktpunkt während der Fertigung des Objekts unter Umständen in unmittelbaren Kontakt mit dem Basiskörper.According to another embodiment, at least one conductor structure is produced, which has at least one externally accessible contact point on a surface of the object, with the current being generated by an electrical potential being applied to the at least one contact point. One could say that the point of contact is brought into contact with an electrode, the electrode carrying a potential that is thus applied to the point of contact. The contact point is of course a part of the conductor structure that is accessible from the outside of the surface of the object or that forms part of the surface of the object. The corresponding contact point can, for example, be arranged on the side of the object in the horizontal direction or on an upper side or underside of the object in the vertical direction. In the latter case, the contact point might be in direct contact with the base body during manufacture of the object.

Bei der o.g. Ausführungsform wäre es denkbar, dass die Leiterstruktur nur einen Kontaktpunkt aufweist und mit einem zeitlich wechselnden Potenzial angeregt wird, wodurch ein Wechselstrom durch die Leiterstruktur fließt. Oftmals ist es allerdings vorteilhaft, als Heizstrom einen Gleichstrom zu erzeugen. In diesem Fall wird wenigstens eine Leiterstruktur hergestellt, die zwei Kontaktpunkte aufweist, wobei der Strom erzeugt wird, indem eine elektrische Spannung an die Kontaktpunkte angelegt wird. Die Kontaktpunkte könnten bspw. auf gegenüberliegenden Seiten des Objekts angeordnet sein. Es könnte sich ein erster Kontaktpunkt an der Unterseite des Objekts befinden, während sich ein zweiter Kontaktpunkt an der Oberseite befindet. Die beiden Kontaktpunkt können mit zwei Elektroden in Berührung gebracht werden, die unterschiedliche Potenziale aufweisen bzw. zwischen denen eine elektrische Spannung angelegt ist. Aufgrund der elektrischen Spannung zwischen den Kontaktpunkten fließt ein Strom zwischen ihnen durch die Leiterstruktur.In the above embodiment, it would be conceivable that the conductor structure has only one contact point and is excited with a potential that changes over time, as a result of which an alternating current flows through the conductor structure. However, it is often advantageous to generate a direct current as the heating current. In this case, at least one conductor structure is produced, which has two contact points, with the current being generated by applying an electrical voltage to the contact points. For example, the contact points could be located on opposite sides of the object. There could be a first point of contact at the bottom of the object while a second point of contact is at the top. The two contact point can touch two electrodes are brought, which have different potentials or between which an electrical voltage is applied. Due to the electrical voltage between the contact points, a current flows between them through the conductor structure.

Da das Objekt normalerweise eine gewisse Stabilität aufweist, bevor die Schichten in der erfindungsgemäßen Weise untereinander verbunden wurden, kann es grundsätzlich aus der additiven Fertigungsvorrichtung, z.B. dem 3D-Drucker, entnommen werden und das Verbinden der Schichten kann an anderer Stelle durchgeführt werden. Es wäre aber auch denkbar, dass der Strom erzeugt wird, während das Objekt auf dem Basiskörper angeordnet ist. D.h. das Verbinden der Schichten kann unmittelbar an die eigentliche additive Fertigung durch Schmelzbeschichten erfolgen, also innerhalb der gleichen Vorrichtung wie das Auftragen von Aufbaumaterial und Leitermaterial. Dabei könnten die Leiterstrukturen bspw. Kontaktpunkte an der Unterseite aufweisen, die direkt mit dem Basiskörper in Kontakt stehen, und es könnte ein elektrisches Potenzial an den Basiskörper angelegt werden. Soweit die Leiterstrukturen jeweils zwei Kontaktpunkte aufweisen, kann eine Gegenelektrode an den jeweils anderen Kontaktpunkt herangeführt werden, so dass der Strom über eine Spannung zwischen den beiden Elektroden erzeugt wird. Der Basiskörper könnte auch eine Elektrode nach Art einer Kondensatorplatte bilden, mittels derer ein elektrisches Wechselfeld erzeugt wird, durch das berührungslos ein Strom innerhalb der Leiterstrukturen erzeugt wird.Since the object normally has a certain stability before the layers have been connected to one another in the manner according to the invention, it can in principle be removed from the additive manufacturing device, e.g. the 3D printer, and the layers can be connected elsewhere. However, it would also be conceivable for the current to be generated while the object is arranged on the base body. This means that the layers can be connected immediately after the actual additive manufacturing by melt coating, i.e. within the same device as the application of construction material and conductor material. In this case, the conductor structures could have contact points on the underside, for example, which are in direct contact with the base body, and an electrical potential could be applied to the base body. If the conductor structures each have two contact points, a counter-electrode can be brought up to the respective other contact point, so that the current is generated via a voltage between the two electrodes. The base body could also form an electrode in the manner of a capacitor plate, by means of which an alternating electric field is generated, by means of which a current is generated within the conductor structures without contact.

