DE102020203065A1 - Method and device for producing structures on a substrate - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung von Strukturen (1) auf einem Substrat (2), wobei in einen potentialbehafteten Plasmajet (5) ein Beschichtungsmaterial (6) eingebracht wird, das mittels des Plasmajets (5) auf einer Oberfläche des Substrats (2) zur Bildung der Strukturen (1) unter Relativbewegung zwischen dem Plasmajet (5) und dem Substrat (1) abgeschieden wird.The invention relates to a method for producing structures (1) on a substrate (2), a coating material (6) being introduced into a plasma jet (5) with potential, which is applied to a surface of the substrate (2) by means of the plasma jet (5). to form the structures (1) is deposited with relative movement between the plasma jet (5) and the substrate (1).

Description

Technisches GebietTechnical area

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Erzeugung von Strukturen auf einem Substrat, wobei die Strukturen insbesondere in Form von Leiterbahnen ausgebildet sein können.The invention relates to a method and a device for producing structures on a substrate, it being possible for the structures in particular to be in the form of conductor tracks.

Stand der TechnikState of the art

Ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Erzeugung von Strukturen auf einem Substrat mit den Merkmalen der beiden unabhängigen Ansprüche ist aus der DE 10 2013 103 693 A1 bekannt. Mittels des bekannten Verfahrens bzw. der bekannten Vorrichtung lässt sich ein insbesondere mit Metallpartikeln angereicherter, potentialbehafteter Plasmajet erzeugen, der auf die Oberfläche eines Substrats gerichtet wird, um darauf durch die Metallpartikel Strukturen, wie Leiterbahnen o.ä., zu erzeugen. Zur Erzeugung relativ schmaler Strukturen bzw. Leiterbahnen ist es bei dem bekannten Verfahren bzw. der bekannten Vorrichtung vorgesehen, die Bereiche, auf die anschließend der Plasmajet auftrifft, mittels einer Laserstrahleinrichtung zu erwärmen. Dadurch wird die Anhaftung der metallischen Partikel auf dem Substrat begünstigt. Die Breite bzw. die Größe des Auftreffbereichs des Einwirkbereichs des Laserstrahls dient dazu, die Geometrie, insbesondere die Breite der Struktur zu begrenzen bzw. festzulegen, wobei die beidseitig des von dem Laserstrahl erzeugten Erwärmungsbereichs auf das Substrat auftreffenden Metallpartikel anschließend mittels an sich bekannter Methoden entfernt werden können. Das aus dem Stand der Technik bekannte Verfahren erfordert daher zur Ausbildung der gewünschten Geometrie der Strukturen zusätzliche Prozess- bzw. Arbeitsschritte, insbesondere die partielle Erwärmung des Substarts und die Entfernung der, beidseitig des Erwärmungsbereichs auf dem Substrat anhaftenden (unerwünschten) metallischen Partikel. Darüber hinaus ist das bekannte Verfahren insofern hinsichtlich der Anordnung von relativ nah nebeneinanderliegenden Strukturen begrenzt, als dass beim Ausbilden einer weiteren Struktur (Leiterbahn) in einem geringen Abstand zu einer bereits vorhandenen Struktur (Leiterbahn) nicht vermieden werden kann, dass Partikel auf die bereits ausgebildete Struktur auftreffen. Dies ist jedoch weder erforderlich noch erwünscht, wodurch das bekannte Verfahren einen gewissen Mindestabstand zwischen den Strukturen aufweisen muss.A method and a device for producing structures on a substrate with the features of the two independent claims is disclosed in US Pat DE 10 2013 103 693 A1 known. By means of the known method or the known device, a potential-laden plasma jet, in particular enriched with metal particles, can be generated, which is directed onto the surface of a substrate in order to generate structures such as conductor tracks or the like thereon through the metal particles. In order to produce relatively narrow structures or conductor tracks, the known method and the known device provide for the areas on which the plasma jet subsequently strikes to be heated by means of a laser beam device. This promotes the adhesion of the metallic particles to the substrate. The width or the size of the area of impact of the area of impact of the laser beam is used to limit or define the geometry, in particular the width of the structure, the metal particles hitting the substrate on both sides of the heating area generated by the laser beam then being removed using methods known per se can be. The method known from the prior art therefore requires additional process or work steps to form the desired geometry of the structures, in particular the partial heating of the substrate and the removal of the (undesired) metallic particles adhering to the substrate on both sides of the heating area. In addition, the known method is limited in terms of the arrangement of structures that are relatively close to one another, as when forming a further structure (conductor track) at a short distance from an already existing structure (conductor track) it cannot be avoided that particles get onto the already formed one Structure. However, this is neither necessary nor desirable, as a result of which the known method must have a certain minimum distance between the structures.