Weitere vorteilhafte Einzelheiten und Wirkungen der Erfindung sind im Folgenden anhand von in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen

  • 1 - 5 verschiedene Phasen der Fertigung eines Objekts gemäß einer ersten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens; sowie
  • 6 eine Phase der Fertigung eines Objekts gemäß einer zweiten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Further advantageous details and effects of the invention are explained in more detail below with reference to exemplary embodiments illustrated in the figures. Show it
  • 1 - 5 different phases of the production of an object according to a first embodiment of the method according to the invention; such as
  • 6 a phase of manufacturing an object according to a second embodiment of the method according to the invention.

In den unterschiedlichen Figuren sind gleiche Teile stets mit denselben Bezugszeichen versehen, weswegen diese in der Regel auch nur einmal beschrieben werden.In the different figures, the same parts are always provided with the same reference numbers, which is why they are usually only described once.

1 und 2 zeigen schematisch den schichtweisen Aufbau eines Objekts 20 während einer ersten Phase einer ersten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens. Erkennbar ist ein 3D-Drucker 10 mit einem Druckkopf 12, der eine erste Düse 13 sowie eine zweite Düse 14 aufweist. Der Druckkopf 12 ist an einer Aufhängung 11 angeordnet, die hier stark vereinfacht dargestellt ist. Wie durch die Doppelpfeile angedeutet ist, kann der Druckkopf sowohl in horizontaler Richtung entlang einer X-Achse sowie einer Y-Achse als auch in vertikaler Richtung entlang einer Z-Achse verfahren werden. Der 3D-Drucker 10 weist des Weiteren eine stationäre Basisplatte 15 auf. Über die erste Düse 13 des Druckkopfs 12 kann einen Aufbaumaterial 22 extrudiert werden, das aus einem thermoplastischen Kunststoff besteht. Das Aufbaumaterial 22 kann dem Druckkopf 12 mittels einer hier nicht dargestellten Zuführvorrichtung als strangförmiges Filament zugeführt werden und wird innerhalb des Druckkopfes 12 wenigstens plastifiziert oder ggf. auch verflüssigt, bevor es durch die erste Düse 13 abgegeben wird. 1 and 2 12 schematically show the layered structure of an object 20 during a first phase of a first embodiment of the method according to the invention. A 3D printer 10 with a print head 12 having a first nozzle 13 and a second nozzle 14 can be seen. The print head 12 is arranged on a suspension 11, which is shown here in a greatly simplified manner. As indicated by the double arrows, the print head can be moved both in the horizontal direction along an X-axis and a Y-axis and in the vertical direction along a Z-axis. The 3D printer 10 also has a stationary base plate 15 . A construction material 22 consisting of a thermoplastic material can be extruded via the first nozzle 13 of the print head 12 . The building material 22 can be fed to the print head 12 as a strand-like filament by means of a feed device (not shown here) and is at least plasticized or possibly also liquefied within the print head 12 before it is discharged through the first nozzle 13 .

Der Auftrag des Aufbaumaterials 22 erfolgt gemäß CAM-Daten, welche die vorgesehene dreidimensionale Form des Objekts 20 repräsentieren. Allerdings erfolgt der Auftrag nicht lückenlos, sondern es wird räumlich abwechselnd mit dem Aufbaumaterial 22 ein Leitermaterial 23 aufgetragen, das über die zweite Düse 14 extrudiert wird. Bei dem Leitermaterial 23 kann es sich um einen leitfähigen Kunststoff handeln, der bspw. eine thermoplastische Matrix aufweist, in die leitfähige Partikel eingelagert sind. Auch das Leitermaterial 23 kann dem Druckkopf 12 als strangförmiges Filament zugeführt werden und in ähnlicher Weise wie das Aufbaumaterial 22 erhitzt und plastifiziert werden.The build-up material 22 is applied according to CAM data, which represent the intended three-dimensional shape of the object 20 . However, the application does not take place without gaps, but a conductor material 23 is applied spatially alternating with the construction material 22 and is extruded via the second nozzle 14 . Conductor material 23 can be a conductive plastic that has, for example, a thermoplastic matrix in which conductive particles are embedded. The conductor material 23 can also be fed to the print head 12 as a strand-shaped filament and can be heated and plasticized in a similar manner to the construction material 22 .