Weiterhin ist es in der bekannten Schrift auch erwähnt, dass zur Beeinflussung bzw. Ausbildung einer gewünschten Geometrie der Strukturen auf dem Substrat Maskenelemente oder chemische Behandlungen des Substrats bekannt sind. Auch derartige Maßnahmen stellen einen zusätzlichen verfahrenstechnischen Aufwand dar, der die Herstellkosten erhöht, und je nach verwendeter Maßnahme ggf. zusätzliche Nachteile aufweist.Furthermore, it is also mentioned in the known document that mask elements or chemical treatments of the substrate are known for influencing or forming a desired geometry of the structures on the substrate. Such measures also represent an additional procedural effort that increases the manufacturing costs and, depending on the measure used, may have additional disadvantages.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Das erfindungsgemäße Verfahren sowie die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Erzeugung von Strukturen auf einem Substrat mit den Merkmalen der beiden unabhängigen Ansprüche hat den Vorteil, dass insbesondere eine scharf begrenzte bzw. eine relativ geringe Breite aufweisende Struktur auf dem Substrat erzeugt werden kann, ohne dass hierzu beispielsweise im Bereich des Substrats zusätzliche Maßnahmen getroffen werden müssen. Insbesondere ist es auch nicht erforderlich, nach dem Auftreffen des mit den Partikeln beaufschlagten, potentialbehafteten Plasmajets auf das Substrat nachträglich an dem Substrat zusätzliche verfahrenstechnische Schritte durchführen zu müssen, insbesondere Partikel zu entfernen.The method according to the invention and the device according to the invention for producing structures on a substrate with the features of the two independent claims has the advantage that, in particular, a sharply delimited structure or structure having a relatively small width can be produced on the substrate without this, for example, in the Additional measures must be taken in the area of the substrate. In particular, it is also not necessary to have to subsequently carry out additional procedural steps on the substrate, in particular to remove particles, after the non-floating plasma jet to which the particles are applied and has impinged on the substrate.

Der Erfindung liegt die Idee zugrunde, den in Richtung des Substrats strömenden Plasmajet hinsichtlich seiner Geometrie zu beeinflussen, insbesondere zu fokussieren, um damit den Auftreffbereich des Plasmajets mit den Partikel auf dem Substrat zu begrenzen, was zur Ausbildung relativ schmaler Strukturen ermöglicht, die darüber hinaus auch relativ scharfkantig sind. Dies führt u.a. auch dazu, dass die Partikelkonzentration innerhalb der Struktur relativ homogen bzw. gleichmäßig ist.The invention is based on the idea of influencing the geometry of the plasma jet flowing in the direction of the substrate, in particular of focusing it in order to limit the area of impact of the plasma jet with the particles on the substrate, which enables relatively narrow structures to be formed are also relatively sharp-edged. Among other things, this also means that the particle concentration within the structure is relatively homogeneous or uniform.

Hierzu schlägt es die Lehre des Verfahrensanspruchs vor, dass zur Beeinflussung der Geometrie der Strukturen auf dem Substrat der mit dem Beschichtungsmaterial angereicherte, potentialbehaftete Plasmajet durch wenigstens eine magnetische Linse geführt wird.For this purpose, the teaching of the method claim suggests that the plasma jet enriched with the coating material and having potential is guided through at least one magnetic lens in order to influence the geometry of the structures on the substrate.

Hinsichtlich der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird vorgeschlagen, dass wenigstens eine im Strömungsweg des potentialbehafteten Plasmajets angeordnete magnetische Linse mit einer Durchgangsöffnung vorhanden ist, durch die der Plasmajet hindurchführbar ist, wobei die wenigstens eine magnetische Linse dazu ausgebildet ist, den Querschnitt oder die Strömungsrichtung des Plasmajets zu verändern.With regard to the device according to the invention, it is proposed that there be at least one magnetic lens arranged in the flow path of the non-floating plasma jet with a passage opening through which the plasma jet can be passed, the at least one magnetic lens being designed to change the cross section or the flow direction of the plasma jet .

Gemeinsam ist sowohl dem Verfahren als auch der Vorrichtung somit die Verwendung wenigstens einer magnetischen Linse, die in Wirkverbindung mit dem potentialbehafteten und die Partikel zur Ausbildung der Strukturen aufweisenden Plasmajet steht.Both the method and the device thus have in common the use of at least one magnetic lens which is in operative connection with the plasma jet which has potential and which has the particles for forming the structures.

Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens bzw. der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Erzeugung von Strukturen auf einem Substrat sind in den jeweiligen Unteransprüchen aufgeführt.Advantageous developments of the method according to the invention and the device according to the invention for producing structures on a Substrate are listed in the respective subclaims.

Zur Erzeugung möglichst schmaler bzw. eng begrenzter Strukturen auf dem Substrat sieht es eine bevorzugte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens vor, dass durch die wenigstens eine magnetische Linse der auf dem Substrat auftreffende Plasmajet fokussiert wird. Unter einer Fokussierung wird dabei verstanden, dass beim Durchführen des Plasmajets durch die wenigstens eine magnetische Linse der Querschnitt des Plasmajets eingeengt bzw. verringert wird. Dies hat gleichzeitig zur Folge, dass die Partikelkonzentration pro Flächeneinheit erhöht wird, was die üblicherweise erforderliche bzw. gewünschte elektrische Leitfähigkeit der Struktur begünstigt bzw. zu einem geringeren Materialverbrauch führt.In order to generate structures on the substrate that are as narrow or narrowly defined as possible, a preferred embodiment of the method according to the invention provides that the plasma jet impinging on the substrate is focused by the at least one magnetic lens. Focusing is understood to mean that when the plasma jet is passed through the at least one magnetic lens, the cross section of the plasma jet is narrowed or reduced. At the same time, this has the consequence that the particle concentration per unit area is increased, which promotes the usually required or desired electrical conductivity of the structure or leads to a lower consumption of material.

Alternativ bzw. zusätzlich ist es auch denkbar, das erfindungsgemäße Verfahren dadurch vorteilhaft auszugestalten, dass durch die wenigstens eine magnetische Linse die Richtung des Plasmajets abgelenkt wird. Eine derartige Ablenkung ist immer dann von Vorteil, wenn unabhängig von der Relativbewegung zwischen der Plasmadüse und dem Substrat eine zusätzliche Beeinflussung des Auftrefforts des Plasmajets auf dem Substrat erwünscht ist.Alternatively or in addition, it is also conceivable to advantageously design the method according to the invention in that the direction of the plasma jet is deflected by the at least one magnetic lens. Such a deflection is always advantageous when, independently of the relative movement between the plasma nozzle and the substrate, an additional influencing of the point of impact of the plasma jet on the substrate is desired.

Besonders vorteilhaft lassen sich die gewünschten Strukturen darüber hinaus erzeugen, wenn die wenigstens eine magnetische Linse zumindest zeitweise unabhängig von einer ggf. stattfindenden Bewegung einer den Plasmajet erzeugenden Plasmadüse oder dem Substrat bewegt wird.In addition, the desired structures can particularly advantageously be produced if the at least one magnetic lens is moved at least temporarily independently of any movement of a plasma nozzle generating the plasma jet or of the substrate.

In Weiterbildung des zuletzt gemachten Vorschlags ist es vorgesehen, dass die Relativbewegung der wenigstens einen magnetischen Linse zur Plasmadüse oder dem Substrat während der Erzeugung von Richtungsänderungen der Strukturen, insbesondere im Bereich enger Radien oder Ecken der Strukturen, erfolgt.In a further development of the proposal made last, it is provided that the relative movement of the at least one magnetic lens to the plasma nozzle or the substrate occurs during the generation of changes in direction of the structures, in particular in the area of narrow radii or corners of the structures.