Wie in 1 - 4 gut erkennbar ist, erfolgt der Aufbau des Objekts 20 in horizontalen Schichten 21. Durch das Auftragen des Leitermaterials 23 wird eine Mehrzahl von horizontal beabstandeten Leiterstrukturen 24 innerhalb des Objekts 20 hergestellt. Jeder der Leiterstrukturen 24 erstreckt sich in vertikaler Richtung durch sämtliche Schichten 21. Die meisten Leiterstrukturen 24 verlaufen gerade und unverzweigt parallel zur Z-Achse. Zwei der gezeigten Leiterstrukturen 24 weisen allerdings eine Verzweigung auf sowie jeweils einen horizontalen Abschnitt 24.1. Durch diese Form der Leiterstrukturen 24 wird trotz der unregelmäßigen Form des Objekts 20 erreicht, dass kein Bereich des Objekts 20 weiter von einer Leiterstruktur 24 entfernt ist als ein bestimmter vorgegebener Höchstabstand.As in 1 - 4 is clearly recognizable, the structure of the object 20 takes place in horizontal layers 21. By applying the conductor material 23, a plurality of horizontally spaced conductor structures 24 within the object 20 is produced. Each of the conductive patterns 24 extends vertically through all of the layers 21. Most of the conductive patterns 24 are straight and unbranched parallel to the Z-axis. However, two of the conductor structures 24 shown have a branch and each have a horizontal section 24.1. Despite the irregular shape of the object 20, this shape of the conductor structures 24 ensures that no area of the object 20 is further away from a conductor structure 24 than a certain predetermined maximum distance.

Nachdem sämtliche Schichten 21 aufgetragen wurden, wie in 3 dargestellt ist, erstrecken sich die Leiterstrukturen 24 jeweils von wenigstens einem unteren Kontaktpunkt 25 an der Basisplatte 15 bis zu einem oberen Kontaktpunkt 26. Die Kontaktpunkte 25, 26 sind jeweils an der Oberfläche des Objekts 20 angeordnet und somit von außen zugänglich. Jede der Schichten 21 des Objekts 20 weist in sich, also in horizontaler Richtung, einen guten mechanischen Zusammenhalt auf. Demgegenüber ist der Zusammenhalt der Schichten 21 in vertikaler Richtung, also entlang der Z-Achse vergleichsweise schwach.After all layers 21 have been applied as in 3 is shown, the conductor structures 24 each extend from at least one lower contact point 25 on the base plate 15 to an upper contact point 26. The contact points 25, 26 are each arranged on the surface of the object 20 and are therefore accessible from the outside. Each of the layers 21 of the object 20 has good mechanical cohesion in itself, ie in the horizontal direction. In contrast, the cohesion of the layers 21 in vertical direction, i.e. comparatively weak along the Z-axis.