Eine zusätzlich verbesserte Anhaftung der Partikel auf dem Substrat wird erzielt, wenn das Substrat mit einem gegenüber dem Potential des Plasmajets unterschiedlichem elektrischen Potential verbunden wird, derart, dass sich ein erhöhter Potentialunterschied zwischen dem Plasmajet und dem Substrat ergibt.An additionally improved adhesion of the particles to the substrate is achieved if the substrate is connected to an electrical potential which differs from the potential of the plasma jet, in such a way that there is an increased potential difference between the plasma jet and the substrate.

Ganz besonders bevorzugt ist es bei dem letztgenannten Verfahren, wenn der Potentialunterschied geregelt wird, insbesondere durch eine Regelung des elektrischen Potentials an dem Substrat.In the case of the last-mentioned method, it is very particularly preferred if the potential difference is regulated, in particular by regulating the electrical potential on the substrate.

Wie bereits eingangs erläutert, eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren insbesondere zur Erzeugung relativ schmaler bzw. eng nebeneinander angeordneter Leiterbahnstrukturen auf einem Substrat. Deshalb schlägt es ein besonders bevorzugtes Verfahren vor, dass als Beschichtungsmaterial metallische Partikel verwendet werden, und dass die Strukturen als Leiterbahnstrukturen ausgebildet werden.As already explained at the outset, the method according to the invention is particularly suitable for producing relatively narrow or closely juxtaposed conductor track structures on a substrate. It is therefore a particularly preferred method that metallic particles are used as the coating material and that the structures are designed as conductor track structures.

Eine bevorzugte konstruktive Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung sieht vor, dass die wenigstens eine magnetische Linse mittels erster Verstellmittel in einer senkrecht zur Strömungsrichtung des Plasmajets verlaufenden Ebene unabhängig von ggf. vorhandenen zweiten Verstellmittel für die Plasmadüse und/oder das Substrat beweglich ist. Darüber hinaus ist es von besonderem Vorteil, wenn zur Ablenkung des Plasmajets die magnetische Linse in zwei, senkrecht zueinander angeordneten und senkrecht zur Richtung des Plasmajets verlaufenden Schwenkachsen schwenkbar ist, um damit zusätzliche Ablenkmöglichkeiten für den Plasmajet zu schaffen.A preferred structural embodiment of the device according to the invention provides that the at least one magnetic lens can be moved by means of first adjustment means in a plane running perpendicular to the flow direction of the plasma jet, independently of any second adjustment means for the plasma nozzle and / or the substrate. In addition, it is particularly advantageous if, in order to deflect the plasma jet, the magnetic lens can be pivoted in two pivot axes arranged perpendicular to one another and running perpendicular to the direction of the plasma jet, in order to create additional deflection options for the plasma jet.

Zuletzt sieht es eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung vor, dass zusätzlich eine Einrichtung zum Anlegen eines elektrischen Potentials eines in Wirkverbindung mit dem Plasmajet angeordneten Substrats vorgesehen ist, und dass die Einrichtung weiterhin dazu ausgebildet ist, den Potentialunterschied zwischen dem Substrat und dem Plasmajet zu regeln.Finally, a further advantageous embodiment of the device according to the invention provides that a device for applying an electrical potential to a substrate arranged in operative connection with the plasma jet is also provided, and that the device is also designed to measure the potential difference between the substrate and the plasma jet rules.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung sowie anhand der Zeichnungen.Further advantages, features and details of the invention emerge from the following description of preferred embodiments of the invention and with reference to the drawings.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Die einzige Figur zeigt einen schematischen Aufbau einer Vorrichtung zur Erzeugung von Strukturen auf einem Substrat.The single FIGURE shows a schematic structure of a device for producing structures on a substrate.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