Um dies Problem zu beheben, wird nach der eigentlichen schichtweisen Fertigung des Objekts 20 ein Verbinden der Schichten 21 durchgeführt, indem ein Strom I innerhalb der Leiterstrukturen 24 erzeugt wird. Hierzu wird eine Spannung U zwischen den unteren Kontaktpunkten 25 und den oberen Kontaktpunkten 26 angelegt. Die Basisplatte 15 bildet dabei eine erste Elektrode 17, die über eine Spannungsquelle 16 mit einer zweiten Elektrode 18 verbunden ist, die an die oberen Kontaktpunkte 26 herangeführt und mit Ihnen in Kontakt gebracht wird. Nachdem die elektrischen Kontakte hergestellt wurden, wird die Spannungsquelle 16 eingeschaltet und es fließt der Strom I, der insbesondere als Gleichstrom, ggf. aber auch als Wechselstrom ausgebildet sein kann. Es versteht sich, dass durch die einzelne Leiterstruktur 24 nicht der gesamte Strom 1 fließt, da die Leiterstrukturen 24 bezüglich der Spannungsquelle 16 parallelgeschaltet sind. Aufgrund des elektrischen Widerstands innerhalb der Leiterstrukturen 24 wird elektrische Energie in Wärme umgewandelt, die zu einer Erwärmung des Leitermaterials 23 der Leiterstrukturen 24 und darüber hinaus auch zu einer Erwärmung des umgebenden Aufbaumaterials 22 führt. Es kommt schließlich zu einer wenigstens lokalen bzw. bereichsweisen Plastifizierung oder sogar Verflüssigung des Aufbaumaterials 22, wobei sich Material unterschiedlicher Schichten 21 miteinander verbindet und ggf. verschmilzt. Nachdem dies geschehen ist, wird die Spannungsquelle 16 abgeschaltet und das Aufbaumaterial 22 verfestigt sich wieder. Allerdings sind die Schichten 21 nicht bzw. kaum mehr erkennbar und es ist ein insgesamt zusammenhängender Körper entstanden, wie in 5 dargestellt ist. Wie ebenfalls in 5 erkennbar ist, sind durch die Erwärmung auch die Schichten innerhalb des Leitermaterials 23 miteinander verbunden bzw. verschmolzen.In order to eliminate this problem, after the object 20 has actually been manufactured layer by layer, the layers 21 are connected by generating a current I within the conductor structures 24 . For this purpose, a voltage U is applied between the lower contact points 25 and the upper contact points 26 . The base plate 15 forms a first electrode 17 which is connected via a voltage source 16 to a second electrode 18 which is brought up to the upper contact points 26 and brought into contact with you. After the electrical contacts have been made, the voltage source 16 is switched on and the current I flows, which can be embodied in particular as a direct current, but possibly also as an alternating current. It goes without saying that the entire current 1 does not flow through the individual conductor structure 24 since the conductor structures 24 are connected in parallel with respect to the voltage source 16 . Due to the electrical resistance within the conductor structures 24, electrical energy is converted into heat, which leads to heating of the conductor material 23 of the conductor structures 24 and also to heating of the surrounding structural material 22. Finally, at least local or area-wise plasticization or even liquefaction of the building material 22 occurs, with material from different layers 21 connecting to one another and possibly fusing. After this has happened, the voltage source 16 is switched off and the building material 22 solidifies again. However, the layers 21 are no longer or hardly recognizable and an overall coherent body has emerged, as in 5 is shown. As also in 5 As can be seen, the layers within the conductor material 23 are also connected or fused to one another as a result of the heating.

In 5 sind die Leiterstrukturen 24 noch als getrennt vom umgebenden Aufbaumaterials 22 dargestellt. Je nach Temperaturverlauf sowie nach der Zusammensetzung von Aufbaumaterial 22 und Leitermaterial 23 kann es allerdings auch zu einem Verschmelzen der Leiterstrukturen 24 mit dem umgebenden Aufbaumaterial 22 kommen. Dies ist insbesondere der Fall, wenn die thermoplastische Matrix des Leitermaterials 23 identisch mit dem Aufbaumaterial 22 ist. In diesem Fall kann das Verschmelzen so weit gehen, dass sich die Leiterstrukturen 24 nur noch durch die dort vorhandene Ansammlung von leitfähigen Partikeln vom umgebenden Aufbaumaterial 22 unterscheiden.In 5 the conductor structures 24 are still shown as separate from the surrounding construction material 22 . However, depending on the temperature curve and the composition of the structural material 22 and the conductor material 23 , the conductor structures 24 can also fuse with the surrounding structural material 22 . This is particularly the case when the thermoplastic matrix of the conductor material 23 is identical to the construction material 22 . In this case, the fusing can go so far that the conductor structures 24 only differ from the surrounding structural material 22 by the accumulation of conductive particles present there.