Die in der Figur dargestellte Vorrichtung 10 dient der Erzeugung von Strukturen 1 auf einem Substrat 2. Unter einer Struktur 1 wird dabei insbesondere, jedoch nicht einschränkend, eine Leiterbahn 3 o.ä. Struktur 1 verstanden. Im Falle der Ausbildung einer (gradlinig) ausgebildeten Leiterbahn 3 verläuft diese beispielhaft senkrecht zur Ebene der Figur. Bei dem Substrat 2 handelt es sich um ein Substrat 2, das als Bestandteil eines Schaltungsträgers o.ä. dient. Beispielsweise besteht das Substrat 2 aus einem keramischen Material.The device shown in the figure 10 is used to create structures 1 on a substrate 2 . Under a structure 1 becomes, in particular, but not restrictively, a conductor track 3 or similar structure 1 Understood. In the case of the formation of a (straight) conductor track 3 this runs, for example, perpendicular to the plane of the figure. With the substrate 2 it is a substrate 2 , which serves as part of a circuit carrier or similar. For example, the substrate is made 2 made of a ceramic material.

Die Vorrichtung 10 umfasst zur Erzeugung der Strukturen 1 auf dem Substrat 2 eine lediglich schematisch dargestellte (Niedertemperatur-) Plasmadüse 12, die gemäß dem Stand der Technik ausgebildet sein kann. Die Plasmadüse 12 ist beispielhaft von einem Wechselstromgenerator 14 betrieben, wobei in das Gehäuse 16 der Plasmadüse 12 mittels einer Zuführleitung 18 ein in einem Speicher 20 bevorratetes Prozessgas einführbar ist. Innerhalb der Plasmadüse 12 erfolgt durch elektrische Entladung die Erzeugung eines Plasmajets 5, der über einen geerdeten Düsenauslass 22 des Gehäuses 16 in Richtung des Substrats 2 aus der Plasmadüse 12 austritt.The device 10 includes to create the structures 1 on the substrate 2 a (low-temperature) plasma nozzle shown only schematically 12th according to the state of the art can be formed. The plasma nozzle 12th is exemplary of an alternator 14th operated, being in the housing 16 the plasma nozzle 12th by means of a feed line 18th one in a store 20th stored process gas can be introduced. Inside the plasma nozzle 12th a plasma jet is generated by electrical discharge 5 via a grounded nozzle outlet 22nd of the housing 16 towards the substrate 2 from the plasma nozzle 12th exit.

Beispielhaft außerhalb der Plasmadüse 12 bzw. dessen Gehäuse 16 werden mittels einer Einrichtung 25 metallische Partikel 6 als Beschichtungsmaterial in den Plasmajet 5 eingegeben, die zur Ausbildung der Strukturen 1 dienen.For example outside the plasma nozzle 12th or its housing 16 are by means of a facility 25th metallic particles 6th as a coating material in the plasma jet 5 entered that used to form the structures 1 to serve.

Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass im Strömungsweg des mit den Partikeln 6 angereicherten, potentialbehafteten Plasmastrahls 5 wenigstens eine magnetische Linse 30 angeordnet ist. Die magnetische Linse 30 umfasst eine Durchgangsöffnung 32, durch die der Plasmajet 5 hindurchströmt. Die wenigstens eine magnetische Linse 30 dient dazu, den Querschnitt des Plasmajets 5 zu fokussieren bzw. beeinflussen.According to the invention it is provided that in the flow path of the with the particles 6th enriched, non-floating plasma jet 5 at least one magnetic lens 30th is arranged. The magnetic lens 30th includes a through opening 32 through which the plasma jet 5 flows through. The at least one magnetic lens 30th serves to measure the cross section of the plasma jet 5 to focus or influence.

Zusätzlich ist es vorgesehen, dass neben einer Relativbewegung zwischen der Plasmadüse 12 und dem Substrat 2, beispielhaft durch Verstellmittel 34, die mit dem Substrat 2 gekoppelt sind, die wenigstens eine magnetische Linse 30 durch zusätzliche Verstellmittel 36 in einer senkrecht zur Strömungsrichtung des Plasmajets 5 bzw. parallel zur Ebene des Substrats 2 verlaufenden X-, Y-Ebene beweglich angeordnet ist. Die zweiten Verstellmittel 36 können darüber hinaus dazu ausgebildet sein, ein Kippen der magnetischen Linse 30 um zwei Raumachsen zu bewirken, um den Plasmajet 5 aus seiner ursprünglichen Strömungsrichtung abzulenken.In addition, it is provided that in addition to a relative movement between the plasma nozzle 12th and the substrate 2 , for example by adjusting means 34 that with the substrate 2 are coupled, the at least one magnetic lens 30th through additional adjustment means 36 in a direction perpendicular to the flow direction of the plasma jet 5 or parallel to the plane of the substrate 2 extending X, Y plane is movably arranged. The second adjustment means 36 can also be designed to tilt the magnetic lens 30th to create two spatial axes, to create the plasma jet 5 divert from its original direction of flow.

Weiterhin ist es vorgesehen, dass mittels einer zusätzlichen Einrichtung 40 das Substrat 2 mit einem von dem elektrischen Potential des Plasmajets 5 unterschiedlichen elektrischen Potential beaufschlagt ist. Insbesondere wird dadurch ein größerer Potentialunterschied zwischen dem Plasmajet 5 und dem Substrat 2 bewirkt. Die zusätzliche Einrichtung 40 umfasst vorzugsweise eine Regelung 42, der als Eingangsgröße u.a. das elektrische Potential des Plasmajets 5 zugeführt wird, damit die zusätzliche Einrichtung 40 einen gewünschten Potentialunterschied zwischen dem Plasmajet 5 und dem Substrat 2 einregeln kann.Furthermore, it is provided that by means of an additional device 40 the substrate 2 with one of the electrical potential of the plasma jet 5 different electrical potential is applied. In particular, this results in a greater potential difference between the plasma jet 5 and the substrate 2 causes. The additional facility 40 preferably includes a regulation 42 , the input variable including the electrical potential of the plasma jet 5 is fed so that the additional facility 40 a desired potential difference between the plasma jet 5 and the substrate 2 can regulate.

Das soweit beschriebene Verfahren bzw. die soweit beschriebene Vorrichtung 10 kann/können in vielfältiger Art und Weise abgewandelt bzw. modifiziert werden, ohne vom Erfindungsgedanken abzuweichen.The method described so far or the device described so far 10 can be changed or modified in many ways without deviating from the inventive concept.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • DE 102013103693 A1 [0002]DE 102013103693 A1 [0002]

Claims (11)