6 zeigt schematisch eine Phase einer zweiten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens. Diese entspricht insofern 4, als das Objekt 20 einschließlich der Leiterstrukturen 24 bereits gefertigt wurde und nunmehr die einzelnen Schichten 21 miteinander verbunden werden sollen. Im Unterschied zur ersten Ausführungsform weisen die Leiterstrukturen 24 keine Kontaktpunkte 25, 26 auf und sind somit von den Oberflächen des Objekts 20 isoliert. Die zweite Elektrode 18 berührt nicht einmal das Objekt 20. In diesem Fall wird über die Spannungsquelle 16 eine Wechselspannung U zwischen den Elektroden 17, 18 angelegt, die zu einem elektromagnetischen Wechselfeld EM führt. Bei niedrigeren Frequenzen des Wechselfeldes EM kann dieses durch die elektrischen Anteile dominiert werden, zumindest qualitativ sind auch magnetische Anteile vorhanden. 6 shows schematically a phase of a second embodiment of the method according to the invention. This corresponds in this respect 4 , when the object 20 including the conductor structures 24 has already been manufactured and now the individual layers 21 are to be connected to one another. In contrast to the first embodiment, the conductor structures 24 have no contact points 25, 26 and are therefore insulated from the surfaces of the object 20. The second electrode 18 does not even touch the object 20. In this case, an alternating voltage U is applied between the electrodes 17, 18 via the voltage source 16, which leads to an alternating electromagnetic field EM. At lower frequencies of the alternating field EM, this can be dominated by the electrical components; magnetic components are also present, at least qualitatively.

Durch das Wechselfeld EM wird kontaktlos ein Strom innerhalb der Leiterstrukturen 24 erzeugt. Die Stärke dieses Stroms unterscheidet sich selbstverständlich im Allgemeinen von der des Stroms I, der zwischen den Elektroden 17, 18 fließt. Die Erzeugung des Stroms kann auf Influenz (bzw. elektrostatischer Induktion) sowie anteilig auch auf (elektromagnetischer) Induktion basieren. Bei dem in 6 gezeigten Aufbau wird das Wechselfeld EM normalerweise durch die elektrischen Anteile dominiert. Alternativ könnte auch ein überwiegend magnetisches Wechselfeld EM erzeugt werden, indem z.B. in der Basisplatte 15 ein oder mehrere Spulen angeordnet werden. Ebenso könnten statt der zweiten Elektrode 18 ein oder mehrere Spulen oberhalb des Objekts 20 angeordnet werden. In diesem Fall könnte die Form und Anordnung der Leiterstrukturen 24 angepasst werden, um die elektromagnetische Induktion zu optimieren. In jedem Fall führt die kontaktlose Erzeugung des Stroms auch hier zu einer zu einer wenigstens lokalen bzw. bereichsweisen Plastifizierung oder sogar Verflüssigung des Aufbaumaterials 22, wobei sich Material unterschiedlicher Schichten 21 miteinander verbindet und ggf. verschmilzt. Vorteilhaft bei dieser Ausführungsform ist ggf., dass die Leiterstrukturen 24 nicht an der Oberfläche des Objekts 20 zu sehen sind.A contactless current is generated within the conductor structures 24 by the alternating field EM. The strength of this current is of course generally different from that of the current I flowing between the electrodes 17,18. The generation of electricity can be based on induction (or electrostatic induction) and partly on (electromagnetic) induction. At the in 6 shown structure, the alternating field EM is normally dominated by the electrical components. Alternatively, a predominantly alternating magnetic field EM could also be generated, for example by arranging one or more coils in the base plate 15 . Likewise, one or more coils could be arranged above the object 20 instead of the second electrode 18 . In this case the shape and arrangement of the conductor structures 24 could be adjusted in order to optimize the electromagnetic induction. In any case, the contactless generation of the current also leads to an at least local or regional plasticization or even liquefaction of the construction material 22, with material from different layers 21 connecting to one another and possibly fusing. It may be advantageous in this embodiment that the conductor structures 24 cannot be seen on the surface of the object 20 .

BezugszeichenlisteReference List

1010
3D-Drucker3D printer
1111
Aufhängungsuspension
1212
Druckkopfprinthead
13,1413:14
Düsejet
1515
Basisplattebase plate
1616
Spannungsquellevoltage source
17, 1817, 18
Elektrodeelectrode
2020
Objektobject
2121
Schichtlayer
2222
Aufbaumaterialconstruction material
2323
Leitermaterialconductor material
2424
Leiterstrukturladder structure
24.124.1
horizontaler Abschnitthorizontal section
25, 2625, 26
Kontaktpunktcontact point
EMEM
elektromagnetisches Wechselfeldalternating electromagnetic field
11
Stromelectricity
Uu
Spannungtension
XX
X-AchseX axis
YY
Y-AchseY axis
ZZ
Z-AchseZ axis