Verfahren zur Erzeugung von Strukturen (1) auf einem Substrat (2), wobei in einen potentialbehafteten Plasmajet (5) ein Beschichtungsmaterial (6) eingebracht wird, das mittels des Plasmajets (5) auf einer Oberfläche des Substrats (2) zur Bildung der Strukturen (1) unter Relativbewegung zwischen dem Plasmajet (5) und dem Substrat (1) abgeschieden wird, dadurch gekennzeichnet, dass zur Beeinflussung der Geometrie der Strukturen (1) auf dem Substrat (2) der mit dem Beschichtungsmaterial (6) angereicherte, potentialbehaftete Plasmajet (5) durch wenigstens eine magnetische Linse (30) geführt wird.A method for producing structures (1) on a substrate (2), a coating material (6) being introduced into a plasma jet (5) with potential, which is applied by means of the plasma jet (5) to a surface of the substrate (2) to form the structures (1) is deposited with relative movement between the plasma jet (5) and the substrate (1), characterized in that, in order to influence the geometry of the structures (1) on the substrate (2), the plasma jet enriched with the coating material (6) and with potential (5) is passed through at least one magnetic lens (30). Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch die wenigstens einen magnetische Linse (30) der auf das Substrat (2) auftreffende Plasmajet (5) fokussiert wird.Procedure according to Claim 1 , characterized in that the plasma jet (5) striking the substrate (2) is focused by the at least one magnetic lens (30). Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass durch die wenigstens eine magnetische Linse (30) der Plasmajet (5) aus seiner ursprünglichen Richtung abgelenkt wird.Procedure according to Claim 1 or 2 , characterized in that the plasma jet (5) is deflected from its original direction by the at least one magnetic lens (30). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine magnetische Linse (30) zumindest zeitweise unabhängig von einer ggf. stattfindenden Bewegung einer den Plasmajet (5) erzeugenden Plasmadüse (12) und/oder des Substrats (2) bewegt wird.Method according to one of the Claims 1 until 3 , characterized in that the at least one magnetic lens (30) is moved at least temporarily independently of any movement of a plasma nozzle (12) generating the plasma jet (5) and / or of the substrate (2). Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Relativbewegung der wenigstens einen magnetischen Linse (30) zur Plasmadüse (12) bzw. zum Substrat (2) im Bereich von Richtungsänderungen der Strukturen (1), insbesondere im Bereich enger Radien oder Ecken der Strukturen (1), erfolgt.Procedure according to Claim 4 , characterized in that the relative movement of the at least one magnetic lens (30) to the plasma nozzle (12) or to the substrate (2) in the area of changes in direction of the structures (1), in particular in the area of narrow radii or corners of the structures (1), he follows. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (2) mit einem gegenüber dem Potential des Plasmajets (5) unterschiedlichem elektrischen Potential verbunden wird, derart, dass sich ein erhöhter Potentialunterschied ergibt.Method according to one of the Claims 1 until 5 , characterized in that the substrate (2) is connected to an electrical potential that differs from the potential of the plasma jet (5) in such a way that there is an increased potential difference. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Potentialunterschied geregelt wird, insbesondere durch eine Regelung des elektrischen Potentials an dem Substrat (2).Procedure according to Claim 6 , characterized in that the potential difference is regulated, in particular by regulating the electrical potential on the substrate (2). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass als Beschichtungsmaterial (6) metallische Partikel verwendet werden, und dass die Strukturen (1) als Leiterbahnen (3) ausgebildet werden.Method according to one of the Claims 1 until 7th , characterized in that metallic particles are used as the coating material (6), and that the structures (1) are designed as conductor tracks (3). Vorrichtung (10) zur Erzeugung von Strukturen (1) auf einem Substrat (2), insbesondere nach einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, mit einer Plasmadüse (12) zur Erzeugung eines Plasmajets (5) und einer Einrichtung (25) zum Zuführen von Beschichtungsmaterial (6) in den Plasmajet (5), dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine im Strömungsweg des potentialbehafteten Plasmajets (5) angeordnete magnetische Linse (30) mit einer Durchgangsöffnung (32) vorhanden ist, durch die der Plasmajet (5) hindurchführbar ist, wobei die wenigstens eine magnetische Linse (30) dazu ausgebildet ist, den Querschnitt und/oder die Strömungsrichtung des Plasmajets (5) zu verändern.Device (10) for producing structures (1) on a substrate (2), in particular by a method according to one of the Claims 1 until 8th , with a plasma nozzle (12) for generating a plasma jet (5) and a device (25) for feeding coating material (6) into the plasma jet (5), characterized in that at least one magnetic There is a lens (30) with a through opening (32) through which the plasma jet (5) can be passed, the at least one magnetic lens (30) being designed to change the cross section and / or the flow direction of the plasma jet (5) . Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine magnetische Linse (30) mittels erster Verstellmittel (36) in einer senkrecht zur Strömungsrichtung des Plasmajets (5) verlaufenden Ebene unabhängig von ggf. vorhandenen zweiten Verstellmittel (34) für die Plasmadüse (12) und/oder das Substrat (2) beweglich ist.Device according to Claim 9 , characterized in that the at least one magnetic lens (30) by means of first adjustment means (36) in a plane running perpendicular to the flow direction of the plasma jet (5) independently of any second adjustment means (34) for the plasma nozzle (12) and / or the substrate (2) is movable. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich eine Einrichtung (40) zum Anlegen eines elektrischen Potentials eines in Wirkverbindung mit dem Plasmajet (5) anordenbaren Substrats (2) vorgesehen ist, und dass die Einrichtung (40) weiterhin dazu ausgebildet ist, den Potentialunterschied zwischen dem Substrat (2) und dem Plasmajet (5) zu regeln.Device according to Claim 9 or 10 , characterized in that a device (40) is additionally provided for applying an electrical potential to a substrate (2) which can be arranged in operative connection with the plasma jet (5), and in that the device (40) is also designed to measure the potential difference between the substrate (2) and the plasma jet (5).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH06325895A (en) 1993-03-19 1994-11-25 Aisin Seiki Co Ltd Method and device for plasma spraying
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