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

  • US 2015/0352785 A1 [0005]US 2015/0352785 A1 [0005]

Claims (10)

Additives Fertigungsverfahren, wobei ein Objekt (20) gefertigt wird, indem ein thermoplastisches Aufbaumaterial (22) durch Erwärmung wenigstens plastifiziert und in horizontalen Schichten (21) auf einen Basiskörper (15) aufgetragen wird und erstarrt, wobei bereichsweise ein elektrisch leitfähiges Leitermaterial (23) aufgetragen wird, um Leiterstrukturen (24) innerhalb des Objekts (20) herzustellen, und ein elektrischer Strom (1) innerhalb der Leiterstrukturen (24) erzeugt wird, wodurch Schichten (21) des Aufbaumaterials (22) wenigstens bereichsweise aufgeheizt und wenigstens plastifiziert werden, wodurch ihre Verbindung verstärkt wird.Additive manufacturing method, in which an object (20) is manufactured in that a thermoplastic construction material (22) is at least plasticized by heating and is applied in horizontal layers (21) to a base body (15) and solidifies, in which case an electrically conductive conductor material (23) is applied in order to produce conductor structures (24) within the object (20), and an electric current (1) is generated within the conductor structures (24), as a result of which layers (21) of the construction material (22) are heated at least in regions and at least plasticized, thereby strengthening their connection. Fertigungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Strom (1) erzeugt wird, nachdem sämtliche Schichten (21) des Aufbaumaterials (22) aufgetragen wurden.manufacturing process claim 1 , characterized in that the current (1) is generated after all layers (21) of the construction material (22) have been applied. Fertigungsverfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufbaumaterial (22) und das Leitermaterial (23) durch zwei stationär zueinander montierte Abgabevorrichtungen (13, 14) aufgetragen werden.Manufacturing method according to one of the preceding claims, characterized in that the construction material (22) and the conductor material (23) are applied by two dispensing devices (13, 14) mounted stationary with respect to one another. Fertigungsverfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb einer Schicht (21) räumlich abwechselnd Aufbaumaterial (22) und Leitermaterial (23) aufgetragen werden.Manufacturing method according to one of the preceding claims, characterized in that structural material (22) and conductor material (23) are applied alternately spatially within a layer (21). Fertigungsverfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine zusammenhängende Leiterstruktur (24) hergestellt wird, die sich vertikal über eine Mehrzahl von Schichten (21) erstreckt.Manufacturing method according to one of the preceding claims, characterized in that at least one coherent conductor structure (24) is produced, which extends vertically over a plurality of layers (21). Fertigungsverfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl horizontal beabstandeter Leiterstrukturen (24) hergestellt werden.Manufacturing method according to one of the preceding claims, characterized in that a plurality of horizontally spaced conductor structures (24) are produced. Fertigungsverfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Leiterstruktur (24) erzeugt wird, die sich wenigstens teilweise horizontal innerhalb einer Schicht (21) erstreckt.Manufacturing method according to one of the preceding claims, characterized in that at least one conductor structure (24) is produced, which at least partially extends horizontally within a layer (21). Fertigungsverfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Strom (1) in wenigstens einer Leiterstruktur (24) kontaktlos durch Einwirkung eines elektromagnetischen Wechselfelds (EM) erzeugt wird.Manufacturing method according to one of the preceding claims, characterized in that the current (1) in at least one conductor structure (24) is generated contactlessly by the action of an electromagnetic alternating field (EM). Fertigungsverfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Leiterstruktur (24) hergestellt wird, die wenigstens einen von außen zugänglichen Kontaktpunkt (25, 26) an einer Oberfläche des Objekts (20) aufweist, wobei der Strom (1) erzeugt wird, indem ein elektrisches Potenzial an den wenigstens einen Kontaktpunkt (25, 26) angelegt wird.Manufacturing method according to one of the preceding claims, characterized in that at least one conductor structure (24) is produced which has at least one externally accessible contact point (25, 26) on a surface of the object (20), the current (1) being generated by an electrical potential being applied to the at least one contact point (25, 26). Fertigungsverfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Strom (1) erzeugt wird, während das Objekt (20) auf dem Basiskörper angeordnet (15) ist.Manufacturing method according to one of the preceding claims, characterized in that the current (1) is generated while the object (20) is arranged (15) on the base body.
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